“2023年我们经历了半导体行业下行的一年，晶圆代工行业的全年产值下滑了双位数，在持续两年的全球芯片缺货和产业过热后，半导体行业遇到了库存高企、宏观经济低迷，以及地缘政治愈演愈烈引发的市场需求深度修正和同业竞争，且至今仍在持续。”在中芯国际今日（2月7日）举行的业绩会上，该公司联席CEO赵海军如是称。 在此前，中芯国际判断半导体行业将呈现出“双U”的复苏走势，今日赵海军进一步表示，当前行业还处在第一个“U”型曲线阶段，整个行业缺乏全面反弹有力支撑。“去年下半年市场整体库存的情况有所缓解，在高端产品领域也看到了热点，但中芯国际相关的手机和消费电子等领域，仍然没有大的回转。” 国内手机厂商启动急单 但持续性有待观察 据中芯国际昨日（2月6日）晚间披露的财报，按应用分类，该公司智能手机业务的营收占比有了较大提升，从2023年第三季度的25.9%升至30.2%。 “国外半导体产业的亮点是AI，国内的亮点则是Mobile（移动端）。”赵海军在业绩会上表示， 去年第三季度移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。“但由于2024年全年的智能手机和电脑总量只是些许的成长，行业并未全面复苏，所以我们还在密切观察急单是否能够持续。” 具体来看，据赵海军介绍，应用于手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼，CIS及ISP的收入环比增长近六成，产能供不应求；DDIC及TDDI的收入也环比增近三成，在40nm和55nm节点市场中具有较强的竞争力，AMOLED驱动芯片技术应用也形成了较好布局。 展望未来，赵海军表示该公司仍面临诸多挑战。“我们认为中芯在未来第二个‘U’型复苏的表现将会是中规中矩， 在客户库存逐步好转，手机与互联需求持续回升的共同作用下，公司实现平稳温和的成长。但从整个市场看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹 。” 据中芯国际2024年第一季指引，预计2024年第一季度销售收入环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间。 产能将保持线性释放 折旧预计今年增长三至四成 在资本支出方面，中芯国际2024年预计资本开支将维持平稳，在外部环境无重大变化的前提下，将与2023年相比大致持平。该公司2023年第四季资本开支为23.409亿美元，2023年全年资本开支约为74.7亿美元。 关于收入预期和资本支出指引，赵海军在业绩会上补充道：“全球产业从地缘政治出发的产能建设越来越多，加上宏观周期消费滞后，今年晶圆代工业的利用率在短时间内很难回到前几年的高位。中芯国际在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但我们会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。” 全球晶圆产能竞赛带来的行业产能过剩和企业折旧对业绩影响，也是中芯国际今日（2月7日）业绩会上各机构及投资者最为集中关心的问题。 赵海军对此再次强调中国本土市场的机会。他表示，中国是世界上最大的芯片应用市场，中芯国际的在地生产会有更大机会。中芯国际已积累了20多年的市场技术与产品质量的优势，抗周期波动能力较强，同时公司也十分关注供应链的安全性、可靠性、韧性，不遗余力地推进供应链的多元化和国产化。 产能释放方面，中芯国际表示不会“忽冷忽热”，而是会保持定力，以匀速式发展来建设产能。 赵海军回答投资者提问表示，从此前半导体的周期可以看到，大概需要五年左右的时间消化多余产能；从中芯国际来看，该公司已公布的产能建设规划与客户、产业链均都有长期协作，能够对应到需求，且该公司规模还相当小，产能增加不会对全球行业带来巨大冲击。“中芯国际每年持续增加4万到5万片12英寸晶圆的产能还是比较合理的。” 关于资本折旧，中芯国际副总裁吴俊峰表示，此前高投入形成的折旧压力较大，去年新增折旧在今年还会继续形成折旧，所以预计中芯国际2024年的折旧会比2023年增加大概三成到四成左右，并且各季度之间折旧会逐步增加。 预计Q3代工价格平稳 汽车电子应用增长乏力 “今年整个晶圆代工业的出货量预计会增长20%，但大宗产品去年的价格下降趋势还在延续，因此整个行业成熟节点，尤其是大宗产品和手机相关的需求，成长预计低于在10%甚至更低。”赵海军表示，中芯国际在做MCU、COMS、存储、显示驱动芯片等大宗产品时，不可能一枝独秀，会跟着行业走，但中芯也不会特意用低价增加产能。中芯国际预计未来价格会慢慢趋向平稳，“到今年第三季度可能就会持续一段时间”。 此外，业绩会上赵海军表达了对汽车电子应用增长的担忧。汽车电子行业去年由于生产供应紧缺，厂商都在建库存，但目前看汽车销量有所停滞，低于中芯管理层人士的预期。 据中国汽车工业协会数据，2023年全年，国内汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，该协会预测，2024年中国汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上，增幅下滑。 “就整个汽车行业而言，总销量大概维持去年水平，现在各家已备有的库存还是偏高的。”赵海军表示，中芯国际在汽车电子这部分的占比原计划可以努力做到更高，但今年的汽车行业数据打消了公司一些热情，今年可能不会再增长。 中芯国际2024年主要增长点还是着力于品类最多、数量最大的应用，如手机、智能家居、IoT、PC等。据赵海军介绍，这些领域确实看到了一些亮点，且都有急单需求，“今年上半年订单供不应求，当然公司也在关注下半年订单情况，避免‘寅吃卯粮’。”

半导体行业面临的挑战依然存在，日内欧洲芯片制造商不约而同地警告称，今年的需求仍然低迷，尤其在工业和无线技术领域。 当地时间周二（2月6日），欧洲半导体“三巨头”之一的英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）将2024财年（2023年第四季度至2024年第三季度）的营收预期从165亿-175亿欧元下调至155亿-165亿欧元。 财报新闻稿称，在当前困难的宏观经济环境下，英飞凌预计 ，消费、通信、计算和物联网（IoT）应用领域需要到2024日历年的下半年才会出现明显复苏。因此，第二季度将会特别困难。截至发稿，英飞凌在德国上市的股价一度跌近4%。 上个月，“三巨头”中的另一家—— 意法半导体 也发出了悲观指引。公司称，“汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化。”另外，英飞凌的美国同行 德州仪器 的业绩和展望也令人失望。 日内除了英飞凌，挪威Nordic Semiconductor ASA公布的指引也低于市场预期，公司预计今年第一季度的收入在7000万-8000万美元之间。与之相比，市场预期为1.145亿美元。 这家挪威半导体公司称，由于蓝牙客户保持谨慎，其上季度的营收下降了43%至1.08亿美元。摩根士丹利分析师警告称，这种疲软将是“长期的”。截至发稿，Nordic在挪威上市的股价跌超20%。 半导体设备编码器制造商Renishaw Plc也看到了行业需求的持续疲软，但公司预测下半年会有所改善。 好消息是，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck认为，占公司营收一半的汽车芯片需求将保持较强的弹性，对这一部门的预期几乎没有变化”。 投行Bernstein分析师Sara Russo表示，意法半导体和英飞凌的处境要好于德州仪器，因为它们在电动汽车方面有很强的敞口，并且都预计今年汽车收入将增加。

北京时间周二晚间，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布公告，宣布向日本、美国的海外子公司增资，以及市场期待已久的“日本二厂”。 根据台积电董事会决议， 核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM） ，另外核准以不超过50亿美元的额度增资100%持股子公司TSMC Arizona。 （来源：TSMC官网） “日本二厂”落子 随着台积电与索尼在2021年官宣的熊本县工厂即将于今年投产，市场传闻已久的“日本二厂”也在今天正式走上台前。除了此前已经参与投资的索尼、电装外，丰田汽车公司也将入股JASM的少数股权。 经过最新一轮投资后，台积电将持有JASM 86.5%的股权，索尼、电装和丰田汽车则将分别持有6%、5.5%和2%股权 台积电透露，在日本政府补贴的支持下，JASM的总投资金额也将上升到200亿美元。此前也有报道称，“熊本二厂”的资本支出大概为2万亿日元（约合130亿美元），其中日本政府考虑提供9000亿日元的补贴。 （来源：TSMC官网） 从公告来看，台积电的“日本二厂”也将进一步提升日本本土的半导体工艺制程。众所周知，在台积电投资日本前，该国能生产的先进芯片工艺制程仅为40nm。年内即将投入生产的熊本工厂，规划产能为每月5.5万片12寸晶圆， 使用22/28nm至12/16nm工艺制程 。此前有消息称熊本一厂将于2月24日举办开业典礼，但大规模量产仍要等到年底。 根据台积电的描述，新工厂将从今年底开始建设，并于2027年投产。随着熊本二厂投入运营，整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12寸晶圆，另外能够提供 6/7nm的制程技术 。 台积电也表示，后续具体的产能规划仍要看客户的需求展开调整。索尼半导体社长清水照士曾在去年6月表示，即将在2024年投产的熊本厂产能，连索尼一家的半导体需求都无法满足。 “日本三厂”也开始探头 毫无疑问，哪怕是6/7nm工艺制程，那也是好几年前的技术了，眼下苹果、三星、英伟达等大厂已经集体迈向3nm，同时一众代工厂也处于突破2nm量产的关键节点。在这个节骨眼上，台积电也已经在考虑将3nm工艺的生产拓展至日本。 根据去年年底的消息， 台积电已经告知供应链伙伴，考虑建设能够生产3nm芯片的“熊本三厂” 。按照粗略预期，一座3nm工厂可能需要200亿美元的投资，而为了确保先进工艺制程来到日本，岸田文雄政府很有可能会继续提供接近一半的补贴。 在日本政府慷慨的补贴（以及拜登政府发放补贴时的拖拖拉拉）下，美光、三星电子、力积点已经宣布投资日本的计划。同时日本政府扶持的本土“芯片国家队”Rapidus，也在朝着“本土产2nm芯片”努力。

美国政府推出已久的芯片法案终于来到大量颁发补贴的关键时刻。周一，美国商务部长雷蒙多表示，商务部计划在两个月内开始相关拨款。 雷蒙多称，目前正在与芯片公司进行非常复杂且极具挑战性的谈判。她还承诺将在未来六到八周内发布更多与补贴有关的公告。 美国的这一芯片计划总规模为390亿美元，这些补贴将资助芯片公司建设新工厂、减轻生产成本压力、投资供应链以及更先进的研究，补贴上限可达到单个项目资本支出的35%。 雷蒙多补充称，相关投资都是高度复杂且开创性的。无论是从规模上看，还是从复杂度上看，台积电、三星和英特尔提议在美国进行开发的项目都是前所未有的尝试。 稳定人心 美国的芯片法案于2022年8月从国会获批通过，但截至目前为止，美国政府仅从该计划中颁发了两项小额补贴，这也被行业一直诟病，认为政府审批过慢。 但雷蒙多一直表示，美国政府的补贴程序并没有滞后。然而，最近英特尔宣布推迟其在美国俄亥俄州200亿美元工厂的建设，其中一个重要原因就被解读为美国政府迟迟没有发放芯片援助。 与此同时，台积电和三星电子最新宣布将在亚洲继续投资数百亿美元建设新工厂，分析人士认为，这代表着这两家半导体大厂一定程度上将搁置或放缓其在美国的工厂建设。 台积电和三星电子在美国的工厂虽然仍可能盈利，但对于美国来说，显然有悖于其想要将全球芯片产能转移至美国的初衷。而究其根本原因，恐怕一部分也与美国政府没有及时为台积电和三星电子提供相关补贴有关。 这大概也是雷蒙多提前透露补贴发放时间的诱因之一，想要稳定芯片业对美国的信心。 除此之外，雷蒙多还补充称，虽然芯片业一直有周期性的问题，目前市场情况不佳，但她相信人工智能将以从未有过的方式推动芯片需求的复苏。

英伟达GeForce RTX 4090显卡的价格在亚洲市场飙升，在部分地区涨幅达60%，因为市场愿意花大价钱购买，然后以更高的价格转售。昨夜英伟达美股一度涨至5%，续创历史新高，总市值1.71万亿美元。公司获高盛、美银上调目标价至800美元。 硅光具有兼容成熟的CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、低成本和低功耗等优势。根据Yole的数据，2022年到2028年硅光子芯片的市场规模的CAGR达到44%，其中数通光模块在硅光子芯片市场中占比达到90%以上，为主要应用场景。英伟达、英特尔、台积电和博通等科技巨头在光互连等领域争相布局硅光子技术，突破在即。中信建投认为，硅光子技术优势显著，数通光模块为下游主要应用场景，海外科技巨头纷纷布局硅光子技术，有望实现高速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 天孚通信 有各类无源器件和有源器件产品线，可以为不同技术平台方向客户提供差异化的整体产品解决方案，包括硅光光模块客户。 中际旭创 采用自研的硅光芯片，用于400G/800G硅光模块中，预计2024年400G会量产，800G会有一定的出货。

2月5日盘后，A股公司密集宣布回购方案， 其中两家半导体龙头的拟回购金额引人瞩目 ： AI芯片龙头公司海光信息的总经理提议，以3亿元-5亿元回购公司股份；A股存储芯片龙头公司澜起科技拟以3亿元-6亿元回购公司股份，回购价格不超过55元/股（含）。 这两家公司均在科创板上市。其中，海光信息于2022年8月上市，发行价36元/股，历史最高价曾达到101.96元/股，现价为69.7元/股，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内，回购资金来源为公司自有资金，回购股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。 海光信息表示，公司高端处理器系列产品广泛应用于各行业的数据中心，以及云计算、大数据、人工智能等应用场景。公司营收规模持续加大，最近三年营业收入复合增长率超过55%。未来将继续保持高强度的研发投入，积极构建基于海光的软硬件生态链，加强市场推广力度，将公司高端处理器产品拓展到更多领域。 澜起科技于2019年7月上市，发行价24.80元/股，历史最高价曾达到125.5元/股，现价为44.59元/股，该公司表示，回购股份的用途为维护公司价值及股东权益，回购期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起3个月内，回购资金来源为公司自有资金，截至本公告披露日，公司董事、监事、高级管理人员未来3个月、6个月没有减持计划。 澜起科技自2023年8月24日-2024年2月4日期间累计回购739万股，占公司总股本的比例为0.65%，回购成交的最高价为60元/股，最低价为45.32元/股，支付的资金总额约为人民币3.86亿元（不含佣金、过户费等交易费用）。 值得注意的是， 今年至今，已有78家科创板公司披露了回购预案，澜起科技的拟回购金额（3亿元-6亿元）一举创下新高 ；排名第二的是海光信息、三一重工、中微公司、九号公司，四家公司的拟回购金额均为3亿元-5亿元；新点软件、经纬恒润、日联科技、思瑞浦紧跟其后，拟回购金额均为1亿元-2亿元。 上述公司中，海光信息的总市值最高，为1620亿元，中微公司、澜起科技、三一重能的市值分别为690亿元、509亿元、306亿元。九号公司和思瑞浦的市值不超200亿元，新点软件、经纬恒润、日联科技的市值均在100亿元以下。

上周，光刻机巨头阿斯麦（ASML）公布了其最新的品牌短片《站在巨人的肩膀上》，以纪念公司即将迎来的四十周年。 这个时长1分50秒短片的特别地方在于，它是完全由生成式人工智能工具制作的。新闻稿写道，公司在整个影片的制作过程中结合使用了Midjourney、Runway和Stable Diffusio n 等工具。 阿斯麦称，短片的制作过程使用了1,963个自然语言提示生成了7,852张图像，并由900多台计算机进行编辑和渲染。之后，再使用生成式AI技术对这些图片进行处理，影片渲染了25,957帧，每一帧大小1,000MB。 新闻稿提到，最棘手的场景是艾萨克·牛顿在行星之间手捧苹果的一段画面，团队生成了9,800多帧，进行了20多次尝试才获得成功。 影片的标题和内容都强调了牛顿的一句名言，“我之所以能够看得远一些，是因为站在巨人的肩膀上。”很明显，这句话正好映射在了阿斯麦的关键业务上——光刻机集成了全世界最顶尖的技术，不可谓不是人类科技的掌上明珠。 阿斯麦高管写道，作为半导体行业的创新领导者，公司要向无数科学技术领域的“巨人”的想象、视野和发现致敬，“我们很荣幸能够站在他们的肩膀上，并感受到‘看得更远’的责任。” 公司解释称，短片颂扬了由芯片行业促成的全球创新精神和计算的变革力量，公司与合作伙伴一起为客户提供了领先的图案化解决方案，推动了芯片的进步，这些进步催生了新产品，改变了整个行业。 阿斯麦指出，生成式AI是最新的创新浪潮，它正在医疗保健、移动出行和制造行业发挥作用，“它改变了我们的工作、生活和娱乐方式”，将公司的宗旨“通过将技术推向新的极限，释放人类和社会的潜力”变为现实。 近期受益于市场对AI芯片前景的预期，华尔街分析师普遍看好阿斯麦。上周，阿斯麦美股股价屡创新高，重新成为欧洲市值榜上排名第三的上市公司，仅次于诺和诺德和路威酩轩集团（LVMH）。 先前阿斯麦预计今年收入增长有限，但2025年将出现非常显著的增长。伯恩斯坦分析师Sara Russo和Chris Elias在报告中写道，尽管未来一年似乎充满挑战，但考虑到2025年的预期增长，这对阿斯麦来说似乎是一个很好的切入点。

本期企业： 芯联集成 ▍企业简介 芯联集成面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。 ▍企业亮点 晶圆代工营收中国大陆前五。（小K注：根据Chip lnsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五） ▍盈利模式 芯联集成根据市场和客户的需求，研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及利润。 《科创板日报》2月4日讯（记者 朱凌） 出绍兴北站，沿高架路，经高铁新城和葱翠湿地，在鲁迅故里正东约十公里，工厂林立的集成电路小镇已初具规模，脱胎于中芯国际的功率及MEMS晶圆制造企业芯联集成坐落其中。 自去年底完成公司名称和证券简称变更以来，以往很少披露具体客户的信息的芯联集成动作不断：其接连宣布荣获比亚迪“特别贡献奖”、小鹏汽车“合作协同奖”，还成为蔚来首款自研1200V碳化硅（SiC）模块的生产供应商。 日前，《科创板日报》记者参加了其以芯联集成名义亮相的首次股东大会，走进了这家约355亿元市值的科创板上市公司。 12英寸中试线已达产 “我们现在是芯联集成，芯联集成就是（原）中芯集成，我们改了名字。”在大会股东代表提问与发言环节开始前，芯联集成董事长丁国兴如是说明道。 芯联集成工作人员告诉《科创板日报》记者，“其实公司早有改名的规划，但在IPO期间不适合改名。公司原来的名字中芯集成很容易联想到公司的第二大股东中芯国际。公司已完成上市，希望在自己的赛道中深耕，与客户联结在一起，所以改了名字。” 当天大会审议通过的议题包括：公司拟新增“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，并调整原用于“二期晶圆制造项目”的募集资金27.90亿元用于该新增募投项目的建设。 据芯联集成董秘王韦介绍，新增项目由子公司芯联先锋实施，总投资180亿元。项目将建成月产9万片的12英寸硅基晶圆生产线，主要生产IGBT、SJ等功率芯片以及HVIC驱动芯片。 近年来，全球功率半导体产业发展迅猛，国内的功率半导体业也在逐步缩小与国外的差距。根据中信证券1月15日的研报，全球IGBT市场由海外厂商如英飞凌、富士电机等主导，产能占比高达60%以上，国内产能约占31.1万片/月，占全球份额近40%，相比2年前有明显提升。 王韦称，鉴于市场对此类产品的高需求以及前期的三期12英寸中试线项目已成功完成技术验证，公司亟需抓住此机遇，利用三期项目实现国内12英寸车载功率半导体芯片及模组的工艺自主化和大规模制造产业化。 对于最新产能和募投项目进展情况，丁国兴向《科创板日报》记者表示， 目前，公司一期、二期8英寸硅基产能仍保持17万片/月，三期12英寸1万片/月的中试线已达产，12英寸9万片/月的量产线截至去年12月已建成了约2万片/月的产能。 提及产能利用率，他称，公司实行差异化的竞争，所以 产能较为饱和，12月份一期、二期的产能利用率约为90%。 “公司最高产能为95%，公司的研发生产相连，另5%专门为研发使用。” 《科创板日报》记者在与芯联集成工作人员的交流中了解到，公司产品分为新能源汽车、高端消费电子和风光储三大板块，“三条腿走路”有效缓解了半导体行业周期性对公司业务的影响，还抓住了新能源车发展的增长点。 芯联集成2023年中报显示，公司营收结构中，来自车载领域营收占比已达52%，同比增长511%，风光储等工控领域营收占比达30%，同比增长72%。 对于产品价格波动，丁国兴告诉《科创板日报》记者，价格确有一点波动，但公司受影响相对较小，“ 由于公司与国际市场竞争，且公司主要产品新能源汽车、电网等领域芯片的市场竞争相对较小。但价格波动影响还是有一点，不是很大。 ” 丁国兴对半导体市场很乐观，他称，“芯片市场非常大，尽管国内有这么多产线建设，但据去年的统计，国产芯片自给率仍然达不到20%，国产芯片与国际市场竞争空间非常大。新能源汽车领域的需求从去年开始不断增长，而且品质要求越来越高。” 今年SiC业务营收预计将超10亿 碳化硅（SiC）是第三代半导体中应用最广的材料之一，目前产业处于初期阶段。相比硅半导体，中国在第三代半导体领域和国际上处于同一起跑线，有望实现“换道超车”。 芯联集成在2023年下半年分拆出SiC业务，与博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车和半导体上下游企业合作，成立了专注于SiC业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司。 芯联集成在近日的公告中称，面向未来，公司持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升。 在与芯联集成工作人员的交流中，《科创板日报》记者了解到，公司从2021年年底开始建设SiC MOSFET产线，2022年开始陆续形成产能。 目前公司SiC MOSFET产能和出货量约为5000片/月，居国内之首。 据介绍，芯联集成最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平， 正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线 。 同时，芯联集成将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议， 2024年SiC业务营收预计将超过10亿元 。 此外，芯联集成工作人员告诉《科创板日报》记者，与大多数只交付芯片单产品的公司不同，告诉根据新势力汽车客户的需求，向模组方向延伸，可以交付从车规级SiC制造到模组封装的一站式系统解决方案。 “模组是公司去年出现的产品，营收有几个亿，占比不到10%，客户对模组的需求需要有一个逐渐培养的过程。” 而就在近日，芯联集成与蔚来签署了SiC模块产品的生产供货协议。按照双方协议签署，芯联集成将成为蔚来首款自研1200V SiC模块的生产供应商，助力蔚来汽车全栈自研。 据了解，芯联集成致力于为蔚来提供全方位的技术产品及服务。除了合作SiC模块之外，双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。 高额折旧费吞噬业绩 在业绩方面，芯联集成近日发布了2023年业绩预告。得益于新能源汽车市场的持续繁荣，公司预计去年实现营业收入53.25亿元，同比增长15.60%。 但公司预计的扣非净亏损高达22.92亿元，与2022年同期相比将增亏约8.89亿元，这也使其成为了2023年科创板“预亏王”。 《科创板日报》记者在与芯联集成工作人员的交流中了解到，公司在收入方面表现一直不错，但公司尚处于投入建设期，承担的折旧和研发压力较大。 而且公司采用了比较激进的折旧政策，“一开始的时候，公司采用了一些行业内老大哥的快速折旧政策，一期项目机器设备的折旧年限为5年，但实际上半导体设备在无尘、恒温、恒湿的环境中可能可以用上20年，行业内其他一些企业的机器设备会采用5-10年的折旧年限。” 工作人员称，公司后面其他项目机器设备采用5-10年的折旧年限，12英寸项目机器设备采用10年的折旧年限，“12英寸成本更高，把压力稍稍分散一些也在允许的范围之内，让公司也能健康稳定地发展。” “很多人会注意到公司没有盈利，实际上半导体是一个重资产的行业， 公司投入多，走得快，折旧又快，此三个因素叠加导致前期财务表现上可能并不是那么好看。 ” 根据业绩预告，剔除折旧等因素影响， 芯联集成预计2023年息税折旧摊销前利润约为9.37亿元，与2022年同期相比增加约1.27亿元，同比增长约15.66% 。 同时，芯联集成预计2023年度 经营性净现金流约为25.18亿元，与2022年同期相比增加约11.84亿元，同比增长约88.75% 。 “随着新增产能的逐步释放，收入水平的快速提升，规模效应逐步显现，以及折旧的逐步消化，公司在业务布局、技术的领先性以及产品结构等方向的优势将逐渐显现，盈利能力将得到快速改善。”芯联集成在业绩预告中如是说。

全球最大的电子合同制造商富士康预计，今年的业务将比去年“略有好转”，但市场料将面临人工智能(AI)芯片短缺的问题。 富士康董事长刘扬伟在周日表示，去年我们做得很好，尽管我们在第一季度进行了相当大的减记。他指的是富士康所持夏普股票导致的巨额减计，富士康持有夏普34%股份，去年第一季度因此产生了173亿元新台币的减计。 当天正好是富士康的年会活动，据报道，出席员工及眷属人数超过2.8万人，除了本地员工以外，美国、墨西哥、印度、越南、欧洲等地员工代表也参与此次活动。 按照惯例，刘扬伟感谢了员工的辛勤付出，并表示公司在疫情期间也实现了扩张，除了研发电动汽车外，还发射了两颗低轨道卫星。 刘扬伟表示，至于今年的前景，我认为它可能会比去年好一点，市场对人工智能服务器的需求“当然”会很好，但考虑到地缘政治问题，全球经济的不确定性将影响电子消费产品的需求。 投资者也持续看好人工智能芯片的需求前景，在英伟达和AMD股价已经在过去一年多来持续飙升，不断刷新新高之际，华尔街仍押注其股价涨势还将继续。英伟达1月份市值暴增近3000亿美元，创下有史以来最大的月度涨幅。 英伟达首席执行官黄仁勋在本周接受采访时表示，多个国家正寻求在本国建立并运行自主人工智能基础设施，这将推动对英伟达产品的需求增长。 但即使需求极其强劲，人工智能芯片的生产能力也是有限的。刘扬伟指出，如果要满足市场需求，就需要建设新的工厂。 刘扬伟补充道，今年除了人工智能芯片以外，富士康的主要任务之一是让旗下Model C、纳智捷 n⁷等产品顺利上市。“我在亲身搭乘Model C三个月后，已获得相当良好的体验，我是很有信心。” 财报显示，2023年12月营业收入净额为4601.2亿元新台币，同比下降26.9%；2023年全年累计营业收入净额为6.16万亿元新台币，同比下降6.98%。该公司将于下周一发布1月份销售数据。 而除了人工智能细分市场外，其他产品可能前景不佳。苹果是富士康最大的客户，但该公司第一财季在中国的销售未达到华尔街预期目标。与此同时，竞争对手华为在2024年的前两周以智能手机销量第一的位置强势回归中国市场。 Canalys研究机构分析师表示：“考虑到苹果面临华为和小米等本土品牌的激烈竞争，苹果在中国的销量下滑并不令人意外。”未来，苹果可能会继续在中国市场面临压力。投行机构杰富瑞的分析师预测，2024年苹果在中国的出货量将出现两位数百分比下滑。

本周（1月29日至2月3日），硬科技领域投融资重要消息包括：市场监督管理总局将攻关制定人工智能安全、驾驶辅助系统等关键环节技术标准；上海市长表示，引导长期资本、耐心资本投早投小、投硬科技；北京发文加快推进集成电路重大项目，深化拓展第三代半导体产业发展。 》》政策 七部门：发展适应通用智能趋势的工业终端 突破人形机器人、量子计算机等产品 近日，工业和信息化部、教育部、科技部、交通运输部、文化和旅游部、国务院国资委、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》。打造标志性产品。突破下一代智能终端，发展适应通用智能趋势的工业终端、面向数字生活新需求的消费级终端、智能适老的医疗健康终端和具备爆发潜能的超级终端。做优信息服务产品，发展下一代操作系统，推广开源技术。做强未来高端装备，突破人形机器人、量子计算机等产品。突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端，构筑产业竞争新优势。加快工业元宇宙、生物制造等新兴场景推广。 强化新型基础设施。深入推进5G、算力基础设施、工业互联网、物联网、车联网、千兆光网等建设，前瞻布局6G、卫星互联网、手机直连卫星等关键技术研究，构建高速泛在、集成互联、智能绿色、安全高效的新型数字基础设施。引导重大科技基础设施服务未来产业，深化设施、设备和数据共享，加速前沿技术转化应用。 加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求。 市场监督管理总局：攻关制定人工智能安全、驾驶辅助系统等关键环节技术标准 国家市场监督管理总局质量发展局局长刘三江在发布会上表示，将实施一批标准稳链重大标志性项目，更好发挥标准在产业稳链中的作用。聚焦集成电路、工业机器人、北斗规模应用等重要产业链，攻关制定人工智能安全、驾驶辅助系统等关键环节技术标准，加快推动自主技术向自主标准转化，构建与产业链相适配的标准体系。 上海市长：引导长期资本、耐心资本投早投小、投硬科技 上海科创中心建设正在进行功能全面升级，下一步上海要如何强化科技创新对产业发展的引领作用？上海市市长龚正表示，抓好“金融资源”这个关键要素。推动更多金融资源支持科技创新，以风险投资、股权投资、投贷联动等为重点，丰富科技金融产品和服务，引导长期资本、耐心资本，投早、投小、投硬科技，促进科技产业金融高水平循环。 北京：加快推进集成电路重大项目 深化拓展第三代半导体产业发展 2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布，其中提到，加快推进集成电路重大项目，增强装备研发生产能力，在光电集成、芯粒技术等领域实现更大突破。深化拓展第三代半导体产业发展。 》》一级市场 国调基金领投云途半导体 近日，国调基金作为领投方，联合多家知名机构共同参与江苏云途半导体有限公司新一轮融资，助力公司推进国产车规级MCU产品的创新研发及商业化落地。 邑文科技完成超5亿元D轮融资 近日，邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。邑文科技是一家半导体设备研发商，专注于从事半导体前道工艺设备的研发、制造服务，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。 基石资本、格力金控等联合投资 昂科技术完成亿元级B轮融资 深圳市昂科技术有限公司于近期完成亿元级B轮融资，由基石资本、格力金控、广发信德联合投资。本轮融资后，昂科技术将进一步加大新产品的研发力度，并加速国际市场的扩张进程。昂科技术成立于2013年，专注芯片测试、自动化烧录设备的研发及设计制造。公司总部位于深圳，成立以来通过并购SUN-S、System General （源自安森美半导体）快速拓展了技术实力和市场影响力。 国兴投资领投 鑫柔科技完成超亿元B轮融资 Metal Mesh sensor（柔性金属网格触控传感器）制造商鑫柔科技完成超亿元B轮融资，本轮融资由国兴投资领投，融资资金将用于产品研发及扩产。浙江鑫柔科技有限公司（FlexTOUCH）成立于2019年3月，是一家集研发、制造和销售新一代柔性金属网格触控传感器薄膜（Metal Mesh sensor）的高科技企业。 元禾重元、苏高新金控联合领投智能驾驶解决方案研发商辅易航 近日，智能驾驶解决方案研发商辅易航获近亿元融资，由元禾重元、苏高新金控联合领投。本轮融资将主要用于进一步推动辅易航的核心技术研发和商业化应用，推进智能驾驶产品的量产应用。该公司成立于2017年6月，目前已有控制单元、声学传感器、光学传感器、舒适座舱四条产品线，产品技术已应用于吉利、红旗、比亚迪、北汽、蔚来、广汽、岚图、奇瑞等国内主流主机厂的30余款量产车型。 云伴AIGC完成A轮融资 云伴科技近日获龙吟集团A轮融资，本轮融资主要用于算法研发、产品开发和团队扩充等。云伴AIGC是一家AI智能服务提供商，公司针对中小企业群体以云伴AI-SaaS云平台为载体，通过科大讯飞的“大模型+大算力”及自身在短视频、直播领域的运营、技术研发、行业数据等优势，打造AI-SaaS云平台产品解决方案。 》》二级市场 莱特光电：公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理增持公司股份62.65万股 莱特光电公告，公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理王亚龙基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认同，以个人自有资金通过集中竞价交易方式增持了公司股份62.65万股，占公司总股本的0.16%。本次增持后，王亚龙直接持有公司股份1.99亿股，占公司总股本的49.52%。 山石网科：第一大股东拟2000万元—4000万元增持公司股份 山石网科公告，第一大股东神州云科计划自2024年2月1日起6个月内，以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式择机增持公司股份，本次增持股份的金额不低于2000万元（含本数），不超过4000万元（含本数）。本次增持计划不设价格区间。 芯源微：拟以1000万元-2000万元回购股份 芯源微公告，董事长、总经理宗润福提议1000万元—2000万元回购公司股份，本次回购的股份拟用于股权激励、员工持股计划或予以注销、减少注册资本。此外，公司部分自然人股东、核心员工拟自2024年2月1日起6个月内以集中竞价交易等方式增持公司股份，本次拟增持股份金额合计不低于2200万元，不超过3500万元。 利元亨：控股股东拟增持500万元至1000万元公司股份 利元亨公告，公司控股股东惠州市利元亨投资有限公司计划自2月1日起6个月内增持公司股份，合计增持金额不低于500万元且不超过1000万元。 容百科技：与LG新能源签订联合研究与开发协议 容百科技公告，与LGES签订联合研究与开发协议，围绕磷酸锰铁锂、无前驱体正极材料和中镍高电压等材料领域，开展全面深度的合作，包括但不限于技术开发、生产制造、产品销售等。 利扬芯片：子公司签署6500万元日常经营性合同 利扬芯片公告，全资子公司利阳芯近期分别与客户A、客户B签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估金额合计为人民币6500万元。