SMM 4月30日讯：五一节前最后一天，半导体板块上涨明显，其盘中最高一度触及2523.39的高位，续刷其指数上市以来的历史新高。截至日间收盘，半导体指数以3.04%的涨幅在一众行业板块中成为涨幅仅次于能源金属的存在。 个股方面，寒武纪、芯原股份、明微电子盘中均20CM涨停，其中寒武纪以20%的涨幅报1699.96元/股，股价再度刷新其上市以来的历史新高。灿芯股份、联芸科技、芯源微等多股均涨逾10%。 消息面上，方正证券指出，当前半导体行业受AI算力需求驱动，国产芯片份额已超55%，关键领域采购占比超70%。先进逻辑产能加速扩张，产能持续释放，半导体设备企业持续受益于国产替代。 而近期，不少半导体行业的企业财报表现同样给市场注入了一剂强心剂！据4月30日消息，三星电子一季度营业利润同比增长756.1%，达到57.23万亿韩元（约合385亿美元），创下季度新高，其中芯片业务贡献了大部分收益，另外营收同比增长69.2%，达到133.87万亿韩元，净利润则增长了474.3%，达到47.23万亿韩元。设备解决方案部门（负责其半导体业务）实现营收81.7万亿韩元，营业利润达53.7万亿韩元。这些结果远远超出了市场预期。据金融数据提供商FnGuide的数据，过去一个月当地券商普遍预期的营收为117.13万亿韩元，营业利润为38.12万亿韩元。三星电子最新的季度营收和营业利润都超过前一季度创下的纪录（分别为93.84万亿韩元和20.07万亿韩元）。 而今日涨停封板，股价创下历史新高的寒武纪，其在4月29日晚间披露的一季度业绩报告同样表现惹眼，数据显示，公司一季度共创下28.85亿元的营收，同比增长159.56%；归属于上市公司股东的净利润10.13亿元，同比增长185.04%，营收和净利润均实现了翻倍增长的同时，盈利质量与订单承载力同步提升。 对于公司营收增长的原因，寒武纪表示，主要是报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，报告期内收入较上年同期大幅增长所致；对于公司净利润增长的原因，寒武纪表示，主要是报告期内公司营业收入较上年同期大幅增长,带动利润总额、归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期大幅增长。 开源证券研究认为，上周英特尔、海力士、德州仪器（TI）等半导体龙头发布超预期财报，带动费城半导体指数大涨10.02%，市场或从AI叙事转向业绩兑现。 据了解，上周四，英特尔给出了大幅超出华尔街预期的销售指引，昭示着其正从人工智能计算的大规模建设中受益。公司预计第二季度营收将达到138亿至148亿美元。根据彭博汇编的数据，分析师此前平均预期为130亿美元。 韩国SK海力士方面，在上周发布公布季度利润增长406%，因人工智能热潮推动了对先进和传统存储芯片产品的强劲需求。该英伟达供应商报告称，1月至3月期间的营业利润为37.6万亿韩元（254.2亿美元），高于去年同期的7.4万亿韩元，与分析师预测的37.9万亿韩元相符。公司第一季度DRAM平均销售价格较第四季度上涨约65%；一季度NAND平均销售价格较第四季度上涨约75%。 近期，全球模拟芯片龙头德州仪器也发布了2026年一季度财报，业绩全面大超市场预期。公司一季度营收达48.3亿美元，同比增长19%，环比增长9%；每股收益1.68美元，同比大增31%。其超预期表现印证了模拟芯片行业高景气度，带动国内相关产业链预期升温。 浙商证券则表示，在AI浪潮背景下，电子行业是算力方向的重要关注领域。行业景气度不减，全球及中国半导体销售额同比增速大幅增加。产业端，国内先进大模型在推理阶段实现国产替代，表明国产芯片在一定程度上可替代海外芯片，有望带动需求，国产替代正在加速推进。 此外，东吴证券也提到，科技方面，AI硬件投资方兴未艾，十五五期间科技自立自强是重中之重，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程。洁净室工程板块受益于计算、存储、面板价格的上涨，半导体资本开支预期持续升温。

4月30日，寒武纪股价一度大涨19.93%，超过源杰科技股价，重回A股“股王”！ 寒武纪4月29日晚间发布的2026年第一季度报告显示，该公司一季度营收实现28.85亿元，同比增长159.56%；实现归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%。两项业绩数据均为寒武纪历史最优水平。 寒武纪表示，业绩增长主要系报告期内受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，推动人工智能应用场景落地，报告期内收入较上年同期大幅增长所致。 一季度财报显示，报告期内，寒武纪经营活动产生的现金流量净额转正，为8.33亿元。研发投入增长18.88%，为3.24亿元。此外，寒武纪一季度末的应收账款、预付款项均较2025年末大幅增长。其中，应收账款金额为12.19亿元，较期初增长81.79%；预付款项金额为18.97亿元，较期初增长154.72%。 据寒武纪一季度财报，知名“牛散”章建平已不在寒武纪披露的十大股东名单之中，意味着其持股数已经低于第十大股东，即低于约202万股。寒武纪2025年财报曾显示，截至2025年末，章建平的持股量约681万股。按照寒武纪今年一季度的成交均价粗算，章建平此番对寒武纪减持或已套现超过57亿元。

4月30日，长安启源在官方渠道发布了一则价格调整说明。 说明称，受全球车规级芯片成本大幅上涨影响，旗下中型新能源SUV启源Q07天枢智能激光版将于5月7日0时起上调官方指导价3000元，涵盖215激光尊荣型、215激光旗舰型、215激光旗舰PLUS三款车型，调整后价格分别为15.98万元、16.98万元和17.98万元。 图片来源：长安启源 此次调价范围有一个明确的边界：5月7日前已生产的库存车辆，仍按原价销售。短期内，或许将刺激消费者在五一假期进店购车。 而就在两天前的4月28日晚间，比亚迪也发出了类似的公告，旗下王朝网、海洋网、方程豹部分车型选装“天神之眼B辅助驾驶激光版”的价格，将由9900元上调至12000元，涨幅2100元，新规5月1日起生效。 比亚迪给出的理由同样指向供应链：全球存储硬件成本大幅上涨。 已有多家车企涨价 比亚迪和长安启源的调价，只是近期车企涨价潮的缩影。据不完全统计，2026年以来，已有超过15家新能源车企宣布产品涨价或缩减终端优惠，涨幅集中在2000元至10000元不等。 时间线往前拉一些。3月，奇瑞旗下高端品牌星途率先发出涨价信号，星途ET5的高配激光雷达智尊版上调5000元，官方指导价调整至16.49万元；新一代小米SU7全系涨价4000元；鸿蒙智行旗下多款车型通过迭代激光雷达配置，售价亦有所上调。进入4月，调价车企的队伍进一步扩大。 这一轮涨价，有一个共同的标签：激光版。此次调价车型，无论是启源Q07天枢智能激光版，还是比亚迪天神之眼B激光版，都搭载了激光雷达方案的高阶智驾系统。 这类系统对存储芯片的依赖程度远高于普通车型——实时处理激光雷达点云数据、运行车载大模型，需要大容量、高速的DRAM芯片支撑。 以比亚迪天神之眼B为例，其采用英伟达OrinX芯片，算力约为254 TOPS，配备了至少16GB、最高64GB DRAM，这在存储芯片价格急剧攀升的当下，直接抬高了单车智能硬件成本。 TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第一季度，通用型DRAM合约价季度涨幅已从此前预计的55%-60%，进一步上调至90%-95%；NAND Flash价格的季度涨幅则从33%-38%上调至55%-60%，且“不排除仍有进一步上行空间”。 瑞银报告的数据更为直观：过去3个月，汽车领域DRAM价格涨幅达到180%；其中高端车规级DDR5现货涨幅更高达300%。 面对如此局面，车企内部压力可想而知。蔚来董事长李斌在今年1月直言：“今年汽车行业最大的成本压力不是原材料，而是存储芯片涨价”，并估算这一压力或给高端新能源车型带来3000元至5000元的成本上涨。 岚图董事长卢放也表达了相似的忧虑。他表示，当前电池、芯片，尤其是内存芯片价格正在快速上涨，“给供应链带来严重困扰，整车厂成本管控面临巨大挑战”。他进一步判断，如果成本压力持续传导，“整车价格整体上涨是大概率事件”。 对此，岚图的应对策略分为三层：内部挖掘潜力降本、扩大规模对冲、推进供应链本地化与国产替代。 这或许才是开始 让行业更难受的，是这轮涨价的压力短期内看不到消退的迹象。 与2021年那次缺芯潮不同，彼时的供应短缺主要源于疫情冲击下的 产能 失调，属于周期性的供需错位；而这一次，根源在于AI产业对半导体产能的持续虹吸。 随着大模型应用加速落地，数据中心对高带宽内存的需求以指数级速度增长，三星、SK海力士、美光等存储巨头的先进产能大量向AI侧倾斜，留给汽车行业的车规级存储芯片供应随之趋紧。 在车规级存储芯片供应满足率不足50%的情况下，部分车企为保障生产与交付，不得不接受供应商“涨价供货”的要求。 北京君正已明确表示，公司产品“非常紧缺，而且售价是上涨的，没有商议降价的情况”，并预判汽车DRAM芯片供不应求的状况会持续，认为价格上涨才是业绩的核心驱动力。该公司的表态，某种程度上也说明了上游对整体趋势的判断。 乘联分会秘书长崔东树描述了另一条正在演进的压力线——动力电池。他表示：“世界AI推动电力储能的需求暴增，以铜为代表的有色金属价格暴涨，车企成本压力大”，同时指出随着新能源车销量连续两年多的暴增，碳酸锂等资源价格暴涨使得上下游博弈加剧。 数据佐证了这一判断：电池级碳酸锂价格从2025年初的约7.5万元/吨，涨至2026年3月的17.19万元/吨；瑞银报告则将碳酸锂价格 预测 进一步上调至约18.5万元/吨，并预计全球锂需求到2030年将翻番至340万吨。2026年需求增速为14%，2027年进一步提升至16%。 存储芯片与动力电池，两条成本曲线同时向上，几乎同步挤压整个汽车行业的利润空间。崔东树直言：“当前汽车行业利润下滑严重，因为上游带来的成本挤压严重，汽车行业自身背负的压力正变得越来越艰难”。 在此背景下，各类机构对芯片需求的预测数字依旧向上。AI基础设施建设的投资周期通常以年计，头部科技公司披露的资本开支规模持续走高，这意味着对算力和存储的需求不会在短时间内回落，产能争夺仍将延续。 而汽车行业在这场争夺中，处于相对弱势的位置——正如李斌所说，“汽车行业和AI、算力中心去抢芯片是抢不过的，他们的投资动辄千亿美元”。 这场由芯片成本引发的调价浪潮，眼下还只是开了个头。

4月28日消息，据报道，国内16GB DDR5笔记本专用内存迎来今年首次大幅降价。 据最新信息显示，以联想16G DDR5-5600笔记本内存为例，其售价近期从1759元大幅下调至1159元，单次降价金额达到600元，创下了今年的价格新低！ 在日本市场，四月中旬出现了多款DDR5内存套装的显著降价，部分产品的降幅高达22%。具体而言，32GB（16GB×2）DDR5-5600套装的售价降至47980日元（约2057元人民币），相比之前长期维持在6万日元附近，降幅约为20%。 与此同时，64GB（32GB×2）DDR5-4800内存套装也首次跌破8万日元，较上月价格下降约21.8%。此外，DDR5-5600、6000和6400等规格的64GB套装同样出现了约10%的降价，但多数产品仍停留在8万日元以上，这显示出高频型号的价格也有所松动。 例如，金士顿Fury 16GB×2 DDR5-7200套装的现价为58980日元，降幅达到16%。尽管如此，与去年同期的价格相比，如32GB DDR5套装目前的售价仍高出数倍，而去年同期的价格仅为现在的四分之一左右。 针对这种价格走势，分析人士指出，以SK海力士为代表的全球存储巨头，其DRAM和NAND芯片价格预计要到2027年才会触及这一周期的顶点，整个市场也将遵循这一趋势。 分析认为，强劲的人工智能需求将成为未来几年存储芯片价格的主要支撑力。在AI浪潮的持续推动下，存储厂商的价格和利润率有望在2027年前持续维持在高位。 不过，价格高企的局面并不会永久持续。随着各大存储厂商逐步扩大产能，供给侧的增长最终将平抑市场热度。分析预计，在2027年见顶之后，存储市场的价格和利润率将会在随后的几年里逐步回落。

恩智浦半导体（NPX）公布超预期的2026年第一季度业绩，营收同比增长12%，各终端市场全面回升，并同比给出超预期第二季度指引，显示需求复苏动能正在加速积聚。 公司第一季度营收31.81亿美元，同比增长12%，超出分析师预期的31.5亿美元。非GAAP摊薄每股收益为3.05美元，同比增长16%。受MEMS传感器业务出售产生的6.27亿美元一次性收益推动，GAAP摊薄每股收益达4.43美元，较去年同期的1.92美元大幅跃升。 公司总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示，增长反映了对差异化产品组合的持续投资和客户采用率的提升，"这一势头预计将在2026年余下时间进一步加速。" 展望第二季度，NXP预计营收区间为33.5亿至35.5亿美元，中值为34.5亿美元，同比增速中值约18%，环比增速中值约8%，分析师预期32.7亿美元。非GAAP摊薄每股收益指引区间为3.29至3.72美元，中值3.50美元，显著高于第一季度的3.05美元。 消息公布后，NXP盘后大涨15%。 各终端市场全面增长，工业与物联网领涨 第一季度各业务板块均实现同比增长。 汽车业务仍是最大收入来源，录得17.82亿美元，同比增长6%；工业与物联网业务增长最为突出，达6.28亿美元，同比大增24%；移动业务录得3.91亿美元，同比增长16%；通信基础设施及其他业务录得3.80亿美元，同比增长21%。 从季度环比来看，各板块受季节性因素影响出现不同程度回落，其中移动业务环比下降19%，汽车业务环比小幅下降5%，但通信基础设施及其他业务逆势环比增长14%。 渠道库存方面，第一季度末库存周数从上季度末的10周升至11周，同比则从9周有所上升，是需要持续关注的一个指标。 MEMS出售提振账面，聚焦汽车数字化与边缘AI 2月2日，NXP完成了此前披露的MEMS传感器业务出售，获得现金收益8.78亿美元，并录得6.27亿美元的一次性出售收益，计入其他收入（支出）项目，直接推升当季GAAP营业利润率至47.3%，远高于去年同期的25.5%。 剥离这一非核心业务后，NXP将资源进一步聚焦于汽车数字化及边缘AI等战略方向。 第一季度，公司推出S32N7超级集成处理器系列，旨在推动汽车数字化核心功能；发布eIQ Agentic AI框架以强化安全实时边缘AI能力；并与英伟达合作发布机器人解决方案，以及与GE HealthCare在边缘AI领域开展合作。 自由现金流强劲，二季度指引乐观 第一季度经营活动现金流为7.93亿美元，资本支出净值为7900万美元，非GAAP自由现金流达7.14亿美元，占营收比例为22.4%，较去年同期的4.27亿美元大幅改善。 当季资本回报总计3.58亿美元，占非GAAP自由现金流的50.1%，符合公司既定目标。 其中股票回购1.02亿美元，现金分红2.56亿美元。公司还披露，第一季度结束后至4月24日期间，已通过10b5-1计划额外执行3200万美元的股票回购。 1月5日，NXP以现金偿还了5亿美元本金的5.35%优先无担保票据，当季末净财务杠杆率为1.7倍，低于上季度末的1.9倍。 NXP对第二季度的非GAAP毛利率指引区间为57.5%至58.5%，非GAAP营业利润率指引区间为33.8%至35.6%，均高于第一季度水平，显示管理层对利润率持续扩张抱有信心。

CPU需求热潮正在重塑英特尔的供货策略与定价逻辑——这家芯片巨头如今连原本计划报废的低良率芯片也纳入销售。 据科技媒体Tom's Hardware援引知情人士消息，英特尔目前正在出售此前通常会被报废或归入低良率区间的CPU，强劲的市场需求使客户愿意接受这些产品。 英特尔方面确认，CPU需求之旺盛，已使几乎所有可用产出——包括边缘晶粒及低良率品——都找到了买家，公司选择将这些芯片重新归级为低规格SKU出售，而非直接丢弃。 从财务数据看，这一策略已转化为实质性收入贡献。 据CRN援引英特尔向美国证券交易委员会提交的2026年第一季度10-Q季报，英特尔数据中心业务约16%的收入增长来自服务器CPU，其中ASP提升27%是核心驱动力。与此同时，英特尔当季服务器CPU出货量同比下降5%，"少卖多赚"的格局初步成形。 更深层的结构性变化或许更值得关注。随着AI应用向智能体（Agentic AI）形态演进，CPU在整体算力架构中的战略地位正在回升，这为英特尔的需求前景提供了更长期的支撑逻辑。 "残次品"变身商品：边缘晶粒重获价值 在半导体制造中，晶圆边缘的裸片（die）因物理特性先天存在更多缺陷，性能普遍低于来自晶圆中心的裸片。常规做法是，若某颗芯片未能达到高端规格但仍具备基本功能，厂商会将其降级至低档SKU以折价出售；若性能过差，则直接报废处理。 如今需求环境的转变，使英特尔得以突破传统良率管理边界。据Tom's Hardware报道，此前被视为废料或低良率边缘品的CPU，因客户需求旺盛而获得出路，英特尔通过"降档再销售"（binning down）将其重新定义为低规格产品推向市场。 这一做法的直接意义在于：在晶圆投入量不变的前提下，英特尔有效提升了每片晶圆的货币化效率，减少了良率损耗对营收的侵蚀。 ASP大涨27%：少卖多赚的定价逻辑 据CRN援引英特尔10-Q季报，2026年第一季度，英特尔将客户端及服务器CPU的ASP提升列为营收增长的主要驱动因素，尽管同期出货处理器总量少于去年同期。 服务器CPU方面，ASP同比上涨27%，增长动力来自两个方面：高端产品组合占比提升，以及基于需求状况的动态定价调整。当季服务器CPU出货量同比下滑5%，但高ASP已足以弥补量的缺口并驱动整体收入扩张。 对投资者而言，这一模式意味着英特尔数据中心业务的盈利质量有所改善——营收增长不再依赖出货量堆砌，而是更多由产品结构升级和定价能力支撑。 CPU需求重回视野：AI算力格局正在重塑 英特尔CPU需求的回暖，与AI应用架构的演进趋势密切相关。据路透社报道，英特尔CEO Lip-Bu Tan在上周的业绩电话会上表示，CPU与GPU的配比曾约为1:8，未来可能逐步走向1:1，甚至进一步向CPU倾斜。 这一判断与TrendForce的研究方向一致。 TrendForce指出，GPU长期主导需要大规模并行计算的AI工作负载，CPU则在内存管理中扮演辅助角色。随着智能体AI（Agentic AI）走向成熟，CPU在任务编排、工具调用及评估等核心工作流中的作用日益凸显，战略地位显著回升。 TrendForce预计，在智能体AI部署场景中，CPU与GPU的配比将从目前的约1:4至1:8，逐步向1:1至1:2演进。 这一结构性转变若持续兑现，将从需求端为英特尔服务器CPU业务提供中长期支撑，也将进一步强化其当前"供不应求"格局下的定价议价能力。

氦气，这种无色无味的惰性气体，正成为全球AI芯片产业最意想不到的致命卡点。 在A股市场，氦气题材已迅速升温，相关概念板块过去五个交易日累计上涨近13%。4月27日，氦气概念股集体冲高，金宏气体一度涨超20%，广钢气体一度涨超14%，中泰股份、九丰能源等个股跟涨。 行情背后是氦气价格的持续飙升。 过去一周，氦气价格涨幅居化工产品之首，国内现货价格单周暴涨175%，年内累计涨幅已达358.33%。 此次涨价的直接导火索来自双重供应冲击。 一是卡塔尔拉斯拉凡工业城核心装置遭袭损毁，全球约30%的氦气供应陷入紧张，复产时间未定；二是俄罗斯于4月14日宣布对氦气实施临时出口管制，措施持续至2027年底。据天风证券分析，俄罗斯出口暂停后，国内长协及散单进口用户均受影响，进口管束企业惜售心态增强，市场流通量骤减，进一步推升价格高企。 一场原本被视为局部化工品涨价的危机，正演变为对AI芯片、先进半导体及数据中心基础设施的系统性冲击。 氦气是EUV光刻工艺不可替代的冷却介质，供应紧缺已推高芯片企业生产成本，并对部分工厂产能形成实质压制。分析人士警告，若危机延续，台积电、三星等代工厂的先进节点良率将率先承压，英伟达GPU及AI ASIC芯片的供应链稳定性面临考验。 双重冲击：全球40%氦气供应在六周内被切断 此轮氦气价格暴涨的根源，来自供给侧几乎同期发生的两次系统性冲击。 第一重冲击来自中东，卡塔尔Ras Laffan工业城核心装置遭袭损毁。 今年3月，该装置遇袭，复产时间评估已从“数周修复”恶化为“3至5年重建”，导致全球约30%的氦气供应骤然缺失。中信证券指出，中国2024年超过60%的氦气进口来自卡塔尔，中东局势的每一步恶化都直接牵动国内产业链安全。 第二重冲击来自俄罗斯，该国宣布对氦气实施临时出口管制。 2026年4月14日，俄罗斯政府出台该措施，持续至2027年底，所有出口须经总理亲自批准，且仅对欧亚经济联盟（EEU）成员国豁免。俄罗斯是全球重要氦气生产国，此举实质冻结了约8%至9%的全球流动产能。 两者叠加， 全球约40%的氦气供应在短短六周内被实质性切断或冻结。 国金证券分析认为，全球主要氦气资源国为美国、卡塔尔、俄罗斯、阿尔及利亚，此次多点同步受损，供需偏紧格局已远超2022年俄乌冲突时期。与此同时，澳洲工厂检修延长、红海航运危机导致到港量暴跌35%，全球商业库存已降至2008年以来低位，上游惜售现象明显。 从良率到产能：氦气短缺如何“卡住”AI芯片 氦气之所以能够牵动全球AI芯片产业的神经，根源在于其在先进半导体制造中不可替代的核心地位。 氦气是EUV（极紫外光刻）环节的核心冷却介质，并广泛应用于干法刻蚀工艺。 7nm及以下先进节点——尤其是5nm、3nm、2nm节点的人工智能半导体、HBM高带宽内存、先进DRAM等产品——对氦气的依赖程度极高。相比之下，28nm及以上成熟制程节点的依赖性相对较低，具备一定的供应冲击抵御能力。 从影响机制看， 氦气短缺首先体现为良率下降。 干法刻蚀工艺高度依赖氦气的质量裕度，一旦供应受限，尖端节点的良率所受冲击更为显著——这种损耗不会直接体现在产量数据上，而是 以“隐形”方式持续侵蚀产能 。若台积电3nm/2nm生产线良率下降数个百分点，英伟达GPU、博通AI ASIC、苹果移动SoC等核心产品的供应将直接承压。 据行业分析，EUV专用氦气（6N/99.9999%纯度）目前处于全球硬短缺状态，部分芯片厂库存已见底，产能被迫收缩。新建半导体工厂的设备安装、工艺认证及量产爬坡等每个阶段均消耗大量特种气体。Rapidus千岁工厂、台积电亚利桑那州及熊本2号工厂等多个先进产线的启动时间窗口，恰与当前供应危机高峰期重合，潜在延迟风险不容忽视。 分析指出，中东局势持续紧张、海外产能恢复缓慢，全球氦气供应担忧情绪短期内难以消散，价格预计将维持高位震荡。对于下游半导体及AI算力产业而言，供应链脆弱性暴露带来的成本压力与潜在产能风险，仍是近期无法回避的核心变量。

当下，伊朗冲突的涟漪正持续扩散至全球高端制造业，其中最隐蔽却致命的冲击，落在了汽车半导体生产不可或缺的关键原料——氦气上。这种被称为“黄金气体”的稀有资源，既是天然气生产的副产品，更是高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车核心芯片制造的“刚需品”。 随着卡塔尔氦气生产设施因冲突受损，全球氦气供应收紧，刚从疫情期间芯片短缺危机中复苏的汽车产业，正再次面临供应链断裂的隐忧。 氦气：汽车芯片关键“命门”，供应缺口拉响警报 全球氦气供应格局本就脆弱，而伊朗冲突的爆发直接击中了供应链的关键节点。数据显示，全球约30%的氦气供应来自卡塔尔，该国拥有全球最大的液化天然气工厂。但今年3月，卡塔尔外交部称导弹袭击对工厂设施造成“严重损毁”，卡塔尔国有天然气公司随即宣布，生产暂停将导致氦气出口减少14%，且设施修复需耗时多年，短期难以恢复产能。 更令人担忧的是，氦气的供应弹性极低，难以快速补位。“全球并没有太多可以快速提升氦气供应的渠道，相关设备也不是现成的，”艾睿铂（AlixPartners）全球汽车与工业业务联合负责人Dan Hearsch直言，市场真正的恐惧并非当下的短缺，而是氦气短缺何时会迫使半导体工厂停产，进而重演2021年那场重创全球汽车生产的芯片危机。 对于汽车产业而言，氦气的不可替代性决定了其供应波动的连锁效应。如今，汽车正朝着智能化、电动化加速转型，ADAS系统、车载信息娱乐系统、电动汽车动力控制模块等核心部件，都依赖高精度半导体芯片，而氦气正是芯片制造过程中不可或缺的“净化者”与“冷却剂”。在半导体晶圆厂中，极紫外光设备需依靠氦气清除灰尘、水蒸气等杂质，才能在硅晶圆上精准刻印微小电路图案；同时，氦气还用于晶圆背面冷却，确保生产过程的稳定性与芯片良率。 更关键的是，氦气的化学惰性与分子极小的特性，使其可被用于汽车安全气囊发生器、燃油箱、制动系统等零部件的检漏，进一步绑定了汽车产业链的安全，短期内难以被其他气体有效替代。 “氦气是惰性气体，几乎不与任何物质发生反应，这一点对避免半导体制造过程中的污染至关重要，”咨询公司罗兰贝格北美区高级合伙人Stephan Keese解释，半导体制造对氦气纯度要求极高，一旦晶圆厂氦气库存告急，就可能不得不缩减产能，甚至暂停生产。 目前，全球半导体厂商的氦气库存已进入“倒计时”。由于氦气特殊的物理特性，企业难以大规模长期囤积——液氦的沸点仅为零下269摄氏度（零下452华氏度），是自然界沸点最低的物质，即便使用最优保温容器，也会自然挥发，常规商用容器的安全储存期仅为40至48天，一罐液氦放置六个月后将完全挥发殆尽。 路透社于3月31日报道称，供应全球约三分之二芯片的三星电子和SK海力士，氦气库存仅能维持四至六个月左右；EFM资产管理公司高级分析师Daniel Heyler则在4月14日向美国消费者新闻与商业频道（CNBC）表示，台积电的氦气库存大致可支撑三至六个月。 作为全球最大的氦气生产国，美国本可成为重要补位力量，但受限于技术与基础设施，其产能难以快速释放。埃克森美孚（ExxonMobil）位于美国怀俄明州（Wyoming）的Shute Creek工厂可生产半导体级氦气，但产能受容器与物流基础设施限制，且并非所有美国氦气产出都能达到芯片制造所需的高纯度。 更值得关注的是，亚洲芯片制造经济体对卡塔尔氦气依赖度极高，其中韩国约65%的氦气进口来自卡塔尔，日本这一比例则在28%至33%之间。卡塔尔氦气供应的中断，正将韩国和日本等全球芯片制造核心地带推向一场潜在的生产危机。 危机传导：氦气库存告急，芯片行业如何破局？ 事实上，氦气市场并非首次面临短缺。2022年至2023年，俄罗斯、美国、卡塔尔和阿尔及利亚的氦气工厂相继出现运营问题，曾一度推高氦气价格。TD Cowen分析师在4月5日的研报中指出，此前的短缺已促使部分晶圆厂开发氦气回收系统、削减非必要氦气使用，一定程度上降低了行业对氦气的依赖度，但这一调整仍不足以抵消伊朗冲突带来的供应缺口。 雪上加霜的是，半导体制造商正面临多重压力叠加的困境。此前，行业已受到特朗普政府关税政策的显著冲击，人工智能热潮又推高了动态随机存取存储器（DRAM）的需求，间接导致芯片产能紧张；同时，车企整合电子电气架构的趋势，减少了整车所需的硬件数量，进一步挤压了半导体供应商的利润空间。如今氦气供应收紧，无疑让本就脆弱的产业链雪上加霜。 分析师普遍认为，短期内制造业全面停摆的可能性不大，大概率能避免2021年那样严重的芯片短缺。但如果伊朗冲突持续升级，氦气供应缺口将持续扩大，相关风险将逐步传导至汽车产业。 “冲突持续引发的氦气供应短缺，可能导致晶圆缺陷率上升、良率相应下降，进而挤压利润，”晨星（Morningstar）股票分析师Phelix Lee在3月4日的评估中表示，最坏情况下，部分晶圆厂可能被迫临时停产，对全球汽车半导体供应链造成严重冲击。 目前，行业正密切关注车用芯片厂商的业绩信号。晨星另一位分析师Brian Colello表示，他期待从4月22日德州仪器率先发布的财报开始，挖掘更多氦气短缺对行业影响的具体信息。对于汽车产业而言，伊朗冲突引发的氦气危机，不仅是一次供应链的临时扰动，更敲响了警钟——在全球化分工日益紧密的今天，任何一个地缘政治冲突，都可能通过关键资源的供应链，引发全球制造业的连锁反应。 从长期来看，氦气供应的脆弱性，也促使行业加速寻找解决方案：一方面，晶圆厂需进一步优化氦气回收技术，降低单位芯片的氦气消耗量；另一方面，各国也在加快氦气提取技术攻关，努力减少对单一供应来源的依赖。 对于汽车企业而言，当前最紧迫的是密切跟踪氦气供应动态，与半导体供应商建立更紧密的协同机制，提前做好库存管理与替代方案预案。毕竟，在汽车智能化转型的关键期，芯片供应的稳定，往往比短期成本控制更为重要。而这场由伊朗冲突引发的氦气危机，也再次提醒全球制造业：供应链的安全，从来都离不开对关键资源、关键环节的合理掌控与科学布局。

高盛认为，AI服务器需求的爆发正在将整个电子元器件与材料产业链推入新一轮供需紧缺周期，且紧张程度正在持续加剧。 追风交易台消息，4月22日，高盛Daiki Takayama团队发表研报指出，自今年年初以来，由AI服务器驱动的需求热潮，正在把年初已经紧张的供应链推向更严重的短缺。 这份报告覆盖了从半导体、被动元件到特种材料的11个关键环节，其中五个领域的供需预测发生了显著上修。 从 MLCC 、 ABF基板 、 PCB/CCL 、 存储 到 磷化铟（InP）衬底 ，供需缺口在过去四个月内持续扩大，且这一趋势在2027年前难以逆转。 MLCC：可能迎来久违的涨价，产能扩张被“卡脖子” 多层陶瓷电容（MLCC）是本次报告中供需变化最受市场关注的品类之一。 高盛指出，AI服务器对MLCC的需求将从2025年至2030年增长约4.3倍，叠加汽车应用需求持续强劲，整个MLCC行业正进入明显的供需收紧阶段。 值得关注的是，即便是智能手机、PC等需求较弱的客户，也开始主动寻求与MLCC厂商签订长期供应合同。 原因并非自身需求旺盛，而是担忧未来在产能被AI服务器订单占满后，将难以获得充足供货。 这种"防御性抢单"行为本身，正在进一步加剧供需紧张。 在产能方面，高盛认为MLCC行业每年产能增长上限约为10%多一点，受制于内部设备与材料的制约，扩产速度极为有限。 若这些有限的新增产能主要被AI服务器与汽车应用吸收，当前供需紧张格局可能将持续整个周期。 在定价层面，2026年4月中旬中国台湾媒体报道了MLCC涨价消息。 虽然真实性有待财报季确认，但高盛认为，2026年同类产品的价格变动率从此前预估持平，上调至0%至5%。 若平均涨价幅度达到5%，高盛测算这将对相关头部厂商2027财年的营业利润，分别带来13%和37%的上行影响。 ABF基板：AI芯片设计规格持续升级，2027年前供应无望显著扩张 味之素堆积薄膜（ABF）基板是AI芯片封装的核心材料。 高盛维持对ABF基板未来18至24个月供需前景的积极判断，驱动力来自两个方向： 一是 AI芯片出货量的扩大； 二是 单颗芯片基板面积和层数的快速升级。 2026年的价格涨幅预期也从20-30%上调至30-35%。 当前AI芯片主流基板设计规格为75mm×85mm、14/16层， 高盛预测2027年将升至120mm×150mm、20层以上，至2030年进一步升至200mm×250mm、20层以上。 尺寸扩大不仅直接降低生产良率，还会增加面板利用损耗，相当于单位产能的实际有效供给在下降。 目前中国台湾主要ABF基板厂商的产能已基本被预订至今年底，而 高盛预计ABF基板供应商在2027年下半年之前不会有明显的产能扩张。交货周期延长意味着定价能力持续增强。 PCB/CCL：技术规格持续跃升，AI服务器拉动平均售价每年上涨30%以上 在AI服务器对印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）的需求方面，高盛观察到两条并行的升级路径： 一是CCL等级的提升 ：从2023年主流的M7级，升至2025年的M8级，预计2027年升级至M9级； 二是PCB层数的增加 ：从2023年主流的22层，升至2025年的28层，预计2027年将达到36层以上。 高盛认为，上述趋势主要由数据传输速度需求与计算性能提升共同驱动， 预计AI CCL/PCB的平均售价在可预见的未来将保持每年30%以上的同比增长。 在供需平衡方面，高盛预计一线PCB/CCL供应商产能每年扩张约20%至30%，但这一速度明显慢于AI服务器需求增速，此前台积电曾预测增速将达50%以上的年复合增长率。 超额需求将溢出至二三线供应商，但根据2025年数据，这些低端供应商的生产良率普遍比一线厂商低约20%，即使发动价格战也难以真正抢占市场份额。 因此，一线PCB/CCL供应商将持续享有供需与定价的双重优势。 存储：2026年供需缺口急剧扩大，高盛将DRAM/NAND价格预测大幅上调 存储内存是本次报告中预测调整幅度最大的品类，也是对整个产业链影响最为深远的环节之一。 高盛将 2026年DRAM价格涨幅预测 从此前的约150%大幅 上调至250%至+280% ； NAND价格涨幅预测 从约100% 上调至+200%至+250%。 供需紧张的三大驱动因素是： 服务器应用需求强劲； 全行业产能新增有限，且新增产能优先供给高带宽内存（HBM），压缩了传统内存的供给增量； 整个行业库存水位极低，进一步限制供给弹性。 更值得警惕的是，高盛已将供需紧张的预期从2026年延伸至2027年。 此前高盛预计存储供需将于2027年恢复平衡，但最新判断认为供给紧张局面在2027年难以缓解，整体供需将在2027年继续维持偏紧格局。 磷化铟（InP）衬底：AI光互联核心材料，供需紧张延续，产能扩张需跨越多年 磷化铟（InP）衬底是本次报告中颇受关注的新兴紧缺材料。 高盛预计2026年磷化铟衬底的供需紧张格局将持续，并预计价格将上调约15%。 从扩产动向来看，相关主要供应商已分别于2025年7月、10月及2026年2月多次宣布扩产计划，并持续加码投资。 尽管各方扩产意愿明确，但 高盛指出，新产能的实质性落地最早也要到2028财年前后才能开始分阶段释放，产能瓶颈在中短期内难以得到根本缓解。 与此同时，业界普遍反映磷化铟基板的市场需求旺盛，来自多家公司的供给均已无法满足下游需求，供不应求的局面预计将延续至下一财年。 晶圆代工：台积电先进制程供不应求将持续至2027年及以后 在晶圆代工领域，高盛对台积电的判断是：受持续增长的AI推理需求驱动，先进制程供给将至少在2027年前保持供不应求的状态。 而当前台积电资本开支周期带来的新增产能预计要到2028至2029年才能落地。 高盛预测台积电2026至2028年的美元收入将分别同比增长35%、30%和29%。 对于中国大陆晶圆代工厂商，高盛的判断则有所不同。 尽管当前产能利用率处于高位，但中国晶圆代工厂正在持续扩张产能，供需并不紧张。 高盛预计，受高利用率、工业设备终端市场需求回暖、AI相关产品需求增长、原材料成本上升以及较为健康的竞争格局等因素共同驱动，2026年中国大陆晶圆代工厂的同类产品价格将上涨约10%。 综合高盛此次报告的全部判断，对投资者而言，存储价格的大幅上调预期、ABF/BT基板的持续紧俏、InP衬底的多年扩产周期，均指向同一个方向—— 供给端的物理约束将在相当长时间内支撑整个算力硬件产业链的盈利能力与定价权。

柏诚股份(601133.SH)公告称，公司于近日收到中建三局集团有限公司发来的中标通知书，确认为TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目洁净2包的中标单位，中标金额为3.59亿元(含税)。本项目属于公司日常经营行为，顺利实施有助于提升市场影响力，并对公司收入产生积极影响。公司与招标单位、建设单位之间不存在关联关系。目前公司尚未与客户签署正式合同，合同签订和条款尚存在不确定性，项目实施以最终签署的合同为准。公司将根据项目进展情况及时履行信息披露义务。