美光科技股价正经历近40年来最强单月涨幅，但分析师指出，即便如此，这只芯片股的估值依然偏低。 美光股价5月累计涨幅已超77%，有望创下自1987年12月以来最大单月涨幅。尽管涨势凌厉，该股远期市盈率仍不足10倍，不及英伟达的一半，也仅相当于费城半导体指数隐含市盈率的三分之一略多。 多位分析师向MarketWatch表示，AI时代对存储芯片的强劲需求正在重塑市场逻辑，美光在本轮AI基础设施建设浪潮中仍具备较高的性价比。 不过，也有分析师对长期前景持审慎态度，认为供给端的周期性调整仍是潜在风险。 涨势凌厉，估值仍显低廉 美光股价周三上涨3.6%，延续前一交易日19.3%的历史性单日涨幅，再度刷新历史高位。5月以来累计涨幅已达77%，若月末维持这一水平，将创下自1987年12月（当月涨幅78.8%）以来最大单月涨幅。 然而，Catalyst Funds首席投资官兼投资组合经理David Miller向MarketWatch表示， 尽管美光股价"大幅飙升"，其远期每股收益估值仍低于10倍。 "有趣的是，即便经历了如此强劲的上涨，它在某种程度上仍可被视为一个价值投资机会，"他说。 相比之下，据FactSet数据，英伟达股价对应未来12个月每股收益估值为21倍，费城半导体指数的隐含市盈率则高达26.4倍。 AI重塑存储市场逻辑 D.A. Davidson分析师Gil Luria向MarketWatch表示，投资者正在意识到，存储芯片是整个AI交易中“唯一”以合理估值交易的板块。 他指出，AI时代的存储市场与几年前已大相径庭，原因之一在于行业内玩家数量有限，且合同周期拉长。更关键的是存储市场正在经历"去商品化"进程——部分高带宽存储产品与英伟达联合设计，专门适配其最新产品，因此"不再具有可替代性"。 这促使英伟达及其他超大规模云厂商转向长期合同采购，而非按需即时购买。 David Miller亦表示，美光是以合理价格参与AI长期建设中存储赛道的机会， 并补充称"该公司的订单积压远超其供应能力"。 供给周期风险不容忽视 并非所有分析师都对美光前景持乐观态度。晨星分析师William Kerwin表示，他对该股长期前景仍存疑虑，供给端的调整可能打破当前乐观叙事。 "我们仍持怀疑态度……我们认为AI正在推动一轮漫长而持久的上行周期，但终究是一个周期，"Kerwin说。他警告称，2027年底至2028年间将有"大量"新增产能陆续投产，这可能成为存储芯片价格及美光股价的下行催化剂。

高盛认为，AI投资叙事正从基础设施层向应用层切换，人形机器人正在成为下一个最清晰的货币化前沿。该行建议投资者提前布局，把握亚太机器人生态系统多年资本轮动所带来的早周期机遇。 高盛股票策略师Jacqueline Du在最新研究报告中披露，该行于5月18日至22日先后赴香港参加亚洲科技会议、赴深圳和北京开展中国AI机器人专项调研，期间与14家涵盖私有和上市公司的机器人企业进行了深度交流。报告指出，此行令高盛"深受鼓舞"——VLA/VTLA模型与世界模型的快速整合正在显著提升机器人的规划能力与鲁棒性，模型规模亦向约400亿至800亿参数量级迁移。 高盛驻新加坡交易员Peter Sheren表示，AI叙事正从基础设施转向应用层，劳动力短缺与自动化需求等结构性顺风正在加速产业落地，推动资金向韩国、日本和中国的机器人相关标的轮动。从估值角度看， 亚太机器人股票篮子中位市盈率（22倍）较美国同类（28倍）折价约21%， 叠加更高的盈利增长预期，亚太区机器人标的的性价比更为突出。 尽管前景乐观，高盛同时明确指出规模化商业部署仍需耐心。目前大多数应用仍处于概念验证阶段， 行业玩家普遍预计大规模部署将于2027年至2029年落地；高质量真实世界数据依然是制约产业发展的核心瓶颈。 两城五天：高盛年中调研的核心发现 高盛此次调研历时五天，分两段进行：5月18至19日在香港参加GS Asia Communacopia + Technology Conference，5月20至22日赴深圳和北京开展中国AI机器人专项考察。调研共接触14家企业，涵盖具身AI、机器人及自动化生态系统的广泛横截面，包括：戴蒙机器人、越疆、埃斯顿自动化、星途动力、伽博特、极智嘉、逐际动力、联科机器人、梅卡曼德、万机机器人、帕希尼、灵境智能、优必选、方隅机器人。 Jacqueline Du将此次调研定性为"行业发展的年中检查"， 并归纳出两大核心发现 ：其一，VLA/VTLA模型与世界模型的集成正在快速推进，模型规模显著扩大；其二，高质量真实世界数据仍是当前部署落地的首要瓶颈，但行业讨论已从宏观"数据配方"之争，切换至如何构建可扩展的数据采集架构。 技术加速：多模态栈整合提速，数据争夺升温 从技术路线来看，此次调研中行业讨论已明显超越单一VLA框架，转向以执行为导向的多模态栈。具体路径是：先快速完成VLA与世界模型的整合，再在物理交互质量要求较高的环节叠加触觉能力（VTLA）。世界模型不再被视为独立模型类别，而是作为功能层与动作模型并行运作——VLA或VTLA负责策略生成与动作执行，世界模型则通过下一状态预测、动作验证和规划优化提升执行质量。 明确将下一步方向定为 VLA/VTLA 与世界模型组合的企业包括星途动力、伽博特、灵境智能以及万机机器人。其中，星途动力于 2026 年 3 月发布 Fast-WAM，延迟低至 190 毫秒；灵境智能的开源模型 Spirit v1.5 在 RoboChallenge Table30 上以 66.09 分、50.33% 成功率位列榜首，成为首个超越 Pi0.5 的中国开源具身模型。 在数据层面，以人为中心、以自我视角为主的数据采集方式正成为行业共识。帕希尼已在全国运营五座数据工厂；星途动力、灵境智能和万机机器人则通过部署系统、可穿戴设备、VR 及客户端采集构建分布式数据闭环。多家企业预计 2026 年数据相关营收占比将显著提升，优必选表示 2026 年政府数据工厂需求将与 2025 年持平或有所增强。 值得注意的是，高盛观察到，出于模型能力约束和成本考量，当前许多玩家倾向于轮式底盘加两至三指抓手的机器人形态，认为该方案可覆盖70%至90%的工业应用场景，同时并不排除未来向双足人形机器人与五指灵巧手演进。 商业化路径：POC为主，规模部署待2027—2029年 在商业化进程方面，应用场景正向工业搬运、物流工作流及结构化商业场景延伸，但整体仍以概念验证（POC）为主，大规模部署尚未到来。 从工业落地的典型路径看，整个过程分为四步： POC阶段（通常历时3至6个月，平均经历2至3轮）→ 小批量测试（通常每笔工厂订单低于50台）→ 约12个月的验证期 → 试点部署（订单规模逐步向每客户50至100台迈进）。 近期最具代表性的应用机会包括：分拣、物料搬运、拾放、检测/测试及其他标准化或半结构化工作流。 行业普遍预期，在积累数千万小时高质量数据并打造出部署就绪的模型后，大规模商业部署将于2027年至2029年实现。高盛认为，尽管当前面临挑战，"该行业的长期投资前景高度可期"，但"这一旅程仍需耐心，企业还需跨越从概念验证到大规模商业化的复杂转型，质量稳定性与成本持续下降是关键里程碑。" 供应链布局：聚焦高壁垒核心组件 在供应链投资框架上，高盛偏好内容价值高的产品，重点关注谐波减速器和执行器总成两大方向。 谐波减速器 方面，高盛认为其技术壁垒最高，对精度、轻量化和扭矩要求严苛。在高规格产品中，哈默纳科‌与绿的谐波是成熟玩家；高盛将绿的谐波 2025至2030年高规格机器人市场份额预测上调至30%，哈默纳科‌维持在70%，并预计2030年后两者有望趋向50%/50%的长期均衡，主因是中国人形机器人玩家的成长更多惠及绿的谐波。 执行器总成 方面，高盛认为技术采用确定性更高。在车企开发人形机器人的背景下，执行器总成企业因能管理复杂的供应链关系而具备独特价值。高盛预计三花控股与拓普集团的市场份额分配将从原先的50%/50%调整为70%/30%，依据是三花控股在特斯拉EV热管理模块总成领域已具备全球主导地位。 行星滚柱丝杠 方面，高盛认为市场格局仍在快速变化，良率、生产一致性和产能就绪度不确定性较大，舍弗勒目前估计占据约50%至60%的市场份额，但长期赢家仍不明朗。灵巧手方面，技术路线图同样存在较大分歧，主流方案尚在竞争之中。 估值与交易策略：亚太折价叠加高增长，早周期机遇凸显 从估值角度，高盛亚太机器人篮子与美国篮子的均值市盈率相近（约29至30倍），但亚太中位市盈率（22.0倍）明显低于美国（28.0倍），意味着典型的亚洲工业/机器人股较美国同类存在约21%的折价。 亚太篮子中位PEG比率为1.5倍，低于美国的2.0倍，反映亚洲机器人/自动化股票每单位估值蕴含更高的盈利增长空间， 主要受益来自宁波拓普、三花控股、恒立液压等中韩自动化公司相对较高的预期增长率。 在资金流向方面，共同基金已开始向机器人相关供应链轮动，但整体仓位仍处于早期阶段，集中于零部件而非纯整机标的。资金主要流入韩国和中国汽车零部件、中国工业自动化/精密制造及部分机器人零部件供应商。被动资金再平衡正驱动韩国市场出现明显轮动（现代摩比斯获资金流入、现代汽车遭流出），流动性调整后的资金流向显示，BizLink和恒立液压等中盘股受益尤为明显。 在出货量预测上，高盛的立场较市场更为审慎：该行预测2027年和2032年全球人形机器人出货量分别为7.6万台和50.2万台，低于市场普遍预期。高盛指出，市场目前可能已将2027年50万台出货量纳入定价，对应40倍退出市盈率。估值上行潜力来自核心业务加人形机器人期权价值之和；下行风险则来自机器人期权价值归零、仅剩核心业务估值支撑的情形。 高盛总结认为，随着结构性需求加速、亚洲相较欧美在估值上仍具明显折价但增长动能更强， "这是一个在多年资本轮动全面进入机器人生态系统之前提前布局的早周期机遇。"

全球晶圆代工行业正掀起新一轮涨价浪潮。继台积电传出下半年上调3纳米报价最高15%之后，台湾第二大晶圆代工厂联电也宣布跟进，计划分阶段推进提价，涨价周期或延续至2027年。 据TrendForce周四报道，联电首席财务官Chitung Liu在股东会上表示， 公司计划于2026年下半年选择性上调部分产品价格，并将于2027年展开更大范围的客户价格谈判，届时涨幅可能进一步扩大。 联电将原材料成本上涨及新加坡建厂成本高于台湾列为此次调价的核心驱动因素。 此前TechNews于4月援引客户通知报道， 联电已计划于2026年下半年实施晶圆价格调整，涨幅约10%，最快可能于7月生效。 两大晶圆厂接连释出涨价信号，意味着代工产业定价周期正在系统性上移，下游芯片设计客户的成本压力将随之上升。 联电涨价路径：先选择性、后全面推进 根据Chitung Liu的表态，联电此轮提价策略具有明确的阶段性安排。2026年下半年的调价将以"选择性"为主，涉及新订单、新制程及新扩产能，幅度相对有限；现有长期合约价格维持不变。进入2027年，公司将推动更全面的价格谈判，潜在涨幅可能更大。 这一策略在一定程度上降低了短期内对存量客户的冲击，同时为联电在新业务谈判中逐步重建定价权留出空间。联电明确将新加坡建厂成本高企及原材料价格上涨作为调价依据，为提价提供了成本端的正当性支撑。 联电将新加坡建厂成本作为涨价理由之一，与此同时，其新加坡扩产计划正在加速推进。 联电新加坡新厂聚焦22/28纳米节点及特定特殊制程，规划初始月产能约1.2万片晶圆，未来有望扩展至1.8万片。新产能预计于2026年逐步爬坡，量产时间则可能推迟至2027年。 值得关注的是，硅光子、先进节点及先进封装技术也被纳入联电新加坡扩产路线图的考量范围。联电中介层（interposer）产能将从每月3000片提升至6000片，以更好满足客户需求。新加坡建厂所带来的更高资本支出与运营成本，构成联电此轮提价的直接成本压力来源。 代工定价周期系统性上移 联电跟进涨价的背景，是台积电已率先在先进制程端发出强烈的提价信号。据台湾《工商时报》援引供应链消息，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。 需求端，英伟达、AMD、谷歌、AWS等云端巨头全面加速导入3纳米，AI加速器、定制化ASIC及旗舰手机芯片需求同步涌入，推动3纳米产能持续满载。供给端，海外建厂成本攀升、折旧压力加重，以及2纳米量产初期良率仍在爬坡，均为此次涨价提供支撑。市场预计，此举将有助于台积电维护毛利率表现。 台积电与联电相继释出涨价信号，表明晶圆代工行业的定价周期正在发生结构性变化。对于下游芯片设计公司而言，无论是采用台积电先进制程的AI芯片客户，还是依赖联电成熟制程的消费电子及工业芯片客户，均面临代工成本上升的压力，并可能在一定程度上向终端产品价格传导。

韩国国家智库大幅上调今年经济增长预测，将出口激增归因于人工智能驱动的半导体超级周期，但同时警告称，亮眼数据背后存在明显的结构性隐忧。 韩国产业研究院（KIET）周二发布《2026年下半年经济与产业展望》报告，将韩国今年实际GDP增速预测从去年11月的1.9%上调至2.5%，上调幅度达0.6个百分点。 报告预计， 受AI基础设施建设带动的半导体及ICT产品需求激增，韩国今年出口总额将同比增长30.3%，达到创纪录的9244亿美元，年度贸易顺差有望创下2190亿美元的历史新高。 KIET院长Kwon Nam-hoon表示，以AI和半导体为核心的出口与投资上行动能，远比中东局势带来的下行压力更为强劲，美国关税政策的实际冲击也低于此前预期。他同时提醒，若剔除半导体和ICT出口，韩国今年出口增速仅为1.7%，"不应沉醉于出口和贸易顺差创历史新高的前景，必须持续推进积极前瞻的投资。" 半导体超级周期成最大增长引擎 KIET的分析显示，AI革命驱动的半导体强劲表现，为韩国实际GDP增速贡献了最高达1.0个百分点的提振，而美伊战争引发的中东危机则拖累增速约0.4至0.5个百分点，两相抵消后仍实现净正效应。 报告预计，今年出口总额将较去年增加2151亿美元。韩国年度出口额于2025年首次突破7000亿美元大关，若今年如期达到9244亿美元，将有望超越去年全球出口排名第四的荷兰（9892亿美元），跻身全球第四大出口国。 设备投资方面，KIET预计今年增速将达2.9%，主要受益于大型企业流动性改善，以及在AI相关先进产业领域的大规模资本支出，其中半导体和汽车行业是主要驱动力。 消费与股市同步走强 内需方面，KIET预计今年私人消费将同比增长2.2%，较此前预测上调0.9个百分点，主要受政府政策支持及国内股市强劲表现提振。 韩国综合股价指数（KOSPI）今年以来已累计上涨约90%，成为全球表现最佳的主要股指。 今年一季度，韩国实际GDP环比增长1.7%，创下近五年半以来最快季度增速，为全年经济前景奠定了较为坚实的基础。KIET的2.5%增速预测与韩国开发研究院（KDI）此前的独立预测一致。 结构性隐忧：半导体以外行业承压 尽管宏观数据亮眼，KIET明确指出，强劲的整体表现在很大程度上是半导体行业"单骑突进"的结果，其他行业处境并不乐观。 汽车行业预计将持续受到高油价、美国关税不确定性等多重压制，出口和产量均面临下行压力。炼油行业受原油供应不稳定影响，预计全年产量将大幅下降21.1%。钢铁和石化行业则因全球产能过剩和需求疲软，短期内难以出现明显复苏。 Kwon Nam-hoon还提示，当前有利的宏观指标中，相当一部分来自价格效应，投资者在解读相关数据时需保持审慎。中东局势持续演变，仍是韩国经济面临的主要下行风险之一。

AI基础设施建设浪潮正在将涨价压力从GPU蔓延至电源半导体领域。 德国芯片巨头英飞凌宣布将于7月1日起对部分产品再度上调价格，这是其2026年内的第二轮提价 ，折射出整个电源芯片行业在需求激增与成本攀升双重压力下的结构性转变。 英飞凌于5月26日通知客户及合作伙伴，将自7月1日起调整部分产品价格， 理由是全球半导体供应链成本持续上升，涵盖能源、原材料、运输及服务等各环节，同时公司产品组合的市场需求正在快速增长，超出数月前的预期。 这是继2026年4月首轮提价之后，英飞凌年内的第二次价格上调。 与此同时，英飞凌最新季度业绩印证了这一需求强劲的判断。公司预计截至6月的第三财季营收约为41亿欧元，高于彭博汇编的分析师平均预期40.4亿欧元，并将2026财年销售展望从此前的"温和增长"上调至"同比显著增长"。首席执行官Jochen Hanebeck表示，"AI热潮持续升温，我们面向AI数据中心的电源解决方案需求极为旺盛。" 涨价潮席卷电源芯片行业 英飞凌并非孤例。据商业时报报道， 德州仪器同样计划自7月1日起提价，涉及产品包括电源管理芯片（PMIC）及MOSFET，这也是其2026年内的第二轮涨价。 中国供应商亦加入这一趋势， 麦克微半导体计划对IGBT产品提价约10%，江苏捷捷微电子则准备对MOSFET及IGBT产品上调10%至20%。 英飞凌在公告中指出，地缘政治紧张局势是推高供应链成本的重要因素。公司还特别提到，传统变压器因大量使用铜等原材料，正面临成本上升和交货期延长的双重压力，而固态变压器（SST）等耗材更少的技术，随着AI及基础设施需求加剧对关键材料的争夺，可能将愈发受到市场关注。 AI需求溢出效应推动结构性涨价 据商业时报援引机构投资者观点，此轮涨价反映的是结构性需求转变，而非短期库存补货行为。德州仪器第一季度数据中心营收同比增长约90%，表明AI需求正从GPU向电源管理、服务器供电系统及高压MOSFET等领域加速扩散。 行业估算进一步显示，英伟达GB300平台及高压直流（HVDC）架构的推广普及，有望为高压MOSFET、IGBT及电源转换元件带来额外需求增量。英飞凌电源与传感器系统部门第二财季销售额同比增长26%至12.6亿欧元，该部门被视为公司从AI基础设施投资浪潮中受益的核心业务，其强劲表现也提振了市场对欧洲芯片行业的整体信心。 扩产投入同步加码 面对需求超预期增长，英飞凌表示正在加速投资以扩大产能，以确保对客户的稳定可靠供应。公司将全年销售展望上调至"同比显著增长"，显示管理层对需求持续性持乐观态度。 对于投资者而言，此轮电源芯片涨价潮意味着AI基础设施建设的受益链条正在向上游延伸，电源管理及功率器件供应商有望在这一周期中持续获得定价权支撑。

台积电首席执行官魏哲家向员工承诺， 今年利润分享奖金平均涨幅将超过30%，高于去年增幅 。这一表态发生在员工就奖金削减传言公开表达不满之后，折射出AI繁荣周期下科技巨头与劳动者之间利益分配矛盾的加剧。 周三，彭博援引一位知情人士报道，魏哲家在周三的内部员工大会上作出上述承诺，该人士因活动属于内部性质而要求匿名。台积电方面仅确认内部员工会议召开，并在此前声明中表示， 预计2026年员工利润分享奖金的全年增速将超过2025年。 此次表态的背景是，台积电员工近日在网络论坛上匿名发帖，质疑季度奖金增幅是否合理，部分员工甚至公开讨论组建工会乃至发动罢工的可能性。与此同时，三星电子工会刚刚达成一项十年期薪酬协议，为台积电员工的不满情绪提供了直接参照。 利润创历史新高，奖金传言却指向缩水 台积电2025年第一季度净利润达5725亿新台币（约合182亿美元），同比增长58%，持续受益于全球AI基础设施投资拉动的先进制程需求。然而，亮眼业绩并未平息内部薪酬争议，反而与奖金缩水的传言形成强烈反差。 据DigiTimes报道，台积电拟削减绩效奖金约15%的消息在员工间迅速传播。员工此前普遍预期公司将约13%的留存收益用于奖金发放，但这一惯例据报已遭动摇。以2025年业绩为基准，台积电员工平均奖金约264万新台币（约合8.7万美元），奖金池总规模约2061亿新台币。 分析人士认为，奖金承压最可能的原因指向台积电史无前例的资本开支规模。台积电目前每年资本支出高达520亿至560亿美元，正同步在美国、日本、德国等地建设12座新晶圆厂，以巩固在2纳米和1.4纳米制程领域的技术领先地位。大规模扩张对现金流形成持续消耗，直接压缩了可用于员工薪酬分配的资金空间。 三星、SK海力士协议成参照系，压力向中国台湾蔓延 让台积电员工情绪升温的，是来自韩国竞争对手的一系列薪酬协议。三星电子工会于5月27日以73.7%的支持率批准一项十年期方案，约7.8万名半导体部门员工将每年获得公司经营利润的10.5%作为股票奖金，另加1.5%现金奖励。三星此前险些因工会拒绝接受一次性奖金方案而面临长达18天的停工。 据KB证券预测，若三星2026年经营利润达327万亿韩元（约合2170亿美元），内存芯片部门员工人均奖金预计约6亿韩元（约合40万美元）。SK海力士方面，2024年9月达成的协议废除了"利润分享金不超过基本工资10个月"的上限，改为将年度营业利润的10%纳入奖金池。据麦格理证券估算，若SK海力士2027年营业利润达447万亿韩元，以3.5万名员工计算，人均奖金可达约12.9亿韩元。 相比之下，台积电2025年人均奖金约8.7万美元，与韩国同行的潜在水平差距显著，这一落差成为员工不满情绪的重要催化剂。 无工会机制下，员工维权渠道受限 台积电自1987年创立以来从未设立工会，员工缺乏正式集体谈判机制，与三星、SK海力士形成鲜明对比。制度层面的空白，使得本轮不满情绪只能通过非正式渠道宣泄。 员工的抱怨已蔓延至职场社区平台Dcard及多个台积电专属Facebook群组，话题涵盖组建工会的法律可行性，以及公司是否将股东回报和海外扩张的优先级置于本地员工利益之上等议题。部分员工选择在5月28日台积电股东大会前集中发声，令矛盾有进一步公开化的可能。 硅晶圆制造商环球晶圆董事长Doris Hsu就此表态称，决定企业业绩表现的关键，不在于工会是否存在，而在于公司是否与员工共享利润。 奖金池历史增速与魏哲家的承诺 从历史数据来看，台积电整体员工利润分享奖金池的增速大体与公司净利润增速保持同步。公司2025年为该项目拨付约1030亿新台币，较上年增长46.6%。台积电在公司章程中承诺，每年将不低于1%的年度利润用于员工激励计划。 魏哲家此次承诺的逾30%增幅，高于去年增幅，但仍低于公司净利润的增速。台积电毛利率今年已升至66%，一季度净利润较两年前同期翻逾一倍，AI需求的持续爆发令公司盈利能力大幅跃升。 魏哲家在担任台积电领导人逾十年间，一贯强调稳定与长期思维。此次在员工大会上主动回应薪酬争议，表明即便是这家全球芯片业龙头，也难以回避AI红利分配的公众压力。

随着国产存储芯片龙头长鑫科技成功过会，一批代表“耐心资本”的金融机构，也同步浮出水面。 5月27日，国产DRAM存储芯片龙头——长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）正式通过上交所上市委审议。 作为近年来资本市场最受关注的硬科技IPO之一，长鑫科技不仅承载着国产存储芯片突破的产业预期，其背后的股东阵容，同样成为观察金融资源流向战略性新兴产业的重要样本。 招股书显示，工、农、中、建、交五家国有大行旗下金融资产投资公司（AIC）或其管理基金悉数现身股东名单；与此同时，和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿、人保科创等6家险资机构亦直接持股。 银行系AIC与保险资金两类长期资本的集中入场，意味着金融体系对于半导体等硬科技领域的支持，正从传统信贷逐步向股权资本延伸。 从持股情况来看，各家大行AIC在长鑫科技私募融资阶段均有较深参与，但布局方式略有差异。 其中，农银投资持有5.74亿股，发行前持股比例0.95%，为持股比例最高的AIC机构；建信投资持股4.98亿股，占比0.83%；中银资产与交银投资分别持有2.30亿股，占比均为0.38%。 工商银行则通过旗下工融金投管理的新兴产业基金参与投资，持股比例为0.64%。 除农银投资于2023年较早入局外，其余大行AIC大多集中出现在长鑫科技2024年的增资扩股阶段；其中，建信投资出资13亿元，工融金投出资10亿元，中银资产与交银投资则分别出资6亿元。 多家机构共同参与、单家持股相对均衡的结构，既满足了硬科技企业对大规模长期资本的需求，也在一定程度上分散了单一金融机构的风险暴露。 类似模式，同样出现在另一家国产存储龙头——长江存储的融资版图中。 天眼查数据显示，中银资产、农银投资、建信投资、交银投资及工融金投均持有长江存储股权，且持股比例均为0.613%；随着长江存储于今年5月启动IPO辅导，国产“存储双雄”背后，已经形成了相似的银行系资本阵容。 相比传统VC/PE资金，银行AIC通常具备资金久期更长、综合金融服务能力更强的特点；而半导体行业本身又具有研发周期长、资本开支高、回报兑现慢等特征，两者在资金属性上具备一定匹配性。 除银行系资金外，保险资金同样成为长鑫科技股东结构中的重要力量。 其中，和谐健康直接持有9.01亿股，发行前持股比例达1.5%，位列前十大股东，也是险资阵营中持股比例最高的单一机构。 国寿投资与人保资本则分别通过股权投资计划参与认购，发行前持股比例分别为0.79%与0.78%，其底层出资方涵盖国寿财险、光大永明人寿及人保寿险等机构。 此外，阳光人寿、中邮人寿分别持股0.37%，人保科创持股0.15%。 按照招股书披露，上述6家险资主体在私募融资阶段的合计认缴金额达到23.85亿元。 随着长鑫科技在2025年下半年实现扭亏，并于2026年上半年进入业绩释放阶段，这批较早进入的长期资金，也有望迎来相应的投资回报兑现。 不过，对于长期以“债性思维”为主的银行与保险资金而言，真正深度参与硬科技股权投资，仍意味着内部机制层面的进一步调整。 如何在考核机制、收益评价、风险容忍度以及容错免责制度等方面，建立适配科技投资规律的内部体系，仍是这类“耐心资本”下一阶段需要解决的问题。

美光科技正将AI驱动的存储器需求热潮转化为一场横跨多大洲的产能扩张行动。 美光隔夜股价暴涨19%，市值1万亿美元关口，随后以历史收盘新高收市，创下今年以来第28个历史峰值。与此同时，美光管理层预计存储器市场供应偏紧的局面将延续至2026年以后，并正在加速推进全球建厂计划，大部分新产能预计从2027年起陆续投产。 这一扩张版图覆盖美国、日本、新加坡、印度及马来西亚，涵盖DRAM、HBM及NAND多条产品线，新产能时间表一路延伸至2030年。 对投资者而言，这意味着美光的资本支出周期将持续数年，而供给释放的节奏也将深刻影响整个存储器市场的供需格局。 美国：爱达荷与纽约锚定前沿制程，弗吉尼亚扩产DDR4 美光在美国本土的扩产动作近期明显提速。5月22日，美光宣布位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂正式启动1α（1-alpha）DRAM量产。该节点为美光目前最先进的DDR4制程，公司表示此举将使该厂DDR4晶圆产出提升至原来的四倍，主要服务于汽车、工业、网络、医疗及国防航天等长生命周期应用领域。 据集邦咨询（TrendForce）分析， 马纳萨斯Fab 6的扩产主要反映美光内部产能的重新分配，并不代表其重新聚焦消费电子DDR4供应。 集邦预计，Fab 6的月投片量将在2027年第四季度达到2026年第二季度水平的1.5倍，1α制程的量产时间预计在2026年底前后。 在前沿制程方面，美光的核心布局集中于爱达荷州和纽约州。据STOCK Analysis的会议记录，美光管理层在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上表示，爱达荷州Idaho 1厂进展顺利，晶圆产出时间已从2027年下半年提前至2027年年中；Idaho 2厂预计于2028年底开始晶圆生产。 美光还表示，在完成第二座爱达荷晶圆厂后，计划在美国本土引入先进HBM封装能力。 两座爱达荷工厂与研发中心的协同布局，预计将带来规模效益并加快HBM等前沿产品的上市速度。纽约州方面，美光已于今年1月提前举行奠基仪式，预计2030年开始投产，产能将在此后数年间逐步爬坡。 日本：广岛工厂动工在即，HBM出货目标锁定2028年 据日经新闻报道，美光计划投入约1.5万亿日元（约合96亿美元）， 在日本西部建设下一代存储芯片生产设施。 该项目计划于2026年5月在广岛县东广岛市的现有广岛工厂厂区内启动建设，HBM芯片出货目标定于2028年前后。 尽管美光尚未正式确认上述计划，但日本当地媒体已记录到实质性的地面进展。据RCC Broadcasting报道，美光广岛工厂西侧约9.5公顷区域的土地开发工作已于今年3月启动，现场施工标识显示相关工程将持续至2028年2月。 此外，据Higashihiroshima Digital报道，美光存储日本公司已于今年3月中旬在西条町昭和町开设新的西条办公室，该办公室一楼约2320平方米的办公空间容纳了约300名员工，涵盖总务、市场营销等间接职能部门及工程团队。 新加坡与中国台湾：NAND与HBM双线并进 新加坡在美光全球版图中承担NAND产能扩张的核心角色。美光今年早些时候已在新加坡为新NAND晶圆厂举行奠基仪式，晶圆产出预计于2028年下半年启动。 与此同时，美光在摩根大通年会上表示，其位于新加坡的HBM设施建设进展顺利——该设施于2025年初奠基，预计2027年开始贡献产量，与台湾现有HBM业务形成互补。 中国台湾地区，美光在收购力晶积成（PSMC）铜锣晶圆厂后持续推进扩建。管理层表示，配套的孪生晶圆厂预计于今年夏季启动建设；现有铜锣P5厂预计于2027年日历年下半年开始实现有意义的DRAM晶圆产出；新铜锣厂则预计从2028财年起支持有意义的产品出货。 印度与马来西亚：后端封测支撑全球供应链 在前端晶圆制造之外，美光将印度和马来西亚定位为关键的后端封装与测试中心。据Adda 247 Current Affairs报道，美光位于印度萨纳德的工厂于2026年3月正式投产，标志着印度首个先进存储器ATMP（先进封装、测试、标记与封装）业务的落地。据Business Standard此前报道，该工厂满产后最高可贡献美光全球产出的10%，同时服务国内外市场。 马来西亚方面，据The Sun报道，美光于2010年在柔佛州麻坡建立马来西亚业务，此后扩展至槟城，并在当地持续建设下一代制造能力。目前，美光马来西亚工厂负责NAND、DRAM、固态硬盘及内存模组的封装与测试，产品直接供应从数据中心到边缘设备的各类AI应用场景。

台积电正面临一场内部薪酬风波：季度净利润创下历史新高，员工奖金却传出将被削减15%，不满情绪持续蔓延，部分员工公开讨论组建工会乃至发动罢工，半导体行业的劳资矛盾正从韩国向中国台湾扩散。 据DigiTimes报道， 台积电拟削减绩效奖金约15%的消息在员工间迅速传播，与公司亮眼的业绩形成强烈反差 ——台积电2025年第一季度净利润达5725亿新台币（约合179亿美元），同比增长58%，AI芯片需求激增是核心驱动力。台积电回应称，预计2026年员工利润分享奖金增速将高于2025年，并表示"充分意识到其在台湾不断增长的企业社会责任"，但未就削减传言作出正面回应。 韩国同行的薪酬协议为台积电员工的不满情绪添了一把火。三星电子工会于5月27日以73.7%的支持率批准一项十年期薪酬方案，约7.8万名半导体部门员工将每年获得公司经营利润的10.5%作为股票奖金，另加1.5%现金；SK海力士达成类似安排，将年度营业利润的10%纳入员工奖金池。以券商最新盈利预测测算，两家公司芯片部门员工人均奖金均有望达数百万元人民币量级，而台积电2025年人均奖金仅约264万新台币（约合8.7万美元）。 眼下，员工维权讨论正在职场社区持续发酵。5月28日台积电股东大会临近，矛盾或将进一步公开化，外界也将由此观察这家全球芯片业龙头如何应对员工关系的新挑战。 利润新高，奖金传闻缩水 台积电2025年第一季度净利润5725亿新台币创历史新高，同比增幅58%，持续受益于全球AI基础设施投资带动的先进制程需求爆发。 然而，这一盈利背景并未换来员工薪酬的同步增长，反而与奖金缩水的传言形成落差，加剧了内部不满。 员工此前普遍预期公司会将约13%的留存收益作为奖金发放，但这一惯例据报已遭动摇。以2025年业绩为基准，台积电员工平均奖金约264万新台币（约合8.7万美元），奖金池总规模约2061亿新台币。台积电虽在回应中承诺2026年奖金增速将有所提升，但对削减传言未作直接置评。 据媒体援引分析师观点， 奖金缩水最可能的原因，指向台积电史无前例的资本开支规模。 台积电目前每年资本支出高达520亿至560亿美元，正同步在美国、日本、德国等建设12座新晶圆厂，以巩固在2纳米和1.4纳米制程领域的技术领先地位。 大规模扩张对现金流形成持续消耗，直接压缩了可用于员工薪酬分配的资金空间。员工普遍认为，公司全球布局的财务代价，正部分转嫁至一线劳动者身上。 三星、海力士协议成参照系 让台积电员工情绪升至沸点的，是来自韩国两大竞争对手的一系列薪酬协议。 三星电子工会5月27日以73.7%支持率通过方案，约7.8万名半导体部门员工将在未来十年内，每年获得公司经营利润的10.5%作为股票奖金，另加1.5%现金奖励——三星此前险些因工会拒绝接受一次性奖金方案而面临长达18天的停工。 据KB证券预测，若三星2026年经营利润达327万亿韩元（约合2170亿美元），内存芯片部门员工人均奖金预计约6亿韩元（约合40万美元）。值得注意的是，非芯片部门的智能手机及家电业务员工在现有方案下人均仅可获得约600万韩元（约合4000美元），两者相差约百倍。 SK海力士方面，2024年9月达成的协议废除了"利润分享金不超过基本工资10个月"的上限，改为将年度营业利润的10%纳入奖金池。据麦格理证券估算，若SK海力士2027年营业利润达447万亿韩元，以3.5万名员工计算，人均奖金可达约12.9亿韩元，折合人民币约610万元。 台积电员工维权渠道有限 台积电自1987年创立以来从未设立工会，员工缺乏正式集体谈判机制，这与三星、SK海力士形成鲜明对比。制度层面的空白，使得本轮不满情绪只能通过非正式渠道宣泄。 员工的抱怨已蔓延至职场社区平台Dcard及多个台积电专属Facebook群组，话题涵盖组建工会是否符合法律、公司是否将股东回报和海外扩张的优先级置于本地员工利益之上等。 部分员工选择在5月28日台积电股东大会前集中发声。 硅晶圆制造商环球晶圆董事长Doris Hsu就此表态称，在其公司旗下分布于9个国家和地区的18座工厂中，有的设有工会，有的则没有，决定企业业绩表现的关键，不在于工会是否存在，而在于公司是否与员工共享利润。

美伊协议乐观情绪提振全球风险资产，亚太股市周三全线上扬，日本和韩国基准指数双双刷新历史纪录，延续隔夜美股强劲涨势。 韩国首尔综指（KOSPI）日内涨幅一度扩大至5%，再创历史新高，再度触发熔断机制——韩国交易所因KOSPI 200期货涨幅达5%而暂停程序化交易5分钟。日经225指数涨幅亦扩大至2%，同样刷新历史高位。MSCI亚太指数整体上涨约1%。 美伊停火谈判取得进展的预期持续提振市场情绪。美国总统特朗普表示，与伊朗的谈判"进展顺利"，据央视新闻，鲁比奥称美伊协议措辞磋商或“还需几天时间”。 受此推动，美股隔夜大涨，标普500、纳斯达克综合指数收盘均创历史新高。芯片股领涨，美光科技单日暴涨19%，市值突破1万亿美元。 科技股领涨，SK海力士市值破万亿 韩国股市成为本轮亚太涨势的最大亮点。 作为人工智能投资风向标，韩国市场受到科技板块强劲带动，SK海力士股价单日一度大涨11%，市值突破1万亿美元大关，跻身全球万亿市值俱乐部。 这一走势与隔夜美股芯片股行情高度呼应。美光科技的强劲表现带动纳斯达克100指数上涨1.8%，同样收于历史高位，科技股对全球市场的传导效应显著。 日本方面，日经225指数涨约2%，东证指数（Topix）上涨0.57%，澳大利亚标普/ASX 200指数小幅上涨0.13%。 美伊局势仍存变数，市场选择押注和平 尽管市场情绪偏向乐观，中东局势的实际走向仍充满不确定性。美国中央司令部周二对伊朗南部导弹发射阵地及涉嫌布雷船只实施了"自卫性"打击，双方在停火框架下持续试探边界，霍尔木兹海峡的安全形势依然脆弱。 对此，市场参与者态度出现分化。Capital.com的Kyle Rodda表示，"市场参与者正在押注和平，并借此买入基本面强劲的股票。"BMO Capital Markets的Ian Lyngen则持审慎立场，他表示，"尽管我们希望与市场共享乐观情绪，但华盛顿与德黑兰达成协议的过程中已经历了足够多的挫折，在看到更切实的进展之前，我们将保持谨慎。" 布伦特原油小幅下滑至每桶99.20美元，美元指数微跌0.1%，美国国债收益率因通胀担忧有所缓解而走低，市场对美联储近期加息的押注有所收缩。