半导体光刻设备巨头ASML季报表现强劲，多项核心指标超越市场预期，并上调全年业绩展望，令投资者对芯片设备行业需求前景的信心进一步增强。 ASML第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出分析师平均预期的88.5亿欧元；净利润为29.2亿欧元，亦高于市场预期的26.4亿欧元。毛利率录得54%，同样优于预期的52%。公司随后上调全年指引，预计2026年全年净销售额将介于430亿至450亿欧元之间，毛利率区间为54%至56%。 与此同时，ASML对第三季度的展望同样超出预期。公司预计三季度净销售额将达110亿至120亿欧元，中值远高于彭博分析师一致预期的102.7亿欧元，毛利率指引区间为55%至57%。业绩公布后，市场对该公司核心需求持续强劲的判断获得明确支撑。 更多消息，持续更新中……

美国银行最新分析显示，SK海力士至2028年实际可新增的存储芯片产能，可能仅为原计划的六分之一，这一判断不仅令韩国政府的产能扩张蓝图大打折扣，更为正在进行中的DRAM价格操纵集体诉讼提供了关键佐证。 据韩国媒体援引美国银行近期报告，受旧厂关闭、技术升级及制程微缩等因素影响，韩国每年实际可增加的运营存储晶圆产能不足10%， 这意味着到2030年的产能增量将远低于韩国总统李在明此前设定的"2030年产能翻倍"目标。存储芯片行业知情人士进一步指出，SK海力士至2028年新增产能或仅相当于原计划的六分之一。 这一判断直接冲击DRAM市场的供给预期。与此同时，三星、SK海力士与美光三家公司已于今年6月25日在美国加利福尼亚州联邦法院遭到集体诉讼，指控三方串谋操纵DRAM价格。分析认为，SK海力士产能扩张严重滞后的现实，将进一步削弱三大厂商在诉讼中的抗辩空间。 产能扩张时间线远超预期 韩国总统李在明此前积极推介三星与SK海力士分别在该国西南部光州（Gwangju）和全罗（Jeolla）兴建的大型晶圆厂，将其作为实现"2030年产能翻倍"目标的核心支撑。然而，美国银行的分析揭示，这一乐观预期与现实之间存在巨大落差。 据存储芯片行业知情人士，仅完成光州和全罗厂区的地基建设就需约五年时间，此后还需三至四年用于洁净室搭建及芯片制造设备安装。完整建立两处厂区的制造生态系统，预计耗时将超过十年。 在考量旧厂因技术升级而关闭所带来的产能缩减后，韩国每年净增运营存储晶圆产能不足10%，累计增幅至2030年将显著低于政府既定目标。 供给收缩逻辑支撑诉讼指控 今年6月25日，三星、SK海力士与美光在加利福尼亚州联邦法院遭到集体诉讼。诉讼主张代表近期DRAM价格上涨期间购买含商用DRAM产品的消费者及企业群体，指控三家公司凭借其在全球DRAM市场的主导地位，以向AI关键高带宽存储器（HBM）战略转型为由，协调削减DDR3、DDR4等传统存储格式的生产，人为推高价格。 美国银行报告所揭示的产能扩张滞后问题，与上述诉讼的核心逻辑形成呼应。若SK海力士至2028年的新增产能仅为原计划的六分之一，则"新产能即将大规模入市"的市场叙事将难以成立，这也使三大厂商在诉讼中关于供给受制于客观因素的抗辩面临更大压力。 供给紧张或将持续 上述分析进一步强化了存储芯片供给长期偏紧的判断。SK海力士首席执行官此前已公开警告，2027年将是存储行业"有史以来最糟糕的一年"，短缺局面可能延续至2030年代。 对于投资者而言，存储产能实质性扩张的时间节点被大幅后推，意味着DRAM价格在较长周期内仍将受到供给侧制约。与此同时，集体诉讼的推进走向，将成为影响三星、SK海力士及美光估值与市场预期的重要变量。

AI基础设施建设持续升温，存储产业链迎来高景气周期。 德明利7月14日披露2026年半年度业绩预告， 预计上半年实现营业收入160亿元至180亿元，同比增长289%至338%；归属于上市公司股东的净利润预计为57亿元至65亿元，上年同期亏损约1.18亿元，实现大幅扭亏。 公司表示， 业绩增长主要受益于AI应用加速落地带来的存储需求提升，以及存储产品价格上涨。 同时，公司凭借与主流晶圆厂商保持长期稳定合作，在供应偏紧的市场环境下保障了产品供应，推动收入和盈利能力同步改善。 与此同时，德明利持续推进产品结构升级， 报告期内推出自研PCIe/SATA双模企业级SSD主控芯片，并加大高附加值存储产品布局，为后续增长寻找新的驱动力。 营收规模快速扩张，存储景气周期释放红利 从收入规模看，德明利预计上半年营收将达到160亿元至180亿元，而去年同期仅为41.09亿元左右，同比实现近四倍增长。 公司称，报告期内，AI大模型推理端持续扩张，数据中心对高性能存储产品需求快速提升。同时，NAND Flash晶圆供应端扩产周期较长，供需关系趋紧推动存储产品价格上涨。 在需求增长与价格回升的双重推动下，存储行业景气度明显改善。 德明利依托稳定供应链体系和产品布局，受益于本轮周期回暖，实现收入规模快速提升。 净利润大幅扭亏，主营盈利能力显著改善 利润端表现更为突出。德明利预计上半年归母净利润为57亿元至65亿元，相较去年同期亏损1.18亿元，同比增幅达到4932%至5611%。值得关注的是，公司扣除非经常性损益后的净利润预计为56.49亿元至64.49亿元，与归母净利润基本接近。 公告显示，上半年公司非经常性损益预计约为5098万元，较去年同期有所增加，但占整体利润规模比例较低。扣非后利润的大幅增长， 显示此次业绩改善主要来自主营业务盈利能力提升，而非依靠非经常性收益。 公司预计上半年基本每股收益为25.35元至28.91元，上年同期为亏损0.53元/股。 自研主控芯片突破，产品结构向高附加值升级 在业绩增长之外，德明利也在推进技术能力升级。 公司在公告中提到，报告期内成功推出自研PCIe/SATA双模企业级SSD主控芯片。主控芯片作为SSD产品核心部件，直接影响性能、成本和产品差异化能力。 德明利此次推出自研方案， 意味着公司正在从存储模组厂商向具备核心芯片设计能力的企业延伸。 此外，公司持续拓展网络安全、工业控制等应用场景，多款QLC方案嵌入式存储产品实现量产，产品结构进一步向高附加值方向升级。

亚洲存储芯片板块经历了今年以来最剧烈的一轮调整。自6月高点以来，亚洲主要存储股累计回调约30%，跌幅远超同期费城半导体指数约11%。 摩根大通最新走访逾50位香港机构投资者后发现，市场并非开始看空存储行业，而是进入了从"AI基础设施扩张"向"盈利兑现验证"的新阶段。 当前股价调整的核心，并非需求消失，而是市场对云服务商资本开支、HBM价格以及未来盈利空间的预期开始出现明显分歧。 7月14日，摩根大通分析师Jay Kwon发布报告称， 目前约70%的市场情绪都围绕一个变量——超大规模云服务商（CSP）未来资本开支是否还能继续大幅上修。 如果资本开支增速无法持续超预期，存储板块短期仍可能面临压力。 市场到底在担心什么？ 摩根大通认为，本轮存储股回调主要来自三方面因素。 首先，是AI投资预期跑得比现实更快。 此前市场不断上调AI数据中心投资预期，也同步不断上修存储行业总潜在市场规模（TAM）。 但随着股价快速上涨，投资者开始担心卖方对于未来需求的预测已经领先于云厂商真实资本开支规划。 目前多数投资者预计，未来3至6个月全球超大规模云厂商资本开支有望进一步上调至1万亿至1.5万亿美元。如果后续财报无法验证这一乐观预期，市场情绪可能继续承压。 其次，DRAM价格上涨开始放缓。 报告指出，经历此前连续涨价后，2026年第二季度之后DRAM价格同比和环比涨幅均开始趋缓，市场对于行业盈利继续快速扩张的预期随之降温。 第三，则是三星电子盈利预期被提前下修。 在二季度财报公布前，市场已下调三星营业利润预测，也进一步打击了投资者情绪。 摩根大通认为，目前市场关注点已经从"行业还能增长多快"，转向"当前盈利水平究竟能维持多久"。 LTA到底是不是利好？ 长期协议（LTA）成为此次路演中讨论最多的话题之一。 与几个月前相比，投资者对LTA的态度已有明显改善。讨论重点已经从"有没有LTA"，逐渐转向"厂商如何借助LTA绑定核心AI客户"。 不过，市场分歧依然存在。超过一半受访投资者仍持谨慎态度，主要原因包括韩国厂商LTA覆盖比例尚不透明，不同公司的合同质量也难以横向比较。 摩根大通预计，未来超过一半合同量最终都会纳入LTA框架。 更重要的是，该行认为LTA并不会限制未来涨价空间。 一方面，部分新增订单未来仍可按更高价格重新签约；另一方面，合同中的"照付不议（Take-or-Pay）"条款本身便提供了订单确定性，而未纳入LTA部分的产品价格仍将随着供需趋紧继续上涨。 因此， 在摩根大通看来，LTA更像是提升盈利稳定性的工具，而不是限制盈利弹性的约束。 HBM价格，是当前最大的预期差 如果说LTA讨论的是盈利稳定性，那么HBM价格则直接决定盈利弹性。 摩根大通表示， 目前买卖双方最大的分歧就集中于HBM价格。 多数买方机构预计，2027年HBM每GB售价有望同比翻倍，并据此推导出未来盈利继续大幅上修。但摩根大通对此明显更加谨慎。该行估算，目前HBM行业平均售价约为每GB1.8美元，甚至略低于部分高端服务器DRAM产品价格。 更重要的是，存储厂商与云厂商谈判时，并不会单独讨论HBM，而是从DRAM、NAND以及HBM整体盈利能力出发综合定价，因此HBM价格未必能够无限上涨。摩根大通预计，2027年HBM ASP同比上涨25%至30%更符合行业实际。 不过， 该行也指出，相比传统DRAM通常3至5年的长期协议，HBM基本每年重新定价，这意味着如果AI需求继续超预期，厂商仍保留较大的后续提价空间。 DRAM依旧最紧，企业SSD成为新的亮点 从供需角度看，摩根大通依然维持对存储行业偏积极的判断。 其中，DRAM仍是供需最紧张的产品。报告显示，目前DRAM供给仅能满足约50%至60%的订单需求，而NAND对应比例约为70%至80%。即使未来几年DRAM晶圆产能持续扩张， 该行预计供需偏紧格局仍可能持续至2027年至2028年。 相比消费电子需求放缓，企业级存储正在成为新的增长引擎。摩根大通指出，消费级NAND需求下修幅度超过预期，但AI数据中心带动企业级SSD需求持续上修，尤其是KV Cache Offload等AI应用场景需求增长明显快于此前预测。 目前产业链预计， 2027年企业级SSD出货规模有望接近500EB，同比增长接近50%，且仍存在进一步上修空间。 投资者普遍预计，北美大型云厂商愿意为企业级SSD支付每GB 0.5至0.55美元，这也将继续支撑未来NAND价格表现。 整体来看， 摩根大通认为，当前存储板块的调整更多反映的是市场预期重估，而非行业景气反转。未来板块走势的关键，不再只是AI需求是否旺盛，而是云厂商资本开支能否持续兑现，以及HBM盈利能力能否达到市场已经计入股价的乐观预期。

霍尔木兹海峡紧张局势正从能源市场向更广泛的大宗商品供应链扩散。 除原油和天然气外，化肥、硫磺、铝材以及氦气等关键工业原材料的供应也面临扰动，影响正从全球农业延伸至半导体、汽车和航空航天等多个产业。 据彭博7月14日报道，中东不仅是全球重要的能源出口地区，也是化肥、硫磺、铝材和氦气等战略原材料的核心供应地，而霍尔木兹海峡则是这些商品进入国际市场的重要通道。随着地区局势再度趋紧，航运商持续提高风险规避力度，部分货物流通已经受到明显影响。 市场价格已率先反映供应担忧。 截至7月10日当周，作为全球重要基准的新奥尔良尿素价格上涨6.2%，创三个多月来最大单周涨幅；氦气现货价格据业内人士估算自3月以来已至少翻倍；铝锭加工费虽然在6月停火后一度回落，但仍明显高于冲突爆发前水平。 化肥供应承压，粮食成本面临上行风险 波斯湾地区聚集着全球主要化肥生产商，包括卡塔尔化肥公司、Fertiglobe Plc以及沙特基础工业公司，其产品高度依赖霍尔木兹海峡出口至国际市场。 本轮局势升级正从供需两端冲击化肥产业链。 一方面，氨和尿素生产所依赖的能源基础设施面临潜在风险；另一方面，出口航运受阻削弱了全球供应能力。与此前部分船舶滞留海上充当浮动仓储不同，目前更多航运企业选择绕行甚至暂停承运，使供应风险进一步向生产端传导。 随着南半球农业进入备货阶段，主要进口国采购压力正在上升。上一轮地区冲突期间，全球最大尿素进口国印度曾以接近战前两倍的价格采购尿素。 分析人士认为，若化肥供应持续受限，将进一步压缩农作物单产，并在极端天气频发背景下推高全球粮食成本。 硫磺供应趋紧，农业与矿业争夺资源 中东同时也是全球重要硫磺供应中心。 硫磺是磷肥生产的关键原料，供应紧张此前已迫使巴西、美国和摩洛哥部分化肥企业削减产量。与此同时，硫磺及其衍生品硫酸也是铜、镍等金属冶炼的重要原料，价格上涨正促使农业和矿业企业争夺有限供应，加剧下游成本压力。 中东约占全球原铝产量近十分之一，在高附加值铝锭等专用铝产品领域的重要性更为突出，这类产品广泛应用于汽车、建筑和航空航天行业。 尽管其他地区增产以及替代物流方案在一定程度上缓解了普通铝产品供应压力，但专用铝材市场依然偏紧。 业内人士预计，即便生产商能够改道其他港口出口，运输距离增加和物流效率下降仍将推高成本，令铝锭加工费维持高位。 氦气短缺波及AI芯片制造 位于卡塔尔的拉斯拉凡工业区不仅拥有全球最大的液化天然气出口设施，在局势升级前还供应着全球约三分之一的氦气。 氦气虽然广泛应用于医疗设备、汽车安全系统等领域，但其战略价值主要体现在半导体制造过程中。由于具备优异的冷却和保护硅晶圆能力，氦气是先进芯片生产的重要工业气体，目前仍缺乏成熟替代方案。 随着供应趋紧，芯片制造企业正加快寻找替代供应来源，并通过消耗库存缓解短期冲击。 由于氦气并无公开交易市场，价格透明度有限。拥有逾40年行业经验的氦气市场顾问Phil Kornbluth表示， 自3月以来，氦气现货价格至少上涨一倍，当前市场已出现"明显的供应短缺"。

IBM二季度业绩遭遇冲击。公司披露，6月下旬客户资本支出方向急剧转变， 部分预算从软件和主机领域骤然转向服务器、存储及内存等供应趋紧的硬件资源，导致多笔大额交易未能按期落地。 受此拖累，二季度营收显著低于市场预期。 IBM周二在声明中表示， 第二季度初步营收为172亿美元，低于分析师平均预期的179亿美元。其中，基础设施业务销售额降幅尤为明显，下滑7%。 目前仍在审核财务数据，预计下周公布的最终业绩可能与初步数据略有差异。 IBM首席执行官Arvind Krishna表示，公司原本预计供应链问题会拖累业绩，但 没有预料到客户最终会将预算从IBM产品转向服务器、存储设备和内存等硬件采购，以对冲未来进一步涨价的风险 。 “实际情况比我们预期的更糟。”Krishna补充称，IBM Z大型机及其配套软件是此次业绩不及预期的主要拖累。 “在这种环境下，我们的团队必须做到尽善尽美，而这个季度我们却未能达到这一标准。 我们的应变和执行速度不够快，许多大型交易也未能按预期时间完成签约。” 消息发布后， IBM股价收跌25%，创有史以来最大单日跌幅。 业绩疲软也拖累其他软件股，Workday和ServiceNow股价均下跌约6%；与此同时，SK海力士和Arm等芯片股则上涨。 客户预算转向硬件采购，软件和主机业务承压 Krishna表示，6月份最后几周，客户季度资本支出策略出现明显转变，部分企业为了应对未来价格上涨以及供应限制，开始优先采购服务器、存储和内存等基础设施硬件。 这一变化直接影响IBM的软件和基础设施业务。公司初步数据显示，二季度软件收入同比增长5%，咨询业务基本持平（按固定汇率计算增长1%），但基础设施收入同比下降7%，明显弱于此前市场预期的全年低个位数下滑。 IBM此前预计，z17大型机产品周期将成为基础设施业务的重要增长动力，但实际表现低于预期。 Krishna表示，z平台及相关软件生态，尤其是交易处理软件销售疲软，是本季度业绩缺口的重要原因之一。 他强调， 多笔大型交易延迟关闭是导致业绩不及预期的主要因素，而非客户需求消失。 不过，市场仍将关注后续季度数据，以判断这些订单是否只是推迟，还是企业科技预算正在发生更深层次变化。 z17开局不及预期，IBM基础设施转型承压 此次业绩波动对IBM而言尤为敏感。此前，公司将z17大型机发布视为近年来最重要的产品周期之一，并希望借此带动硬件、软件及服务生态增长。 但二季度表现显示，企业客户在AI基础设施投资热潮下，正重新调整IT预算分配。部分资金流向算力设备、存储和供应链资源，而传统企业软件及大型机相关投入受到挤压。 Krishna表示，公司此前已经预期供应链会对客户采购造成影响，但低估了客户资本支出重新排序的幅度。此外，近期快速变化的网络安全环境也分散了部分客户管理层注意力，影响采购决策。 AI转型逻辑再遭市场审视 过去几年，IBM一直试图摆脱传统硬件和大型机业务标签，通过收购Red Hat、HashiCorp和Confluent等公司，加速向企业软件和AI基础设施服务商转型。 公司此前强调，人工智能不会削弱IBM业务，反而会推动客户对其基础设施软件的需求增长，使企业能够更高效地连接和管理不同AI模型。 但此次业绩预警重新引发市场对企业科技支出结构的担忧。今年2月，AI初创公司Anthropic推出可帮助现代化IBM大型机传统编程语言的工具后，IBM股价已受到冲击。 此次二季度业绩低于预期，则进一步强化了市场疑虑：随着AI基础设施建设进入高投入阶段，企业IT预算是否正在从成熟软件产品转向算力、存储等硬件资源。如果这一趋势持续，IBM的软件增长逻辑和AI转型路径都将面临新的考验。

巴克莱银行以一份极具冲击力的研究报告，为近期上市的SK海力士美股打出了一张强力背书。 周二(7月14日），巴克莱启动对SK海力士的覆盖研究，给予"增持"评级，并 设定330美元的目标价 ，较该股周二收盘价隐含约100%的上行空间，意味着 股价有望在未来一年内翻倍 。受此提振，SK海力士美国存托股票（ADR）周二大涨超过27%，跻身Stocktwits平台热门股票前十。 巴克莱的核心逻辑围绕三条主线展开： 科技行业持续的内存短缺将支撑涨价预期、推动营收增长；SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的强势地位将带来显著的定价溢价；以及公司雄厚的现金储备为大规模股票回购提供了充足弹药。 这一判断与华尔街整体情绪高度吻合——据Koyfin数据，覆盖SK海力士的37位分析师中，36位给予"买入"或"强力买入"评级，仅一位持"持有"立场。 目标价330美元：翻倍逻辑从何而来 巴克莱的330美元目标价是此次报告最具震撼力的数字。该行分析师Simon Coles在周二的报告中写道： "我们认为近期毛利率存在一定上行空间，但相较于彭博市场一致预期，最大的差异在于2027年营收将显著更高，驱动力来自HBM定价提升以及SK海力士的强势市场地位。" 巴克莱认为，科技行业内存短缺的持续态势是推动SK海力士股价上行的核心催化剂。内存供应偏紧的格局将赋予厂商更强的定价权，从而直接拉动营收增长。 在这一逻辑框架下，SK海力士凭借其在HBM领域的领先布局，被视为最直接的受益标的。 HBM定价优势：2027年营收的最大变量 巴克莱特别点出，与市场一致预期相比，其对SK海力士2027年营收的预测存在"实质性更高"的偏差，而这一差距的主要来源正是HBM的定价溢价。 HBM作为支撑AI算力基础设施的关键存储芯片，需求持续旺盛。 SK海力士在该细分市场的强势地位，使其能够在供需偏紧的环境下获取更高的产品溢价，进而在2027年前后形成显著的营收弹性。这也是巴克莱判断其预测与市场一致预期产生最大分歧的核心所在。 现金储备充裕：股票回购提供额外支撑 除营收增长逻辑外，巴克莱还从资产负债表角度为SK海力士的估值提供了另一层支撑。该行估计， 至2027年底，SK海力士持有的现金将相当于其当前市值的40%以上。 这一充裕的现金储备意味着公司具备实施大规模股票回购的能力。回购不仅能够直接提升每股收益，还将为股价提供额外的上行动力。巴克莱认为，这一潜在的资本回报路径是其看多逻辑中不可忽视的组成部分。

三星电子正重新评估登陆美国资本市场的可能性。 7月14日，据彭博援引知情人士， 三星电子已就潜在美国存托凭证（ADR）发行与多家投行展开初步接触，但相关讨论仍处于早期评估阶段， 公司尚未决定是否推进交易，也未进入承销商遴选等实质性环节。 随后，三星电子出面澄清，表示目前并未考虑发行ADR的可能性。 SK海力士此前完成265亿美元美国上市，创下外国企业赴美IPO规模纪录，显示AI产业链核心公司的融资吸引力依然强劲。不过，三星仍需权衡存储芯片板块股价波动、业务结构复杂以及未来行业供需变化等多重因素。 SK海力士创纪录IPO，促使三星重启评估 报道援引知情人士称，三星过去曾多次研究发行ADR的可行性，但均未最终实施。 此次重新启动评估，很大程度上受到SK海力士成功上市的推动。 作为全球两大存储芯片厂商，三星和SK海力士都直接受益于AI基础设施投资热潮。SK海力士创纪录的IPO不仅刷新了外国企业赴美上市规模纪录，也再次验证了全球资本市场对AI核心供应链企业的配置需求，即便市场对于AI资产估值偏高的争议依然存在。 今年以来，三星股价累计上涨约105%；SK海力士股价同期上涨约183%。不过，知情人士强调，目前三星内部讨论仍停留在可行性评估阶段，尚未决定是否启动发行，也没有确定具体交易方案。 多元业务结构增加上市难度 相比SK海力士，三星赴美上市面临的挑战明显更大。 报道称，三星业务覆盖存储芯片、逻辑芯片、智能手机、消费电子、显示面板等多个领域， 业务结构远比专注存储业务的SK海力士复杂，这将增加投资者估值和交易架构设计的难度。 此外， 公司近年来反复出现的劳资纠纷，也可能成为投资者关注的风险因素。 另一方面，三星股价已大幅上涨，市场对其盈利改善已有较高预期，这意味着未来要继续超越投资者预期的难度也在提高。这一点在最新财报后已有体现。尽管三星公布的初步业绩整体好于市场预期，但公司股价随后仍出现明显回落，反映出当前AI芯片板块估值较高、市场情绪较为敏感。 AI扩产潮下，供给风险成为新变量 除了资本市场环境，行业供需变化也是三星需要考虑的重要因素。 随着AI需求持续增长，全球存储厂商正加快扩产。上月，三星集团和SK集团分别宣布建设两座新的芯片制造工厂，总投资规模合计约800万亿韩元（约5360亿美元），进一步扩大先进芯片产能。 与此同时，韩国政府还公布总规模550万亿韩元的AI基础设施投资计划，联合包括Naver在内的企业，计划到2029年前建成8.4吉瓦AI数据中心容量。 不可忽视的是，产能扩张正为未来的供给过剩埋下伏笔。一旦供需关系从紧平衡转向宽松，芯片价格和利润空间将被挤压，半导体企业的估值逻辑亦将受到影响。尽管三星电子目前明确表示并未考虑ADR发行，但存储芯片行业周期的演变，仍将是影响该公司未来资本运作决策的关键砝码。

韩股持续下跌之际，韩国央行明确否定半导体景气已触顶的市场担忧，并喊话全球半导体市场扩张周期仍将持续相当长时间。 韩国央行7月13日在提交给国民力量党议员朴成勋的书面答复中表示， 由于AI基础设施投资带动需求大幅增长，而供给扩张速度明显滞后，当前半导体上行周期依然完好。 这一判断较该行此前"扩张周期延续至2026年"的预测更进一步，暗示景气延伸的时间窗口有所拓宽。 摩根大通、高盛、摩根士丹利等主要投行的预测为上述判断提供了佐证。韩国央行援引上述机构观点称，尽管AI技术普及速度、覆盖范围及盈利能力存在不确定性，但主要投行普遍预期全球半导体市场至少将在明年之前保持强劲态势。 本轮周期已超历史均值，且动能更强 韩国央行指出，当前半导体扩张周期自2023年3月启动，至今已持续40个月，已超过2000年至2020年间五次扩张周期平均29个月的历史均值。 该行同时强调，本轮周期的强度亦明显优于历史水平。 “当前半导体景气受全球数据中心等AI基础设施投资拉动，呈现出远超以往扩张期的强劲势头，”韩国央行在书面答复中写道。 与以往周期相比，本轮扩张的驱动逻辑也存在本质差异。韩国央行认为，此次扩张由企业在AI将从根本上重塑产业生态系统的预期下展开竞争性投资所主导，而非单纯的消费电子或传统IT需求拉动。 供给瓶颈构成结构性支撑 在供给侧，韩国央行将供给扩张受限视为支撑景气持续的关键因素。 该行解释称，高性能产品技术难度高，量产需要相当长的时间；加之当前需求以高带宽内存（HBM）等定制化产品为主导，供给扩张速度受到的制约比以往周期更为明显。 这一结构性特征意味着，即便需求端出现波动，供给端也难以在短期内形成过剩压力，从而为价格和景气提供了一定的缓冲。 央行表态较此前明显升温 此次书面答复代表着韩国央行对半导体前景判断的进一步上调。去年11月，时任调查局局长、现任副总裁Lee Ji-ho在经济展望发布会上表示， 半导体周期"可能延续至2026年"，但对于能否延伸至2027年则持保留态度。 今年1月，前任行长Rhee Chang-yong在新闻发布会上亦表达了审慎乐观的立场，称"无论AI产业最终谁胜出，半导体都是必需品"，并预计相关行业"至少在未来一年内前景向好"。 此次书面答复将上述判断进一步延伸，措辞也更为明确，显示韩国央行对半导体景气的信心较此前有所增强。

7月13日，英特尔宣布向爱尔兰追加50亿欧元投资，重点用于AI基础设施相关芯片产能扩充，并进一步推进其代工业务布局。据报道， 本次投资将用于升级位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）的制造园区，重点扩大Xeon服务器处理器产能，并加强研发能力建设。 英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran表示， 该投资旨在提升爱尔兰工厂在全球先进制造体系中的战略地位，同时增强Intel Foundry服务外部客户的交付能力。 爱尔兰总理Micheál Martin则评价称，此举“是对爱尔兰投下的一张强力信任票”。 从战略层面看， 英特尔扩大投资既是在押注AI基础设施需求的持续增长，也是在加速推进其代工业务的整体落地。 对爱尔兰而言，这不仅意味着高端制造业投资持续流入，也再次凸显出该国经济对大型跨国科技企业的高度依赖。 加码Xeon产能，代工业务继续扩张 根据英特尔披露，本次投资将主要用于扩大莱克斯利普工厂Xeon服务器处理器产能，并同步推进研发工作。随着AI数据中心持续扩容，服务器CPU需求重新增长，Xeon作为英特尔数据中心业务核心产品，也成为此次扩产重点。 英特尔表示，这项投资也是Intel Foundry提升代工能力整体计划的一部分。公司正试图将制造能力向外部客户开放，与台积电争夺先进制程代工市场。 据彭博， 英特尔目前仍处于拓展代工客户的早期阶段 。今年6月，美国总统特朗普曾表示，英特尔正与苹果合作，计划在美国设计并生产部分芯片。如果合作最终落地，将进一步提升英特尔代工业务的市场吸引力。 AI Agent带动CPU需求回暖 除了代工业务，英特尔传统处理器业务也受益于AI Agent快速发展。 据英国《金融时报》报道，随着Anthropic Claude Code、OpenAI Codex等AI Agent产品快速普及，越来越多复杂的软件开发、代码执行和任务调度需要大量CPU参与协同计算。 虽然GPU仍是AI模型训练的核心算力，但AI Agent运行过程中涉及任务编排、推理调度和系统管理等环节，对高性能服务器CPU需求明显提升。这一趋势带动Xeon销量改善，也推动AMD、Arm等服务器处理器厂商同步受益。 重掌爱尔兰工厂控制权 此次扩建，也是英特尔重新强化制造资产布局的延续。 今年4月，公司斥资142亿美元，从阿波罗全球管理公司手中回购莱克斯利普工厂50%股权。此前，英特尔曾以112亿美元出售该工厂部分权益，以缓解财务压力，并因此新增逾60亿美元债务。 重新回购资产叠加追加投资，反映出管理层对未来制造业务及AI相关需求的信心明显增强。 英特尔自1989年进入爱尔兰，目前当地员工接近5000人。本次投资预计还将为莱克斯利普新增数百个工作岗位。除爱尔兰外，公司在海外的另一座主要晶圆制造基地位于以色列。