亿万富翁、多家科技公司创始人马斯克最新预测，未来手机将变得过时，会被直接植入人脑的芯片取代。 当地时间周日(6月17日)，马斯克高仿号“Not Elon Musk”发帖称：“你会在你的大脑上安装一个Neuralink接口，让你通过思考来控制你的新X手机吗？”对此，马斯克本人回应称：“未来将不会再有手机，只有Neuralink。” 在今年1月底，马斯克的脑机接口公司Neuralink进行了首次大脑芯片植入试验。据悉，第一位四肢瘫痪的试验参与者诺兰·阿博(Noland Arbaugh)在植入设备后，能够用神经连接植入物控制电脑屏幕上的光标，即他拥有了使用“意念”操作电脑的能力。 但在手术一个月后，植入设备不再像以前那样工作了，植入诺兰大脑的大部分电极都松动了，不再将他的想法转化为光标运动所需的电信号。随后，Neuralink对软件进行了修改，帮助诺兰重新获得了许多设备的功能。 据媒体报道，FDA已批准了Neuralink将其大脑芯片植入第二位受试者脑内的申请，并将在6月份的某个时候进行试验。 目前，已经有1000多名四肢瘫痪的患者愿意接受Neuralink的试验，但有资格参加这项研究的患者不到100人。该公司计划到2030年将为超过2.2万人植入芯片。 Neuralink去年在新闻发布会上表示，其PRIME项目旨在开发一种“完全植入式、无线的脑机接口”，最初将赋予人们使用思想控制电脑光标或键盘的能力。并将为各种身体残疾(如瘫痪和失明)以及像肥胖、自闭症、抑郁和精神分裂症等疾病的革命性治疗铺平道路。 2018年，马斯克在接受采访时指出，Neuralink将来也可能让人类无需使用语言进行交流，并可能实现与人工智能(AI)的“共生”状态。 至于上文中提到的X手机，则源于马斯克对苹果AI隐私问题的担忧。在本月的苹果WWDC 2024大会上，苹果宣布与OpenAI达成了深度合作，最新发布的GPT-4o模型将被完全整合进苹果Siri功能中，但马斯克声称这会发生数据泄露，并表示一旦苹果将GPT集成到操作系统中，他将禁止苹果设备进入他的公司。 对此，马斯克的粉丝建议他自己做一款手机，这样就不用担心信息安全的问题了，并给手机起名为“XPhone”或者“TeslaPhone”！

据媒体报道，英伟达全新发布的开源模型Nemotron-4 340B，有可能彻底改变训练LLM的方式！从此，或许各行各业都不再需要昂贵的真实世界数据集了。而且，Nemotron-4 340B直接超越了Mixtral 8x22B、Claude sonnet、Llama3 70B、Qwen 2，甚至可以和GPT-4掰手腕。据悉，Nemotron-4 340B是一系列具有开创意义的开源模型，最大的技术变化在于进一步拥抱MOE架构，引入ROPE优化算法。 2022年以来，AI大模型已经成为科技巨头重金投入的领域，这让算力变得十分宝贵，光模块景气度与下游需求有望持续成长。东北证券认为，MOE架构相比传统Transformer模型具备更高的效率和更低的成本，在海外谷歌Gemini、英伟达Nemotron等AI大模型积极采用MoE架构的推动下，MoE大模型有望成为全球AI大模型主流技术路线，对通信网络更高需求推动高性能交换机加速落地。具体来看主要是推动单交换机峰值速率提升，以及交换机总需求量增加。AI算力基础设施建设预计将保持扩张周期，带动上游光模块、交换机等环节需求提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 可川科技 设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，进一步加大研发投入力度，同时着手为激光传感器和400G/800G等更高速率光模块产品布局自建产能。 罗博特科 参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备，同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作，公司在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面是全球领先的技术提供商。

记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行。 功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。在汽车电气化、智能化加速的背景下，ADAS、电气化动力系统、高性能计算成为汽车半导体的三大主要增量领域。华鑫证券毛正认为，功率半导体应用广阔，尽管目前处于行业周期底部，但随着交期、库存逐步改善，和下游需求逐步复苏的节奏，再次看到功率半导体行业景气度回升的信号。随着国内功率产品可靠性、稳定性、性能参数等不断追赶海外标准，未来国产市场空间广阔。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 民德电子 旗下超薄背道代工厂芯微泰克目前已有十多家客户在进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出。 新洁能 是国内技术领先的功率器件Fabless企业，MOSFET工艺咸熟、型号齐全。公司是国内率先同时拥有沟槽型、超级结、屏蔽栅MOSFET及IGBT四大产品平台的企业。

据The Elec消息，SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。 通过本次投资，按照晶圆投入量看， SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，增幅达800%，且这一目标较去年年末给出的7万片目标高出近三成 。 这还不是扩产的终点。 SK海力士还计划到明年上半年，将1b DRAM月产量增加到14万-15万片，是今年一季度产能的14-15倍，最高较今年年末产能目标增超65% 。 此次增设1b DRAM将在SK海力士的京畿道利川M16工厂进行，1y DRAM产线将转为生产1b DRAM。目前，1y DRAM产量约为每月12万片，产线转向1b DRAM后，到2025年上半年，1y DRAM产量将减少到每月5万片。 为了扩产1b DRAM， SK海力士已向多家设备公司下单 。 半导体设备行业相关人士谈到SK海力士M16厂变动时透露，SK海力士曾要求移动设备、改造设备，并引进了1b DRAM生产所需的额外工艺设备， “主要是薄膜沉积、刻蚀、光刻等核心设备。” 薄膜沉积、刻蚀，与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。 券商指出，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多，且60：1及以上高深宽比设备使用次数增加；晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升”。 进一步来说，设备行业更乐观地认为，SK海力士有望进一步扩大投资计划。 “如果SK海力士营业销量要求100%，那么生产或投资部门只接受70%-80%水平，”某相关人士表示，“因为上次行业下行周期时，公司按照要求进行生产和投资，导致陷入困境。” 另一位业内人士则指出， “设备订单数量的增长已经超出了我们最初的预期。” 除此之外，SK海力士之前在4月决定，将忠清北道清水市M15X厂作为下一代DRAM生产基地，该厂目前正在建设中，明年11月左右竣工，预计SK海力士将于明年初开始订购所需装备。 存储行业的暖风已经吹了多时。除了DRAM之外，得益于消费电子需求复苏、AIGC带动数据中心需求快速增长，NAND闪存也已逐渐走出低谷。 本月另一存储大厂铠侠已将旗下两座NAND闪存厂的产线开工率提升至100%——这也意味着，铠侠结束了自2022年10月起为期20个月的减产，NAND生产实现正常化 。 与此同时，由三家银行组成的贷款银团也同意对铠侠即将到期的5400亿日元贷款进行再融资，并提供2100亿日元的新信贷额度。铠侠将用所获资金投入设备更新、新晶圆厂建设，提升218层BiCS8 NAND闪存产能。

6月17日周一，美股盘前，三大股指期货涨跌不一，道指期货跌0.29%，标普500指数期货跌0.1%，纳斯达克100指数期货涨0.13%。 台积电盘前涨超3%，报道称台积电计划涨价，3nm或涨超5%，先进封装涨10%-20%。 美股“七姐妹”中，英伟达、特斯拉微涨。 热门中概股盘前多数上涨，阿里巴巴涨1.15%，京东涨0.7%，蔚来涨1.62%，小鹏汽车涨1.25%，哔哩哔哩涨2.21%。 欧股冲高回落 欧洲斯托克50指数涨0.42%，德国DAX30指数涨0.2%，英国富时100指数张跌0.22%，法国CAC40指数涨0.15%，此前一度涨超1%。 夺走英国的欧洲最大股市桂冠不到两年，法国近日就因为政治动荡又把它还了回去。法国总统马克龙意外宣布提前举行大选，在市场中引发轩然大波，法国公司市值上周因此蒸发了约2580亿美元。法国兴业银行、法国巴黎银行和法国农业信贷银行——都是政府大债主——的股价均下跌超过10%。法国股票总市值现在约为3.13万亿美元，略低于英国的3.18万亿美元。CAC 40指数抹去了2024年以来的所有涨幅，急剧逆转了一个月前创下纪录高位的局面。 美国10年期国债收益率小幅上涨 美国国债下跌，10年期国债收益率日内涨0.65%，现报4.238%。 原油小幅走高 WTI原油日内涨0.35%，报78.32美元/桶。布伦特原油日内涨0.35%，报82.91美元/桶。 黄金、白银、铜走低 现货黄金日内跌0.52%，现报2320.8美元/盎司。 现货白银日内跌1.39%，现报29.17美元/盎司。 伦敦期铜日内跌0.79%，报9665美元。 比特币下跌 比特币日内跌1.01%，现报66031美元/枚。 更新中......

华尔街投行韦德布什（Wedbush Securities）分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）周日（6月16日）将微软公司的目标价从500美元上调至550美元，理由是人工智能客户的积极反馈，以及Copilot和Azure的货币化程度不断提高。 艾夫斯在社交媒体平台X上宣布上调微软目标价。这位分析师强调，人们越来越着迷于微软的人工智能产品Copilot，以及微软的云计算服务Azure即将实现货币化，这两点是他看好微软前景的主要原因。 他写道，“Copilot和Azure的货币化浪潮也即将到来。我们看到，企业的人工智能交易转化率正在加快。” 微软的股票在过去12个月里已上涨了29%。截至上周五，微软股价收涨于每股442.57美元。艾夫斯给出的目标价较目前股价上涨约25%。 目前，微软在人工智能和云计算领域取得了重大进展。该公司最近宣布，未来十年将投资71.6亿美元在西班牙阿拉贡建设新的数据中心，此举有望加强微软的云基础设施，并增强其Azure服务。 微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还一直在推动公司的人工智能战略，进行了大量投资和合作。 此前有消息传出，微软决定与芯片巨头联发科合作开发基于Arm的个人电脑芯片，这将挑战英特尔的市场主导地位。这一发展有可能进一步提升微软在人工智能和云计算市场的地位。 就在上月，在苹果的全球开发者大会（WWDC）开始前，艾夫斯还对苹果目标价做出了调整，将苹果目标价从250美元上调至275美元。他称，苹果生态系统内的人工智能技术将推动iPhone需求预期激增。

自ChatGPT于2022年底推出并引发人工智能热潮以来，全球经济和社会已经被生成式人工智能广泛影响。尽管一些研究公司认为，生成式人工智能可能颠覆所有行业，但瑞银认为，这种对人工智能的热情可能需要降温——哪怕只是降温一点点。 瑞银在一份投资者报告中表示：“我们正在见证一场重大投资热潮和技术进步的开始，这可能从根本上影响所有经济领域。然而，需要进一步开发用例来证明这些投资的合理性。” 瑞银表示，人们对人工智能将推动多少投资的估计各不相同，但大多数人认为，人工智能将在未来十年带来数万亿美元的额外投资。因此，这对企业、员工和投资者的影响是巨大的。 瑞银表示：“虽然现在准确量化人工智能带来的总体生产率提高还为时过早，但坊间证据表明，效率得到了大幅提高。”“例如，通过使用GitHub Copilot8，开发人员编写代码的速度提高了55%。波士顿咨询公司估计，当大规模实施生成式人工智能时，客户服务运营的效率将提高30-50%。” 瑞银表示，可能会从三个层面(赋能、智能和应用)的人工智能支出增加中受益的公司包括谷歌(GOOGL.US)、微软(MSFT.US)、亚马逊(AMZN.US)、Meta(META.US)、英伟达(NVDA.US)、腾讯、百度(BIDU.US)、阿里巴巴(BABA.US)和华为。 此外， 瑞银分析师还对人工智能将如何重塑全球经济及其更广泛的影响做出了一系列预测： 1、人工智能将是人类历史上最深刻的创新和最大的投资机会之一; 2、人工智能将开启一个数据中心资本支出周期，这将使未来几年通用数据中心的资本支出相形见绌; 3、人工智能应用层的货币化与支持层和智能层的成本之比将成为衡量投资回报的关键指标; 4、通用人工智能(AGI)领域的竞争可能引发资本支出周期，导致投资泡沫膨胀、以及使能层(enabling layer)的资本支出与应用层的短期货币化潜力分离; 5、人工智能推动者将成为人工智能的首批采用者，从而推动收入和利润率的上升; 6、人工智能价值链上将出现单一的参与者，随着时间的推移，人工智能市场将由垂直整合的“人工智能代工厂”垄断; 7、人工智能芯片将占据人工智能价值创造的很大一部分; 8、应用和智能层将与通用人工智能(AGI)合并; 9、软件将变得无处不在; 10、数据资产将成为人工智能采用者信息技术的竞争优势。

AI热潮将先进封装推向台前。 人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同的芯片紧密集成在一个封装中，可以减少数据传输时间和能耗。 《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称，三星电子将在年内推出高带宽内存（HBM）的3D封装服务，计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。 就在两周前，黄仁勋宣布下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存，预计于2026年发布。 垂直堆叠 三星这项被称为SAINT-D的最新封装技术是在逻辑芯片上垂直堆叠HBM芯片，以进一步加快数据学习和推理处理速度。 目前，HBM芯片通过硅中间层在2.5D封装技术下与逻辑芯片水平连接。 相比之下，3D封装不需要硅中间层，也不需要在芯片之间放置一个薄基板，就能使它们通信并协同工作。 由于AI芯片封装需要整合不同类型的芯片，往往芯片代工厂需要与其他芯片制造商合作设计封装。 而三星可提供HBM 3D封装的一揽子解决方案，即三星先进封装团队把内存业务部门生产的HBM芯片与代工部门组装的逻辑芯片进行垂直堆叠封装。 三星电子高管表示，3D封装降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片的电信号质量。 HBM4争夺战白热化 值得注意的是，三星的HBM3E内存目前仍未正式通过英伟达的测试，仍需进一步验证。而美光和SK海力士已在2024年初通过了英伟达的验证，并获得了订单。 即将推出HBM的3D封装服务意味着三星加快研发脚步，争取缩小与SK海力士在HBM4的差距。 事实上，HBM4争夺战早已打响。去年11月就有消息称，SK海力士正与英伟达联合讨论与三星方案类似的HBM4“颠覆性”集成方式。今年4月，SK海力士与台积电签署战略结盟协议，强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。而台积电的CoWoS技术一直在先进封装中处于领先地位。 另据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。 此外，美光也正在追赶，etnews援引业内人士的话称，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。 摩根士丹利预计，到2027年，先进封装收入占全球半导体收入的比例将达到13%，而2023年的这一比例为9%。 MGI Research预测，到2032年，包括3D封装在内的先进封装市场规模将增长至800亿美元，而2023年为345亿美元。

半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也即将涨价。 据台湾工商时报今日消息， 台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20% ——而在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。 先说3nm。台积电七大客户（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）已经包揽了3nm全部产能，预期订单满至2026年。还有分析师称， 包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形 。 随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。 台湾工商时报6月13日援引供应链消息称， 高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％ ，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。 Wccftech同日则指出，涨价的不止高通， 英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格 。 台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E,去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。 而台积电一贯不评论单一客户消息。至于是否会因为产能太抢手而涨价，借此“反映价值”，台积电强调，“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值”。 除了晶圆代工，先进封装也是台积电的另一项热门业务，特别是CoWoS等技术。 AI热潮极大地推升了CoWoS需求， 台积电Q3的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，接近倍增 。 之前CoWoS产能就“卡了英伟达GPU的脖子”，后者在台积电先进封装产能中占比近半，而AMD、博通、亚马逊、Marvell等也对先进封装产能虎视眈眈。报道指出， 英伟达没有让出新开产能，而是选择了接受涨价让利，以借此拉开与竞争对手的差距 。 而台积电先进封装产能供不应求也将延续至2025年。分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。 值得注意的是，近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家，已在6月4日股东大会上直接放话： 目前所有的AI半导体全部是由台积电生产 。 的确，能设计AI GPU的，不止英伟达一家，但能生产AI GPU的，目前只有台积电一家——这种堪称“垄断”的“唯一性”，也让台积电挺起了涨价要钱的腰杆。 “我确实向‘3兆男（注：台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）’抱怨过，他的产品太贵了。我想这些产品确实真的很有价值，但我也想向他展现我们的价值。” 魏哲家当时已暗示， 自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格 。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价，加上台积电在其中扮演的生产要角，自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。

日前，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 随着人工智能应用的日益普及，市场对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领域。东海证券研报指出，AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 寒武纪 作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。 云天励飞 AI芯片可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前公司主推的芯片DeepEdge10搭载了公司自研的神经网络处理器NNP400T，已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用。