“结合公司2023年度与2024年第一季业绩及在手订单情况，公司认为国内半导体零部件需求仍有较大增长空间。”在今日（5月13日）举行的2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上，富创精密董事长、总经理郑广文在谈到下游市场需求时如是说。 富创精密作为半导体设备精密零部件龙头企业之一，主营产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类产品，产品应用于半导体光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。 截至目前，该公司下游客户包括北方华创、中微公司、华海清科、芯源微等国产半导体设备厂商，是全球为数不多能生产应用于7nm工艺制程半导体设备的零部件制造商之一。 国际半导体产业协会（SEMI）报告预计，中国大陆在全球半导体产能中的份额将持续增加，2023年中国大陆产能同比增长12%，达760万片晶圆/月；2024 年产能同比增加13%，达860万片晶圆/月。到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球设备支出的前三大目的地。 郑广文在业绩会上表示， 受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动 ，该公司2023年度营收20.7亿元，同比增长33.75%。 其中，来自中国大陆地区收入为14.36亿元，与上年同期相比增长72.04%。 数据显示，2021-2023年度，富创精密大陆地区营收分别为3.262亿元、8.345亿元、14.36亿元，占总营收比例分别为38.68%、54.03%、69.50%，占比逐年大幅度提高。 同时期内，大陆以外地区营收占比则分别为60.68%、45.39%、29.54%。 富创精密4月26日晚间发布的《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》显示，截至2023年12月31日，该公司募投项目-集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，投入进度已经达86.06%，预定使用时间为2024年5月。 郑广文在业绩会上回答投资者相关提问表示，位于南通的该募投项目已完成专家及政府验收。“南通厂产能预计将于2024-2025年逐步释放，设计年产能20亿元中，工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路预计分别为2.8亿元、7.2亿元、8.4亿元、1.6亿元，其中模组类产品占比最高。” 郑广文进一步表示，2024年模组类产品收入增速有望高于零部件业务增速，未来占比将持续提高。 年报显示，2021-2023年度，富创精密模组产品占总营收比例从19.44%上升至45.39%，成为2023年该公司第一大营收产品。而其过往的第一大营收产品结构零部件占总营收比例则从2021年的42.44%下降至2023年的24.10%。

据周日的报道，随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈，软银集团子公司Arm(ARM.US)计划在明年推出人工智能芯片。据悉，这家总部位于英国的芯片设计公司将成立一个人工智能芯片部门，在2025年春季之前构建出原型。报道补充说，软银正在与包括台积电(TSM.US)在内的合同制造商讨论生产人工智能芯片。大规模生产计划于2025年秋季开始。 目前，Arm负责设计芯片的基本架构。然后，它将其设计的许可证出售给高通(QCOM.US)和英伟达(NVDA.US)等公司，对它们的每笔销售收取版税。该公司声称，99%的高端智能手机都采用了Arm技术。 据加拿大Precedence Research公司估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。英伟达目前在AI芯片领域占据绝对领先地位，但也无法满足日益增长的需求，软银从中看到了机会。 由日本亿万富翁孙正义创立和掌舵的软银对人工智能押下了重注，据报道，该公司计划在明年之前投资9.6亿美元，以提升其生成式人工智能的计算设施。去年6月，孙正义表示，软银希望“在人工智能革命中处于领先地位”。据报道，软银希望最早在2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立由本土芯片驱动的人工智能数据中心。 据报道，Arm将承担人工智能芯片的初始开发成本，这可能达到“数千亿日元”。在大规模生产系统建立之后，Arm的人工智能芯片业务可能会“分拆并置于软银之下”。软银持有Arm高达90%的股份。 目前，在AI芯片领域，英伟达独占鳌头，其他芯片巨头也在持续发力以希望在强劲发展的AI芯片市场占据一席之地。例如，英特尔(INTC.US)4月推出新一代AI芯片Gaudi 3;AMD(AMD.US)首席执行官苏姿丰本月初也强调，为了加速追赶英伟达，今年晚些时候新AI芯片即将登场。 而其他科技巨头也在努力研发AI芯片以摆脱对英伟达的依赖，已经或者计划推出自研AI芯片。例如，微软此前推出了AI服务器加速芯片Azure Maia;Meta Platforms(META.US)4月宣布将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务;苹果(AAPL.US)据悉也正在将高端芯片(类似于为 Mac 设计的芯片)放入云计算服务器中，旨在处理苹果设备上最先进的人工智能任务;此外，亚马逊(AMZN.US)的AWS和谷歌的母公司Alphabet(GOOGL.US)也都在努力摆脱对昂贵芯片的依赖。 LSEG的数据显示，Arm股价今年迄今已上涨近45%，市值超过1130亿美元。该公司于2016年被软银以320亿美元的价格收购，并于去年在纳斯达克上市。

得益于人工智能(AI)投资热潮，软银集团(SFTBY.US)连续第二个季度实现盈利。软银集团截至3月的第四财季净利润为2311亿日元(合15亿美元)，上年同期亏损576亿日元。分析师预计该季度净利润为1763亿日元。软银的旗舰科技投资部门愿景基金亏损967亿日元，不及市场预期的盈利1851亿日元。 软银正在重新站稳脚跟，与此同时，软银创始人孙正义正准备在人工智能和半导体领域进行大规模投资，以最大限度地发挥子公司Arm(ARM.US)在移动设备之外的潜力。近年来，随着孙正义重新调整工作重心，愿景基金悄悄出售或减记了价值数十亿美元的上市股权。这使得软银的现金储备在3月底达到6.2万亿日元。 三井住友日兴证券高级分析师Satoru Kikuchi在软银财报发布前表示:“Arm的IPO和股价上涨是显著的积极因素。”“我们的重点是软银集团的战略投资指引，而不是像愿景基金2这样的多元化投资。” 美元兑日元重新走强，对软银来说也是个好兆头。软银的资产大多以美元计价。Astris Advisory分析师Kirk Boodry在财报发布前表示：“由于软银90%的净资产以美元计价，日元走弱有利于软银的估值和财务业绩，这为软银集团提供了一些额外的支持。” 近几个月来，软银加大了对人工智能相关硬件的投资，在某些情况下获得了控股权。据报道，这家日本投资公司正在就收购英国半导体初创公司Graphcore Ltd进行谈判。本月早些时候，软银领投了英国自动驾驶初创公司Wayve Technologies 10.5亿美元的融资。 三井住友日兴证券的Kikuchi表示，软银利用Arm技术和投资人工智能服务的尝试可能会受到市场的欢迎。为了增加投资资金，软银可以抛售所持T-Mobile US(TMUS.US)、德国电信或Arm的股份。 Iwaicosmo Securities资深分析师Tomoaki Kawasaki表示，“我想知道的是他们在投资方面的立场，以及企业获利复苏的实际力度。”“在抑制投资一段时间后，他们一直在暗示他们可能会再次活跃起来。”

新任熊本县县长木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已准备好“尽全力支持”，以吸引台积电在当地设立日本第三座晶圆厂。 此前有消息称，台积电考虑在日本设立第三座晶圆工厂，设厂地点同样选在熊本，并计划生产更先进的芯片。但是台积电还未与熊本当地部门进行实际性的谈判。 对此，4月上任的木村敬在接受最新采访时表示，“我们准备全力支持”，同时希望将熊本县打造成半导体产业聚落。他还说，他已提议今年夏天访问该芯片制造商的台湾总部，讨论建设第三家工厂。 与此同时，他表示，台积电在菊阳町的两座工厂开始运营时，对地下水短缺的担忧引发了有关利用水坝水可能性的讨论。据了解，半导体工厂通常每天使用数千立方米的地下水。台积电日本分公司承诺减少用水量，回收更多的水，并努力补充比使用更多的水。 今年2月，台积电在日本开设了第一家工厂，有望在今年晚些时候开始大规模生产。台积电第二座工厂的建设也将获得政府补贴，计划于2024年底开始建设。 这两家工厂加起来预计将雇用超过3400名员工，并已经推动了土地价格和基础设施投资的上涨。根据九州经济研究中心的估计，相关公司将在未来10年内为整个熊本县的经济贡献约10.5万亿日元（674亿美元）。 木村敬说，第一家工厂建设期间的谈判为熊本县提供了更好的道路和水利基础设施，以及更好地支持国际学校学生的教育系统。他希望有足够多的半导体相关公司和研究机构在熊本落户，打造类似台湾新竹科技园的地方。 “我们希望熊本成为人工智能、数据中心和自动驾驶等源于半导体的无数产业的发源地。”他说。 木村还说，半导体对于降低能源消耗至关重要。他说。“它们对地球的未来至关重要。”

据台湾经济日报今日报道，业界传出，全球头部DRAM供货商 三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM）与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM。 三星已经通知客户将在二季度末停产DDR3；SK海力士方面，则更早在去年底将大陆无锡厂将DDR3制程转进DDR4，等同于不再供货DDR3；另一大头部厂商美光为扩充DDR5、高带宽内存产能，也大幅减少了DDR3供应量。 另外，台湾最大DRAM芯片制造商南亚科目前产能主力也开始大幅转向DDR4及DDR5，DDR3仅接受客户代工订单。 报道称， 这引起了市场抢货潮，导致近期DDR3价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价逐季看涨，涨幅有望扩大。 DDR3是一种电脑存储器规格，属于SDRAM（同步动态随机存取内存，一种传输速率更高的DRAM）家族的第三代存储器产品，提供相较于DDR2 SDRAM更高的运行性能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（四倍数据率同步动态随机存取存储器）的后继者（增加至八倍）。 DDR3主要应用于液晶电视、数字机顶盒、WiFi路由器、扫地机器人、网络交换器等消费电子与网络通讯等领域，该领域产品不追求高性能，短时间内无升级需求，即 DDR3的需求较为稳定，很多都是客制化晶片，不属于大众规格产品，价格主要受供给影响 。 业界人士分析，AI商机持续爆发带动下，英伟达、AMD等AI芯片巨头出货大幅成长，并疯抢AI芯片必备的高带宽内存，“ 有多少货都有人愿意出价买 。”放眼当下能供应高带宽内存的厂商，仅SK海力士、美光、三星三家，由于需求又急又猛， 三大内存厂不仅今年高带宽内存产能全被包走，明年相关产能也已销售一空 。 不仅如此，英特尔、AMD等PC平台大厂将在下半年推出的新处理器，将全面支持DDR5规格DRAM。故三大国际内存芯片厂在拓展高带宽内存产能，又要顾及冲刺DDR5市场之际，根本无暇兼顾相对成熟的DDR3市场，因而开始逐步退出DDR3生产，以腾出设备及产能，全力冲刺单价与利润都更好的DDR5及高带宽内存生产。 聚焦国内产业链，大陆DDR3产品性能比肩海外厂商，Fabless厂商如兆易创新、北京君正、东芯股份均主要发力DDR3和小容量DDR4，但从料号数量看与中国台湾厂商仍有差距。

韩国正在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上。周日（5月12日）韩国副总理、财政部长表示，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元（约合73亿美元）的芯片投资和研究支持计划。 周日，韩国财政经济部部长崔相穆在京畿道华城市视察一家半导体设备公司时表示，当局政府将很快公布一揽子计划的细节，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 财政部在一份声明中称，该计划可能包括提供政策贷款、以及成立一个由国家和民间金融机构资助的新基金，例如通过政府、私营部门和韩国产业银行（KDB）政策融资的联合投资设立基金。 财政部还表示，将积极与国会协商，延长定于今年年底结束的国家战略技术投资税收抵免，并考虑扩大国家战略技术研发和投资税收抵免的范围。 近年来，韩国一直在筹划一个所谓的“半导体巨型集群”，计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。根据设想，该集群将成为世界上最大的此类高科技综合体，专注于尖端产品。 这项计划以民间投资为基础，据悉，目前韩国两大芯片制造商三星电子和SK海力士已决定总共投资622万亿韩元。 根据计划，该产业集群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年达到每月770万片晶圆的生产能力；并且到2047年，该地区（目前拥有21家制造工厂）将新增16家生产设施，其中包括3家研究设施。 崔相穆最新会议上强调，为了保持半导体行业的竞争力，必须缩短研发、基础设施支持、监管和许可的时间，他将尽可能帮助韩国企业在全球竞争中具有竞争力。 一直以来，韩国总统尹锡悦也誓言要倾其所有帮助半导体行业，并承诺为投资提供税收优惠。

5月12日讯：据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。 Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。 Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。软银持有Arm公司90%的股份。 据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。 Arm公司是全球半导体行业的重要参与者，所设计的Arm架构以节能而著称，在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。 软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm。去年9月，Arm登陆美股上市，当年股价上涨了逾47%。今年迄今为止，在AI浪潮的带动下，Arm股价上涨了近45%，市值达到了1132亿美元。 Arm本周公布财报称，公司2024财年第四财季（自然年一季度）总营收9.28亿美元，同比增长47%，第四财季调整后运营利润3.91亿美元。Arm预计，2025财年第一财季营收8.75亿至9.25亿美元，全年营收38亿至41亿美元。 据加拿大Precedence Research公司估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。英伟达目前在AI芯片领域占据绝对领先地位，但也无法满足日益增长的需求，软银从中看到了机会。 软银集团创始人孙正义已将AI领域作为重点发展方向，今年2月有媒体报道称，孙正义正寻求筹集至多1000亿美元资金，以成立一家AI芯片企业，与英伟达展开竞争。

软银集团旗下的旗舰基金愿景基金（Vision Fund）近年来已悄悄抛售或减记了价值数百亿美元的上市公司股份。公司创始人孙正义正从曾经热衷的风险投资交易转向半导体和人工智能领域的战略投资。 监管文件显示，自2021年底以来，愿景基金的美国上市公司投资组合缩水了近290亿美元。该基金减持了Coupang Inc.、DoorDash Inc.和Grab Holdings Ltd.等公司的股份；除了在美国上市的公司外，愿景基金还在逐步减持印度初创企业Paytm和中国商汤科技集团的股份，目前软银在这两家公司的持股比例都不到5%。 这一数字还不包括愿景基金去年将其所持芯片设计公司Arm Holdings Plc的股份出售给软银。这家昔日的投资界王者如今已裁员逾百人，新投资也大幅放缓。 软银的股权资本市场团队在将愿景基金所持的大量股权资产变现的过程中发挥了核心作用，同时将市场干扰降至最低。 进军人工智能 据一位知情人士透露，孙正义正在出售该基金投资组合中的资产，为可能进军人工智能和相关硬件做准备。 如今，软银董事长孙正义领导的许多投资正绕过愿景基金。尽管孙正义一直表示可能每两到三年推出一个愿景基金系列，但自2017年推出一号基金以来，到目前为止也只有愿景二号基金，更不用说三号或者四号愿景基金了。 经过战略转变，孙正义将目光投向了新的领域，其部分原因是受到Arm成功的启发。自去年上市以来，这家芯片设计公司的市值飙升至1060亿美元左右，这甚至超过了软银的价值。 孙正义即将开展的一个可能的项目是——投资1000亿美元成立一家芯片合资企业，与英伟达竞争，并提供半导体，推动人工智能服务的发展。 此外，软银公司将计划在2024-2025财年在日本的人工智能计算设施上额外投资约1500亿日元（合9.6亿美元），并获得高达421亿日元的政府补贴。 近日，软银还正在洽谈收购英国人工智能芯片初创公司Graphcore的事宜，后者估值一度达到28亿美元。此前这两家公司已进行了数月的洽谈，直到最近才开始开展更深入的事宜。

“一季度集成电路行业整体处于恢复阶段，客户库存逐渐好转，较三个月前的情况，公司看到全球客户备货意愿有所上升，以库存的确定性来应对市场环境的不确定性。”在今日（5月10日）中芯国际举行的业绩电话会上，该公司联席CEO赵海军如是称。 赵海军表示，从国内市场来看，有的客户争取到了更多的市场份额，因此需要提前拉货“落袋为安”，有的客户也在积极随行业做好库存准备，以抢占先机，从而应对快速变化的市场需求；而国外客户方面，有的客户因地缘政治考量，提前将库存提高到理想水位，因此也进行了一定程度的备货。 下游客户加大备货，财报显示，今年一季度中芯国际产能利用率80.8%，环比提升4个百分点。另外一季度销售收入17.5亿美元，环比增长4.3%，已实现连续四个季度的增长；一季度出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。 赵海军在业绩会上透露， 今年一季度，中芯国际收到了一些急单，部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，所以优先保证与市场份额相关的急单（即手机等消费电子），并与客户协调后，将电脑、平板产品交付时间向后推迟，其他标准产品通常来说需求比较稳定。 代工价格方面，随着中国本土的新增产能不断开出，行业竞争日益激烈，大宗产品价格随行就市。赵海军表示，目前中芯国际价格受两方面因素牵制：其一是中芯国际12英寸产线2月以来总体产能一直处于满载的情况，部分订单做不完的情况下，这部分价格会相对稳定；其二，遇到行业竞争，为了不丢单，中芯国际也会选择顺应市场随行就市，跟客户一同面对市场竞争，优先保证客户的市场份额，且通常为标准类产品，如显示驱动、CMOS image Sensor等。 赵海军提到，与部分12英寸产能供不应求相反，8英寸仍处于低谷，预计来年年中之后才会恢复到行业健康水平。“8英寸线由于是少量多样的产品，对价钱不是很敏感，所以不会再出现持续降价的情况。” “预计12英寸产线满载情况会持续一段时间，随着友商同类型产品不断开拓产能，不排除后续标准性产品价格会进一步下降，但标准产品降价的影响预计也会被其他不降价产品稀释。”赵海军如是说。 展望今年二季度，赵海军表示，可以看到部分客户的提前拉货需求还在继续，预计出货量会继续上升，该公司通过降本增效抵消了降价带来的影响，但伴随产能规模的扩大，折旧逐季上升，毛利率预计环比下降。 具体到下游市场和应用，首先国际消费市场恢复，原来很久没有拿货的低功耗蓝牙、MCU等产品，现在开始加单，且急单较多；其次，今年是体育大年，机顶盒、电视产品的销售正在起量；再者，在智能手机市场——尤其是中国手机厂商今年有较大进取心，为了保证份额不丢失并扩大市场规模，纷纷建立产能，产能供不应求。 “一季度收入超越指引，二季度预计继续成长，因此上半年预计较同期增长两成，但客户上半年的紧急拉货是否在提前透支下半年需求，公司还在谨慎密切观察，下半年还没有完全看清楚。”赵海军说道。 根据中芯国际给出的收入指引显示，第二季度预计环比增长5%到7%。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，该公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。 中芯国际目前处于持续高投入并扩充12英寸优质产能的阶段。赵海军表示，伴随芯片产能的释放、收入规模上升，相应而来的折旧压力将在未来一段时间存在，Q2毛利率指引是9%到11%之间， “新建项目从亏损到实现经济规模带来经济效益需要时间，这是行业规律” 。

全球半导体龙头的4月业绩让人眼前一亮。 今日，台积电披露4月业绩：2024年4月实现营收2360.2亿元新台币（约526亿元人民币）， 同比增长59.6%，环比增长20.9% ；2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币（约1846亿元人民币）， 同比增长26.2% 。 台积电董事会同意派发2024年一季度 每股4元新台币 （约0.89元人民币）的现金红利。 此前，台积电在披露超预期一季报的同时，给出了 较积极的二季度业绩展望 ： 台积电预计2024年二季度实现收入约为196亿美元-204亿美元。以1美元兑32.3新台币的汇率假设为基础，二季度毛利率预计在51%至53%之间；营业利润率预计在40%至42%之间。 值得注意的是，尽管台积电24Q1业绩表现强劲、4月营收亮眼，这家半导体龙头的全年展望依然偏谨慎。 2024年一季度，台积电营收、归母净利润均实现同比增长。其合并营收约5926.4亿元新台币（约1321亿元人民币， 高于此前预估的5834.6亿新台币），同比增长16.5%，创一年多以来最快增速 ；净利润约2254.9亿元新台币（约502亿元人民币， 高于此前预估的2149.1亿新台币），同比增长8.9% ；每股收益为8.7元新台币（约1.9元人民币）。 在随后的法说会上，台积电指出 除AI以外的下游需求不及预期 ，下调2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），下修全球晶圆代工行业增速至15%至17%（此前预计20%）。 整体需求依然偏弱的背景下，AI已然成为半导体行业最重要的增长动能，AI业务更强的公司有望与同行拉开差距。 国泰君安在解读台积电一季报时表示，除AI板块外，其余产业复苏低于预期。 国盛证券称，传统半导体行业复苏力度有待观察，预计AI算力需求持续强劲、AI端侧需求潜在空间巨大，AI PC、AI手机等引领高端化有望带来台积电更先进制程需求提升。 光大证券也表示，整体半导体行业复苏缓慢，AI强劲需求带来结构性分化。