据韩媒今日报道，三星最早将从下个月起，向英伟达供应HBM3。在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，报道预计，明年三星的HBM市占率将超过50%。 就在8月31日， 三星刚刚通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。根据合同，三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。此举也打破了SK海力士向英伟达独家供应HBM3的局面 。 花旗全球市场证券执行董事Lee Se-chul表示，“三星将从今年第四季度开始（向英伟达）供应HBM3，成为主要供应商。”同时，花旗将三星目标价从11万韩元上调至12万韩元。 三星电子对此回应称，无法确认向英伟达等客户供货的相关信息。 受此消息提振， 三星在首尔交易所今日大涨，涨幅超过6%；而SK海力士小幅下挫 。 图|三星今日分时走势 图|SK海力士今日分时走势 实际上，此前已有报道指出，三星正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证，三星将向英伟达供应HBM3，并有望负责将单个GPU芯片和HBM3加工成H100的先进封装。 三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，他们可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用自家I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品；且团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。 三星计划在今年晚些时候开始生产HBM3。公司CEO兼芯片部门负责人京基铉已通过公司内部聊天工具透露，公司HBM3产品被一位客户评为优秀产品，预计从明年开始，HBM3和HBM3P将为芯片部门的利润增长做出贡献 。 三星还致力于在2025年前开发出无凸块封装（bump-less package）。这种封装主要针对高层 HBM，有助于降低封装的高度。

A股半年报披露落下帷幕，AI芯片行业也尽数交出答卷。 《科创板日报》选取了科创板中较有代表性的5家AI产业链芯片公司：海光信息、寒武纪、芯原股份、龙芯中科、澜起科技。 可以看到，除海光信息之外，其余四家公司上半年营收全部同比下降，最大降幅超过50%。 净利润方面，寒武纪、龙芯中科上半年仍陷亏损，从同比变动幅度来说，芯原股份、海光信息、寒武纪上半年同比增长，澜起科技净利润同比降近90%，龙芯中科降超215%。 图|上半年业绩情况 若单看第二季度，除了寒武纪之外，其余四家公司营收与净利润均实现环比正增长。 其中，芯原股份、澜起科技二季度净利润环比增幅均超过200%， 芯原股份、海光信息二季度净利润均创下单季度历史新高 。 图|二季度业绩情况 ▌芯原股份 的净利润二季度环比增幅与上半年同比增幅均位列第一。 目前，公司 神经网络处理器（NPU）IP已被68家客户用于其120余款AI芯片中 ；其自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可支持大规模通用计算和AIGC相关应用，已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能AI芯片，面向数据中心、高性能计算等领域。 芯原股份在研项目中，图形处理器技术项目与神经网络处理器技术项目均已实现芯片验证，并大规模量产。 截至今年6月末，公司在手订单金额达到21.37亿元，其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73% 。 ▌海光信息 二季度净利润创下单季度新高，公司上半年净利润同比增超40%，其将增长归因为新品量产、产品性能提升、营业成本优化。 公司二季度毛利率62.17%，同比提升8.64个百分点； 上半年公司毛利增长12.08%，明显高于收入增速 。券商判断，这主要由于新产品海光三号投放市场，推动公司盈利能力提升。 海光信息主要产品包括CPU（通用处理器）与DCU（协处理器）。CPU方面，目前海光三号为主力销售产品，海光四号、海光五号处于研发阶段；DCU产品则主要应用于大数据处理、人工智能等领域，深算一号为公司主要在售产品，深算二号即将发布，深算三号研发进展顺利。 值得注意的是， 截至6月底，公司预付款项为18.69亿元，主要系原材料采购及战略备货预付货款增加所致 ；公司其他非流动资产中预付产能款为6.52亿元，较年初增长57.5%。 ▌澜起科技 二季度归母净利润环比增长215.08%；剔除股份支付费用影响后的归母净利润为0.89亿元，环比增长75.02%。 随着AI应用发展，内存容量与带宽需求水涨船高，同步带动服务器内存接口及配套芯片需求上涨，澜起科技的主营业务便与此密切相关，且从其在研项目来看，也在向AI延伸。 一方面，公司表示， 二季度DDR5内存接口及模组配套芯片出货量较上季度显著提升 。 另一方面，澜起科技 上半年开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，并在相关应用平台进行业务适配；同时积极推进下一代AI芯片的预研工作 。 公司第一代AI芯片解决方案采用近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下，推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，可支持业内主流的各类神经网络模型。 此外， 8月以来，海光信息累计仅微涨3.68%，其余个股均不同程度下跌 。 而从 股东户数来看，相较3月末数据，6月末龙芯中科、芯原股份股东户数下跌，其余增加 。 整体而言，随着AIGC行业进入高速发展期，AI大模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求，有望推动新一轮AI基础设施建设。 IDC预计，2023年全球AI支出增速有望达27.9%，而中国智能算力规模将达427EFlop/s，同比增长59%。券商认为，AI基建产业链中的核心部件供应公司有望充分受益行业发展机遇。而AI芯片则决定着AI大模型的算力。随着国内厂商下一代人工智能芯片研发进展顺利，或许有望在未来进一步分食AI热潮红利。

2023年8月29日，阜时科技全固态激光雷达面阵SPAD芯片发布会在深圳博林天瑞喜来登酒店隆重举行。发布会以“逐光而行·全芯赋能”为主题，近300位产业合作伙伴共同见证这一激动人心的时刻。到场嘉宾来自：光之炬、探维科技、武汉万集、奇瑞汽车、北京汽车、法雷奥、亮道智能、镭神智能、欢创科技、北醒光子、玩智商、乐动机器人、杭州欧镭、力策科技、德赛西威、均胜电子、岭纬科技、奇虎360科技、指数星空、光秒科技、稳石机器人、相点科技等激光雷达产业链伙伴，以及陪伴阜时科技多年的各产业链合作伙伴也悉数到场。图1：发布会现场发布会上，阜时科技创始人兼董事长莫良华发表了全固态激光雷达发展趋势报告。首次提出“集成化、芯片化和数字化”能在提升激光雷达性能的基础上大幅降低整机成本。并指出：激光雷达，作为机器的眼睛，其最终产品形态是融合更多边缘计算，实现速度观测、空间建模、夜间探测、温度探测、光谱探测等功能，成就芯片的智能化未来。激光雷达产品必将在自动驾驶、人工智能、虚拟现实、工业4.0等领域推动革新。图2：阜时科技创始人兼董事长莫良华发表主题报告阜时科技研发副总Leo发布新品。在过往4年，阜时科技投入近3亿元，历经数次迭代优化，在今年二季度完成芯片测试，开始给头部客户送样。如今，客户激光雷达产品已开始装机测试，进展顺利。图3：阜时科技研发副总Leo发布新品在发布会现场，苏州光之矩CEO胡伟圣博士、探维科技创始人兼CEO王世玮博士、武汉万集总经理胡攀攀博士均上台演讲，从产业视角给现场带来最新行业动态，并介绍了各自采用阜时FL6031的全固态FLASH激光雷达产品系列。客户演讲后，阜时科技资深器件研究员、深圳市海外高层次人才Martin博士，代表背后一百多位、经历4年日日夜夜探索和奋战的研发团队以及合作伙伴们，对FLASH全固态雷达产品参考方案进行全方位的细致阐述，展示了面阵SPAD芯片、FLASH全固态激光雷达产品参考方案及配套芯片、光学组件等产品，带领FL6031项目组同事进行现场静态和动态的激光雷达点云演示。图4：FLASH全固态激光雷达产品（场外实物展示和互动体验）圆桌论坛环节，关注芯片行业十余年的与非网产业分析师李坚老师上台，邀请惠友资本董事兼总经理杨扬先生、武汉万集总经理胡攀攀博士、阜时科技创始人兼董事长莫良华先生、低速无人驾驶产业联盟秘书长李进科先生就“全固态激光雷达发展趋势”进行深度交流，台上嘉宾畅谈所想，台下嘉宾法国法雷奥中国雷达事业部罗总、新恒利达投资吴总也参与了这场激光雷达行业观点的饕餮盛宴。图5：圆桌论坛随着观点碰撞演绎出满堂精彩，在宴会厅外走廊和签到区，阜时科技、光之炬、武汉万集的新品展示也在进行中，现场嘉宾近距离感受新技术、新产品。产业链战略合作伙伴—光之矩和万集也同时带来了基于阜时芯片的FLASH全固态激光雷达产品。图6：阜时科技产品互动体验图7：光之矩推出基于阜时芯片的FLASH全固态激光雷达产品图8：万集推出基于阜时芯片的FLASH全固态激光雷达产品图9：镭神将推出基于阜时芯片的FLASH全固态激光雷达产品阜时科技的面阵SPAD芯片，拥有全球领先的性能指标面阵SPAD芯片是FLASH全固态激光雷达最核心的器件，相当于眼睛中视网膜的角色，其性能决定了整个激光雷达的核心感知能力。前两年Sony发布的 IMX459芯片，有效像素约12k，分辨率不足以满足车用要求。阜时发布的FL6031有效像素超过50k，比市面上任何一款都要高，完全满足上车要求，超大视场，高帧率，高分辨率，未来目标是迭代出有效分辨率超过VGA的高清激光雷达接收芯片。FL6031芯片采用最先进的Stacked-BSI 工艺和高速高精度的数模混合电路以及高算力的工艺节点，芯片内集成了激光器驱动控制，温度检测，TDC阵列，直方图处理等算法功能模块，把SPAD接收器件和信号处理整合到了一颗芯片上。让原本由众多分立器件完成的激光雷达接收模块电路，变成了一颗小小的芯片，激光雷达接收模块部分正式进入了“中国芯”的道路上。基于此款芯片装配的完整的、可量产的FLASH全固态激光雷达解决方案，具备高灵敏度、高分辨率、低功耗、低成本等优势，相较类似技术规格的竞品，成本大幅降低。图10：阜时科技迭代晶圆系列（场外实物展示）阜时科技为激光雷达行业发展赋能节奏紧凑、精彩纷呈的全固态激光雷达面阵SPAD芯片发布会圆满结束。作为激光雷达芯片供应商，阜时科技专注提升芯片性能与品质，提供客户和市场所需的芯片产品；作为激光雷达扫描器件供应商，阜时科技专注全固态主雷达的激光扫描方案，提供激光偏转扫描元器件。未来，秉持技术引导、开拓创新、自主研发理念，阜时科技争做最优秀的机器视觉元器件供应商，赋能激光雷达厂商，与合作伙伴共建生态、合作共赢！ 今天是《半导体行业观察》为您分享的第3509期内容，欢迎关注。推荐阅读★谷歌新一代AI芯片发布，Jeff Dean：AI硬件性能提升更难了★芯片巨头，争艳Hotchips★GPU的历史性时刻！半导体行业观察『半导体第一垂直媒体』实时 专业 原创 深度识别二维码，回复下方关键词，阅读更多晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》回复搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

电子材料咨询公司TECHCET报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说：“增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。” 光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。制造8寸、12寸晶圆需使用KrF、ArF光刻胶，全球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。根据SEMI数据，2026年全球300mm（12寸）晶圆厂产能有望提高至960万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，故未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商主要竞争市场。根据TECHCET数据，2025年，KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 彤程新材 目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G线、I线、KrF光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。 瑞联新材 光刻胶材料产品以半导体光刻胶单体和显示用高端光刻胶为主，其中半导体光刻胶单体主要面向国外光刻胶领域的知名企业，显示用高端光刻胶主要面向国内客户。

8月30日大盘早盘冲高回落午后窄幅震荡，三大指数涨跌不一。截至收盘，沪指涨0.04%，深成指涨0.26%，创业板指跌0.05%。北向资金全天净卖出24.63亿元。隔夜美股三大指数集体收涨，道指涨0.11%，纳指涨0.54%，标普500指数涨0.39%。 在今日的券商晨会上，华泰证券认为，楼市新政对区域市场的信心托底将产生积极作用；银河证券指出，进口版号再发放，游戏企业业绩上行动力足；中信证券指出，Mate 60正式上线，供应链前景可期。 华泰证券：楼市新政对区域市场的信心托底将产生积极作用 华泰证券认为，8月30日，广州市政府发布《关于优化我市个人住房贷款中住房套数认定标准的通知》，正式执行认房不认贷。从实操环节来看，对于广州而言，影响的是“无房有贷”的人群，新政前，无房但有贷款记录的购房者，购买普宅/非普宅的首付比例分别为40%/70%，新政后均调整为30%，即首付比例分别下调10/40pct。参考上一轮“认房不认贷”对广州市场的影响，2014年930政策后，11月广州新房销售面积同比触底回升，2014第四季度同比增速较Q3提升4.9pct，新政对区域市场的信心托底将产生积极作用。 银河证券：进口版号再发放 业绩上行动力足 银河证券指出，近期国家新闻出版署公布了2023年进口网络游戏版号，本次共有31款游戏过审、本年累计58款游戏过审。版号发放整体趋势的向好将持续优化供给端，游戏新产品周期正逐步开启，各家游戏公司盈利端将逐步企稳，同时将推动游戏市场规模进一步增长。长期来看，AIGC等技术对游戏全产业链具有降本增效，提升用户交互体验，突破付费意愿上限的效果。重点推荐研发实力强、研发投入大、储备丰富的游戏公司。 中信证券：Mate 60正式上线 供应链前景可期 中信证券指出，华为Mate 60系列正式上线，华为供应链或迎来基本面大幅改善。预计此次Mate 60 Pro及其后续新机型发布表明华为安卓系高端手机将稳步回归，以及公司自研芯片的顺利突破，其供应链或将迎来需求改善。

SMM 8月30日讯：8月30日，半导体板块延续前一个交易日的强势，跳空高开后一路强势上行，指数盘中最高一度涨逾5%。个股方面，利扬芯片、盘中涨19.99%涨停，C泰凌微佰维存储、广立微等多股涨超12%，电科芯片、大港股份、盈方微盘中涨停，芯原股份、中芯国际等多股纷纷跟涨。截止收盘，半导体指数收涨3.76%，个股方面表现如下： 消息面上，8月29日，华为官方商城上架了华为 Mate 60 Pro，售价6999元，上架不到一个小时便售罄。作为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，华为Mate 60 Pro即使在没有地面网络信号的情况下，依旧可以拨打、接听卫星电话。受该消息提振，8月29日北斗导航板块午后拉升。 而除了这一点，华为 Mate 60 Pro所搭载的半导体芯片也十分惹眼，据华金证券方面透露，根据产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。Mate 60 Pro 12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，Mate 60系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。 值得的一提的是，华为在芯片领域早已开始坚定走自主可控路线，旗下的海思半导体早在2004年便已成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。 对于半导体行业，据美国半导体行业协会发布数据显示，2023年6月全球半导体销售额为415亿美元，环比增长1.7%，全球销售额已录得连续四个月小幅上升；而我国6月半导体销售额也实现了环比3.2%的增长。从上述数据来看，目前半导体行业周期底部已经逐步显现。 此外，下游需求方面，据Canalys数据显示，2023年二季度中国智能手机市场出货量约6570万台，同比下降2.1%，降幅相较一季度的11.8%明显收窄。温和转好的数据，印证着二季度消费已经开始出现底部回暖的迹象。 机构评论 东方阿尔法优势产业基金经理唐雷表示，半导体国产替代是目前最重要也是最明显的产业趋势。其认为，半导体行业部分环节已经出现明显的触底信号。随着后续旺季来临以及库存进一步去化，半导体行业将探底回升。 华金证券也表示，当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司经历了从去年三季度开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。 中金公司分析师彭虎也表示，目前半导体设备板块的悲观情绪已得到充分反映，国产材料有望加速替代，其中IC载板、EMC等先进封装材料有望受益于GPU快速发展，全球市场及国产化率有望同步增长。 此外，8月25日人工智能巨头英伟达发布2024年财报数据，单季度营收超出业界预期。花旗分析师评论称，，由于数据中心投资不断增加，以及其与市场上其他对手相比的竞争优势，英伟达的地位将进一步加强。未来英伟达将受益于AI的持续增长。AI技术在自动驾驶汽车、医疗保健和金融等各行各业的日益采用，将推动对AI芯片的需求增长。作为领先供应商，英伟达有望利用这一趋势进一步扩大市场份额。 平安半导体评论称，半导体行业可分为设计端（EDA/IP、芯片）、制造端（材料/设备/制造）和封测端。从国产化率来看，材料和设备等领域的国产化率最低；从市场规模来看，中国是全球半导体市场规模最大的国家；从竞争格局来看，大多数细分领域的全球前三厂商均为欧美日厂商。当前，在AI+半导体持续催化下，半导体周期拐点已现，下游行情待复苏，将推动半导体新一轮周期开始。

据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。 此外， 台积电正在着手将急单的CoWoS价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解 。 台积电之前是英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗） 另外，英伟达首席财务官Colette Kress近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。 有日本机构分析师指出，英伟达自二季度末以来，一直在积极推动建立非台积电的CoWoS供应链。参与厂商中，晶圆代工厂联电负责前段CoW部分的硅中介层供货，封测厂Amkor、日月光投控旗下矽品则负责后段WoS封装。 而日前，多家CoWoS供应商已传出新进度。 据台湾电子时报今日消息， 日月光正在为其高雄工厂向英伟达申请CoW段封装认证 。该公司此前曾表示，正积极开发先进封装技术，目前也已跟晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS整套制程的完整解决方案，预计今年下半年或明年初量产。 联电之前已计划将硅中介层产能扩充一倍，近日再度将扩产幅度追加至两倍以上——硅中介层月产能将由目前的3 kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱。 Amkor也已提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。 值得一提的是， A股多家封测公司已披露二季报，Q2营收及净利润环比明显增长 。 华金证券指出，受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，相关公司业绩环比改善相对明显， 2023年Q2预计为业绩低点，预计产能利用率逐季提升 。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善， 2024年有望迎来反弹 ，AI相关及通信终端领域将为后续封装市场提供增长动能。 其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。 光大证券建议关注： 1、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、太极实业、汇成股份、颀中科技等； 2、第三方测试服务：伟测科技、利扬芯片、华岭股份； 3、封测设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通、精智达等；

在半导体周期下行之际，科创板设备公司的业绩表现上半年依然保持相对积极的态势。 据《科创板日报》统计，目前科创板主要半导体设备厂商均已公布2023年上半年财报： 按归母净利润同比增长率排序， 排名第一的晶升股份上半年净利润同比增超四倍。 晶升股份是半导体专用设备供应商，主要专注晶体生长设备，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 目前，该公司已实现沪硅产业、立昂微、神工股份等国内龙头硅片厂商的批量供货。东吴证券在最新发布的研报中指出，半导体级单晶炉本土化空间广阔，未来晶升股份有望深度受益大尺寸硅片加速本土化趋势。 前道设备的主要厂商中微公司、华海清科、芯源微、盛美上海、拓荆科技上半年均实现不同幅度的增长， 其中前四家厂商归母净利润同比增幅较大，均超过80%。 值得注意的是，五家公司不约而同的提到， 公司相关产品订单充沛/持续增长。 华海清科CMP产品取得批量销售订单，晶圆再生业务获批量订单并实现长期稳定供货；盛美上海销售订单持续增长，另外其新产品得到客户认可，订单量稳步增长； 中微公司ICP刻蚀设备不断地收到领先客户的批量订单；芯源微超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单，后道先进封装领域设备也再次获批量重复订单；拓荆科技亦表示公司在手订单充足。 封测端厂商业绩相对分化。 量/检测设备厂商中科飞测上半年归母净利润同比增长242.88%。该公司成功供货中芯国际、长江存储等半导体客户，在手订单充足；耐科装备、华峰测控上半年营收净利双双下滑。耐科装备坦言业绩下滑主要系半导体封装设备收入下降，华峰测控将其归咎于行业景气度低迷。 单从第二季度表现来看，晶升股份业绩环比增长幅度最大。 中微公司、盛美上海在第二季度净利润环比增长率均超一倍。 其中，中微公司上半年非经常性损益为收益4.84亿元，增厚公司上半年净利润。扣非后中微公司净利润为2.91亿元，同比增长14.46%，环比增长27.63%； 盛美上海归母净利润、扣非净利润均环比增超一倍。 总体来看，对比其他半导体环节的公司，半导体设备厂商的业绩表现相对亮眼。市调机构Omdia半导体产业研究总经理Michael Yang指出， 半导体设备市场走势与整个半导体需求并非强相关。相对而言，设备业的市场需求表现较好。 由于半导体设备的产能相对有限，各龙头大厂的订单往往处于排队等货状态，排在前面的订户如果退订，就有可能被后面的企业拿走，从而影响到未来的行业竞争。因此，此前下单的企业很少发生退订的情况，这使第二季度设备厂的营收表现依然能够维持高位。 另外，就国内市场而言，天风证券、东吴证券等研究机构一致认为， 半导体设备本土化逻辑将持续强化，晶圆厂国产设备导入将迎来加速期。

英伟达的史诗级“AI狂飙”之旅，显然仍丝毫没有停下脚步…… 周二(8月29日)，英伟达股价收盘再度创下了历史新高，这也令该公司的市值首次突破了1.2万亿美元， 有望续写这有史以来最为辉煌一年里的“传奇故事”。 行情数据显示，周二盘中英伟达股价曾一度上涨5%，至490.81美元的盘中高点，收盘上涨4.2%报487.84美元。上周，英伟达股价在盘中曾首次突破500美元大关！ 以英伟达为代表的科技股的大幅攀升，显然也再度对隔夜美国主要股指的走高功不可没。 周二，英伟达的股票也是标普500指数中第二活跃的股票，成交量超过6900万股，仅次于收盘时成交量超过1.32亿股的特斯拉。后者股价上涨7.8%，创下五个月来最大单日涨幅，而这背后甚至也可能有着英伟达的“功劳”：有消息称，特斯拉将推出一个价值3亿美元、使用数千块英伟达GPU的AI计算集群。 根据道琼斯市场数据，今年迄今，英伟达股价已累计上涨了234%，成为标普500指数中表现最好的股票。Facebook母公司Meta排名第二，但涨幅也要远远弱后于英伟达——上涨了148%。 这也预示着在过去短短一年多一点的时间里，英伟达的市值已经累计增加了近1万亿美元，自2022年10月14日的低点以来则增加了9250亿美元——当时股价自2020年8月以来首次收于113美元以下。 从消息面看， 周二英伟达首席执行官黄仁勋出现在了于旧金山举行的谷歌年度云大会上，与谷歌云首席执行官Thomas Kurian宣传了两家公司之间的最新合作关系：一大批英伟达最新的AI芯片H100将向谷歌云的客户全面开放，以试用于越来越多的AI产品。这一强强联手无疑进一步提振了人们对英伟达前景的信心。 黄仁勋在一篇博客文章中表示，“我们与谷歌云的扩大合作将帮助开发人员加快基础设施、软件和服务的工作，这些基础设施、软件和服务可以提高能源效率，降低成本。” “AI狂飙”还在继续上演！ 事实上，尽管过去几个月，人们对英伟达在本轮AI热潮中的前景早就抱有了颇高的期待，但英伟达最近一个财季的优异业绩数据还是令人吃惊。 该公司上周三公布第二财季收入为135亿美元，这使其三个月前给出的110亿美元高预期显得极为保守。 英伟达的业务规模基本达到了上年同期的两倍，这几乎完全要归功于市场对其最新AI芯片的旺盛需求：打造生成式AI服务的科技巨头们正抢购这些AI芯片。 在这种需求驱动下，英伟达数据中心业务收入在最近一个财季达到103亿美元，取得巨大飞跃，六个月前该业务的单季收入还不到40亿美元。 从如下这张将英伟达、AMD和英特尔的数据中心业务收入放到一起进行的对比中，人们就能一目了然地英伟达与后两者之间越拉越大的差距。 有鉴于英伟达本就已经是首家估值超过1万亿美元的芯片制造商了，上述意外之喜进一步推高了其股价。 英伟达首席财务官Colette Kress上周在财报电话会议上表示，直到明年，其芯片需求前景都很明朗，该公司预期其在未来几个财季将能够增加芯片供应量。黄仁勋随后在接受采访时也表示，“我们目前的出货量远远不能满足需求。” 瑞银(UBS)分析师在上周四已预测，英伟达目前的供应协议有望使其季度收入高达250亿美元，这还没有反映供应量将会增长的预期。瑞银在报告中表示，在相当短的时间内达到这个数字的路径“在我们看来非常清晰”。 当然， 从长远来看，英伟达当前的荣景是否能一直持续下去，其背后也并非就全无风险。 一些科技界的高管们表示，如果AI芯片不能转化为新业务，他们可能会削减对AI芯片的采购量。 行业研究公司SemiAnalysis的Dylan Patel就表示，“所有主要的科技公司都在为此投入资金，不仅是大型科技公司，还有软件和服务公司，当然也少不了风投界，问题在于：它们会持续投入多长时间呢？” 不过，至少在眼下，英伟达的投资者们或许还无需过于担心这一点。事实上，与其考虑得那么久远，人们不如还是先想想：英伟达本轮股价升势的“天空”，究竟会在哪呢？

29日晚间，翱捷科技公布2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入10.57亿元，同比减少2.16%。截至报告期末，翱捷科技仍处于亏损状态，上半年净亏损3.36亿元，扣非后净亏损4.21亿元，这两项指标分别较上年同期增加亏损2.48亿元和2.89亿元。 对于亏损增加的原因，翱捷科技表示， 主要系报告期内芯片产品毛利率下降、研发费用增加所致。 财报数据显示，上半年翱捷科技的研发费同比增长24.55%至5.93亿元，研发投入占营业收入的比例为56.13%，较去年同期增加了12.04%。截止报告期末，翱捷科技研发人员占比为89.18%。 翱捷科技主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。其中芯片产品销售在主营业务构成中占比最高，达到了86.49%。 对于半导体行业而言，2023年挑战仍存，全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，行业景气度依然不高，产业链持续调整库存，市场竞争加剧，芯片毛利率与去年相比降幅较大。 但在财报中，翱捷科技表示， 公司芯片销售在上半年呈现了先抑后扬的态势，第一季度营收4.08亿元，第二季度实现营收6.49亿元，环比增长 58.86%。 业务进度上，翱捷科称多个产品预计明年上半年量产。 自研芯片方面，4G智能手机芯片今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机，从内部测试结果来看符合设计预期，且主要性能表现具备竞争优势，预计明年上半年量产。 5G芯片平台方面，首款5G eMBB芯片正在积极推进量产；首款5G Redcap芯片在第二季度末流片；公司5G Redcap方案平台现已经成为各主要网络设备商参与运营商Redcap招标验证主力平台之一。 在4G蜂窝物联网领域，全新推出的Cat.1产品ASR1602已推向市场；在WiFi领域，2X2 WiFi 4+BLE 5.1透传芯片已经实现量产；在WiFi6方面，支持WiFi6 Soft AP & STA的WiFi6芯片已经在与客户进行方案规划，预计明年上半年量产。