存储芯片股本周遭遇剧烈震荡，多重利空信号叠加，令此前因AI需求驱动的涨势骤然承压。 周三，美光股价单日重挫10%，SK海力士美国存托凭证（ADR）同步下跌9%，将前一交易日的涨幅大幅回吐。 触发此轮抛售的直接导火索，是巴菲特警告称AI主题投机盛行、市场已难觅真正价值 ，尽管他并未点名任何具体公司。 与此同时，广发香港在月度电话会议中下调了第三季度DRAM价格增长预测， 理由是客户对接近30%的涨价幅度强烈抵制。 这一轮下跌折射出存储板块当前的核心矛盾：基本面数据依然强劲，但供给扩张预期与需求端的规格下调风险，正在侵蚀市场对高价格持续性的信心。 巴菲特言论引发情绪逆转 美光本周的走势堪称"过山车"。7月13日（周一）股价下跌4.3%，收于937美元；7月14日（周二）因KeyBanc将目标价上调至1750美元、预计存储短缺将延续至2027年，股价反弹4.7%，盘中一度触及994.80美元；7月15日（周三），巴菲特的表态令市场情绪急转直下，股价一度跌至约865美元附近，市值回落至约1.05万亿美元。 巴菲特的原话是，当所有人都热衷于在AI等主题上"赌博"时，寻找真正有价值的投资变得"越来越难"。 这番话并未针对美光，却精准击中了存储股近期交易模式的软肋——投资者对每一条消息的反应都像在押注涨跌，而非基于对基本面的长期判断。 一位市场观察人士指出， SK海力士上周在纳斯达克上市后的行情走势，正是这种"赌博心态"的缩影 ：投资者起初因该公司CEO Arvind Krishna表示客户支出已向存储产品转移而大举买入，随后又因担忧SK海力士扩产计划将压低行业定价而迅速抛售。 DRAM涨价遭抵制 广发香港在月度电话会议中透露，客户对接近30%的DRAM价格涨幅抵制情绪强烈，该机构因此略微下调了第三季度DRAM价格增长预测。这一表态与此前KeyBanc预计DRAM三季度涨价15%至20%的判断形成对比，显示需求端的议价能力正在对供给侧的定价预期形成制约。 广发香港同时指出，普通服务器的DDR5规格预计将较此前下调约50%，DRAM供应商正在推进提供96GB或64GB的新款RDIMM及MRDIMM产品，后者有望成为新的主流规格。 此外，据广发香港7月2日的分析，英伟达VR200 NVL72机架的LPDDR5X容量已大幅削减， 极端情景下甚至可能降至原始规格的四分之一，这将使LPDDR5X成本从原本可能攀升至120万美元压缩至约29.3万美元。 该机构还预计，英伟达Vera CPU机架同样将采用96GB SOCAMM方案，总内存容量从规格表所示的1.5TB降至768GB，交付时间也可能因此推迟。 NAND与HBM成为新的分歧点 尽管DRAM前景趋于谨慎，广发香港对NAND闪存的态度却明显转向乐观。该机构指出，KV缓存卸载（KV cache offloading）的需求持续超出预期，同时市场出现了以NAND替代昂贵DRAM的新兴趋势，两者共同支撑NAND需求。 KeyBanc分析师John Vinh则维持对整体存储市场的积极判断 ，预计NAND三季度涨价30%至40%，四季度再涨15%；HBM价格明年有望翻倍以上。 HBM是AI处理器的关键配套存储，美光是英伟达AI处理器的HBM供应商之一，这一定位使其深度嵌入AI硬件供应链。 广发香港对SK海力士二季度业绩持乐观态度，预计其营收将达85万亿韩元，毛利率为63%。 SK海力士ADR溢价面临收窄压力 SK海力士ADR周三下跌9%至176.46美元，而其韩国本地股同日收涨8.8%，两者走势明显背离。在周二大涨27%之后，SK海力士ADR的远期市盈率已升至约6.2倍，与竞争对手美光的估值水平趋近——而此前ADR相对本地股折价正是部分投资者买入的重要理由之一。 目前SK海力士ADR相对韩国本地股的溢价一度超过50%。 韩国证券存托机构预计将于7月29日开放本地股与ADR之间的双向转换，届时这一溢价空间可能显著收窄，构成ADR持有者的潜在压力。 强劲基本面难掩周期隐忧 尽管短期情绪波动剧烈，美光的基本面数据依然亮眼。该公司最新财季营收达415亿美元，同比增长346%；净利润飙升近1400%至282亿美元；调整后每股收益25.11美元。美光已与16家战略客户签订总额220亿美元的存储芯片供应承诺协议，协议包含"照付不议"条款、现金押金及价格下限，为公司提供了超越日常市场波动的需求锚定。 然而，存储行业的周期性风险始终悬而未决。美光今年资本支出约270亿美元，SK海力士与三星电子同样在大规模扩产。一旦供给追上需求，当前的定价权将面临严峻考验。当前多头逻辑的核心假设——供给紧张持续时间长于历史周期——能否成立，仍是市场最大的不确定性所在。

苹果在消费级芯片上的成功，并没有延伸到AI服务器——这个短板，正在倒逼它走向并购。 苹果正在寻求收购芯片公司，以弥补其AI服务器能力的不足。据The Information最新报道，近几个月来，苹果已与银行家就潜在交易进行洽谈，并主动接触多家半导体初创公司，探询其出售意愿。 这一动作的直接导火索是：苹果自研的M2 Ultra服务器芯片无法运行谷歌的Gemini大模型，导致新版Siri的部分功能不得不借道谷歌云、跑在英伟达GPU上。 苹果与英伟达历来关系紧张。据此前报道，苹果部分高管认为英伟达"难以合作"。如今却不得不依赖对方的芯片，这一局面对苹果管理层而言颇为被动。 M2 Ultra撑不住，Baltra又跳票 苹果的AI服务器目前运行在M2 Ultra芯片上。这款芯片最初为Mac设计，面对Gemini这类超大规模模型时力不从心。 据知情人士向媒体透露，苹果今年早些时候尝试将谷歌Gemini模型部署在自有服务器基础设施上，以驱动升级版Siri，但"这些芯片根本无法处理如此庞大的模型"。最终，苹果被迫将相关工作负载转移至谷歌云中的英伟达芯片上运行。 问题的根源在于：苹果的芯片团队长期专注于移动端的能效优化，而AI服务器芯片的核心需求截然不同——高功耗、高并发、大内存带宽。这是两条不同的技术路线。 苹果原本寄望于代号"Baltra"的下一代AI服务器芯片来解决这一问题，该芯片原计划今年推出，但据知情人士透露，项目已经延期。 2029年才能追上，眼前的缺口怎么填 据彭博报道，苹果目前正在推进基于M5 Ultra的服务器升级，作为过渡方案。更具竞争力的M7 Ultra则被寄予厚望——最大内存容量可达1.5TB，约为M5 Ultra的两倍，性能有望与英伟达Blackwell芯片一较高下。 但M7 Ultra的服务器版本要到2029年才能就绪。 这意味着苹果面临至少三年的技术空窗期。在此期间，AI竞争不会等待。收购一家掌握服务器芯片技术的初创公司，是填补这一缺口最直接的方式。 苹果也在寻求其他路径。The Information此前报道，苹果2024年已与博通合作开发AI服务器芯片。博通上周在证券文件中披露，双方正将"长期技术合作延伸至2031年"，但未说明具体合作内容。 并购口子正在打开 苹果历来对大额收购保持克制。其有史以来最大的一笔交易，是2014年以30亿美元收购Beats Electronics。 但今年，这一惯例出现松动。 今年1月，苹果以近20亿美元收购以色列初创公司Q.ai——这是苹果史上第二大收购案。Q.ai的技术可通过面部微表情解读语音内容。 财务政策层面同样出现信号。在二季度业绩电话会上，首席财务官Kevan Parekh宣布，苹果将放弃长期坚持的"净现金中性"政策——即维持现金储备与总债务平衡。苹果未解释政策调整的原因，但The Information指出，一种可能是将部分现金用于大型收购。 苹果的自研芯片之路，本身就始于一次收购。2008年，苹果以2.78亿美元买下初创公司PA Semi，由此奠定了此后十余年芯片自研的基础。 人事变局或带来更大胆的并购风格 苹果正处于CEO交接期。今年9月，硬件负责人John Ternus将接替Tim Cook出任CEO。与此同时，芯片负责人Johny Srouji将晋升为全面统管硬件工程的负责人，半导体业务仍在其职责范围之内。 新领导层的到来，可能带来更积极的并购取向。 苹果的日常收购工作由Steve Smith负责，向企业发展副总裁Adrian Perica汇报。除服务器芯片外，苹果还在寻求收购能够帮助压缩模型体积、使其更适配iPhone端侧运行的AI公司，The Information此前对此有所报道。

AI芯片需求持续强劲推动订单激增，半导体光刻设备巨头ASML季报表现强劲，多项核心指标超越市场预期，并上调全年业绩展望。 ASML第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出分析师平均预期的88.5亿欧元；净利润为29.2亿欧元，亦高于市场预期的26.4亿欧元。毛利率录得54%，同样优于预期的52%。 基于强劲的业绩势头， ASMl将2026年全年净销售额预期区间从此前的360亿至400亿欧元大幅上调至430亿至450亿欧元，毛利率指引亦从51%至53%提升至54%至56%。 公司预计三季度净销售额将达110亿至120亿欧元，中值远高于彭博分析师一致预期的102.7亿欧元，毛利率指引区间为55%至57%。 公司表示，计划在2026年约65台低数值孔径低NA EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。 与此同时，ASML披露，英特尔已在美国俄勒冈州工厂正式将High NA EUV设备用于部分Ultra 3（猎豹湖）处理器的量产制造。 业绩全线超预期，第三季度指引再超预期 阿斯麦第二季度业绩在多项关键指标上均超越市场预期。净销售额93.3亿欧元较预估高出约5.4%，服务及现场运营销售额亦达27.6亿欧元，高于预估的24.9亿欧元。毛利率54%超预期2个百分点，净利润29.2亿欧元超预估约10.6%。 就第三季度指引而言，公司预计净销售额为110亿至120亿欧元，远高于市场预期的102.7亿欧元；毛利率预计在55%至57%之间。 全年展望方面，阿斯麦将净销售额上限从400亿欧元提升至450亿欧元，区间下限亦从360亿欧元抬高至430亿欧元， 调整幅度之大在业内引发广泛关注。阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在财报声明中表示："基于当前业务势头，我们正计划在2026年约65台低数值孔径EUV产能的基础上，2027年增加30%的产能，并正在研究2028年再进一步增加30%。"公司同时宣布，下一届资本市场日将于2027年6月10日举行，届时将就市场与技术动态更新长期展望。 AI基础设施投资浪潮是核心驱动力 阿斯麦此前已于一季度上调过全年指引，其背后的核心驱动力在于客户持续扩大AI芯片产能。阿斯麦的EUV光刻机是全球唯一能够执行生产最先进AI芯片所需光刻工艺的设备，由此构成其不可替代的核心竞争力。 阿斯麦最大客户之一台积电（TSMC）本周早些时候公布的数据亦印证了这一需求趋势——台积电6月销售额同比大增68%，受益于旗下芯片的强劲需求。据路透社报道，台积电还计划在中国台湾南部嘉义科学园区新增两座先进封装厂。 瑞银分析师在7月10日的研究报告中指出，半导体晶圆厂的产能建设，以及AI驱动的先进制程芯片需求，预计将推动阿斯麦下半年表现持续走强。 英特尔采用High NA EUV，关键设备商业化迈出重要一步 阿斯麦与英特尔联合声明称， 英特尔已在俄勒冈州工厂利用阿斯麦EXE High NA EUV设备制造部分Ultra 3（猎豹湖）笔记本处理器， 具体采用该设备处理芯片的特定制造层，以积累数据并优化设备性能。英特尔在18A制造工艺中同时使用标准EUV及High NA EUV设备。 High NA EUV设备单台价格约4亿美元，约为标准EUV机台的两倍，且技术导入难度较高。英特尔早在2024年即在希尔斯伯勒研发基地接收了全球首台High NA设备，并率先安装了更接近量产版本的机型，此次系在此基础上正式推进至量产应用。 英特尔芯片制造部门执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran在联合声明中表示："这一里程碑体现了英特尔与阿斯麦之间紧密的技术合作，展示了High NA EUV如何在先进半导体制造中实现规模化集成。" 台积电此前曾公开表示，最新一代阿斯麦设备成本过高，无法用于大规模量产，将推迟转向该技术的时间节点。英特尔此次采用举措，在一定程度上有助于缓解市场对High NA EUV商业化前景的疑虑，对阿斯麦推广该产品线具有积极的示范效应。 产能扩张路线明确至2028年 强劲的需求促使阿斯麦加速扩充产能规划。 公司表示，计划在2026年约65台低数值孔径EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。 这一产能扩张路径表明，阿斯麦对半导体设备需求的持续性持乐观判断，并正为未来几年可能进一步提速的技术迭代周期预留供给空间。 财报公布后，阿斯麦欧股涨7%。

力积电宣布大幅上调存储代工价格，并加速向"AI Foundry"转型，标志着这家台湾晶圆代工厂正寻求在人工智能浪潮中重新定位。 公司总经理朱宪国在7月14日的法说会上透露， 本月起上调存储代工价格45%，预计11月产出，将进一步贡献营收与利润，并带动存储业务营收占比提升。 董事长黄崇仁则明确表态，力积电已不再是传统晶圆代工厂，也不是单纯的DRAM厂，而是全面向"AI Foundry"转型。 此次涨价恰逢存储市场价格上行周期，叠加公司在先进封装、DRAM及闪存领域的多线布局，市场预期相关业务将在未来数年内成为公司业绩增长的重要驱动力。 存储代工涨价，11月产出贡献营收 朱宪国在法说会上披露，力积电本月起对存储代工报价上调45%，相关产出预计于11月落地，届时将直接体现在营收与利润端，并推动存储业务在整体营收中的占比进一步提升。 在DRAM技术路线上，力积电自研的OneX DRAM制程已于6月进入小批量生产，目前持续推进良率改善及客户验证工作。与美光合作开发的OneP制程则计划于明年一季度完成相关设备导入，目标于2028年中实现量产，逐步推动DRAM技术向更先进节点迈进。 闪存产品方面，受益于AI服务器及AI终端设备需求拉动，SLC NAND市场价格持续走高；NOR Flash亦因供给结构调整迎来增长机遇。朱宪国透露，力积电当前NOR Flash单月投片量已突破1万片，并持续扩大接单，相关产品也将陆续导入竞争力更强的20纳米制程及新一代产品。 先进封装多线并进，布局AI供应链 黄崇仁强调，随着AI算力需求快速扩张，先进封装市场持续升温，力积电近年积极布局硅电容（IPD）、硅中介层（Interposer）、Wafer-on-Wafer（WoW）及PWF等先进制程平台，致力打造完整的AI芯片制造解决方案。 目前，12英寸硅片产品已取得国际CPU大厂EMIB技术认证，并开始量产出货；WoW技术具备多年量产经验，良率及技术成熟度均处于业内领先水平，未来将持续扩大在AI服务器、光通信及AI终端设备等领域的应用布局。 Interposer方面，力积电已开始承接部分市场外溢需求；WoW已完成多家客户验证；PWF试产线计划于今年底完成建置，并力争于2027年四季度实现量产，有望成为未来数年推升业绩增长的重要引擎。 三年内AI Foundry营收占比目标提升至20% 黄崇仁指出，力积电最大的竞争优势在于同时具备存储代工、逻辑代工及先进封装能力，可依客户需求提供完整制造平台，有别于一般仅专注单一业务的晶圆代工厂。 在产品组合优化方向上，公司计划持续提高AI及车用芯片业务占比，同时推进新竹厂产线升级及设备整合，并布局硅光子（CPO）、红外线传感及功率器件等新技术，进一步扩大在AI供应链中的覆盖范围。 黄崇仁表示，3D AI Foundry相关业务目前约占公司营收的5%，目标在三年内提升至20%，成为支撑公司长期增长的核心支柱，并借此把握AI半导体市场的长期成长机遇。

据港交所7月14日披露，深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称“威兆半导体”）向港交所主板提交上市申请，广发证券为独家保荐人。 招股书显示，该公司专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，并被评为国家专精特新“小巨人”企业。 根据灼识咨询数据，按2025年收入计，威兆半导体在中国本土WLCSP MOSFET产品制造商中排名第一，市场份额为10.5%。同时，其在中国非IDM功率半导体器件提供商中排名第六。 在资本层面，威兆半导体在上市前经历了多轮融资，吸引了众多知名产业资本的加入。截至最后实际可行日期，公司创始人、执行董事兼总经理李伟聪连同其控制的实体，合计持有公司61.78%的股份，为公司的控股股东。在外部投资者中，OPPO广东持有公司5.05%的股份，英特尔亚太持有3.90%，宁德新能源持有1.33%。 威兆半导体主要提供中低压及高压功率半导体器件，应用领域涵盖消费电子、汽车电子及工业应用。值得注意的是，公司在2024年实现了业务模式的底层转变。 自2012年成立至2023年，公司主要依赖轻资产的无晶圆厂模式。2024年底，随着其自有的珠海工厂开始量产，威兆半导体转型为“外包标准制造+内部核心工艺”的混合模式。 在该模式下，公司将前道晶圆制造外包，但将晶圆镀膜、背面研磨减薄、背金等关键后道加工步骤转为内部自主控制。同时，核心的WLCSP产品封装和测试环节也由内部完成。这一转变直接优化了生产成本，2024年至2025年，内部制造WLCSP产品的整体单位成本下降了约23.4%。 在财务表现方面，公司的营业收入在往绩记录期内保持增长。2023年、2024年和2025年，公司分别实现营业收入5.75亿元、6.24亿元和8.14亿元。同期净利润分别为1397.7万元、1935.3万元和5051.6万元，呈现逐年上升趋势。 然而，进入2026年，威兆半导体面临主营业务毛利收缩的压力。2026年前五个月，公司录得收入3.53亿元，较2025年同期的3.47亿元微增。但净利润由盈转亏，录得51.0万元亏损，而上年同期为盈利2652.9万元。 扣除以股份为基础的付款开支及上市开支后，其2026年前五个月的经调整净利润为2803.5万元。尽管经调整净利润保持正向，但公司的整体毛利率从2025年前五个月的22.4%下滑至2026年同期的17.9%。招股书将毛利率的下降主要归因于市场主导的定价调整。 从产品结构看，核心产品WLCSP器件在2026年前五个月出现收入占比下滑。2023年至2025年，WLCSP产品收入占比维持在28.0%至39.4%之间。但在2026年前五个月，WLCSP产品占比降至27.4%。 同期，主要应用于工业及汽车等更广泛场景的非WLCSP产品收入达到2.46亿元，占比大幅升至69.6%。公司收入增长主要受工业级无人机系统及储能应用等下游需求拉动，而智能手机制造商及汽车电子领域的销售则有所减少。 此外，公司的客户集中度呈现持续走高态势。2023年、2024年、2025年及2026年前五个月，公司前五大客户的收入贡献合计分别占总收入的48.7%、53.8%、57.6%及67.9%。 来自最大客户的收入占比，已从2023年的13.8%一路攀升至2026年前五个月的29.7%。这种对少数大客户依赖度的加深，可能进一步削弱公司在产业链中的议价能力。 整体而言，威兆半导体通过向混合制造模式转型，有效增强了成本控制能力并在细分市场确立了领先地位。但随着宏观周期带来的定价承压、产品结构的被动切换以及大客户集中度的高企，公司在冲击资本市场的过程中，仍需向外界证明其盈利基本盘的抗风险能力。

存储芯片行业景气回升正在重塑产业链盈利格局。 佰维存储7月15日披露2026年半年度业绩预告， 公司预计上半年实现营业收入150亿元至160亿元，同比增长283%至309% ； 归属于上市公司股东的净利润预计70亿元至75亿元，而去年同期为亏损约2.26亿元。 扣除非经常性损益后，佰维存储预计上半年归母净利润为62亿元至70亿元， 核心经营盈利能力进一步体现 。 是什么撑起了这种增速？业绩预告给出两个关键词，AI算力爆发和存储行业高景气周期。通俗地说，AI大模型的训练和推理需要海量存储，数据中心在大规模扩容，手机和PC要在本地跑AI也需要更大容量的内存和闪存。佰维存储在这波需求爆发中接住了订单。 上一轮存储周期见底是2023年，当时NAND闪存价格一度跌破主要厂商的现金成本，全行业弥漫着恐慌。从2024年下半年开始价格反弹，到2025年进入量价齐升阶段。佰维的利润轨迹就是这条周期弧线的实录，底部亏损，恢复盈利，再到指数级放量。 营收规模跃升，半年迈入百亿元级 佰维存储此次业绩增长不仅体现在利润端，收入规模也实现跨越式提升。2025年上半年，公司营业收入约39亿元。按照此次预告区间中值计算，今年上半年营收约155亿元，同比增长接近三倍。 业内人士认为，存储行业整体复苏为产业链企业提供了周期红利，但不同企业之间的增长弹性存在明显差异。 佰维存储营收高速增长，除了受益于行业景气回升，也与公司近年来持续推进产品结构升级有关。 公司围绕存储芯片设计、先进封测、测试设备及存储解决方案持续投入，逐步向高容量、高性能存储产品领域拓展，在AI服务器、企业级存储等需求增长较快的领域获得更多市场机会。 从亏损到盈利超70亿元，利润弹性释放 去年同期，佰维存储仍处于存储行业下行周期，公司归母净利润亏损约2.26亿元，扣非后亏损约2.32亿元。一年之后，公司预计上半年净利润最高达到75亿元，盈利规模实现大幅跃升。 这一变化背后，是存储价格回升、需求改善以及产品结构优化共同作用的结果。随着AI基础设施建设推动高端存储需求增长，行业盈利能力逐步修复，高附加值产品占比提升也进一步改善了公司的利润水平。 以预计营收中值155亿元计算，公司上半年净利润率约45%，显示出较强的盈利释放能力。 AI算力成为存储产业新驱动力 AI基础设施扩张正在成为存储行业新一轮增长周期的重要推力。 近年来，全球云计算厂商、互联网企业持续增加AI资本开支，大模型训练和推理对高带宽存储、先进封测以及大容量存储方案提出更高要求。HBM、高性能DRAM以及企业级SSD等产品需求快速增长，推动存储产业链进入新一轮景气周期。 佰维存储在公告中表示，公司业绩增长主要来自AI算力爆发以及存储行业高景气周期带来的市场需求提升。 随着公司在芯片设计、先进封测及测试能力上的持续投入，其竞争逻辑也逐渐从单纯依赖行业周期，转向周期红利与自身技术积累、市场份额提升共同驱动。 对于存储产业而言，AI带来的需求变化正在成为推动行业格局重塑的重要力量，而具备技术积累和高端产品布局的企业，有望在新一轮周期中获得更大的成长空间。

ASML交出一份远超预期的二季度成绩单，并大幅上调全年指引，同时罕见地给出2027至2028年产能扩张路线图，直接回应了市场对AI驱动需求能否持续的核心疑虑。华尔街主要投行随即集体发声，高盛、摩根大通、巴克莱等机构一致维持或重申买入评级， 认为此次业绩彻底验证了AI供应瓶颈论，并对内存价格"2028年见顶"的看空叙事构成有力反驳。 ASML二季度营收93亿欧元，超彭博市场共识89亿欧元，毛利率54%大幅领先51%-52%的指引区间。公司随即将2026年全年营收指引从360亿至400亿欧元上调至430亿至450亿欧元，中位数较市场共识高出约11%；全年毛利率指引亦上调至54%-56%。更关键的是，管理层明确表示将在2027年和2028年分别扩大约30%的低数值孔径EUV及浸没式DUV产能，这一表态直接触发市场对2028年盈利预期的大幅上修。 消息公布后，ASML阿姆斯特丹股价上涨约4%，纳斯达克100指数期货同步上涨约40个基点。SK Hynix首尔上市股票单日飙升8.8%，补涨此前其美国存托凭证27%的涨幅。高盛维持买入评级，12个月目标价2000欧元，较当前股价隐含约29%上行空间；摩根大通同样维持增持，目标价1900欧元。 业绩全面超预期，三季度指引更令市场惊喜 ASML二季度各项核心财务指标均超出市场预期。据高盛研报，二季度营收93.27亿欧元，较市场共识高出6%；息税前利润34.56亿欧元，超出共识13%；每股收益7.58欧元，超出共识约11%。毛利率54%不仅远超指引上限，亦较市场共识高出约230个基点。 三季度指引同样大幅超出预期。公司预计三季度营收110亿至120亿欧元，中位数较市场共识高约11%；毛利率指引55%-57%，意味着三季度息税前利润将较市场共识高出约26%。据摩根大通研报，三季度营收中位数115亿欧元较共识高12%，毛利率中位数56%较共识高350个基点。 摩根大通分析师Sandeep Deshpande指出，此次业绩超预期部分由已安装基础管理（IBM）业务驱动，该业务收入较预期高出约3亿欧元，软件主导的生产力升级及EUV服务安装基础的持续扩大，预计将推动该业务今年实现逾30%的增长，为毛利率提供额外支撑。 产能扩张路线图超出买方预期，2028年盈利潜力大幅重估 此次业绩最受市场关注的，是管理层对2027至2028年产能扩张的明确表态。ASML表示，将在2026年约65台低数值孔径EUV产能基础上，于2027年扩产约30%至约85台，并正在研究2028年再扩产30%至约110台。与此同时，DUV浸没式产能亦将从2026年约130台扩至2027年约169台，2028年进一步扩至约220台。 据高盛测算，上述产能规划意味着2027/2028年低数值孔径EUV出货量将达85/110台，远超市场共识的85/89台；浸没式DUV出货量将达169/220台，同样大幅超出共识的137/146台。 摩根大通指出，2028年产能指引已超出该行此前作为卖方最高预测的水平。据粗略测算，若上述产能规划落地，ASML 2028年每股收益将超过65欧元，叠加已安装基础管理业务的强劲势头，实际盈利或更高。高盛交易台评论亦指出，2028年约110台的EUV产能目标已落入"超级乐观区间"（110至120台），远超卖方约89台的共识预期。 高盛表示，ASML已基本锁定2027年所需的大部分EUV订单，并已收到相当数量的2028年订单，管理层将订单接收情况描述为"极为强劲"。 AI需求加速，逻辑与内存双线扩张 管理层明确表示，AI驱动的需求在逻辑芯片和内存两大领域持续强化，支撑客户在先进制程节点进一步扩产。在先进逻辑领域，ASML指出客户正同步在5/4/3纳米节点增加产能以满足AI需求，同时尽可能激进地推进2纳米量产，并开始为1.4纳米制程过渡做准备。公司预计2026年先进逻辑营收同比增长约25%。 内存方面，ASML表示DDR和HBM供应偏紧正推动客户加速投资，EUV及先进浸没式光刻强度的提升进一步拉动设备需求。公司预计2026年内存营收同比增长约75%。 高盛交易台评论指出，随着内存市场向HBM4/HBM5及传统服务器DRAM所需的先进1c/1d纳米节点过渡，内存制造正经历根本性的范式转变。1c DRAM的EUV层数已增至五层以上，而1d和0a代计划在所有层中全面采用EUV技术。深紫外光多次图形化工艺已触及物理极限，ASML因此成为这一结构性转型的主要受益者。 高盛进一步指出，HBM所需的晶圆强度远高于传统DRAM，这种双重扩张正严重挤压全球晶圆厂产能，推动内存价格在更长时间内保持高位。鉴于向先进节点过渡的结构性复杂性，那些预测内存价格将在2028年前见顶或供应缺口将显著缓解的看空论点"听起来为时过早"。 华尔街集体背书，分歧仅在于2027年指引是否足够激进 多家主要投行在业绩发布后迅速发表正面评价，但对2027年EUV产能指引的解读存在细微分歧。 巴克莱分析师Simon Coles表示，ASML给出了投资者所期待的大部分内容，2027和2028年低数值孔径EUV产能指引应能减少市场对公司是否受供应约束的争议，并指出上半年低数值孔径EUV订单金额可能高达220亿欧元，达到历史纪录水平。 摩根大通的Sandeep Deshpande认为，尽管公司未能在2027年达到90台EUV产能，但"我们认为这无关紧要"，因为2028年EUV及DUV产能指引远超预期，且2026年营收增速约35%已超出当前市场对晶圆厂设备行业整体增速的预期，公司实际上已在引导未来两年约30%的增长。 摩根士丹利分析师Lee Simpson则指出，尽管公司不再披露订单数据，但管理层表示上半年订单接收持续"非常强劲"，客户正寻求加速产能扩张，这预示着2027年销售势头强劲。 Jefferies分析师Janardan Menon持相对审慎立场，认为公司展望评论喜忧参半，已安装基础管理业务销售额及毛利率的强劲增长尤为积极，但2027年EUV指引低于近期大幅攀升的市场预期。 Oddo BHF则预计市场共识盈利预测将上调约20%，并表示"ASML仍是无可匹敌的技术主导地位的故事，现在受益于AI驱动的根本不同的周期"。

美股存储芯片板块本交易日开盘即遭遇集体抛售，涵盖DRAM、NAND闪存、HDD机械硬盘及HBM等各赛道的六只主要标的无一上涨，跌幅跨度从1.5%至10.5%不等。 其中，闪迪以12.56%的跌幅领跌全场，SK海力士紧随其后大跌8.16%，成为当日存储板块的两大重灾区。西部数据下跌7.73%，希捷科技下跌7.25%，美光科技下跌5.91%，铠侠ADR跌4.5%。 从盘面特征来看，此次抛售呈现全赛道无差别下行，无论是机械硬盘龙头希捷，还是NAND闪存核心供应商闪迪与西部数据，抑或是HBM（高带宽内存）领域的标杆企业SK海力士，均未能获得资金支撑。 存储板块作为半导体行业中周期性最强的领域之一，其价格走势历来是市场判断行业景气度的重要先行指标。此次全线下跌是短期情绪波动还是更深层次的需求端变化信号，仍有待后续更多数据验证。 个股跌幅全景：闪迪与SK海力士成重灾区 从跌幅分布来看，板块内部呈现明显分化格局。 闪迪以12.56%的跌幅居首，远超板块平均水平。作为NAND闪存领域的核心供应商，闪迪的股价波动往往与消费电子终端需求及闪存合约价格走势高度相关。 SK海力士大跌8.16%，跌幅仅次于闪迪。SK海力士是全球HBM市场的领军企业，其股价表现通常被视为市场对AI算力基础设施投资预期的风向标。在当日全线下跌中，SK海力士的深度回调尤为引人关注。 西部数据与希捷科技分别下跌7.73%和7.25%，二者均为传统存储与机械硬盘领域的重要参与者，跌幅接近，反映出该细分赛道的同步承压态势。 美光科技下跌5.91%，作为同时覆盖DRAM与NAND两大产品线的综合型存储巨头，其跌幅虽处于板块中段，但绝对幅度仍然显著，凸显抛售的广泛性。 全赛道无差别下行：抛售的广度特征 此次下跌的另一个显著特征在于其覆盖范围的全面性。 无论是面向AI数据中心的高端HBM产品线（SK海力士），还是与消费电子景气度紧密绑定的NAND闪存（闪迪、西部数据、铠侠），亦或是相对传统的机械硬盘业务（希捷），以及横跨多品类的综合性存储巨头（美光），均未能幸免。 这种跨子赛道、跨终端市场的同步抛售，意味着当日资金并非针对某一特定细分领域的风险进行定价，而是对整个存储板块采取了整体性的避险操作。 从跌幅绝对值来看，板块内最高跌幅（闪迪-10.51%）与最低跌幅（铠侠ADR-1.55%）之间相差近9个百分点，表明即使在全面下行的格局中，个股之间的资金偏好仍存在显著差异。 后续关注焦点 此次存储板块的集体回调发生在一个微妙的时点。此前，存储行业经历了由AI基建投资拉动的需求上行周期，HBM等高端产品线持续供不应求，带动板块估值大幅扩张。 然而，单一交易日的剧烈波动本身并不足以判断行业周期的方向性转变。 市场参与者后续将重点关注以下变量的演进：各大存储原厂的最新产能利用率与库存水位数据、下游云服务商的资本开支指引变化，以及传统消费电子与PC端需求的复苏节奏。 在缺乏进一步基本面信号的情况下，本交易日的板块重挫更多反映的是交易层面的短期压力释放，其是否构成行业景气度拐点的早期信号，仍需等待更为明确的供需两端数据加以确认。

据The Information援引知情人士报道， ASML正计划上调其芯片制造设备价格。其最大客户台积电已对这家荷兰光刻机制造商的涨价计划表示反对。 ASML周三收跌0.41%。 ASML生产用于制造先进半导体所必需的极紫外（EUV）光刻机。在人工智能热潮推动下，该公司设备需求持续激增。 RBC Capital Markets分析师Srini Pajjuri等人在周一的报告中表示， 包括台积电、三星电子和SK海力士在内的ASML主要客户业绩强劲，使当前市场环境“具备涨价条件”。 ASML首席财务官Roger Dassen周三在财报电话会上也提及，公司可能调整较低数值孔径（Low NA）EUV光刻机的价格。他表示： “我们持续提升Low NA EUV设备的生产效率，因此，这也为未来潜在的价格提升提供了相当大的空间。” 不过，他补充称，由于设备订单交付周期较长，即使调整价格，也不会“明天就反映到定价效果上”。 ASML当天还宣布，今年第二次上调全年销售预期，并计划扩大产能，以满足持续增长的市场需求。公司预计，2026年净销售额将达到430亿至450亿欧元（约492亿美元至515亿美元），高于分析师普遍预期。 与此同时，ASML表示，其客户英特尔已开始使用公司最先进的光刻机进行芯片生产。ASML首席执行官Christophe Fouquet认为，这表明该设备已具备商业化生产的可行性，是一个积极信号。 此前，台积电曾表示，ASML最先进的高数值孔径（High NA）EUV光刻机单台售价已超过3.5亿欧元（约4.1亿美元），成本过高，不适合用于大规模生产，目前仅用于研发用途。

苹果正在为其AI服务器芯片战略按下并购加速键。 7月15日，据The Information报道， 苹果正积极寻找芯片公司收购标的，过去数月已与投资银行及多家半导体初创公司进行接触，评估潜在交易。 此前苹果自研的下一代AI服务器芯片Baltra遭遇延期，而现有M2 Ultra在数据中心AI任务中已触及性能天花板，苹果被迫将相关重负载工作外包至谷歌云搭载的英伟达基础设施。 今年1月，苹果斥资近20亿美元收购以色列AI初创公司Q.ai，录得该公司史上第二大并购案，仅次于2014年30亿美元收购Beats Electronics。 M2 Ultra性能见顶，Baltra跳票加剧算力焦虑 苹果当前的AI数据中心算力依赖M2 Ultra芯片，但随着AI工作负载的规模扩大，内部服务器已触及性能瓶颈。 据The Information报道，苹果下一代AI服务器芯片Baltra原计划年内亮相，但已遭遇延期。 在Baltra交付前，苹果不得不将部分重负载AI任务外包至外部基础设施。这些任务目前运行在谷歌云的英伟达芯片上。 这一格局意味着，在AI模型仍在以周为周期快速迭代的背景下，苹果最核心的AI基础设施存在对外部供应商的双重依赖。 值得注意的是，摩根士丹利此前研报披露，苹果正大规模买断台积电SoIC先进封装产能用于Baltra——2026年订单量达3.6万片，2027年将激增至6万片。 交易规模与潜在目标尚不明朗 苹果今年1月对Q.ai的收购是其并购策略升级的分水岭。 Q.ai专注于通过面部微动作解读语音的技术，近20亿美元的估值意味着苹果在战略性收购上已不再拘泥于此前的克制风格。 这笔交易的逻辑不仅在于获取技术本身，更在于验证了一条路径：当内部自研进度不及预期时，外部收购可以快速补齐能力短板。如今，这一逻辑正在被复制到AI服务器芯片领域。 据报道援引知情人士透露，苹果近期与专注模型压缩技术的初创公司PrismML举行了会谈。 PrismML宣称可将270亿参数的大模型压缩至在iPhone上本地运行而不损失性能，这正是苹果追求的设备端AI愿景所需的关键能力。 目前，苹果尚未公开披露任何具体收购目标，亦未透露潜在交易的规模区间。相关接触仍处于早期评估阶段。 值得关注的是，AI服务器芯片领域的竞争格局已高度集中，英伟达占据主导地位。苹果若要通过收购实质性提升自身AI算力，所需标的的技术成熟度与战略契合度均面临较高门槛。