工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，其中提到，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。 到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 一图读懂《国家汽车芯片标准体系建设指南》 点击跳转原文链接：工 业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知

从2023年年初打到年尾的“价格大战”背后，正是车企的同质化竞争。在这一背景下，叠加供应链保供安全和降本需求，主机厂正不遗余力地All in包括动力电池电芯、智舱智驾芯片和车载操作系统（OS）等在内的全自研能力。 “材料、电池、芯片、软件既是供应链的核心领域，也是断链脱链的高风险领域。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟认为，业界要充分意识到汽车供应链的重要性，强大的供应链能力成为决定企业生死的关键，事关企业降本提质、新技术导入、业务连续性。 主机厂的“自研战火”率先在“不想再为电池制造商打工”的动力电池电芯燃起。2023年12月15日，吉利旗下的极氪汽车正式发布首款自研电池“金砖电池”，充电15分钟续航增加超过500公里；12月12日，广汽埃安旗下因湃电池工厂竣工投产，广汽全面打通上游原材料、研发、制造、电池回收及梯次利用在内的能源生态产业链布局；12月23日举办的2023NIO Day上，蔚来发布了面向900V高压平台的46105大圆柱电芯和电池包，单颗电芯能量密度高达292Wh/kg，整包容量120kWh，超充快换电池包充电效率达到5C。 在此之前，长安汽车在2023年广州车展发布自研电池品牌“金钟罩” 后，计划到2030年，推出液态、半固态、固态等8款自研电芯。奇瑞方面也曾透露，将在2024年正式推出自研电池产品。上汽、长城、江淮、奇瑞等整车企业的自研电池计划也均在逐步落到实处。 “一家智能电动汽车企业，未来想要形成竞争力，电池是核心、最基础的要素，也是品牌未来发展的护城河之一。”极氪智能科技CEO安聪慧的表态，代表了绝大多数主机厂的心声。 如果说电芯是电动汽车的“心脏”，那么芯片则是智能汽车的“大脑”。度过“缺芯少电”的2022年后，对智舱智驾芯片的自研，也成为主机厂的另一战略决策。 同样在2023NIO Day上，蔚来发布了首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031，该芯片采用了5nm车规工艺制造，支持32核CPU，算力超过1000TOPS。其采用了自研图像、信号处理器、ISP，处理延迟小于5毫秒，处理位宽为26bit，每秒处理能力达到65亿像素。此外，芯片还具备低功耗、高安全性等性能，并具备双芯片毫秒级备份能力。 大力投资芯片领域的还有上汽集团。2023年6月，上汽集团宣布与子公司以及关联方共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团持有其99.800%份额。该基金将重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品。 “公司正加快推进芯片国产化，2022年（公司）国产芯片占比约为7%，今年占比力争超10%，2025年力争达30%。今年力争完成100款国产芯片的整车验证。”上汽集团表示。 为了在万物互联时代达成“千车千面”的愿景，车企自研OS操作系统也正在蔚然成风。2023年9月，蔚来发布天枢SkyOS，这是汽车行业首个由车企自研并发布的智能电动汽车整车全域操作系统。在“车+手机+OS”的造车趋势下，脱胎于手机系统的小米澎湃OS、魅族FlymeAuto车机系统也分别搭载到小米汽车SU7 和吉利领克08上。 作为“自研大军”的带头者，比亚迪已率先尝到了自研的红利。比亚迪董事长兼总裁王传福曾表示，在技术研发上，公司累计投入了上千亿元资金。在新能源汽车市场销售火爆的情况下，比亚迪成为了“最会赚钱”的车企——2023年前三季度，实现归母净利润高达213.67亿元。 不过，在自研的巨大投入和收益之间保持平衡，亦是对主机厂的巨大考验。尽管车企希望通过自研路径实现降本增效，但这一蓝图似乎有些遥远。“研发电池可以改善毛利，但三年内电池制造改善不了毛利，固定资产投入换毛利能推就推。”在2023年年底，蔚来汽车进行了组织架构优化，动力电池部门受影响比较大。同样作为造车新势力的小鹏汽车在面对自研芯片和电芯传闻时，小鹏汽车董事长何小鹏明确表示，“这两个领域，我们目前都不会涉足。” “从技术创新的角度看，电池、芯片、操作系统等领域在2024年会持续进行技术突破，一些标志性的技术应该会密集应用在汽车上。”张永伟分析认为，在电池领域，大圆柱电池会规模化量产上车、磷酸铁锂也将不断演进，车企会把新技术电池上车当作差异化发展的重点；智能化领域则是芯片和OS，“2024、2025年是非常值得期待的一年，有的企业已经提出来2025年要做全国产化，所以国产芯片加速上车是明后两年汽车半导体领域一个非常亮丽的特点，包括国产的操作系统。”

1月8日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。 有记者提问，美方不断收紧对华芯片出口管制措施，加大对中国半导体企业打压力度。发言人对此有何评论? 毛宁表示，美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径。美国对华实施半导体出口管制措施，构成对中国的歧视性做法，违反关贸总协定第一条规定的最惠国待遇原则；美国以威胁网络信息安全为由，将相关中国电信设备企业列入黑名单，禁止中国产的电信设备进入美国市场，违反关贸总协定第十一条规定的关于普遍取消数量限制的原则，同时美方禁令也违反技术性贸易壁垒协定的相关规定。美方常常把国际规则挂在嘴边，但真正做的却是无视规则破坏规则的事情。

三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。据台湾经济日报最新报道，业内消息称， 三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价，以争取客户投片，拉高产能利用率，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间，可根据订单量提供更优惠的价格。 此前报道称， 晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免 。联电、世界先进及力积电等台系代工厂已针对IC设计，提出“多元化”让利接单新模式，今年首季不再守价。韩媒去年11月底报道，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮，Fabless公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。 业界人士分析，三星这波降价， 主要是考虑到当下需求没预期好，另一方面要靠降价抢台积电先进制程客户 ，同时，也会对联电、世界先进等同行形成压力。 当下，全球消费电子景气尚未好转，车用芯片市场也不再“一枝独秀”。 全球晶圆代工厂订单疲弱，加上晶圆厂库存偏高，晶圆代工价格看跌态势确立。 产业链上下游早已多番传递此类信号。 从公司角度看，英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye在4日预警，客户端库存过剩压力仍在，旗下高级驾驶辅助芯片“EyeQ”库存高达600万-700万片，本季仍待消化，预计本季营收将同比下降五成，获利也不乐观，远不如预期，并直言车用芯片行业正面临衰退；由于晶圆出货量减少，代工厂世界先进11月合并营收创近8个月新低，联电同期营收为近6个月新低。 从产品角度看，台湾电子时报此前报道，基础功率组件MOSFET芯片厂商已与晶圆代工厂谈好2024年起逐步降价；微控制器（MCU）客户对于新单仍采取观望的保守态度，使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。 晶圆代工厂的未来在哪里？ 据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。 上海证券也表示，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续。尽管终端尚未全面复苏，但中国安卓阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的iPhone新机效应。 对于半导体行业而言，上游代工厂目前处于弱势，晶圆代工成熟业者制程业者为了力保产能利用率，不惜祭出最大降价行动， 后续随着晶圆代工成本降低，以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到MCU等芯片厂在经历长时间的库存调整后，有望获得喘息空间。

种种迹象显示，就在苹果公司的Vision Pro即将登场之际，一场头戴式设备的硬件大战有望在2024年正式打响。 北京时间周四晚间，芯片巨头高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片，这也将成为各大消费电子巨头挑战苹果的最新利器。 空间计算进入“4K时代” 作为这款芯片的前身，高通去年9月才刚刚发布XR2 Gen 2芯片，并用在同期上市的Meta Quest 3上。 从命名里面的“+”上也不难看出，今天登场的这款芯片将提供更强劲的性能。高通强调称，XR2+ Gen 2芯片能够在90Hz刷新率的前提下，支持单眼4.3K分辨率。横向对比，Meta Quest 3支持的是单眼3K分辨率。而苹果宣传Vision Pro的措辞则是“单眼分辨率超过4K电视”。 正因如此，这款芯片的上市，意味着空间计算正式进入4K时代。高通披露，相较于去年9月的版本，XR2+ Gen 2芯片的CPU和GPU频率分别提高了20%和15%，能够支持12个或更多同时运行的摄像头（前一代是10路并行），以及强大的机载AI系统。全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）的延迟则与XR2 Gen 2一致，都是最低可达12毫秒。 作为混合现实头显的主要卖点，摄像头越来越多正是空间计算蓬勃发展的特色。 高通最新芯片的参考设计，依然由歌尔开发，并使用瑞典Tobii（眼动追踪设备制造商）眼部追踪技术。高通表示，现在这款设计同时支持单眼3K和4K的技术标准，对应使用两款不同的芯片。 组团迎战Vision Pro 高通也表示，三星和谷歌将利用这款新的芯片推出“领先的XR设备体验”。值得一提的是，高通与谷歌的合作，也意味着安卓生态系统将能充分发挥最新头显芯片的实力，将会有更多的消费电子厂商能够向高端MR/VR市场进军。 除了三星、谷歌即将推出的头戴式设备外，高通也透露还有更多OEM厂商正在开发使用XR2+ Gen 2芯片的设备，包括HTC Vive、Immersed以及玩出梦想（原来的YVR）等。 高通技术公司XR产品管理高级总监Said Bakadir表示，现在有许多人想要有更多的能量去做更多的事情，大家都想将平台推到更高的位置。Bakadir特别强调，高通正在与许多客户展开合作，这些厂商最快可能会在下周的CES上发布公告，而搭载最新款芯片的产品最早也会在年内上市。 知名消费电子行业分析师郭明錤曾在去年底表示，作为苹果公司2024年最重要的产品，Vision Pro有可能在1月底或2月初正式发售，所以坊间一度有“苹果可能会抢CES风头”的调侃。从最新的进展来看，下周的“科技春晚”也有可能是Vision Pro竞品抢占消费者品牌认知的大好机会。

近日，拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米4家半导体设备厂商联合成立合资公司。 据工商资料显示，广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（下称“中科共芯”）于2023年12月12日注册成立，注册资本1.8亿元。 中科共芯位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，经营范围包括：半导体分立器件制造和销售；集成电路芯片设计及服务、产品制造和销售；集成电路设计、制造和销售；电子元器件制造、批发、零售；电力电子元器件制造、销售等。 从股权结构来看，拓荆科技、中科飞测全资子公司、微导纳米均持股27.7624%；盛美上海持股比例为16.6574%；中科共芯的执行事务合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司，持股0.0555%。 《科创板日报》记者今日（1月4日）以投资者身份从拓荆科技、中科飞测公司证券部了解到，中科共芯定位将会是一家投资平台，投资范围将聚焦半导体设备零部件，并将以战略性投资为主。 《科创板日报》记者关注到， 除中科共芯，近两年有多家名称类似的一系列公司亦悄然成立 ，包括广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科锐芯半导体技术合伙企业（有限合伙）、广州中科众芯半导体技术合伙企业（有限合伙）等，分别成立于2021年10月、2023年6月、2021年11月。 据前述公司证券部人士称，这几家公司在定位方面类似。以中科同芯为例，其出资额约4亿元，合伙人包括富创精密、安集科技、北京君正、芯源微、北方华创、南大广电、江风电子、概伦电子、同创普润资本等。 2023年11月，中科同芯首次对外投资项目为锐立平芯，据介绍，该公司聚焦FDSOI特色工艺量产平台。 另据称，中科共芯成立并非由政府或相关单位牵头。不过《科创板日报》记者关注到，上述系列公司执行事务合伙人中科齐芯，其执行董事名为李彬鸿。而李彬鸿还曾担任上述几家公司法定代表人。 据悉，李彬鸿担任过广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长助理、FDSOI创新中心主任，有约超10年半导体行业从业经验。在2023年的一次公开活动中，李彬鸿曾公开介绍前述锐立平芯及FDSOI项目。

当地时间周四（1月4日），美国商务部宣布，计划向微芯科技（Microchip）提供1.62亿美元。此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。 美国官员表示，这笔资金将使微芯科技在美国两家工厂的成熟节点半导体和微控制器产量增加两倍。这些半导体广泛用于各个领域，包括汽车、洗衣机、手机、互联网路由器、飞机和武器系统等。 据悉，美国政府向微芯科技提供的资金将分为两部分，9000万美元用于扩建该公司在科罗拉多州的一家制造工厂，7200万美元用于扩建其在俄勒冈州的一家类似工厂。 白宫国家经济委员会主任布雷纳德表示，这些芯片对美国的汽车、商业、工业、国防和航空航天业至关重要，通过为微芯科技提供资金，将有助于减少对全球供应链的依赖，这种依赖在新冠疫情期间导致汽车和洗衣机等商品价格飙升。 微芯科技首席执行官Ganesh Moorthy称，这笔资金是加强美国国家和经济安全的直接投资。 2022年8月，美国总统拜登将《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》）签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。 《芯片法案》所提供的补贴中至少有20亿美元将用于所谓的传统芯片，即不太先进，但对全球经济至关重要的半导体。 美国政府向微芯科技提供的1.62亿美元是第二笔来自于《芯片法案》的拨款。第一笔拨款于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。 美国商务部上月表示，2024年预计将发布约12笔半导体芯片投资补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。

当地时间1月9日至12日，全球消费电子界的“春晚”——CES 2024展会将在拉斯维加斯举行。 在今年的CES展上，英伟达、英特尔、AMD这三大芯片巨头预计将轮番放出大招，围绕AI这一热门主题推出更多新品。 英伟达：RTX 40 Super系列显卡登场 作为AIGC时代的最大赢家，英伟达计划在今年的CES大会上发表14场演讲，内容全部聚焦于AI与英伟达技术。 近日，英伟达已经更新了其脸书和X平台的封面图，似乎是在为其即将推出的RTX 40 SUPER 系列显卡预热。据外媒预计，这一新系列芯片将于1月8日在CES展上亮相，并于1月17日开始在线上和线下市场上销售。 根据外媒爆料，那么英伟达此次可能会推出三款新的GPU：RTX 4080 Super, 4070 Ti Super和4070 Super。 其中，RTX 4080 SUPER和RTX 4070 Ti SUPER将在发售后取代RTX 4080和RTX 4070 Ti，但RTX 4070 SUPER不同，它将与RTX 4070共存一段时间。 据报道，4070 Ti Super预计内存为16GB, CUDA核心数量也从非Super的7680提升到8448，售价在799-849美元，速度比RTX 4070 Ti快14-22%； 4080 Super预计也为16GB的内存，CUDA核心数量从9728个提升到10240个，售价999美元，速度比RTX 4080快6%-9%； 4070 Super的提升幅度最大：CUDA核心数量有望从5888个大幅提升至7168个，售价为599-649美元，性能接近 RTX 4070 Ti。 英特尔：将发布酷睿14代非K系列处理器 英特尔将在CES 2024上进行五场演讲，其中英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Patrick Paul Gelsinger）将在当地时间1月9日下午5点发表以人工智能为主题的演讲，预计将重点强调Meteor Lake的 AI 功能。 目前外界预计，英特尔将在CES 2024展会上重点发布酷睿14代非K系列桌面处理器以及酷睿14代HX系列移动处理器。据称，该系列处理器将是和13代采用相同的工艺和架构，只是频率有所提升。 此外，最近网上流传出了一张的英特尔酷睿i9 14900KS CPU的图片。据爆料，这款显卡的显示睿频可达6.2GHz，比现已上市的i9-14900K高0.2GHz。不少外界人士预测，英特尔很可能在CES 2024上正式发布这一款芯片，预计售价在600 美元到750 美元之间。 AMD：锐龙8000G系列来袭 和其竞争对手不同，AMD并不打算在CES展期间举办太多的演讲。不过AMD已经宣布，将于北京时间1月8日23:00举行 CES 2024发布会，董事长兼首席执行官苏姿丰和高级副总裁 Jack Huynh将探讨个人电脑人工智能（AIPC）的未来。 据科技媒体爆料，AMD预计将发布锐龙8000G桌面APU、R7 5700X3D、R7 5700 等多款处理器的新型号，以及RX 7600 XT 16G桌面显卡和 RX 7700M/RX 7800M笔记本GPU。 据称，锐龙8000G桌面APU将包括R7 8700G、R5 8600G、R5（PRO）8500G和R3（RPO）8300G等六款产品，均将基于AMD锐龙7040/8040系列移动处理器移植打造，TDP提升到65W。 在CES展会上，预计AMD还将透露更多关于未来CPU和显卡的消息。

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。截至目前，该地震的影响已蔓延至日本的零售业、服务业和运输业。 随着地震导致日本多地道路、桥梁等基础设施受损，日本制造业等行业供应链普遍中断的可能性随之增加。 同时，日本新日铁、东芝、村田制作所等重要制造业企业的工厂运营也受到影响。其中，东芝旗下一家关键的功率半导体工厂停工。 零售和物流受到严重影响 截至当地时间周二上午，在日本石川县、富山县、福井县和新潟县等受地震影响较大的地区，由于当地政府颁布了疏散指令，约有160家全家便利店因地震暂时关闭。尽管到周二晚间，关闭的全家门店数量减少到56家，但这些地区的商店发货仍被推迟。 除全家外，连锁便利店7- 11和罗森也暂时关闭了部分门店，预计发货会延迟。此外，当地的百货连锁企业大和百货也在周二关闭了店铺。 地震的影响也蔓延到了物流领域。截至周二下午，日本包裹运输公司大和运输（Yamato Transport）暂停了来往石川所有地区和富山某些地区的服务，并停止了石川整个管理中心的运营。 据日媒报道，截至本周三早间，大和运输还没有公布恢复服务的具体计划。由于地震造成的交通限制，来往北海道、新潟、富山和福井县的包裹递送也出现延误。 此外，佐川快递（Sagawa Express）暂停了对石川县等地区的送货。日本邮政在日本海沿岸地区的邮件和包裹递送也出现延误。 新日铁、东芝工厂停工 在制造业方面，全球第四大钢铁制造商新日铁直江津地区工厂在地震发生后便暂停了运营。截止到周二下午3点，该工厂仍在接受检查，目前还没有决定何时恢复生产。 东芝周二表示，已关闭子公司加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)运营的一家工厂， 该工厂是功率半导体的关键生产中心 。该公司表示，尚未决定该工厂何时重启。 日本电容器（MLCC）大厂村田制作所周二透露，它正在评估震中附近两个工厂的受损情况，并关注工人的安全。 该公司在全球智能手机多层陶瓷电容器市场占有约40%的份额。 村田制作所声称，目前还没有发现石川县、福井县和富山县的其他11家工厂有严重的人员伤亡或损坏。

据台湾电子时报报道，存储器模块业者传出， 三星电子、美光等存储器大厂，正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%-20%，从1月起执行 ，借此催促客户提前规划未来使用需求量。已有厂商透露收到三星的涨价预告。 业界人士称， 上游原厂涨价焦点将从NAND转移至DRAM，DDR4、DDR5有望成下一波调涨重点，以加速改善营运亏损。至于DDR3，其产能及需求相对稳定，预计涨幅相对平缓。 业界预期，随着上游原厂酝酿提价DRAM，多家存储器模块业者各自收到风声启动备货，预计供货给OEM厂的合约价可望延后一个季度跟进，即 二季度起将全面反映DRAM涨势 。 存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主，此前NAND Flash的价格从2023年下半年一路上涨，而DRAM报价涨幅较少，2023年12月DRAM报价仅微幅调涨2%-3%，明显低于3D TLC NAND约10%的涨幅。 对于上游原厂计划在一季度启动DRAM补涨行情，存储器模块业者表示并不意外，目前市场需求尚未恢复稳定，DRAM报价调涨仍然由上游原厂主导，行业已有预期，近月来已陆续回补低价库存。 至于未来DRAM涨幅能否如同NAND Wafer强劲攀升，仍需观察后续市场需求 。报道称，终端市场仍存在观望气氛，前两个季度的市场表现非常关键，若主要应用出海口需求顺利衔接，存储器前景才会比较确定。 供给方面，业界指出，无论是DRAM或是NAND，2023年Q4上游供货状况并不紧缺，“前提是要能够接受原厂提出的价格，只要价格对了，原厂都有货可以卖。” 这一背景下，削减产能仍然是原厂重要的保价策略。2023年下半年，韩系DRAM大厂一直在降低DRAM稼动率，同时逐步增加高端制程的产出，以三星为例，2023年Q4 DRAM产出仅占2023年Q1的七成左右。 据了解，2024年Q1 DRAM整体产能供应仍然偏向节制谨慎，未来供应商将会持续减产成熟制程，并转向先进制程技术。 整体而言，从行业周期角度看，海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格自2023Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升，去年8月末起，晶圆端涨价已开始传导至模组端。 展望后续，中信证券预计12月部分紧缺且对应下游需求复苏较早的产品涨价将持续（如移动存储），库存持续去化的下游环节如传统服务器内存的价格涨势或将相对放缓。随着各原厂持续减产DDR4、行业库存去化、下游服务器市场复苏，预计2024年主流DRAM价格有望持续回升。