AI芯片军备竞赛正在重塑全球最先进晶圆产能的扩张节奏。 据中国台湾媒体《经济日报》9月28日消息，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等科技巨头近期集体追加台积电2纳米家族产能预订，增幅达 10%至20% 。受此驱动，台积电大幅提速2纳米扩产计划， 今年底月产能目标直指12万片 ，较市场此前预估的9万至10万片大幅超出，且相当于将原定2027年的产能目标提前两年实现。这一扩张速度已被台积电官方确认为史上最快。 台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在今年台积电北美技术论坛披露，为应对AI等强劲需求， 今年将首度同时有五座2纳米厂同步放量 ，涵盖新竹两座、高雄三座。他同时指出，2纳米第一年晶圆产出将较2023年3纳米第一年产出增加 45% ，2026年至2028年2纳米产能年复合成长率将高达 70% 。 与此同时， 台积电3纳米产能扩张亦在同步推进。 南科3纳米今年第四季月产能将接近18万片，并在中国台湾、美国亚利桑那州及日本新增三座3纳米晶圆厂，全面布局全球先进制程供应链。 客户追单踊跃，2纳米扩产进度大幅超前 市场原本预估，台积电2纳米家族今年底月产能约为9万至10万片，2027年在持续双位数成长下方可达到11万至14万片区间。然而，据报道，业界消息人士透露，由于苹果与非苹客户群需求强劲， 台积电2纳米家族新产能开出速度与规模均创历史纪录，远超3纳米家族第一年的产能爬升速度 。 此番追单的客户阵容涵盖AI芯片与高速运算（HPC）领域的核心玩家——苹果、英伟达、AMD、高通及联发科，追加预订幅度介于10%至20%之间。报道称，台积电一贯不评论客户信息与市场传闻，但侯永清在北美技术论坛的公开表态已从官方层面印证了这一扩产加速的事实。 据报道，业界分析指出，台积电大举扩充2纳米家族产能，对于上述需要大规模且稳定先进制程晶圆制造支援的客户而言至关重要，有助于锁定供应链安全并支撑各自的AI产品路线图。 五厂同步放量，2纳米爬坡速度史上最快 据报道，侯永清在北美技术论坛的表态是迄今最为明确的官方扩产信号。 今年同时有五座2纳米厂放量 ，在台积电历史上尚属首次，这一部署规模本身即反映出需求端的紧迫程度。 从量化指标来看，2纳米第一年晶圆产出较2023年3纳米第一年产出增加45%，意味着台积电在更先进制程节点上实现了更陡峭的产能爬坡曲线。 2026年至2028年，2纳米产能年复合成长率预计达70% ，这一增速在半导体行业属于极为罕见的高强度扩张。 相比之下，台积电3纳米产能的扩张节奏相对平稳——2022年至2027年年复合成长率预计约为25%。两者增速的显著差距，折射出市场对更先进制程需求的快速向前迁移。 3纳米全球布局同步推进，美国新厂2027年量产 在2纳米加速扩产的同时，台积电3纳米产能扩张亦未放缓。 南科3纳米今年第四季月产能将接近18万片 ，乐观预期2027年逼近20万至21万片，年增约16%。 在全球产能布局层面，台积电正新增三座3纳米晶圆厂，分别位于中国台湾、美国亚利桑那州以及日本，以支应未来3纳米制程的持续需求。此外，台积电在中国台湾持续将5纳米设备转换以支援3纳米产能，进一步提升现有厂区的利用效率。 美国新厂第二座晶圆厂将采用3纳米制程技术，目前已完成兴建，计划于2027年下半年开始量产 ，这将是台积电在美国本土落地的最先进制程节点，对于满足美国本地客户的供应链需求具有重要战略意义。 分析人士认为，台积电此轮2纳米扩产提速，对市场的直接影响体现在多个层面。 对客户而言 ，产能提前释放意味着苹果、英伟达等大客户能够更早获得充足的先进制程晶圆供给，有助于加快AI芯片及终端产品的量产节奏，降低供应链瓶颈风险。 对台积电自身而言 ，2纳米产能的超预期扩张将显著增厚先进制程营收贡献，叠加3纳米全球多点布局，整体营运动能有望持续强化。 对整体半导体产业而言 ，台积电在最先进制程节点上的快速扩产，进一步巩固其在全球晶圆代工市场的主导地位，同时也意味着AI基础设施投资热潮正在从芯片设计端向制造端加速传导。

马斯克旗下人工智能公司xAI正在加速扩充AI算力。 当地时间9月25日，马斯克在社交平台X上表示，其AI计算集群Colossus 2目前已部署 11万颗英伟达GB200和44万颗GB300，共计55万颗芯片 ，年底前芯片数量可能超过目前水平的两倍。 马斯克透露，Colossus 2还将迎来密集扩容： 22万颗GB300预计下周正式投入运行，另外22万颗将于11月上线；如果进展顺利，12月底前还可能再上线22万颗GB300。 按照这一扩容计划，Colossus 2到年底最多可能新增66万颗GB300，芯片总数将达到 121万颗左右 ，较目前的55万颗增加约120%。 这也意味着，Colossus 2将在未来几个月迎来大规模算力扩张，新增芯片几乎全部来自英伟达GB300。 马斯克同时披露，Colossus 1目前拥有 15万颗H100、5万颗H200和3万颗GB200 。此前，xAI曾表示，计划到2026年让其位于美国孟菲斯的数据中心配备 100万颗GPU 。 此次马斯克进一步公布Colossus 2的扩容时间表，显示xAI仍在快速扩大AI基础设施规模。随着GB300芯片持续上线，xAI的数据中心算力将在今年年底前进一步提升，以支撑其AI模型训练和推理需求。

SK海力士旗下美国子公司Solidigm正在评估上市计划， 潜在估值最高达1500亿美元，有望成为美国半导体史上规模最大的IPO。 据路透援引知情人士透露， Solidigm本周已与多家投行举行竞标会议，就IPO承销角色展开角逐，标志着上市进程迈出实质性一步。 该公司计划最早于明年完成上市，目标募资规模约150亿美元。 消息人士提醒，包括交易规模和时间表在内的相关计划仍处于早期阶段，可能因市场状况而调整。 据彭博报道， 今年8月，Solidigm与CoreWeave达成多年期协议，向后者提供企业级固态硬盘（SSD）容量。 Solidigm的其他客户还包括Vast Data、戴尔和腾讯。 若最终成行，此次上市将为这家专注于NAND闪存和企业级固态硬盘的公司提供独立估值，同时借助人工智能基础设施投资热潮吸引市场资金。 AI相关需求持续推动半导体硬件股上涨，Solidigm所在赛道正处于这一趋势的核心位置。 周五截至发稿，SK海力士美股盘中上涨2.8%。 估值远超同业，或刷新半导体上市纪录 1500亿美元的潜在估值将大幅超越近年半导体上市案例。 Arm Holdings于2023年上市时估值约540亿美元，Cerebras Systems于2026年IPO时全稀释估值约为560亿美元。Solidigm若按目标估值完成上市，将成为美国半导体行业有史以来规模最大的IPO。 Solidigm总部位于加利福尼亚州兰乔科多瓦，是韩国SK海力士的美国子公司， 主营NAND闪存芯片及固态硬盘业务。 该公司聚焦于面向AI应用的大容量存储产品，在服务器、云基础设施及数据中心领域供应企业级SSD，致力于通过差异化产品满足AI场景下日益增长的海量数据存储需求。 脱胎于英特尔并购，发展为SK海力士核心存储资产 Solidigm的业务基础源自一笔大型并购交易。 SK海力士于2020年宣布以约90亿美元收购英特尔的NAND存储及SSD业务，并于2021年将相关业务整合后以独立子公司形式推出Solidigm。 SK海力士当时表示，此次收购将强化其NAND闪存和企业级SSD业务，并扩大其在全球存储市场的份额。 Solidigm目前已成为SK海力士存储业务组合的重要组成部分。上月，SK海力士表示正在研究提升Solidigm竞争力的相关措施，此前有媒体报道称该子公司正考虑开展约5万亿韩元（约36亿美元）的IPO前融资。 在推进上市计划的同时，Solidigm亦在考虑扩大本土生产能力。据媒体此前报道，该公司正评估在美国建设NAND闪存芯片工厂的方案，纽约州北部已成为选址的主要候选地。

AI驱动的强劲需求和新一代存储技术的推进，韩国两大芯片巨头三星电子和SK Hynix正处于全球半导体“超级周期”的中心。随着这两家公司第三季度财报临近，其业绩表现将成为全球市场检验“AI交易”盈利持久性的关键试金石。 市场目前对两家巨头的业绩抱有极高预期。 据《首尔经济日报》引述FnGuide的数据，第三季度三星电子预计将实现199.1万亿韩元的营收和105.6万亿韩元的营业利润，而SK Hynix的营收和营业利润预计将分别达到94.1万亿韩元和74.1万亿韩元。两家公司的合并营业利润或逼近创纪录的189.9万亿韩元，直观反映了当前芯片供应短缺下的强劲市场动能。 然而，在耀眼的账面数据背后，市场共识预期近期已出现微调。过去三个月内，分析师将三星电子的营收和利润预期分别下调2.6%和4.4%，对SK Hynix的预期则分别下调5.3%和5%。这一最新动态主要归因于韩元走强导致的美元计价销售额缩水，而非存储市场本身的衰退，但这足以让市场重新评估汇率波动对科技巨头短期业绩的直接冲击。 抛开表面的庞大数字，即将到来的三季报将向市场传递更深层次的信号。 投资者正密切关注存储芯片涨价的持续性、长期供货协议（LTA）对利润的锁定效应，以及下一代高带宽存储器能否切实转化为底层利润，从而判断当前的繁荣究竟是短暂的爆发，还是具备长期韧性的结构性转变。 存储价格涨势放缓，长期协议平抑波动 第二季度DRAM和NAND闪存平均售价（ASP）的大幅上涨是推动两家公司业绩强劲的主要引擎。 进入第三季度，市场预计价格将继续上涨，但步伐有所放缓。据Mirae Asset Securities预计，三星电子第三季度DRAM ASP将攀升16.5%，但第四季度的增幅将收窄至5.4%，这表明价格反弹可能正在失去部分动力。 这种价格涨势的缓和部分源于长期供货协议（LTA）的日益普及。 目前，三星电子通过LTA锁定了其60%至70%的存储产能，而SK Hynix在第二季度已与约十家核心客户完成了LTA谈判。这些长期合同为企业提供了稳定性，平滑了存储行业长期存在的剧烈波动。然而，在价格快速上涨期，由于合同价格往往滞后于现货价格，LTA也在一定程度上限制了利润的向上空间。 HBM4量产提速，争夺AI基建核心话语权 在高级AI应用不可或缺的下一代高带宽存储器（HBM4）领域，第三季度同样是一个转折点。 随着向Nvidia下一代AI平台Vera Rubin的芯片出货量增加，三星电子预计其第三季度HBM4销售额将较第二季度增加两倍以上，并占其2026年下半年HBM总营收的60%以上。对于SK Hynix而言，面临的挑战则是在维持HBM3E市场领先地位的同时，扩大HBM4的生产规模。三季度的业绩将为了解这场高风险竞赛的格局提供初步线索。 这种对高带宽存储器的渴求正在重塑整个科技行业的底层逻辑。 据《环球经济》引述KB Securities的报告，随着Meta推出基于智能体的AI应用Muse，AI服务正进入一个需要连续、顺序操作和更高内存带宽的新时代。传统生成式AI每秒处理约100个代币（token），而智能体AI的需求飙升至每秒1000个代币。这种数据处理量十倍的跃升正从根本上改变数据中心的架构。 KB Securities分析师Kim对此指出：“在AI数据中心，GPU是心脏，CPU是大脑，电力是氧气，而存储器则是不断供应和循环数据的血液循环系统。最终，AI数据中心性能和效率的关键将转移到存储器上。” 这一趋势在更广泛的行业中已显露端倪，AMD近期加入由Nvidia、Broadcom和Micron组成的“万亿美元市值俱乐部”，以及其第二季度数据中心营收同比飙升107%，均表明市场对CPU和存储器的重视程度已与GPU并驾齐驱。为此，三星电子已着眼于下一代“zHBM”技术，计划将存储器直接堆叠在GPU之上，并力争在2027年底前提供样品。 晶圆代工迎转机，“芯片通胀”考验终端业务 除了核心的存储业务，三星电子的非存储部门同样处于市场的显微镜下。 在经历了自2023年以来的连续亏损后，受4nm语言处理单元（LPU）产能扩大和良率提高的提振，三星晶圆代工业务被广泛预期将在第三季度实现扭亏为盈。 如果该目标得以实现，将极大提振投资者信心，消除长期以来拖累三星整体估值的一大隐患。 然而，负责智能手机和电视的三星设备体验（DX）部门正面临“芯片通胀悖论”。 第二季度，由于Galaxy Foldables等高端设备的强劲销售未能抵消零部件成本的上升，DX部门录得了80亿韩元的营业亏损。对半导体业务有利的存储价格飙升，已成为终端硬件部门的沉重包袱。第三季度的核心悬念在于，高端产品的销售能否吸收这些成本压力，抑或这种“东边盈利西边亏”的困境将继续存在。 跨越“见顶”争议，重塑长期估值逻辑 随着三季报披露期的临近，全球半导体行业的焦点正从利润的绝对规模转向其可持续性。 经历过往周期波动的投资者依然保持警惕，如果三星电子和SK Hynix能够证明长期协议已有效锁定需求、HBM4能带来丰厚利润，且晶圆代工业务重回正轨，那么当前的超级周期将比以往更具韧性。 反之，如果DRAM和NAND的价格增速超预期放缓，或者HBM4的利润贡献不及预期，关于半导体行业是否已经“见顶”的争论必将再度爆发。 在未来几周内，这两份财报不仅将决定两家巨头的短期市值走向，更将为未来几年的全球科技基础设施投资定下基调。

台积电新一轮涨价周期已至，覆盖范围从先进制程延伸至整个半导体供应链。 周三据Digitimes援引供应链人士透露， 台积电已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片（Wafer Out）价格，涨幅约为3%至6%，其中先进制程涨幅居前。 目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。 此次涨价将直接抬升客户投片成本，并沿供应链逐级传导。三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂与IC设计客户的报价均面临跟涨压力。 供应链人士指出，台积电2纳米、3纳米产能供不应求，CoWoS等先进封装瓶颈至今未解，客户即便面对涨价也难以迅速切换供应商。 台积电美股ADR周三下跌1.2%。 AI需求外溢，成熟制程供需逆转 此轮涨价背后，是AI数据中心扩建带动的全面性芯片需求扩张。 AI带动的需求已不再局限于GPU、ASIC及高带宽存储器（HBM），数据中心建设同步拉动PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、模拟IC、MEMS、混合信号芯片及传感器等成熟制程产品的订单。 高速光通讯元件、硅中介层及各类封装材料亦受AI服务器出货量增加带动。 每台AI服务器所需芯片数量与种类较前几年显著增加，从运算、电源、网络通信到光通讯均有需求，晶圆代工厂受到的涵盖面远超以往。 世界先进已直接受益于这一外溢效应——其8英寸晶圆代工市场2026年供不应求，订单能见度达3至5个月，产能利用率当前已超过90%，下半年需求仍维持强劲。 先进制程涨幅最高，跟进效应蔓延全链 台积电此次并非对所有制程统一调涨，而是按制程及产品类别分级定价。 2纳米、3纳米等高价先进制程涨幅居高，客户仍在排队抢产能；成熟及特殊制程则依产品、稼动率及客户状况个别议价。 其他晶圆代工厂已陆续跟进。联电、力积电、世界先进均已宣布涨价策略，涨价效应预计延续至2027年。 过去受消费性需求疲弱拖累、产能利用率偏低的成熟制程厂商，随AI芯片订单回暖，产能排程已明显改善，议价能力随之增强。 IC设计业成本重估，转嫁能力因产品而异 台积电调价后，IC设计业者面临产品成本重估压力。 供应链人士指出，高端GPU、ASIC等产品单价较高，价格转嫁空间相对充裕；但成熟制程的MCU、PMIC及消费性IC受市场竞争制约，成本能否全额反映至终端报价仍存变数。 IC设计业者还指出，2027年面临的成本压力不止于晶圆代工涨价，封测、载板、材料及存储器价格亦持续上行，将全面计入产品成本。 海外建厂成本高企，成涨价结构性支撑 此轮涨价亦有成本端的驱动逻辑。 据估算，台积电美国建厂成本约为中国台湾的4至5倍。台积电此前已表示，2纳米量产初期将稀释毛利率约3至4个百分点，海外晶圆厂在未来数年内亦可能带来约2至3个百分点的毛利压力，在此背景下，上调Wafer Out价格符合市场预期。 台积电董事长魏哲家曾表示，客户选择晶圆代工合作伙伴，"不是去7-Eleven买牛奶，今天不满意明天就换一家"。 供应链人士指出，Google、苹果、英伟达等大客户的转单行为多属非核心芯片或规模有限的订单，台积电主要高端制程客户的投片量并未出现明显变化。台积电对2026年需求维持高度信心，持续扩大资本支出并上修全年美元营收增幅预期。

SMM 9月23日讯：今日，半导体板块逆势走高，午后盘中快速上涨，截至日间收盘，半导体指数以1.48%的涨幅报2931.33，录得四连涨 。个股方面，慧智微-U 最终以20.03%的涨幅涨停，新恒汇、联动科技盘中涨逾13%。康强电子、领先股份等多股封死涨停板。 消息面上，隔夜费城半导体指数再度上涨，盘中一度创8月17日以来的逾一个月新高，存储概念股普涨，闪迪涨超6%，美光科技涨5%，希捷科技涨超4%。 据Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。 AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。 此外，据汇通网消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访，谈及中国AI发展。他表示，中国的AI大模型整体而言非常出色，单位算力产出的性能几乎达到全球顶尖水平。他认为，中国解决算力问题的速度会比大多数人预想得更快 。他粗略估计，大概两到三年内，中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口。 此外，在9月22日的2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发出迄今最为明确的AI扩张信号，将机器智能定位为继工业革命之后人类社会最深刻的变革，并为此锚定了横跨AI模型、AI芯片与AI云的全栈布局。 当日，平头哥正式发布新一代AI芯片“真武V900”。该芯片被定位为目前中国算力性能最强的AI芯片，其算力性能达到了上一代真武M890的3倍。阿里预计，平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。 西部证券表示，建议关注半导体产业链的高能见度增长，行业景气度有望延续。华泰证券在阿里巴巴云栖大会点评中指出，AI基础设施投入持续加码，算力产业链有望长期受益。 且值得一提的是，在AI对半导体芯片的需求持续旺盛的当下，半导体零部件设备的交货周期也开始明显延长，万联证券指出，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。随着人工智能普及和基础设施投资大幅增长，AI芯片和存储芯片需求显著增加，半导体设备需求水涨船高；其进一步认为，算力产业链中的PCB、存储、MLCC等均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、封装等需求。 中原证券指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，同时叠加半导体设备国产自主可控在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。 而存储芯片紧缺的情况直到如今依旧未能得到缓解，美银证券指出，2026年三季度DRAM均价环比涨20-30%、NAND涨超15%，且超大规模云厂商已提前签约锁定2027年一季度更高的DRAM价格。基于内存供应持续短缺及OEM/科技公司抢筹加剧，机构将2027-2028年DRAM均价预期上调8-12%、NAND上调2-3%；在更长期维度上，美银将2030年全球内存市场规模预测从1.8万亿美元上调至2.0万亿美元，并预测2027-2030年DRAM与NAND销售额年复合增速达21%。 华兴证券认为，整体一般型DRAM合约价在3Q26季增13%至18%，供给仍极度紧缺。利基型存储有望在4Q26维持价格上涨趋势，256Mb及以上高容量产品价格存在90%以上的上涨空间。 个股方面，9月22日晚间，佰维存储发布公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，投资建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。该项目资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。 提及该投资对公司的影响，佰维存储表示，公司晶圆级先进封测项目投产后，将有力强化大湾区在全球半导体产业格局中的竞争优势，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体产业链供应链安全。 今日在半导体板块上涨的背景下，佰维存储股价早间涨幅也一度上冲至4.53%，不过后续有所回落，最终以2.52%的涨幅报222.69元/股。

因坚信内存市场供需格局正在逆转，Michael Burry大幅扩大了对半导体板块的空头押注。 据Burry本人在Substack发文披露，他已进一步加码做空美光科技、AI基础设施公司Nebius、iShares半导体ETF以及Palantir，并强调此次操作"规模相当大"。此举的直接导火索，是宏碁CEO陈俊圣公开警告称， 内存库存正在积累，新增供应将逐步冲击市场，并预计价格压力将于2027年底前后显现。 上述消息并未阻止相关股票短线上涨——美光股价当日盘中涨逾2%，SOXX上涨约1.5%，Nebius和Palantir亦小幅走高。这意味着Burry的空头仓位在短期内承压，但他表示，宏碁CEO的表态"与我所相信的判断相吻合"。 做空逻辑：AI拉动HBM需求，但普通内存供给正在反弹 Burry的核心论点在于，此前内存市场的短缺并非需求端的结构性繁荣，而是供给端的阶段性错位。他在文中解释称，三星、SK海力士和美光等主要厂商为满足AI数据中心对高带宽内存（HBM）的旺盛需求，将大量产能从传统DRAM转向HBM，由此造成普通内存的供应紧张。 然而，随着厂商逐步将普通内存产能恢复，叠加全球多个地区的新增供应陆续释放，Burry认为，"正常DRAM"的产量正在回升，供需缺口将逐步收窄，并最终对价格形成下行压力。 宏碁CEO陈俊圣的表态为这一逻辑提供了新的佐证。Chen在接受采访时指出，内存库存已在积累，来自多个地区的供应商正在向市场释放更多产能，这将挑战"当前短缺将持续数年"的主流预期。Burry引用该采访后写道，尽管解读这一消息"充满不确定性"，但其方向与自己的判断一致。 空头布局：从英伟达到美光，押注范围持续扩大 Burry对半导体板块的看空布局并非一蹴而就。据披露，其旗下Scion Asset Management在2025年第三季度就已建立英伟达（NVDA）和Palantir的大额看跌期权仓位，彼时该基金随后宣告关闭。 进入2026年，Burry以个人名义延续并扩大了这一交易。 2026年6月下旬，他做空英伟达、应用材料（AMAT）及iShares半导体ETF，并将SOXX看跌期权展期至2027年3月。两天后，他将美光科技纳入做空标的，以约1051美元的价格直接建立空头仓位，并解释称选择直接做空而非买入看跌期权，是因为美光的期权权利金过于昂贵。 此次加码，是Burry在上述基础上的进一步强化，标志着他对内存周期见顶的判断愈发坚定。 散户情绪与Burry判断相左 从市场即时反应来看，散户投资者对Burry的看空逻辑并不买账。据Stocktwits数据，美光和SOXX的零售情绪在Burry发文当日均处于"看多"区间，Nebius的零售情绪同样偏多，仅Palantir的散户情绪显示为"看空"。 这一分歧折射出当前市场对AI相关半导体股票的整体乐观预期，与Burry所押注的供给过剩、价格下行逻辑形成直接对立。对于投资者而言，核心问题在于：半导体行业的产能扩张，究竟何时才会真正追上需求——而这正是Burry整个交易逻辑的关键变量。

英伟达股票估值已降至逾十年来较低水平。尽管公司营收和利润仍保持较快增长，但市场对其盈利增长能否持续的关注正在上升。 据彭博汇编数据，英伟达当前市盈率已降至17倍以下，约为2025年水平的一半，也明显低于今年5月逾25倍的水平。与此同时，半导体板块整体表现强劲，费城半导体指数今年以来累计涨幅接近76%，而英伟达同期涨幅约20%，在指数成分股中排名倒数第五。 在本月早些时候的高盛科技大会上，英伟达首席执行官黄仁勋谈及公司的市场定位。 他称英伟达是“全球首只也是唯一一只成长型价值股”，并表示公司“被严重误解”。从近期估值和股价表现来看，投资者仍在关注英伟达当前的盈利水平能否延续。 基本面依然强劲，估值持续承压 从财务数据来看，英伟达的增长势头仍然较强。 公司营收预计在截至明年1月的2027财年同比增长90%，净利润增幅预计达到99%，均高于上一财年65%的增速。 在上月公布的第二季度财报中，英伟达还预计2028财年销售额将增长70%，明显高于此前市场预期的45%。 但强劲的业绩预期并未对应股价的同步上涨。英伟达今年以来上涨约22%，苹果同期涨幅约25%，而英特尔和超微半导体同期涨幅均超过180%。 TCW主题股票及持久增长股票高级投资组合经理Eli Horton表示，估值的大幅下降反映出市场对英伟达当前盈利水平能否持续存在一定疑问。 “考虑到基本面如此强劲，股价表现令人意外，但这说明市场预期仍低于当前分析师共识。” 毛利率面临压力，竞争格局也在变化 除了估值变化，盈利能力本身也受到市场关注。据彭博汇编的分析师平均预测， 英伟达第二季度毛利率约为75%，预计到第四季度将降至72%以下，此后才有望逐步回升。内存芯片等关键零部件成本上涨，是毛利率面临压力的因素之一。 TradeStation全球市场策略主管David Russell认为，毛利率变化是影响英伟达估值的重要因素之一。同时，客户自研芯片也可能改变竞争格局。Meta Platforms和Alphabet均在推进自研AI芯片，一些大型客户也在寻求降低对英伟达的依赖。 Russell表示， 随着客户增加替代方案，英伟达的市场份额和定价能力可能面临一定压力，这也使其毛利率能否进一步改善存在不确定性。他认为 ，估值倍数能否重新扩张，将取决于公司未来盈利增长以及竞争格局的变化。 AI资本开支仍是关键变量，短期放缓信号尚不明显 市场对英伟达前景的另一项关注来自AI基础设施投资。随着数据中心建设规模扩大，市场开始关注当前较高水平的AI资本开支能否持续，高利率环境也增加了相关投资的资金成本。 本月早些时候，部分AI领域人士呼吁放缓最先进AI模型的开发，一度引发半导体板块调整，费城半导体指数9月14日单日跌幅接近6%。 不过，目前尚未出现AI基础设施投资明显放缓的信号。 Meta旗下新款AI智能体早期表现积极，也使市场对AI芯片需求的预期有所改善，推动费城半导体指数周一上涨4.3%，创8月4日以来最大单日涨幅。 Horton认为， 英伟达当前的估值已经反映了一部分AI资本开支放缓的预期。进一步验证这一担忧，需要看到超大规模云厂商明显削减资本开支，或者监管政策出现较大变化，而目前尚未出现这两方面的明显变化。 过去四年，英伟达股价累计涨幅超过1600%，公司一度成为全球市值最高的企业。与此同时，其营收也从2023财年的约270亿美元增长至2027财年预计的约4100亿美元。随着英伟达成为AI投资周期中最具代表性的公司之一，其盈利增长、毛利率变化以及客户需求也持续受到市场关注。

阿里巴巴正以工业革命级别的战略雄心押注人工智能基础设施。 据硬AI，9月22日，在2026年杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发出迄今最为明确的AI扩张信号，将机器智能定位为继工业革命之后人类社会最深刻的变革，并为此锚定了横跨 AI模型 、 AI芯片 与 AI云 的全栈布局。 吴泳铭宣布，阿里巴巴 目标在2032年将阿里云运营的全球数据中心规模扩展至超过20GW ，并同步披露 计划训练参数规模达5至10万亿的新一代AI模型 。 与此同时，旗下芯片部门平头哥 当天发布最新AI芯片真武V900，算力较前代M890提升3倍，单一集群可扩展至50万卡规模 ，阿里表示预计平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。 吴泳铭判断，未来机器供给的思考总量将达到人类的1000倍以上，而当前行业中长期需求已远超供给能力，全球AI数据中心相关供应链的紧缺正制约算力增速。这一供需缺口，正是阿里巴巴此番大规模扩张的核心依据。 大会上， 千问宣布将加速打造Personal Agent。 千问产品负责人郑嗣寿表示，自去年上线以来，让每个人拥有自己的AI助理，始终是千问不变的目标。依托Qwen 3.8系列模型的Agentic能力，千问正在构建全新的Personal Agent形态。 消息公布后，阿里巴巴港股股价持续走强，一度涨逾4%、创月内新高。 算力供需缺口显著，定下20GW数据中心扩容目标 在云业务的商业化落地和订单情况上，吴泳铭坦言目前市场处于供不应求的状态。他指出，当前客户的AI需求非常强劲，阿里云正在全力上架AI算力来满足需求，这也直接推动了阿里云收入的持续加速增长。 然而，眼下的算力产能仍面临瓶颈。吴泳铭直言不讳地指出了供应链现状： 我们看到行业的中长期需求，远超我们的供给能力。当前，AI数据中心相关供应链的全球性紧缺，限制了我们算力的增长速度。 面对这一巨大的市场想象空间，阿里给出了激进的基础设施建设指引。 吴泳铭强调，阿里巴巴将坚定投入以AI模型、AI芯片和AI云为代表的基础设施建设。 为了打造面向“机器智能”时代的AI云，阿里立下了长期目标： 我们的目标是到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW，以满足快速增长的AI需求。 软硬双轮驱动：发布最强AI芯片，研发10万亿参数大模型 作为打破算力瓶颈的核心环节，阿里平头哥在底层硬件上给出了明确的迭代路径和出货预期。 当天，平头哥正式发布新一代AI芯片“真武V900”。该芯片被定位为目前中国算力性能最强的AI芯片，其算力性能达到了上一代真武M890的3倍。 在集群扩展性方面，基于真武V900构建的单一集群可扩展至惊人的50万卡，足以支撑前沿超级模型的训练和推理。 对于未来的业绩指引，阿里方面预计，随着平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，其AI芯片的年出货量将大幅提升。 在AI大模型的进展上 ，Qwen团队正在探索通往超级人工智能（ASI）的具体技术路径，递归式自我改进（RSI）。 阿里披露，计划训练5到10万亿参数规模的全新模型，目标是能够完成更复杂、更长程的任务。同时，理解与生成一体化的多模态模型也成为核心研发方向。 吴泳铭表示未来AI 还会进一步融入桌面端和移动端。他强调： 在桌面端 ，我们开源的Qwen27B模型是全球最受开发者欢迎的模型。未来，我们还将持续优化这类模型，支持开发者和企业的本地化部署。在 移动端，我们今天将正式发布 Qwen Intelligence，为合作伙伴提供AI解决方案，让移动设备能够完成各类复杂任务。 据硬AI，即将于9月28日发布的荣耀Magic9系列将成为首批搭载Qwen Intelligence的正式机型，荣耀Robot Phone亦同步支持。 双方基于Qwen Intelligence与荣耀MagicOS联合打造的解决方案，综合任务准确率达91.8%，GUI操作速度为3.6秒，复杂长程任务可实现100步以上操作，端到端服务闭环率超过90%。 “机器思考总量将达人类1000倍” 除了具体的业务数据，吴泳铭在演讲中对AI产业周期的宏观研判同样引发市场关注。他将当前的AI发展类比为早期的电力时代。 吴泳铭表示： 机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。 他认为当机器智能的供给变得无限充沛，它对人类社会的意义，将远远超出对现有脑力劳动的替代，这种变化将比工业革命更加深刻。 对于目前广受关注的各类AI应用，吴泳铭保持了冷静的客观审视： 今天的AI Coding就像1882年的电灯，替代的是现有工作，还不足以创造一个新的时代。帮人编程、写报告，只是机器智能的初级阶段。 吴泳铭进一步强调： 无论后来出现多少新发明，第一步都要建足够多的发电站、铺足够广的电网。 吴泳铭总结道，未来的机器智能时代，思考将像动力一样成为规模化供给的商品，而阿里目前的战略重心，就是不遗余力地去建设这套为机器智能时代供电的“超级电网”。 个人agent：人人都可拥有AI助理 大会上，千问宣布将加速打造Personal Agent。千问产品负责人郑嗣寿表示，自去年上线以来，让每个人拥有自己的AI助理始终是千问的目标。 依托Qwen 3.8系列模型的Agentic能力，千问正在构建新的Personal Agent形态，为3亿用户提供持续、个性化的智能服务。 围绕Personal Agent，千问已开始将Agent能力落地到理财、运动健康、工作学习等场景。在用户授权下，千问可接入健康、运动等个人数据，为健康咨询和运动规划提供更具针对性的分析；在理财场景中，则可结合实时行情、专业机构信息及用户授权的个人持仓数据，提供个性化分析，并将金融机构的专业研究能力封装为Skill。 据介绍，针对理财等复杂任务，千问进行了专项Harness优化，回复效果提升20%；通过动态调节Harness，在处理理财、健康、生活等复杂需求时，可为每位用户节省40%的Token消耗。 在运动健康场景中，用户设定半程马拉松“跑进2小时”等目标后，千问可结合持续记录的运动状态以及授权接入的运动健康、动态血糖仪等数据，形成长期、动态的个人Context，并据此调整训练和饮食建议。 与此同时，千问持续扩展Personal Agent的开放生态。目前，千问开放平台已覆盖本地生活、物流、求职、运动、游戏等20多个领域，申请入驻伙伴超过1000家。合作伙伴可通过智能体、Skill、专业数据及硬件等方式接入千问，进一步拓展Personal Agent的应用边界。

云栖大会落幕后，华尔街主要投行迅速跟进发布研究报告，从资本开支路径、云收入天花板及AI全栈竞争力三个维度对阿里巴巴的战略布局作出系统性解读。高盛、花旗、瑞银均维持买入评级，但三家机构对20GW算力目标所隐含的云收入规模给出了不同测算，分歧背后折射出市场对阿里AI变现节奏的核心争议。 阿里巴巴CEO吴泳铭在大会上提出2032年将数据中心总功耗扩张至20GW的目标，较2022年扩大约10倍。这一表态被三家投行视为本次大会最具增量价值的信息，直接触发了各方对云收入长期天花板的重新测算。 花旗认为，20GW目标可对应2033财年约1600亿美元的外部云收入，较其此前对2031财年1000亿美元的预测增加约600亿美元；瑞银则基于不同假设，将同一目标对应的2032年外部云收入测算为约1700亿美元，两者均隐含约40%的年复合增长率。 三家机构均维持买入评级，但目标价存在明显差异。高盛给予阿里美股目标价177美元，花旗给出190美元，瑞银则最为积极，目标价达206美元，对应当前股价约78%的上行空间。 20GW目标：云收入天花板大幅上移，但资本开支路径存分歧 20GW扩张目标是三家投行报告的共同焦点，但各方对资本开支规模及融资路径的判断存在差异。 据高盛测算，从当前约5至6GW扩张至2032年的20GW，意味着未来数年每年新增1至2GW，对应阿里巴巴年度资本开支约2000亿至3000亿元人民币。高盛预计阿里巴巴FY27至FY29的资本开支分别为2090亿、2430亿和2600亿元人民币。高盛强调，这一规模在可控范围之内，将通过自建重资产、轻资产合作及租赁三种模式组合实现，资金来源包括电商业务稳定的EBITA、云业务利润增长、账面现金及未来融资。 瑞银预计阿里巴巴FY27资本开支将达2300亿元人民币，并指出扩容计划将依赖自建产能（由淘天集团约1900亿元人民币的现金流支撑）、外部租赁（计入运营成本）及合作伙伴三条路径共同推进。 花旗则指出，阿里巴巴尚未更新此前3800亿元人民币的资本开支指引，但预计未来数年资本开支将维持高位，部分基础设施容量将通过与行业合作伙伴的运营层面合作加以补充。 自研芯片“平头哥”：成本优势或成差异化关键变量 高盛在报告中对阿里巴巴自研芯片“平头哥”给予较高权重，认为其是理解20GW目标经济性的关键。高盛指出，“平头哥”的自研芯片路线相较国内外同类方案具备显著的美元/GW成本优势，预计中期内“平头哥”将贡献阿里云约一半的算力，而当前占比仅约10%。 大会上发布的新一代AI芯片甄武V900性能较现役M890提升3倍，支持最高50万卡规模的单一集群，并计划最终扩展至百万卡集群。高盛认为，“平头哥”芯片出货量在未来数年将大幅提升，这将直接压低单位算力成本，改善云业务的资本开支转化效率。 瑞银亦在报告中提及，阿里巴巴计划于2027年推出自研Yitian 720/730 CPU，与V900形成协同，进一步提升算力性价比。 千问模型：ARR加速兑现，参数规模向5-10T跃升 在模型层面，三家投行均关注到千问 MaaS平台（百炼）的商业化进展。据高盛援引公司数据，千问 AI MaaS平台年化经常性收入（ARR）已于8月底达到200亿元人民币，较5月中旬的80亿元和8月中旬的160亿元持续加速，公司维持年底达到300亿元人民币的目标。 在模型路线图方面，阿里巴巴明确千问4系列即将发布，千问4.5及千问5将向5至10万亿参数规模演进，并持续强化多模态能力，推进递归自我改进（RSI）。高盛指出，千问3.8 Max的用户收入在两个月内增长8.5倍，Token消耗量激增12倍，效率提升与商业化加速同步推进。 高盛维持其高于市场一致预期的阿里云收入增速预测，预计2026年9月季度、12月季度及2027年3月季度的同比增速分别为53%、55%和55%。 六大结构性趋势支撑云增长持续性 瑞银在报告中系统梳理了管理层对AI云需求的判断，归纳出六大结构性驱动因素： 一是模态从文本向图像、视频、音频及3D世界模型扩展，拓宽可寻址场景并提升算力需求； 二是推理需求超越训练需求，将用户群体从模型开发者扩展至终端用户，显著扩大总体可寻址市场； 三是AI对传统云业务形成乘数效应，带动存储、网络、安全等产品的交叉销售； 四是需求向互联网以外的制造、金融、自动驾驶、机器人及农业等行业加速渗透； 五是移动端和PC端应用将围绕AI重构，推动新一轮云迁移； 六是海外业务增速持续超越国内，阿里云正积极在南美、中东和欧洲扩建数据中心。 花旗亦指出，阿里云当前面临的主要制约仍是供给而非需求，AI算力供应紧张是云收入加速的背景，这也是20GW扩容目标的直接驱动逻辑。 估值与风险：目标价分歧折射变现节奏不确定性 三家机构目标价的差异，在一定程度上反映了各方对阿里AI投资回报节奏的不同假设。 高盛采用SOTP估值法，给出阿里美股177美元、港股172港元的12个月目标价，预计FY27和FY28每股收益同比增速分别为58%和27%。 花旗和瑞银则分别给出190美元和206美元目标价，后者认为，认为随着AI投资回报率改善，市场将逐步上调盈利预测，并重新聚焦阿里巴巴的AI资产价值。