由于备受亏损困扰，美国芯片大厂英特尔正在大规模裁员并削减开支，以扭转局面。据最新报道，该公司还在第二季度出售了所持芯片技术制造商Arm holdings的股份。 英特尔周二在一份监管文件中报告称，已不再持有三个月前所持有的118万股股票。根据同期Arm股票的平均价格（124.34美元）计算，此次出售将为英特尔筹集约1.47亿美元。 英特尔正努力在这个曾经占据主导地位的行业重新站稳脚跟。本月早些时候，该公司发布了其56年历史上最糟糕的业绩报告之一，导致其股价下跌近三分之一，一夜蒸发超300亿美元市值。 上述财报显示，英特尔Q2各项业绩数据都不及预期，并给出了令人失望的第三财季业绩指引，原因是传统数据中心芯片支出减少，以及市场聚焦人工智能芯片，而英特尔在这方面落后于竞争对手。 截至6月底，英特尔的现金和现金等价物为112.9亿美元，流动负债总额约为320亿美元。 为重回正轨，英特尔表示，作为100亿美元成本削减计划的一部分，将裁员15%以上。该公司还称，将从2024年第四财季开始暂停派息，并将全年资本支出降低20%以上。值得注意的是，英特尔1992年来持续派息至今，这是最近32年来首次暂停派息。 不过，值得注意的是，尽管出售Arm股票可能带来了一笔意外的资金，但该公司报告称，在此期间，其股权投资仍净亏损1.2亿美元。 Arm现在向包括英特尔在内的整个半导体行业授权芯片设计和蓝图。此前，英特尔大部分芯片都是基于内部设计生产的。但这些产品已经落后于竞争对手，而许多竞争对手都使用Arm的产品。 在被软银集团于2016年收购后，Arm于去年9月再次上市，并在去年进行了年度最大规模的首次公开募股（IPO），目前其多数股权由日本软银集团持有。自从Arm重新上市以来，其股价一直很火爆，较其51美元的首次公开发行价上涨了约147%。 据悉，英特尔的持股首次披露是在该公司2023年9月季度的13-F报告中。Arm在招股说明书中提到了英特尔，并指出该公司是众多推出使用Arm芯片的大型科技公司之一。

对于英伟达的股东们来说，过去六周可谓过得无比煎熬。先是历史性的大跌令该公司的市值从创纪录的高位跌落，随后又经历了连续多日犹如过山车式的动荡之旅。 不过，现在有迹象表明，最糟糕的情况可能已经过去…… 这家全球芯片巨头的股价在过去四个交易日中飙升了17%，市值猛增了近4240亿美元的市值——几乎快相当于一个腾讯。 英伟达的反弹也有力地推动了美股大盘走高。数据显示， 英伟达为同期标普500指数的涨幅贡献了约22%，比任何其它单一个股涨幅贡献的两倍还要多。 Spear Invest创始人兼首席投资官Ivana Delevska表示，在这个财报季，超大规模企业中其实出现了许多有利于英伟达的利好消息，但前段时间套利交易平仓的影响实在是太大，以至于并没有能对英伟达股价产生多少推动。 “而如今， 技术层面的抛压已经减弱，基本面叙事已经回归，这就是我们看到英伟达出现飙升的原因 ，”Delevska指出。 毫无疑问，英伟达当前迅猛的反弹势头，也令一直押注该芯片制造商将遭受更多损失的期权交易员措手不及。 业内汇编的数据显示，近来对英伟达未来60天下跌10%的保护成本，相对押注其上涨10%合约的保护成本之间的差距，一度接近了2023年5月以来的最高水平。 投资者抢在财报发布前建仓？ 当然，对于一只在15个月内涨幅超过1000%之后又迅速回吐四分之一涨幅的股票来说，过去四天17%的涨幅还只能算是“小巫见大巫”，并不能彻底消除导致最近大跌的所有担忧——例如，一些投资者可能仍会担心美国经济的健康状况；以及科技公司在未来几年向人工智能领域投入数千亿美元却几乎难有回报，究竟是否明智。 但 至少就目前而言，过去几周的大跌行情，已吸引了大批打算逢低买入的投资者。 从对冲基金到散户投资者，不少业内人士目前仍普遍看好人工智能的长期发展轨迹，并试图在英伟达本月底发布财报之前提前建仓。英伟达将于当地时间2024年8月28日美股盘后公布2025财年第二季度业绩报告。 迄今为止，科技巨头的财报普遍显示，英伟达的一些最大客户——微软、亚马逊、谷歌和 Meta，仍计划继续向人工智能基础设施投资数十亿美元。 与此同时，此番大跌也使英伟达的估值指标下降到了一个可能对投资者更有吸引力的水平。 根据业内预估，目前英伟达的远期市盈率约为36倍，远低于6月份时的约44倍。总体而言，纳斯达克100指数的平均远期市盈率约为25倍。 Delevska指出，“即使你预期英伟达未来会面临竞争，当前的估值看起来也并不昂贵，”她补充称，她偏好的英伟达估值指标目前已接近七年来的最低点。 事实上，周二投资者对其他近来受挫的半导体公司，也产生了浓厚的买入兴趣。博通股价在隔夜攀升了5.1%，对纳斯达克100指数的日涨幅贡献仅次于英伟达。应用材料、超威半导体和高通的股价在周二也均普遍走高。

2024年8月16日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰会”）将在深圳隆重召开。 AI的发展将会驱动算力需求高增长，以算力芯片为核心的硬件基础设施是AI发展的基石，尤其是ChatGPT的出现推动AI加速发展，AI应用场景将更为丰富，需要大量的硬件设备给予算力支持。此外，半导体行业呈现周期性特征，半导体销售金额同比增速于2022年9月开始转负，23年5月半导体销售额增速出现见底向上趋势，23年11月同比增速开始转正。上海证券马永正认为，2024H1半导体初步实现修复，2024H2细分领域景气度修复有望延续；SIA预计2024年全年半导体销售额有望实现6112亿美元，这是行业有史以来最高的年销售额，同比增速约为16%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 富瀚微 为Tier1和汽车厂商提供完整的车载视觉芯片及解决方案。公司重点布局车载视觉芯片领域，相关产品已进入头部企业高端品牌。 上海贝岭 可提供丰富的汽车芯片产品组合，包括电源管理、信号链芯片、EEPROM存储器、功率器件等产品，在多个汽车应用领域已形成了较完整的解决方案。

尽管英伟达股价在过去一个月内下跌了近18%，但根据瑞穗证券（Mizuho）的说法，该股仍有很大的上涨空间，其即将发布的业绩报告将成为人工智能（AI）股票的主要催化剂。 该行在最新发布的一份报告中表示，投资者应该忽略与英伟达下一代Blackwell芯片可能延迟相关的噪音，并指出 市场对其GPU芯片的需求仍然持续不断。 瑞穗表示， 英伟达当前一代H100和H200芯片的产能仍然“紧张”，Blackwell的任何延迟都不会影响需求，只会使公司的收入延迟约两到三个月。 瑞穗董事总经理Vijay Rakesh表示：“需求保持不变。 英伟达将继续引领这一潮流。 ” 该行将英伟达的目标价从127.50美元上调至132美元，这意味着该股将较上周五的收盘价上涨约26%。 Rakesh说，也许最重要的是英伟达提高下一代芯片价格的能力，这应该会提高其支持人工智能的GPU的平均售价。 根据瑞穗的数据，英伟达的Blackwell NVL72 GPU机架的售价可能超过300万美元，而其GB200超级芯片的售价可能在每个5万至7万美元之间。 该行表示，这与英伟达的H100芯片（售价约40,000美元）和H100/B100 GPU机架（售价约300,000至400,000美元）相比是一个巨大的飞跃。 瑞穗认为，这些价格的大幅上涨应该会在2025年及以后继续成为英伟达的推动力，该行提高了英伟达在2026年和2027年的盈利预期，届时该公司将发布下一代基于“Rubin”的GPU芯片。 瑞穗预计， 到2027年，英伟达的收入将接近2000亿美元，是其2024年610亿美元收入的三倍多。 “ 我们仍然认为英伟达是人工智能GPU领域的赢家，AMD是第二名， ”Rakesh说：“我们会密切关注8月28日英伟达发布的业绩报告，我们认为这是人工智能相关公司的下一个主要催化剂。”他补充道。

全球科技股日前正在经历一轮抛售浪潮，突显出投资者对该领域的质疑声日益加剧。不过，半导体巨头台积电（TSMC）最新发布的一份月度报告却实实在在地证明了，人工智能芯片需求依旧强劲。 台积电周五（8月9日）公布的7月份当月销售额达到2569.5亿新台币（合79亿美元），同比增长45%，环比增长23.6%；今年迄今的总营收为15231.07亿新台币（合471亿美元），同比增长30.5%。 据7月份的业绩来看，台积电当前季度的营收可能会超出预期。目前分析师预计，台积电第三季度营收将增长37%，至7474亿新台币。 周五（8月9日），台积电在台股收涨4.24%，至每股934新台币。 台积电作为领先人工智能加速器制造商英伟达和AMD的首选芯片制造商，以及苹果公司iPhone手机的唯一处理器供应商，它被视为人工智能需求的关键风向标之一。 上个月，这家全球最大的代工芯片制造商公布了2024年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增，并且台积电还将全年增长预期进行了上调。 台积电在二季度财报中表示，3纳米制程的需求如今非常强劲，2纳米也已提上日程；此外台积电今年6月宣布的代工服务涨价计划也获得了大客户的力挺，这将有助于改善台积电的毛利率。收到多重利好消息提振，台积电7月股价一度强势上涨。 不过就在本月早些时候，投资者出于对全球经济前景的担忧，促使他们在全球范围内套现今年涨幅最大的一些股票，其中就包括了台积电等处于人工智能热潮核心的主要科技公司。 伴随着大盘的狂泻，台积电股价也在8月2日和8月5日两个交易日内分别下跌了近6%和10%。伴随着台积电两个多月来低点的出现，一些基金经理看到了一个很好的买入机会。例如，摩根士丹利本周一（8月5日）在报告中指出，认为台积电的股价更具吸引力了，并将其列为摩根士丹利的“首选股”。 好在目前该股已收复了大部分失地。在周五的美股盘前时段，截止发稿，台积电的交易价格已上涨2.68%。

两大半导体产业巨头近期的动作，让FOPLP（扇出型面板级封装）进一步被市场关注。 英伟达表示最快将于2026年导入FOPLP以缓解CoWoS产能吃紧。台积电宣布成立FOPLP团队，并规划建立mini line（小量试产线）。 作为目前最受关注的AI芯片性能需求解决方案，FOPLP在本土市场的应用情况如何？《科创板日报》记者致电多家本土半导体产业链上市公司， 从了解到的整体情况看，本土FOPLP产业正处于起步阶段，几家头部厂商已积极入局，以期规模化量产。 正迅速成为关键解决方案 “FOPLP是在更大的方形载板上进行扇出（Fan-Out）制程，其可以将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，也是目前最前沿的异构封装方法之一。 就面积利用率而言，面板级封装高达95%，晶圆级封装则低于85%。 ”有集成电路技术方面教授向《科创板日报》记者表示。 “面板尺寸越大会带来基板翘曲，会影响到精度和良率等问题。不仅从整体上影响封装的质量，也对封装本身提出了更高的技术要求。”上述教授表示， 因此在封装产业发展历程中，晶圆级而非面板级，成为了目前主流的先进封装方式。 《科创板日报》记者注意到，从人工智能发展的需求和走势来看，高性能计算芯片引入FOPLP是大致确定的路线选择。 来自半导体清洗设备龙头盛美上海董事长王晖的观点，或许更能说明FOPLP在AI时代的作用与角色： 在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，新兴的FOPLP方法能够提高计算能力、减少延迟并增加带宽，此方法正在迅速成为关键解决方案。 根据Yole数据，2022年FOPLP市场规模约为4100万美元，2028年有望增长至2.21亿美元，期间CAGR高达32.5%，显著高于扇出型封装整体市场规模的复合增速。 本土市场起步头部厂商入局 在《科创板日报》记者的多方了解下，全球半导体龙头企业动作备受瞩目，本土企业的FOPLP布局同样值得关注，本土市场也正呈现出“ 技术基本成熟且有小规模应用，产业正起步迈向更多量产 ”的现状。 早在2018年，华润微就与新加坡PEP Innovation合作成立聚焦面板级封装的重庆矽磐微电子项目，从而切入先进封装领域。该项目已于2019年12月交付首批客户样品，2020年12月开始大批量生产。 有接近华润微方面的私募基金人士向记者透露，华润微的重庆封测基地一部分围绕矽磐项目展开。据其从华润微方面得知的信息是， 相较于华润微上百亿的营收体量，重庆矽磐项目的体量目前只有几千万。矽磐项目产能规模目前还相对较小。 华润微证券部人士也向记者表示，目前采用矽磐FOPLP技术的产品主要是无线充电和快充产品，其中一款氮化镓快充芯片实现了业内最小封装尺寸。 “重庆矽磐项目还在产能爬坡阶段，但从其应用领域和客户拓展进程看，市场空间是比较大的。”该证券部人士表示，“公司还在开发RF市场，包括射频前端模组、功放模组等。 目前也已与国内头部的新能源汽车与动力电池客户确认了合作。 ” “在新兴应用场景的消费支撑下，面板级封装会代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等细分模块的最佳解决方案， 如汽车中约66%的芯片价值可以使用FOPLP技术生产 。”前述集成电路技术方面教授进一步提到。 同样切入FOPLP赛道的头部上市公司还包括盛美上海与华天科技。 今年7月30日，盛美上海宣布推出适用于FOPLP应用的Ultra C vac-p负压清洗设备， 正式进军FOPLP先进封装市场 。目前已有一家中国大型半导体制造商订购该公司清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。 盛美上海证券部人士则向记者表示， 该清洗设备专为面板而设计 ，面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515mm和600x600mm的面板以及高达7mm的面板翘曲。 华天科技曾在去年12月公告，公司全资子公司华天江苏拟与自然人肖智轶、以及盘芯创投、盘起投资、盘升投资、盘时投资、盘势投资发起设立江苏盘古半导体科技股份有限公司（下称“盘古半导体”），进军FOPLP赛道。其中，华天江苏认缴注册资本6000万元，持股60%。 SEMI（国际半导体产业协会）官网显示，华天科技拥有国际首家同时具备Bumping、TSV技术大规模量产能力的先进封装制造基地，相关封装产品应用于华为Mate 9 Pro及P10等系列。 肖智轶曾任厦门永红电子有限公司销售经理、厦门市弘大精密工业有限公司总经理，现任华天科技（昆山）电子有限公司董事及总经理、中国半导体行业协会副理事长、江苏省高端装备专家库专家。 盘古半导体多芯片高密度扇出型面板级封装产业化项目已于今年6月30日奠基，进入全面施工阶段。该项目计划总投资30亿元。 一阶段建设期为2024年-2028年，并于2025年部分投产，项目全面达产后预计总产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。 针对该项目情况，华天科技董秘办人士向记者表示，“华天科技算是本土第一批大规模布局FOPLP的公司。 我们已经跑通了FOPLP在技术研发与产品应用的全流程，共同成立盘古半导体的投资方中有我们的客户，双方共同研发可以避免产品良率过低等多种问题 。” 华海诚科也曾在接受机构调研时表示，在先进封装领域，公司应用于FOWLP（扇出型晶圆级封装）、FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现高端产品产业化。 除上述上市公司外，国内还有奕成科技、矽迈微电子、中科四合等企业也均具备FOPLP量产能力。 此外，深南电路全资子公司天芯互联，三孚新科控股公司明毅电子等均有FOPLP技术储备；德龙激光在FOPLP方向有储备相关激光加工应用及产品；劲拓股份的芯片封装热处理设备可应用于FOPLP的倒装芯片焊接工艺。 上述公司证券部人士均表示，FOPLP的应用多是应客户需求配置，应用规模可能无法量化。 市场份额小产业链环节并不成熟 值得注意的是，积极入局的头部上市公司均认可本土FOPLP市场还处于起步阶段的说法，认为本土FOPLP产业需要进一步发展。 华润润安科技（重庆）有限公司、矽磐微电子（重庆）有限公司总经理吴建忠此前表示，近几年行业内已经有不同商业模式的厂商进入FOPLP赛道， 但是经过多年的认证样品开发，FOPLP也仅有少数玩家进入量产阶段。 华天科技董秘办人士也表示，“新技术从走出实验室，到开始产业化量产，再到大规模应用，也都需要较长的时间，涉及到如何提高本土化率等，则是更长期更大范围内的命题。” 华海诚科同样在调研中表示，现阶段在高端塑封料领域外资仍处主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货， 但本土化仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。 “相较于扇出型晶圆级封装成熟的尺寸标准化、设备和材料工艺的完整化，FOPLP仍然面临着精度、翘曲、良率、上下游产业链配套材料与设备不足的挑战。”上述集成电路技术方面教授也提到。 SEMI日本办事处总裁吉姆·滨岛在今年7月底公开表示，希望推动半导体后端工艺（即封装、测试）的标准化，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。 “半导体行业后端工艺的现状是，每家公司都坚持自己的技术，导致行业更加分裂。随着未来更强大芯片的生产，这一问题将开始影响利润率。” 吉姆·滨岛表示。 资料显示， 目前FOPLP行业的面板尺寸规格并没有国际化的统一标准 ，其已有300x300mm、515x510mm、615x625mm、700x700mm、800x800mm等多种规格。

全球半导体股已连续几日大幅下挫，这或许归因于宏观经济不利因素、以及公司业绩令人失望带来的双重压力。 周五（8月9日），美国半导体股盘前普涨。截止发稿，英伟达涨超2%，台积电涨近3.2%，芯格上涨0.81%，美光上涨0.99%，博通上涨0.67%，Arm上涨2.17%。 看好半导体和AI行业 华尔街大行花旗在一份最新报告中指出，市场投资者对该领域科技公司的季度表现抱有过高预期，导致一些公司的实际业绩不能满足投资者的期望。 据花旗分析师称，在刚刚过去的财报季中，英特尔、芯格、微芯科技和恩智浦等一众公司的表现不及预期，令投资者感到失望。这种业绩的下滑归因于库存补充速度低于预期、以及汽车终端市场存在的下行风险。据悉，汽车终端市场占半导体需求的14%。 不过，花旗分析师们仍然看好半导体行业，该行提出的利好因素包括，市场对人工智能产品、内存芯片的需求仍旧在增加。 考虑到DRAM供应增长有限，以及内存制造商将更多的产能分配给高带宽内存（HBM），花旗半导体分析近期预计DRAM价格将在2024年第三季度上涨15%左右，并且还将2024年全年的价格预测从同比增长53%上调至62%， 此外，尽管汽车和工业终端市场对芯片的需求疲软，但三个最大的终端市场——个人电脑、手机和服务器——的需求趋势相对健康，这三个市场占半导体需求的61%。 花旗还将美光科技列为其首选股。该银行的分析师认为，鉴于DRAM产能的减少，将继续推动DRAM价格在第三季度好于预期，现在是时候加倍下注了。 分析师指出，“我们预计美光9月份公布业绩时，指引会有所上升。”从股价来看，这家存储芯片制造商在过去一个月下跌了30%以上，跌至今年2月以来的最低水平。 除了美光科技，花旗银行其他的评级为“买入”的半导体股票包括AMD、博通、Analog Devices、Microchip Technology、英伟达和KLA Corporation。

两年前的8月9日，美国正式颁布《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，下文简称“《芯片法案》”）。 就在法案发布两周年当天，拜登政府发布最新声明，细数了两年以来《芯片法案》的种种成就。其中透露，美国商务部有望在2024年底前，分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。 但美国媒体指出， 完成拨款并不意味着结束，对于美国芯片半导体行业而言，更大的考验还在前方。 《芯片法案》意在振兴美国半导体产业，力度之大以致于被看作“二战以来美国对产业政策最重大的干预”。但实质上， 这项法案更像是一个赌注，赌的是英特尔、美光、台积电和三星能将最先进的芯片生产带到美国。 《芯片法案》的其中一个目标是，到2030年，全球五分之一的最先进处理器将都由美国制造——不过目前，这一比例还约等于零。而美国瞄准了不止一个半导体细分领域：想确保大型先进逻辑芯片制造集群、建设大规模先进封装基地，又希望提高传统芯片和尖端DRAM内存的产能。 这种“既要鱼又要熊掌”的野心，正如美国半导体行业警告的那样，靠390亿美元拨款实在撑不起来。 建厂难是芯片巨头们要过的第一关，英特尔、美光、台积电、三星四家半导体巨头各有各的难。资金、劳动力都是问题，美国新一轮的总统大选，给前路又蒙上了一层不确定性。 ▌“水土不服”的台积电 首当其冲的就是“水土不服”的台积电。 台积电在美国亚利桑那州投建了一座5nm晶圆厂，原定于2024年投产，但现在预计投产时间已经拖到了2025年。 本周纽约时报一篇报道指出，包括高管在内，已经有12名台积电员工透露，中国台湾地区管理人员和美国当地工人之间存在着工作文化冲突：台积电以严格的工作条件闻名，员工经常半夜被叫去处理紧急情况，但是这种做法在亚利桑那厂行不通，一些美国本土员工甚至因此直接辞职。 在工厂建设期间，台积电已经开始将美国工程师派到台湾地区接受培训，但这还是不能完全解决劳动力问题。一场劳动力之争正在亚利桑那州上演——除了台积电，当地很多其他半导体公司也在寻找熟练工人，比如英特尔正在亚利桑那扩建芯片厂。 在这种情况下，台积电只能通过学徒制、实习、研究项目和招聘会等方式，和社区高校展开合作。“这一代学生对先进制造厂的认识更偏向老式的夫妻店制造工厂：每天上班，下班后衣服和手都脏兮兮的，”当地一家技术教育中心负责人Scott Spurgeon表示，很多人对先进制造厂仍然缺乏认知。 值得一提的是， 美国把台积电拉去建了厂，但无法说服这家代工龙头在亚利桑那厂建立封装产能，许多芯片还是送出美国境外进行关键工序。 在美国制造的芯片有多少会在美国封装？对此，美国商务部的芯片计划办公室（CPO办公室）负责人Mike Schmidt并没有给出明确的答案。截至目前，这一办公室已经资助了5个封装相关项目，其中一个将聚焦于韩国运来的芯片。 ▌三星与美光：内存厂建设的“悲喜并不相通” 三星和美光都是全球内存芯片领头羊，但两家公司在CPO办公室那里得到的待遇却大相径庭。 知情人士透露，三星曾提出在得克萨斯州建立存储器工厂，这将是公司更广泛投资计划的一部分，该计划的投资额将是公司现有投资额的两倍有余，而CPO办公室决定不为三星提供资金。 CPO办公室将注意力放在了美光的内存芯片项目上。美光计划未来20年内，在锡拉丘兹地区建造4座内存芯片厂，但是 CPO办公室想要的是在2030年底前能投产的项目 ，便只选择资助了美光的其中两个项目。 不过美光这些工厂能不能顺利建成还说不准。据媒体消息称，美国环境保护署认为美光拟建的工厂“目前不符合”《清洁水法案》，对湿地有重大影响，为此美光正在准备应对申请。 与此同时，日本也来横插一脚。据悉，美光正与日本政府商谈，在日本新建另一家工厂，因此美光正在放缓美国其中一家工厂的建设计划。 ▌英特尔的“梦想之地” 在《芯片法案》中，英特尔无疑是最受宠的那一个。 美国商务部之前已决定向英特尔拨付85亿美元资助款项，并额外提供最多110亿美元的贷款支持—— 这是这项法案中最大的一笔拨款 。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger已经将自家公司的扭亏为盈规划与《芯片法案》的资金挂钩，更计划 在俄亥俄州建立全球最大的芯片制造工厂，拜登称之为“梦想之地”。 “梦想之地”还没建成，英特尔自己先跌进了“泥潭”。 上周公司交出了令人大失所望的财报、又宣布全球裁员15000人，五个交易日股价崩跌近40%，股东们气得对英特尔和Gelsinger提起集体诉讼，状告他们隐瞒问题。 ▌“画饼”能成吗？ 虽说《芯片法案》大部分承诺目前还仅仅是承诺，但各家公司的的确确已为此投入真金白银。 《芯片法案》还提前给自己“上了一个保险”：公司达到特定的建设和生产标准之后，才能获得资金，如果项目始终没有完成，CPO办公室可以收回已经拨付的款项。 在美国，建立半导体工厂的项目工期已长于很多其他国家地区，在此基础上，法案涉及的几个主要工厂建设又小幅推迟。 CPO办公室透露， 首批受《芯片法案》支持的制造厂可能在今年年底投产，但其并未说明是哪家公司。 对于《芯片法案》和CPO办公室来说，需要担心的还有11月的总统大选后，“桌子”会不会都被掀了。毕竟美国媒体报道指出， 国会山的共和党幕僚们已开始谋划，特朗普重返白宫后，将如何废除《芯片法案》。

近两年在半导体项目投资并购方面十分活跃的纳芯微，8月9日公告放弃此前高调宣布的一起并购计划。 纳芯微8月9日盘后发布公告称，正式终止对昆腾微的收购。据其去年7月发布的收购计划，该公司拟向昆腾微30名股东以现金方式收购其合计持有的67.60%股份。 关于收购终止原因，纳芯微表示， 鉴于商洽过程中外部市场环境变化等原因，交易各方仍未能就本次收购事项达成最终共识，无法签署正式收购协议 。 标的公司昆腾微曾在2020年、2022年分别冲刺在科创板和创业板IPO。深交所网站显示，昆腾微在2023年8月撤回在创业板的首发上市申请。 招股书显示，昆腾微主要产品为音频SoC芯片和信号链芯片。截至2022年末，该公司资产总额为3.30亿元。2022年，其营收为3.05亿元，同期归母净利润为6512.89万元。 据去年7月的收购意向协议显示， 昆腾微的整体估值仅为15亿元 。彼时，有产业投资者人士向《科创板日报》记者表示，这一数字实际低于行业对昆腾微项目的预期估值，一定程度上或也表明，近年投资方和项目方都在回归理性。 纳芯微证券部工作人员8月9日向《科创板日报》记者表示，昆腾微今年的最新估值较去年并没有大的变化。尽管当前市场政策风向鼓励上市公司进行产业整合并购，但具体到一个项目最终能否达成收购，该公司人士表示， 还要看双方能不能谈拢，尤其是要看标的的意愿 。 今年6月证监会发布的“科创板八条”显示，将支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。国务院办公厅印发的《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，也将支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业；研究完善并购贷款适用范围、期限、出资比例等政策规定，扩大科技创新领域并购贷款投放。 纳芯微一直在产业并购和对外投资方面动作频繁。除收购模拟芯片商昆腾微，纳芯微还在“科创板八条”发布后宣布以7.93亿元现金收购麦歌恩合计79.31%的股份。 不仅如此，2023年，纳芯微子公司苏州纳星与元禾、华业、苏州聚源、小米等业内知名投资机构成立合作基金，围绕集成电路、半导体及其上下游产业相关领域投资了70余个项目。纳芯微2023年还曾与禾迈股份一同联手，向一家碳化硅器件商中瑞宏芯进行了近亿元人民币规模的产业投资。 纳芯微董事长王升杨在今年6月的业绩会上表示， 今年该公司将继续通过对外投资布局，寻找优质并购标的，期待在行业下行的窗口期内，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。 值得关注的是，今年7月在《科创板日报》记者参加的一场半导体行业投资并购主题论坛中，纳芯微董事、董事会秘书姜超尚还就公司的并购工作经验心得，进行了交流分享。 彼时，姜超尚感慨道：“并购其实挺难的。” 首先找标的很难。“无论国内还是海外的标的，受限于监管环境等各方面的因素，找到好的且适合公司发展的标的公司就很难。”其次，“当你找到好的标的，对方愿意买给你也难。” 姜超尚表示，能够顺利完成交易，做一个好的交易方案并不容易。“现在许多半导体公司的估值并不便宜，已不是遍地捡黄金的时候。因此大家各自有各自的商业逻辑，如何能够谈成估值、达成主要的核心条款，需要很多时间去磨、很多条件交换，需要双方往某个方向做妥协。” “并购完成后的团队整合更难。”姜超尚表示，整合不是一个团队的事情，可能是需要全公司未来持续在某一段时间内合力完成的工作，涉及到各个部门配合，很可能收购方跟标的公司的系统都不一样，技术软件无法对接，实现端到端业务的成功会很困难。 “纳芯微在并购工作方面，也刚刚出发，还在路上，在认真学习，希望可以积累一些经验”。姜超尚如是称。

据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训练的新路径。该研究成果以《光神经网络全前向训练》为题，在线发表于《Nature》期刊。 硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。硅光芯片也被列入阿里巴巴达摩院2022年十大科技趋势之一，达摩院认为光电融合、硅光子和硅电子取长补短将驱动算力持续提升，未来3年，硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输；未来5-10年，以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 光迅科技 成立了国迅量子芯公司，开展量子密钥通信、量子测量系统所需的集成光芯片、光器件相关业务。 罗博特科 参股公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于光电子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等。