韩国三星电子一直是苹果供应链中扮演着重要角色，而随着全球“存储荒”愈演愈烈，苹果公司在iPhone存储芯片方面对三星电子的依赖度正显著提升。 据媒体报道， 随着存储芯片价格快速上涨，苹果将扩大其iPhone存储芯片的三星采购占比 。 这一转变预计将导致三星供应iPhone 17中约60%至70%的低功耗动态随机存取存储器（DRAM） ，而在前几代机型中，三星与SK海力士的供应份额更为均衡，美光则以较小份额参与供货。 这一供应格局转变的背景是全球存储市场供给持续收紧。 iPhone搭载的是低功耗双倍数据率存储芯片（LPDDR），这类芯片经过专门优化，能够满足移动设备对能效和散热性能的严苛要求。 尽管三星、SK 海力士和美光均具备大规模量产 LPDDR 的能力，但据业内消息，SK海力士和美光已逐步将产能转向高带宽内存（HBM）——这类产品在人工智能加速器与数据中心硬件领域需求旺盛。受此影响， 这两家企业面向移动终端的LPDDR 产能已严重受限 。 相比之下，三星显然仍维持着通用型及移动终端专用DRAM 的大规模生产，因此能够满足苹果对存储芯片的超大批量、高稳定性供应需求。 在SK海力士重心转向HBM的情况下，三星据悉成为唯一一家能够满足苹果严苛供货条件的供应商。 报道指出，苹果的硬件对瞬时电压波动特别敏感，包括A19和A19 Pro在内的最新芯片均无法很好地应对这类情况。这就对存储芯片供应商提出了更高要求：即便是超大规模量产，也必须保证每一颗芯片性能参数完全一致。 以iPhone Air 和 iPhone 17 Pro所搭载的12GB容量LPDDR5X存储模组为例，其价格已从 2025年初的约30美元大幅上涨至目前的约70美元。 尽管苹果凭借其庞大的采购规模，以及长期以来签订多年期供货协议的惯例，通常能在一定程度上规避短期价格波动风险，但本轮价格涨幅过大，使得供应商的可靠性和产量承诺变得愈发关键。 将更大比例的订单集中交给三星，有助于苹果获得更可预测的芯片交付，同时有望借助规模效应降低成本。 在内存价格飙涨当下，苹果或许比大多数智能手机制造商更有优势。但即便如此，该公司也必须尽可能地节省成本。

美光之后，存储另外两家龙头三星电子和SK海力士将交出财报成绩单。在存储缺货涨价潮下， 这两家供应商第四季度的内存业务盈利能力将超过台积电，这也是七年以来首次出现这种情况。 据韩国经济日报今日援引半导体行业消息人士消息称， 预计四季度三星内存业务及SK海力士的毛利率在63%-67%，超过台积电的60%。 值得一提的是，美光上周发布财报显示，其2026财年第一季度毛利率为56.8%，环比提高11个百分点； 预计第二财季（2025年12月至2026年2月）毛利率将在68%左右（上下浮动1个百分点） 。彼时美光交出的财报惊动了整个华尔街，多家投行上调公司目标价。大摩指出，除了英伟达之外，美光此次提供的营收和净利润上修幅度在美股半导体历史上几无先例。 在AI热潮下，台积电凭借3nm制程拿下了英伟达、AMD、博通等的AI芯片代工订单。由于之前AI训练颇为倚仗这些芯片，将英伟达与台积电捧为了AI半导体的主角。 报道指出， 由于如今AI重心从训练转向推理，随时存取数据成为关键，带动存储需求激增 。在AI推理需求推动下，明年存储市场规模将达到4440亿美元。 美光也将业绩增长归因于AI数据中心更高的定价和飙升的需求。美光首席执行官Sanjay Mehrotra更强调，预计DRAM短缺将持续到2026年以后。 东方证券21日研报表示，部分投资者对于AI对存储芯片需求的带动幅度仍有低估。 整体来看，AI推理过程将使得存储结构发生较大变化，有望提升对活跃数据存储的需求 。而当前数据中心存储中占据主要地位的机械硬盘难以满足高速读取活跃数据的需求，SSD等有望在AI推理中持续扩大应用。未来随着AI应用更加广泛，AI推理需求持续提升，有望带动存储芯片需求持续高速成长。

商务部新闻发言人就安世半导体问题答记者问。 有记者问：近期有媒体报道称，安世东莞厂的晶圆库存目前处于较低水平，开始导致包括在中国的中外汽车制造商出现芯片短缺。请问您对此有何评论？此外，上周闻泰科技与安世荷兰进行了协商，请问协商进展如何？ 答：我注意到你提到的媒体报道。中国政府本着对全球半导体产供链负责任的态度，已采取切实措施，对合规的、用于民用用途的芯片出口予以豁免，为半导体供应链稳定畅通创造了必要条件，同时督促企业尽快通过协商解决内部纠纷。 据了解，闻泰科技与安世荷兰的负责人上周举行了首轮协商，就各自关注的问题进行了解释和澄清，并同意继续保持沟通。中方呼吁相关企业就控制权和恢复供应链问题进行协商，切实恢复全球半导体产供链。 我再次重申，安世半导体问题的根源是荷政府对企业经营的不当行政干预引起的。中国有句古话，解铃还须系铃人，要想彻底消除全球相关企业对芯片短缺的担忧，荷政府应立即撤销行政令，推动安世荷兰前高管从企业法庭撤诉，为企业协商创造有利条件，尽快恢复包括在中国的中外汽车制造商芯片供应，为恢复全球半导体产供链的安全与稳定做出荷方应尽之义。

SMM 12月22日讯：12月22日早间，半导体板块快速走高，指数盘中一度涨逾2%，个股方面，立昂微盘中涨停，微导纳米、联动科技、京仪装备等多股纷纷涨逾8%。 消息面上，近日，财联社方面表示， 上海交通大学在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。 经过极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。中原证券李璐毅表示，当前光芯片主要应用场景包括数据中心、4G/5G移动通信网络、光纤接入等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。国内外CSP对AI基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增，进而拉动光芯片的需求。LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元，预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底。 此外， 国际半导体产业协会（SEMI）发布报告显示，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。 预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。 细分市场来看，集微网方面表示，SEMI指出，晶圆制造设备（WFE）领域去年创下1040亿美元的销售额纪录后，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一预测值较SEMI 2025年中期设备预测中的1108亿美元有所上调，反映出为支持人工智能计算，DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。 此外，其还预计，受人工智能部署和持续技术迁移对HBM需求增长的推动，预计到2027年，与存储器相关的资本支出将显著增长。NAND闪存设备市场预计在2025年增长45.4%至140亿美元，并在2026年进一步增长12.7%至157亿美元，2027年增长7.3%至169亿美元，这主要得益于3D NAND堆叠技术的进步以及领先层和主流层产能的扩张；DRAM设备销售额预计在2025年增长15.4%至225亿美元，随后在2026年和2027年分别同比增长15.1%和7.8%，这主要得益于存储器供应商提高了HBM产能并升级到更先进的工艺节点，以满足人工智能和数据中心的需求。 而SEMI对存储芯片领域的看好，与目前市面上绝大多数芯片企业及机构的看法异曲同工。12月16日，据财联社方面罅隙，全球芯片三巨头之一的韩国SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难以满足市场需求。而这一预测甚至比之前包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行预测的DRAM短缺将持续至2027年的情况更为严峻。 HBM芯片方面，Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。 》点击查看详情 受益于AI驱动下全球高带宽存储（HBM）市场需求迅猛增长，TECHCET预测HBM单位比特所需晶圆面积是传统DRAM的三倍以上，显著提升对半导体材料的消耗量。 研究机构Omdia数据显示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长，按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。 展望后市，摩根士丹利表示，在史无前例的人工智能基建热潮以及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损。 东兴证券强调，AI逻辑正不断强化：在生成式人工智能蓬勃发展的推动下，算力需求呈指数级增长，AI芯片领域百花齐放。数据中心功率需求激增背景下，建议沿着AI创新周期，重点布局半导体存储、半导体测试设备和磁性元件三大优质赛道。

国产大硅片本土化率三年从10%跃升至50%-60%、电子级多晶硅实现稳定量产、碳纤维材料助力天宫空间站建设……在新材料产业本土替代的浪潮中，一支央企背景的产业基金正持续发力。 “能解决国家卡脖子问题的投资，商业回报必然不会差。”近日，中建材新材料基金总经理郭辉在接受《科创板日报》记者专访时表示，国家战略需求与商业回报并非对立关系，而是有机统一的整体。 作为集团转型的核心资本平台，中建材新材料基金2021年7月设立，总规模200亿元，首期150亿元已到位，投资人涵盖国家制造业转型升级基金、中国国有企业混合所有制改革基金、中央企业、知名投资机构、安徽省地方投资台以及产业集团在内的多元主体。 郭辉介绍， 不同于传统财务型基金，中建材新材料基金以“保障供应链安全、赋能集团新材料板块、支持技术突破”为使命， 聚焦新一代信息技术、新能源汽车、航空航天、新能源四大战略领域。 截至目前，中建材新材料基金已累计投资121亿元布局48个项目，其中大部分聚焦国家“卡脖子”技术突破属于本土化替代范畴，在践行国家战略的同时，探索出一条央企基金市场化运作的破局之路。 ▍ 破解卡脖子材料的规模化困局 多赛道本土化替代成果落地 “很多人将国家战略需求与商业回报对立，但我们的实践证明二者完全可以统一。能解决国家‘卡脖子’问题、实现首批次应用的企业，经济回报不会差。”郭辉在接受《科创板日报》记者采访时表示。 这一观点在集成电路材料领域得到了印证。 据郭辉介绍，早在2022年，国内集成电路大硅片国产化率仅约10%，核心环节高度依赖进口。中建材新材料基金果断布局沪硅产业、西安奕材两家头部企业，仅三年时间就推动行业国产化率大幅提升。 其中，2022年西安奕材完成近40亿元C轮融资，创下彼时中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录，中建材新材料基金便是该项目的领投方。历经发展，今年10月下旬，西安奕材正式登陆科创板，首日市值一度冲破1600亿元，目前该公司市值稳定在千亿左右，成为近年来A股市场标志性IPO事件。 另一关键赛道电子级多晶硅领域，中建材新材料基金投资的鑫华半导体是国内唯一能稳定量产的企业。2023年初投资时，该领域国产化率不足10%，如今已接近50%，成为中国集成电路基础材料的唯一保障供应商。 “ 我们不做0-1的技术突破，专注于10到100的规模化放大。” 郭辉明确了基金的差异化定位，即聚焦技术成熟度7-9级及以后的成长期项目，与专注早期突破的VC形成错位互补。这种定位既匹配了材料行业长周期、重资产的特性，也保障了资本回报的确定性。 产业资源的深度赋能，是中建材新材料基金区别于纯财务型基金的主要优势之一。 以集成电路领域为例，中建材新材料基金不仅投上游材料，如硅片、电子特气等，还投下游应用场景，如长鑫科技传统芯片、长飞第三代半导体等，构建了完整的产业生态。 “硅片制造需要的石英坩埚、石墨热场等进口部件，集团在这些领域有深厚积累，我们可以帮助被投企业推动国产化替代。”郭辉表示，通过这种上下游协同，中建材新材料基金帮助材料企业直接对接客户需求，大幅缩短了商业化周期。 在新能源汽车领域，基金的产业赋能逻辑同样清晰。郭辉介绍，以金固阿凡达为例，该企业原是传统货车钢轮毂制造商。中建材新材料基金介入后，不仅提供纾困资金，还依托集团资源帮助其对接技术与市场资源。技术团队通过添加微合金提升钢的强度与韧性，使轮毂用量减少1/3，在保持结构强度不变的同时实现减重。 “货车使用后簧下质量减轻1/3，能显著降低油耗、提升续航，深受市场欢迎。” 郭辉算了一笔账，减重后的钢轮毂与铝轮毂重量相当，但成本比家用车常用的铝轮毂便宜1/3，一个轮毂能为车企节省100元，一辆车四个就是400元，对车企而言极具吸引力。 目前，该企业已成为比亚迪、特斯拉等车企的供应商，成功实现转型。 ▍ 多元路径与长期陪伴 未来瞄准AI+新材料等增量赛道 退出难是风投基金普遍面临的痛点之一。不少财政出资背景的基金因担心担责，即便项目达到退出条件也不敢拍板，导致资产沉淀。郭辉表示，“很多基金没人敢拍板退出，核心是怕担责，机制出问题就是个人责任。”而中国建材集团的开明态度为基金提供了支撑：“集团坚持以市场化原则运营基金，我们才能放手推进各项工作。” 《科创板日报》记者了解到，为破解退出难题，中建材新材料基金构建了多元化的退出体系：一是资本市场退出，如企业上市后，待锁定期满解禁后择机减持或继续持有；二是股权转让或并购；三是协议回购，若企业不及预期，按协议触发回购条款，但不会转股权为债权，仅作为协议退出方式。 “退出并不意味着终止陪伴。”郭辉强调，母公司中国建材集团不仅布局了PE基金，还向上游延伸至科创基金、下游拓展至并购基金，形成了完整的基金生态，可全程赋能企业发展。 “这两个项目的累计投资超10亿元，预计最终回报将实现4-5倍。”郭辉透露。 传统风投基金一般以6–8年为存续周期，半导体材料项目因赛道特性，投资周期相对更长，最长或需10年左右。对于基金期限与材料行业长周期的匹配问题，中建材新材料基金设立期限约10年，定位为产业投资基金而非纯财务型基金，投资阶段的选择已充分考虑周期匹配。 “新材料行业的项目从技术突破到规模化量产需要漫长时间，我们选择投成长期项目，就是要避开早期的技术风险，同时匹配基金的期限要求。”郭辉补充说道，我们的投资阶段聚焦技术成熟度7-9级的成长期企业，避开了早期研发的高风险，聚焦企业大规模资金需求的关键阶段；我们更强调资本流动，这不仅是对基金的要求，也是中国建材集团整体的资产运作逻辑，因此中建材新材料基金在退出机制设计上更注重市场化与灵活性。 谈及未来的投资规划，郭辉表示，中建材新材料基金将延续“T字型”布局策略： 纵向覆盖技术全周期，通过即将推出的科创基金布局4-7级成长期项目；横向聚焦AI关联材料、AI+新能源汽车等增量赛道。 “我们用技术成熟度曲线（1-13分）来判断投资阶段，1-3分的早期研发由高校、研究院所或自然科学基金覆盖；4-7分的成长期由科创基金布局；7-13分的成熟期由PE基金覆盖；13分以后转型期则由并购基金介入，注入新元素推动企业再发展。” 在AI相关材料领域，中建材新材料基金已锁定多个卡脖子方向。 “ 国内GPU卡脖子，而HBM（高带宽存储）用的新材料、封装工艺都需要突破，比如封装用的电子胶，尤其半导体胶，国内自给率仅5%-10%，大部分被行业龙头汉高等垄断，本土化替代空间巨大。 ”郭辉表示，显示上游材料也多依赖进口，这些领域都已被纳入基金的储备项目，为下一期基金做准备。 新能源汽车领域，中建材新材料基金将聚焦自动驾驶、智能座舱、电池回收、AI可控新型电池技术等方向，挖掘电子元器件的投资机会。 “传统燃油车用的多层陶瓷电容器，目前新能源汽车的增量需求很大，但这部分市场仍掌握在日韩企业手中，本土化替代潜力巨大。”郭辉举例称 ，新能源汽车和智能化发展带来的新增量，不仅体现在纯AI领域，还包括AI+光电、无人机等相关领域，这些都是中建材新材料基金未来的重点关注方向。

在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮。 今年以来，中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业（688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的标志性交易稳步推进，不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征。近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。 并购交易分环节发力 科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成，覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设备、材料、EDA、IP等支撑环节。 首先，在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。晶圆制造等重资产环节前期投入大，上市公司往往难以独立承担，需引入外部资本完成初步积累，实现快速扩张和技术迭代，待经营稳定后再收购少数股权或关联方资产。 交易整合路径相对清晰，交易推进也相对水到渠成。例如，中芯国际拟通过收购子公司少数股权实现对中芯北方的全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能；华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术；芯联集成、沪硅产业则聚焦高技术产能标的，通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给。 其次，在设备环节，企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型。除中微公司（688012.SH）收购众硅科技外，芯源微（688037.SH）引入北方华创作为控股股东、华海清科（688120.SH）全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等交易，均是设备企业通过产业链“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力。 最后，在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”。上述领域市场被海外全品类龙头垄断，国内专精型小企业居多。以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，但本土企业与国外大厂在规模、体量和核心能力上存在明显差距，外延并购成为企业补全产品矩阵的关键路径。 为达成预期整合效果，相关企业开展并购时也更注重研发资源、客户渠道、供应链的实质性协同。如，晶丰明源（688368.SH）拟收购国内无线充电领域的头部企业易冲科技，夯实公司在消费领域的市场地位和技术能力；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎。 理性看待交易终止 近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。结合实际数据看，“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进。 业内人士指出，随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，加之半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度相应增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象。同时，行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。 值得关注的是，终止交易并非放弃整合，也可能是企业战略聚焦的主动选择。例如，芯原股份（688521.SH）在终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，进一步强化端侧AI ASIC市场竞争力，通过“一退一进”实现资源向核心赛道集中。 专家指出，半导体行业作为新质生产力的核心赛道，其并购重组的阵痛恰恰是未来爆发的前奏，经过不断选择，并购市场才会逐步进入理性繁荣的新阶段。 科创板半导体并购市场的“理性繁荣”态势，离不开制度创新的精准赋能。科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为企业潜在的复杂产业整合扫清制度障碍。思瑞浦（688536.SH）收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，既满足战略投资者退出诉求，又保障上市公司长期利益。 记者观察到，近期多家业内龙头企业高管前期均在业绩说明会及出席活动时探讨了适应科技型战略并购交易的机制安排。例如中微公司董事长尹志尧提出“阶梯型溢价并购”策略，芯原股份董事长戴伟民建议针对不同融资轮次股东制定差异化定价等。 当前的产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招。展望未来，并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕，值得市场的长期关注。

12月19日晚间，博力威发布公告称，其拟以向特定对象发行股票的方式，募集资金总额不超过人民币6.5亿元。 本次募集资金在扣除相关发行费用后，将主要用于“全极耳大圆柱多场景轻型动力电池智能制造项目”、“AI驱动的新能源电池可靠性分析与研发能力提升项目”以及补充公司流动资金。 根据公告，本次发行对象为符合中国证监会规定条件的不超过35名特定投资者，类型包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（QFII）、人民币合格境外机构投资者（RQFII）以及其他符合条件的法人、自然人或机构。其中，同一基金管理公司、证券公司等机构以其管理的两只及以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司仅可以自有资金参与认购。 本次发行的股票数量将按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过30,344,850股（含本数）。最终发行数量将由公司董事会或其授权人士在股东大会授权范围内，根据中国证监会最终注册的发行数量上限与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 在定价机制方面，本次发行的定价基准日为本次发行的发行期首日。发行价格将采取竞价方式确定，且不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。若公司在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，发行底价将相应调整。最终的发行价格将在履行相关审核及注册程序后，由公司根据市场化询价结果，按照价格优先等原则，与保荐机构（主承销商）协商确定。 公告同时明确了所有发行对象认购的股份，自本次发行结束之日起六个月内不得转让。锁定期内，因公司送股、资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份，亦应遵守相同的限售规定。 博力威专注于锂离子电池研发、制造与销售，主营业务涵盖轻型车用锂离子电池、消费电子电池、 储能电池和锂离子电芯产品，广泛应用于电助力自行车、电动摩托车、电动自行车、电动滑板车、笔记本电脑、无人机、清洁电器、智能机器人、医疗器械、便携储能和户用储能等领域。 本次募资用于的两个核心项目分别为：全极耳大圆柱多场景轻型动力电池智能制造项目，由全资子公司东莞凯德新能源有限公司实施，总投资5.19亿元，建设周期3年，落户东莞市望牛墩镇；AI驱动的新能源电池可靠性分析与研发能力提升项目，由公司直接实施，总投资5207.38万元，建设周期2年，位于东莞市东城街道。另有1.4亿元拟用于补充流动资金，以满足公司日常运营及战略发展需求。 博力威表示，本次募投项目旨在通过构建“锂电芯+电池系统集成”一体化产能，深度布局轻型车、储能等多应用场景，并前瞻布局下一代电池技术。项目建成后将显著提升公司自有电芯供给能力，扩大电池系统集成业务规模，进一步巩固公司在细分领域的竞争优势。 公告显示，博力威近年来持续加大研发投入，报告期内，该公司研发投入金额分别为 11887.90 万元、13337.38 万元、13391.45 万元和 10307.80 万元，累计拥有授权有效专利超800项、软件著作权160项。 截至目前，博力威已建立涵盖电芯原理、材料体系、产品设计、工艺工程、测试验证的完整研发体系，并与中南大学、华南理工大学等高校建立深度产学研合作，为项目实施提供坚实的技术保障。 值得关注的是，随着业务快速发展，博力威主要通过银行短期借款补充流动性，截至2025年9月30日资产负债率已达63.23%。本次募集资金到位后，将有效改善公司资本结构，增强资金实力，为技术创新和业务扩张提供有力支撑。 博力威强调，本次募投项目完全围绕主营业务展开，符合国家创新驱动发展战略，将助力公司持续提升科技创新能力，推动经营业绩的可持续增长。 截至12月19日收盘，博力威股价报31.04元/股，上涨0.78%，总市值31.40亿元。

在12月10日举行的首届MUSA开发者大会上，摩尔线程发布新一代全功能GPU架构“花港”，以及基于“花港”架构的AI训推一体芯片“华山”和专攻高性能图形渲染的芯片“庐山”。 同时，摩尔线程正式推出了夸娥万卡智算集群，搭载自研“长江”智能SoC 芯片的AI算力本 MTT AIBOOK。 《科创板日报》记者在现场看到，当虹科技、中望软件等多家科创板上市公司与摩尔线程开展合作。其中，当虹科技BlackEye多模态空间大模型基于摩尔线程GPU，满足超高清直播实时转码、离线视频增强等等高性能需求；中控技术的时间序列大模型与摩尔线程的GPU完成了适配；中望软件与摩尔线程推出了全栈国产化三维CAD一体化解决方案，适配多种国产CPU与操作系统。 ▍新一代GPU架构“花港”发布 摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中介绍，新发布的GPU架构“花港”， 基于新一代指令集，算力密度提升50%；支持从FP4到FP64的全精度端到端计算，新增MTFP6/MTFP4及混合低精度支持。集成新一代异步编程模型，优化任务调度与并行机制；通过自研MTLink高速互联技术，支持十万卡以上规模智算集群扩展。 基于“花港”架构，摩尔线程公布了未来将发布的两款芯片技术路线： “华山”专注AI训推一体与超大规模智能计算。集成新一代异步编程与全精度张量计算单元，支持从FP4至FP64的全精度计算，为万卡级智算集群提供算力支撑。 “庐山”专攻高性能图形渲染。在图形性能方面，AI计算性能提升64倍，几何处理性能提升16倍，光线追踪性能提升50倍。集成AI生成式渲染、UniTE统一渲染架构及全新硬件光追引擎，为3A游戏、高端图形创作提供算力支持。 本次大会正式发布了夸娥万卡智算集群，浮点运算能力为10Exa-Flops，训练算力利用率（MFU）在Dense大模型上达60%，MOE大模型上达40%，有效训练时间占比超过90%，训练线性扩展效率达95%，与国际主流生态高度兼容。 摩尔线程公布了MTT C256超节点的架构规划。该产品采用计算与交换一体化的高密设计，旨在系统性提升万卡集群的训练效能与推理能力，支撑下一代超大规模智算中心建设。 在具身智能方面，摩尔线程推出MT Lambda具身智能仿真训练平台，推出基于智能SoC芯片“长江”、AI模组MTT E300和夸娥智算集群“端云结合”的MT Robot具身智能解决方案，并宣布将于2026年第一季度开源关键仿真加速组件Mujoco-warp-MUSA，以助力机器人产业研发效率提升。 此外，摩尔线程发布会上还发布面向开发者的AI算力本 MTT AIBOOK，搭载自研“长江”智能SoC，提供高达50TOPS的端侧AI算力。同时预告了基于“长江”SoC打造的迷你型计算设备MTT AICube。 ▍国产GPU芯片要实现生态自立 英伟达CUDA软件系统生态被业内普遍认为是其最大护城河，也是国产GPU厂商的薄弱之处。 中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民表示，国产GPU芯片要实现生态自立，实现从“能跑”到“愿意用。 “ 真正决定主权AI生态成败的，在于是否有足够多的开发者愿意长期在这套栈上写代码 。开发者是生态的核心资源，国产平台需要解决迁移成本太高、工具链不成熟，文档/社区与支持不足。实现从‘能用’到‘愿用’的根本性转变，关键在于开发体验。” 目前，摩尔线程对MUSA 软件架构升级到5.0版本，兼容 TileLang、Triton 等编程语言，核心计算库muDNN实现GEMM/FlashAttention效率超98%，通信效率为97%，编译器性能提升3倍，并集成高性能算子库。后续，计划逐步开源计算加速库、通信库及系统管理框架在内的核心组件，向开发者社区开放底层能力。 摩尔线程创始人、董事长兼CEO张建中还透露，即将推出兼容跨代GPU指令架构的中间语言MTX、面向渲染+AI融合计算的编程语言muLang、量子计算融合框架MUSA-Q，以及计算光刻库muLitho。 对于国产AI芯片软件生态存在的“内卷”与碎片化问题，郑纬民认为，多家厂商各自构建软件栈与接口标准，下游开发者需要为不同平台重复适配。同时，缺乏统一的加速器接口与部分关键组件的开源标准，实现互操作难度大。在生态资源有限的前提下，容易陷入低水平重复建设与“内卷”竞争。 郑纬民表示， 应建立面向国产加速器的统一或高度兼容的接口标准，减少软件层的无谓分裂 。通过产业联盟机制推动芯片厂商、框架团队、系统厂商与头部应用方开展联合优化。在关键基础软件比如通信库、编译器框架、异构调度系统等上形成共享的开放底座。 郑纬民呼吁，产业团结与协同对于缓解“应用不足、生态薄弱”尤为关键，只有当国产AI卡在真实业务中被大规模使用生态才会具备自我强化的正反馈。 ▍“万卡甚至十万卡集群”是必选项 会上发布的摩尔线程新一代GPU架构“花港”，支持十万卡以上规模智算集群扩展。 郑纬民在演讲中提到， 从国产万卡至十万卡系统很难，但从主权AI基建角度，是不得不走的一步。因为模型时代的基本单位是集群总算力，不是单卡性能。预训练超大规模模型、服务国民级推理需求，需要持续可用的万卡级训练集群。 “目前在工程上的主要挑战在于，在没有专有封闭互连的情况下，基于以太网等通用网络实现 All-Reduce 与低延迟通信是关键难点。可靠性与运维有待提升，万卡集群单点故障是常态，需要断点续训、容错训练算法、自动化运维与监控。”郑纬民称。 在能耗与供电散热方面，十万卡规模对应的是百兆瓦级电力需求，需要机房、园区级综合设计。 郑纬民表示，国产集群实践表明，在“通用网络+自研通信库+软硬件”协同设计下，仍然可以构建“可用”的大规模系统，但需要长期持续的工程投入。

记者从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。 陈一彤课题组此次提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。 中原证券李璐毅表示，当前光芯片主要应用场景包括数据中心、4G/5G移动通信网络、光纤接入等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。国内外CSP对AI基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增，进而拉动光芯片的需求。LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元，预计EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 源杰科技 主营2.5G-200G全系列光芯片、CW光源及车载激光雷达光源，具备IDM全流程产线，产品应用于电信、数据中心、车载等多场景。 仕佳光子 已开发出1.6T光模块用AWG芯片，目前该产品处于客户验证阶段；CWDFB激光器芯片部分产品已完成客户验证并实现小批量交付。

在2025年结束之前，三星在全球移动半导体行业投下一颗重磅炸弹：正式推出业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器——Exynos 2600系统芯片。 这款芯片是由三星电子设备解决方案事业部下属的系统LSI业务部门设计，通过三星自营的晶圆厂采用2纳米环绕栅极（GAA）工艺制造而成的，采用了基于Arm v9.3架构的新10核CPU设计，由一个高性能核心以高达3.8GHz的频率运行，辅以3个性能核心和6个效率核心，三星宣称其性能提升了高达39%。 在GPU方面，Exynos 2600引入了Xclipse 960 GPU，据说其计算性能比前一代提高了2倍，同时在光线追踪方面性能提升了多达50%。这意味着未来Galaxy S手机在移动游戏性能方面会有巨大的提升。 至于人工智能方面，升级后的神经处理单元（NPU）将提速113%，这将使任何类型的生成式人工智能、翻译、更智能的摄像头处理以及其他本地运行的功能的速度都比以前更快。 三星还为相机部门做了未来规划，因为它将支持高达320万像素的传感器，以及诸如高分辨率拍摄的零快门延迟、人工智能驱动的降噪、30帧每秒的8K视频以及高达120帧每秒的4K HDR录制等先进的图像信号处理器（ISP）功能。 长期以来一直令三星Exynos芯片感到困扰的热问题，在这次也得到了特别关注，因为新的热路径块设计旨在降低热阻并改善散热，有助于芯片在游戏或长时间的AI任务等持续负载下保持性能。再加上2纳米GAA工艺带来的效率提升，目标是实现更流畅的性能而不进行过度的降频。 虽然三星尚未正式确认哪些手机将搭载Exynos 2600处理器，但市场普遍预计该处理器将在明年至少为Galaxy S26系列的某些版本提供动力，具体哪些版本会搭载取决于所在地区。 三星计划于明年2月底在美国举行的Galaxy Unpacked 2026发布会上正式发布Galaxy S26系列。