意法半导体MCU业务经历在中国市场的份额下滑后，宣布与本土晶圆代工厂华虹半导体达成合作。

欧洲芯片大厂意法半导体在法国巴黎于当地时间周三举办投资者日活动，宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片，以支持其中长期的营收目标的实现。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在投资者日活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺，只在市场外部竞争是不够的。”

Jean-Marc Chery表示，意法半导体正在采纳在中国市场上学到的最佳实践和技术，以供西方市场使用。“传教士的故事已经结束了。”

意法半导体制造主管Fabio Gualandris表示，选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性及市场政策问题，此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。“他们（中国企业）发展得更快。如果你不在那里，你就不能及时作出反应。”

据交银国际近期发布的研究报告预计，中国集成电路设计行业在2023至2032年复合年增长率将达9.8%，超过同期全球集成电路市场8.5%的复合增长率，并预计中国集成电路设计行业的自给率将从2022年的18%提高到2028年的27%。

目前，中国市场已成为集成电路产业全球最重要的应用市场。以汽车产业为例，中国已成为世界上最大的汽车生产国和消费国，同时也是全球最大单一智能手机市场。

上述交银国际的报告认为，随着全球智能手机需求复苏，中国集成电路设计行业或成为主要受益者；虽然短期内汽车出货量可能有所波动，但电动汽车比传统燃油车消耗更多的半导体器件，国产电动汽车的崛起或使中国集成电路设计行业受益。

另据中国海关发布统计数据显示，今年前10个月，我国集成电路出口增长21.4%。

据意法半导体近日发布的第三季度财报，Q3单季营收32.5亿美元，同比下降26.6%；毛利率为37.8%，同比减少9.8个百分点。其Q4营收指引中值为33.2亿美元，同比减少22.4%。

值得关注的是，意法半导体表示，该公司今年在中国市场其MCU份额有所下降。原因主要系2021-2022年中国分销渠道进行压缩，现在已失去这部分份额。

在碳化硅产品方面，由于今年第三季度积压订单和新增订单出现进一步恶化，意法半导体此前预计汽车SiC今年营收13亿美元，现已下修至11.5至12亿美元。

意法半导体CEO Jean-Marc Chery今年10月曾公开表示，意法半导体希望成为一家具有“本地化”思维的国际公司，入乡随俗，充分了解公司所在国家的战略、价值观和使命。同时，中国是意法半导体战略的重要组成部分，“希望能以中国人的思维方式进行思考，并以同样的热情和决心拥抱变化。ST致力成为中国市场上的龙头企业，非常看好中国市场的未来”。

为抓住中国本土市场的成长机会，意法半导体还曾在2023年6月，宣布与国内化合物半导体龙头三安光电在重庆合资建立8英寸碳化硅器件制造厂，项目建设总额预计约达32亿美元。按照计划，该合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。

有芯片行业从业者向《科创板日报》记者分析表示，“国内半导体供应链的成熟，让国内设计制造芯片的价格和可靠性具有优势；并且在全球范围内，新能源车、充电桩、工业电源、光伏等MCU及功率器件最具成长性的应用，需求基本都在国内。这些因素都对国外芯片大厂在华开展业务形成一定吸引力。”