行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。 爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM 等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 帝尔激光 的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。 洪田股份 间接控股子公司洪镭光学已向市场推出三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。

随着数据中心相关支出持续推高存储解决方案需求，周二，美股存储芯片板块大幅上涨，闪迪领涨。 在周二的交易中， 闪迪股价大涨近10%，创下历史新高，使其今年迄今的涨幅达到约90%，大幅跑赢“美股七巨头”以及大盘指数 。自去年2月从西部数据分拆以来，闪迪股价累计涨幅更是超过了1100%。 其它存储芯片股票也录得了明显涨幅，其中美光科技盘中一度上涨5%，西部数据一度攀升逾3%，希捷科技一度涨超2%。 这三家公司的股价均在周二盘中刷新历史新高 ，不过，截至收盘，美光和西部数据的涨幅均收窄至1%以内，而希捷科技则微幅收跌。 此次存储板块走高之际，花旗集团一口气上调了对多家存储芯片公司的目标价，其中对闪迪目标价的上调幅度最大。 花旗维持其对闪迪的 “买入” 评级，并将闪迪目标股价从280美元大幅上调至490美元，上调幅度高达75%，较该股当前水平高出逾8%。 花旗还将其对闪迪2026年的每股收益预期从13.96美元上调至17.78美元。 该行表示，看好数据中心内存需求强劲、供需条件有利以及该公司具备强大的竞争护城河。闪迪在企业级固态硬盘细分市场的份额有望持续增长。 与此同时，花旗还维持对希捷科技的“买入”评级， 并该股目标价从320美元上调至385美元 ，上调幅度约为20%，较该股当前水平高出约18%。 此外，花旗当天还 将西部数据目标价从200美元上调至280美元 ，上调幅度约为40%，较该股当前水平高出约25%。 花旗在报告中指出， 这些公司仍然是“超大规模数据中心强劲的需求支撑存储价格上涨”的主要受益者 。该行认为，超大规模数据中心支出“依然强劲”，这将推动对电力、存储、连接器和光纤的需求。 存储组件供应商正受益于市场有利的供需格局，尤其是在数据中心资本支出始终保持强劲的情况下。 行业分析师预计，2026年全球数据中心资本支出规模将达到约6000亿美元，同比增幅达 50%。超大规模云服务商、新型云厂商、主权机构以及布局人工智能相关基础设施的企业，对算力的需求持续攀升，成为推动该支出激增的主要原因。 分析师预计，随着需求持续超过供应，存储行业的定价和利润率动态将会持续改善。 美国资产管理公司ClearBridge Investments的新兴市场股票基金经理Divya Mathur近日表示，人工智能发展所驱动的存储芯片需求，被市场显著低估。

港股半导体板块今日表现亮眼。截至发稿，兆易创新(03986.HK)涨9.28%，华虹半导体(01347.HK)涨4.37%，上海复旦(01385.HK)涨2.62%。 全球存储需求结构性增长 近期，花旗集团显著上调存储巨头目标价，将闪迪目标股价从280美元大幅上调至490美元，希捷科技目标价也从320美元提升至385美元。值得注意的是，美国资产管理公司ClearBridge Investments新兴市场股票基金经理Divya Mathur在四天前指出，由人工智能发展所驱动的存储芯片需求，目前被市场显著低估。 美光科技运营高管近日接受采访时强调，内存芯片短缺在过去一个季度持续加剧，且这一供应紧张状况将延续至2025年之后。核心原因在于人工智能基础设施建设对高端半导体的需求呈现爆发式增长。为应对产能缺口，美光科技已宣布以18亿美元向力积电收购一处晶圆厂及配套设施，积极扩充存储芯片产能。 行业分析机构一致看好 TrendForce集邦咨询最新研究指出，本轮存储芯片涨价并非短期市场情绪驱动，而是由"先进制程产能受限"与"AI服务器需求刚性增长"双重因素共同作用，其持续性明显强于历史周期。 数据显示，2025年全球八大头部云厂商资本开支预计同比增长约65%。IDC与Gartner年度报告均确认，AI服务器已成为数据中心IT投资中增长最快的细分领域，而存储系统作为关键基础设施，将显著受益于这一趋势。 兆易创新H股近7日累计涨超40% 兆易创新作为今日市场关注焦点，该公司H股自1月13日成功登陆香港交易所主板以来，其累计涨幅超40%。 根据公开资料，兆易创新采用无晶圆厂商业模式，产品线涵盖NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM、MCU以及模拟与传感器芯片，广泛应用于消费电子、汽车、工业和物联网等核心领域。 市场地位方面，据弗若斯特沙利文数据，2024年兆易创新在全球NOR Flash市场占有率达18.5%，位居全球第二、中国内地第一；在SLC NAND Flash领域位列全球第六、中国内地首位。在技术壁垒较高的利基型DRAM和MCU市场，公司分别在全球排名第七和第八，在国内市场则处于领先地位。

周三公布的数据显示， 本月前20天，被誉为全球经济“金丝雀”的韩国出口额较上年同期增长了14.9%，这得益于半导体需求强劲 。 据韩国海关部门的数据，1月1日至20日期间，韩国出口额达到363.6亿美元，而去年同期这一数字为316.3亿美元。 数据还显示，在此期间，韩国进口额同比增长4.2%，达到369.8亿美元。贸易逆差约为6亿美元。 从产品类别看， 半导体出口额同比增长70.2%，达到107.3亿美元，占出口总额的29.5%，较上年同期提升9.6个百分点 。 石油产品的出口额同比增长了17.6%，达到24.6亿美元；钢铁产品的出口额小幅上升了1.2%，达到24亿美元。但汽车出口额同比下降10.8%，至28.7亿美元；船舶出口额大降18.1%，至13.3亿美元。 从出口目的地来看，韩国对其最大贸易伙伴中国的出口额同比飙升30.2%，达84.5亿美元。 数据还显示，尽管美国总统特朗普政府实施了关税政策，韩国对美出口仍同比大增19.3%，至66.6亿美元。 去年12月，受半导体需求提振，韩国出口额同比增长13.4%，至696亿美元，实现连续第11个月同比增长。 2025年，韩国出口总额达7097亿美元，创历史新高。这是韩国年度出口额史上首次突破7000亿美元大关。 韩国是全球主要半导体出口国，也是“存储芯片双雄”三星电子和SK海力士的总部所在地。随着AI热潮大幅推升存储需求，韩国成为最大的赢家之一，其股指目前徘徊在历史高位附近。 据韩国科学技术信息通信部近日公布的数据，得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体2025年全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。

美光之后，又有存储厂商开启扩产。 在19日的电话会议上，DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，DRAM供给持续吃紧，为顺应产业趋势， 今年资本支出将达500亿元新台币（约合110亿元人民币），同比增幅超过270%，为公司史上最大手笔。支出主要用于扩充新厂产能 ，预计2028年上半年将开出2万片新产能。 此前南亚科预估2025年资本支出为196亿元新台币，实际支出134亿元新台币，因此今年的500亿新台币预算中，有62亿为去年预算顺延至今年。 剩余的438亿新台币中，70%用于厂务设施、30%用于设备 ，实际支出仍有待董事会核准敲定。 存储缺货潮持续演绎，南亚科透露，从急单与合约价平均售价（ASP）来看， 上季度报价涨幅超过30%，公司持续上调价格，但涨幅可能不如去年第四季度明显 。 由于存储价格逐步上涨且市场不确定性较高，南亚科表示，客户普遍倾向签订较长期合约，甚至愿意接受价格锁定，等同于“保量保价”。公司将依据客户过往合作情况，推行差异化策略。 在此之前，美光于1月16日与力积电签署独家合作意向书， 以18亿美元购买力积电铜锣P5晶圆厂 。收购案包含一座现有300毫米或12英吋的晶圆厂无尘室。美光预期，此收购案将自2027年下半年起，为公司DRAM晶圆产能带来显著贡献。 美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia受访时也表示，存储短缺的情况“确实是前所未有”，预计短缺将持续至2026年以后。 SK海力士则计划将新厂投产时间提前 ：其韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂将于2027年2月投产，较原计划提前三个月。 值得一提的是，国家统计局工业统计司副司长王新1月19日在国家统计局官网发文表示，2025年， “人工智能+”高速发展带动存储芯片、服务器等产品产量分别增长22.8%、12.6%。 浙商证券认为，AI算力提升多元化存力需求，技术创新引领发展AI训练与推理对显存带宽及容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势。随着AI应用愈加广泛，特别是在深度学习、图像识别、自然语言处理等数据密集型领域渗透，存储的需求呈现明显增长。考虑到建设厂房、新增产线、购置设备、材料等需要一定周期，因此原厂在短期内快速扩充产能难度较大，供给侧紧张趋势也将持续。

据台湾工商时报今日消息，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。 WMCM即晶圆级多芯片模块封装，顾名思义可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，从而实现更高的互连密度与更先进的散热性能。据悉，随着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的深度结合，其计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM。 在日前举行的台积电2025Q4交流会上，公司宣布对2026年的资本开支指引为520-560亿美元，其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。其指出， 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10% ，预计未来五年先进封装的收入增速将高于公司整体增速。 开源证券认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 不止台积电，近期以来各龙头厂商均为应对需求增长而积极行动：1月13日，SK海力士宣布投资19万亿韩元建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。日本半导体公司Rapidus则计划2026年春季在北海道启动半导体封测试产线。除此之外，据《科创板日报》不完全统计，今年以来A股多家上市公司宣布建设封测产线： 1月14日，宏达电子公告称，子公司思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币。 1月12日，甬矽电子公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币。 1月5日，和林微纳公告称，计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元。 针对先进封装进入扩产阶段，开源证券表示，力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时， 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价 。在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件。 投资层面上，财通证券认为，封测环节具备了成本传导和产品结构优化的双重驱动，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子、佰维存储、深科技等。

1月20日，金田股份股价出现上涨，截至20日收盘，金田股份涨1.88%，报11.41元/股。 消息面上。金田股份公告的投资者关系活动记录表(2026年1月8日-12日)显示： 公司向投资者介绍了公司发展战略、产能布局、产品应用、经营亮点等基本情况。 1、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 2、公司新能源电磁扁线的建设进度及业务情况。 金田股份回应：公司积极与世界一流主机厂商及电机供应商开展新能源电磁扁线项目的深度合作。2025 年上半年，公司新能源电磁扁线开发项目已实现量产 100 余个，新增新能源驱动电机定点项目 42 项，其中 800V 高压平台新增定点 23 项，且已实现多项批量供货，公司高压扁线出货量占比持续提升。公司 1000V 驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进 1200V 驱动电机扁线的客户相关认证。 3、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。 目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。 同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。 近期公司已获得稀土永磁产品通用出口许可证，持续推进出口相关业务。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 4、公司在芯片算力领域的业务发展情况。 金田股份回应：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进 AI 产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU 散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 5、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，大幅降低产品碳排放，可以为产业链下游客户提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025 年上半年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 61%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 被问及“据报道，英伟达计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式，或将在近期敲定水冷板供应商，下一代架构由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷，如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业竞争优势及出货预期 对此贵公司是否有进入液冷供应链的竞争能力？”金田股份11月24日在互动平台回答投资者提问时表示， 铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 。 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 此外，金田股份此前发布的2025年第三季度报告显示：2025年第三季度公司实现营业收入32,471,398,997.99元，同比下降4.42%；归属于上市公司股东的净利润为215,056,768.01元，同比增长30.30%。2025年前三季度实现营业收入917.65亿元；实现归母净利润5.88亿元，同比增长104.37%。 金田股份表示，利润增长主要系公司坚持推进“产品、客户双升级”策略，经营质量稳步提升。报告期内，产品在高端领域的应用得到持续深化，海外市场拓展取得成效。同时，公司通过数字化建设和管理改进同步提升经营效率，带动盈利能力实现同比提升。对于经营活动产生的现金流量净额_年初至报告期末，主要系铜价上升，公司营运资金需求增加所致。 爱建证券发布的点评金田股份三季报的研报指出：公司25Q3利润端表现亮眼：25Q3毛利率提升至2.69%，相较去年同期增长0.44pct，盈利能力改善主要得益于公司持续推进“产品、客户双升级”战略，产品在新能源汽车、AI算力与高端装备等新兴领域加速渗透，同时海外市场拓展成效显著，带动整体盈利结构持续优化。期间费用控制相对稳定：期间费用率为1.97%，同比微增0.08pct；销售、管理、研发费用分别同比增长11.20%、24.37%、2.58%，财务费用同比下降19.48%，整体费用控制稳健。爱建证券看好公司产品结构升级与高端产能布局改善其长期盈利能力。公司加速向新兴产业及海外市场拓展产品，带动整体盈利结构持续优化。风险提示：铜价波动风险、海外贸易政策变化风险、新能源下游需求或产能释放不及预期。

据MoneyDJ报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。 对此，Resonac表示，公司虽已采取各种应对措施，致力于缩减成本，但为了稳定供应产品以及持续提供新技术，因此不得不调涨售价。公开资料显示，Resonac原名昭和电工，是一家总部位于日本东京的全球功能性化学品制造商，业务覆盖半导体与电子材料、移动交通、化学原料等领域。 Resonac并非近期首家对CCL实施调价的材料厂 ，去年底，建滔集团向客户发涨价函。公司表示，原物料成本已难以吸收，新接单CCL价格全面调涨10％。 CCL作为PCB中支撑整体结构的关键组件，一般将玻纤布浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压便可制成CCL。日前有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的高端玻纤布供应来源。 除了AI对行业产能的争夺，国金证券指出，技术变革也扩大了这些PCB材料需求。如CoWoP方案近期在产业内打样进展积极，最大变化为芯片直连PCB、中间去掉载板，将芯片直接封在PCB上，代表着PCB很多性能指标需达到类载板要求，如果CoWoP方案大面积推行，预计将明显拉动类载板的材料需求。 与此同时，英伟达2026年下半年计划发布的Rubin架构也备受市场关注。其内部PCB预计采用M9级CCL国盛证券表示，AI服务器设计正迎来结构性转变，从英伟达Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。 在上述背景下，招商电子认为， “涨价”将成为CCL行业2026年的主旋律 。上游铜、玻布等原材料价格持续上行，下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。 投资方面，该机构表示，CCL上游主材主要有铜箔、树脂和玻纤布，从成本结构来看，占比分别约42%、26%、20%。伴随CCL从M7向M8、M9等级升级，CCL上游三大主材均迎来性能的大幅提升，高端品种需求迎来放量增长。具体而言： 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重； 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长； 树脂：M8+、M9等级CCL升级在即，有望推动碳氢树脂需求放量。

美光科技高管最新表示，存储芯片的短缺情况在过去一个季度明显加速，并重申由于AI基础设施对高端半导体需求激增，这一紧缺状况将持续到今年以后。 当地时间周五（1月16日），美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia在接受采访时表示：“我们当前看到的短缺情况， 确实是前所未有的。 ”——这一表述也与美光上月做出的预测相呼应。 Bhatia在最新的讲话中指出，用于人工智能加速器的HBM（高带宽存储）“消耗了整个行业大量可用产能，导致传统行业领域——例如智能手机和个人电脑——出现巨大的供给缺口”。 上月，美光CEO Sanjay Mehrotra在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。 Bhatia补充称，个人电脑和智能手机制造商也已经加入争夺2026年后存储芯片供应的行列，与此同时，自动驾驶汽车和人形机器人也将进一步推高对这些元器件的需求。 去年12月， 市场调研机构Counterpoint Research预计，由于内存短缺推高物料清单成本，预计2026年全球智能手机出货量将下降2.1%。包括戴尔科技在内的厂商也警告称，持续的内存短缺很可能对其业务造成影响。 在AI热潮推动下，全球存储芯片“三巨头”——美光、SK海力士和三星电子的股价在2025年大幅上涨。其中，SK海力士也表示，其2026年的芯片产能已全部售罄。 为优先保障对英伟达等战略级企业客户供货，美光上月宣布将终止消费者业务Crucial。AI行业对存储芯片“永不满足”的需求，也进一步加快了美光在美国和亚洲的产能扩张步伐。 Bhatia在采访中表示：“我们在亚洲的工厂将持续向下一代技术过渡。”他还补充称，新增晶圆产能几乎将全部布局在美国。先前，美光承诺将其40%的DRAM制造产能转移到美国本土。

韩国存储牛股SK海力士近日再度成为网友们关注的焦点，这次是因为即将落地的丰厚年终奖金。 作为背景，SK海力士在去年9月的劳资谈判中，同意取消“利益分享金”（PS）最高不超过基本工资10倍的限制，改为 将营业利润的10%作为奖金发放 。其中80%会在本月29日公布业绩后发放，剩余20%将在两年内每年发放10%。 按照市场预期，在存储浪潮起势的2025年， SK海力士有望录得近45万亿韩元的营业利润 。按照近3.3万员工分享4.5万亿韩元计算，相当于 人均1.35亿韩元 。即便在韩元持续贬值的当下，这笔钱仍 相当于人民币63.86万元 。 SK海力士也将在本月底发放“生产鼓励金”（PI），大概率将按照基本工资150%的上限发放。该公司每年上、下半年各发放一次PI，当营业利润率达到30%以上会设定为150%。 据悉，SK海力士已经通知员工，可以将PS奖金的一部分以公司自家股票的形式领取，选择比例在10%至50%之间，以10%为单位。持有这些股票满一年的员工，可以获得相当于购买金额15%的额外现金奖励。 与去年不同，这些股票需要在年初一次性全部领取，而不是分四个季度按照最新股价发放。 作为传统存储巨头， SK海力士去年股价暴涨274%，在去年9月底至今的存储暴涨行情中更是翻了3倍 。 （SK海力士日线图，来源：TradingView） 夫妻双职工或能实现“3年首尔买房” 不出意外，伴随着AI相关的内存紧缺持续，SK海力士的员工将在明年领到更加丰厚的薪酬包。 部分韩国本土券商预期， SK海力士2026和2027年的营业利润将达到100万亿韩元 。外资券商则更加乐观，摩根士丹利、瑞银近期分别预期SK海力士今年的 营业利润将接近150万亿韩元 。 即便按照年营业利润100万亿韩元简单计算，人均PS将超过3亿韩元，部分经理级员工甚至有可能拿到4亿韩元。因此也出现了一种说法，如果夫妻双双都在SK海力士上班并能拿到较高PS奖金，2至3年就能在首尔买一套二手公寓。 据韩国KB房地产统计，首尔公寓平均成交价去年12月首次突破15亿韩元大关，同时中位成交价也首次突破11亿韩元。 韩国高考招生风向随之改变 与此同时，人工智能热潮（以及巨额奖金的消息）也在悄然改变韩国高考的竞争格局。 据韩国知名教培机构“钟路学院”18日发布的数据，在2026年正招报名中， 与三星电子、SK海力士等知名企业合作的合同学科吸引了大量顶尖考生，而以往被视为“铁饭碗”的医学院则出现了热度下降的情况。 合同学科是企业与大学合作，培养公司所需的半导体、电池等专业人才。企业会提供奖学金，并在学生毕业后给予优先录用。 整体来看，与7家大企业联动的12所大学、16个定向培养学科共有2478人报考，较上年1787人增加38.7%。整体竞争率从9.77比1上升至12.77比1。 其中，与 三星电子合作的大邱庆北科学技术院半导体工程学科计划招生3人，却吸引了267人报考，竞争比例高达89比1 ；蔚山科学技术院半导体工程学科招生5人、报考人数达到296人，竞争比为59.2:1。与SK海力士合作的汉阳大学半导体工程学科，计划招生10人，共有118人报考。 与此同时，2026年全韩109所大学医学类专业正招志愿生人数为18297人，较去年减少24.7%。 钟路学院代表林成浩（音译）解读称：“大企业合同学科已经成为理工类顶级学生的一种特殊报考方向。随着企业业绩和全球经济环境的变化，这类专业的受欢迎程度可能会进一步提高。”