美股芯片股与软件股之间的走势相关性已跌破零值，创下有记录以来首次负值，凸显出人工智能导致科技板块内部的分化日益加深。 据彭博，衡量iShares半导体ETF与iShares扩展科技软件板块ETF过去40个交易日走势关联程度的指标，于上周五首次收于负值区间，周二进一步录得-0.05。在标普500指数成分股层面，芯片与软件股的相关性虽仍为正值，但已降至1994年以来最低水平。 个股层面的分化尤为显著。存储芯片龙头美光科技今年以来累计涨幅超过150%，而企业软件公司ServiceNow则下跌逾33%，两者落差超过180个百分点。 近几个月来，投资者一直在买入半导体股票并抛售软件。随着人工智能算力基础设施支出的激增，以及英伟达和美光科技等芯片制造商的利润增长加速，这一交易策略带来了丰厚的回报。 相比之下，软件股则受到压制，主要原因是市场担心来自OpenAI和Anthropic等AI公司的竞争将侵蚀其业务，并拖累其长期营收增长。 Hirtle Callaghan公司首席投资官Brad Conger表示，投资者一直在“押注AI资本支出，并做空那些容易受到AI颠覆的股票”。他补充道，基于动量的交易策略似乎也被吸引到了这一对冲交易中。

SMM5月19日讯：今日午后，半导体板块盘中震荡拉升，截至日间收盘，半导体指数以2.96%的涨幅报2959.32，个股方面，耐科装备、沪硅产业20CM涨停，芯原股份涨逾14%，芯原股份收涨15.57%，盘中一度触及301元/股，刷新其股价上市以来的历史新高。灿芯股份、晶晨股份等多股纷纷涨逾10%。 消息面上，近期国内政策面持续释放积极信号，国内加速推进全国一体化算力网布局建设，全力夯实数字产业根基，助力实体经济高质量发展，为算力及半导体产业发展营造良好政策环境。 近日，《福建省“十五五”光电产业集群高质量发展行动方案（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，光芯片领域，支持光电优势企业加快突破高速分布反馈式激光器（DFB）、电吸收调制激光器（EML）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、集成可调谐激光器（iTLA）、高性能探测器及传感器等自主光芯片技术；电芯片领域。持续做强高速驱动器（Driver）、跨阻放大器（TIA）及数字信号处理器（DSP）等电芯片技术和显示驱动芯片封测工艺水平，构建光芯片与电芯片协同发展的完整生态。 长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。 此外，美国半导体行业协会（SIA）近期公布数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，较2025年第四季度增长25%；2026年3月全球销售额为995亿美元，较2025年3月同比增长79%，大幅超预期；在AI算力基础设施的爆发式需求驱动下，全球半导体销售额已经连续29个月实现同比增长，远超过往平均水平，毫无疑问当前正处超级周期中。 对于2026-2027年半导体设备支出展望，机构认为国内半导体设备整体资本开支仍会维持高位，整体处在景气扩张区间。核心驱动主要来自两大主线：一是下游新兴应用需求爆发，AI算力芯片、HBM及先进存储等领域产能扩建需求旺盛；二是国产化替代加速推进，国产设备的验证广度和导入深度均显著加快。 且值得一提的是，目前存储芯片紧张的现状依旧令机构对存储芯片相关的企业未来充满期待，铠侠在2025财年第四季度（即自然年2026年一季度）交出了一份无可挑剔的答卷。当季实现营收10003亿日元（同比暴增189%，环比增长84%），营业利润达到5968亿日元（同比翻16倍，环比翻4倍）。在此背景下，花旗、摩根大通、摩根士丹利等多家主要华尔街机构在铠侠发布财报后迅速上调其目标价，据彭博数据，截至本周一，分析师对铠侠的平均目标价从财报发布前的约44,000日元大幅跳升约44%至63843日元（约合402美元），创下日经225成分股中财报后目标价涨幅最大纪录。同时，铠侠股票周一开盘因买单堆积无法成交，触及16%的涨停上限。其中摩根士丹利更是将铠侠列为了首选标的，其指出AI在现实场景中的应用预计将持续增长，铠侠具备稳健的自由现金流及可观的股东回报潜力。 而5月19日，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时提到，“我们正处于AI基础设施建设的最初期——真正意义上的最初期。未来十年，我们都将持续推进这项建设，甚至更长。”同时，他还承认了供给爬坡速度的局限性，其表示，“供应链规模每年都在翻倍，甚至可能是翻四倍，但要跟上未来十年的建设需求，依然是极大的挑战。” 而国内方面，半导体相关企业也对同样看好行业未来的发展情况，中芯国际联合CEO赵海军在近日的一季度业绩说明会上表示，基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，公司对于今年的整体运营情况更加乐观。主要是因为：第一，人工智能对配套芯片的强劲需求，直接推动公司电源管理芯片产能供不应求；第二，人工智能海外“虹吸效应”使得消费、IoT等客户在内地寻找产能、订单回流；第三，人工智能亦带动ToF、电动汽车、机器人等新应用需求，本土公司积极开拓市场；第四，产业链国产化诉求，推动国产逻辑、网通等芯片需求；第五，涨价效应以及之前提到的客户因担忧供应不足而提前备货。 展望未来，麦格理资本在一份研究报告中表示，半导体行业今年料将继续受益于稳健的AI需求。麦格理资本的分析师预计，半导体上行周期将“异常漫长”，至少到2027年底都存在盈利上行风险。他们补充说，2026年的主要瓶颈可能仍然是存储器，这可能会给系统公司的利润率带来压力。 瑞士宝盛在一份报告中表示，人工智能热潮可能仍是下半年亚洲股市的关键驱动力。分析师RichardTang维持对日本、韩国和中国股市的超配评级，受到强劲盈利周期的支撑。日本受益于对“高市经济”和企业治理改革的乐观情绪，预计将有更多外资流入。韩国方面，由于当前的存储芯片短缺，股市涨势也可能持续。Tang认为，中国A股相较于H股提供了更强的人工智能敞口，这一趋势预计将持续。在南亚地区，瑞士宝盛看好新加坡，因其货币强劲且市场收益率高；而印度市场则可能在今年晚些时候相对复苏，受到家庭储蓄上升和有利的人口结构支撑。 华泰证券研报称，伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。当前我国半导体材料国产化率整体仍较低，伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高，国产化率有望提高。 据Omdia，2026年存储芯片市场三星/海力士/美光/英特尔/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海内外存储芯片公司26年资本开支加速增长，有望带动半导体材料市场迎来快速增长。 中信建投证券指出，存储批量扩产已开启，国内两大存储厂商批量扩产已启动。国内先进逻辑玩家正在变多，通线以及良率提升节奏良好，批量扩产即将到来，下半年扩产存在超预期可能性。 而今日股价创下历史新高的芯原股份，作为一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，其新签订订单持续高增，公司在接受投资者活动记录调研时提到，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元，继2025年第二、第三、第四季度新签订单三次突破历史新高后（分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元），继续保持强劲的增长态势，为公司未来营业收入增长提供有力的保障。2026年1月1日至4月20日，公司新签订单中绝大部分为ASIC业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%且主要来自于云侧AIASIC及IP。

三星电子与其工会的薪酬纷争正向临界点逼近。若谈判破裂，逾4.5万名工人将于本周四发动三星史上规模最大的罢工，不仅威胁韩国出口，亦可能冲击全球半导体供应链。 此前报道称，双方周二重启政府斡旋下的谈判。调停方——韩国劳动委员会主席表示， 双方虽仍存在较大分歧，但较周一已有所收窄，达成协议的可能性依然存在。 韩国总理上周末发出警告，若谈判无法取得进展，政府将启动紧急仲裁程序，强制暂停罢工行动。 三星电子股价转涨，抹去早盘5.3%的跌幅。 政府与商界双重施压 此次罢工计划于周四启动，为期18天，三星电子作为全球最大内存芯片制造商，其产量约占韩国出口总额的四分之一。韩国商业团体已于周一公开呼吁工会放弃罢工计划，同时敦促政府"立即"援引紧急仲裁机制。 罢工威胁恰逢全球内存芯片供应告急之际。内存芯片是人工智能数据中心、智能手机及笔记本电脑的核心元器件，供需失衡已推动三星及同行近几个月利润大幅攀升。三星的主要客户涵盖Alphabet、苹果、亚马逊及英伟达等科技巨头。 三星电子董事长李在镕上周六就劳动争议公开致歉，这是他首次就此事公开表态。 薪酬差距成矛盾根源 据媒体此前报道，此次劳资对立是自2020年三星第一个工会成立后李在镕承诺摒弃打压工会做派以来，三星与工会之间最严峻的一次冲突。 矛盾的核心在于薪酬待遇与竞争对手SK海力士之间持续扩大的差距。SK海力士凭借率先向英伟达供应高带宽内存，去年对薪酬结构进行了全面调整，其奖金水平因此高出三星员工逾三倍。工会成员表示，这一差距加速了人才向SK海力士流失，也推动三星工会会员人数激增。 工会方面要求三星废除年薪50%的奖金上限，将年度营业利润的15%纳入员工共享奖金池，并将上述安排写入劳动合同。三星则提出为内存芯片部门员工发放"特别"奖金，称金额将超过SK海力士的水平，同时坚持维持现行奖金上限。 三星员工的不满情绪因公司在AI浪潮驱动下录得创纪录利润而进一步加剧。

希捷科技CEO一句"建新工厂太费时间"，在AI存储需求高涨之际触发市场对供给瓶颈的担忧，引发硬盘板块集体下跌。 周一，希捷科技股价收跌逾6%，领跌存储板块。CEO Dave Mosley在摩根大通举办的行业会议上表示，公司不会将资源转向新建工厂或引进新设备，因为"那会花费太长时间"，且可能拖慢技术创新节奏。这一表态令市场担忧，在AI数据中心需求持续爆发的背景下，头部硬盘制造商的产能扩张意愿存在明显局限。 受此拖累，SanDisk与Western Digital Corp.股价均收跌约5%。尽管如此，这三家公司2026年以来的累计涨幅仍均超过100%，显示市场对AI存储赛道的长期信心并未根本动摇。 CEO明确拒绝扩产，供给瓶颈担忧浮出水面 Mosley在摩根大通会议上被问及希捷是否会扩大工厂产能时，给出了明确的否定信号。"如果我们把团队抽调出来，开始建造新工厂或引进新设备，那会花费太长时间。你最终会获得更多产能，但同时也会拖慢技术的增长速度，"他说。 Mosley的逻辑在于，希捷目前的战略重心是提升单块硬盘的存储密度，而非通过新建产能来扩大出货量。在他看来，两者之间存在资源竞争，盲目扩产反而会分散研发投入，影响技术迭代速度。 这一表态直接触动了投资者的敏感神经。当前，AI数据中心建设热潮带动硬盘需求急剧攀升，希捷客户的交货等待周期有时已超过一年。在此背景下，管理层主动放弃扩产选项，意味着供需缺口短期内难以弥合。 需求远超供给，交货周期长达一年以上 Mosley在会议上坦承，公司目前面临"非常长的交货周期"，并表示希捷已与客户建立了四至五个季度的可见度机制，以帮助数据中心客户提前规划采购。 "我们知道一年后会有什么产品出来，"他说，"我们基本上已经告诉客户，如果你们想做好规划——对于数据中心来说本该如此——我们知道会有什么产品，你们可以在一定周期内提前购买。我们希望将这四到五个季度的可见度保持得非常稳固。但需求远远超过这个水平。" 这段表述一方面显示希捷在供应管理上具备一定的前瞻性，另一方面也明确承认，现有产能规划已无法覆盖实际需求，供给缺口将持续存在。 AI热潮推动业绩高增，板块年内涨幅仍逾百倍 尽管周一遭遇抛售，希捷及同行的基本面表现依然强劲。希捷2025年营收增长39%至90亿美元，在2024年收缩后实现强劲反弹，主要驱动力来自AI客户大规模采购用于数据中心的硬盘产品。 存储板块近几个月股价大幅飙升，正是AI投资浪潮推动需求激增的直接体现。硬盘作为AI数据中心基础设施的核心组件，需求持续旺盛。值得注意的是，芯片生产周期往往跨越多个季度，投资者对头部存储厂商能否持续承接需求的疑虑正在上升。 希捷、SanDisk与Western Digital三家公司2026年以来的累计涨幅均超过100%，即便计入周一的跌幅，整体涨势依然显著，反映出市场对AI存储长期需求的高度认可。 产能约束成行业共性隐忧，期货市场布局对冲工具 Mosley的表态折射出整个存储行业面临的结构性矛盾：AI需求爆发式增长，但硬件产能的扩张周期远滞后于需求曲线。单个芯片的生产周期往往横跨多个季度，这使得厂商难以在短期内通过新建产能来响应需求冲击。 与此同时，据CNBC报道，CME集团正在筹备推出半导体期货市场，旨在为更多交易者提供锁定价格、对冲算力成本上涨风险的工具。这一举措在一定程度上反映出市场对存储及芯片供应链价格波动风险的持续关注。 对于投资者而言，Mosley的表态意味着， 在AI需求持续高涨但供给扩张受限的格局下，存储板块的供需紧张局面短期内难以根本缓解 ，相关个股的估值溢价与供给风险将并存。

英伟达将于美东时间5月20日盘后发布财报，市场屏息以待——就在前一天，黄仁勋和迈克尔·戴尔同台接受了彭博电视的专访。 5月19日，英伟达CEO黄仁勋与戴尔科技CEO迈克尔·戴尔在拉斯维加斯Dell World大会期间，就AI Agent落地、存储供应瓶颈等发表最新看法。 戴尔表示，AI已从测试评估转入生产部署，企业重构工作流后效率提升可达 10倍、20倍甚至100倍 ，而非仅10-20%。黄仁勋与戴尔均明确指出，当前最大制约是 存储（内存） ，其次是 先进制程芯片 ，整体半导体供应链需求增速持续超过供给。 被问及访华进展情况时，黄仁勋表示，“中国的AI需求极为旺盛，就像这里一样，智能体AI在那里同样取得了巨大进展。我认为随着时间推移，市场会逐步开放……我此行代表的是美国，这是我的荣幸。我是去支持特朗普总统的，这也是我此行真正的重心。” AI从“测试”到“干活”：企业才是下一个主战场 迈克尔·戴尔在访谈中给出了一个具体数字：过去一年，购买AI服务器的新客户新增 1000家 ，总客户数达到 5000家 。 他对这一变化的定性是：“从测试评估转入生产部署。”他举例称，礼来、三星等全球头部企业已有真实落地案例，“这些都不是停留在屏幕上的演示，而是全球最大企业在现实世界中的真实应用。” 戴尔特别强调企业部署AI后的效率提升幅度——“获得的不是10%、20%或30%的提升，而是10倍、20倍乃至100倍的提升。”他认为，企业级市场才是真正蕴藏巨大机遇的地方，而这波浪潮“仅仅是开端”。 黄仁勋对此提供了技术层面的解释。他认为，早期AI大多在云端运行，但企业的安全数据、专有数据和业务专属知识都在本地，智能体必须部署在数据所在之处。 智能必须在情境发生的地方产生。无论情境在哪里，无论行动在哪里，那就是你需要产生智能的地方。 他将当前时代定义为“智能体AI”（Agentic AI）阶段，与早期生成式AI有本质区别——“生成内容固然重要，但真正完成工作才是极具价值的事情。” 最大瓶颈：存储和先进制程芯片 当被直接问及目前最大的供给瓶颈是什么，迈克尔·戴尔直接回答： 毫无疑问，内存是一大挑战。先进制程半导体也仍然面临压力。总体而言，半导体供应链正在持续爬坡，但需求增长的速度比供给更快。 黄仁勋补充了英伟达自身的应对方式——提前两三年规划供应链，将HBM（高带宽内存）、先进封装与Grace Blackwell及各平台全面对齐，但他也坦承：“只是需求远超全球整体产能，这是全行业的问题。” 这一瓶颈的深层原因在于AI工作负载的结构性变化。黄仁勋描述了一个量级跃迁的场景：未来将有10亿人背后支撑着数千亿个AI智能体，“人类偶尔使用工具，但智能体会随时随地、非常高频地使用工具。”他将AI智能体类比为“数字工人”——就像过去每位员工需要配备一台笔记本电脑和数据中心资源，未来每个智能体同样需要对应的算力、存储和基础设施支撑。 为应对这一需求，黄仁勋透露他数年前已亲自向美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）描绘未来需求图景，SK海力士高层亦获得了同样的提前沟通。他表示：“我们与这些合作伙伴之间已经建立了数十年的深厚关系……他们也看到了我们正在赢得市场，所以他们更愿意与我们深度合作。” 但他也承认预测之难：“如果你试图在2023年预测2027年的需求，难度是相当大的。建厂本身也需要很长时间。” 黄仁勋：中国市场AI需求旺盛，市场会逐步开放 黄仁勋刚随特朗普出访中国返回，被直接追问此行结果。 他的表态相对克制： “中国的AI需求极为旺盛，就像这里一样，智能体AI在那里同样取得了巨大进展。我认为随着时间推移，市场会逐步开放。” 当被追问是否讨论向中国科技公司销售芯片时，黄仁勋转移了焦点：“我此行代表的是美国，这是我的荣幸。我是去支持特朗普总统的，这也是我此行真正的重心。特朗普总统进行了一些会谈，我期待他们能作出相应的决定。” 迈克尔·戴尔则表态称，戴尔在中国有业务并遵守所有相关限制，但“希望美中两国之间能够有更多的经济合作，这最终将为双方乃至全世界带来更好的结果与繁荣。” 在台积电供应链问题上， 黄仁勋表示中国台湾“仍是全球科技制造和技术研发的核心枢纽”，同时强调英伟达正积极推动美国本土制造——“我们正在美国本土大规模建厂 ——芯片工厂、封装工厂、电脑工厂，当然还有AI工厂”，并称供应链多元化“是可能的，也是每个人都应该追求的目标”。 黄仁勋：AI建设周期至少十年，“现在才是最开始” 这是本次访谈中黄仁勋释放的最关键信号之一，直接关乎市场对AI基础设施建设周期的判断。 我们正处于AI基础设施建设的最初期——真正意义上的最初期。未来十年，我们都将持续推进这项建设，甚至更长。 他给出了更长远的叙事框架：当前的AI基础设施建设完成后，下一阶段是"物理AI"——AI从数字世界进入现实物理世界，届时将"在人类历史上首次真正赋能全球90万亿美元的实体产业"，而"那个时代甚至还没有开始"。 他同时承认供给爬坡速度的局限：“供应链规模每年都在翻倍，甚至可能是翻四倍，但要跟上未来十年的建设需求，依然是极大的挑战。” 全文访谈如下： Nvidia黄仁勋与迈克尔·戴尔谈论智能体AI、内存需求与中国市场 Bloomberg电视台 2026年5月19日 Nvidia首席执行官黄仁勋与戴尔首席执行官迈克尔·戴尔在拉斯维加斯举办的戴尔世界大会（Dell World）期间，接受Bloomberg记者艾德·勒德洛（Ed Ludlow）的采访，就智能体AI、内存需求以及中国市场前景展开对话。 艾德·勒德洛： 迈克尔，你们在AI服务器领域新增了1000家客户。对于AI工厂而言，这是非常惊人的增长。与一年前相比，这5000家客户目前实际在构建什么？我认为这是一个很好的切入点。 迈克尔·戴尔： 我认为我们看到的变化是，整个行业正在从测试和评估阶段迈向正式的生产部署阶段。我们在台上展示了一些很好的案例——比如礼来公司（Eli Lilly）、遍布现实世界的1000名全科医生，以及三星。这些都不是停留在屏幕上的演示，而是全球最大企业在现实世界中的真实应用。 这一趋势正在广泛蔓延，覆盖每个行业、每个国家的所有客户。模型性能持续提升，我们现在也具备了智能体（Agentic AI）能力。虽然这令人振奋，增长势头也非常强劲，但我认为这仅仅是这波浪潮的开端——尤其是在企业级市场，那里才是我们真正拥有巨大机遇的地方。 艾德·勒德洛： 黄仁勋，非常有意思的是，你花了四年时间告诉我们需要重新定义计算机，核心是加速计算，而焦点一直在云计算超大规模数据中心上。但我从你今天的演讲中所感受到的是，这件事正在本地、在本地部署（On-Prem）端发生。对此，Nvidia是怎么理解的？ 黄仁勋： 智能必须在情境发生的地方产生。无论情境在哪里，无论行动在哪里，那就是你需要产生智能的地方。 早期AI应用大多在云端运行，许多消费者服务也在云端。然而，对于礼来、三星、制造业以及众多企业而言，你希望AI智能体部署在本地，因为那里才有你所有的数据——安全数据、专有数据，以及与你公司业务相关的所有专业技能。 现在，我们已经拥有了能够在本地运行的AI智能体，它们真正能够完成工作。ChatGPT在发布之初已经非常出色，生成式AI可以生成内容，但那仅限于内容生成本身。生成内容固然重要，但真正完成工作才是极具价值的事情。而如今，我们正在极其出色地完成这种生产性工作。这就是大家所说的"智能体AI"（Agentic AI）新时代。 艾德·勒德洛： 现在所有人都在思考的问题是：GPU算力大量集中在超大规模数据中心。迈克尔·戴尔将如何为这1000家新客户提供GPU，帮助他们构建自己的本地AI工厂？ 迈克尔·戴尔： 黄仁勋和我们共同打造的供应链正在持续扩大规模。虽然需求确实超过供给，但供给正在不断增加，客户也在摸索如何逐步扩展这些系统。 我认为另一个值得关注的现象是 ：企业正在意识到，当他们用这项技术重新设计工作流程时，获得的不是10%、20%或30%的提升，而是10倍、20倍乃至100倍的提升。这 种速度才是决定企业成功的关键。我们自己在这样做，Nvidia也在这样做。这些事情的可行性已经不再是秘密，每家公司都希望把握这种速度，将其转化为竞争优势和业务成果。 艾德·勒德洛： 戴尔一直是重要的销售渠道，非常擅长将技术卖给美国最大的企业。这对Nvidia未来意味着什么？我们讨论的客户群体已经到了相当大的规模，但还有一批中型市场正在涌现——数据中心在工业领域、医疗健康领域不断落地，这是否会把Nvidia带入新的领域，从前沿实验室和超大规模数据中心延伸出去？ 黄仁勋： Nvidia是一家技术公司。超大规模数据中心能够整合我们的技术，将其作为服务来运营；戴尔能够将我们的技术打包成解决方案，直接为客户创造价值。 看看发生了什么——正如我们之前谈到的，智能体AI已经彻底重塑了计算。我们需要共同完成几件事： 第一件事，是构建"大脑"。这就是Grace Blackwell NVLink 72、Vera Rubin NVL 72——用于大型语言模型的超大规模算力系统。 第二件事，是我们正在推进的Vera CPU，这将是全球性能最强的CPU，专为智能体AI设计，用于运行智能体本身，协调智能体使用各种工具。 所谓"框架"（Harness），就是围绕大型语言模型构建的一套机制，让它能够访问内存、访问网络、使用工具、调用本地草稿内存、工作记忆，以及访问长期记忆。这个框架本质上是将"大脑"转变为一个智能体——一个能够真正完成工作的数字机器人。 智能体在CPU上运行。我们还与戴尔合作，为智能体创建了一种全新的长期记忆形式，称为"戴尔AI数据平台"（Dell AI Data Platform），它建立在Nvidia技术之上，用于扩展的网络也同样建立在Nvidia技术之上。智能体本身、大脑、长期记忆、所有必要的网络基础设施，以及我们称之为"NeMo"的智能体运行时环境，都运行在一个被称为"Open Shell"的安全可管控容器中。所有这些部分已经整合在一起。 技术架构已经就绪，戴尔需要做的，就是将其转化成人们真正可以使用的解决方案。戴尔将为全球企业做超大规模云计算商为云服务所做的事情。 艾德·勒德洛： 迈克尔，关于CPU和通用计算——我们谈了很多AI工厂和GPU，但实际上通用计算工作负载对你来说也存在很大机遇，基础设施建设也在持续推进。 迈克尔·戴尔： 确实如此，需求也同样超出供给。而且，当你在企业内部部署智能体框架时，你会用到大量的CPU。这是当下正在发生的现实，而且我认为这一趋势只会持续增长。 黄仁勋： 原来是人类使用工具，现在是智能体使用工具。正如我早些时候在台上所说的，我们将有10亿人，背后支撑着数千亿个智能体。人类偶尔使用工具，但智能体会随时随地、非常高频地使用工具。因此我们需要大量CPU。这些CPU连接着GPU"大脑"，让CPU知道如何思考、如何推理、如何规划，以及如何使用工具——这就是整个系统的运作方式。 艾德·勒德洛： 两位，目前最大的供给瓶颈是什么？ 迈克尔·戴尔： 毫无疑问，内存是一大挑战。先进制程半导体也仍然面临压力。总体而言，半导体供应链正在持续爬坡，但需求增长的速度比供给更快。 黄仁勋： 就我们的情况而言，我们提供的是集成化技术，内存随我们的技术一同交付。我们已经提前两三年规划供应链，我们拥有全球规模最大的供应链，合作伙伴也在为我们的供应保障方面做得非常出色。 所有环节都相互配合：先进封装与HBM对齐，与Grace Blackwell及CPU对齐，与Kawasaki、Colossus等平台全面对齐，硅光子器件也已就位，一切都对齐了。只是需求远超全球整体产能，这是全行业的问题。 艾德·勒德洛： 黄仁勋，我要翻教科书了。教科书上说，内存在历史上是周期性的，有繁荣就有萧条。你们两位需要向内存厂商证明这种需求的持久性，以说服他们扩大产能。这是理解这个问题的正确方式吗——这不是一个"繁荣-萧条"周期，而是市场结构的根本性转变？ 黄仁勋： 迈克尔，这件事我一直在做。我们在供应链上花了大量时间。如果你问美光（Micron）的桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra），他会告诉你，三年前的一次会议上，我向他详细描述了现在正在发生的未来。我非常感激美光与Nvidia在路线图上的全面协同。SK海力士（SK hynix）的高层同样会告诉你，我们多年前就做了同样的事情。我们的职责就是确保将行业未来的愿景向上游供应链清晰传达，让他们为之做好准备；同时也要向下游传达，让那些拥有发电设施、土地和融资能力的各方都做好准备。 真正的核心逻辑很简单：我们现在已经达到了一个智能体AI真正有用、真正高效的能力水准。可以把这些智能体理解为数字工人——全球目前有数亿数字工人，未来将有数十亿AI智能体在全天候运转。就像我们过去为每一位数字工人配备一台笔记本电脑和数据中心的一小部分资源一样，我们将来也需要为每一个智能体配备相应的计算能力、存储和数据中心资源。 设想一下：你作为个人每天完成一定量的工作，然后传递给其他人，彼此之间存在协作交互。而现在，你可能拥有数百甚至数千个数字智能体为你工作，由你来监督管理。这将让你的生产力大幅提升，完成更多的事情，并极大地拓展你的创造力。当然，这也需要大量的计算、内存、存储以及我们正在共同推进的所有基础设施。 艾德·勒德洛： 最后一个关于内存的问题——黄仁勋，你三年前向美光描绘了未来的蓝图，他们相信你了吗？他们有没有依此进行投资？ 黄仁勋： 我们正在积极推进，但这些事情确实很难预测。如果你试图在2023年预测2027年的需求，难度是相当大的。建厂本身也需要很长时间。但我们与这些合作伙伴之间已经建立了数十年的深厚关系，这对我们很有帮助。 他们也看到了我们正在赢得市场，所以他们更愿意与我们深度合作。 这是一段非常好的长期合作关系。虽然我们希望现在就能有更充裕的供给，但我们正处于AI基础设施建设的最初期——真正意义上的最初期。未来十年，我们都将持续推进这项建设，甚至更长。 因为在此之后，数字智能体将进化为实体智能体，届时我们将进入物理AI时代，而这个时代甚至还没有开始。你在今天的主题演讲中看到了一些相关案例，但那将是一个更庞大的市场，需要全新的基础设施能力，并将在人类历史上首次真正赋能全球90万亿美元的实体产业。前方还有一座巨大的产业等待我们去建造。 与此同时，供应链规模每年都在翻倍，甚至可能是翻四倍，但要跟上未来十年的建设需求，依然是极大的挑战。 艾德·勒德洛： 说到中国——黄仁勋，你上周五刚从中国随"空军一号"返回。请问此次访华的结果如何？ 黄仁勋： 美国总统希望美国在每个领域都能赢，希望美国引领AI革命。 我的判断是， 中国的AI需求极为旺盛，就像这里一样，智能体AI在那里同样取得了巨大进展。我认为随着时间推移，市场会逐步开放。 艾德·勒德洛： 你们是否讨论是否能够向中国科技公司销售芯片的问题？ 黄仁勋： 我此行代表的是美国，这是我的荣幸。我是去支持特朗普总统的，这也是我此行真正的重心。特朗普总统进行了一些会谈，我期待他们能作出相应的决定。 艾德·勒德洛： 迈克尔，你没有去中国。但值得注意的是，你和黄仁勋都是总统科技顾问委员会的成员。你对中国是否会向美国科技公司敞开大门的判断是什么？ 迈克尔·戴尔： 我们在中国有业务，当然也遵守所有相关限制和管控规定。但 我希望美中两国之间能够有更多的经济合作，这最终将为双方乃至全世界带来更好的结果与繁荣，也将有助于两国关系以及全球关系走向更积极的方向。 艾德·勒德洛： 关于这次访问，最后一个问题。台积电是Nvidia的核心合作伙伴。在当前这个时刻，台湾的供应对你而言有多重要？ 黄仁勋： 我们没有人参与任何涉及台湾问题的会谈。中国台湾无疑仍是全球科技制造和技术研发的核心枢纽，台湾的供应链极为丰富和重要。 与此同时，我们当然也在推动美国的再工业化，将制造业带回美国本土。这恰逢AI需求爆发和新一轮计算革命开启的时期，需求极为旺盛。因此，我们正在美国本土大规模建厂——芯片工厂、封装工厂、电脑工厂，当然还有AI工厂。台湾方面也在同步扩大产能，根本原因在于需求在各个层面都极为强劲。 我认为答案是： 实现供应链多元化和韧性是可能的，也是每个人都应该追求的目标。与此同时，中国台湾将继续是全球科技中心的重要核心之一。 艾德·勒德洛： 我们之前谈到过——你和迈克尔从来不谈普通电脑，你们谈的总是超级计算机、加速计算。但说到PC，你应该升级一下了。我们新出了XPS 14或16，那会是我的推荐。这些是我们有史以来最好的笔记本，都有AI PC的特性。PC在这个时代扮演什么角色？我坐在办公桌前用电脑到底在做什么？ 迈克尔·戴尔： PC依然是知识工作者生产力的核心设备，就摆在每个人面前。我们在这块市场依然拥有出色的业务，而且这些设备也在持续演进。你看到我们今天在台上展示了如何将运行小型模型和本地模型的能力嵌入PC之中。客户正在要求更强大的PC，因为他们希望能够实现这种强大的混合AI能力。这是一个非常好的业务，依然充满活力。这也让我们在供应链上具备了惊人的规模优势，帮助我们获取所需的一切关键组件。 艾德·勒德洛： 你用了31年打造服务和加速计算——这就是我们谈论的规模。黄仁勋，简单说一下，你们怎么不合作推出一款搭载强大GPU的PC呢？ 黄仁勋： 我们最初就是从PC起步的，当年我还在想方设法卖游戏GPU。 艾德·勒德洛： 那你们接下来会怎么做？一台搭载强大GPU的PC，为什么不是现在？ 黄仁勋： 计划现在还不能透露，但很快就会告诉你。想想计算发展的整体脉络：当迈克尔和我进入这个行业的时候，大型主机正处于增长的末尾，个人电脑的时代正在开始 。现在，我们看到的是AI在云端的兴起，这一趋势将持续增长。但我们同样会迎来"个人AI"——就像当年的个人电脑一样。原因正如我们之前所说，AI需要在情境所在之处运行。 如果我的所有信息都在我的笔记本电脑上，我需要AI帮我在本地完成工作，那就需要AI在本地运行。如果我有一家工厂，智能体就需要在工厂里运行；如果我有一家医院，智能体就需要在医院里运行——因为手术室在那里，情境在那里，行动在那里。如果是自动驾驶汽车，AI就必须在车里运行。所以，分布式智能和不受限制的智能这一概念——你可以生成任意数量的推理结果——在新一代XPS 16上，只需要让Bloomberg给你配一台就行了。 艾德·勒德洛： 感谢迈克尔·戴尔，戴尔科技公司董事长兼首席执行官；以及黄仁勋，Nvidia首席执行官。

当存储芯片行业还在享受AI驱动的超级景气周期时，一位深度参与其中的前业内领军人物已经开始发出警告。 5月18日，在韩国首尔举行的韩国工程院（NAEK）第285届论坛上，三星电子前半导体（DS）部门总裁、现任常驻顾问庆桂显（Kyung Kye-hyun）发表主旨演讲，预测全球存储芯片价格将在明年下半年开始下跌。据韩国《证券日报》报道，这是他对当前行业周期走向的公开表态。 庆桂显曾担任三星电子代表理事（CEO），是韩国半导体行业最具分量的声音之一。他在演讲中表示：“中国企业正在激进地扩张产能，随着明年下半年存储供给急剧增加，市场有可能发生转变，最晚到2028年上半年也会出现这一情况。” 他引用多家全球市场调研机构的数据指出，全球存储产能的快速扩张，将直接压低价格。 庆桂显的警告不止于价格。他进一步指出，如果大型科技公司（Big Tech）的资本开支回报率开始走低，这些公司可能削减投资。一旦发生这种情况，2028年之后不仅是价格，连存储芯片的需求本身都可能出现萎缩。 这一逻辑不难理解：当前存储需求的核心驱动力是AI数据中心建设，科技巨头持续砸钱买服务器、建算力。但如果AI投资的商业回报不及预期，资本开支就会踩刹车，存储需求随之降温。 韩国的结构性短板 庆桂显在肯定韩国存储产业成就的同时，也直接点出了结构性隐患。 他说，韩国在DRAM市场拥有明显份额，但在芯片设计（Fabless）领域的全球占比仅有1.5%。与中国台湾不同，韩国缺乏涵盖设计到制造的“全栈式”半导体生态系统。 他的建议是：韩国必须向深科技（Deep Tech）制造国家转型，不仅要守住存储优势，还要在系统半导体、自主AI（Sovereign AI）等领域建立独立能力，并将这些技术应用于制造业。 他同时承认竞争格局的现实：“在硬件和软件上同时与美国、中国竞争是很难的。重要的是做韩国擅长的事，并认真思考如何引入AI。”

英伟达将于美东时间5月20日（周三）盘后发布季报，这是当前AI牛市周期的一次关键压力测试。半导体板块技术面严重超买、期权仓位高度偏向看涨，加之罕见的"股价与隐含波动率同步走高"信号，使这一财报窗口的双向风险较以往显著放大。 高盛TMT首席专家Peter Callahan周一发布题为"黄灯"的简报，指出纳斯达克100指数（NDX）与费城半导体指数（SOX）上周录得本季度首个下跌周；10年期美债收益率升至约4.60%，创一年多来最大单周涨幅；油价回升至约每桶109美元；VIX同步走高。他指出， AI与半导体主题当前面临的核心矛盾是：基本面依然强劲，而技术面压力持续累积。 期权分析机构SpotGamma在近期报告中指出，市场正出现罕见的"股价上涨、波动率同步攀升"并行格局——通常而言，二者应呈反向关系。这一信号表明，交易者在追涨的同时也在为大幅波动支付保护溢价。英伟达财报的隐含波动幅度目前已达6%，市场注意力高度聚焦于这一时间节点。 财报结果及前瞻指引将直接检验市场对AI算力超级周期的预判成色。鉴于英伟达与半导体及更广泛科技板块的高度相关性，其财报表现无论向好还是向坏，均将在市场层面引发广泛联动。 技术面发出1999/2000年以来最极端警示 本轮半导体涨势的量级与速度已将技术面推至历史性超买水平。 高盛数据显示，SOX指数自3月底低点以来已累计上涨约70%，沿途新增市值逾5万亿美元。驱动因素包括地缘政治紧张情绪的阶段性缓解、超预期的企业盈利——例如AMAT上调全年业绩指引幅度超出预期、CSCO产品订单实现同比35%的增长——以及投资者对AI算力需求的信心增强；半导体行业盈利预期年初至今已被上调逾25%。 然而，Peter Callahan特别点出， SOX指数目前已高于其200日均线约60%，是自1999/2000年互联网泡沫高峰以来从未出现过的偏离幅度。 他还指出，高盛高动量因子组合今年已有12个交易日出现单日±5%以上的波动，占全年交易日近15%；杠杆ETF及期权产品的快速扩张则进一步放大了这种双向弹性。 "在本周财报季（英伟达5月20日）结束、进入夏季交易之前，牢记这些战术动态是值得的，"Callahan写道。高盛交易台整体对AI与半导体主题仍持中期建设性立场，但在战术层面建议投资者对技术面挑战保持审慎。 英伟达财报：前瞻指引或比当季业绩更关键 市场对英伟达的基本面前景依然乐观，但近期股价走势已在一定程度上透支了部分预期。 据高盛英伟达财报前瞻报告，分析师普遍预计英伟达本季度收入将超出市场预测约20亿美元——该公司历史上的超预期幅度通常在2%至3%之间。 市场更关注的是对下一季度的前瞻指引， 当前分析师一致预期约为860亿美元，环比增幅约9%。其他聚焦方向包括：英伟达约1万亿美元的数据中心累计收入指引能否存在进一步上行空间，以及Agentic AI推理需求加速的叙事——尤其是其预计于2026年下半年开始发货的纯CPU机架产品。 从近期价格走势来看，英伟达已连续7个交易日上涨，区间涨幅达20%，是近两年来最长连涨周期；自3月底低点以来累计新增市值约1.7万亿美元。然而，高盛数据同时显示，英伟达过去5次财报公布后的次个交易日（T+1），有4次出现下跌，自2022年5月以来，财报触发的大幅单日上涨实际上从未出现过。 期权市场：极端看涨押注与尾部对冲同步就位 期权仓位结构呈现出一组内在矛盾的信号。 据SpotGamma数据，整体持仓方向依然极度偏向看涨，交易者持续将英伟达看涨期权向更高行权价滚动， 看涨期权偏斜（call skew）维持在90日历史区间高端，而下行保护需求极为有限。 据22V Research援引数据，上周五标普500看涨期权名义成交额创下2.6万亿美元的历史纪录，看涨期权占全部期权成交量的比例高达60%；费城半导体指数RSI亦升至2000年3月以来的高位。 与此同时，针对下行风险的对冲布局也在悄然展开。SpotGamma指出，围绕标普500（SPY）、半导体ETF（SMH）及DRAM相关资产的大额看跌期权结构及买入行为明显增加，且集中于深度虚值行权价区间，显示其功能更接近尾部风险对冲，而非单纯的方向性押注。"市场参与者并非看空英伟达，但对下行情景的准备并非微不足道，"SpotGamma在报告中写道，"任何方向性的转变几乎都将迅速波及更广泛的市场。" SpotGamma补充指出，英伟达自3月低点已累计上涨逾35%，当前看涨期权仓位的规模意味着，一旦财报令市场失望或引发大规模获利了结，有可能触发显著的方向性逆转。 市场广度隐患：涨势正被少数股票支撑 在半导体与大型科技股的强势表现之下，美股整体参与度的匮乏正在形成结构性隐忧。 Peter Callahan在报告中指出，尽管标普500年初至今上涨约8%，但仅约52%的成分股录得正收益。年内明显落后的领域涵盖住宅地产、医疗器械、无政府业务敞口的工程建筑、联邦IT服务、软件与服务、独立发电商、餐饮连锁、商业地产经纪及保险经纪等多个板块。 Callahan坦言，审视这些板块的走势图时，令他质疑当前市场的表现究竟体现的是整体"健康"，还是不过是投资者被迫将资金集中于少数大市值AI股票的"资金来源"效应。Oppenheimer股票衍生品团队同样指出，过去一个月内标普500成分股中仅约五分之一跑赢指数，离散度指数升至逾一年来的最高水平，而隐含相关性则接近年初至今的低点。高盛机构经纪部门（PB）最新数据亦显示，科技板块近期已出现明显的"风险撤出"动作。

存储芯片行业正在发生一件过去三十年从未有过的事：买方主动求着卖方签长合同。 这种角色倒转背后，是AI算力军备竞赛对存储器需求的结构性拉升。云服务商们开始意识到，DRAM和NAND不再是随时能买到的大宗商品，而是AI基础设施的咽喉要塞。 为了锁定未来几年的关键产能，他们不得不用预付款和长期承诺来换取保障——这就是长期协议（LTA）。 这种商业模式的变化，正是摩根大通半导体研究分析师Jay Kwon最新研报的核心主张： 随着LTA在存储厂商出货结构中的比重攀升，P/B（市净率）这套用了几十年的估值工具已经过时，必须切换到P/E（市盈率）框架。 基于这一逻辑，摩根大通将 三星电子 目标价上调至48万韩元（按2026至2027年预期EPS给予8倍P/E）， SK海力士 目标价从180万韩元大幅跳升至300万韩元， 铠侠 目标价则从38000日元直接翻倍至80000日元，成为全市场最高。 真正支撑这轮重估的底层逻辑，是一个极难被逆转的供需缺口。 测算显示，即便在激进的扩产假设下，2026到2030年间AI存储的供给依然无法填满云厂商的需求坑—— 这个缺口大约相当于每月45万片晶圆的产能。 买方无路可退，这才让卖方第一次真正拿到了定价权。 从"造出来等客买"变成"拿了钱再干活"，存储行业正在向晶圆代工（Foundry）的"按单生产"模式靠拢。 LTA带来的盈利能见度，是撕掉"强周期"标签的核心手术刀。 近期的EPS上调只是开胃菜，真正决定存储巨头股价高度的，是这些长协合同带来的基本面质变。 45万片晶圆/月的缺口，把谈判筹码彻底倒手 存储行业过去的每一轮涨价，都被证明是昙花一现——扩产不可避免地把价格压回来。但这次不同，约束来自两侧的合力。 供给侧，刚从上一轮流血下行周期爬出来的存储大厂普遍患上了"扩产恐惧症"。没有确定的订单兜底，没有人愿意在边际收益不明的情况下砸重资本。 铠侠今年资本开支占营收的比例只有5%，而过去五年的均值超过20%，这种克制并非偶然，而是整个行业的集体选择。三星、SK海力士未来两年的资本开支占比同样被控制在中个位数区间。 需求侧则是反向加速。 生成式AI对服务器存储吞吐量的要求呈指数级上升，代理型AI（agentic AI）的扩散让企业级固态硬盘需求全面爆发。铠侠单季ASP环比涨幅超过100%，DRAM过去一年整体价格已经翻了三倍。 供需双向挤压的结果，是云厂商在谈判桌上失去了一切底气。 美光等已经率先披露了长协进展，其中一家美国NAND制造商签下的5份LTA合同，覆盖了其2027财年超三分之一的比特需求。行业预期，三星和SK海力士即将宣布半导体历史上规模最大的长协交易。 估值体系巨变：从“周期股”到“类代工”，LTA重塑定价权 过去十几年，资本市场对存储芯片的估值一直牢牢锚定在市净率（P/B）上。原因很简单： 产品高度同质化、议价能力弱、资本开支极大，且业绩随着宏观经济呈现剧烈的周期性波动。 但在AI时代，这一逻辑正在被彻底颠覆。摩根大通在报告中抛出了一个极具前瞻性的观点： 存储行业正在经历一场“从周期性向长期性（secular）”的结构性转变。 核心的催化剂正是长期协议（LTA）的全面普及。 随着AI服务器对HBM（高带宽内存）和企业级SSD需求的井喷，云服务提供商（CSP）出于供应链安全的考量，正主动与存储厂商签订期限长达3到5年的LTA。 据摩根大通观察，目前业内已出现多起LTA案例，甚至预计三星和SK海力士即将披露半导体史上规模最大的LTA合同。部分LTA不仅锁定了价格（或设定了价格下限），还包含了预付款机制。 这种“以销定产（Make-To-Order）”的模式，让存储大厂越来越像台积电这样的晶圆代工厂。 盈利可见性和确定性的跃升，促使华尔街开始将存储股的估值体系从传统的P/B切换至市盈率（P/E）。 摩根大通直言， LTA是推动行业重新评级的核心因素 ，并据此给出了基于2026-2027年预期收益8倍P/E的估值中枢（历史下行周期多为6倍）。 巨头分化：海力士领跑，三星“富火”，铠侠突围 尽管行业整体向上，但在这场盛宴中，各家的座次已悄然生变。 三星：补涨行情之后，特别分红是估值完成临门一脚的前置条件 三星的股价今年已经飙升143%，但在HBM上的技术落后是明显短板。目前它在HBM验证上的改善，更多是搭上了行业顺风，而非真正重夺了技术护城河。 财务面的逻辑更清晰。 DRAM和NAND的混合ASP在2026年底将分别实现同比293%和234%的涨幅，营业利润预期上调了2%到11%，但因罢工引发的劳工成本上升和税务压力，最终的EPS预期只微调了1%到5%。 更大的催化剂在于现金分配。 2024到2026年，三星可用于股东回报的资金池接近160万亿韩元，扣除常规股息后超过115万亿韩元可用于特别回报。市场倾向于直接派息而非股票回购，2026年三季度后兑现特别股息的预期已经被充分定价。如果管理层不能如期兑现，估值重塑就差了最后一块拼图。 SK海力士：年内涨超200%，但31%的EPS复合增长率说明并未到顶 SK海力士是这轮行情走得最凌厉的标的，目标价直接从180万跳升至300万韩元。支撑这个数字的核心是盈利质量的大幅改善——2026到2028年EPS复合年增长率预计达到31%。 HBM业务中ASP谈判已进入快车道，长协占比提升不仅稳住了价格基本盘，更让海力士在与云厂商的定价博弈中占据绝对主动。即使后续新产能计划铺开，2027到2028年的整体DRAM比特供应量增速依然被限制在20%以内，高毛利时代的供不应求格局持续。 现金回报路径同样清晰： 2025到2027年，高达240万亿韩元的自由现金流将全部派发给投资者（2025年14万亿，2026年66万亿，2027年160万亿），2026和2027年的股东总回报收益率分别达到5%和12%。 铠侠：326%涨幅后，投资者日一份股东回报路线图决定估值天花板能否打破 铠侠的上行逻辑最直接：Q4单季ASP环比暴涨超100%，营业利润环比翻了四倍，资本开支占比跌至5%。高利润的SSD和存储产品在总销售中的占比已从约50%升至60%，边际贡献率将在2027财年前维持在85%到90%的超高水平。 LTA已经落地——铠侠在Q4敲定了覆盖2027至2028年的中期合同。结合极度克制的扩产节奏，17万亿日元的自由现金流将在未来三年内密集释放。 目前7倍P/E推算出80000日元的目标价，仍比存储行业15年历史均值（8倍）折让10%。 这个折让的消除只有一个触发器： 投资者日上一份清晰、有力度的股东回报计划。贝恩资本主导的财团悬而未决的减持预期，是压制估值溢价的最大外部变量。赚到钱只是第一步，利润如何分配给股东，才是决定326%暴涨奇迹能否延续的关键。 新框架的有效边界：真的能告别“周期”吗？ 这套推演逻辑不是没有失效边界。最大的风险内嵌在逻辑链的起点：如果LTA谈判进展不透明，或者云厂商的AI资本开支出现明显退潮，建立在"盈利确定性"上的P/E估值框架会立刻失去支撑。具体来看： 首先是AI变现的终极拷问。 摩根大通一针见血地指出，投资者仍在担忧“AI资本开支竞赛与半导体生态系统盈利能力之间存在脱节”。如果云厂商的AI大模型迟迟无法带来匹配的商业回报，或者底层技术出现突破（例如降低了AI服务器对内存的消耗），当前被极度拔高的需求预期将面临缩水风险。 其次，LTA的“契约精神”仍待考验。 历史上并非没有先例，在2017年的DRAM短缺期，厂商们也曾签订过远期采购协议，但随着需求放缓和库存高企，这些协议在随后的周期下行中被轻易推翻。 这一次，存储厂商能否通过引入第三方金融衍生品担保等方式真正强化合同的执行力，决定了“摆脱周期律”的逻辑能否站得住脚。 最后，全球产能版图的结构性演变不容忽视。 除了传统巨头在BiCS 8/10等新节点上的克制性扩张外，全球供应链的多元化趋势正在加速。随着新兴市场（如中国本土NAND产能）的逐步崛起与释放，全球存储供给端的结构正变得更加丰富。 在可预见的未来，这种区域产能的提升将对现存的全球供需平衡体系提出新的考验，行业的竞争格局也将因此增加更多维度的变量。 摩根大通认为， AI的确为存储行业送来了一副全新的“铠甲”，LTA的推行也让行业的护城河变得前所未有的宽广。但周期或许会被拉长、被熨平，却很难被彻底消灭。 在狂热的资本盛宴中，谁能在技术上持续领跑，谁能在扩产上保持克制，谁才能真正享受从“周期股”向“成长股”跨越的长期复利。

铠侠控股一份超预期财报，引发华尔街集体行动。 花旗、摩根大通、摩根士丹利等多家主要华尔街机构在铠侠上周五发布财报后迅速上调目标价。据彭博数据，截至本周一， 分析师对铠侠的平均目标价从财报发布前的约44,000日元大幅跳升约44%至63843日元（约合402美元），创下日经225成分股中财报后目标价涨幅最大纪录。 与此同时，铠侠股票周一开盘因买单堆积无法成交，触及16%的涨停上限。 这一轮集体上调发生在铠侠股价已累计飙涨近2000%的背景之下。过去一年，受全球AI数据中心建设浪潮驱动，铠侠已成为今年全球表现最佳的主要股票之一。此番目标价上调意味着相对上周五收盘价仍有逾40%的上行空间，显示机构投资者对其后续增长空间的判断并未因股价高企而动摇。 摩根士丹利将铠侠列为首选，看好AI实际应用持续扩张 在此次集体上调中，摩根士丹利的表态尤为积极，将铠侠列为其首选标的。摩根士丹利指出， AI在现实场景中的应用预计将持续增长，铠侠具备稳健的自由现金流及可观的股东回报潜力。 花旗集团日本全球市场部及摩根大通证券同样在财报发布后迅速跟进，上调目标价。 铠侠本周五公布的财报显示利润大幅跃升，并给出强于市场预期的业绩展望，直接触发了上述机构的密集调整。 NAND市场份额扩大，韩国竞争对手转向HBM提供窗口 铠侠的前身为东芝公司旗下芯片业务部门，长期深耕NAND闪存领域。NAND是一种高速存储技术，已广泛取代硬盘驱动器，应用场景涵盖笔记本电脑至大规模数据中心。 值得关注的是，铠侠的韩国竞争对手虽同时生产DRAM，但近期将更多资源转向高带宽内存（HBM）的研发与生产。这一战略转移客观上为铠侠在NAND市场承接更多订单创造了空间，进一步巩固其在该细分领域的竞争地位。 据彭博此前报道，铠侠正在筹备赴美上市，以期在AI景气周期中进一步拓展资本市场融资渠道。此次财报超预期叠加华尔街机构集体背书，预计将为其美股上市计划提供有力支撑，并持续吸引国际机构投资者关注。

三星电子劳资谈判重启，为韩国股市注入一剂强心针。高盛随即向客户发出"买入"信号，认为此次回调正是布局良机。 据彭博周一报道，三星工会领导人表示将"诚意参与"与管理层的谈判，双方均释放出化解争端的意愿。与此同时，据央视新闻，韩国水原地方法院批准了三星电子公司提出的部分禁令请求，要求罢工行动不得影响产量。 受此提振，三星韩国上市股价周一收涨3.5%，带动韩国综合股价指数（KOSPI）止跌回升——此前该指数因罢工忧虑已连续下挫。 高盛分析师Christy Park在致客户报告中直言： "现在大家应该都清楚了：海力士和三星每逢回调，就是买入机会。" 她指出，自4月以来，海力士股价在逾30个交易日中仅有5次跌幅超过1%，且每次均在随后1至3个交易日内完全收复失地。 谈判重启，罢工威胁尚未解除 尽管双方态度趋于缓和，工会仍维持威胁立场——若合同诉求未获满足，将于本周四启动为期18天的罢工行动。 为推动谈判，三星于上周六率先作出让步，更换了首席谈判代表。韩国总理与三星会长亦公开呼吁双方寻求妥协。 市场研究机构Counterpoint Research总监Tom Kang表示："双方都有明确的达成协议的必要性。"他同时指出，由于三星历史上缺乏强势工会文化，劳资双方在谈判方面经验相对有限。"分歧看似较大，但问题并非无解，我相信双方可以在不发生罢工的情况下化解分歧。" 罢工若成真，冲击或有限但不可忽视 研究机构集邦科技（TrendForce）分析，三星罢工正式启动日期定于5月21日。 由于三星半导体晶圆厂自动化程度已相当高，预计对生产线的直接冲击有限。 然而，封装与物流、研发与设计，以及客户关系等环节预计将出现明显干扰。 从工会覆盖范围来看，三星集团约半数员工为工会成员，主要集中于半导体部门。集邦科技还指出，管理层已向DRAM部门伸出橄榄枝，但与晶圆代工及LSI部门的工会成员尚未达成协议。 高盛列出多重催化剂，力挺三星与海力士 Christy Park在报告中系统梳理了看多三星与SK海力士的多项驱动因素： 劳资风险消退 ：三星已更换整个谈判团队，罢工悬念一旦落地，将移除股价头顶的重要不确定性。 传统内存价格持续走强 ：三星在传统内存领域的敞口高于海力士，有望从中获益更多。 HBM定价上行空间 ：当前HBM（高带宽内存）售价低于传统DRAM，存在补涨空间，三星与海力士均受益。 股东回报提升 ：随着自由现金流大幅增长，三星2024至2026年股东回报政策承诺将50%的自由现金流回馈股东，上行空间可期。 铠侠 ADR上市利好海力士情绪 ：海力士通过财团持有铠侠相当比例股权，铠侠潜在的美国存托凭证（ADR）上市有望提振市场对海力士的情绪；SK海力士自身的ADR上市亦预计于7月推进。 AI算力需求爆发 ：高盛预计，Agentic AI的兴起将推动2030年全球token消耗量跃升24倍，达到每月120千万亿个token，三星与海力士均将直接受益于这一需求浪潮。