在经历了数周因AI泡沫担忧情绪导致的市场低迷之后，美股科技股在本周四迎来了难得的提振，而这背后的主要原因，就是美光科技公司公布的最新财报。 最大惊喜之一 最新财报显示，美光科技的第一季度业绩和未来一年的业绩指引都超出分析师预期，推动该公司股价在周四一度大涨14%，收市时仍涨超10%。而华尔街分析师们纷纷称赞，美光的这一业绩是半导体领域出现的最大惊喜之一。 摩根士丹利的分析师写道：“除了英伟达之外， 这可能是美国半导体行业历史上收入/净利润增长幅度最大的一次 。”该银行再次将美光列为首选股票，并将其目标股价上调至350美元，这意味着约38%的上涨空间。 华尔街其他分析师大多认同摩根士丹利的观点，例如美银在最新研报中写道： “我们将公司2026/2027/2028财年的每股收益上调62%/80%/42%，这意味着2026/2027财年的每股收益预计将达到37.25美元/37美元，较此前预测大幅提高超过70%。 我们将对该公司的评级从‘中性’上调至‘买入’。将目标股价从 250 美元上调至 300 美元，基于2027 年每股市净率为2.3 倍，这一水平处于市场周期的中期阶段，即强劲的内存需求与未来更适度的模型杠杆率相互抵消的结果。” 美股科技多头信心获提振 近期，市场不再像之前那样热情拥抱人工智能交易，因为像甲骨文和CoreWeave这样的公司近期股价表现不佳，并且已成为投资者眼中AI泡沫的典型代表。 但是，美光公司的业绩表现却给多头们打了一剂强心针，表明人工智能的需求并未放缓。 美光的DRAM芯片的收入增长了69%，这是尤为显著的一点，因为DRAM 是人工智能服务器的关键组件。 瑞穗美洲分析师维贾伊·拉凯什（Vijay Rakesh）再次给予美光“增持”评级，并将该银行对该公司的目标股价从270美元上调至290美元。他指出，自上一季度以来，DRAM 价格已基本翻倍。 法巴银行的分析师卡尔·阿克曼（Karl Ackerman）也因此次业绩大爆发而对美光股票持极度乐观态度。他给美光打出了270美元的目标股价，这意味着股价还有20%的上涨空间。他指出，美光的DRAM和NAND闪存芯片都有增长潜力。 他表示：“对于2026日历年，美光预计行业内的DRAM和NAND需求都将同比增长约 20%……在供应方面，美光预计其DRAM和NAND的比特供应量（bit supply）将增加20%。” Freedom Capital Markets的董事总经理兼技术研究主管保罗·米克斯（Paul Meeks）也预测，美光股票将有明显上涨。 “我的观点可能有些与众不同，但我认为，人工智能基础设施的建设至少还会持续一年，可能还会持续两年，”米克斯表示，“这表明收益预期会有上升空间，目前每股收益的年化值约为34美元。300美元的目标价格看起来是可以实现的，甚至可能会更高。” 美光的巨额收益为这家芯片公司今年的表现画上了圆满的句号。尽管此前，美光的光辉常常被像英伟达和AMD这样的大型竞争对手所掩盖，但在2025年，美光的股价表现却大幅超过了后两家公司。今年年初至今，美光股票累计上涨了近200%，而英伟达上涨了28%，AMD 上涨了65%。

《科创板日报》今日获悉， 国内通用GPU芯片企业天数智芯已通过证监会港股上市备案和港交所聆讯。 这也意味着国产GPU上市公司将再添一员。 除了天数智芯外，壁仞科技、摩尔线程、沐曦、燧原科技等GPU企业也纷纷推进IPO事宜。其中，沐曦股份和摩尔线程在本月登陆科创板。上市首日，两家公司股价分别大涨692.95%、425.46%。燧原科技则在11月1日向上海证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。 壁仞科技与天数智芯一样选择在港股上市，目前也通过了港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人。 此外，工商信息显示，百度旗下AI芯片企业昆仑芯科技在12月16日变更为股份公司，注册资本从约2128万人民币增至4亿人民币，增幅约1780%。 百度集团不久前在港交所公告，拟分拆非全资附属公司昆仑芯科技独立上市。公司澄清正评估拟议分拆及上市，若进行需经相关监管审批，且不保证一定会进行。 一名芯片行业投资人对《科创板日报》表示，“IPO名额不会太多，目前是难得的窗口期，AI芯片企业都在争取尽快上市。” 这次即将登陆港交所的天数智芯，在2025年8月就曾传出筹备港股IPO的消息，计划募资3-4亿美元。 天数智芯将自身定位为国内通用GPU厂商。2021 年，天数智芯发布中国首款通用GPU产品 “天垓 100”。2022年推出面向AI推理 “智铠 100” 系列。在2022年全年，天垓100系列累计销售订单突破了5亿元， 根据合作方*ST信通此前披露的数据显示，天数智芯2023年和2024年上半年分别实现销售收入3.07亿元、1.92亿元，合计4.99亿元；实现净利润-5.65亿元、-2.520亿元，合计亏损8.15亿元。 天数智芯成立于2015年，迄今已完成多轮融资。投资者包括大钲资本、Princeville Capital、上海电气香港、邦盛资本、沄柏资本、粤民投资管、联通资本、金融街资本、厚朴投资、中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等。 其中，在2021年的C轮融资当中，获得了由大钲资本和沄柏资本领投12亿元人民币（约1.67亿美元）；2022年的新一轮融资当中，获得了金融街资本和厚朴投资领投的10亿元人民币。 工商登记信息显示，海南大钲投资合伙企业（有限合伙）为天数智芯第一大股东，直接持股比例9.43%；南京优昫股权投资合伙企业（有限合伙）、上海曦识企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为第二和第三大股东，分别持股8.52%、7.13%。 根据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》显示，沐曦估值为100亿元。而摩尔线程的估值为255亿元，燧原科技的估值为160亿元，壁仞科技估值约为155亿元。

SMM 12月18日讯：自9月份以来，在AI引爆存储需求等因素的带动下，存储芯片行业“涨声四起”，相关企业的涨价通知简直是层出不穷，此起彼伏。而在三个月之后，市场上存储芯片紧张的情况不仅没得到缓解，还有继续延续下去的趋势。 据财联社方面消息，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨。 而目前，市面上存储芯片的“存储荒”已经覆盖HBM、DRAM、NAND闪存全品类。其中DRAM呈现“全规格缺货”的情况，DRAM（动态随机存取存储器）这类芯片广泛应用于笔记本电脑、电动车、医疗设备、家电等产品，在AI浪潮的推动下，市场对更为“高端”的HBM需求更为迫切，因此，譬如三星电子、SK海力士、美光科技等供应商均纷纷将晶圆资源向HBM倾斜，DRAM产量被进一步压缩，短缺情况也更为明显。 12月16日，据财联社方面消息，全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供需严重失衡的局面。 SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难以满足市场需求。 而这一预测，比此前包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行预测的DRAM短缺将持续至2027年的情况更为严峻。 而DRAM芯片供应短缺的情况也已经传导至下游厂商，面对存储芯片价格快速拉涨的情况，财联社方面消息称，美国计算机硬件制造商戴尔（Dell）计划于12月17日起全面提高商用产品线的售价。涨价幅度大致在10%-30%之间，具体取决于电脑配置的存储参数；而手机方面，Counterpoint研究总监MS Hwang表示，“我们目前看到的是，入门级手机市场（200美元以下，不到1400元人民币）受到的冲击最大，其物料清单（BOM）成本自年初以来上涨了20%至30%。” Counterpoint分析师预计明年智能手机的平均售价（ASP）将上涨6.9%，高于该机构2025年9月预测中的3.6%。 NAND闪存方面，据行业媒体消息，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨。 此前SK海力士也有预测NAND闪存的后续情况，其分析显示，由于服务器端（利润空间更大）的需求激增，消费级NAND闪存的供应增长也可能落后于需求。 而海外存储巨头闪迪还在11月宣布将将NAND闪存合约价格上调50%，这是该公司今年以来的第三次涨价，‌此次涨价幅度远超市场预期。此外，瑞银方面也预计，NAND短缺情况预计延续至2026年第三季度，瑞银预计，今年四季度DDR合约定价预计环比上涨35%，NAND价格上涨20%，这一轮涨价幅度远超此前预期。2026年第一季度DDR合约定价将进一步上涨30%，NAND价格上涨20%。 至于HBM芯片，作为高端 AI 显卡的核心配套存储，在人工智能开发中极具价值，因此，其受AI浪潮的带动更为明显。譬如英伟达制造的高端人工智能芯片，便对HBM——高带宽内存这一类高科技存储芯片需求旺盛。 据全球存储芯片大厂美光科技近日消息称， 公司 2026 年（日历年）全年高带宽内存（ HBM ）的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄；并且，公司还预计 HBM 总潜在市场（ TAM ）将在 2028 年将达到 1000 亿美元（ 2025 年为 350 亿美元），较此前指引提前两年。 且为应对人工智能应用对高性能芯片需求的不断增长，早在2024年5月份，韩国每日经济报道便提到，全球两大内存芯片制造商三星电子公司和SK海力士公司已将超过20%的DRAM生产线转为HBM生产线。不过近日，据IT之家方面消息，韩媒 DealSite 12月初报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1b nm 产能，以实现利润的最大化。 此前，有业内人士表示，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下人工智能芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。 东北证券表示，海外大厂纷纷将原有中端产能向高端产品进行切换（DDR4转向DDR5，传统DRAM转向HBM），原本中端市场出现大量供给缺口，驱动相关产品价格持续上涨，国产存储芯片厂商有望借此机会快速抢占市场份额，迎来中高端产品双重爆发。 而在存储芯片行业持续火热的背景下，国内不少企业也纷纷回应相关存储芯片布局的动态，近期的整理如下： 【兴森科技：公司IC封装基板可用于存储芯片的封装】 12月17日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。 【六九一二：控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务】 12月16日，六九一二在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务。全资子公司上海武贲主要从事北斗3芯片研发。四川惟芯、上海武贲2024年度销售收入较少；2025年四川惟芯、上海武贲各项业务有序推进，2025年营收情况请关注公司后续定期报告。 【北京君正：公司存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调】 12月16日，针对投资者关于“公司存储芯片产品在陆续调整价格，请问调整价格是涨价往上调整，还是降价往下调整呢？”的提问，北京君正12月16日在互动平台表示，公司存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调。 【赛腾股份：公司晶圆缺陷检测量测设备可以应用于高端存储HBM高带宽存储芯片生产制程】 12月15日，赛腾股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200）可以应用于高端存储HBM高带宽存储芯片生产制程。

芯原股份宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金事项后，于今日（12月18日）召开终止重大资产重组投资者说明会。 针对市场关注的战略缺口弥补、RISC-V领域布局、股价稳定及并购进展等问题，该公司创始人、董事长兼总裁戴伟民，董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽作了相应回应并表示，本次并购重组终止不影响公司正常经营，未来将通过深化多元合作强化RISC-V领域布局。 RISC-V业务布局计划不变 12月13日，芯原股份发布公告，公司近日收到芯来智融管理层及交易对方关于终止本次交易的通知，并于12月11日召开董事会审议通过终止议案。公司表示，经充分审慎研究，同意终止本次交易，该事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响，亦不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。 针对本次并购重组失败的具体原因，投资者向公司提出三连问：“双方具体的分歧点在哪里？”“芯来智融方面需要向公司进行相关赔偿吗？”“为什么双方在确定收购意向之初，没有先形成基本共识？” 不过，对于上述相关问题，芯原股份并未作出回应。 对于本次交易终止的影响，投资者最为关注的是原计划通过收购完善的“核心处理器IP+CPU IP”全栈式异构计算版图战略缺口如何弥补。 对此，石雯丽在说明会上表示，未来公司将继续强化在RISC-V领域的布局： 一方面，作为芯来智融的股东，公司将与其保持并深化合作关系；另一方面，将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作，积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。 为打消市场对公司RISC-V领域核心地位可能受影响的疑虑，石雯丽进一步介绍，芯原股份作为上海开放处理器产业创新中心的发起单位及中国RISC-V产业联盟（CRVIC）的首任理事长单位，已积极布局RISC-V行业超过七年，始终坚持“构建开放的RISC-V硬件平台、打造开源的RISC-V软件生态”理念。 “由公司与中国RISC-V产业联盟共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已成功召开四届，每届集中发布十余款基于多家RISC-V IP核供应商的国产RISC-V芯片新品，累计推广40多款，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备等多个领域。”石雯丽补充说道。 在RISC-V商业落地层面，《科创板日报》记者注意到，芯原股份此前在12月14日的机构投资者说明会上已披露相关进展。 截至2025年6月末，公司半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式定制服务，相关项目正陆续进入量产。 同时，公司基于RISC-V核推出数据中心视频转码、可穿戴健康监测等多个芯片设计平台及硬件开发板，解决方案正逐步获得客户认可，有力推动了技术产业化进程。 逐点半导体并购同步推进 值得注意的是，在终止收购芯来智融的同时，芯原股份另一项并购事宜正稳步推进。 但该交易也存在着一定的不确定性。公开信息显示，标的公司逐点半导体近期经营业绩承压。2024年及2025年上半年各期期末，逐点半导体均未能实现盈利，分别实现净利润-1.21亿元、-6405.96万元；营收层面同样表现疲软，2025年上半年营业收入1.10亿元，不足2024年全年营收的五成。与此同时，公司净资产也出现缩水，从2024年末的2.98亿元降至2025年6月末的2.29亿元。 说明会上，针对投资者询问的逐点半导体并购进展，戴伟民介绍，公司拟联合共同投资人通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体控制权，已于2025年10月设立全资子公司天遂芯愿，并于12月12日与天遂芯愿及华芯鼎新、国投先导等共同投资方签署《增资协议》和《股东协议》。根据协议，芯原股份将持有40%股权成为单一第一大股东，并控制天遂芯愿多数董事席位及控制权。 对于未来并购战略，芯原股份在12月14日的机构投资者说明会上回应称，未来将继续依托平台化行业理解，推进产业生态建设，视业务需要择机开展与战略发展方向一致的投资或并购。 12月18日说明会上，戴伟民还回应了ASIC定制芯片市场、端侧解决方案竞争力及智驾业务进展等问题。他表示，随着AIGC技术广泛应用，系统厂商、互联网公司等越来越多地布局自有品牌芯片，芯原股份凭借先进技术和丰富经验成为首选合作伙伴之一，前三季度来自这类客户的收入占比达40.36%，在手订单占比更是高达83.52%。 在端侧领域，公司集成NPU IP的AI类芯片全球出货近2亿颗，已为知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务；智驾方面，已为某知名新能源汽车厂商提供5nm车规工艺自动驾驶芯片定制服务，正推进Chiplet解决方案平台研发并与多家车企深入合作。 此外针对公司在手订单情况，戴伟民表示，2025年第三季度公司新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65%；前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年水平。截至第三季度末，公司在手订单金额达32.86亿元，连续八个季度保持高位，其中预计一年内转化比例约80%，为未来营收增长提供有力保障。 不过，对于投资者进一步追问的细节，包括四季度是否有新签订单披露计划、芯原股份的扭亏时间表，以及公司是否与国内头部企业合作AI手机订单等，公司同样均未予以回应。

美光财报显示内存芯片需求强劲，缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。美光科技第一财季调整后营收136.4亿美元，分析师预期129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，去年同期为34.69亿美元。公司对第二财季营收展望183亿至191亿美元，市场预期为143亿美元。大摩分析师直言，除了英伟达，这可能是美国半导体行业历史上最大的营收与净利润指引上修。 美光CEO桑贾伊·梅赫罗特拉在业绩电话会上表示，预计到2028年，全球HBM总潜在市场（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。 内存仍然是AI算力核心卡口，HBM需求持续高景气。随着英伟达GPU的发布周期固定在每年一次，算力提升对内存容量和带宽提出了接近每年翻倍的高要求；根据咨询公司数据，GPU的计算能力在过去20年间增长了60000倍，但同期DRAM内存带宽仅提高了100倍——“内存墙”仍将长期存在，通过HBM路线实现低功耗高带宽趋势明确。民生证券指出，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 赛腾股份 晶圆缺陷检测量测设备（RXW-1200 ）可以应用于高端存储 HBM高带宽存储芯片生产制程。 飞凯材料 先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，公司与相关厂商保持密切合作。

摩根士丹利发布最新研报称，在史无前例的人工智能（AI）基建热潮以及传统模拟芯片/MCU（微控制器）强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损，明年芯片股仍有可能是美股市场表现最亮眼板块之一。 伴随牛市预测而来的，还有“2026年首选芯片股”榜单：英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）和Astera Labs位列前三。 在大摩分析师们看来，半导体行业的繁荣周期远未结束，芯片股的上涨潜力依然巨大。 “连续三年，市场最大的争论焦点都集中在人工智能半导体上，芯片行业的指数权重主要由人工智能芯片公司占据。迄今为止，全球对人工智能计算能力的无限需求仍然是最关键的变量，”他们写道。 大摩指出，英伟达和博通是该行在半导体板块的两个首选名称。 分析师解释说：“在我们写这篇文章的时候，人们对ASIC的热情越来越高，市场押注增长将会非常强劲，但随着各种瓶颈的出现，我们仍然认为英伟达将是云计算领域投资回报率最高的解决方案，尤其是在Vera-Rubin架构于2026年下半年开始放量之际。” “虽然杠杆作用有限， 但我们仍然认为市场低估了英伟达的地位。 ”报告称。 此外，该行还对AMD和Marvell Technology给予了“与大盘一致”的谨慎看涨评级，因为这两家公司都有“实质性上涨”的潜力，但也存在不确定性。而鉴于其对英特尔代工业务持怀疑态度，大摩对英特尔更为谨慎。 Astera Labs是该公司在数据中心领域最喜欢的小盘股，尤其看好该公司通过收购的aiXscale 推进机架级/scale-up光互连生态解决方案，强调该公司正在强势切入数据中心内部光互连/硅光子技术方向。 另一方面，摩根士丹利还指出， 在内存和半导体设备领域，人工智能的增长可能会使内存和逻辑晶圆供应紧张。 因此，美光（Micron）是该公司在内存市场的首选，不过它对闪迪（Sandisk）的评级也为“增持”。 在芯片设备领域，应用材料和台积电是摩根士丹利最看好的两只股票。 最后，大摩表示，模拟芯片市场部分的叙事基础与定价逻辑与2025年大体相同——尽管速度缓慢，但仍在改善。因此，该行看好恩智浦半导体，认为其是“芯片股中增长与价值模式的最佳组合”；而亚德诺半导体估值更贵，但其具备“模拟芯片领域更加强劲的增长潜力”。

周三（12月17日）美股盘后，在AI数据中心需求爆发、存储芯片供应持续趋紧的背景下，全球存储芯片大厂美光科技公布了好于预期的2026财年第一季度（截至11月27日的三个月）营收和利润，并对当前财季业绩给出了强劲的指引。 财报公布后， 美光科技股价在盘后交易中大涨逾7% 。今年以来，存储芯片需求居高不下推动美光股价一路走高，年内涨幅已高达约160%。 美光科技第一财季调整后营收136.4亿美元，同比增长57%，分析师预期为129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，去年同期为34.69亿美元。调整后每股收益为4.78美元，分析师预期为3.95美元。 按部门划分，美光最大的部门——云存储部门——第一财季销售额为52.8亿美元，同比翻倍。 数据中心业务部门销售额为23.8亿美元，同比增长4%。 其它部门中，移动与客户端业务部门营收为42.55亿美元，而汽车与嵌入式业务部门营收为17.2亿美元。 业绩指引强劲 展望未来， 美光预计第二财季营收为187亿美元，上下浮动4亿美元，远超市场预期的143亿美元；预计调整后每股收益为8.42美元，同样远超分析师预期的4.78美元 。 “人工智能数据中心容量的增长正在显著推高对高性能、大容量内存和存储的需求。服务器需求已经显著增强。”美光首席执行官Sanjay Mehrotra在财报发布后的电话会议上表示。 美光科技是全球三大内存芯片制造商之一，其竞争对手是韩国的SK海力士和三星电子。 美光生产的各类存储芯片广泛应用于数据中心服务器、个人电脑、智能手机以及汽车等领域。近几个月来，随着人工智能基础设施建设热潮愈演愈烈，市场对存储产品的需求暴增，相关产品持续处于供不应求的状态。 此外，美光还是高带宽内存（HBM）芯片主要供应商之一，而HBM芯片对于训练和部署生成式人工智能模型至关重要。例如，AMD最新的人工智能芯片就大量采用了美光的HBM产品。 本月早些时候，在内存条疯狂涨价的背景下，美光科技突然宣布退出零售存储业务，专注于AI时代的先进存储芯片竞争。 “与人工智能相关的需求仍是美光最大的增长驱动力，”Summit Insights 分析师Kinngai Chan表示，“这不仅提升了公司的利润率，也带动了非AI产品的利润率，因为公司优先将产能分配给AI相关需求。” eMarketer分析师Jacob Bourne在一份声明中表示：“美光科技已对其人工智能领域的产能进行了战略性调整。随着人工智能需求持续飙升，以及关键组件需求的相应增长，美光科技将成为能够供应这些组件（包括内存芯片）的赢家之一。”

美东时间周三盘后，全球存储芯片大厂美光科技公布了好于预期的2026财年第一季度（截至11月27日的三个月）营收和利润，并对当前财季业绩给出了强劲的指引，推动公司股价盘后一度大涨9%。 令投资者们兴奋的，不仅在于双双超出预期的业绩和前瞻指引数字，而且还在于公司高管们在电话会上透露的几大重点信息： 公司2026年（日历年）全年高带宽内存（HBM）的供应量已就价格和数量与客户达成协议，全部售罄 ；并且， 公司还预计HBM总潜在市场（TAM）将在2028年将达到1000亿美元（2025年为350亿美元），较此前指引提前两年。 尽管下游需求极其旺盛，但美光在资本支出方面的态度仍然较为谨慎，仅仅将2026财年的资本支出计划从180亿美元上调至约200亿美元。在随后分析师对此提出疑问时，公司高管表示，美光科技公司将对资本支出（CapEx）增长保持审慎态度，并且供应将与需求保持一致。 在财报会上，公司董事长、总裁兼首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）直言： “人工智能驱动的需求已然到来，并且正在加速增长。美光科技公司正凭借其历史上最佳的竞争地位抓住这些机遇……我们正处于美光科技公司历史上最令人振奋的时期，而最美好的还在后面。” 参会人员 董事长、总裁兼首席执行官——桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra） 首席财务官——马克·墨菲（Mark Murphy） 投资者关系副总裁——萨提亚·库马尔（Satya Kumar） 核心要点 2026财年资本支出展望：200亿美元，高于此前的180亿美元，以支持高带宽内存（HBM）和1-gamma DRAM的供应能力。 - 高带宽内存（HBM）供应：2026年HBM的所有价格和销量协议均已敲定 ；美光（MU2.98%）的HBM4预计将于2026年下半年量产。 - 高带宽内存（HBM）总潜在市场（TAM）展望：预计2028年将达到1000亿美元（2025年为350亿美元），较此前指引提前两年 ；公司预测，到2028年，HBM总潜在市场的复合年增长率（CAGR）约为40%。 服务器出货量需求预测：预计2025年服务器出货量将实现高个位数百分比增长，高于此前10%的展望。 DRAM和NAND行业位出货量增长：公司预计，2026日历年DRAM和NAND的位出货量均将增长约20%，使公司出货量与供应受限的行业增长保持一致。 个人电脑（PC）领域展望：预计2025年个人电脑销量将实现高个位数百分比增长，高于此前中个位数的展望。 移动市场展望：2025年智能手机出货量将实现低个位数百分比增长；第三季度，搭载12GB DRAM的旗舰手机出货占比达59%，较一年前翻了一番以上。 技术量产：到2026日历年下半年，1-gamma DRAM节点将成为DRAM位产出的主要来源；G9 NAND技术迭代将推动NAND位增长。 洁净室/晶圆厂扩建：爱达荷州第一座晶圆厂预计将于2027年年中开始生产晶圆，早于此前预期；爱达荷州第二座晶圆厂将于2026年动工，2028年投入运营；纽约晶圆厂计划于2026年初破土动工，2030年及以后开始供应产品。 客户合同： 正在与客户协商多年期DRAM和NAND合同，这些合同“包含具体承诺，且合同结构比以往更为完善”。 供应限制：管理层表示，“ 中期来看，我们仅能满足部分关键客户约50%至三分之二的需求 。” 以下为电话会议完整文字记录（由人工智能辅助翻译，部分内容存在删减）： 萨提亚·库马尔 ：谢谢大家，欢迎参加美光科技公司（Micron Technology, Inc.）2026财年第一季度财务电话会议。今天与我一同出席会议的有公司董事长、总裁兼首席执行官桑贾伊·梅赫罗特拉，以及首席财务官马克·墨菲。 桑贾伊·梅赫罗特拉： 谢谢萨提亚。美光科技公司2026财年开局表现出色，第一财季营收、毛利率和每股收益均远超指引区间的上限。这一财务业绩得益于我们在供应紧张的环境下，在终端市场和产品方面的强劲执行。2026财年第一季度，我们取得了多项纪录。公司总营收、DRAM和NAND营收、HBM和数据中心营收，以及各业务部门的营收均创下新高。我们已完成2026日历年全部HBM供应的价格和销量协议，包括美光行业领先的HBM4。 我们预测， 到2028日历年，HBM总潜在市场（TAM）的复合年增长率（CAGR）约为40%，将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。这一1000亿美元的HBM总潜在市场（TAM）里程碑现在预计将比此前展望提前两年实现。 值得注意的是，2028年HBM总潜在市场（TAM）的预测规模超过了2024日历年整个DRAM市场的规模。我们对定制化HBM4E客户合作感到兴奋，这为我们提供了进一步差异化的机会，同时我们在HBM产品路线图上也持续取得良好进展。内存如今已成为人工智能（AI）认知功能的核心要素，其角色已从系统组件发生根本性转变，成为决定从数据中心到终端边缘设备产品性能的战略资产。 这一结构性转变意味着，系统性能在很大程度上依赖先进内存来实现实时上下文处理，这对于人工智能（AI）数据中心以及自动驾驶汽车、先进医疗诊断等各类应用实现自主智能行为至关重要。凭借我们的技术领先地位、差异化的产品组合、强劲的运营执行能力和稳健的资产负债表，美光科技公司正处于其历史上最佳的竞争地位，并且是半导体行业中人工智能（AI）最大的赋能者之一。 我们预计，2026财年第二季度和整个财年，营收、毛利率、每股收益和自由现金流都将创下新的纪录，并且我们预计公司的业务表现将在年内持续走强。 持续强劲的行业需求以及供应限制正导致市场供应紧张，我们预计这种状况将持续到2026日历年之后。我们与客户在包含具体承诺的多年期合同方面取得了进展。同时，我们正专注于最大化现有产能的产量、推进行业领先的技术节点量产，并投资建设新的洁净室以提升供应能力。美光科技公司的技术领先地位是我们强大竞争优势的基础。美光科技公司在DRAM领域连续四个技术节点、在NAND领域连续三个技术节点引领行业，且每个节点的良率提升速度都在不断加快。我们的1-gamma DRAM节点量产进展顺利。 1-gamma将成为2026日历年我们DRAM位增长的主要驱动力，并将在该日历年下半年成为我们产出的主要来源 。展望1-gamma之后，我们已启动1-delta和1-epsilon节点的研发，这些节点将融入创新技术，我们预计将进一步扩大我们的差异化优势和技术领先地位。在NAND领域，我们正在推进G9节点的量产，数据中心和客户端固态硬盘（SSD）的良率均实现稳健提升。本季度，包括G9 QLC在内的QLC NAND产品占比达到历史新高。向G9技术的迭代将成为2026日历年我们NAND位增长的主要驱动力，预计在2026财年下半年，G9将成为我们最大的NAND节点。 我很高兴地报告，就内部和客户质量指标而言，2025日历年是美光科技公司的创纪录之年，这使我们作为内存行业的质量领导者，能够更好地为客户提供服务。随着我们的产品越来越多地集成到高价值应用中，我们在质量方面的领先地位正成为一个更为重要的差异化优势。转向我们的终端市场，随着全球领先科技公司向通用人工智能（artificial general intelligence）迈进并改变全球经济，我们的客户正致力于进行非凡的多年期数据中心建设。人工智能（AI）数据中心容量的这种增长，正推动对高性能、大容量内存和存储的需求大幅增加。 服务器出货量需求显著增强，我们现在预计2025日历年服务器出货量将实现高个位数百分比增长，高于上一次财报电话会议上10%的展望。我们预计2026年服务器需求将继续保持强劲。服务器内存和存储容量及性能要求随着产品迭代不断提高。美光科技公司拥有差异化的高价值数据中心解决方案组合，以满足这些需求，包括我们的HBM、大容量服务器内存解决方案和数据中心固态硬盘（SSD）。美光科技公司的HBM4具有超过11吉比特每秒（gigabits per second）的行业领先速度，按计划将于2026日历年下半年以高良率量产，与客户的产品量产计划保持一致。 我们的HBM4在基底逻辑芯片和DRAM核心芯片上采用了先进的互补金属氧化物半导体（CMOS）和先进金属化制程技术，这些芯片均由我们内部设计和制造。加之我们独特的HBM设计、封装和测试能力，使美光科技公司实现了行业领先的性能和低功耗优势。美光科技公司率先在数据中心采用低功耗DRAM（LPDRAM）。美光科技公司的低功耗DRAM服务器模块的功耗仅为双数据速率（DTR）DRAM服务器模块的三分之一。在这一领先地位的基础上，我们已向客户提供192吉字节（gigabyte）LP SOCAM2产品的样品，该产品可使每个模块的容量增加50%，机架级低功耗DRAM（LPDRAM）密度超过50太字节（terabytes）。 本季度，我们数据中心NAND产品组合的营收超过10亿美元，并且在我们领先的NAND技术支持下，数据中心固态硬盘（SSD）产品组合正呈现强劲增长势头。在高性能固态硬盘（SSD）领域，美光科技公司利用我们的G9 NAND推出了全球首款PCIe Gen6固态硬盘（SSD）。我们看到该产品的认证承诺迅速增加，包括超大规模数据中心客户的认证承诺。在主流存储领域，基于G9 NAND的固态硬盘（SSD）在2026年已获得强劲需求。在容量存储领域，基于QLC的122太字节（terabytes）和245太字节（terabytes）G9固态硬盘（SSD）正进入多家超大规模数据中心客户的认证阶段。个人电脑（PC）需求继续受到Windows 10系统终止支持和人工智能（AI）个人电脑（PC）的推动。 我们预测，2025日历年个人电脑（PC）出货量将实现高个位数百分比增长，高于上一次财报电话会议上中个位数的预期。展望2026年，我们预计这些需求驱动因素将持续存在，同时内存供应限制可能会影响部分个人电脑（PC）出货量。美光科技公司已完成基于1-gamma的16吉比特（gigabit）DDR5以及基于G9的PCIe Gen4 QLC固态硬盘（SSD）的多项原始设备制造商（OEM）认证。转向移动领域，2025日历年智能手机出货量有望实现低个位数百分比增长。人工智能（AI）正推动内存容量增长。 2025日历年第三季度，搭载12吉字节（gigabyte）DRAM的旗舰智能手机出货占比增至59%，较一年前翻了一番以上。美光科技公司正在加快移动DRAM产品组合的创新。2026财年第一季度，我们开始向领先的原始设备制造商（OEM）和生态系统合作伙伴提供突破性的1-gamma 16吉比特（gigabit）LPDDR6产品的样品，这标志着下一代内存技术的一个重要里程碑。LPDDR6将为终端边缘人工智能（AI）提供支持，为旗舰智能手机和人工智能（AI）个人电脑（PC）带来超过50%的性能提升和更高的能效。美光科技公司还提供了1-gamma LP5X 24吉比特（gigabit）产品的样品，并开始向多家原始设备制造商（OEM）批量出货此前宣布的1-gamma LP5X 16吉比特（gigabit）产品。转向汽车、工业和嵌入式领域。 在汽车领域，L2+和L3自动驾驶技术的采用正推动当前需求强劲增长，并且客户的产品路线图显示，全自动驾驶汽车的内存容量将大幅提升。凭借差异化的产品组合和在汽车市场的份额领先地位，美光科技公司在增长方面处于独特地位。我们的功能安全（ASIL）认证LPDDR5X和通用闪存存储（UFS）4.1 NAND产品针对汽车和先进机器人进行了优化，具备增强带宽的特性，正获得强劲需求，并已获得数十亿美元的设计订单。在工业领域，受各类应用中自主系统采用率不断提高的推动，需求持续走强。 工业应用中内存和存储的长期需求趋势依然强劲，例如工厂自动化、航空航天和国防、人形机器人、边缘网络和视频监控等领域。在汽车和工业市场，LPDDR4X和DDR4也面临强劲需求，我们正投资弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂，以提供长期供应。现在转向我们的市场展：在过去几个月里，客户的人工智能（AI）数据中心建设计划推动了内存和存储需求预测的大幅增长。我们认为，在可预见的未来，行业总供应量仍将大幅低于需求。 由于HBM与DDR5的产能置换比例为3:1，且未来几代HBM的这一置换比例还将进一步提高，HBM需求的急剧增长进一步加剧了供应紧张。要满足这种增长的需求，需要额外的洁净室空间，而全球范围内洁净室建设的交付周期正在延长。这些供需因素共同导致DRAM和NAND行业供应紧张，我们预计这种紧张状况将持续到2026日历年及以后。2025日历年DRAM和NAND位需求增长预期高于上一次财报电话会议的展望。我们现在预计，2025日历年DRAM位需求增长将处于低20%区间，而此前为高个位数区间。 我们预计2025年NAND位需求增长将处于高个位数百分比区间，而此前为低至中个位数区间。我们预计2026日历年行业DRAM和NAND出货量增长将受到行业供应的限制。我们预计2026日历年DRAM和NAND行业出货量都将较2025年增长约20%。美光科技公司正努力在这一时期支持客户的需求，预计2026日历年我们的DRAM和NAND出货量将增长约20%。尽管做出了巨大努力，但我们对无法满足所有市场领域其他客户的需求感到失望。 美光科技公司计划将2026财年的资本支出增加至约200亿美元，高于此前估计的180亿美元。这一增长将主要用于支持我们的HBM供应能力以及2026日历年1-gamma的供应 。我们正在提前设备订单并加快安装时间表，以最大化产出能力。美光科技公司还在全球制造基地进行投资，以增加供应，支持长期需求。我们看到客户对我们计划中的美国供应反应热烈。我们已提前爱达荷州第一座晶圆厂的时间表，现在预计将于2027日历年中期实现首批晶圆产出，早于此前2027日历年下半年的预期。 今年早些时候，我们宣布了爱达荷州第二座晶圆厂的计划，该晶圆厂将于2026年动工，2028年投入运营。我们在纽约工厂获得必要许可方面取得了良好进展，并感谢纽约州和特朗普政府的合作。我们计划于2026日历年年初在纽约第一座晶圆厂破土动工，预计该工厂将于2030年及以后开始供应产品。在日本，在美国贸易代表办公室（METI）的支持下，我们正在进行技术和制造投资。我们正与博伊西研发团队合作，推动未来DRAM技术的迭代。 我们还在广岛晶圆厂增加洁净室空间，以支持这些先进节点，这将提高生产规模并优化晶圆厂的经济效益。在新加坡，我们的HBM先进封装工厂按计划将于2027日历年为我们的HBM供应做出重大贡献。随着HBM成为新加坡制造基地的一部分，我们预计NAND和DRAM生产之间将产生协同效应。我们对印度组装和测试工厂的进展感到满意，该工厂已启动试生产，并将于2026年量产。随着我们在战略制造计划上取得进展，我们将继续对市场环境做出响应，并对资本支出计划保持审慎态度。 现在，我将会议交给马克，由他介绍我们2026财年第一季度的财务业绩和展望。 马克·墨菲： 谢谢桑贾伊，大家下午好。美光科技公司2026财年第一季度取得了强劲的财务业绩，营收、毛利率和每股收益均超出指引区间的上限。本季度，我们产生了创纪录的自由现金流，减少了债务，并恢复了净现金状态。2026财年第一季度总营收为136亿美元，环比增长21%，同比增长57%，连续第三个季度创下季度纪录。我们所有业务部门的营收均实现环比增长。2026财年第一季度DRAM营收为创纪录的108亿美元，同比增长69%，占总营收的79%。 环比来看，DRAM营收增长20%，出货量小幅增长，价格上涨20%，这主要得益于行业DRAM供应紧张、定价执行以及有利的产品组合。2026财年第一季度NAND营收为创纪录的27亿美元，同比增长22%，占美光科技公司总营收的20%。环比来看，NAND营收增长22%。NAND出货量增长中高个位数百分比，价格涨幅为百分之十几，这主要得益于行业NAND供应紧张、定价执行以及有利的产品组合。2026财年第一季度综合毛利率为56.8%，环比提升11个百分点。这一改善得益于更高的定价、强劲的成本管控以及有利的产品组合。 现在转向各业务部门的季度财务表现。云内存业务部门营收为创纪录的53亿美元，占公司总营收的39%。云内存业务部门（CMBU）营收环比增长16%，主要得益于位出货量的增加和价格的上涨。云内存业务部门（CMBU）毛利率为66%，环比提升620个基点，这得益于成本管控和价格上涨。核心数据中心业务部门营收为创纪录的24亿美元，占公司总营收的17%。核心数据中心业务部门（CDBU）营收环比增长51%，主要得益于强劲的位出货量和价格上涨。核心数据中心业务部门（CDBU）毛利率为51%，环比提升990个基点，这得益于价格上涨和成本管控。 移动与客户端业务部门营收为创纪录的43亿美元，占公司总营收的31%。移动与客户端业务部门（MCBU）营收环比增长13%，主要得益于价格上涨，部分被位出货量下降所抵消。移动与客户端业务部门（MCBU）毛利率为54%，环比提升17个百分点，主要得益于价格上涨。汽车与嵌入式业务部门营收为创纪录的17亿美元，占公司总营收的13%。汽车与嵌入式业务部门（AEBU）营收环比增长20%，主要得益于位出货量的增加和价格的上涨。汽车与嵌入式业务部门（AEBU）毛利率为45%，环比提升14个百分点，主要得益于价格上涨。2026财年第一季度营业费用为13亿美元，环比增加1.2亿美元，与我们的指引区间一致。 环比增长主要是由于支持新DRAM和NAND技术节点的技术和产品开发相关的研发支出增加。2026财年第一季度，我们产生了64亿美元的营业利润，营业利润率为47%，环比提升12个百分点，同比提升20个百分点。2026财年第一季度税费为9.77亿美元，有效税率为15.1%。2026财年第一季度非公认会计原则（Non-GAAP）稀释后每股收益为4.78美元，环比增长58%，较上年同期增长167%。转向现金流和资本支出。2026财年第一季度，经营现金流为84亿美元，资本支出为45亿美元，产生自由现金流39亿美元。 2026财年第一季度自由现金流创下季度纪录，较2018财年第四季度的此前纪录高出逾20%。2026财年第一季度期末库存为82亿美元，环比减少1.5亿美元，库存周转天数为126天。DRAM库存周转天数依然紧张，低于120天。在资产负债表方面，季度末我们持有120亿美元现金和投资，加上未使用的信贷额度，流动性为155亿美元。2026财年第一季度，根据《芯片与科学法案》（CHIPS agreement）的条款，我们回购了3亿美元的股票。本季度，我们还减少了27亿美元的债务，偿还了10亿美元的定期贷款余额，并赎回了17亿美元的优先票据。 季度末，我们的债务为118亿美元，净现金余额超过2.5亿美元。整个财年，我们预计将通过产生额外的自由现金流进一步加强资产负债表。在转向展望之前，我想分享一下美光科技公司如何从人工智能（AI）应用中受益的最新情况。如今，我们超过80%的专业员工积极使用生成式人工智能（GenAI），总使用量较去年增长了十倍。在制造业，将人工智能（AI）融入良率和质量管理，在部分情况下将根本原因识别时间缩短了一半。我们的编码团队使用AgenTeq人工智能（AI）实现了30%或更高的效率提升。 在研发方面，生成式人工智能（GenAI）通过缩短设计验证、产品验证、问题分类和根本原因分析的周期，加速了研发进程。在各个业务职能部门，生成式人工智能（GenAI）正在扩大自动化机会，我们正在部署对话式分析，以加快和改进决策制定。我们预计，美光科技公司在整个企业中对人工智能（AI）的应用将在未来几年进一步增强我们的竞争力。现在转向我们对2026财年第二季度的展望。DRAM和NAND的行业需求均大于供应。我们预计更高的价格、更低的成本和有利的产品组合都将有助于第二季度毛利率的扩大。2026财年第二季度营业费用预计约为13.8亿美元。 正如上一季度所提到的，由于2026财年为全年为53周的财年，美光科技公司2026财年第四季度的营业费用（OpEx）也将反映额外一周工作时间的影响。我们预计2026财年第二季度和整个财年的税率约为15.5%。美光科技公司正以审慎的方式在全球制造基地进行投资，以更好地满足需求。为应对可能持续到2026年以后的紧张供需状况，我们现在预计2026财年的资本支出约为200亿美元，主要集中在财年下半年。我们预计2026财年第二季度自由现金流将有所改善，并且2026财年自由现金流将较上年同期显著增长。 我们的指引中未包含可能因潜在新关税而产生的任何影响。考虑到所有这些因素，我们对2026财年第二季度的非公认会计原则（Non-GAAP）指引如下：我们预计营收将达到创纪录的187亿美元（上下浮动4亿美元），毛利率将在68%左右（上下浮动1个百分点），营业费用为13.8亿美元（上下浮动2000万美元）。基于约11.5亿股的流通股数量，我们预计每股收益将达到创纪录的8.42美元（上下浮动0.20美元）。现在，我将会议交给桑贾伊收尾。 桑贾伊·梅赫罗特拉： 谢谢马克。人工智能（AI）驱动的需求已然到来，并且正在加速增长。美光科技公司正凭借其历史上最佳的竞争地位抓住这些机遇。这一成功建立在我们全球团队的实力之上，我要感谢全球各地的团队成员所付出的辛勤工作和奉献 。我们正处于美光科技公司历史上最令人振奋的时期，而最美好的还在后面。 现在，我们将开启提问环节。 操作员： 好的，先生。我看到第一个问题来自瑞银集团（UBS）的蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）。瑞银集团的蒂莫西·阿库里，您的线路已接通。 蒂莫西·阿库里 ：非常感谢。桑贾伊，我想问问关于客户长期协议（LTAs）的问题。我知道我们听说DDR5正与HBM捆绑销售，在某些情况下甚至还包括NAND。所以您能谈谈这些长期协议（LTAs）的情况吗？我知道这些协议似乎将延续到2026年，在某些情况下甚至到2027年。我还听说有些协议会延续到2028年。所以您能谈谈这些长期协议（LTAs）的性质吗？之后我还有一个关于人工智能（AI）的后续问题。谢谢。 桑贾伊·梅赫罗特拉： 这些是我们正在与几位关键客户协商的多年期合同。当然，这些合同涉及DRAM和NAND。关于回报，我们正在协商的这些合同与以往的长期协议（LTAs）有很大不同。它们包含具体的承诺，并且合同结构更为完善。除此之外，目前我无法提供更多细节。当然，在未来适当的时候，我们将分享更多信息。 蒂莫西·阿库里： 谢谢。然后，马克，我想问问关于资本支出（CapEx）的问题。 你们将资本支出（CapEx）净增至200亿美元，但这似乎仍然——我的意思是，你们没有提供2026财年全年的营收指引，所以我们实际上并不知道资本密集度数字是多少。但这似乎在25%到30%之间，略低于你们通常认为的35%的标准。 这是因为晶圆厂空间受限吗？您能谈谈这是否会延续到2027财年，届时我们会看到资本密集度更接近35%的水平吗？谢谢。 马克·墨菲：好的，蒂姆。好的，所以蒂姆，你说得对。 我们没有提供全年的营收指引。我们确实表示2026财年的资本支出（CapEx）将会增加。并且，这一资本支出（CapEx）的很大一部分将用于支持DRAM，特别是HBM以及1-gamma DRAM。我想说的是，从2025年到2026年，实体建设资本支出（CapEx）计划大致翻倍。目前，我们预计2027年的资本支出（CapEx）将会增加。 但我想强调的是，美光科技公司将对资本支出（CapEx）增长保持审慎态度，并且供应将与需求保持一致。 关于资本密集度的问题，当然，随着市场环境保持非常有利的态势，我们的资本密集度正在下降，并且我们当然正在努力提高资本支出的效率。 蒂莫西·阿库里： 好的，马克。谢谢。 操作员： 我看到下一个问题来自坎托·菲茨杰拉德公司的CJ·缪斯。 CJ·缪斯： 下午好。感谢您抽出时间回答问题。我想，马克，接着上一个关于资本支出（CapEx）的问题，在我们所处的背景下，资本支出的相对增长似乎非常保守。而且，感觉你们只是因为没有洁净室空间而受限，而且听起来你们并没有有意义地提前洁净室建设。所以您能谈谈这方面的理念吗？而且，我想从您的评论中得出的结论是，你们在增加产能方面非常保守和审慎。 马克·墨菲 ：嗯，我想说的是，几个季度以来，我们一直表示供应存在问题，我们一直在减少库存，技术节点迭代将是2026财年供应增长的主要来源。而这正是目前正在发生的情况。而且，我们知道洁净室空间的建设需要时间。而随着人工智能（AI）驱动的需求，HBM的增长进一步加剧了供应压力，所以没有近期的解决方案。正如我们在准备发言中所说， 我们预计整个行业都将面临需求缺口 。在这方面，我们也不例外。 但我们正在迅速采取行动，尽最大努力为客户提供供应。我们已经提前了设备订单。我们已经加快了爱达荷州的建设。我们正在利用现有产能和近期的产能扩张，尽一切努力交付供应。所以，我们提供了2026年的增长数字。而这一增长受到供应的限制。 桑贾伊·梅赫罗特拉 ：我想补充的是，当然，我们正在继续在现有产能中进行技术迭代的投资。正如我们所强调的，1-gamma节点将成为2026年我们供应增长的主要驱动力。当然，你们已经看到我们不仅在技术迭代方面进行投资，还在新建产能方面进行投资，同时还在日本的现有洁净室中提高技术生产能力，我们也在那里进行必要的投资。所以当然，我们保持审慎，但我们非常专注于并努力提高供应。 并且对我们爱达荷一号、爱达荷二号以及纽约的计划感到满意。当然，在短期内，我们非常专注于最大化生产效率，最大化现有产能的产量。但是，是的，需求基本面非常强劲。受客户建设的推动，从数据中心到终端边缘设备的人工智能（AI）需求强劲，供应严重短缺。而且，我想说的是 ，中期来看，我们仅能满足部分关键客户约50%至三分之二的需求 。所以我们仍然非常专注于努力增加供应，并进行必要的投资。 CJ·缪斯 ：非常有帮助。然后我想再问一个关于毛利率的问题，显然，指引非常出色。但我很好奇，在2026日历年期间，我们应该如何看待DRAM和NAND的成本下降？并且，当你们从HBM3E过渡到HBM4时，是否有任何我们应该注意的事项，或者我们应该在模型中考虑的因素，例如由于良率等原因可能会暂时出现更高的成本。非常感谢。 马克·墨菲： 是的。所以我们在DRAM和NAND方面的成本执行都非常出色。当然，我们获得了一些规模效应，但支出控制也非常好。良率表现良好。我们确实有一些新晶圆厂的启动成本，整个网络的新建设成本。这些成本将从2026年开始逐步显现，并持续到2027年。但以目前的业务规模来看，这对利润率的影响相对较小。我们不会提供全年的成本指引，因为这取决于多种因素，包括产品组合。 但关于你之前的问题，我可以说，我们已经讨论过1-gamma DRAM和G9 NAND。这些将在2026年实现供应。这些量产进展顺利，并将随着这些节点的量产为我们的成本带来积极影响。 桑贾伊·梅赫罗特拉： 关于你关于HBM3E和HBM4的问题，正如我们所说， 我们将根据客户需求，在2026日历年第二季度开始量产HBM4。 当然，我们的HBM4进展非常顺利。我们对我们的产品感到非常满意，这是一款行业领先的产品，具有超过11吉比特每秒（gigabits per second）的最高性能。所以，这是最高的性能。我们对其整体良率提升感到非常满意，并且我们预计HBM4的良率提升速度将比我们的HBM3E更快。 当然，2026年我们HBM3E和HBM4的产品组合将在很大程度上基于我们的整体客户需求，并且这两款产品都将在我们2026年的营收中占据重要地位，具有强劲的业绩表现。 马克·墨菲： 谢谢。 操作员： 我看到下一个问题来自摩根大通（JPMorgan）的哈兰·苏尔（Harlan Sur）。请提问。 哈兰·苏尔： 嘿。下午好，季度执行表现非常出色。在过去的三到四个月里，随着我们追踪不同的专用集成电路（ASIC）人工智能（AI）加速器（XPU）项目，我们发现明年专用集成电路（ASIC）人工智能（AI）加速器（XPU）的出货量预测有了显著上调。比如谷歌的张量处理单元（TPU）、亚马逊网络服务（AWS）的Trinium等等。对吗？而且所有这些加速器（XPU）仍然将使用HBM3E。你们团队是否在2026年的订单簿中看到了这种近期HBM3E的积极动态？ 并且，考虑到你们2026日历年的产能已经完全签约，而明年的展望似乎有很大的增长空间，美光科技公司的团队将如何努力管理HBM3E的这种增长空间以及强劲的HBM4需求情况？ 桑贾伊·梅赫罗特拉： 正如我之前提到的，哈兰，2026年将同时有HBM3E和HBM4产品。过去我们曾与你们分享过，我们正在与HBM客户的整个生态系统进行合作。并且非常深入地参与其中。他们都将为我们2026年营收的同比强劲增长做出贡献，当然，这将由HBM3E和HBM4共同构成。所以正如我所说，我们将根据客户需求继续管理这两款产品的组合。我可以告诉你，2026年HBM的供应将非常紧张。 非HBM DRAM的供应也将非常紧张。所以正如我们在准备发言中所强调的，我们继续看到供应环境日益紧张。当然，我们预计2026年我们的HBM将实现强劲的同比增长。今天我们上调了我们的营收预测，或者说， 对于HBM，我们强调到2028年，我们预计其总潜在市场（TAM）将达到1000亿美元，这比我们之前的展望提前了两年。所以，当然，HBM正处于良好的发展轨道上。 我还可以告诉你的是，随着客户的架构不断发展，他们的平台不断发展，这些客户遍布整个生态系统，当然，他们需要越来越多的HBM。我的意思是，内存对于提供人工智能（AI）能力、功能和性能至关重要，并且需要更多的HBM，这适用于行业内的各种人工智能（AI）平台。 哈兰·苏尔： 感谢你，桑贾伊。在经历了两到三个季度的企业市场疲软趋势之后，根据一些第三方研究机构的估计，该业务出现了强劲的复苏，对吗？我认为你们的企业固态硬盘（SSD）业务在最近一个季度环比增长了约25%。对吗？在八到九家竞争对手中，你们是市场份额第三的领导者，非常强劲的市场份额地位。考虑到这里不断增长的需求趋势和不断延长的交付周期，美光科技公司的团队是否也在与企业固态硬盘（SSD）客户签订长期供应协议？ 其次，固态硬盘（SSD）需求是否更多地与推理工作负载的扩张相关，因为客户正积极转向商业化？换句话说，推理工作负载的存储密集度是否高于训练工作负载？ 桑贾伊·梅赫罗特拉： 所以关于企业固态硬盘（SSD），我们真的为我们的工程团队、业务团队以及当然还有我们的销售团队在客户合作方面所取得的强劲势头和市场份额增长感到自豪。当然，我们的企业固态硬盘（SSD）是我们所说的数据中心产品组合强化的重要组成部分。当然，DRAM在数据中心的产品组合占比继续提高，但数据中心固态硬盘（SSD）也是我们整体营收组合的重要组成部分。并且，我们预计将继续通过强大的固态硬盘（SSD）产品路线图、客户合作以及为客户提供的卓越质量，专注于市场份额的增长。 正如我所提到的，我们正在与几位关键客户协商多年期合同。我们的固态硬盘（SSD），我们的数据中心固态硬盘（SSD）也是其中的一部分。并且我想告诉你的是，这些多年期合同不仅仅针对数据中心客户。它们还涉及我们多个市场领域的多个客户。关于你的问题，即固态硬盘（SSD）需求是否随着推理工作负载相对于训练工作负载的增长而增长？我可以告诉你的是， 在数据中心人工智能（AI）应用中，随着生成式人工智能（GenAI）越来越多地转向视频领域，当然，这也推动了对更多固态硬盘（SSD）的需求。 所以，人工智能（AI）从训练到推理的快速发展，以及人工智能（AI）模型和应用的快速迭代，都在推动企业固态硬盘（SSD）的增长。是的，这是由生成式人工智能（GenAI）推动的。 哈兰·苏尔： 谢谢，桑贾伊。 操作员： 我看到下一个问题来自巴克莱银行（Barclays）的托马斯·奥马利（Thomas O'Malley）。请提问。 托马斯·奥马利： 嘿，各位。感谢你们抽出时间回答我的问题。桑贾伊，过去你曾帮助我们了解美光科技公司HBM的量产情况以及整个市场的量产情况。你提供了一些关于HBM的新信息，总潜在市场（TAM）为350亿美元，复合年增长率（CAGR）为40%。但具体到美光科技公司，我很好奇你能否告诉我们，从营收角度来看，HBM目前占DRAM业务的百分比是多少？然后关于市场份额，进入明年，显然有一个大型竞争对手正寻求在HBM3方面更具竞争力。我们还没有听到关于HBM4的任何消息。 你对明年的竞争地位有何看法？并且，基于未来几个月他们内存的公开认证情况，你是否认为你会做出任何不同的战略决策？非常感谢。 桑贾伊·梅赫罗特拉： 我们对我们的竞争地位感到非常满意。我们对我们的产品以及我们强调的具有超过11吉比特每秒（gigabits per second）行业领先性能的HBM4产品感到非常、非常满意。我们的产品在性能方面具有最佳规格，当然，我们对我们产品的功耗也感到非常满意。你知道，过去我们曾与你们分享过，我们的HBM3E比行业内任何竞争对手的产品功耗都低30%，并且我们保持着这种低功耗的优势，这在数据中心应用中非常重要。是的。所以我们在性能和功耗方面都保持着领先地位。 当然，我们在HBM4产品路线图方面也具有强劲的产能地位。所以我们对我们的竞争地位、我们的产品路线图以及未来几年（2026年以后）的产品路线图都感到非常满意。我们为我们的团队在过去几个季度成功推进HBM3E量产能力所付出的努力感到非常自豪。我们曾与你们分享过，在2025日历年第三季度，我们的HBM市场份额已达到与我们的DRAM市场份额相当的水平。 并且我们一直强调，一旦达到这一市场份额，特别是在这种供应紧张的环境下，我们将特别管理我们的HBM和非HBM产品组合。所有这些产品的需求都非常旺盛。而且，HBM和非HBM都具有强劲的盈利能力。所以，考虑到我们的战略客户关系以及我们的整体盈利能力目标和增长目标，我们将继续管理HBM和非HBM之间的产品组合。但是，当然，HBM正在增长，我们强调到2028年，我们预计其总潜在市场（TAM）将达到1000亿美元，比我们之前的预测提前了几年。 当然，我们的HBM业务也将实现增长。2026年，我们的HBM将实现强劲的同比增长。并且，正如我所提到的，在这种供应紧张的环境下，包括HBM在内的所有DRAM的供需缺口确实是我们所见过的最大的，我之前也对此进行了量化。所以在这种环境下，当然，我们与客户密切合作，继续管理我们的产品组合。 托马斯·奥马利： 非常好。然后再问一个问题，你过去曾提到过约80亿美元的运行率。如果你看看11月和2月的季度，你们上调了总潜在市场（TAM），但能否具体说明11月季度HBM的贡献以及你们在指引中对HBM的预期？ 桑贾伊·梅赫罗特拉 ：你知道，我们在这里不会提供这些具体的细分数据。我们的HBM营收创下了纪录。我们确实强调了这一点。我的意思是，我们在2026财年第一季度强调了这一点。除此之外，我们真的不会提供具体的营收数据。我只想再次告诉你，2026年，我们的HBM营收将实现强劲的同比增长。 马克·墨菲： 谢谢，先生。而且我们的产品定位非常好。所以，在管理业务的整体组合方面，这是一个非常有利的位置。 托马斯·奥马利 ：谢谢。 操作员： 我看到下一个问题来自考恩公司（TD Cowen）的克里希纳·桑卡尔（Krish Sankar）。请提问。 克里希纳·桑卡尔 ：恭喜取得如此出色的业绩和指引。我的第一个问题是问马克的。我知道你谈到了明年的可持续性。我有点好奇，除了2月的季度之外，我们应该如何看待毛利率，比如到5月的季度。毛利率会继续改善还是保持在这些水平？应该如何看待毛利率？我还有一个问题要问桑贾伊。 马克·墨菲： 谢谢，克里希纳。我们没有提供第二季度以后的毛利率指引。如你所知，我们确实指引了第二季度的毛利率将创下纪录，达到68%。环比提升11个百分点，比此前的纪录高出7个百分点。我们确实表示我们的业务将在年内持续走强。所以我们确实认为毛利率有进一步提升的空间。我们确实认为DRAM和NAND的毛利率都将上升。但请记住，在如此高的毛利率水平下，从数学角度来看，相同的价格上涨所带来的毛利率百分比增长会更小。所以，是的，我们预计毛利率将在2026财年第二季度之后继续扩大。 但我们预计这种增长将比过去几个季度（第一季度和第二季度指引）的增长更为平缓。你知道，我们已经表示业务将在年内持续走强，因为我们相信这种有利的市场环境将持续一整年。这些有利的市场条件。但同时，我们在成本方面的执行也非常出色。并且正如桑贾伊之前提到的，我们正在将产品位容量投入到市场中最具价值的部分，以及我们能够最好地为客户服务的领域。 克里希纳·桑卡尔 ：明白了。非常有帮助，马克。谢谢你。然后桑贾伊，作为对之前问题的后续，我理解你想要设定一些边界条件。但是，一年前，当你说你将获得与你的DRAM市场份额相当的HBM市场份额时，你完全说中了。所以当你谈到2028年、40%的复合年增长率（CAGR）、1000亿美元的总潜在市场（TAM）时，我们应该如何看待美光科技公司在其中的HBM市场份额？是否会在20%左右的区间，或者会更低？谢谢。 桑贾伊·梅赫罗特拉： 所以，克里希纳，再次强调，我们不会具体说明市场份额。正如我们所说，我们将管理HBM和非HBM之间的业务组合。这就像我们产品组合中的任何其他产品一样。当你的产品组合中拥有强大的产品路线图时，当然，我们会在考虑所有战略和客户关系的前提下，管理整个产品组合的平衡。所以，克里希纳，我们不会对此进行细分。我只想说，在当前我们认为在可预见的未来具有持久行业基本面的行业环境中。 我们处于非常有利的位置，受益于我们产品组合的所有积极因素，当然，包括HBM以及数据中心和其他市场中的非HBM在内的所有内存的价值都在不断提升。我们将继续非常专注于管理我们的业务组合，当然，同时也要考虑中期和长期的最佳利益。 克里希纳·桑卡尔 ：非常感谢你，桑贾伊。非常感谢。 操作员： 谢谢。请稍候，等待下一个问题。我们的下一个问题来自花旗集团（Citi）的克里斯·丹利（Chris Danely）。请提问。 克里斯·丹利： 嘿。谢谢各位。所以我只想深入了解一下你们正在协商的这些长期客户合同。你能让我们更清楚地了解你认为何时能够签署这些合同，然后也许谈谈目前的阻碍是什么。仅仅是因为前所未有的期限长度？还是规模？并且，考虑到人工智能（AI）公司要求获得你们如此多的产能，你们是否能够让他们或多或少地为新建晶圆厂做出贡献？谢谢。 桑贾伊·梅赫罗特拉： 所以我们不会深入讨论我们与客户的合同谈判细节。但我想再次强调几个重要因素，即客户担心在我们即将进入的环境中能否长期获得足够的内存。并且，这正促使我们与多个市场领域的几位关键客户进行建设性的对话。关于他们的供应以及与这些长期预估相关的其他重要具体承诺。所以不会提供具体细节，但正如我所强调的，我们正在讨论的合同结构与以往任何合同都不同。 它们具有更强的合同结构和具体的承诺，当然，与以往合同不同的是，那些合同通常是基于金额的合同，而这些合同也是多年期的。并且，在考虑客户讨论时，我们当然必须考虑我们的整体供应。我已经向你们提到，中期来看，我们仅能满足部分关键客户约50%至三分之二的需求。 所有这些，在我们管理客户关系并牢记我们的战略目标时，都必须在合同谈判中加以考虑。但在这里，我们真的不会提供具体细节。 克里斯·丹利： 这仍然非常有帮助，桑贾伊。谢谢。我的后续问题是关于HBM及其定价的。所以鉴于需求如此强劲，我想你说过2026年的产能已经售罄。你们是锁定在固定价格，还是可以像DDR5那样，在需求如此强劲的情况下让价格有一定的浮动空间？ 桑贾伊·梅赫罗特拉： 你知道，我们对我们的产品定位以及我们如前所述的与客户合作的能力感到非常满意。在我们的准备发言中，我们强调2026年的HBM在销量方面已经售罄，并且我们与客户关于2026日历年销量和定价的谈判已经完成。正如我们一直强调的，我们的HBM具有强劲的盈利能力，当然，我们非常注重投资回报率（ROI）。我们的非HBM业务也显然具有健康的盈利能力，这体现在我们所取得的业绩以及我们提供的指引中。 克里斯·丹利 ：非常好。谢谢，桑贾伊，再次恭喜取得如此出色的业绩。 桑贾伊·梅赫罗特拉 ：谢谢。 操作员 ：谢谢。我看到下一个问题来自美国银行证券（Bank of America Securities）的维韦克·阿里亚（Vivek Arya）。请提问。 维韦克·阿里亚 ：感谢你们抽出时间回答我的问题。桑贾伊，我很好奇，内存价格的上涨在何时会影响电子产品的需求？如果不考虑数据中心和人工智能（AI）市场，你是否看到了一些价格弹性？展望2026年，对于更多的消费类产品和传统企业产品，你是否看到了任何需求影响？这将如何影响明年内存定价的走势？ 桑贾伊·梅赫罗特拉： 你知道，我们在准备发言中强调，在部分消费市场，是的。我的意思是，一些出货量需求可能会受到影响，考虑到这里的半导体价格，考虑到这里的内存价格。当然，一些客户可能会，例如在智能手机和个人电脑（PC）领域，他们可能也会对其产品组合进行一些调整，以适应他们可获得的供应。但是，这些都已纳入我们的预测中。所以，一些可能的出货量需求影响和一些客户产品组合的变化已经在我们的预测中得到了考虑。 当然，即便如此，我们仍然看到市场供应非常、非常紧张，供需缺口很大。然而，我想向你强调的是，从数据中心到终端边缘设备（包括智能手机、个人电脑（PC）和其他设备等终端边缘设备）的人工智能（AI）体验，更多的内存是必不可少的。所以，如果没有足够的内存，这些终端边缘设备中的人工智能（AI）体验、功能和性能也会受到影响。所以， 核心要点是，从数据中心到终端边缘设备的全方位人工智能（AI）正在推动内存容量的增加，并且随着客户展望其产品路线图，对内存的需求也在不断增加。 并且，这就是为什么客户当然正在与我们合作，以确保其长期多年期计划的供应。 操作员： 谢谢。问答环节和今天的电话会议到此结束。现在，我宣布今天的电话会议结束。感谢大家的参与。各位现在可以挂断电话了。

据知情人士周二（12月16日）透露，亚马逊正在与人工智能公司OpenAI洽谈一项投资，初步洽商募资至少100亿美元。 该人士称，亚马逊与OpenAI之间的谈判进展顺利，具体细节可能会有所变动。亚马逊可能会投资100亿美元或更多，而OpenAI将使用亚马逊旗下亚马逊云服务（AWS）的自研人工智能芯片Trainium。 此举可能会使OpenAI市值超过5000亿美元，同时也有助于亚马逊扩展其在人工智能芯片领域的影响力，挑战英伟达和谷歌。 据报道，OpenAI与亚马逊大约从10月就开始洽商此事，就在OpenAI完成企业改革之后。此外还值得一提的是，此次潜在交易正值OpenAI为首次公开募股做准备，届时该公司的估值可能高达1万亿美元。 亚马逊自研芯片 知情人士称，OpenAI拟定采用的是AWS的Trainium芯片，这是亚马逊近期推出的最新一代芯片，力图在硬件领域与英伟达和谷歌的产品一较高下。 亚马逊对于Trainium芯片的定位，锁定于那些寻求高性价比的企业。 该公司表示，比起市占领先的英伟达GPU，Trainium 芯片能以更低的成本与更高的效率，支持高强度运算。 推出自研芯片的举措也是亚马逊人工智能战略的关键一环，用以强化其云业务AWS。 AWS虽说是全球最大的算力与数据存储的出租商，但在人工智能市场的激烈竞争下，AWS一直难以复制在传统云端市场的主导地位，一些企业更倾向于选择微软合作，或是选用谷歌的相关服务。可见亚马逊此举将加剧人工智能芯片市场的竞争态势。

据行业媒体，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨。 在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球“存储荒”愈演愈烈。全球存储巨头SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。其比大多数主流投行机构的预测更为严峻。此前，包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行均预测，DRAM短缺将持续至2027年。东北证券表示，海外大厂纷纷将原有中端产能向高端产品进行切换（DDR4转向DDR5，传统DRAM转向HBM），原本中端市场出现大量供给缺口，驱动相关产品价格持续上涨，国产存储芯片厂商有望借此机会快速抢占市场份额，迎来中高端产品双重爆发。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 长川科技 数字测试机SoC、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司。机构表示，公司SOC、存储等高端测试机竞争优势明显。 帝科股份 存储业务是行业内为数不多实现贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试一体化布局且规模量产的企业。