高盛认为，由AI驱动的多层陶瓷电容器（MLCC），将是该行业有史以来规模最大、持续时间最长的一次。 近期，高盛在多份研究报告中指出， 多层陶瓷电容器已跃升为AI服务器物料清单中，继GPU和内存之后的第三大成本项。 与此同时，村田制作所（Murata）已于4月1日起，将AI服务器相关的多层陶瓷电容器产品价格上调15%至35%，太阳诱电（Taiyo Yuden）亦宣布于5月起对部分产品线实施提价。 高盛估算，若平均价格上涨5%，将分别带动村田和太阳诱电2027财年营业利润提升约13%和37%。 对市场而言，这意味着多层陶瓷电容器供应链，正在复制此前内存板块的价格上行路径。 多层陶瓷电容器MLCC，从配角到AI服务器"第三大成本项" 以英伟达最新一代Vera Rubin服务器机架为例，VR200机架的MLCC用量约合4,300美元，较GB300机架的约1,500美元大幅提升。 高盛预计，AI服务器的多层陶瓷电容器市场规模将 从2025财年起至2030财年增长约4.3倍，年复合增速达约34%，市场规模从约215亿日元扩张至约9,200亿日元。 多层陶瓷电容器本质上是一种超小型、超快速的电荷存储与释放元件。 在AI服务器中，当GPU等加速芯片在微秒级时间内骤然拉升或骤降电力需求时，电源系统的响应速度远远不及，而紧贴芯片旁侧布置的多层陶瓷电容器，正是填补这一时间差的关键。 它同时承担两项职能 ：平滑电力供应中的瞬时波动，以及过滤可能损坏数字数据的电气噪声。 随着AI芯片算力密度持续攀升，对多层陶瓷电容器的需求正在两个维度上同步扩张。 一方面 ，GPU功耗的急剧增加要求更高的电容量，电容量与功耗之间存在正相关性。 另一方面 ，加速器板的物理空间有限，迫使设计向"小尺寸、高电容"的高附加值多层陶瓷电容器迁移。 此外，电源供应单元（PSU）周边亦需大量部署高压大容量多层陶瓷电容器。 产能天花板与价格上行，供需错配已然形成 与内存不同，多层陶瓷电容器行业的产能扩张存在内在约束。 据高盛分析师Allen Chang指出， 多层陶瓷电容器生产所需的设备和原材料均以自产为主，扩产速度受限于内部工程资源，行业年产能增速上限仅略高于10%。 这一结构性制约意味着，若AI服务器对多层陶瓷电容器需求的增速，持续远超行业整体扩产能力，供需错配将呈现系统性扩张特征。 价格信号已经印证这一判断。 日本财务省5月28日公布的4月贸易统计数据显示，多层陶瓷电容器平均出口价格环比上涨3%，出口量环比增长7%，出口额环比增长9%。同比来看，上述三项指标分别大幅增长16%、10%和28%。 与此同时， 低电容及消费类多层陶瓷电容器的现货及分销商价格，已因囤货和重复下单而上涨20%至40%。 目前，高端多层陶瓷电容器（高电容、高电压）的交货期已超过20周。尽管OEM合同价尚未出现大幅上调，但行业整体定价压力已显著上行。 高盛将2026年同类产品价格变动预期，从此前的约0%上调至最高5%，并认为未来上行空间仍可能进一步扩大。 此外，高镍、高银等原材料价格上涨，正对全品类多层陶瓷电容器的成本端形成压力，进一步支撑价格上行逻辑。 三强主导，技术门槛构筑护城河 在AI服务器所需的多层陶瓷电容器领域，市场准入门槛极高。 高盛指出，目前具备相关技术能力的供应商仅有村田制作所、三星电机（SEMCO）和太阳诱电三家。 三者在GPU/ASIC周边 低压高容量MLCC 的小型化与高容量化方面持续推进，技术要求日趋严苛，具备完整的受益路径。 日本TDK电子目前尚不具备进入该细分市场的技术，仍在等待与日本化学工业合作推进的材料开发。 但TDK电子在电源回路周边 高压大容量MLCC 领域接单旺盛，产品技术与汽车（含电动汽车）应用高度重叠，有望带动工厂开工率提升。高盛对TDK电子同样维持买入评级。 中国台湾和大陆的制造商亦开始崭露头角。高盛将 国巨（Yageo） 、 风华高科 及 三环集团 列为新兴前沿受益标的。 此外， 高盛MLCC亚洲股票篮子 ，涵盖日本、韩国及中国A股的核心产业链标的，横跨纯粹制造商、多元化被动元件生产商及上游材料供应商， 近期已开始走强，但相较于其他AI热门主题仍存在明显的滞后补涨空间。 "我们仍处于周期早期" 高盛分析师Daiki Takayama在近期与村田制作所CEO会面后总结认为， 村田"仍处于成长阶段的早期"。 Peter Slater则在其5月的报告中指出，随着AI服务器功耗需求持续攀升，对更大电容量的需求将不断上升，多层陶瓷电容器供需有望趋于100%利用率。 值得关注的是，尽管来自AI服务器和汽车应用的需求维持强劲，智能手机和PC等传统下游客户也开始积极寻求长期采购合同，此举源于对多层陶瓷电容器产能被AI服务器大量占用。 高盛指出，此前内存DRAM和NAND的价格剧烈上涨，始于市场聚焦到内存作为AI超级周期瓶颈之时。 如今，同样的逻辑正在多层陶瓷电容器行业上演，但与内存不同，多层陶瓷电容器的价格上行之旅几乎才刚刚开始。

三星电子通过入股AI明星企业Anthropic，为其长期亏损的晶圆代工业务打开了一扇新的战略大门。 据韩联社周五报道，Anthropic近日完成H轮融资，募资650亿美元，投后估值达9650亿美元（约合144万亿韩元）。三星电子、SK海力士及美光以"战略基础设施合作伙伴"身份参与本轮融资。 值得关注的是， Anthropic在公告中明确提及"逻辑芯片"供应，而三家投资方中仅三星电子具备晶圆代工业务，这一表述被业界普遍解读为三星有望承接Anthropic旗下"Claude"模型所需AI芯片的代工订单。 此次潜在订单若落地，将是三星晶圆代工业务近年来连续斩获大客户的又一重要节点。在此之前，三星已相继拿下特斯拉新一代AI芯片"AI5"和"AI6"的代工合同，并承接了英伟达推理专用语言处理芯片"Groq3"的生产。 业界预期，随着核心AI客户群持续扩大，三星晶圆代工业务有望在明年实现扭亏为盈。 逻辑芯片表述成关键信号 Anthropic在融资公告中强调，三家半导体合作伙伴的技术"在全球内存、存储及逻辑芯片供应中扮演核心角色"，并称这一合作关系将有助于"稳定扩展算力以满足客户需求"。 逻辑芯片的生产工艺正是晶圆代工的核心业务范畴。SK海力士与美光均不设晶圆代工部门，因此业界分析认为，上述表述实际上指向三星电子，暗示双方合作将超越单纯的内存供应层面，延伸至AI芯片的委托制造领域。 大客户接连落单，代工业务加速回暖 三星晶圆代工近期的客户拓展势头明显提速。除特斯拉AI芯片及英伟达Groq3芯片外，三星还将为明年苹果新款iPhone供应图像传感器。 目前，三星以7.2%的市场份额位居全球晶圆代工市场第二，但与市占率达69.9%的台积电相比，差距仍高达62.7个百分点。三星晶圆代工业务已连续数年录得亏损，此番若能将Anthropic纳入客户版图，将进一步夯实其在AI芯片代工领域的竞争地位。 “一站式方案”成差异化筹码 三星将本次对Anthropic的投资定位为涵盖"AI半导体、内存、晶圆代工及AI基础设施"的全方位战略合作。公司以高带宽内存（HBM）、先进制程晶圆代工及先进封装三位一体的"一站式解决方案"作为核心差异化卖点。 随着AI市场的竞争重心从单一的HBM供应，向AI芯片设计、生产、封装及系统优化的全链条生态演进，三星正试图凭借全栈半导体能力，在AI时代的产业格局中争取更大的战略空间。 一位半导体行业人士表示："三星此次投资不应被视为单纯的财务行为，而是三星与AI时代核心玩家全面深化战略关系的信号。外界对三星晶圆代工能否借助AI市场扩张重新抓住机遇，期待正在升温。"

三星电子正在加速推进下一代高带宽存储器布局。在HBM4量产数月后，该公司已开始向主要客户交付HBM4E样品，成为业内首家出货该产品的厂商。 三星电子于5月29日宣布，已开始向全球主要客户发货12层HBM4E样品。该产品引脚传输速度稳定在14Gbps， 性能可扩展至16Gbps，较HBM4提升逾20%，每个堆栈的内存带宽达3.6TB/s，容量为48GB，较上一代增加逾30%。 三星表示，将根据客户时间表推进HBM4E量产。 通用DRAM价格同步上涨使HBM厂商的议价能力显著增强，三星和SK海力士均无需依赖HBM冲量，得以在价格谈判中保持强硬立场。三星HBM4此前的谈判价格已在700美元左右，较上一代HBM3E高出20%至30%。 HBM4E技术规格：速度与容量双升级 三星此次发货的HBM4E采用12层堆叠结构，容量48GB，并计划后续推出32GB（8层）和64GB（16层）版本以满足不同客户需求。 在性能参数上，HBM4E的内存带宽达3.6TB/s，主要面向大语言模型（LLM）训练及下一代AI系统的高强度数据处理场景。三星方面表示， 与上一代相比，HBM4E能效提升16%，热阻特性改善逾14%，有助于在高负载数据中心环境中延长可靠性并降低能耗。 工艺层面，HBM4E沿用三星第六代10纳米级DRAM制程（1c）及三星晶圆代工4纳米逻辑基底芯片，与HBM4共用核心技术路径，旨在提升制程稳定性与良率。三星存储开发部门执行副总裁Sang Joon Hwang表示，HBM4E再次体现了三星的技术差异化优势，公司将持续推动全球AI存储市场增长。 存储价格全线上涨，韩国厂商利润有望创历史新高 市场认为通用DRAM价格暴涨后收益性已接近HBM，这使得三星和SK海力士在HBM定价上拥有更大的主动权。三星为实现利润最大化，并未将DRAM产能过度转移至HBM，而是审慎分配产能，这一策略进一步支撑了HBM的高价格区间。 HBM、通用DRAM及NAND闪存价格同步走高，为韩国存储厂商带来全面的盈利改善预期。摩根士丹利预测， 三星电子今年全年营业利润将达约245.7万亿韩元，同比增幅达464%；SK海力士全年营业利润预计约179.4万亿韩元，同比增幅约280%。 两家公司的业绩改善预计将贯穿全年。

作为全球芯片供应链的核心，荷兰光刻机巨头ASML正成为人工智能（AI）繁荣的“二阶赢家”。 近日，由Alexander Duval牵头的高盛分析师团队在实地调研ASML总部并与包括CEO Christophe Fouquet在内的高管会谈后发布研报称，市场证据表明AI基础设施需求仍在扩张而非见顶，半导体资本支出周期仍有巨大的上行空间。 在报告中，高盛本次调研释放的信号高度积极： ASML今年将交付超过60台极紫外（EUV）光刻机，并有望在2027年突破80台；CPU需求正在成为超越GPU的新增长引擎；存储客户正在加速下单并提前付款；High NA新技术在存储领域的渗透速度可能快于逻辑芯片；中国市场需求依然强劲，且DUV设备需求有望进一步提升。 高盛维持ASML买入评级，12个月目标价为 1600欧元 ，对应2027年预期市盈率37倍。 产能扩张顺利推进，AI驱动的需求跃升空间仍在 ASML管理层明确表示，公司EUV产能扩张正在按计划稳步推进，2026年的产能爬坡进展良好，且这一积极势头有望延续至2027年。支撑因素包括：生产周期时间持续优化、供应链（含光学元件）执行能力显著提升，以及交货期规划框架的精细化管理。 管理层重申，今年将交付 超过60台EUV系统 ，并明确了通往 2027年超过80台 的路径。值得注意的是，本轮产能爬坡比以往周期更为平稳，近期交付的能见度极高。 更重要的是，ASML认为AI驱动的需求存在进一步跃升的空间——尤其是当前正在涌现的大规模AI基础设施建设计划，意味着未来的基础设施投入规模将远超当前预期。存储客户已经在加速推进晶圆厂建设时间表，并将增量产能的投资回报率视为极具吸引力，这进一步强化了持续高强度投资的逻辑。 逻辑/代工客户结构持续改善，CPU正成为不亚于GPU的AI需求引擎 高盛分析师指出，ASML在代工/逻辑芯片领域的客户结构正在持续优化。以三星代工为例，其正在积极把握逻辑与存储集成领域的机遇。 从需求端来看， CPU已成为一个重要的需求增长引擎，其当前的需求强度甚至可能超过GPU ——原因在于CPU在支撑日益复杂的AI工作负载方面扮演着不可替代的角色。 这种跨客户、跨计算架构的需求多元化，在高盛看来，意味着ASML的增长基础更加均衡、更具持续性，而非依赖单一客户或单一应用场景。 存储与逻辑客户订单能见度大幅提升，长周期承诺增多 ASML在本次调研中特别强调，逻辑和存储两大客户群体的需求能见度均出现显著改善。客户正在以 更长的交货期 下单，并表现出更强的 预付款意愿 ，这为ASML提供了不仅仅是未来一年、而是更长时间维度的需求确定性。 高盛认为，这种来自两大细分市场的深度参与，在一定程度上降低了产能扩张的执行风险，并为2027至2028年的前景提供了更具建设性的支撑。 High NA技术在存储领域的渗透门槛更低，有望早于逻辑芯片实现规模应用 在新技术渗透路径上，ASML指出，High NA（高数值孔径）EUV技术在存储领域的采用门槛相对较低——客户可以在不需要额外拼接工艺的前提下，直接替换现有的特定掩模版，前提是High NA设备已达到足够成熟的工具状态。 这意味着， High NA在存储领域的导入时间点，可能早于逻辑芯片应用 ，具体取决于技术插入的时机安排。 此外，ASML观察到客户对DRAM中EUV层数增长的态度日趋积极，客户已充分认识到EUV在晶圆厂效率、生产周期和成本结构方面的优势。 高盛预计，到2030年，存储应用中的EUV层数有望增长至 两位数 （相比2025年约5层），这与ASML此前在资本市场日给出的指引区间相符。 中国需求保持韧性，DUV设备需求强度有望进一步提升 ASML将中国视为重要终端市场之一，当前需求整体保持稳健。管理层表示，现行出口管制对短期业务的增量影响相对有限， 相关情景已纳入2026年业绩指引。 由于EUV设备的采购受到限制，中国客户普遍采用基于多层 堆叠的替代技术路径来实现制程推进，这一方式对光刻设备 的使用密度较高，尤其体现在对深紫外（DUV）系统的需求上。 中国厂商在先进制程中以DUV堆叠工艺替代EUV微缩方案， 客观上形成了对设备密集型制造路径的依赖，从而带动了对 ASML DUV系统的持续采购需求。 高盛认为，这一需求结构 有助于支撑ASML相关产品线的毛利率水平。 综合以上五大要点，高盛的核心判断是： 前沿AI模型的持续演进需要更多GPU、CPU、HBM、DRAM及其他先进逻辑芯片，而这一切都需要更多的EUV和DUV光刻机。 ASML对2027至2028年的高能见度，表明半导体资本开支周期仍有上行空间。美国最新数据显示，仅今年一年的AI资本开支规模就已达到 8000亿美元 。

全球智能手机行业正走向有史以来最严重的年度萎缩，而在整体市场深陷困境之际，苹果正凭借超前布局展现出明显的抗压韧性。 市场调研机构IDC最新预测， 2026年全球智能手机出货量将同比下滑14%至10.9亿部， 较该机构今年2月预测的12.9%降幅进一步恶化，若成真将创下行业有史以来最大年度萎缩纪录。与此同时，IDC将苹果iPhone全年出货量降幅预期由此前的8.1%收窄至5.2%，而安卓阵营手机出货量则可能面临高达20%的同比跌幅。 这轮行业下行由多重因素叠加驱动：人工智能数据中心建设抢占内存资源、推高关键零部件成本，叠加美伊战争引发油价上涨与运输成本攀升，令手机制造商腹背受敌。IDC数据显示，上述压力正推动智能手机全球平均售价升至创纪录的550美元，较去年大幅跳升100美元。 史上最深降幅：AI抢内存，厂商被迫涨价、削减出货 IDC最新报告显示，14%的全球出货量降幅将超越此前任何一年的行业衰退纪录。驱动这一下滑的核心原因之一，是人工智能基础设施建设对内存等关键零部件的旺盛需求远超供给，造成全球性短缺，内存成本随之飙升。这对美光科技等内存芯片厂商是利好，却成为手机制造商的显著逆风。 面对成本压力，厂商普遍选择减少出货、提高售价，并将资源集中于高端产品线。 在需求端，消费者换机周期拉长同样不可忽视——随着设备价格节节攀升，更多用户选择推迟升级。IDC数据显示，智能手机均价已升至550美元的历史高位，相当于一年内涨价100美元。 战争溢价：美伊冲突叠加运输成本，压力持续升温 除内存短缺外，地缘政治风险正成为行业新变量。IDC高级研究总监Nabila Popal在该机构最新报告中写道："美伊战争为智能手机OEM厂商带来了新一轮成本压力，主要体现在油价上涨和运输成本的增加。"她指出，这一压力与高企的内存成本相叠加，正驱使厂商进一步削减出货量、上调价格，并将重心转向更高价位的机型。 Nabila Popal表示，上述多重因素共同将智能手机平均售价推至创纪录的550美元，较去年上涨100美元。 苹果的三张底牌：锁定供应、中国市场、精准定位高端 在行业整体承压的背景下，苹果凭借超前布局在竞争中脱颖而出。IDC全球客户端设备副总裁Francisco Jeronimo表示："苹果做到了竞争对手鲜少能做到的三件事： 提前锁定内存供应，打造出足以吸引中国市场的产品组合，并将iPhone 17精准定位于成熟市场消费者延长换机周期、追求高端升级的需求窗口。 " 展望下半年，苹果还握有多张潜在催化剂。分析师预计，苹果将在6月8日开幕的年度全球开发者大会（Worldwide Developers Conference）上推出备受期待的人工智能功能更新；与此同时，一款高端折叠屏iPhone预计也将于年内发布。对强性能AI功能的旺盛需求，以及iPhone硬件形态的创新，有望吸引新用户入场，并促进现有用户提前换机升级。

AI算力基础设施的散热瓶颈，正将培育钻石从“爱情故事”推向“算力逻辑”。 5月28日，培育钻石概念指数单日大涨逾13%，四方达、黄河旋风涨停，惠丰钻石涨超20%。拉长时间维度看，该指数年初至今累计涨幅已达87%。 这一轮行情的核心，已经不再是珠宝消费，而是资本市场开始重新定价金刚石的工业属性。 华安证券指出，AI芯片功耗与热流密度持续攀升，传统散热方案逐渐逼近极限，而金刚石凭借超高导热率开始进入高端芯片散热体系。该机构1月发布的报告表示，金刚石天然热导率高达2000-2500W/(m·K)，约为铜的4倍、铝的8倍这意味着，在相同条件下， 金刚石散热效率远高于传统材料，有望突破当前芯片散热的物理瓶颈。 与此同时，英伟达产业链叙事进一步强化市场预期。今年2月，英伟达宣布下一代GPU将采用“金刚石复合材料+液冷”散热方案；黄仁勋也已与中国钻石散热材料企业展开产业化交流。 AI芯片正在撞上“散热墙” AI芯片的核心矛盾正在变得越来越直接： 算力越强，功耗越高；功耗越高，散热就越接近性能天花板。 华安证券指出，在芯片集成度提升和尺寸微缩的趋势下，芯片性能持续增强，但功耗和发热量同步上升。相关研究显示，半导体元件服役温度每上升18℃，失效率就会提高2至3倍。 这意味着，高温不仅会导致芯片性能下降，还会缩短器件寿命，带来安全隐患和额外能耗。在部分高性能场景中，芯片热流密度已经达到150W/cm²，机载雷达等场景甚至高达10¹⁰W/cm²。 过去几年，AI产业链对散热的重视程度已经明显提升。 从风冷到液冷，从热管到VC均热板，整个行业都在寻找更高效的散热方案。 但问题在于，传统材料正在逐渐逼近物理极限。 风冷虽然成本低、结构简单，但在高负载AI芯片场景中效果越来越有限；液冷虽然效率更高，但最终仍然需要更强的导热材料作为基础。 也正因为如此，市场开始重新审视金刚石这种过去长期被忽视的材料。 金刚石为何突然变成“AI材料” 这轮行情最核心的逻辑在于： 金刚石的导热性能，远远超过传统散热材料。 华安证券数据显示，金刚石天然热导率高达2000-2500W/(m·K)，约为铜的4倍、铝的8倍以上。此前产业信息也显示，其导热能力约为铜的5倍、硅的10倍。 更关键的是，金刚石不仅“导热快”，还“热匹配”更好。 传统散热材料的一个重要问题在于，芯片长期冷热循环后，不同材料膨胀收缩速度不同，容易导致界面脱层和可靠性下降。而金刚石热膨胀系数仅为1.0-1.5×10⁻⁶/K，与硅、碳化硅等半导体核心材料高度匹配。 这意味着， 即便经历上万次温度循环，金刚石热沉仍能保持界面稳定，有助于解决高功率芯片长期运行中的散热可靠性问题。 也正因如此，金刚石开始从传统工业材料，逐渐进入半导体封装和热沉体系。 英伟达点燃叙事，培育钻石迎来“算力重估” 真正让这条逻辑快速发酵的，是英伟达。 今年2月，英伟达宣布下一代GPU将采用“金刚石复合材料+液冷”散热方案，成为这一轮培育钻石行情的重要催化剂。 据钻石材料企业“超赢钻石”披露， 公司研发的钻石铜复合材料已通过英伟达供应链验证，并可用于解决AI芯片高功率密度散热问题。 此前，黄仁勋在2026年首次中国行期间，也与公司CEO朱艳辉就钻石晶圆产业化进行了交流。 由于英伟达在AI芯片市场的主导地位，这一产业信号迅速放大了市场对金刚石散热的想象空间。TrendForce数据显示，2025年英伟达GPU在AI服务器市场的占比达到75.9%。 与此同时，中国在培育钻石领域本就具备全球产能优势。《2025培育钻石产业发展报告》显示，全球培育钻石毛坯产能约4000万克拉，其中中国产能约2520万克拉，占比约63%。这意味着，过去被市场视为“产能过剩”的培育钻石产业，如今正在被重新纳入AI算力基础设施链条进行定价。 “消费泡沫”之后，“散热重估”能走多远？ 过去几年，培育钻石行业经历了一轮典型的泡沫破裂：市场曾笃信其将颠覆天然钻石消费，但供给快速扩张、价格持续下跌，行业陷入产能过剩。而这一次，市场关注的逻辑已从“消费”转向“科技”。 华安证券指出， 金刚石散热技术仍处前沿开发阶段，未来有望持续扩大应用。 测算显示， 保守情景下2032年全球金刚石散热市场规模约97亿元，乐观情景下可达974亿元。 市场正将金刚石从珠宝、工业材料重新定位至AI芯片、半导体封装等高端散热体系——这是一场“产业身份切换”带来的估值重估。 市场的脚步或许总是快于产业本身。当前行情更多反映远期空间，而非已兑现的业绩。技术开发、客户验证、替代方案等环节仍有待时间检验。

比亚迪在智能化战略上再度加码，以自研芯片突破和安全责任承诺双管齐下，向市场发出强烈信号。 5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上推出璇玑A3芯片，这是中国首款自研4nm智驾芯片，支持L3、L4级自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。 据报道， 这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片，已开始规模化量产。 王传福表示， “4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm，难度很大。” 与此同时，集团董事长王传福宣布，比亚迪将主动承担L2阶段的L3、L4安全责任，并率先为城市领航功能提供一年安全兜底承诺。 王传福还表示，智能化的下半场加速推进，比亚迪智能化下半场三大目标出炉，分别为：零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进，在未来一定会实现。” 发布会上，比亚迪还同步推出超级智能体"迪迪虾"，支持全仓记忆、跨域互动、端云协同及快慢思考功能，并宣布针对闪充车型锁单延迟交付推出补偿机制。 4nm芯片，算力与能效双线突破 璇玑A3采用4nm制程，是目前中国车企自研智驾芯片中制程最先进的产品，支持L3及L4级别自动驾驶功能，三颗芯片总算力超2100TOPS。 据介绍，该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。 芯片自研能力被普遍视为车企智能化竞争的核心壁垒之一。此次比亚迪推出4nm级别自研产品，意味着其在智驾核心零部件上的自主可控程度进一步提升，有助于降低对外部芯片供应商的依赖，并为后续车型的智驾功能迭代提供更强的底层支撑。 王传福披露，比亚迪现拥有7000余人的芯片研发团队，累计芯片投入超1000亿元，布局4大芯片研发基地及5座晶圆制造厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试的七大完整环节，是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。 主动担责，安全兜底范围再度扩大 在安全责任层面，比亚迪此番做出了业内罕见的主动表态。 王传福宣布，比亚迪将在L2阶段主动承担L3、L4的安全责任，并率先承诺为城市领航功能提供一年安全兜底。他将这一举措定性为"技术自信，更是为用户负责"。 这是比亚迪在智能泊车安全兜底承诺之后，第二次就智驾安全责任作出主动担责表态，覆盖场景从泊车延伸至城市领航，范围显著扩大。 支撑上述承诺的，是比亚迪持续积累的数据规模。 今年4月，比亚迪公布，搭载辅助驾驶功能的车型保有量已超过285万辆（统计截至2026年3月31日，包含搭载天神之眼及华为乾崑智驾的车型），天神之眼每日生成数据超过1.8亿公里。今年3月，比亚迪辅助驾驶车型单月销量达129,610辆。 充电网络提速，延迟交付触发补偿机制 在充电基础设施层面，王传福在发布会上宣布，针对闪充车型锁单超30天未交付的用户，每延迟一天将赠送一天免费闪充权益。 比亚迪介绍，截至目前，已累计建成闪充站超6100座，是中国自建充电站最多的车企。 今年3月，比亚迪发布第二代刀片电池及闪充技术并推出"闪充中国"战略，计划于今年年底前在全国范围内建设20000座闪充站。 延迟补偿机制的推出，一方面是对当前交付压力的正面回应，另一方面也在一定程度上强化了用户对闪充车型的锁单意愿，与建站扩张目标形成协同。

SMM 5月28日讯：5月28日午后，两市主要股指发力走高，沪指翻红，创业板指、科创综指涨近2%，A股市场超3000股飘红。半导体指数也在连跌两个交易日后迎来回暖，指数盘中一度涨近3%，截至日间收盘，半导体指数以2.49%的涨幅报3044.32。个股方面，燕东微以20%的涨幅封死涨停板，赛英电子、华虹公司、和林微纳、汇丰电子等多股涨逾10%，其中华虹公司盘中一度涨逾15%，股价最高触及258元/股，刷新其上市以来的历史新高。有研新材、华微电子等多股涨停。 消息面上， 据上交所发布的消息显示，周二长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过，意味着国产DRAM龙头上市进程迈出核心一步。据悉，此次IPO长鑫科技计划募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。华尔街见闻表示，这将成为科创板历史上规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532亿元。 此前更新的招股书显示，受全球DRAM供需失衡及价格大幅上涨驱动，长鑫科技2026年一季度业绩爆发式增长，单季净利润达330.12亿元，同比大增逾12倍。招股书还指出，全球算力需求持续扩张叠加主要厂商产能调配影响，DRAM产品自2025年下半年以来价格持续大幅上涨，并延续至2026年一季度。因此，国产存储巨头长鑫科技科创板IPO过会也一度引发市场热议。 有观点认为，2026-2027年，国内设备、材料与零部件环节有望持续受益于国内存储原厂扩产，设备国产化率将进入规模提升阶段，材料端国产化也有望加快。 而国外存储芯片板块近期也十分“热闹”，先是瑞银将美光科技目标价上调至华尔街最高水平——从535美元大幅上调至1625美元，推动美光科技股价周二收盘大幅上涨19.3%，在AI爆炸式需求导致的供给短缺预期下，市值成功突破1万亿美元大关，随后巴克莱又将闪迪目标价翻倍，推动这一纯NAND闪存制造商股价收涨7.5%。 华尔街见闻表示，引发此次市场狂潮的核心催化剂在于行业商业模式的根本性转变。超大规模云计算厂商开始与存储供应商签订带有部分固定定价的长期协议（LTA），这种由AI需求驱动的结构性变化，预计将显著平滑企业盈利波动，令长期困扰存储行业的“超周期折价”逻辑逐步失效。瑞银表示，超大规模云计算厂商对长期供应锁定的意愿正在增强，他们愿意以一定的定价让步换取多年期供应保障，以及对未来部署成本更高的可预测性。 而瑞银对美光的看涨核心逻辑也并不是仅限于高带宽内存（HBM），而是整个行业首次出现的增强型长期协议（LTA）。供应链调研显示，2027年DDR出货量中预计有20%至30%将纳入这类长达3至5年、包含固定定价框架的合约。微软、谷歌等巨头已提前锁定行业约60%至70%的服务器DDR5容量。模型测算显示，LTA可将DDR峰谷价格波动幅度压缩约一半。 此外，前几个交易日刚刚发布“韬（τ）定律”引发市场轰动的华为表示，在“韬定律”下，芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，将是第一个完整的“韬芯片”。 供应链方面，5月27日，据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息称，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。随后，中国台湾第二大晶圆代工厂联电也紧随其后发布涨价消息，据TrendForce周四报道，联电首席财务官Chitung Liu在股东会上表示，公司计划于2026年下半年选择性上调部分产品价格，并将于2027年展开更大范围的客户价格谈判，届时涨幅可能进一步扩大。联电将原材料成本上涨及新加坡建厂成本高于台湾列为此次调价的核心驱动因素。 机构评论 中信证券研报指出，华为提出“韬（τ）定律”，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。　 长城证券也指出，华为“韬定律”以“时间微缩”替代“几何微缩”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度。基于此，华为已量产381款芯片，新一代麒麟芯片性能大幅提升，预计2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程水平，带动光通信、液冷及国产算力链全面受益。 申万宏源证券指出，半导体行业方面，2026年1-4月国内集成电路产量同比增长24.7%，增速提升，但光电子器件产量同比下滑0.5%。长江存储启动上市辅导备案，长鑫存储更新科创板招股说明书，存储产业链资本化进程持续推进。光伏行业受制于供给过剩和高库存，价格上涨困难，部分企业计划复产提产可能提升产能压力；硅片价格弱势维稳，电池片与组件价格虽小幅回升，但新订单有限，库存压力仍大。光通信行业受益于全球AI算力建设，对800G、1.6T等高端光模块需求爆发，2026年1-4月光通信模块出口金额同比增长10.7%，产品结构升级带动均价提升。 兴业证券指出，训练、推理成本的降低有望推动AI应用的繁荣，端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体。随着PCB向超高层、高密度方向演进，高端PCB钻针重要性提升，AI算力升级带动半导体产业链关注度上升。随着AI进入“CPU+GPU”的时代，数据中心内CPU与GPU的配比正从1:4向1:1推进。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。同时，持续看好以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势，其中存储价格已触底回升，封测环节稼动率也逐渐回升。未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备先进工艺突破与验证持续推进；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。

美光科技股价正经历近40年来最强单月涨幅，但分析师指出，即便如此，这只芯片股的估值依然偏低。 美光股价5月累计涨幅已超77%，有望创下自1987年12月以来最大单月涨幅。尽管涨势凌厉，该股远期市盈率仍不足10倍，不及英伟达的一半，也仅相当于费城半导体指数隐含市盈率的三分之一略多。 多位分析师向MarketWatch表示，AI时代对存储芯片的强劲需求正在重塑市场逻辑，美光在本轮AI基础设施建设浪潮中仍具备较高的性价比。 不过，也有分析师对长期前景持审慎态度，认为供给端的周期性调整仍是潜在风险。 涨势凌厉，估值仍显低廉 美光股价周三上涨3.6%，延续前一交易日19.3%的历史性单日涨幅，再度刷新历史高位。5月以来累计涨幅已达77%，若月末维持这一水平，将创下自1987年12月（当月涨幅78.8%）以来最大单月涨幅。 然而，Catalyst Funds首席投资官兼投资组合经理David Miller向MarketWatch表示， 尽管美光股价"大幅飙升"，其远期每股收益估值仍低于10倍。 "有趣的是，即便经历了如此强劲的上涨，它在某种程度上仍可被视为一个价值投资机会，"他说。 相比之下，据FactSet数据，英伟达股价对应未来12个月每股收益估值为21倍，费城半导体指数的隐含市盈率则高达26.4倍。 AI重塑存储市场逻辑 D.A. Davidson分析师Gil Luria向MarketWatch表示，投资者正在意识到，存储芯片是整个AI交易中“唯一”以合理估值交易的板块。 他指出，AI时代的存储市场与几年前已大相径庭，原因之一在于行业内玩家数量有限，且合同周期拉长。更关键的是存储市场正在经历"去商品化"进程——部分高带宽存储产品与英伟达联合设计，专门适配其最新产品，因此"不再具有可替代性"。 这促使英伟达及其他超大规模云厂商转向长期合同采购，而非按需即时购买。 David Miller亦表示，美光是以合理价格参与AI长期建设中存储赛道的机会， 并补充称"该公司的订单积压远超其供应能力"。 供给周期风险不容忽视 并非所有分析师都对美光前景持乐观态度。晨星分析师William Kerwin表示，他对该股长期前景仍存疑虑，供给端的调整可能打破当前乐观叙事。 "我们仍持怀疑态度……我们认为AI正在推动一轮漫长而持久的上行周期，但终究是一个周期，"Kerwin说。他警告称，2027年底至2028年间将有"大量"新增产能陆续投产，这可能成为存储芯片价格及美光股价的下行催化剂。

高盛认为，AI投资叙事正从基础设施层向应用层切换，人形机器人正在成为下一个最清晰的货币化前沿。该行建议投资者提前布局，把握亚太机器人生态系统多年资本轮动所带来的早周期机遇。 高盛股票策略师Jacqueline Du在最新研究报告中披露，该行于5月18日至22日先后赴香港参加亚洲科技会议、赴深圳和北京开展中国AI机器人专项调研，期间与14家涵盖私有和上市公司的机器人企业进行了深度交流。报告指出，此行令高盛"深受鼓舞"——VLA/VTLA模型与世界模型的快速整合正在显著提升机器人的规划能力与鲁棒性，模型规模亦向约400亿至800亿参数量级迁移。 高盛驻新加坡交易员Peter Sheren表示，AI叙事正从基础设施转向应用层，劳动力短缺与自动化需求等结构性顺风正在加速产业落地，推动资金向韩国、日本和中国的机器人相关标的轮动。从估值角度看， 亚太机器人股票篮子中位市盈率（22倍）较美国同类（28倍）折价约21%， 叠加更高的盈利增长预期，亚太区机器人标的的性价比更为突出。 尽管前景乐观，高盛同时明确指出规模化商业部署仍需耐心。目前大多数应用仍处于概念验证阶段， 行业玩家普遍预计大规模部署将于2027年至2029年落地；高质量真实世界数据依然是制约产业发展的核心瓶颈。 两城五天：高盛年中调研的核心发现 高盛此次调研历时五天，分两段进行：5月18至19日在香港参加GS Asia Communacopia + Technology Conference，5月20至22日赴深圳和北京开展中国AI机器人专项考察。调研共接触14家企业，涵盖具身AI、机器人及自动化生态系统的广泛横截面，包括：戴蒙机器人、越疆、埃斯顿自动化、星途动力、伽博特、极智嘉、逐际动力、联科机器人、梅卡曼德、万机机器人、帕希尼、灵境智能、优必选、方隅机器人。 Jacqueline Du将此次调研定性为"行业发展的年中检查"， 并归纳出两大核心发现 ：其一，VLA/VTLA模型与世界模型的集成正在快速推进，模型规模显著扩大；其二，高质量真实世界数据仍是当前部署落地的首要瓶颈，但行业讨论已从宏观"数据配方"之争，切换至如何构建可扩展的数据采集架构。 技术加速：多模态栈整合提速，数据争夺升温 从技术路线来看，此次调研中行业讨论已明显超越单一VLA框架，转向以执行为导向的多模态栈。具体路径是：先快速完成VLA与世界模型的整合，再在物理交互质量要求较高的环节叠加触觉能力（VTLA）。世界模型不再被视为独立模型类别，而是作为功能层与动作模型并行运作——VLA或VTLA负责策略生成与动作执行，世界模型则通过下一状态预测、动作验证和规划优化提升执行质量。 明确将下一步方向定为 VLA/VTLA 与世界模型组合的企业包括星途动力、伽博特、灵境智能以及万机机器人。其中，星途动力于 2026 年 3 月发布 Fast-WAM，延迟低至 190 毫秒；灵境智能的开源模型 Spirit v1.5 在 RoboChallenge Table30 上以 66.09 分、50.33% 成功率位列榜首，成为首个超越 Pi0.5 的中国开源具身模型。 在数据层面，以人为中心、以自我视角为主的数据采集方式正成为行业共识。帕希尼已在全国运营五座数据工厂；星途动力、灵境智能和万机机器人则通过部署系统、可穿戴设备、VR 及客户端采集构建分布式数据闭环。多家企业预计 2026 年数据相关营收占比将显著提升，优必选表示 2026 年政府数据工厂需求将与 2025 年持平或有所增强。 值得注意的是，高盛观察到，出于模型能力约束和成本考量，当前许多玩家倾向于轮式底盘加两至三指抓手的机器人形态，认为该方案可覆盖70%至90%的工业应用场景，同时并不排除未来向双足人形机器人与五指灵巧手演进。 商业化路径：POC为主，规模部署待2027—2029年 在商业化进程方面，应用场景正向工业搬运、物流工作流及结构化商业场景延伸，但整体仍以概念验证（POC）为主，大规模部署尚未到来。 从工业落地的典型路径看，整个过程分为四步： POC阶段（通常历时3至6个月，平均经历2至3轮）→ 小批量测试（通常每笔工厂订单低于50台）→ 约12个月的验证期 → 试点部署（订单规模逐步向每客户50至100台迈进）。 近期最具代表性的应用机会包括：分拣、物料搬运、拾放、检测/测试及其他标准化或半结构化工作流。 行业普遍预期，在积累数千万小时高质量数据并打造出部署就绪的模型后，大规模商业部署将于2027年至2029年实现。高盛认为，尽管当前面临挑战，"该行业的长期投资前景高度可期"，但"这一旅程仍需耐心，企业还需跨越从概念验证到大规模商业化的复杂转型，质量稳定性与成本持续下降是关键里程碑。" 供应链布局：聚焦高壁垒核心组件 在供应链投资框架上，高盛偏好内容价值高的产品，重点关注谐波减速器和执行器总成两大方向。 谐波减速器 方面，高盛认为其技术壁垒最高，对精度、轻量化和扭矩要求严苛。在高规格产品中，哈默纳科‌与绿的谐波是成熟玩家；高盛将绿的谐波 2025至2030年高规格机器人市场份额预测上调至30%，哈默纳科‌维持在70%，并预计2030年后两者有望趋向50%/50%的长期均衡，主因是中国人形机器人玩家的成长更多惠及绿的谐波。 执行器总成 方面，高盛认为技术采用确定性更高。在车企开发人形机器人的背景下，执行器总成企业因能管理复杂的供应链关系而具备独特价值。高盛预计三花控股与拓普集团的市场份额分配将从原先的50%/50%调整为70%/30%，依据是三花控股在特斯拉EV热管理模块总成领域已具备全球主导地位。 行星滚柱丝杠 方面，高盛认为市场格局仍在快速变化，良率、生产一致性和产能就绪度不确定性较大，舍弗勒目前估计占据约50%至60%的市场份额，但长期赢家仍不明朗。灵巧手方面，技术路线图同样存在较大分歧，主流方案尚在竞争之中。 估值与交易策略：亚太折价叠加高增长，早周期机遇凸显 从估值角度，高盛亚太机器人篮子与美国篮子的均值市盈率相近（约29至30倍），但亚太中位市盈率（22.0倍）明显低于美国（28.0倍），意味着典型的亚洲工业/机器人股较美国同类存在约21%的折价。 亚太篮子中位PEG比率为1.5倍，低于美国的2.0倍，反映亚洲机器人/自动化股票每单位估值蕴含更高的盈利增长空间， 主要受益来自宁波拓普、三花控股、恒立液压等中韩自动化公司相对较高的预期增长率。 在资金流向方面，共同基金已开始向机器人相关供应链轮动，但整体仓位仍处于早期阶段，集中于零部件而非纯整机标的。资金主要流入韩国和中国汽车零部件、中国工业自动化/精密制造及部分机器人零部件供应商。被动资金再平衡正驱动韩国市场出现明显轮动（现代摩比斯获资金流入、现代汽车遭流出），流动性调整后的资金流向显示，BizLink和恒立液压等中盘股受益尤为明显。 在出货量预测上，高盛的立场较市场更为审慎：该行预测2027年和2032年全球人形机器人出货量分别为7.6万台和50.2万台，低于市场普遍预期。高盛指出，市场目前可能已将2027年50万台出货量纳入定价，对应40倍退出市盈率。估值上行潜力来自核心业务加人形机器人期权价值之和；下行风险则来自机器人期权价值归零、仅剩核心业务估值支撑的情形。 高盛总结认为，随着结构性需求加速、亚洲相较欧美在估值上仍具明显折价但增长动能更强， "这是一个在多年资本轮动全面进入机器人生态系统之前提前布局的早周期机遇。"