在半导体需求反弹的推动下，韩国出口在11月加速复苏，提振了人们对该国经济前景和明年全球贸易的乐观情绪。 韩国产业通商资源部最新发布的数据显示，韩国11月份出口同比增长7.8%，达到558亿美元，连续第二个月实现增长。 其中，11月份芯片出口同比增长12.9%，至95亿美元，为16个月以来首次增长。出口是韩国经济增长的主要引擎，此前韩国出口在连续13个月同比下降后，在10月份首次出现反弹。 值得注意的是，韩国的贸易数据是全球贸易活动的主要晴雨表，让人得以初步了解全球需求状况。因为韩国出口的各种产品，包括遍布全球供应链的机器、显示器和成品油。该国2024年的经济前景也取决于出口增长的力度。韩国央行（Bank of Korea）周四将2024年韩国经济增长预期下调至2.1%。 韩国出口前景面临的挑战包括，全球央行继续通过限制性货币政策抗击通胀，以及巴以冲突。后者可能会推高油价和通货膨胀，从而打击消费者信心。 经合组织在最新展望中表示，“全球经济增长强于预期，地缘政治紧张局势缓和，将改善依赖出口的韩国经济的经济前景。” 经合组织预计，韩国经济明年将增长2.3%，高于韩国央行的预期。韩国央行在近一年的时间里一直保持关键利率不变，以寻求在抑制通胀的同时保持经济增长势头。 部分芯片价格反弹提振了韩国的出口，而汽车、机械和无线通信产品带动了其他产品需求的增长。国际数据公司（International Data Corporation）发布的一份报告显示，继今年收缩3.5%之后，明年全球智能手机出货量可能增长3.8%。 不过，投资人仍有理由保持谨慎。经济学家预计，明年全球经济增长将放缓，这将削弱对韩国等国出口产品的需求。美国银行（Bank of America）的一项预测显示，随着财政投资计划带来的好处逐渐消失，美国的消费可能会放缓。 美联储最新的褐皮书显示，可自由支配支出的下滑可能已经开始。 “未来几个季度，全球需求进一步放缓可能会抑制出口，”惠誉解决方案（Fitch Solutions）旗下BMI的经济学家表示，“然而，除此之外，我们认为放松货币政策将为全球贸易的回升铺平道路，韩国的出口导向型经济将整体受益。”

全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%至15.99亿美元，优于预期。 EDA，即电子设计自动化，是集成电路设计、制造封装、测试等工作的必备工具，是集成电路产业发展的战略基础支柱。EDA杠杆效应显著，根据赛迪智库数据，2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿美元，却支撑着数十万亿美元规模的数字经济。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 概伦电子 作为国内第一家EDA上市企业，在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，公司表示，其EDA工具可被部分客户用于HBM相关的设计制造环节。 华大九天 致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可。

伴随着碳化硅国内生态的逐步完善，国产碳化硅产业链有望快速崛起。 “从半绝缘型产品到导电型产品；从2英寸起步扩径至8英寸；从赶超到全球供应，从济南工厂到上海临港工厂投产，公司之所以能够游刃有余，其背后的关键是因为我们完全掌握了碳化硅衬底的核心关键技术。” 天岳先进董事长、总经理宗艳民在接受《科创板日报》记者采访时表示。 碳化硅衬底是天岳先进的核心产品及主要收入来源，该公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产及销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年技术积累，其已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节核心技术。 在宗艳民看来，目前，在国家“双碳”战略、全球电气化、数字化等发展趋势不断演进，碳化硅半导体迎来历史性机遇。 因此，即便在今年全球功率半导体市场增速放缓的背景下，天岳先进仍然大举扩产。据悉，该公司位于上海临港工厂已于今年5月开始产品交付，根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，第二阶段96万片产能规划也已启动。 此外，针对11月29日智能汽车解决方案BU董事长余承东提及“智界S7全系搭载800V碳化硅高压平台”，天岳先进碳化硅衬底产品是否导入华为汽车供应链体系，该公司并未正面回复，仅表示， 天岳先进在下游汽车客户拓展方面，已于2022年4月取得了IATF 16949：2016质量管理体系认证证书，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。 核心技术掌控在自己手中 碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，相比传统硅基半导体可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上。能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。 碳化硅有望成为未来被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。 作为碳化硅制造核心环节之一的碳化硅衬底市场，目前国外厂商掌握话语权。不过，随着碳化硅半导体材料需求趋势的明确，国内的产业链公司也在加速布局碳化硅衬底等领域，天岳先进正是该趋势的代表企业之一。 “ 做任何产业都有核心点，不同产业都有不同的核心技术难点。 ”宗艳民向《科创板日报》记者表示，碳化硅生产过程分为材料制备、器件制造、封装测试三大步骤，对应的是产业链材料、芯片、器件与应用四大环节，整个工艺链条生产验证环节复杂、验证周期长。其中，衬底材料是产业链技术壁垒最高、价值量最大环节，“从全球碳化硅产业链来看，关键还在与衬底材料继续突破，是一个从上至下的推进过程。” 据了解， 当前，天岳先进已全面掌握设备设计、粉料合成、衬底生长、衬底加工等环节的核心关键技术。 “如果说碳化硅衬底的难点在材料端，那么材料端的难点则在缺陷管理上，目前天岳先进在缺陷管理方面已经走在了全球前列。”宗艳民表示。 据知名调研机构数据显示，该公司在此领域积累的知识产权数量位列全球前五，并且是其中唯一的中国企业。 以长晶环节为例，碳化硅晶体生长的温度在2200摄氏度以上，且生长过程无法及时观测，同时碳化硅又有上百种晶态。 “在这样严苛的条件下，生长出大尺寸、没有误差，且为同一晶态的晶体并不简单。”宗艳民表示。 在部分业内人士看来，制约碳化硅发展的主要因素在于碳化硅衬底企业的长晶工艺，原料晶柱的质量不稳定带来的良率问题，导致碳化硅器件的成本过高，制约了碳化硅器件的大规模普及。 从目前的产业发展趋势来看，该环节只能靠企业长期的研发投入以及时间的沉淀。根据CASA数据，预计在2026年之前，随着技术的改进和产量的提升，碳化硅衬底的价格有望每年下降5%-10%。 那么， 碳化硅衬底如何打破生产瓶颈，谋求更长远的发展？ 以天岳先进为例，近年来，该公司研发投入较大，其工程化试验数据为技术和良率的持续改进提供了关键支持。 其中， 天岳先进依托国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站等研发平台，为研发团队的技术创新和人才培养提供有力支撑，并持续加大研发投入。 “天岳先进是一个典型的科创型企业，坚持科技创新是公司不变的追求，每年公司研发投入占比，达到了销售收入的20%以上。”宗艳民表示。 目前,我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域。“碳化硅半导体核心技术必须掌控在我们自己手中。”宗艳民说道。 本土化发展趁势崛起 碳化硅衬底一片难求 近期，碳化硅又火了。 11月28日，华为宣布，智界S7汽车搭载全新华为“巨鲸”800V碳化硅高压电池平台。受“智界效应”影响，碳化硅多只概念股走强，11月29日，民德电子、宇环数控股价纷纷20CM涨停，天岳先进盘中也一度涨幅超7%。 将时间线拉长，早在2018年，特斯拉在Model 3上使用碳化硅。随后五年内，碳化硅市场的增长在很大程度上依赖于特斯拉。 而特斯拉在吸引其他车企争先恐后地使用碳化硅器件后，却突然宣布新车型砍掉75%碳化硅用量。 今年3月，特斯拉在投资者日活动上宣布，其下一代电动车的碳化硅用量将大减75%。无论特斯拉出于何种考虑，该举动无疑给碳化硅行业泼了一盆冷水。 一时间，特斯拉此举究竟意欲何为? 碳化硅产业发展前景又将如何？ 对此，有业内从业人士对《科创板日报》记者表示，“这是一种商业行为，不是技术行为。或可以看成特斯拉传达的潜台词是向碳化硅产业表示，目前有效产能太小。实际上，在特斯拉新一代量产的Model 3中，碳化硅器件用料或并未减少。” 上述业内从业人士接着举例称，“有市场公开数据初步统计，每两辆特斯拉Model 3的碳化硅器件，就需要一片6英寸碳化硅衬底来支撑；此外在‘双碳’大背景下，到2035年，我国大概有1亿辆左右的汽车要更换成电动汽车，每年6英寸衬底的需求都在千万片级。因此这是一个巨大的蓝海市场。” 支持该观点的业内人士不在少数。德国半导体大厂英飞凌就曾表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件。” 有半导体领域投资人士表示，当前，碳化硅衬底供需颇为紧张，全球面临着“缺衬底”的待解难题。根据云岫资本的测算，未来三年市场面临当前产能三倍的碳化硅衬底缺口。 种种迹象表明，碳化硅“上车”已是大势所趋。 可以看到，今年以来800V车型密集发布，而碳化硅则是800V高压快充标配，已有小鹏G6、极氪X、智己LS6等多款20-25万元价格段的标配碳化硅车型上市，未来仍将有同价格段车型如极氪007等上市。 碳化硅半导体行业目前仍然属于前沿新兴领域，随着碳化硅技术在电动汽车等领域的应用，碳化硅技术更广泛的应用在加速渗透。特别是800V系统平台的发展，碳化硅技术将进一步体现突出优势。 值得一提的是，天岳先进重视与产业链下游头部客户的长期战略合作，持续拓展国内外不同类型客户，扩大其业务规模。 今年4月，天岳先进披露其与全球汽车电子知名企业博世集团签署了导电型碳化硅衬底的长期供应协议。同时，天岳先进与英飞凌等国际半导体知名企业加强合作，未来有望加速出海，进入更多国际大厂的供应链。 此外，近年来，在“碳达峰、碳中和”的大背景下，光伏、储能等新能源行业迅猛发展，电气化和能源的高效利用推动宽禁带半导体行业迎来广阔成长机遇和空间。 受益于碳化硅器件需求旺盛，天岳先进10月27日晚间发布三季报显示，2023年前三季度实现营收8.25亿元，同比增长206.06%；实现净利润-6825.34万元，同比上升42.05%。 天岳先进表示，随着上海临港工厂产能加速释放，规模效应逐步体现。

半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。 据媒体今日报道称， 台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右 ，以缓解产能利用率下滑的状况。 此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵， 本次的7nm才是真正降价 。 另据The Elec今日消息称，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露， 当地Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价 。 不仅如此， 联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已开始着手下调明年Q1价格，降幅约在一成左右 ，以期待提高产能利用率，在行业回暖时尽早掌握订单。 不同于以往的销售折让，这次这些晶圆代工厂向IC设计公司们提出了“多元化”让利接单新模式，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略： 量大降价指下单一万片以上就有谈价空间，下单量愈大，价格弹性愈大； 绑量不绑价指下单量维持一定规模，但随着市况变化，价格略有弹性空间； 展延投片量指原有投片量可以展延一年，甚至更长时间延后拉货，减轻IC设计公司下单压力； 机动议价以急单方式进行，IC设计少了压量风险，但价格空间相对小； 至于wafer bank则是将晶圆做成半成品，放在代工厂中，需要时再进行拉货封装。 IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进， 虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅在10%-20％左右 。 近日曾有媒体援引业内消息指出，即使近期PC、手机市场回温，但IC设计厂商们担心再次陷入去库存泥沼，因此其当下投片策略依旧保守，仅恢复疫情前下单力道约三、四成，晶圆代工厂被迫加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。 在这之中，8英寸晶圆代工成熟制程厂商“受伤最深”，由于之前IDM及IC设计厂大量重复下单，导致库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12英寸，导致8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

英伟达在其微信公众号发布消息称，正在扩大其自动驾驶中国团队。招聘的岗位包括规划与控制、系统集成、地图和实测等，共计约25人。2023年11月17日，四部委联合发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》。中金公司指出，这一政策出台，将推动乘用车L3和出行服务L4的技术和商业模式发展，并加速落地。 英伟达的自动驾驶生态系统包括了数百家汽车制造商、卡车制造商、班车公司、一级供应商、传感器制造商、软件公司、地图公司和初创公司。英伟达的智能驾驶芯片，占国内前装NOA（自动辅助导航驾驶）市场超50%。今年，比亚迪进一步扩大了与英伟达的合作，两家企业的共识是未来的汽车是可编程的。英伟达扩大自动驾驶中国团队的举措将进一步加强其在中国市场的布局，与英伟达合作的相关公司也将有望因此受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 阿尔特 与英伟达中国基于各自核心优势及业务发展需求，已就AI如何赋能汽车研发及生产等领域进行了多轮深入沟通，未来将在算力底座、自动驾驶、OVX系统领域展开深入合作。 诚迈科技 与英伟达签订合作协议，成为其生态系统软件合作伙伴，联合成立汽车影像实验室，为智能驾驶相关企业提供基于Orin及Xavier芯片的智能驾驶视觉方案。

半导体巨头英伟达公司（Nvidia Corp.）首席执行官黄仁勋表示，美国要打破对海外芯片制造的依赖，还需要20年的时间。 黄仁勋在一场会议中表示，其公司的产品依赖于来自世界各地的无数部件，而不仅仅是中国台湾，不过最重要的部件都是在中国台湾制造的。 “我们距离供应链独立还有10到20年的时间，”他表示。 这一前景表明，要实现拜登政府的一个关键目标——将更多的芯片制造行业带到美国本土，还有很长的路要走。 拜登支持两党立法，支持在美国建立制造工厂。许多大公司正计划扩大在美国的业务。这其中包括英伟达最大的制造合作伙伴台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.），以及三星电子（Samsung Electronics Co.）和英特尔（Intel Corp.）。 欧洲也在推动在当地建立更多的制造业。这是试图逆转几十年来全球化进程的一部分。全球化进程已将生产分散到世界各地，但也在韩国等地区造成了瓶颈。 另外，黄仁勋还重申了英伟达对中国的承诺——中国仍然是最大的芯片市场。在美国政府实施出口限制后，该公司失去了向中国销售其最强大的人工智能处理器的能力。 他说，随着最新规定的宣布，英伟达正在为中国开发不会触发限制的产品。 “我们必须开发出符合规定的新芯片，一旦符合规定，我们就会回到中国，”他说。“我们试图与所有人做生意。另一方面，我们的国家安全也很重要。我们的国家竞争力至关重要。” 他还警告说，这些规定可能带来意想不到的后果。他说，中国目前有多达50家公司正在研究与英伟达产品竞争的技术。

华尔街大行高盛最新表态，到目前为止，韩国股市在亚太股市中一直是一个被低估且不受欢迎的部分，但明年这种情况将会逆转，它将吸引投资者的关注。 高盛认为， 随着韩国半导体行业从利润大幅下滑中复苏，韩国市场2024年的潜在盈利增长率在亚太地区最高 。目前高盛仍维持对韩国股市的“增持”评级。 高盛在谈到韩国综合股价指数（KOSPI）时表示，“ 我们预计每股收益增长率将在2024年反弹至54% ，并在2025年进一步增长20%。”今年以来，韩国KOSPI指数上涨了12%以上。 韩国虽说是亚洲第四大经济体，但分析人士时常认为韩国企业的股价被低估，也就有了“韩国折价（Korea Discount）”这一词的出现。 KOSPI综合指数的市净率为0.92，市盈率为18.93。市净率衡量的是一家公司的股价是否被低估，如果低于1，则表明该公司的股价可能低于公允价值。对此高盛认为， 这样的估值可以在未来12个月为投资者带来更大的回报 。 高盛还表示， 国防类股是韩国股市中看起来最具吸引力的板块之一 ，该行认为，韩国一直是全球最大的武器供应国之一，考虑到韩国在全球军事市场上的强势地位，韩国国防企业的利润增长预期强劲。 这些企业包括韩国航空航天工业公司（Korea Aerospace Industries）、韩华航空航天（Hanwha Aerospace）、现代Rotem、韩华系统（Hanwha Systems）和LIG Nex1，高盛认为对投资者而言， 这些公司应该是对冲地缘政治风险的好去处。 此外，韩国金融当局在11月初颁布的 卖空禁令也是韩国股市的一个潜在的催化剂 。这一禁令将持续到2024年6月。 高盛指出，“从历史上看，在卖空禁令颁布之后，KOSPI在接下来的6个月里往往会表现强劲，至少上涨了10%。”

据长鑫存储官网，11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。 长鑫存储也成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌 。 其中， 12GB LPDDR5芯片目前已在国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上完成验证 。 本次的LPDDR5是长鑫面向中高端移动设备市场推出的产品， 应用领域包括笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。 与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。长鑫存储LPDDR5芯片加入了RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，实现实时纠错，减少系统故障，确保数据安全，增强稳定性。 根据公开资料，长鑫存储成立于2016年，总部位于安徽合肥，在合肥、北京建成12英寸晶圆厂并投产，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。公司作为一体化存储器制造公司，专注DRAM芯片设计、研发、生产和销售，已推出多款DRA商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。 存储行业龙头之一的SK海力士近日表示，存储行业正迈入全面复苏阶段，预计所有应用的出货量都有望实现增长。其中智能手机方面，伴随部分换机周期来临，2024年智能手机出货量预计增长5%。 由于今年下半年新机发售加上旗舰产品组合增加，LPDDR5需求加速 。 从整个存储芯片行业来说，伴随原厂积极减产和控制供应，存储供需结构得到明显改善，带动价格上行。据Trendforce预测，Q4 DRAM合约价预计上涨3~8%，NANDFlash合约价预计上涨8~13%。浙商证券11月12日报告补充称，DDR5、HBM、LPDDR5等受终端渗透率逐渐提升、AI需求刺激及手机新品发布（如华为Mate60系列、苹果15系列、小米）等，需求表现相对较好。 方正证券在11月27日研报中强调， 重视长鑫存储供应链机遇 。如今国内晶圆厂与国产设备、材料、零部件供应商全面加速紧密合作，中长期国产供应商确定性拓宽产品线、份额大幅提升，持续看好国产化链条机遇。 据《科创板日报》不完全统计，A股中长鑫存储供应链厂商包括：

“十年砺刃度清苦，一朝亮剑破敌阵。我们不能靠政策性市场保护，我相信一两年或者两三年后，在座的合作伙伴选用龙芯的主要理由不是因为龙芯自主，而是龙芯的性价比跟软件生态就是比国外的好，3A6000将会是我们跨出的第一步”。在龙芯中科2023新品发布会上，公司董事长胡伟武以其颇受业内称道的演讲口才，如是向市场、商业伙伴跟投资者介绍此次发布会主角3A6000的战略地位。 据介绍，龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。性能方面，产品主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。 得益于龙芯在同时多线程（SMT）技术的突破，性能数据测试方面，3A6000与上一代CPU产品3A5000相比，在SPEC CPU 2006测试中，多核定点提升103%，多核浮点提升83%；单核定点提升62%，单核浮点提升92%。在UnixBench测试中，3A6000单线程提升34%，多线程提升80%。 对比Intel-i3 10100来看，SPEC CPU 2006测试中，3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%。而在UnixBench测试中，3A6000单线程、多线程比Intel-i3 10100也都有10%以上的提升。 胡伟武在演讲中介绍，英特尔市场主流CPU产品代际性能提升最快的时期是上世纪90年代，每年提升约50%，10年时间提高上百倍，但2015年后性能每年只提升3%。对比来看，初代龙芯产品跟市场主流水平相差约二十倍，2021年推出的龙芯3A5000相当于英特尔酷睿第四代，而3A6000对标Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器，总体与先进水平的差距在缩小。 此外，“3A6000走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的技术路径”。胡伟武表示，3A6000标志着在相对弱一点的工艺条件下，与英特尔、AMD达到了性能可比，而下一步，龙芯将继续用成熟制程，达到英特尔先进工艺的性能。 在今日发布会上，龙芯中科正式推出其龙芯CPU核IP授权。 此前在政策性市场带动下，基于龙架构的自主体系基本形成，但各环节仍比较薄弱。胡伟武表示，对此首先要解决做龙架构芯片企业太少的问题。 据介绍，龙芯中科将以共建、共商、共享的理念，与合作伙伴共建龙架构生态。为此，龙芯中科将龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权给合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SOC芯片产品。 胡伟武称，龙芯核心IP授权将采用一次性授权的方式，且永不收版税，即“卖芯片不收提成”，且无需对被授权企业进行审计。 龙芯中科处理器核首席架构师汪文祥对龙芯系列CPU核心的研发情况进一步介绍道，基于自主指令系统龙架构研制的以LA664、LA464、LA364、LA264和LA132为代表的系列化自研CPU核心， 产品的性能指标达到同类型产品市场主流水平，可以满足信息化处理、网络安全、工业控制、边缘计算、物联网等应用的SOC芯片研制需求 。 发布会上，得一微电子股份有限公司、国家超级计算无锡中心、西安微电子技术研究所、北方自动控制技术研究所共十家企业，宣布与龙芯中科签署合作协议，将使用基于龙架构的CPU核设计超算芯片、专用控制芯片、存储芯片等多种SOC芯片。据悉，其中已有一家企业实现龙芯架构芯片的对外销售。 未来龙芯中科还会开放龙架构指令授权，不过在此之前，还要想清楚兼容问题。RISC-V的问题是过度开放导致的生态碎片化，而ARM严格的授权方式限制了创新。胡伟武表示，“龙芯架构未来自行增加指令要符合技术规范，公司已经基本制定了相关技术规范，以保证兼容。” 此外在发布会现场，基于龙芯3A6000处理器的众多整机产品发布。其中包括同方计算机、联想开天、超越科技、升腾资讯、攀升、国光信息、北方自控、视睿、海尔雷神、宝德网安、百信、黄河信产、大众电子、方正数码等50余家品牌企业，共同发布基于龙芯3A6000的桌面计算机、笔记本、板卡、存储产品、网络安全设备、工业控制计算机等产品。 《科创板日报》记者关注到，今日京东商城已上新多款搭载龙芯3A6000的PC主机产品。商品详情页显示，预计最晚发货时间为12月10日，可预装统信UOS桌面专业版、银河麒麟桌面操作系统以及Loongnix操作系统。

2023年11月28日，据长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新 LPDDR5 DRAM 存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的 LPDDR5 产品的品牌，实现了国内市场零的突破，同时也令长鑫存储在移动终端市场的产品布局更为多元。 南京证券发布研报称，从国内半导体需求的周期反转顺序来看，射频>存储、CIS>模拟>功率，目前国内优质的射频公司2H23库存已经消化到1H21水平，接下来需求反转会轮动到存储板块，目前存储板块近期已经出现涨价现象。随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 深科技 子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，沛顿加工的晶圆目前来自全球各大存储器晶圆厂，主力是来自国内的长鑫存储。 雅克科技 生产的半导体前驱体材料,主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中,目前是海力士、合肥长鑫存储的主要供应商。