周四，在存储芯片股的引领下，韩国股市再创历史新高。 韩国基准股指KOSPI指数周四高开高走，截至发稿涨幅已经扩大至2.7%， 触及5499.79点的历史高点 。 其中， 存储芯片巨头领涨 。三星电子股价涨至记录高位，目前涨幅已扩大至近6%；而SK海力士目前涨近4%。 消息面上，韩国海关周三公布的数据显示，2月前10天，韩国半导体出口额达到67.3亿美元，同比飙涨137.6%。 同日，三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，内存强劲需求料持续到2027年。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。 市场普遍预期，三星电子将在下周农历新年假期后开始向英伟达发货HBM4产品。 而此前一天，有消息称，韩国SK集团会长崔泰源近期在美国与英伟达首席执行官黄仁勋会面。双方就高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能（AI）业务合作事宜进行了商讨。 今年以来， Kospi指数已累计上涨近30% ，背后驱动因素包括AI驱动的半导体超级周期以及政策改革重塑市场信心等。 韩国存储芯片股追随了隔夜美股存储芯片板块的走势。周三，美股存储概念板块大涨，闪迪涨10.65%，美光科技涨9.94%，西部数据涨逾2%，希捷科技涨近3%。 上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis发布报告预计，英伟达Vera Rubin首年量产将主要采用韩国公司的HBM4，美光产品或被排除在外。 美光首席财务官 Mark Murphy 在周三举行的一场会议上澄清称， 其HBM4已进入量产，整体进度好于此前预期，并开始供货给客户 。 摩根士丹利周三将美光科技目标价从350美元上调至450美元 ，同时维持对该股的"增持"评级，并预计2026年每股收益将达52美元。 大摩将其更为乐观的展望归因于持续上涨的DRAM价格和供应短缺。该行指出，今年DDR5价格大幅上涨，现货价格较1月合约价格高出约130%。该行预计，由于2026年供应增长仍将受到限制，主流DRAM价格将进一步上涨。 此外， 德意志银行周二将美光的目标价从300美元上调至500美元 ，理由是存储板块供需动态有利。 德银分析师Melissa Weathers称，她预计动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年——尤其是AI热潮推动了市场对高带宽内存（HBM）的需求激增。 Weathers还指出，与传统DRAM相比，HBM的“硅密集度”大约高出三倍，这意味着它需要更多用于切割芯片的晶圆。她表示，这种高密集度“正引发一场我们认为尚未被充分理解的供应冲击”。 与此同时，Weathers称，新的DRAM晶圆厂至少需要两年时间才能投产，而现有工厂目前的扩张能力有限，无法缓解需求压力。

当地时间2月11日，英伟达液冷供应商Vertiv（维谛技术）交出了一份颇为亮眼的财报。 2025年第四季度，Vertiv每股收益为1.36美元，销售额为29亿美元，同比增长23%。华尔街此前预期每股收益为1.29美元，销售额为29亿美元。 不仅盈利超出预期，订单量也十分强劲： 报告期内同比增长252%，与2025年第三季度相比增长了117%。 奥本海默分析师Noah Kaye表示：“尽管本季度预期较高，但订单强劲增长依然令人瞩目。管理层看到所有技术和地区的项目储备都呈现强劲增长，预计2026年订单将继续增长。” 业绩指引方面，Vertiv预计2026年每股收益为5.97美元至6.07美元，销售额约为135亿美元。目前，华尔街预测该公司2026年每股收益为4.85美元，销售额为117亿美元。首席执行官Giordano Albertazzi表示：“我们第四季度的业绩展现了Vertiv在日益复杂且竞争激烈的数据中心市场中的领先地位，展望2026年，我们预计这一增长势头将持续下去。” 受上述消息影响，昨夜Vertiv美股跳空大涨24.49%，创下历史新高。 公开资料显示，Vertiv是全球最大的液冷和电源管理提供商之一，作为英伟达官方指定液冷合作伙伴，旗下液冷系统能提前获取Blackwell及Rubin等下一代平台的功耗与散热需求，并参与制定适配的参考设计。 在今年CES展会上，英伟达CEO黄仁勋公布了新一代AI平台Rubin，其芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力为Blackwell的5倍。知名分析师郭明錤发文称， 相比GB300，Rubin架构的散热设计会更依赖液冷方案 ，因其内部的计算托盘和网络交换托架均采用无风扇设计。 华创证券认为，模型更迭驱动算力需求提升，进一步带动芯片、服务器及数据中心功率密度提升，同时也增加系统整体发热功率。为保障系统的安全性、稳定性以及使用寿命，系统热管理重要性更加突出，相较传统风冷，高功率情形下液冷方案拥有低能耗成本、高散热等显著优势，逐渐替代风冷成为数据中心主流散热方案。 基于英伟达最新指引，上述机构估计2025-2026年英伟达GPU出货量分别为920、1250万颗。随着新一代系统架构推出，液冷占比也将提升。预计2025-2026年英伟达GPU对应冷板式液冷需求有望达到69、173亿美元，其他厂商ASIC芯片的液冷需求估计为5、12亿美元。 中国银河证券指出，2026年液冷从“试点期”走向“规模量产”，迈向千亿规模。技术路线上，液冷以冷板DTC为主干、微通道与两相技术为高端补充、浸没式面向极致高密场景的格局。冷板液冷对服务器芯片组件改动量小，从风冷过渡较为平滑，产业链相对成熟，适用最广，将持续提升换热效率、降低成本和扩展应用场景。 此外，台积电、英伟达、微软等企业推动技术落地，微通道液冷正处于从实验室研究向大规模产业化应用转变的关键时期。浸没式液冷受限于氧化液高成本以及冷却液性能问题，发展相对较慢，未来随着高密度芯片广泛应用，浸没式液冷有望获得较快增长。 投资方面，东海证券等机构进一步表示，通过全球供应链和相似的技术演进逻辑，数据中心发展带动对高效制冷方案的需求，也有望为中国温控产业链企业带来机遇。目前，欧美主导系统与服务，国内承载制造，依托海外产能与NV/Google等项目切入全球供应链，登加国内AI算力基建，液冷景气持续上行。建议关注冷源装备提供商、制冷压缩机铸件制造商如冰轮环境、联德股份；在液冷方案二次侧领域关注具备全链条液冷方案储备的英维克等。

三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。 中银国际证券表示，AI与数据扩张推动存储进入新周期，供需紧张致价格持续上涨，HBM等新技术迭代需求旺盛，国产存储加速发展机遇显现。在数字经济各领域对存储技术需求不断扩大的推动下，存储市场规模持续上升。从下游应用结构来看，AI端侧存储需求增长速度显著高于其他细分市场，已成为推动全球存储市场扩张的关键动力。同时大模型技术热潮带动AI服务器存储需求快速增长，服务器领域存储需求亦将保持较高增速。价格方面，存储全系产品价格2025年已出现较大幅度涨幅，2026年或进一步上涨，中银国际认为本轮价格上涨则是由AI服务器和通用服务器共同驱动，还存在着结构性的产能转换和多个维度的需求竞争，情况更为复杂，短缺和涨价或将会持续更长时间。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 澜起科技 在内存接口芯片行业处于领先地位，是全球三大DDR5生产商之一，可提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案，同时布局高性能运力芯片满足AI系统需求。 艾森股份 存储领域相关产品成熟，产品已适配国产存储芯片制造全流程，在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。

本周三，三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。 他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。 “我们可能在一段时间内未能充分展示我们对客户需求的卓越技术响应能力，但这次应被视为恢复到这一标准的表现。”Song Jai-hyuk在韩国2026年半导体大会的主旨演讲前对记者说。 据报道，三星计划在本月晚些时候开始HBM4的大规模生产并将其交付给主要客户。其HBM4芯片使用其1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术）制造DRAM单元芯片，同时使用4纳米工艺制造基板芯片。 基于这些技术，三星的HBM4芯片实现了高达每秒11.7 Gbps的数据处理速度，超过了联合电子器件工程委员会规定的8 Gbps标准。 由于这些都是行业内的最新技术，有人质疑该公司在产量提升时如何确保生产良率，但Song Jai-hyuk表示有信心。 “很难用数字来描述（良率），但我可以说现状非常好，”他说道，并补充说客户对芯片的性能“非常满意”。 “就技术而言，我们认为我们仍处于领先地位。如何管理我们的产品组合这一问题属于商业范畴……我们认为，我们公司包括存储、代工和封装的内部能力，为制造人工智能（AI）驱动的产品创造了最佳环境，这种组合正在产生协同效应。” 韩国半导体行业最大的展会——韩国半导体展（SEMICON Korea）当天在首尔南部的科希克斯会展中心举行了为期三天的活动。今年的展会规模为同类展会之最，有超过550家半导体产业链上的公司参与，包括英伟达、三星电子、SK 海力士、英特尔、铠侠、美光、阿斯麦和应用材料等。据韩国半导体展称，已有超过75000人报名参加此次展会。

在存储涨价风暴越刮越猛之际，美国存储芯片大厂美光科技的目标价再获上调。 德意志银行大幅上调了美光科技的目标价，同时维持对该股的“买入”评级。 该行分析师最新表示，当前的存储周期“与以往不同”，这或许意味着美光科技的股价仍有大幅上涨的空间。 德银分析师Melissa Weathers称， 她预计动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年——尤其是人工智能（AI）热潮推动了市场对高带宽内存（HBM）的需求激增 。 HBM通过堆叠DRAM制成，对于先进AI芯片——如英伟达设计的芯片——至关重要。美光与韩国的SK海力士、三星电子并称全球HBM “三巨头”，三家企业合计垄断了全球97%以上的HBM市场份额。 Weathers在周二发布的一份报告中指出，与传统DRAM相比，HBM的“硅密集度”大约高出三倍，这意味着它需要更多用于切割芯片的晶圆。她表示，这种高密集度“正引发一场我们认为尚未被充分理解的供应冲击”。供应紧张已使美光等公司得以提高产品价格，并与客户签订长期合同。 与此同时，Weathers称，新的DRAM晶圆厂至少需要两年时间才能投产，而现有工厂目前的扩张能力有限，无法缓解需求压力。不过她表示，随着明年新增产能逐步释放，供应受限情况可能会有所缓解。 Weathers认为，这些趋势将为美光营造一个“更具结构性盈利能力的环境”， 并将该股目标价从300美元大幅上调67%至500美元——较最新收盘价高出逾30% 。 德银还将其对美光2026财年的每股收益（EPS）预期上调至46.5美元，新目标股价基于该数字的约11倍而设定。 美光股价周二下跌2.67%，延续了周一的下跌势头，因本周有报道称，美光竞争对手三星计划于本月晚些时候启动下一代HBM4的量产，供英伟达用于其即将推出的Vera Rubin图形处理器（GPU）。 而过去一年，美光股价涨幅达到了令人瞩目的约300%。近期，美光获瑞银、瑞穗、汇丰等多家投行上调评级。 上个月，美光在2026财年第一季度财报电话会上表示，公司2026年所有HBM产能已全部售罄，并预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年将达到1000亿美元（2025年为350亿美元）。

“2025年，原来在国外设计、国外生产销售到国内的半导体产业链，向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。 中国本土的芯片设计公司抓住机会，取得了供应链的份额，而中芯国际瞄准客户细分市场产品需求，加速验证并扩产上量，使得公司在2025年经营业绩再上台阶，产收规模实现新跨越 。”在中芯国际今日（2月11日）举行的业绩会上，该公司联合CEO赵海军如是称。 中芯国际发布的2025年第四季度财报显示，当期销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%。2025年中芯国际销售收入为93.27亿美元，为其历史新高，同比增长16.2%。 赵海军表示，目前产业链转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等。由此，2025年中国市场客户收入同比实现18%的增长。 从应用来看，汽车产业链加速切换，中芯国际汽车与工业收入绝对值同比增长超过六成；消费电子晶圆收入同比增长超三成。 个人电脑等产品，由于终端客户无法拿到足够量的存储器，客户预测未来销售将受影响，中芯国际减少了相关产能分配。2025年第四季度中芯国际计算机与平板销售占比降至11.8%。 随着半导体产业已进入存储芯片产业大周期，赵海军表示，近期看到人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使这些领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和价格的压力。“即使终端厂商可以通过调整价格的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。” 以上因素影响下，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，赵海军表示，但与AI、存储、中高端运用相关的订单是增加的。在这样的市场环境下，中芯国际凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利竞争的位置，中芯国际将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长。 2025年中芯国际资本开支为81.0亿美元，超过今年年初的预期。赵海军今日（2月11日）在业绩说明会上表示，主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。 产能方面，2025年底，中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片。2025年全年新增约5万片12英寸产能。 赵海军表示，2026年中芯国际仍将保持扩产节奏。由于外部环境因素影响，中芯国际提前购买部分关键设备，但配套的设备可能还未购买，因此已购买的设备不一定能够在2026年就形成完整生产能力。赵海军预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。 中芯国际扩产带来折旧压力。2025年第四季毛利率为19.2%，环比、同比均有所下降。2025年第四季度公司拥有人应占利润为1.73亿美元，环比下滑9.9% 赵海军表示， 随着新厂开办，开始计提折旧，预计2026年中芯国际总折旧同比增加三成左右。 “中芯国际会在内部挖潜，努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力。” 产能利用率方面，中芯国际2025年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点。其中2025年第四季度产能利用率为95.7%。 价格方面，中芯国际2025年第四季度启动对部分产品线的调价。 赵海军在接受投资者提问时表示，存储、BCD等系根据市场供需关系，跟随行业其他供应商调整涨价。而对于CIS、LCD驱动芯片等大宗商品，价格企稳，并且由于产品迭代不断提升竞争力，价格出现回升。中芯国际将在研发方面优先支持上述产品迭代，把握平均销售价格（提升）。

中芯国际昨日发布业绩快报，报告期内，公司实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；归属于上市公司股东的净利润12.23亿元，同比增长23.2%；基本每股收益0.15元。公司预计2026年第一季度销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间。 关于业绩变动的原因，公告提到，主要是由于本年晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动。 公告还提到，展望2026年，对中芯国际而言，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。综合各因素，公司给出的一季度指引为：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。 值得一提的是，业绩快报显示，中芯国际2025年第四季度的利润总额为16.02亿元，同比下降41.5%。对此，公司在公告中表示，2025年第四季度利润总额较上年同期减少，主要是由于本季度财务费用上升及投资收益下降所致。2025年第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加，主要是由于本季度晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。

AI感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司（0600.HK）于香港交易所主板挂牌上市，成为首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。 爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士（右）与爱芯元智首席执行官孙微风（左）现场敲钟 根据此前公告，爱芯元智全球发售约1.05亿股H股，‌最终发售价为每股28.2港元‌，全球发售净筹约28亿港元。‌‌截至收盘，爱芯元智收平，报28.20港元，市值165.75亿港元。 灼识咨询报告显示，按2024年出货量计算，爱芯元智已成为全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商，并在全球视觉端侧AI推理芯片市场排名前五。同时，公司在中国边缘AI推理芯片市场位列第三，在智能驾驶SoC领域为中国第二大国产供应商。 爱芯元智由仇肖莘博士创立。2019年，时年52岁的她辞去紫光展锐CTO职务，创办爱芯元智，并出任公司董事长兼执行董事。 仇肖莘在上市致辞中表示：“未来，我们将以平台型战略纵深布局，持续突破技术边界、拓展业务版图，加速推动AI从智能感知向具身智能跃迁。我们坚信，AI的价值主战场正在端侧与边缘侧全面展开。” 目前，爱芯元智已开发并商业化多代SoC产品，覆盖数十种型号，截至2025年9月30日，公司累计SoC交付量突破1.65亿颗。其中，视觉终端计算SoC超过1.57亿颗；边缘AI推理芯片8850系列自2023年推出后出货量快速增长，2024年超过10万颗；截至2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量已超51万颗，并已获得多家头部车企及Tier 1的定点项目。 爱芯元智产品矩阵覆盖视觉终端计算、智能汽车、边缘AI推理三大领域。视觉终端SoC广泛应用于智能交通、智慧城市等场景；智能汽车SoC已实现从L2到L2+级ADAS应用的量产落地；边缘AI推理芯片则服务于智能制造、智慧家居等新兴分布式智能场景。 在财务数据方面，2022年至2024年，爱芯元智的收入从5020万元增长至4.73亿元，年复合增长率206.8%。今年前9个月，公司收入为2.69亿元，而去年同期2.54亿元。 与多数AI芯片公司一样，爱芯元智尚未实现盈利。数据显示，爱芯元智2022年、2023年、2024年经调整净亏损分别为4.44亿、5.42亿、6.28亿元；2025年前9个月经调整净亏损为4.62亿元。 成立至今，爱芯元智已获得韦豪创芯、启明创投、沄柏资本、美团、和聚资本、腾讯、联想之星、纪源资本、元禾、冯源资本、通商控股、耀途资本、华晏资本、万物资本等知名机构以及多地地方国资的投资。 仇肖莘博士、上海衿凌、嘉兴智芯、嘉兴爱芯、上海博纳斯及芯升必成平台构成爱芯元智的一组控股股东。 上市后，控股股东一共控制18.7%股权。韦豪创芯持股12.74%，是最大外部股东。芜湖旷沄、启明创投、美团、和聚资本、腾讯投资、联想之星、纪源资本、元禾璞华、耀途资本、虞仁荣分别持股5.29%、5.16%、4.21%、3.28%、2.45%、1.51%、1.44%、1.32%、0.66%、0.92%。 另外，重庆政府通过重庆两江投资、重庆产业投资母基金分别持股为2.7%，宁波镇海持有2.61%，通商创业持有0.97%。 目前，多家AI芯片企业正积极筹备或已完成上市。在爱芯元智之前，天数智芯、壁仞科技相继登陆港股。摩尔线程、沐曦股份则在科创板上市。此外，百度旗下昆仑芯已提交港交所申请。

中芯国际2月10日发布2025年第四季度财报。 公告显示，中芯国际2025年第四季的销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%。 2025年第四季度公司拥有人应占利润为1.73亿美元，环比下滑9.9%，同比增长60.7%。 2025年第四季毛利率为19.2%，环比、同比均有所下降。2025年第三季毛利率为22.0%，2024年第四季毛利率为22.6%。中芯国际对此表示，毛利率下降主要是由于折旧增加所致。 从全年度数据来看，2025年中芯国际销售收入为93.27亿美元，为历史新高，同比增长16.2%。 2025年中芯国际未经审核的全年公司拥有人应占利润为6.85亿美元，相较于2024年增加39.1%，中芯国际表示，主要是由于本年晶圆销量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。 财报显示，2025年底，中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片；出货总量约970万片。中芯国际2025年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点。其中2025年第四季度产能利用率为95.7%。 收入以地区分类，2025年第四季度中国区收入占比环比进一步提升至87.6%；收入以应用分类，智能手机收入占比环比持平，消费电子、工业与汽车收入占比环比、同步均有提升，计算机与平板、互联与可穿戴收入占比下降。 2025年中芯国际资本开支为81.0亿美元。 中芯国际表示，2025年，半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。展望2026年，对中芯国际而言，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。 中芯国际给出的2026年第一季度指引显示，销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。 中芯国际正在推进对子公司中芯北方49%股权的收购，交易价格为406亿元。同时，中芯国际和国家集成电路基金三期等投资者合作，将向中芯南方增资约77.8亿美元，中芯南方主要聚焦先进制程工艺。 华泰证券分析师黄乐平团队在今年1月发布的研报观点显示，看好中芯国际凭借其成熟的工艺平台、稳定的产能供给以及与国内客户的深度绑定；外部投资者向中芯南方注资，不仅大幅充实先进制程扩产所需的资本金，更释放了国家对先进制程国产化坚定支持的信号，为公司后续设备采购、技术研发及产能扩充提供了强有力的资金保障。

昨日晚间，中芯国际（688981.SH）（00981.HK）披露了2025年第四季度业绩快报。 公告显示，公司第四季度实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元，同比增长23.2%。 值得注意的是，在营收创下单季历史新高的同时，公司毛利率却预计环比出现下滑。 产能利用率95.7% 毛利率承压 根据公告，中芯国际2025年全年未经审计营业收入为673.23亿元，同比增长16.5%，创下年度营收历史新高；归属于上市公司股东的净利润为50.41亿元，同比增长36.3%。 单季度来看，2025年第四季度，中芯国际实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%。归属于上市公司股东的净利润为12.23亿元，同比增长23.2%。 扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润为9.47亿元，较上年同期的4.46亿元大幅增长112.4%。 尽管营收与净利润双双增长，但利润总额却出现下滑。 公告显示，公司Q4利润总额为16.02亿元，较上年同期的27.38亿元下降41.5%，对此，中芯国际在公告中解释称，主要是由于本季度财务费用上升及投资收益下降所致。 在更能反映晶圆代工主业盈利能力的毛利率指标上，中芯国际依旧面临压力。 依据国际财务报告准则，中芯国际2025年第四季度毛利率为19.2%。这一数据较2025年第三季度的22.0%下降了2.8个百分点，较2024年第四季度的22.6%下降了3.4个百分点。 与毛利率下滑形成对比的是，公司的产能利用率继续维持在高位。 数据显示，中芯国际2025年第四季度产能利用率为95.7%，与第三季度的95.8%基本持平。 换言之，尽管价格或成本端存在压力，但中芯国际的订单量依然充足，工厂处于满载运营状态。 产能的满载与公司持续的高强度资本投入直接相关。 公告披露，2025年全年，中芯国际资本开支高达81亿美元，截至2025年底，公司折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片。 高昂的资本开支带来了产能的扩张，也带来了折旧摊销的压力，这是导致毛利率承压的重要客观因素。 2025年全年，中芯国际共完成晶圆出货（折合8英寸）约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点。 2026年资本开支维持高位 机构称部分产能紧缺 对于2026年的市场走向，中芯国际管理层在公告中定调称：“对中芯国际而言，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。” 基于此，中芯国际给出了相对积极的业绩指引。 公告显示，在外部环境无重大变化的前提下，公司预计2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均值。同时，为了满足持续增长的订单需求，公司2026年的资本开支预计将与2025年（81亿美元）大致持平。 短期来看，2026年第一季度的指引则相对平稳。 中芯国际预计一季度销售收入环比持平，毛利率介于18%至20%的范围内。这意味着，公司在短期内仍将维持当前的盈利水平，毛利率并未出现立即反弹的迹象。 不过，产业链层面的供需关系正在发生微妙变化，这或许是中芯国际给出“跑赢同业”指引的底气来源。 集邦咨询分析师钟映廷告诉财联社记者，从2024年第四季度到2025年，由于AI服务器相关需求强势增长，带动了供应链对以先进制程为主的高价晶圆需求。同时，AI相关的电源管理芯片（PowerIC）需求稳健增长，正在挤占部分晶圆代工产能。 钟映廷分析称，过去两年由于产业库存调整与成熟制程产能大量开出，造成供过于求，各晶圆代工厂纷纷实施削价竞争策略。但目前这一情况已发生改变，部分消费类芯片客户担忧后续成本提高及产能被挤占，开始提前备货，甚至上修了2026年的晶圆代工订单。 “部分厂商甚至达到接近满载状态，因而不再有大幅降价求单情况。”钟映廷表示。 据产业链消息，中芯国际已于2025年12月对8英寸BCD工艺代工进行了价格调整，提价幅度约10%。 这一调价举动与产业走势相符。群智咨询（Sigmaintell)半导体事业部资深分析师杨圣心向财联社记者表示，2025年上半年以来，封测材料如金、铜等金属、膜材等持续涨价，带动封测厂商从2025年下半年起调涨封测价格，幅度15%-20%不等；晶圆代工价格则从8英寸制程同样普涨15%-20%，且在逐步传导到12英寸制程。 在产能紧缺的背景下，中芯国际81亿美元的资本开支计划显得尤为关键。 中芯国际在公告中表示，2025年半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，公司销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，毛利率21.0%，同比上升3.0个百分点。 对于中芯国际而言，如何在保持高投入扩产的同时，平衡折旧压力与盈利水平，将是2026年的核心工作。 虽然Q4利润受到财务费用等非经营性因素的拖累，但扣非净利润的倍增以及产能利用率的高位运行，显示出公司主业造血能力正在恢复。 随着部分成熟制程议价权的回归，市场将密切关注中芯国际2026年营收增长目标的兑现情况。