随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。 研究公司Counterpoint在一份报告中指出，博通预计将在2027年继续保持其作为顶级AI服务器计算ASIC设计合作伙伴的领先地位，市场份额进一步扩大至60%。 与此同时，与博通合作紧密的台积电也将快速扩张。作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单，市场份额接近99%。 Counterpoint由此预测，在英伟达通用型GPU独占鳌头的阶段之后，人工智能芯片热潮的第二阶段将变成ASIC与GPU的激烈竞争，且博通和台积电有望成为最大赢家。 ASIC与GPU 英伟达GPU的核心优势是大规模并行计算能力，适合处理矩阵乘法、卷积运算等人工智能任务。但随着数据中心投入和能耗问题的不断加剧，各大数据中心所有公司正在思考更加高效简约，且符合自身需求的解决方案。 如博通为谷歌设计的TPU，其核心是脉动阵列架构，专注于矩阵乘法等张量运算，其能效比是英伟达H100的2到3倍，而推理成本则低30%至40%。高盛分析师James Schneider指出，TPU技术从v6发展到v7还将帮助每个token的成本下降70%。 亚马逊的Trainium芯片也在推理成本上有优势，相较于H100低30%至40%，其单位算力成本是H100的60%，推理吞吐量则比H100高25%， 另一家设计公司Marvell则与微软合作了Maia芯片。Marvell曾经也与亚马逊合作了Trainium 2的项目，但由于表现不佳失去了Trainium 3的设计合约，另一家台湾公司Alchip最后参与了Trainium 3的开发。 这也让Marvell的处境有些尴尬，其此前被视为博通的主要挑战者，但目前却面临设计订单增长受阻的困境。Counterpoint估计，即使Marvell的总出货量持续增长，其设计服务市场份额到2027年仍可能下滑至8%。 相比于ASIC设计领域中尚有悬念的竞争，台积电的成功则确定性更强，因为无论是GPU还是ASIC，台积电都是下游垄断性的制造厂商。 不过，高盛的Schneider指出，定制芯片虽然在成本上更具优势，但英伟达的CUDA软件仍然是其维护企业客户的关键护城河。CUDA是英伟达推出的通用并行计算平台，覆盖全球95%以上的AI开发者。 业内预期，未来几年市场更可能是ASIC和GPU并存的局面，现在仍无法断言哪种策略会被最终淘汰。

国产AI芯片龙头寒武纪股价2月3日盘中遭遇跳水，上午跌幅一度扩大至14%。截至2月3日收盘跌9.18%，收报1128元/股。 寒武纪股价大幅下挫，与市场“小作文”分不开关系。有消息称，预计寒武纪2026年营收规模可达200亿元，不过这一数字远远低于预期。寒武纪证券部工作人员2月3日回应称，该信息真实性存疑。 寒武纪官方平台在2月3日午间休盘时发布声明表示，已关注到昨日网络传播的关于该公司近期组织小范围交流等信息，相关信息不实。随后寒武纪股价实时走势小幅回升，不过依然没能消除市场负面情绪。 寒武纪在声明中表示，近期该公司从未组织任何小范围交流，没有出具过任何年度、季度营业收入指引数据，相关信息请以公司公开披露的信息为准。同时，寒武纪表示目前其研发进展顺利，经营稳步推进。 峰华投资合伙人章金伟接受《科创板日报》记者采访时分析表示，“算力芯片个股2月3日的调整， 原因除消息面外，还反映了海外和国内两方面的深层叠加影响。” “海外近期又开始出现对AI发展的焦虑气氛，市场认为，随着大语言基座模型的能力显著逼近天花板，由大语言模型拉动的AI基础建设高峰已经到达平台期，尤其以微软的云业务增速不达预期、英伟达与Open AI的合作并不顺利，叠加存储原厂吃掉大厂资本开支带来的供应链大部分利润，市场神经紧张。” 章金伟表示，海外市场已处于向应用爆发观望的新阶段，投资者正持续关注几家头部大厂和主要领域AI应用龙头的业绩表现。 在国内市场，投资人同样关注AI应用落地情况。 章金伟表示，光靠信创拉动的需求本身难以持续，信创本身也缺乏正向带动AI商业闭环的基因。在政策引导下，商业公司采购国产芯片，相关算力最终可能还是会被信创客户消化。下游需求仍要看互联网大厂能否积极采购国产芯片并用于内部业务。 “尤其大语言模型底层架构相对简单清晰，技术趋向收敛，面向大模型的AI芯片设计门槛大幅降低，更加速了国内AI芯片厂商雨后春笋般冒头，僧多粥少，或许无法复现之前只有少数几家瓜分大部分蛋糕的状况。”章金伟如是称。 不过整体来看，章金伟表示，在大语言模型这条技术路径上，中国AI芯片企业正通过更清晰明了的工程优化路径，加速拉近与国外芯片巨头的差距。 除寒武纪、海光信息两家算力龙头外，A股及港股市场近期新增摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等多个标的。此外，阿里平头哥、百度昆仑芯、华为昇腾、燧原科技等亦通过新品发布或资本动作受到市场关注。 随着更多算力芯片公司登陆资本市场，寒武纪稀缺性下降，估值以及未来业绩是否能够得到有效支撑，受到投资者讨论。寒武纪近期发布的2025年度业绩预告中，已出现业绩短期下滑的信号。 寒武纪公告，预计2025年年度实现营业收入60亿元到70亿元，同比增长410.87%到496.02%；同时预计2025年归属于上市公司股东的净利润为18.50亿元至21.50亿元，同比扭亏为盈。寒武纪2025年扣非后的归母净利润预计为16亿元到19亿元。 据此计算，寒武纪2025年Q4净利润预计2.45亿-5.45亿，环比变动-56%至-3%。第四季度净利润分析师一致预测是6.13亿，因此2025Q4业绩低于预期。 数据显示，寒武纪2月3日受市场消息影响，一日间市值蒸发超480亿元。其实这已不是该公司首次因市场传闻而出现股价震动。尽管每次发声都矢口否认外界传闻，但事实或许才是对谣言的最佳回击。 回顾寒武纪过去与市场的信息沟通，该公司在业绩会、投资者互动平台甚至财报中，可谓对客户情况、业绩持续性、研发生产及出货等信息“三缄其口”。寒武纪思元系列新品的进展，也许久没有出现在官方公开信息披露当中。寒武纪最新一次发布接受机构调研的记录，时间定格在三年前。 对比其他算力芯片厂商，则持续推出新品，并在技术架构、芯片性能、产业应用等方面进行了详细介绍。 据天数智芯2025年底发布的技术文章显示，其GPGPU产品在ByteMLPerf这一开源AI加速器基准测试套件下，测试结果显示其GEMM算子、FA算子均能达到较高效率，天数智芯还在近期公布四代芯片架构路线图，推出“彤央”系列边端算力产品。沐曦股份则于今年发布曦索X系列科学智能旗舰GPU。摩尔线程2025年12月发布新一代GPU架构花港，据介绍具备新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持10万卡以上规模智算集群。 数据显示，寒武纪在过去一年时间里，最新一个交易日（2月3日）收盘价较区间最高价跌超33.3%，较今年年初跌逾16.7%。

一场存储热潮，不仅让三星与SK海力士赚得盆满钵满，也让资本市场的天平发生了一次微妙的倾斜。 2月3日， 三星电子与SK海力士合计市值达到1.14万亿美元，略微超过阿里巴巴和腾讯在港股合计1.07万亿美元的市值。 三星与SK海力士是目前韩国市值最高的两家公司，前者今日大涨11%，后者涨幅超过9%；今年以来，它们的累计涨幅均接近40%。 另一边，在总市值上暂时落后的阿里与腾讯，市场普遍认为，今日下跌主要与一则互联网增值服务将被“加税”传言有关。不过追根溯源，这或许是外界对相关税收调整政策的误读。阿里与腾讯同日收盘跌幅均分别收敛至1.41%与2.92%；今年以来，阿里累计涨幅12.75%，腾讯微跌3%。 在这背后，更重要的推动力自然还是席卷全球的存储缺货潮。如今，以HBM为首的存储芯片已成为AI基建中不可或缺的部分，同时，愿意支付溢价的大型云厂商带来的需求，进一步推高了存储巨头们的业绩。在DRAM和NAND双双出现创纪录短缺的背景下，三星和SK海力士获得了前所未有的定价权。 高盛集团亚太区首席股票策略师Timothy Moe则预计，今年韩国股市约60%的盈利增长将来自半导体行业。 在暂时不同的股价走势背后，也是在AI领域选择的不同发展路径。 富时罗素全球投资研究主管Indrani De指出，中国的优势在于庞大的制造生态体系，这意味着可以非常迅速地实现规模化；韩国则专注于硬件领域，构建结构性优势。 富兰克林邓普顿全球投资的投资组合经理Yiping Liao也给出了类似观点： “韩国高度聚焦于科技供应链中的某一个特定环节，而中国则更像是在试图构建一个端到端、完整覆盖的AI技术体系。” 换言之，两种路线中， 一条专注于关键环节的技术深度与掌控力，另一条则偏向于系统整合与市场应用的广度。 更值得注意的是， 在事关AI热潮的全球讨论中，阿里、腾讯这些互联网大厂更频繁的比较对象，是微软、谷歌、Meta等硅谷巨头们，对比维度也更聚焦于资本开支、AI变现等。 在过去几天，国内几家互联网巨头都已陆续部署2026年发展规划，AI均是核心发力点。例如腾讯创始人马化腾表示，未来将大模型和AI 产品以一体化的方式来考虑，持续提升产品长期竞争力与用户体验；阿里提出“通云哥”新概念，即“云+AI+芯片”三位一体发展，充分发挥全栈优势；字节CEO梁汝波明确，2026年公司在AI上要“勇攀高峰”，短期核心目标聚焦豆包/Dola助手的应用落地。 与此同时，随着春节临近，AI流量战也已升温：此前字节跳动旗下火山引擎已官宣成为央视春晚独家AI云合作伙伴，豆包将同步上线多元AI互动玩法；元宝、文心、千问也宣布将于春节期间派送现金红包，全力抢占节日流量入口。 长期而言，相较于将自己暴露于存储芯片供需周期之中的韩国芯片厂商，中国互联网巨头在应用层面的优势，或许能为自身提供更长期、更稳定的增长支撑。

西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，西数2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。” Sennesael指出，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来。 东方证券认为，展望未来，AI推理对于存储的增量需求仍将持续被挖掘，面向服务器的DRAM和NAND等整体需求有望持续高速增长。同时，NOR Flash等利基存储因产能被主流产品挤压，供给大幅收缩，预计紧缺与涨价态势将延续，国内相关厂商有望受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 澜起科技 在内存接口芯片行业处于领先地位，是全球三大DDR5生产商之一，可提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案，同时布局高性能运力芯片满足AI系统需求。 艾森股份 存储领域相关产品成熟，产品已适配国产存储芯片制造全流程，在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。

英特尔首席执行官陈立武日前预测， 存储芯片短缺局面至少还将持续两年 。 周二，陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示：“ 要到2028年才能有所缓解 。” 人工智能产业的蓬勃发展推动了数据中心的快速扩张，引发存储芯片需求激增，进而造成供应短缺与价格上涨。作为全球最大的个人电脑处理器制造商，英特尔也大量使用内存芯片来进行数据存储和管理。 陈立武预测，英伟达推出的新一代人工智能加速器——Vera Rubin平台，将进一步拉升存储芯片需求，他称该平台 “会消耗海量存储芯片”。 这一判断意味着， 在三星电子、SK 海力士和美光科技主导的存储芯片市场中，供应商优势地位将持续稳固 。 随着全球半导体行业高管对存储芯片供应短缺的担忧日益加剧，分析师预计，由三星电子和 SK海力士主导的卖方市场格局将延续。 就在英特尔发出上述警告之际，美股存储板块周二热度持续。西部数据批准追加40亿美元回购额度后涨7.4%、闪迪涨4.55%，均续创新高。 全球EDA和半导体IP领域的龙头企业新思科技（ Synopsys） 的首席执行官Sassine Ghazi近日在接受采访时也表示，芯片“短缺”现象将在2026年和2027年持续下去。 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。 将进军GPU市场 陈立武还宣布英特尔将进军由英伟达主导的图形处理器（GPU）市场 。外界解读，此举是英特尔的战略布局：通过自主设计GPU，增强其在人工智能半导体领域的竞争力；同时借助其晶圆代工业务重振昔日辉煌。 “我们近期招募了一位能力出众的GPU设计负责人。”陈立武在接受采访时透露，但未透露此人姓名。据悉，这位负责人正是上月从高通挖来的GPU专家Eric Demers。Demers不久前已通过领英宣布已加入英特尔，担任高级副总裁一职。 陈立武表示，GPU开发项目将由英特尔数据中心部门执行副总裁Kevork Kechichian主导。Kechichian于去年从Arm公司跳槽至英特尔。“GPU与数据中心业务密切相关，”陈立武表示，“我们会与客户合作，明确他们的需求。” GPU是用于人工智能开发和数据中心的核心半导体产品，其中英伟达产品占据了超80%的人工智能加速器市场份额。包括英伟达在内的主要人工智能芯片制造商主要大多将生产外包给了晶圆代工厂台积电。 陈立武还称，依托新一代制造技术，英特尔的晶圆代工业务正稳步推进。“多家客户正积极与英特尔代工部门展开合作。”他补充道，客户的合作兴趣主要聚焦于英特尔的14A制程技术——这是一种制程精度达 1.4 纳米级的先进工艺。

近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪，市中心积雪深度超过180厘米，创下近40年来最严重纪录，严重干扰当地居民生活及安全。同时， 由于当地工商活动几乎停摆，也冲击半导体生产所需的关键零部件材料供应——探针与碳化硅。 青森曾是日本农业大县，以种植苹果闻名。近年来随着日本政府大力发展半导体，引进台积电合资子公司JASM落脚熊本，并在北海道打造Rapidus。而 由于青森位于北海道与日本东北之间，成为连结熊本、千岁两大制造重镇的重要门户，吸引半导体关键耗材与零部件大厂进驻，官方也以将青森打造成日本半导体产业的“北方引擎”为目标 。 其中 探针方面，青森是Micronics Japan（MJC）的生产重地。作为存储探针卡龙头，MJC在该细分领域全球市占率高达四成。 随着美光、铠侠等存储大厂积极扩产，MJC也在去年全面启用青森新建厂区。该公司供应的探针卡产品，可用于半导体晶圆测试及平面显示器（FPD）测试，应用领域涵盖存储芯片、MCU、逻辑芯片等。 探针卡属于半导体领域不可或缺的“耗材”，是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，而晶圆测试能直接影响芯片良率及制造成本。值得注意的是， AI及存储热潮进一步带动了探针卡规模扩张。 探针卡公司FormFactor此前财报显示，25Q3其来自DRAM领域的探针卡收入约6820万美元，同比增长13.3%；同时来自SK海力士的收入占比达到24.5%。A股强一股份也在年报预告中透露，AI算力等芯片领域头部客户订单强劲增长。 也正是因此，本次暴雪对探针卡的供应影响颇受行业关注。业内人士表示，探针卡广泛应用于AI服务器与HBM，一旦生产或出货延误，将直接影响晶圆测试排程，进而影响整体交期。 碳化硅方面，青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体重要生产地，其在当地生产碳化硅零部件，供应电动汽车，工业能源系统等领域。 除此之外，英伟达AI服务器正朝着高压直流（HVDC）架构发展，进一步点燃碳化硅需求，使之成为AI数据中心的关键零部件之一。五矿证券指出，AI产业中，碳化硅迎来“功率+散热”双重增长机遇。数据中心方面，算力提升推动机柜功率密度飙升，碳化硅应用于UPS、HVDC、SST等电源设备，2030年全球电源领域衬底需求73万片。同时，碳化硅作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题，2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片；若在现有技术路径下，CoWoS工艺中，基板和热沉材料也采用碳化硅，则AI芯片散热领域衬底空间将增加2倍。 此次青森暴雪造成当地原料运输与人员到厂受限，业界担心若富士电机津轻半导体停工时间拉长，或影响下游客户拉货与专案进度。

人工智能（AI）基础设施建设正助力掀起一轮存储“超级周期”，投资巨头和科技巨头正在争先布局这一赛道。软银集团周二表示，其子公司Saimemory已与英特尔公司达成合作，共同开发一种新型存储芯片技术。 据悉， 双方已于当地时间2月2日签署合作协议，共同将ZAM（Z-Angle Memory）商业化。ZAM是一种具有高容量、高带宽和低功耗特性的下一代内存技术。 根据这项合作协议，Saimemory将借助英特尔的下一代DRAM（动态随机存取存储器）组装技术，并计划在至少2028年初之前完成原型产品的开发。更具体地说， Saimemory的目标是在2027财年创建原型，并在2029财年实现商业化。 软银在一份声明中表示，该技术的开发旨在用于人工智能数据中心。鉴于运行生成式人工智能模型需要强大的计算能力，高速内存是人工智能数据中心的关键组成部分。 “这项名为‘ZAM’的下一代存储技术，将为数据中心和其他需要大规模AI模型训练和推理处理的场所带来高容量、高带宽的数据处理能力、更高的处理性能以及更低的功耗。”软银写道。 当下，AI大模型训练算力需求正呈指数级增长，数据中心能耗问题已然成为行业痛点。传统HBM等高带宽内存虽可提升数据传输效率，但功耗问题始终难以攻克。例如，有数据显示，在谷歌的AI数据中心里，HBM内存单元的功耗占比高达35%，散热成本更是逐年攀升。 而软银与英特尔此次联手研发的新型AI内存芯片也正是瞄准这一行业瓶颈， 此次合作也预示着AI硬件领域即将迎来一场能效层面的重大变革。 另据了解，Saimemory是软银于2024年12月成立的子公司，旨在推动下一代存储技术的研究与开发，并将其应用于实际应用。在去年有意与英特尔联手后，该公司在2025年年中进行了更名。它们最初以“Saimemory”为名，旨在打造出性能可与当前主流的HBM相媲美、但功耗却能降低一半以上的创新产品。 据早些时候的报道，软银作为此次合作的关键投资者，已决定初期投入30亿日元，成为最大的出资方。整个项目的预计总成本高达100亿日元（约合7000万美元）。但值得注意的是， 一旦Saimemory的产品成功推向市场，软银将享有优先供货权。 另一方面，从英特尔的角度来看也具有重要意义。这一消息宣布之际，正值英特尔努力加强其芯片产品线，并试图在为人工智能领域提供产品方面赶上其竞争对手。 与此同时， 这也标志着英特尔在存储器领域的一次重大回归。 英特尔在2022年决定退出Optane存储业务，并将其NAND闪存业务出售给SK海力士，尽管当时仍保留了Optane相关的3D XPoint技术和专利。 分析人士指出，虽然Saimemory专注于DRAM技术，与Optane的非易失性存储技术路径不同，但英特尔在先进封装和芯片堆叠等领域的技术积累，将为Saimemory的研发提供有力支持。

今日午间，寒武纪发布声明称，公司关注到 今日网络传播的关于公司近期组织小范围交流等信息为不实信息，公司近期从未组织任何小范围交流，没有出具过任何年度、季度营业收入指引数据， 相关信息请以公司公开披露的信息为准。公司目前研发进展顺利，经营稳步推进。 在此，公司提醒广大投资者，我公司相关事项均以公开披露信息为准，请各位投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。此外，对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。

2月2日晚间，联芸科技发布2025年度业绩快报公告。 公告显示，联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归属于母公司所有者的净利润为1.42亿元，同比增长20.36%；扣除非经常性损益后净利润为1.01亿元，同比大幅增长130.29%。 具体来看，联芸科技2025年Q4预计实现归母净利润5204万元，同比上涨15.97%；扣非净利润预计实现3934万元，同比上涨114.24%。 报告期内，受益于存储行业景气度回升与人工智能产业快速发展带来的需求增长，联芸科技PCIE3.0、PCIE4.0及企业级SATA主控芯片出货量显著提升，带动综合毛利率稳步提高。同时，依托产品技术优势与一站式解决方案能力，该公司持续推进新客户开发与产品导入，推动数据存储主控芯片整体经营业绩实现增长。 在研发方面，该公司持续加大投入，2025年研发费用约5.06亿元，较上年同期增长，主要用于下一代主控芯片迭代及研发团队建设。尽管研发费用增加，但研发费用率保持稳定，资源配置效率较高，为持续技术创新与产品升级提供了支撑。 此外，2025年联芸科技确认股份支付费用约5358.14万元，较上年同期有所增加。剔除该影响后，公司归属于母公司所有者的净利润约为1.96亿元，主营业务盈利能力保持稳健。 截至2025年末，该公司总资产达23.32亿元，较年初增长11.78%；归属于母公司的所有者权益为19.05亿元，同比增长11.40%。整体来看，公司在存储主控芯片领域的市场竞争力和经营质量进一步提升。 联芸科技还在公告中表示，2025年该公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长130.29%，主要系公司年度营业总收入增加，高毛利产品出货量增长，综合毛利率提升。 联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，目前已构建覆盖SoC芯片架构设计、算法开发、IP设计、中后端实现、封测设计及系统方案开发的全流程芯片研发与产业化平台。 值得关注的是，联芸科技2025年9月在上海设立的子公司“云帆芯创科技有限公司”，目前已作为区域研发中心投入运营，重点承担嵌入式产品相关研发任务，进一步完善了公司在关键市场的技术支撑体系。 联芸科技在巩固数据存储主控芯片领先地位的同时，正积极拓展AIoT与车载芯片等新兴业务。 在其2025年12月举行的投资者交流活动中，联芸科技董事会秘书、财务总监钱晓飞透露，公司在AIoT领域新一代信号感知处理芯片已实现量产，并在LED大屏、OTT盒子、工业控制等应用场景取得客户突破。在车载芯片方面，公司基于感知信号处理技术积累，推出面向智能辅助驾驶车型的车载感知芯片，目前已具备量产条件，并正在积极推进客户导入。 他还提到，公司已将嵌入式存储主控芯片作为继SSD主控后的重点发展方向，其首款UFS 3.1主控芯片已进入量产阶段，后续UFS 2.2与UFS 4.1产品也在稳步研发中，计划构建完整的产品矩阵。 在企业级市场，联芸科技选择高起点切入，直接布局PCIe 5.0企业级主控芯片，相关研发工作进展顺利，以把握数据中心与AI驱动的存储升级机遇。 截至2月2日收盘，联芸科技报收于50.75元/股，股价下跌10.76%，总市值233.4亿元。

遭受存储涨价潮重压的下游厂商们，或许能稍稍“喘口气”了。 据美银最新报告显示， 在连涨多个月之后，上周DRAM现货价格走弱，这也是该价格自2025年9月以来首次出现回调。 随着DRAM现货价持续攀升，已有多家OEM反映，低阶PC、智能手机与平板中的DRAM成本占比已高于合理水准。一般而言，DRAM成本占比在终端产品售价中的比例低于一成，但按照目前现货价格计算，部分产品已难以吸收相关成本。 不过，现货价与合约价情况不同，一线OEM与普通OEM的成本也不尽相同。 美银指出，DRAM现货与合约价格仍存在明显落差。一线OEM拿到的DRAM合约价格仍大致在每GB 10~20美元区间，远低于现货市场水准， 现货价格后续可能朝合约价格回归。 部分模组厂也表示，若DDR4或DDR5价格回落至20~30美元区间，不论容量或规格，市场仍具备明显追加采购动能。 美银指出， 目前不好将这次回调定义为“产业反转”或是“硬着陆”的早期信号，但短期价格波动已开始反映终端成本。 回调是短暂的，从机构预期来看，涨价依旧是存储产业的“主旋律”。 TrendForce今日发布的存储产业调查显示， 2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格环比增幅， 预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的55%~60%环比增幅，改为上涨90%~95%，NAND Flash合约价则从环比增幅33%~38%上调至55%~60%，并且不排除仍有进一步上调空间。 此外，美银已上调存储产业中期展望，将2026 年DRAM与NAND平均销售价格（ASP）预期上调20%以上，并小幅提高储存位元出货量成长假设，同时上修资本支出预估，主要反映HBM扩产，以及晶圆厂土木工程与电力等基础建设投资增加。 美银表示，在AI驱动需求与HBM扩产支撑下，存储产业中期基本面仍偏正向，后续关键仍在于价格修正幅度与终端需求消化速度。其仍看好存储产业具备多年成长周期，但 预期2026年第二季至下半年ASP将趋于稳定，2027年可能出现低于10%的价格回调。