人工智能（AI）的崛起让本就备受关注的半导体行业变得更加炙手可热，纳斯达克全球半导体指数今年迄今为止上涨了40%，行业龙头公司英伟达股价更是暴涨了两倍有余。然而，一些分析师认为，半导体行业的用水短缺风险被忽视了。 资产管理公司标准人寿（Abrdn）亚洲股市高级投资主管David Smith表示，对半导体行业来说，目前没有什么问题比水资源短缺更紧迫了。 Smith称：“水资源管理一直是我们与半导体公司合作最多的领域之一。就运营成本而言，水有可能变得更加重要，但也对持续经营构成威胁。” 他补充道，作为一个风险类别，水资源管理没有得到应有的关注，但它不仅仅是一个小众的ESG（环境、社会和治理），而是一个重大风险。 标准人寿并非唯一持有这种观点的机构，摩根士丹利分析师警告称，AI等依赖半导体行业的技术需要大量的水，而气候变化和极端高温使得水资源获取变得不稳定。 摩根士丹利指出，生产半导体是目前耗水量最大的行业之一，尽管该行业的用水量尚不足以和公用事业公司相提并论，但比纺织品和数据中心的用水量要多得多。 BI分析师Charles Shum和Sean Chen在报告中写道，去年台积电单个晶圆掩模层的用水量上升了14.5%，其对稀缺资源的依赖程度日益加深，可能会增加因干旱而导致生产中断的风险。 水资源问题也在冲击其他科技行业。Meta此前宣布在西班牙投资10亿欧元建设数据中心，但该计划面临当地的反对。目前西班牙正经历日益严重的干旱，导致供水问题成为一个政治爆炸性话题。 去年，微软在荷兰成了众矢之的，因为有报道称，该公司在当地的一个数据中心设施的用水量是此前披露的最大用水量的四倍多。 摩根士丹利亚太地区可持续发展研究主管Tim Chan表示，半导体行业的高估值为更多投资者研究水资源问题奠定了基础。他说：“现在对半导体的关注太多了，越来越多的投资者开始涉足这个行业，越来越多的分析师开始关注这个行业。他们会提出更多与ESG相关的长期问题。” 荷宝(Robeco) 的 Chi 表示，管理水资源风险会增加成本，从而侵蚀企业的利润。她强调，水资源管理的资本支出是一个需要监测的关键指标。

台积电在美国亚利桑那州的工厂进度落后，而且还一直与工会关系不和，且难以引进台湾工人安装先进设备。 两名消息人士称，因在美国工厂受挫，台积电越来越重视将日本作为生产基地的想法。 目前，台积电已经在日本九州岛建投了一座晶圆厂，耗资86亿美元，有望在2024年投产。消息人士透露，该公司正在考虑在日本建立第二座晶圆厂，用以生产更先进的芯片。 台积电则在一份声明中表示，海外扩张取决于客户需求，政府支持程度和成本等因素。 上月，台积电董事长刘德音在谈及美国工厂时称，任何项目都有其学习曲线，在过去的五个月中，台积电取得的进步是巨大的。 此外，台积电还指出，美国、日本和德国的晶圆厂都在建设之中，由于地理位置、生产范围等方面存在差异，这些晶圆厂本质上无法进行比较。 适配的日本文化 美国、日本和德国都已向台积电提供了数十亿美元的补贴，用以兴建当地的产业链，使芯片供应多元化。 但消息人士透露，台积电现在认为日本在工作和企业文化方面更适合自身企业，且日本政府更好打交道，得到的补贴也更为慷慨。 台积电指出，日本工人以长时间工作以及对雇主的高度责任感闻名，且他们更愿意在无菌的洁净室内全天候运转，对加班文化适应良好。 一名芯片行业的高管表示，该行业很多时候无法关闭机器，因为重新启动的话，公司需要额外支出成本来重新校准。 Isaiah Research的分析师Lucy Chen表示，台积电和日本政府之间的关系是互利互惠的。日本的优势包括芯片设备和材料的供应网络、双方工作文化的相似性以及与中国台湾地理位置上十分相近。 日本经济产业省的一名官员也承认，在该部门看来，台积电对在日本的投资态度十分积极。日本也十分欢迎台积电投建第二个晶圆厂，但一切还需要进一步的讨论。 另一方面，与台积电公司关系密切的投资人表示，台积电原以为在美国建立工厂的成本只比中国台湾当地工厂高出20%左右，但实际上高出了50%。 消息人士则称，台积电现在担心在德国的工厂也会出现和美国一样的问题，比如长假期和大公会导致运营成本增加，并在一定程度上削减产能等。

台积电在9月12日的临时董事会上宣布， 拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。 另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票。 知名分析师郭明錤指出，台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3nm的FinFET技术能顺利转换到2nm的GAA技术。其中， 投资IMS可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。 谈及半导体设备，荷兰光刻机设备巨头ASML多被大众所熟知。不过值得注意的是，在芯片制造的过程中，IMS提供的多光束掩模写入机也尤为重要。 IMS Nanofabrication于1985年在维也纳成立，是一家多电子束直写光刻设备厂商，产品主要应用于先进工艺节点光刻掩模制造。 简单来说， 如果没有IMS Nanofabrication的掩模写入器，所有EUV工艺技术都将陷入停顿。 EUV工艺技术被用于7nm以来的所有台积电、英特尔的工艺节点。另外，三星的所有逻辑工艺技术都使用了EUV，该公司还在其最新的两代DRAM工艺技术中使用了EUV。 半导体厂商D2S的首席执行官Aki Fujimura表示：“在EUV开始进入大批量制造的同时，行业开始采用多光束掩模写入器，现在几乎所有的EUV掩模都是用多光束掩模写入器写入的。” 而在EUV掩膜的多光束掩模MBMW（Multibeam Mask Writer ）写入器领域， 奥地利IMS占有90%以上市场份额。 IMS Nanofabrication于2015年被英特尔收购。次年，该公司发布了第一款商用多光束掩模写入器。今年以来，英特尔决定对该业务资产展开股权重组。6月，英特尔曾宣布，将向私募股权公司贝恩资本出售其在IMS Nanofabrication的20%股份。 据彼时路透社计算， 英特尔出售的20%股权的价值为8.6亿美元。 交易公告介绍称，引入外部投资者将使IMS通过加速创新和实现更深入的跨行业合作来抓住多光束掩模写入工具的重要市场机会。

存储再次吹起涨价的风。 据《韩国经济日报》援引知情人士消息称， 三星近期与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20％ 。三星电子预计， 从第四季度起存储芯片市场或将供不应求 。 手机厂商为何接受涨价？知情人士称，这些厂商预计智能手机销量有望增加，特别是在海外市场。 与此同时， 三星还计划以更高价格，向自家生产Galaxy系列手机的移动业务部门供应存储芯片，以此反应移动芯片价格上涨的趋势 。 另据台媒今日报道， 三星、铠侠及SK海力士等上游NAND Flash原厂已开始拉高晶圆合约价 。由于中间通路及下游系统模组厂手中库存低于正常季节水准， 引发终端抢货，消费性SSD、存储卡，手机相关零组件如eMMC、eMCP价格全面走扬 。供应链表示，目前平均涨幅约在个位数左右，由于部分存储产品库存水位相对较低，因此四季度涨幅有望上看双位数。 TrendForce称， 韩国内存芯片厂商已决定提高其最新芯片的价格，涨价可能会持续到四季度 。 该机构日前发布的另一篇研报显示，NAND Flash Wafer合约价已在8月反弹，且随着减产幅度扩大，客户备货力度有望回升，有效支撑9月NAND Flash晶圆合约价续涨。该机构预计，预计Q4 NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨，环比涨幅约0~5%。 还有业内人士透露， NAND闪存客户不再削减订单量，转而开始增加订单 。 当然，涨价的风并非仅限于NAND闪存——在DRAM市场， 得益于LPDDR5X等智能手机相关存储新品带动，DRAM芯片价格也开始逐步上涨 。 ▌减产，再减产 本次大幅提价的三星已加大NAND闪存减产力度 ，预计到2023年底减产幅度将达50%。公司已在上半年将NAND闪存产量削减了20%。下半年以来，三星减产的步伐有所加快，已将NAND闪存产量缩减约40%。 同时， 其他供应商预计也将跟进扩大四季度减产幅度，旨在加速库存去化 。 另据Omdia预计， 2024年下半年三星DRAM月产量将保持在60万片，较目前水平进一步减少 。 业内人士指出，相较于今年早些时候给出的年度计划，存储芯片制造商正着手 进一步削减实际资本支出和晶圆投入量，降幅甚至超过50% 。 在这种情况下，今年DRAM及NAND闪存位供应降幅或在10%之上。 随着龙头减产，存储市场拐点已隐隐显现，信达证券指出，前期存储原厂减产效应或已显现，库存去化效果明显，并且伴随着市场备货旺季到来，整体出货节奏加快，价格或已显现拐点，存储周期有望开启复苏。

美国半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）周二（9月12日）宣布，由于芯片需求未来预计持续增长，公司决定投资40亿美元在新加坡扩建工厂。 根据市场情报提供商TrendForce的数据，按营收计算，格芯是全球第三大芯片代工厂商，仅次于台积电和三星。 格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体，为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、视频游戏机、智能扬声器，也用于人工智能和5G设备。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在周二接受采访时表示，“我相信， 在未来十年，这个行业将再次翻一番。 ” 他认为一些推动行业增长的催化剂包括：新应用、人工智能、以及人工智能将如何改变社会。这些都需要芯片，也就创造了需求。 与新加坡的伙伴关系 据新加坡半导体工业协会的数据，新加坡供应的半导体占全球总量的11%。 格芯于2010年收购了新加坡特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing），并接管了其晶圆厂。 格芯的新闻稿写道，这家晶圆厂将增加在全球制造的足迹，并提高格芯在三大洲制造基地为客户提供服务的能力。 格芯在美国本土、德国和新加坡建有生产基地。格芯新加坡厂作为新加坡迄今为止先进的半导体工厂， 扩建后每年将额外生产45万片（300毫米，12寸）晶圆 ，并希望将该工厂的300毫米晶圆总产能提高到每年约150万片。 格芯新加坡工厂目前的生产能力为每年72万片300毫米晶圆和69.2万片200毫米晶圆。 格芯称， 此次扩建工厂还将引入人工智能工具 ，以提高生产率，如晶圆模式识别，以自动分类和发现晶圆中的缺陷。 此外，该公司还表示， 新工厂将在新加坡创造约1000个“高价值”工作岗位 ，其中95%将包括设备技术人员、工艺技术人员和工程师。格芯目前在新加坡工厂拥有大约4500名员工。 格芯于2021年6月宣布，将与新加坡经济发展局合作，在其现有的新加坡园区建设一家新晶圆厂，以满足当时全球对半导体芯片的需求。

苹果于今日召开了秋季新品发布会，带来了iPhone 15系列、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2，并没有带来One More Thing。 其中iPhone 15标准版系列属于常规迭代升级，硬件和技术层面上乏善可陈；至于Pro系列，在影像模组上得到了不小的升级，甚至还支持了三维影像录制，以及外接硬盘录制的功能。 Apple Watch Series 9系列和Apple Watch Ultra系列的升级，主要在于内置的S9 SiP芯片上。该芯片提供了单手识别功能，以及部分的本地语音识别功能。 在整场发布会中，苹果都在强调产品使用了再循环使用的金属材料. 以iPhone 15系列为例：其外壳中75%为再生铝金属，电池中钴金属、主板中的铜箔全都是循环再生使用的；而此次发布的Apple Watch是苹果首次达成碳中和的产品。 对于此前发布Apple Vision Pro，苹果方面仅在演示iPhone 15 Pro的三维影像录制功能时有所提及。 iPhone 15系列：升级全在意料之中 本次苹果对于iPhone 15系列的升级，可谓是“意料之中”。 机身设计方面，iPhone 15系列的改变有两点：边框变圆润，取消静音拨片，改成可自定义的Action Button。 Pro版用上了钛金属结合铝合金的材质——钛金属层内部包裹着由 100% 再生铝金属制成的次级结构，经过热机械工艺处理，通过固态扩散的超高压力让这两种金属结合在一起。 不过，标准版和Plus版只用上了去年的A16仿生芯片，Pro版才配备了最新的3nm制程工艺A17 Pro芯片。 A17 Pro芯片此次终于加入了此前安卓阵营高通骁龙芯片早就拥有的光线追踪功能，以及引入AV1视频解码器。前者能帮助移动端游戏提升渲染性能降低功耗，而AV1编码拥有更高的编码效率，能够有效地压缩视频录制和传输的体积，节省存储和传输的成本。 苹果在“上岛”和转投USB-C这件事情上，倒是一视同仁。 只不过标准版和Pro版还是会被区别对待——标准版还是480Mbps传输速度的USB 2.0，Pro版则是升级到了10Gpbs的USB 3.0传输速度——苹果甚至为Pro版的3nm芯片中，单独划出了USB 3.0的管理模块。 影像模组上面，标准版和Pro版同样也得到了升级。只不过标准版和Pro版同样还是被区别对待——标准版主摄升级到了去年的4800万像素，并且苹果还是非常“慷慨地”为这颗主摄加入了裁切实现的两倍数码变焦功能。 Pro版则提供了更为丰富的数码变焦功能，实现包括等效24mm、28mm和35mm焦段的切换；Pro Max版的升级则更进一步，长焦升级至5倍（等效120mm），但采用的并非是此前传闻的潜望式长焦设计，而是四重反射棱镜设计。与潜望式长焦设计相比，四重反射棱镜设计能够减少光学模组的体积，实现更长的等效焦段。 Pro系列的影像模组后续还将会通过OTA升级的方式，加入对于三维空间视频的录制。用户将能够以三维形式录制视频。未来Apple Vison Pro上市之后，用户将能够通过该设备再次重温立体维度的影像。 支持USB 3.0传输协议USB-C接口的升级，使得iPhone 15 Pro能够通过外接移动硬盘的方式，实时传输图片至桌面端专业摄影软件，以及外接移动硬盘录制视频。 这次iPhone 15标准版的升级，可以称得上是没有任何亮点可言，无非是硬件规格跟随去年的Pro机型进行迭代。 令人非常不解的是，尽管标准版起售价上依旧维持与前代一致，为5999元人民币，但存储规格依旧是128GB起步，并且屏幕依旧不支持高刷新率ProMotion功能——该功能几乎已经成为了中低端Android手机的标配。 iPhone 15 Pro系列的升级，还是集中在影像性能层面上，支持AV1解码，支持录制三维视频，外接硬盘录制更大体积的视频内容等等。 对于专业用户而言，Pro系列的影像功能是无法与专业的影视器材相提并论的，它更多地是瞄准介于专业用户和普通用户之间的Pro-Consumer（专业消费者） ，定价也维持了前代水平，为128GB 7999元人民币起售，只有Pro Max取消了128GB存储规格。 Ultra 来了，只不过是第二代Ultra手表 去年新品发布会之时，苹果在标准版的Apple Watch基础上，为钟爱户外运动的用户，准备了Apple Watch Ultra。今年除了Apple Watch Series 9之外，Apple Watch Ultra 2也一同亮相。 此次两款Apple Watch的最大升级，在屏幕和芯片上，屏幕亮度可调节范围从1尼特可达2000尼特，Ultra 2更是可以达到3000尼特；新款Apple Watch升级到了S9 SiP芯片，该芯片采用了四核心设计，晶体管数量相较于前代多出了60%。 通过S9 SiP芯片上的机器学习引擎，Apple Watch Series 9实现了手势控制功能，双支捏合即可接听/挂断电话，浏览桌面小组件等。 该款芯片还拥有一定的边缘计算能力，在不依赖网络的情况下，可对部分Siri语音指令做出回应。 然而，最为关键的续航部分Series 9和Ultra都没有任何变化，分别维持了18个小时/36个小时的最长续航时间不变。 纵观此次苹果秋季新品发布会，无论是Apple Watch的发布环节，还是iPhone的发布环节，苹果都在强调自身在推动产品实现碳排放的减少，和实现碳中和方面的取得的成就，甚至为此单独安排了一个“小剧场”。 目前Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2和Apple Watch SE的部分表壳与表带组合为Apple 史上首批碳中和产品，并且为了减少碳排放，苹果承诺未来将不会在任何产品中使用皮革材质。 加上此前苹果在办公、产品物流方面、以及对供应商使用能源的要求，苹果进一步推进了2030年实现完全所有产品碳中和目标。 总体而言，本次苹果秋季新品发布会中的产品部分，此前基本都已经被其他媒体或者社交平台爆料过了，基本没有毫无惊喜可言。至于大众较为关心的Apple Vision Pro的进展，此次发布会没有公布更多信息，仅在展示iPhone 15 Pro三维影像录制部分，有所提及。

当地时间周二（9月12日），美国白宫发布声明称，八家公司成为最新一批“负责任地开发人工智能（AI）技术”的成员。 这八家公司为（按首字母排序）Adobe、Cohere、IBM、英伟达、Palantir、赛富时、Scale AI和Stability，他们自愿承诺帮助AI技术走向安全、可靠、透明的发展道路。 来源：美国白宫官网 需要指出的是，本次宣布“负责任地开发AI技术”的是第二批公司。今年7月，已有七家领先的人工智能公司——亚马逊、Anthropic、谷歌、Inflection、Meta、微软和OpenAI早早地加入了承诺。 这些公司自愿承诺帮助实现AI技术安全、可靠和透明地发展，为AI的开发设置更多防护措施，包括在发布系统之前彻底测试系统、向网络安全和内部威胁防护进行投资、允许第三方进行安全检查等。 在获得公众信任方面，公司还承诺对AI生成的内容加上水印以防止虚假信息的传播，公开报告安全风险和社会风险，开发有助于解决癌症预防、气候变化等社会挑战的AI系统等。 据了解，这些自愿保障措施是早期的试探性步骤。声明写道，这两批公司做出的自愿承诺强调了AI未来发展的三个基本原则： 安全、有保障、可信任 ，这标志着朝着开发负责任的AI迈出了关键一步。 本周，美国国会将举办多场与人工智能有关的会议。其中，参议院周三将举行首次“人工智能洞察论坛”。参议院多数党领袖舒默曾提到过，这次的闭门会议，将会是他打磨AI立法的基础。 据悉，舒默请来的嘉宾也都是资本市场非常熟悉的面孔：马斯克、Meta的首席执行官扎克伯格、OpenAI的山姆·阿尔特曼、英伟达的黄仁勋、微软的纳德拉、谷歌的皮查伊等。 另外，上一代互联网领军者比尔·盖茨和埃里克·施密特也将出席会议。

据报道，韩国浦项工科大学（Pohang University of Science and Technology）的一组研究人员近期通过利用三种不同的钙钛矿阳离子工艺开发出了世界级的钙钛矿晶体管，这将重塑半导体技术。 最新研究成果已于近期发表在了《自然电子》杂志上。 据了解，在半导体技术中，n型和p型晶体管都是构建电子电路所必需的。n型半导体通过电子的运动促进电流流动，而p型半导体允许电流通过空穴的运动。尽管电子电路需要n型和p型半导体，但由于大多数半导体材料的电子迁移率优于空穴迁移率，因此开发高效的p型半导体一直具有挑战性。这已被全球公认为十大技术挑战之一。 研究人员表示，卤化锡钙钛矿代表了有前途的p型半导体，具有令人印象深刻的空穴迁移率，使其成为下一代高性能p型晶体管的候选者。 化学式为ABX3的钙钛矿由两种阳离子（A和B）和一种阴离子（X）组成，研究小组一直在通过多种化合物的组合开发高性能的p型钙钛矿半导体材料。2022年，他们就曾使用铯-锡-碘化（Cs-Sn-I）的组合开发了当时性能最好的晶体。 在最新研究中，研究小组巧妙地将三种阳离子——甲脒（FA）、铯（Cs）和苯乙铵（PEA）的混合物应用于钙钛矿（ABX3）阳离子的A位。虽然之前的研究分别使用了这些阳离子，但这项研究是第一次将这三种阳离子结合起来。 结果，该团队成功开发出了缺陷更少的高质量p型钙钛矿半导体层。 在这一成就的基础上，他们实现了具有高空穴迁移率（70 cm2/Vs）和开/关电流比（10的8次方）的晶体管，以更低的功耗实现了更快的计算。这些结果代表了迄今为止报道的p型钙钛矿晶体管的最高性能水平。 研究小组表示，他们再次成功开发出了世界上性能最好的晶体管，超越了去年的性能。 “如果将低温制程p型半导体的性能提高到与n型半导体相当的水平，就可以制造出性能更快的电子电路，并大大提高数据处理速度。我们希望这项研究能够在电气和电子工程领域找到广泛的应用，利用半导体和晶体管的潜力。”他们说。 本研究得到了韩国国家研究基金会（NRF）创新化学工程领导者教育计划BK21 FOUR计划、国家半导体实验室计划和三星显示器（Samsung Display）的支持。

据知情人士透露，软银集团旗下的芯片设计公司Arm Holdings Ltd.在与投资者会面后，正考虑提高首次公开募股（IPO）的价格区间，其将是今年全球规模最大的IPO。 知情人士称，Arm正在讨论 将IPO定价定在其指导区间的顶部，或者将提高价格区间 。 在此前披露的IPO文件中，Arm计划以每股47-51美元的价格发行9550万股美国存托股票，筹资至多48.7亿美元。按此发行价区间，Arm的估值在完全摊薄后为500亿至545亿美元。 知情人士补充道，相关讨论仍在进行中，尚未做出最终决定。 六倍超额认购 上述知情人士还称， Arm此次发行的股票获得了大约六倍的认购 。一旦价格上调就表明，在IPO路演期间投资者对其股票的需求强劲。 在全球经济放缓期间，移动需求疲软导致Arm的收入停滞不前。在截至3月底的年度内，该公司的总销售额为26.8亿美元，而前一财年为27亿美元。 不过，Arm上周四在纽约对目标投资者称，预计到2025年，云计算市场的年增长率将达到17%，这在一定程度上要归功于人工智能的进步。而Arm目前在云计算市场仅占有10%的份额，这意味着公司业务还有更大的扩张空间。 Arm还告诉投资者，自上世纪90年代初开始收取专利使用费以来，该公司的专利使用费一直在不断增加，而专利使用费也占其收入的大部分。上一财年的专利使用收入为16.8亿美元，高于前一财年的15.6亿美元。 Arm公司预计将于本周三（9月13日）公布其股票价格，并将于次日开始交易。 市场对Arm的乐观情绪也推高了软银的股价，今年迄今该公司已累计上涨约15%。

当地时间周一（9月11日），美国芯片制造商高通公司在官网宣布，其与苹果公司达成了芯片供应协议。 新闻稿写道，高通将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供 Snapdragon（骁龙）5G调制解调器（基带芯片）。声明称，这份协议巩固了高通在5G技术和产品应用领域的持续领先地位。 据媒体报道，两家公司的协议原定于今年结束，这意味着将于本周二发布的iPhone 15原本是最后一批只依赖高通基带芯片的手机系列。高通最新预计，到2026年，在新发售的iPhone中仍将有20%使用其提供的5G基带芯片。 对于高通来说，公司将在这三年继续保持其在苹果供应链中利润丰厚的地位。据瑞银估计，高通2022财年获得的442亿美元收入中约有22%来自苹果。消息公布后，高通公司在美股早盘上涨超3%，盘前一度涨近8%。 而对于苹果来说，这一决定表明公司似乎难以摆脱对高通产品的依赖。虽然这家iPhone制造商一直在努力研发自己的5G基带芯片，但研发可能比先前预期更具挑战性，进而导致进度缓慢。 据了解，苹果2018年就启动了这一项目，并于2019年以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门，同时收购英特尔相关部门约2000名员工，正式投身5G基带的研发。 2020年，苹果将开发基带芯片视为“关键战略转型”，当时公司负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji表示，这项工作正在全速推进。不过目前来看，5G基带甚至成了比处理器芯片更难啃的硬骨头。 财联社先前分析曾提到，苹果一方面在收购英特尔团队之后中途人员流失严重；另一方面，研发基带芯片看似简单，难的是需要技术和经验上的长期积累。 与此同时，苹果或许还面临着利益受损方的“阻挠”。一份来自FossPatents的报告指出，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障，而是因为会侵犯高通的两项专利。