尽管面临全球智能手机市场需求疲软的阵痛与即将失去苹果订单的挑战，高通正通过在汽车、数据中心和马斯克星链网络上的突破性订单，向市场证明其非手机业务强大的爆发力与无缝衔接的增长想象力。 华尔街见闻提及，11月4日周三美股盘后，高通公布截至2026年9月27日的第四财季业绩。受累于需求低迷以及苹果相关收入的下降，高通第四财季核心智能手机芯片（QCT handset）营收下降26%至51.4亿美元，未达到华尔街预期的52.5亿美元。 不过在随后的财报电话会和媒体访谈中，高通管理层向市场释放了强烈的信号： 最坏的时期已经过去，以数据中心、汽车和AI物联网为代表的“非手机业务”即将迎来史诗级大爆发。 高通CEO Cristiano Amon明确表示安卓市场已触底反弹，且 未来一年非手机业务超60%的爆发式增长将“完全取代苹果退出的缺口” 。 财务数据显示，高通汽车业务单季暴增89%，并手握亚马逊潜在价值最高600亿美元的定制芯片大单，更史无前例地拿下了SpaceX星链的全国性5G网络设备长单。 管理层预计，2027财年高通手机业务营收占比将首次降至50%以下，数据中心目标直指2029年150亿美元营收规模。 “安卓市场已触底反弹，非手机业务将完全填补苹果缺口” 面对市场对智能手机基本面的担忧，高通CEO Cristiano Amon在电话会中给出了非常坚定的反击。他表示， 中国安卓业务的低谷已在今年第二季度（6月财季）结束，目前正迎来环比回升。 Amon强调： 与其他公司不同，我们很早就预判到了存储芯片价格上涨的影响，并提前做好了应对准备。如今，我们的安卓业务已重回环比增长轨道，同时非手机业务的执行力也极其出色。 面对安卓收入回升是否可能是涨价前的提前采购 。Akash Palkhiwala回答称，2026年QCT（芯片业务）手机收入受到两方面影响， 一是 市场本身变化， 二是 OEM渠道库存去化。 他表示，公司预计 2027 财年不会再面临同样的去库存冲击 。高通一直在密切监控渠道库存，并能够通过 QTL（专利授权业务）的数据进行交叉验证。目前来看，整个渠道的库存水平依然偏低，因此公司预计未来的 QCT 业务收入将重新紧密贴合终端市场的实际走势。 对于市场长期担忧的“苹果切换自研基带芯片”的利空，高通也给出了清晰的对冲路径 。Amon表示，公司对 2027 财年第一季度的业绩预测中已完全剔除苹果的贡献，高通在智能手机之外的业务拓展也取得了巨大成功。 Amon的原话掷地有声： 在排除苹果因素的前提下，我们 2027 财年的新订单获批同比大增 70%。我们预计非手机业务的收入将完全填补苹果留下的缺口；迈入 2027 财年时，非手机业务将实现 60% 的同比增长。 高通首席财务官 Akash Palkhiwala 更是给出了一个极具标志性的数据节点： 展望 2027 财年，我们预计手机业务占总营收的比重将降至 50% 以下。这无疑是我们推进业务多元化战略中的一座重要里程碑。 数据中心：2027财年目标50亿美元，管理层称上行空间受供应限制 数据中心是本次电话会的核心 。高通重申2027财年数据中心收入目标为50亿美元，2029财年目标为150亿美元。 Akash Palkhiwala在回答Joseph Cardoso关于客户爬坡节奏的问题时表示， 第一财季数据中心收入预计超过6.5亿美元，随后将在全年逐季增长，并在2027财年结束时达到约70亿美元的年化营收速率。 他强调，从供应链的角度来看，公司“完全有能力”达成 50 亿美元的目标；若实际业绩超出预期，其上行空间将主要受限于产能供应而非市场需求。 在回答Chris Caso关于2027财年数据中心收入构成的问题时，Akash Palkhiwala进一步说明， 50亿美元的收入将主要来自两家超大规模云计算客户的AI加速卡定制芯片项目，其次是网络连接业务。而到了2029财年实现150亿美元目标时，收入来源将多元化涵盖定制芯片、连接业务扩张、CPU以及AI加速器。 在回答Ben Reitzes关于QCT EBT利润率的问题时，Akash Palkhiwala表示，从2027财年开始，数据中心被纳入QCT分部，这一分部调整本身将使QCT经营利润率下降约3个百分点，因为公司正提前投入AI加速器和CPU平台。 该调整不影响公司整体指引，也不改变QCT长期30% EBT利润率目标。 在谈及高带宽计算（HBC）技术的最新进展时 ，Amon对高盛分析师Jim Schneider表示，与上述两家头部云厂商的合作将持续至2028及2029财年，属于“长期、跨代际、多产品的战略合作”。 他还透露，搭载 HBC 技术的 AI250 芯片在实验室测试中的能效表现超出预期——原本的设计目标为每比特消耗 0.5 皮焦耳（pJ/bit），实际测得仅约 0.3 皮焦耳，且早期良率也高于预期。他补充道： 解码（Decode）工作负载是我们获得正面反馈最多的应用场景 。 至于外界关注的“第三家”超大规模云厂商，安蒙透露，双方目前正就加速器业务进行“深入推进的谈判”。该项目属于 2028 至 2029 财年营收爬坡规划的一部分，并未被计入 2027 财年 50 亿美元的目标之中。 结盟马斯克与“击败”Arm 除了常规的业绩数据，高通在本次财报电话会上还释放了两个极具市场冲击力的 重磅增量信息 。 首先，是与马斯克旗下的 SpaceX 达成的跨界基础设施合作 。高通正式宣布，将从2027年起，为SpaceX规划中的全美“星链移动”（Starlink Mobile）网络提供核心无线电设备、基带单元以及配套软件支持。 谈及这一重大突破，高通 CEO Cristiano Amon难掩兴奋： 这是一项多年期的长远协议……它不仅代表着我们基础设施业务迎来的重大胜利，更标志着一段蕴含巨大潜力的战略合作正式开启。我们有机会从 5G 技术的演进以及‘天地一体’（卫星与地面网络融合）的趋势切入，共同重塑并夯实美国在全球无线通信领域的领先地位。 Cristiano Amon补充表示，这是一项多年期协议，也涉及双方对下一代无线技术的规划。 从财务角度看，收入将在2027财年末开始体现，更多属于2028财年的收入贡献 。 Moor Insights & Strategy 分析师 Anshel Sag 对此评价道： 新的 SpaceX 协议将在未来许多年内带来回报，并出货数万台设备。 其次，针对近期备受关注的与Arm的架构许可诉讼案，Amon也向投资者派发了定心丸 。他表示陪审团已经裁定Arm违约： 这一结果是创新和竞争的胜利，我们仍然专注于开发并向全球客户和消费者提供业界领先的半导体产品，包括我们的 Oryon CPU，涵盖从移动端到数据中心的各个领域。 展望第一财季，高通预计总营收将在104亿美元至112亿美元之间，中位数高于分析师预期的104.8亿美元；调整后每股收益预计在2.15美元至2.35美元之间，同样超出预期的2.27美元。 三星份额：管理层称新基线已高于70% 针对市场关心的“高通在三星下一代旗舰平台中的份额预期是否仍维持在 75% 左右”这一问题，高通 CFO Akash Palkhiwala回应称，公司对三星业务的预期基准已发生变化。 他表示，过去高通对三星的业务基线预测为 50%，但这一数字现已不再适用，目前内部测算的份额基线已提升至 “70% 以上”。 Palkhiwala瓦拉强调，高通在规划未来的 Galaxy 产品线时正是采用了这一全新的份额基线，并建议投资者也以此为参考框架。 此外，他补充道，高通与三星的合作边界正在持续扩大 。以往高通并非三星可穿戴设备及其他智能硬件的主要供应商，但如今这些生态产品的设计方案已开始与 Galaxy 高端智能手机平台形成深度联动，带来更多的协同效益。 高通Q4财季电话会全文（AI辅助翻译）： 主持人： 女士们、先生们，感谢您的等候。欢迎参加高通公司2026财年第四季度业绩说明电话会议。目前，所有参会者处于仅收听模式，稍后我们将进行问答环节。本次电话会议于2026年11月4日录制。今日会议的回放号码为877-660-6853，国际来电请拨201-612-7415，回放预约号为13762625。 现在，我将把会议移交给投资者关系部高级副总裁Brett Simpson先生。Simpson先生，请开始。 Brett Simpson（投资者关系部高级副总裁） ：谢谢，大家下午好。今天的电话会议将由Cristiano Amon和Akash Palkhiwala进行发言，Alex Rogers也将参与问答环节。您可以在我们的投资者关系网站上获取本次业绩发布稿和配套幻灯片。此外，本次会议正在高通.com进行网络直播，重播将于今天晚些时候在我们的网站上提供。 在今天的电话会议中，我们将使用G条例定义的非GAAP财务指标，相关的与GAAP的核对信息可在我们的网站上找到。我们还将发表前瞻性陈述，包括对未来事件、业务或行业趋势以及业务或财务业绩的预测。实际事件或结果可能与前瞻性陈述存在重大差异。请参阅我们提交给美国证券交易委员会的文件，包括我们最新的10-K年报，其中载有可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异的重要因素。 下面有请高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon发言。 Cristiano R. Amon（总裁兼首席执行官） ：谢谢Brett，大家下午好。 2026财年第四季度，我们实现非GAAP营收104亿美元，非GAAP每股收益2.17美元。QCT营收90亿美元，环比增长6%，处于我们指引区间的高端。授权业务营收13亿美元。2026财年全年，我们实现非GAAP营收432亿美元，QCT营收372亿美元，其中汽车与物联网合并营收同比增长24%，表现突出。 2026财年结束时，此前压制我们业务发展的诸多不确定因素已基本消除。具体而言，包括：QTL许可协议续签问题、苹果客户流失，以及内存定价对移动行业整体规模的负面影响。就最后一点而言，6月季度是我们中国安卓业务的低点，本季度已实现环比增长。展望未来，我们的规划假设2027日历年全球手机出货量将维持持平或小幅下滑。苹果调制解调器过渡的时间节点和进展路径已完全纳入我们的业务规划，目前对此已有充分了解。我们也续签了重要的QTL许可协议，包括与苹果和华为的协议。 展望2027财年，我们将以更宽广、更多元化的高通姿态迎接强劲动能与重大机遇： 第一，QCT中的非手机营收将同比增长60%以上；第二，数据中心业务开始放量，12月季度预计营收超过6.5亿美元；第三，汽车业务在2026财年末达到年化80亿美元的营收运行率，超出预期10亿美元；第四，我们在智能体AI重塑边缘计算、催生高通新产品类别方面奠定了坚实基础。 此外，我们与SpaceX达成里程碑式协议，为其在美国全国范围内的地面5G网络提供技术支撑。我们的技术投资方向与行业发展趋势高度一致。我们通过关键收购强化了软硬件能力，向全栈半导体公司演进。我们宣布与Meta、亚马逊、宝马、Stellantis等行业领军企业达成战略合作，后续还将有更多合作公布。公司整体设计中标管线同比增长70%。正是这一格局，使高通有能力实现2029财年目标：非手机业务营收达400亿美元，其中数据中心业务超过150亿美元。 以下，我将重点介绍投资者最关注的几个领域。 授权业务方面，本季度我们实现了重要里程碑 。我们对与苹果、华为和传音续签协议感到非常满意。这些协议为QTL在迈向6G时代的过程中提供了稳定性，同时也彰显了我们知识产权和专利组合的持久价值。正如历代技术更迭，我们预计自身的发明将成为6G的基础性技术。重要的是，QTL营收运行率维持不变，下一个续约周期将于2030财年开始，延续至2033财年。授权业务为高通扩展下一阶段增长机遇提供了持久而高利润的基础。 数据中心方面，本季度我们取得了重大进展 。这是我们最优先的战略重点之一，也是我本人投入大量时间的核心领域。我们围绕长期客户关系、广泛的产品组合和开放的软件生态系统来构建这一业务。亚马逊AWS是一个典型案例——我们的合作协议跨越多代产品，涵盖AI推理定制芯片和光学互联。定制加速器于10月开始向AWS发货，互联解决方案将于本月晚些时候放量。我们还签下了第二家光学互联客户。 在高通高带宽计算（HBC）方面，我们的AI250芯片在能效和带宽指标上超出预期，早期良率也符合预期 。这些成果引发了AI客户和内存合作伙伴的高度关注，本季度我们新增了两家重要潜在客户。Dragonfly C1000 CPU仍按计划向Meta发货，我们也在与一家大型潜在新客户深入洽谈。 在高速互联解决方案（如光学DSP）方面 ，我们对现有机会持乐观态度，并正积极投入，将光学收发器（OpEx）与我们的XPU和定制芯片深度整合，正如我们在2026年欧洲光纤通信展（ECOC 2026）上与Lumentum和康宁共同展示的那样。 软件方面，我们与Modular的全栈集成进展顺利 。Modular作为开放的多供应商软件栈，在NVIDIA和AMD GPU、亚马逊Trainium及谷歌TPU上均展示出出色性能，针对高通加速器的优化工作也在同步推进。上个月，Modular将完整的MAX源代码开放，这延续了8月份Mojo语言开源的势头。我们也很高兴地看到，Modular Cloud在9月季度正式上线，每月处理的token数量已达数十万亿。我们将很快分享更多关于生态系统合作伙伴使用Modular Cloud的详细信息。 数据中心业务开局强劲。我们重申2027财年50亿美元的营收目标，健康的订单覆盖率支撑2028财年持续的营收增长。 汽车业务方面 ，2026财年末，年化营收运行率约达80亿美元，远超我们上季度提供的70亿美元预期。此外，第四财季汽车营收同比增长近90%。 第五代骁龙数字底盘于9月季度开始商业化量产，并将在2027财年持续放量 。该平台是我们迄今最先进的产品，性能显著提升，代际内容增量创高通历史之最。我们的产品也从SoC升级至集成计算模块。客户需求在各产品线保持强劲，高通正定位于在2027财年成为按营收计算最大的汽车半导体供应商之一。 机器人业务方面 ，高端旗舰级Dragonwing IQ10处理器即将开启商业化量产，持续积聚强劲动能。本季度，生态系统合作伙伴展示了高达800亿参数的AI模型直接在IQ10上运行的能力。2027财年，我们将继续拓展机器人平台的技术覆盖与能力边界。 AI智能体方面，正如我们此前预判，AI智能体的普及速度和能力正在快速提升，消费者采用率随之持续上升 。 典型案例是Meta Muse，仅用40天便突破1000万次下载。 我们也看到越来越多的企业围绕智能体设计产品体验和终端设备，包括智能体手机、智能眼镜及其他新型个人AI形态。Meta Audio AI眼镜、MuseCharm、Gemini智能眼镜和阿里巴巴Squint AI眼镜是近期智能可穿戴设备的典型案例，未来一年内将有更多产品面世。 智能手机是智能体体验的核心设备，它最了解用户，始终随身携带，并掌握用户的联系人、偏好和权限。设备本身也在演进，能够同步支持用户的直接操作与智能体代表用户执行的任务。要实现这些体验，需要更强的计算性能、更高的能效以及更优的连接能力，这恰恰是高通的核心优势所在。目前已有四家客户在旗舰设备中内置了智能体功能，我们也很高兴地宣布，全球首款智能体手机正是在骁龙平台上发布的。 展望2027财年，我们对高端安卓市场份额位置感到满意，并预计随着智能体手机的加速渗透推动单设备算力内容提升，我们的市场份额将进一步扩大。作为参考，领先AI公司的目标是到2028年，使智能手机具备在本地运行1000亿参数模型并保持全天续航的能力，实现这一目标需要设备端算力的阶跃式突破。 最后，我非常自豪地分享，SpaceX选择高通为Starlink Mobile在美国全国范围内的地面5G网络提供技术支持。 Starlink正在打造全美最具雄心的新一代蜂窝网络，我们的Dragonwing基础设施平台将融合先进的大规模MIMO、专用RAN处理器以及商业级Layer 1软件。根据多年期合作协议，部署工作将于2027年启动，预计将成为美国规模最大的5G部署项目之一。 此次合作为我们提供了引领美国无线技术领先地位的机会，从5G起步，推动卫星与地面连接的融合。这一新型架构将为下一代连接与网络智能奠定基础，也是我们基础设施业务的重大胜利，以及与SpaceX这一战略合作伙伴关系的全新起点。 关于与Arm的诉讼，我们对陪审团的裁定深感欣慰。 陪审团认定：Arm违反了与高通长期存续的架构许可协议（ALA），未能履行承诺，蓄意干扰高通的业务，并在作为供应商和竞争对手的双重身份下实施不正当竞争行为。结合高通此前的法庭胜利，此次裁定进一步揭示了Arm意图损害高通及其生态系统的用心。这一结果是创新与竞争的胜利。我们将继续专注于开发并交付行业领先的半导体产品，包括我们的Oryon CPU，服务于从移动到数据中心的全球客户与消费者。 总结而言，我们在实现投资者日所规划的宏大增长目标方面取得了重要进展，以此迈入2027财年。自那以来，我们签署了多项重大战略协议，并为数据中心业务的规模化启动做好了充分准备。我们将保持专注执行，构建高通的下一个发展篇章，并对实现2029财年目标充满信心。 下面有请Akash发言。 Akash Palkhiwala（执行副总裁、首席财务官兼首席运营官） ：谢谢Cristiano，大家下午好。 首先，我来介绍第四财季业绩。 本季度我们实现非GAAP营收104亿美元，每股收益2.17美元，营收处于指引区间高端。QTL营收13亿美元，税前利润（EBT）利润率70%，符合预期。QCT营收90亿美元，处于指引高端，EBT利润率24%，符合预期。QCT手机营收51亿美元，反映了全行业内存动态对全球智能手机市场的影响。 QCT汽车业务实现首个单季度20亿美元营收，同比增长89%，主要得益于第五代计算平台集成模块产品的广泛采用。QCT物联网营收19亿美元，同比增长4%，工业、网络和机器人产品类别同比增长20%，但消费类产品受内存限制有所拖累。QCT非手机业务（含汽车和物联网）合并营收同比增长36%，彰显了我们增长战略的持续落地。本季度，我们向股东返还20亿美元，包括10亿美元股票回购和10亿美元股息。 在提供指引之前，我想就影响财务表现的几个因素作出说明： 第一 ，QTL方面，我们已完成与苹果、华为和传音的长期许可协议，未来数年内不存在与主要手机OEM厂商的重要许可协议续签。协议续签后，QTL营收运行率及长期营收预测维持不变。 第二 ，如上季度所述，我们正在对各产品线实施价格上调，以反映半导体上游成本的上升。预计该措施将在2027财年下半年对QCT毛利率产生完整效益。 第三 ，2027财年标志着数据中心业务的重要里程碑——从客户拓展阶段正式进入营收创造阶段。第一财季指引反映了向两家超大规模云服务商启动定制芯片合作发货。正如此前说明，这些定制芯片业务预计将提升QCT运营利润率，但对毛利率有所摊薄。上述因素已体现在第四季度业绩和第一季度展望中。 第一财季指引如下： 预计营收104亿至112亿美元，非GAAP每股收益2.15至2.35美元。QTL预计营收13亿至15亿美元，EBT利润率72%至76%，反映正常季节性趋势。QCT预计营收90亿至96亿美元，EBT利润率20%至22%。 请注意，QCT EBT利润率指引包含约3个百分点的影响，原因是自2027财年起数据中心业务纳入QCT分部，这反映了AI加速器和CPU平台在营收放量前的前置投入。该分部调整对公司整体指引及QCT EBT利润率30%的长期目标均无影响。 预计QCT手机营收环比下降中个位数百分比，安卓营收增长被苹果产品营收的持续下坡所抵消。QCT数据中心预计营收超过6.5亿美元，主要来自定制芯片客户的发货启动。QCT汽车与物联网合并营收预计环比基本持平。非GAAP运营费用预计约为28亿美元。 在结束发言之前，我想对增长战略的执行进展作一概述。 2027财年，我们预计在营收多元化方面实现两项关键里程碑：第一，QCT非手机营收（含汽车、物联网和数据中心）从第一财季起同比增速将超过60%；第二，非手机营收将占全年QCT营收的50%以上。 数据中心方面，我们正在按照投资者日公布的营收目标推进，包括2027财年50亿美元、2029财年150亿美元。我们预计数据中心营收将在2027财年全年持续增长，年末营收运行率约达70亿美元。我们也在持续拓展全球超大规模云服务商的客户参与，包括与亚马逊AWS签订的长期战略协议，未来10年的潜在营收机会高达600亿美元。本季度，我们在实验室测试中成功验证了高带宽计算技术，这是推出创新AI推理加速器解决方案的关键里程碑，旨在解决数据中心中的内存带宽瓶颈。 我们在引领其他关键行业趋势方面也具有良好的定位，包括消费设备中智能体AI的普及，以及汽车、工业和机器人领域物理AI的广泛应用。最后，我们要感谢全体员工在2026财年的卓越执行与持续创新。正是他们的投入，使我们得以向全球客户交付行业领先的产品。 以上是我的准备发言。Brett，请继续。 Brett Simpson（投资者关系部高级副总裁） ：谢谢Akash。主持人，我们现在开始问答环节。 问答环节 主持人 ：感谢。第一个问题来自TD Cowen的Joshua Buchalter。请提问。 Joshua Buchalter（TD Cowen）：谢谢接受我的提问。首先，上季度你们曾预告ASIC业务放量将带来毛利率的阶段性下降。但我想了解全年的走势——简单测算，若要实现年末70亿美元运行率的目标，数据中心业务需增长近3倍。随着定制芯片业务全年加速放量，数据中心占比持续扩大，毛利率是否会持续下行？谢谢。 Akash Palkhiwala ：Josh，我来梳理一下公司整体毛利率框架。如上季度所述，我们正推行价格上调以反映行业半导体成本上升，从第二财季开始逐步体现，2027财年下半年将实现完整效益。 具体而言，价格上调生效后，基准毛利率将回归至历史区间的低端，即48%至50%。在此基础上，数据中心业务虽对运营利润率有贡献，但对毛利率有摊薄效应。这一判断与上季度的说明一致，我们正按既定计划推进。 Joshua Buchalter ：谢谢。作为追问，本周早些时候的HBC演示令人印象深刻。能否介绍加速器产品目前在哪些工作负载上获得最多关注？目前商业化进展如何？据我了解，该业务预计在本财年下半年开始贡献营收并放量，距今已仅剩几个季度，请提供更多信息。 Cristiano R. Amon ：Josh，我们对HBC的进展非常满意，实际上比此前的预期还要好。我们最初的设计目标约为0.5皮焦每比特，但实验室实测约达0.3皮焦，良率也超预期。从获得正向反馈最多的工作负载来看，解码（decode）环节的效率尤为突出，这是客户最为认可的场景。 有了实体芯片之后，客户沟通的性质发生了根本性变化——从概念探讨转向了深度技术验证。这进一步增强了我们对预测的信心，不仅是针对定制芯片，也包括我们面向2029年目标规划的商用加速器产品。值得关注的是，HBC已成为定制芯片合作的重要议题，客户正在探讨将HBC与其自研加速器相结合的方案。整体来看，客户互动非常积极。 主持人 ：下一个问题来自摩根大通的Joseph Cardoso。请提问。 Joseph Cardoso（摩根大通）：谢谢提问机会。首先，感谢你们就数据中心全年营收放量路径提供了更多披露。能否进一步说明客户分布情况，以及各客户如何映射至全年的营收节奏？此外，幻灯片中提到了第三家客户，能否提供更多信息，以及它是否已纳入本财年指引，还是预计在此后才放量？我还有一个追问。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Joseph，我来介绍财务层面，Cristiano补充客户情况。 2027财年，我们维持此前50亿美元的营收预测，第一季度已超过6.5亿美元，预计后续逐季放量，年末营收运行率约达70亿美元。我们对此感到满意，从供应端来看，完成50亿美元目标是有充分保障的。事实上，超出50亿美元的上行空间更多受供应约束，而非需求约束。 2028财年，我们以70亿美元为起点，2027财年的客户将延续至2028财年，这为实现强劲的同比增长提供了坚实的设计中标支撑。如您所知，我们为2029财年设定了150亿美元目标，Cristiano将介绍的客户拓展进展将为实现乃至超越该目标提供充足的覆盖。 Cristiano R. Amon ：简要补充一下客户情况。2027财年50亿美元中的大部分来自两家超大规模云服务商，其中一家是亚马逊——定制芯片和互联方案的合作细节已公开披露。此外，我们在加速器方面还有另一家客户，并正与其探讨后续定制芯片合作，这一进展将贡献于2028至2029财年的放量。正如发言中提及，我们也新增了多家重要潜在客户，特别是在CPU领域，除Meta之外还在与其他客户积极沟通。 Joseph Cardoso ：明白，非常感谢。追问关于手机营收的展望框架——尤其是价格上调的影响。听起来价格上调效益将在后续季度逐步体现，能否提供更多信息，说明价格上调对数字的量化影响？另外，从宏观市场来看，今年手机市场内存价格的收缩已是明显趋势，请谈谈对明年市场健康度的初步判断，谢谢。 Akash Palkhiwala ：Joseph，从整体手机市场来看，与其他行业分析机构的判断一致，我们预计2025至2026年市场规模下降幅度在低至中双位数区间，2026至2027年则预计总体持平至小幅下滑。这是我们规划业务时一贯采用的审慎假设，目前实际走势也与预期相符。 具体到QCT手机营收中的安卓部分——我们曾判断2026财年6月季度是QCT手机营收及中国安卓业务的低点，之后我们看到9月和12月季度相继实现营收增长，对此感到鼓舞。我们在规划中保持了审慎，实际走势也与预期高度吻合。 此外补充一点：由于我们与客户之间存在长期合作伙伴关系，价格上调是针对新平台、新机型实施的，因此受"提前备货"效应影响较小。同时，如Akash所说，从市场数据来看，我们判断中国安卓业务的低点已在6月季度出现。 主持人 ：下一个问题来自摩根士丹利的Joe Moore。请提问。 Joseph Moore（摩根士丹利）：谢谢。关于特许权使用费率，你们表示QTL营收运行率维持不变。请问新签协议的单设备费率是否有变化？我倾向于认为没有，但想进一步确认。 Akash Palkhiwala ： Joe，合同细节属于保密信息，我们不便具体披露。但我们确认营收运行率维持不变，这意味着在续签过程中，我们基本上维持了原有的费率和使用费标准。 Joseph Moore ： 明白，很有帮助。另外关于亚马逊协议中的认股权证结构，你们是否将其视为开发其他客户关系的通行模板？ Akash Palkhiwala ： 从我们整体数据中心客户合作来看，大多数都遵循半导体行业传统的常规合作模式。亚马逊的认股权证结构属于例外，且我们发行的是平价认股权证。目前这是唯一的例外情况。在未来的数据中心合作中，我们会根据具体情况逐案评估结构安排，但整体框架仍以传统半导体行业合作模式为基准。 主持人 ：下一个问题来自瑞银集团的Timothy O'Curry。请提问。 Timothy O'Curry（瑞银集团）：谢谢。Akash，能否对明年3月季度提供一些前瞻性判断？我知道你们不正式指引3月季度，但上季度好像曾提到3月营收会有所增长。苹果产品营收在3月季度面临较低基数，安卓表现也应该好于此前水平，所以请给我们一些方向性判断即可。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Tim，你说得对，我们目前不提供具体指引，但让我对全年情况作几点说明，希望对您有帮助。 第一，往年通常12月是全年最强季度。但随着苹果产品营收逐步下坡，我们预计12月不再是全年最高季度。第二，数据中心营收第一季度超过6.5亿美元，预计全年持续增长，这在一定程度上决定了全年的季度分布曲线。第三，2027财年汽车、物联网加数据中心等非手机营收合计将同比增长超过60%，足以抵消苹果产品营收的下降。第四，2027财年手机营收占总营收的比例将低于50%，这是我们多元化战略的重要里程碑，我们有望在本财年实现这一目标。 Timothy O'Curry ：明白。那也就是说，你们不再确认3月季度会有所增长？ Akash Palkhiwala ：我认为目前市场普遍采用的分析框架是合理的，可以作为参考。 主持人 ：下一个问题来自Bernstein Research的Stacy Rasgon。请提问。 Stacy Rasgon（Bernstein Research）：谢谢。我想深入了解一下手机市场展望。你们对全年持平的预判让我有些疑惑——从目前的运行态势来看，第三季度同比跌幅可能超过20%，第四季度也不乐观。另一方面，你们说中国安卓业务在6月或9月及12月已开始环比改善，同时你们还在推进价格上调。在这样的背景下，安卓的改善是否有可能只是客户在价格上调前的预防性备货？关于手机市场展望，请进一步说明。 Akash Palkhiwala ：Stacy，我分两个层面来回答。先讲市场整体：如前所述，我们判断2025至2026年市场下滑幅度在低至中双位数，2026至2027年持平至小幅下滑，这是在当前整体环境不确定性下制定规划的审慎假设。 再讲QCT产品营收：2026财年的影响不仅来自市场规模变化，还有OEM厂商的渠道库存去化。我们不预期这一影响在2027财年重演，因为我们持续跟踪渠道库存情况，同时也可借助QTL数据进行交叉验证。目前渠道库存依然偏紧，因此QCT营收走势应与整体市场基本同步，这也是我们制定预测的依据。 关于价格上调与预防性备货的问题，补充一点：由于我们与客户维持长期合作关系，价格上调是针对新平台、新机型实施的，对"提前备货"效应的敏感度相对较低。综合市场数据，我们判断中国安卓的低点已在6月季度出现。 Stacy Rasgon：追问一下，三星市场份额框架——你们此前提到约75%的份额，这是否仍适用于三星下一代Exynos '27平台？ Akash Palkhiwala ：是的，完全如此。我来解释一下我们对三星业务的思考框架。过去，我们与三星合作的基准份额是50%，但这个基准已不再成立，目前已超过70%。展望未来的Galaxy旗舰系列，这就是我们规划业务的新基准，我也建议大家以此为参考。 此外，我们在三星的业务也在持续拓展——以往我们并非其可穿戴及其他设备的主要供应商，但随着旗舰Galaxy设计的延伸，这一格局正在改变。 主持人 ：下一个问题来自Melius Research的Ben Reitzes。请提问。 Ben Reitzes（Melius Research）：谢谢，我换了一个问题，因为Stacy刚才已经问了三星的问题。我想聚焦汽车业务——本季度汽车营收超预期表现突出。你们提到汽车、物联网和数据中心全年合计增长60%以上，但汽车部分尤为亮眼。请问这种强劲表现是否存在价格上调驱动的预防性备货因素，还是说这种态势能够在全年持续？我还有个追问，谢谢。 Akash Palkhiwala ：感谢提问。如上季度所述，第五代平台的过渡是核心驱动因素。举个具体数字：与第三代平台相比，第五代平台的单车芯片内容价值增加了8倍。汽车业务的绝大部分增长来自设计中标转化为实际营收，我们正在看到SoC营收的阶跃式增长，这一趋势将持续下去。 Ben Reitzes ：好的，谢谢。Akash，关于QCT EBT利润率，从你们指引的20%至22%出发，考虑到数据中心占比的持续提升，全年应如何演变？建模方面请给我一些方向性指引。谢谢。 Akash Palkhiwala ：Ben，这是个好机会，我来澄清一下。我们在分部结构上做了一项调整：自2026财年起，数据中心业务已并入QCT分部，此前是单独计算的。仅这一变化就使QCT运营利润率降低约3个百分点，原因是我们在部分产品线上存在超前于营收的前置投入。这不影响公司整体业绩数字，只是分部内部的重新归类。 我们不对具体季度或年度的运营利润率进行单独指引，但总体思路是：QCT 30%的运营利润率目标不变，随着未来两至三年营收规模的持续扩大，我们对实现这一目标充满信心。 主持人 ：下一个问题来自美国银行的Liam Pharr（代表Vivek Arya提问）。请提问。 Liam Pharr（美国银行，代Vivek Arya）：谢谢。关于网络互联业务，你们提到了AWS光学互联的放量以及第二家光学互联客户。能否帮助我们量化互联业务当前的规模，以及随着向224G和1.6T演进，2027至2028财年的增长预期？此外，光学互联领域的持续整合是否对你们有所影响？从所有权角度来看，互联与激光器之间是否存在自然协同？谢谢。 Akash Palkhiwala ：感谢这个问题。我们不单独拆分互联业务的营收，但可以明确：在我们谈到的2027财年50亿美元和2029财年150亿美元的数据中心目标中，互联和连接解决方案营收是重要组成部分。 我们对这一领域长期以来保持乐观，并持续加大投入。这一资产源自对AlphaWave的收购，我认为通信业务对高通而言本就是天然契合的领域。我们在光学和共封装光学（Co-Packaged Optics）方面的技术进展令人鼓舞，本季度在欧洲ECOC 2026上与Lumentum进行了技术演示。 您提到的行业整合问题很有洞见——我认为这个行业的结构将会发生变化，类比当年射频前端领域的整合，从中将诞生新的机遇。我们已与多家激光器公司就不同形式的合作关系展开了深入交流，战略合作格局正在形成。这对高通而言是一个非常令人期待的机会，光学领域将有越来越多的高通产品问世。我们在400G、800G和1.6T的产品路线图上也在持续推进。 Liam Pharr：谢谢。关于Dragonfly CPU，您提到Meta之外还有新的潜在客户。能否谈谈CPU相对于定制加速器的上行空间？另外，Arm补救阶段的诉讼结果是否对您的CPU路线图或成本结构有任何影响？谢谢。 Cristiano R. Amon ：分两部分回答。首先，对我们的CPU路线图没有任何影响。我们对Arm诉讼的立场已经非常清晰——我们完全有能力持续开发并交付Oryon产品。其次，关于上行空间：我认为Meta之外的任何新客户都是对50亿美元和150亿美元营收目标的额外上行贡献，这是正向增量，而非原有目标的一部分。 主持人 ：下一个问题来自高盛集团的Jim Schneider。请提问。 Jim Schneider（高盛集团）：谢谢。想请你们澄清一下，你们正在2027财年放量推进的三家超大规模云服务商客户，这三家到年末是否都会达到相对可观的营收规模，还是其中两家贡献较大、第三家在本财年内尚未成熟？谢谢。 Akash Palkhiwala ：可以这样理解：50亿美元中绝大部分来自两家客户，且这两家客户的合作将延伸至2028、2029财年，是多代产品、多产品线的长期关系，双方的业务规模都已相当可观。 Jim Schneider ：谢谢。在建模2027财年时，您提供了一些有益的全年利润率框架，但关于运营费用，2027财年全年是否存在值得关注的运营费用阶跃性增长？谢谢。 Akash Palkhiwala ：运营费用的管理思路与过去一年保持一致。我们对9月季度的指引是约28亿美元。运营费用的核心方向是随着公司多元化深化，引入新的关键能力——特别是数据中心领域。这将是持续的投入重点。 值得注意的一个时间节点是：1月开始新的日历年，员工相关费用会按惯例重置，但这与往年规律一致，并无特殊之处。 主持人 ：最后一个问题来自Wolfe Research的Chris Caso。请提问。 Chris Caso（Wolfe Research）：谢谢。首先关于今早发布的Starlink合作公告，能否就时间节点、规模量级以及高通的具体参与内容提供更多信息？ Akash Palkhiwala ：感谢提问，Chris。时间节点：部署启动在2027年，从财务贡献角度来看，营收的实质性体现主要在2027财年末至2028财年。规模量级：正如公告所述，这是覆盖全美的地面网络，可能是美国规模最大的网络建设项目之一。高通的参与内容：我们为无线电侧提供芯片方案，包括大规模MIMO，以及数字单元的加速器，同时提供Layer 1软件。 这是与SpaceX围绕下一代基础设施展开的出色合作。行业长期依赖专用设备运行，而从开放RAN到AI原生的技术趋势，正在开辟广阔的创新空间。这是一份多年期协议，涵盖了我们对下一代无线技术的共同愿景。我们为这份公告感到自豪，它也彰显了美国技术领导力，我们将全力推进落地。 Jim Schneider：好的。作为追问，您在分析师日上也有所涉及，能否说明2027财年50亿美元数据中心营收中包含哪些产品类别，以及其他产品何时分阶段纳入？具体来说，今年的营收是否全部来自互联产品，还是说加速器也包含在50亿美元之内？ Akash Palkhiwala ：Chris，2027财年50亿美元的营收中，大部分实际上来自两家超大规模云服务商客户的主AI加速器定制芯片合作，另一个较大的贡献类别是互联连接营收。这两类是推动2027财年营收放量的主要驱动力。 展望2029财年的150亿美元，届时将涵盖定制芯片合作的扩展、互联业务的扩大，以及CPU和AI加速器（商用产品）的双重贡献。这就是我们对实现、乃至超越150亿美元目标充满信心的底气所在——鉴于技术进展的强劲势头和各超大规模云服务商的高度兴趣，我们在产品路线图执行上具备充足的支撑。 主持人 ：感谢。今天的问答环节到此结束。Amon先生，在结束会议之前，您是否还有补充？ Cristiano R. Amon ：我只想对我们的员工和合作伙伴表示感谢。如准备发言中所述，这是高通具有重要意义的财年收官，它真正使我们能够以更加主动的姿态进入2027财年——诸多影响因素已尽在掌控，我们将全力聚焦于打造更加多元化的公司。我们对此充满期待，眼前还有许多事情在并行推进，但正是在多元化的过程中，我们也在不断提升自身能力。我们对高通的未来充满信心，谢谢大家。 主持人 ：感谢各位。本次电话会议到此结束，请各位挂断电话。

SMM 11月4日讯：今日午后，市场快速反弹，科创50指数涨近10%，创业板指涨超6%。在市场氛围大热的背景下，半导体板块午后也快速拉涨，截至日间收盘，半导体指数以10.64%的涨幅报2145.71。个股方面表现更是令人眼前一亮，掀起了轰轰烈烈的涨停潮，拓荆科技、思瑞浦、强一股份、芯源微、江丰电子等10股20CM涨停，盛美上海、国科微、微导纳米、中微公司等逾80股涨超10%，瑞芯微、有研新材、长电科技等均封死涨停板。 消息面上， 美国半导体行业协会（SIA）11月3日公布的数据显示，2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元、环比增长24.1%，9月单月销售额1726亿美元。各主要区域市场的半导体销售额均在9月出现了强劲增长，即使是相对最为弱势的日本市场也有73.4%的显著增幅，美洲的同比增幅达到惊人的191.7%。 此外，据11月4日消息，Anthropic已组建15人芯片设计团队，利用自家Claude模型开展定制芯片的工程与设计工作，并在近期投资者会议上披露相关进展。 作为全球高性能与AI计算芯片领域的龙头企业‌，昨日晚间，AMD业绩在数据中心业务爆发式增长的推动下全面超出预期，公司上调明年展望，预计服务器收入翻番、AI芯片收入增速更快。公司2026年第三季度营收同比增长45%至133.77亿美元，又创单季新高，较分析师预期高约2.3%。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在电话会上表示，数据中心需求正在加速， 预计2027年数据中心营收将超过此前预期，服务器营收届时将实现翻倍，占总营收比例最高可达80%。 同时， 据ETNEWS报道，全球主要半导体制造商正争相签订三年后才能交付的设备供应合同，这一举动比正常情况提前了一到两年。通常情况下，晶圆厂设备的供应合同谈判会在项目实施前6到12个月开始。 有业内分析指出，设备订单模式由年度排产转向长达三年的锁单，反映出晶圆厂基于 AI 需求的扩产布局，已经跳出传统行业周期的研判逻辑。订单能见周期大幅拉长，也给设备厂商带来难得的跨周期营收确定性。 且国内消息面上，近期市场上半导体设备龙头密集回购，11月4日早间，长鑫科技发布公告称将回购金额上限由20亿元上调至50亿元；中微公司董事长尹志尧也在近日提议，使用自有资金及IPO超募资金回购4亿元至5亿元公司股份。公司表示，此次回购基于对企业内在价值和长期发展的信心，并将继续通过自主创新，助力中国半导体产业突破高端设备关键环节。 在今日半导体板块整体大好的背景下，长鑫科技以13.63%的涨幅报44.09元/股，中微公司以16.62%的涨幅报240.01元/股。 华源证券指出，在下游、技术、政策和资本四大动能共振下，我国半导体设备迎来黄金发展周期：根据WSTS数据，预计2026年全球半导体市场将增长90%至1.51万亿美元，存储板块预计同比增长约250%并超过8000亿美元；2025年我国半导体市场增长17.3%，销售额测算为约2188亿美元，占全球半导体市场比例约27.5%。头部晶圆厂扩产提速，叠加制程升级、“十五五”规划将半导体设备上升为“国家战略必争”领域以及国家大基金三期支持，行业长期发展势能持续夯实。 中信证券指出，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量，建议把握下游扩产、材料升级、新技术迭代及国产替代带来的投资机会，重点关注半导体上游关键材料及设备环节。 国盛证券表示，AI算力建设带来的封装需求扩张有望持续支撑产业景气，国内企业加快产能建设与技术布局，将为承接增量需求、拓展高端封装业务提供支撑。工业需求回暖、数据中心需求增长与成熟制程供给结构调整，有望共同推动模拟及相关代工产业链经营改善。

数据中心业务爆发式增长推动AMD业绩全面超预期，公司上调明年展望，预计服务器收入翻番、AI芯片收入增速更快。 华尔街见闻提及，美东时间3日周二美股盘后，AMD公布，2026年第三季度营收同比增长45%至133.77亿美元，又创单季新高，较分析师预期高约2.3%。非GAAP口径下，每股收益同比增长74%至2.09美元，较分析师预期高逾6%。 随后电话会上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示， 数据中心需求正在加速，预计2027年数据中心营收将超过此前预期，服务器营收届时将实现翻倍，占总营收比例最高可达80% 。 她表示， 公司"对未来数年保持卓越营收增长的能力抱有强烈信心，且盈利增速将超过营收增速" 。苏姿丰在回应分析师提问时坦言，当前需求确实高于供给，公司正与晶圆、基板、先进封装、存储及其他关键元器件供应商深度合作以提升产能，并表示公司"有信心"凭借与生态系统的深厚合作关系进一步扩大供给。 在产品战略层面，AMD正同步推进CPU与AI加速芯片两条产品线的更新换代。苏姿丰透露，EPYC Venice处理器已于三季度开始出货，首批OEM系统预计四季度正式上市。 在AI加速器方面，AMD已启动MI455X的批量出货，Anthropic、Meta、Microsoft、OpenAI和Oracle等头部客户在三季度完成了首批Helios机架的部署。苏姿丰称，客户正在Helios上运行最新模型，整体性能表现令人满意， 四季度Helios的部署规模将大幅增加 。 此外苏姿丰明确警示， 预计2027年PC市场将出现两位数百分比的降幅 。 彭博援引Emarketer分析师Jacob Bourne的观点称，此次业绩结果"将给投资者带来鼓励，因为投资者近期正越来越严格地审视AI支出及其回报"，尤其是在科技股和半导体板块经历持续调整的背景下。 Q3业绩创纪录，2027年总营收预期激增超80% AMD在今年第三季度交出了一份堪称完美的答卷。当季总营收达到134亿美元，同比增长45%；非公认会计准则下（Non-GAAP）每股收益（EPS）增幅更为惊人，同比大增74%至2.09美元。毛利率也扩大至56%，同比提升了190个基点。 真正引爆市场情绪的是管理层给出的远期指引。AMD预计第四季度营收将达到约170亿美元（同比增长约66%）。更重要的是，公司对2027年给出了极其乐观的预期。 苏姿丰在会上表示： 基于目前的可见度，我们现在 预计2027年的营收将增长超过80% ，这是我们去年11月在财务分析师日上预期的长期财务模型的两倍多。 她明确指出， 2027年数据中心业务将占到公司总营收的80%以上，成为驱动收入和盈利增长的绝对主力。此外，服务器收入预计在2027年将实现同比翻倍 。 在谈及市场最关心的供需问题时，苏姿丰直言： 需求确实高于供应，因此我们继续与供应链合作伙伴合作以增加供应。鉴于我们在整个生态系统中拥有的强大关系，我相信我们有很好的机会做到这一点。 历史性交叉：Q4 AI芯片收入将超越服务器CPU 数据中心业务是AMD本季度的核心引擎，Q3收入同比暴涨97%至创纪录的85亿美元，占总营收的比例从一年前的47%跃升至64%。 这一增长背后，是新一代产品的全面铺开。MI455X在三季度开始批量出货，包括Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文在内的领先客户已经迅速上线了首批Helios机架。 对于接下来的第四季度，CFO胡锦透露了一个关键的里程碑数据： 第四季度数据中心业务环比将实现约50%的激增。实际上，这将是数据中心AI业务（GPU等）收入超越服务器业务（CPU）的第一个季度 。相较于服务器端，数据中心AI业务在Q4将出现一个非常显著的阶跃式上升。 为了进一步加码AI军备竞赛，AMD在三季度宣布了两项关键收购（Taalas和World Labs）。其中，World Labs的联合创始人兼CEO李飞飞将作为首席科学家加入AMD，领导模型研究并帮助塑造未来的软硬件系统路线图。 “AI代理正成为云端CPU的下一个杀手级应用” 在深度长篇的电话会中，苏姿丰多次提及一个核心词汇——Agentic Workloads（AI代理工作负载），并将其视为重塑计算基础设施的核心力量。 苏姿丰在分享行业洞察时指出： 云提供商在本季度增加了大量EPYC（霄龙）容量，用于个人和企业代理，这些代理正迅速成为云端CPU的下一个杀手级应用。这些代理在应用程序和企业系统中连续并行地工作，在增加加速器需求的同时，创造了对CPU需求的急剧增加。 采用才刚刚开始，我们预计随着代理被更广泛地部署并承担更复杂的工作，需求将急剧增长。 凭借在性能和总拥有成本（TCO）上的优势，EPYC处理器正在疯狂抢占市场份额。苏姿丰特别提及： OpenAI选择了Turin EPYC处理器作为其首个定制加速器平台的主机CPU。 此外，AMD最近推出的Helion获得了前所未有的早期需求，OEM和ODM合作伙伴承诺提供的Venice平台数量比上一代多出20%。 隐忧与对策：PC市场明年面临两位数衰退 在AI业务一路高歌猛进的同时，AMD的客户端和游戏业务则面临着宏观环境的逆风。 第三季度，客户端收入同比增长7%至2.9亿美元，但环比下降了4%。苏姿丰对PC市场给出了直白的预警： 本季度末PC终端售出放缓，因为较高的内存和组件成本给需求带来了压力。 我们在2027年的规划假设是，PC市场的单位出货量将出现两位数百分比的下降。 面对PC市场的寒冬，AMD选择避开低端市场的价格战。 苏姿丰表示： 我们将专注于能够增加最大价值的细分市场，如企业级、高端消费级和台式机渠道。我们认识到低端市场存在大量波动，坦率地说，这也是我们敞口最小的部分。 不过，PC市场的疲软并未影响公司的整体盈利扩张逻辑。CFO胡锦强调， 随着营收在2027年激增超80%，公司的运营支出增速将不到营收增速的一半，这将带来“非常显著的营业利润率扩张和盈利能力提升”。 AMD Q3业绩电话全文（AI辅助翻译）： 主持人 ： 欢迎参加AMD 2026年第三季度业绩电话会议。目前所有参会者处于仅收听模式，正式演示结束后将进行问答环节。请注意，本次会议正在录音。 现在，我将把会议移交给财务战略与投资者关系副总裁Matt Ramsey。Matt，请开始。 Matt Ramsay，企业副总裁，财务战略与投资者关系： 感谢主持人，欢迎参加AMD 2026年第三季度财务业绩电话会议。 相信各位已有机会查阅我们的业绩新闻稿及随附幻灯片。如尚未查阅，可在AMD.com的投资者关系页面获取相关材料。 今天的电话会议中，我们将主要参考非GAAP财务指标。完整的非GAAP与GAAP对账表已包含在今天发布的新闻稿及网站上发布的幻灯片中。 今天的与会嘉宾包括：董事长兼首席执行官Lisa Su博士，以及执行副总裁、首席财务官兼财务主管Jean Hu。 本次为实时直播，并将通过网络研讨会在我们的网站上进行回放。在正式开始之前，请允许我说明，AMD本季度将参与以下金融界活动：12月1日（周二）的美国科技与AI会议，以及12月9日（周三）的巴克莱第24届全球科技年会。 今天讨论中包含的前瞻性陈述，是基于我们当前的信念、假设和预期作出的，包括有关财务预测、业务和行业趋势的前瞻性陈述，仅代表截至今日的判断，并涉及风险和不确定性，可能导致实际结果与当前预期存在重大差异。 请参阅新闻稿中的免责声明，以获取可能导致实际结果产生重大差异的相关因素说明。 现在，我将把发言权交给Lisa。 Lisa Su，董事长兼首席执行官： 感谢Matt，也向今天收听的各位致以问候。第三季度是我们有史以来规模最大、盈利最强的季度，这得益于我们开始推进下一代数据中心产品的量产。营收同比增长45%，达到134亿美元，创下纪录，主要驱动因素来自EPYC和Instinct的创纪录销售以及嵌入式业务的强劲增长。每股收益增速更快，增长74%，达到2.09美元。 本季度我们执行表现出色：Helios量产按计划推进，EPYC在云端、企业及超级智能工作负载中的采用持续扩大。数据中心业务收入的环比增速在今年每个季度均持续加快，该业务板块在第三季度贡献了总营收的64%，而一年前这一比例仅为47%。 我们预计这一加速态势将在第四季度延续，主要驱动力来自推理及智能体工作负载需求的增加，以及最新产品的加速量产。 数据中心业务 数据中心业务收入同比增长97%，达到创纪录的85亿美元。在服务器领域，云端和企业销售均实现同比翻番以上。我们大幅超越了此前"增长逾80%"的业绩预期，实现了显著的收入份额提升。 客户将EPYC部署到更多应用场景，智能体工作负载贡献了显著增长。在云端，超大规模云厂商在本季度部署了大量EPYC服务器，用于运行更多内部服务并扩展其公有云产品。Turin目前是公有云中部署最广泛的EPYC代际产品，来自各大主要厂商的500余个实例类型已面向全球开放。云厂商在本季度还新增了大量EPYC容量，用于支持个人和企业智能体——这正迅速成为云端CPU的下一个"杀手级应用"。 Meta的Muse和OpenAI的Dots展示了个人智能体的快速增长势头——Muse智能体在上线前六周内激活用户已超1000万。企业客户同样行动迅速，正在软件开发、供应链和IT运营等领域积极部署智能体。这些智能体持续并行运行于各类应用和企业系统之中，在推动加速芯片需求增长的同时，也显著带动了CPU需求的提升。目前相关部署仍处于起步阶段，随着智能体的更广泛部署和承担更复杂任务，我们预期需求将大幅增长。 在头节点领域，我们在本季度赢得了多家顶尖模型开发商和云服务商的重要部署合同，这些合同将在未来几个季度陆续落地。EPYC领先的性能表现和成熟的生态系统，已经在大规模生产环境中得到充分验证，使其成为定制加速平台首选的主机CPU。以OpenAI为例，其首批自研加速器平台即选用了Turin EPYC处理器作为主机CPU。 在企业市场，EPYC服务器渠道销量创下历史纪录，来自新老客户的需求均十分强劲。本季度，我们新增了数十家首次采用EPYC的客户，涵盖大型金融服务、通信、零售和医疗健康企业。现有客户同样在将EPYC确立为其主要计算平台，从特定工作负载的部署拓展至更大比例的整体基础设施覆盖。 在第三季度，我们已开始向客户发货EPYC Venice处理器，首批OEM系统也将于本季度正式上市。从初期需求来看，Venice是迄今为止我们在新一代EPYC上看到的最强劲反响。OEM和ODM合作伙伴已确认超过240个Venice平台，比Turin多出20%；云厂商也已于本季度开始部署Venice，相关实例计划于2027年初正式推出。 我们近期发布了Helion——一套基于Venice的参考设计，可为智能体基础设施提供交钥匙式EPYC机架级系统。客户可针对各自工作负载对Helion进行定制：从为超大规模云厂商提供全CPU机架，到企业级的Venice与Instinct GPU混合系统——后者可同时运行智能体和模型。在全CPU配置下，单台Helion机架可搭载多达144颗Venice处理器，拥有近74,000个线程，实现业界最高的智能体计算密度。各大主要服务器OEM和ODM均计划提供Helion产品，首批系统将于本季度出货。 放眼更宏观的市场，服务器计算需求正在云端、企业、智能体及超级智能基础设施领域全面加速。EPYC覆盖所有这些市场，拥有业界最宽泛的产品组合——针对云端和智能体的单路性能领先，针对企业和头节点的单核性能领先，以及针对不同工作负载优化的内存与IO配置选项。 EPYC在此基础上进一步以显著更优的性能功耗比、性能核心比和性能价格比领跑所有其他x86及ARM服务器CPU。随着TAM（总可寻址市场）预计到2030年增长至约2200亿美元，这将使我们有能力持续扩大市场份额并显著壮大服务器业务。 数据中心AI业务 前沿实验室、超大规模云厂商和云服务商扩大了Instinct在推理和训练领域的部署，推动营收创历史新高。 本季度我们开始大批量出货MI455X，包括Anthropic、Meta、微软、OpenAI和Oracle在内的核心客户已迅速完成了首批Helios机架的上线部署。客户目前正在Helios上运行其最新模型和工作负载，初期部署表现出色。 随着产能持续提升，以及HPE、戴尔、联想、超微等OEM伙伴陆续开始出货系统，我们预计Helios的部署量将在第四季度大幅增加。MI455X在计算算力、内存容量和横向扩展带宽方面均处于行业领先地位，而Helios上市后，其在内存带宽和纵向扩展带宽方面相较竞争对手的优势将进一步拉大。 我们正与制造和OEM合作伙伴密切协作，随客户扩大部署规模同步扩充产能。 在超级计算领域，EuroHPC选择Instinct MI430X GPU和第六代EPYC处理器为LUMI-AI提供算力支持——LUMI-AI是欧洲计划于2027年下半年上线的下一代旗舰超算。MI430X的双精度计算性能接近竞品的九倍，这对科学模拟至关重要。MI430X目前已被选用于全球多台新建超算系统，随着各国政府和科研机构规划新一轮重大投资，我们也处于有利位置赢取更多订单。 在软件方面，我们发布了ROCm 10，针对大规模生产部署带来重大升级，包括大型GPU集群的加速启动以及针对长时间运行工作负载的更高韧性。ROCm 10还新增了ROCm.ai智能体性能调优功能，可对工作负载进行分析，识别瓶颈，并自动应用和验证优化方案，将以往需要数周的工程优化压缩至数小时。客户也在利用自己的AI智能体在我们的开放软件栈上对模型进行优化。例如，Anthropic曾分享过一个案例：一名工程师利用Claude，在单个周末内即完成了最新模型在Instinct MI355X机架上的部署，并取得了优异性能。 我们与前沿实验室的合作，已实现了让其模型协助处理Instinct的复杂软件开发与性能调优工作，随着这些能力持续提升，所带来的收益将惠及整个AMD生态的所有参与者。 本季度，我们宣布了两项收购，以强化超级智能产品组合。Taalas拥有经验丰富的工程团队和专为低延迟高效推理设计的专用芯片，我们计划将其技术整合至我们的解决方案组合，以满足低延迟超级智能应用日益增长的需求。World Labs由联合创始人兼首席执行官李飞飞博士领衔，拥有世界一流的研究团队，专注于空间智能及对物理世界建立认知的模型研究，将帮助我们深入洞察前沿模型和工作负载的演进方向。李飞飞将以首席科学家身份加入AMD，负责领导我们的模型研究工作，并参与塑造未来的硬件、软件和系统路线图。预计两项收购均将于年底前完成。 展望与前瞻 放眼未来，我们的核心任务是大规模落地执行。Venice、MI450系列和Helios的量产均处于早期阶段，三条产品线均有望继续大幅增长。 目前，我们预计数据中心业务收入增速将在第四季度进一步加快，全年业务收入将较2025年实现翻番以上。我们对2027年的前景判断也在持续增强。 上季度，我们曾表示预计年度服务器收入增长超过70%，数据中心业务全年收入实现翻番。此后，客户扩大了EPYC和Instinct的部署计划，我们也进一步落实了更多供货资源以支撑增长。目前，我们预计2027年服务器收入将实现同比翻番，数据中心AI收入的增速也将超过90天前的预期。因此，我们预计数据中心业务在2027年将占到总营收的80%以上，并成为营收和盈利增长的主要驱动力。 放眼更长远，MI500的客户接洽持续进展顺利，市场兴趣极为浓厚，因为这又是一次性能上的重大跨越。我们正与多家前沿实验室开展深度合作，针对其工作负载对MI500进行优化，这些客户正在规划多吉瓦规模的部署方案。 客户与游戏业务 客户与游戏业务收入同比下降8%，至37亿美元。其中客户业务收入同比增长7%，至29亿美元，主要受Ryzen移动处理器强劲销售拉动。商用PC正成为我们客户业务中越来越重要的组成部分，大型企业正在全体员工中推广部署Ryzen Pro商用PC。全球十大银行中有8家、全球十大医疗健康和汽车企业中有7家，目前均已采用Ryzen Pro商用PC。OEM厂商持续扩展基于AMD芯片的商用产品线，从日常商务PC到高端工作站，惠普、联想等厂商已推出搭载最新Ryzen AI Max Pro 400系列处理器的商用笔记本电脑和小尺寸台式机，这些系统可实现工作站级性能，并能在本地运行参数量高达3000亿的超级智能模型。 从市场整体来看，受内存和组件成本上升拖累需求，PC销售在季末有所放缓。我们正在相应调整业务节奏，使进货量与销售量保持一致，以保持客户和渠道库存的健康水平。在2027年的规划中，我们预计PC市场出货量将出现两位数百分比的下滑。在此环境下，我们将凭借持续迭代的产品路线图和不断扩大的商用市场份额来跑赢大盘。 游戏业务收入同比下降40%，至7.73亿美元，主要受控制台周期当前阶段半定制芯片销售下滑影响，符合预期。游戏显卡收入同比下滑，但Radeon GPU渠道销量环比有所增长。在游戏业务以外，Radeon AI Pro收入较上季度大幅增长，越来越多的开发者选择AMD在本地运行和微调模型。受单位性能价格比领先优势及针对最新开源模型优化的开放软件栈驱动，我们预计Radeon AI Pro将延续强劲增长势头。 嵌入式业务 嵌入式业务收入同比增长29%，至11亿美元，实现连续第四个季度的加速增长。各终端市场需求十分强劲，以航空航天与国防、汽车、通信和工业客户的增长最为突出。数据中心建设的持续推进也在控制平面和光学网络应用中拉动了对嵌入式CPU和自适应SoC的更多需求。 我们继续推进2026年超过180亿美元设计订单的落地目标，这将是我们连续第三个创纪录年。自收购赛灵思以来，自适应设计订单每年均实现增长，嵌入式x86和半定制订单的增速更快。随着这些订单在未来几年陆续量产，我们预计嵌入式业务将实现强劲的两位数年增长，并持续跑赢市场。 总结与展望 综上所述，我们交出了一份优异的第三季度成绩单，并预计随着数据中心和嵌入式业务增长对低迷客户CPU销售的充分对冲，第四季度将更为强劲。 我们以有史以来最强的产品组合和显著的客户动能进入2027年。我们已联动整个供应链，锁定了支撑明年更高增长所需的晶圆、基板、先进封装、内存及其他关键组件资源。 基于当前的业务可见度，我们预计2027年营收增长将超过80%，这是我们去年11月分析师日上所披露的长期财务模型目标值的两倍以上。数据中心业务将是最大贡献者，驱动力来自Helios部署的持续扩大以及EPYC市场份额的持续提升。我们同样预计嵌入式业务明年将加速增长，受益于自适应架构及x86解决方案的广泛采用。 展望2027年以后，我们正在加大硅、软件和系统路线图的研发投入，并与最大客户紧密协作，共同支撑他们未来三至五年的宏观基础设施规划。我们也在深化与供应链合作伙伴的战略协作，并与他们共同投资，以锁定支撑我们长期增长所需的产能。 综合来看，这一切让我们对未来数年持续实现卓越营收增长、盈利增速更快的目标充满信心。 下面，我将把发言权交给Jean，请她就第三季度财务数据进行更详细的说明。 Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管： 感谢Lisa，也向各位致以问候。 下面我将先回顾本季度财务业绩，再为各位提供2026财年第四季度的业绩展望。 第三季度财务业绩回顾 第三季度业绩表现出色，营收达到创纪录的134亿美元，超出指引区间上限，主要受数据中心业务板块驱动——该板块收入同比近乎翻番。 营收环比增长16%，主要受数据中心和嵌入式业务板块强劲增长拉动，但被客户和游戏业务板块的下滑部分抵消。数据中心业务板块约占总营收的64%，较上季度的58%进一步提升，彰显了我们业务结构的持续优化及其对AMD增长贡献的不断增强。 毛利率为56%，同比提升190个基点，反映出更优化的产品结构。运营支出为36亿美元，同比增长29%，主要因我们持续加大研发投入，以扩展数据中心硅、系统及软件能力。运营利润同比增长75%，达到创纪录的39亿美元，增速大幅超越营收增速。运营利润率为29%，同比提升逾5个百分点，彰显了业务规模扩大带来的运营杠杆效应。 第三季度，我们开始按会计规则确认此前公告的客户协议项下所发行认股权证的相关会计影响——该影响于我们开始出货MI450系列GPU时产生。我们的GAAP摊薄每股收益为1.46美元，其中包含约11亿美元的非现金支出（计入其他收入与支出项），主要反映公司股价上涨及认股权证触发条件满足概率估算值变化的影响。 未来，随着我们和客户在该协议下持续推进，这一季度性非现金公允价值调整预计将有所增加，每季度的具体金额将因AMD股价及其他估值假设的变化而有所不同。这些非现金调整不影响非GAAP业绩及自由现金流。 我们的非GAAP摊薄每股收益为2.09美元。 各业务板块情况 数据中心板块： 收入达到创纪录的85亿美元，同比增长97%，主要受第五代EPYC处理器强劲需求拉动服务器收入创纪录，以及AMD Instinct MI450系列GPU发布带动数据中心AI收入创纪录。环比来看，数据中心收入增长27%，主要由MI450系列初期销售及强劲的服务器收入增长驱动。数据中心板块运营利润为29亿美元，同比增长168%，运营利润率由一年前的25%提升至34%，彰显出数据中心业务的强大运营杠杆效应。 客户与游戏板块： 收入为37亿美元，同比下降8%，主因半定制及显卡销售下滑，部分被最新一代Ryzen移动处理器需求增长所抵消。其中客户业务收入29亿美元，同比增长7%，受Ryzen移动处理器销量提升驱动；环比来看，受内存成本上升拖累PC出货量，客户业务收入下降4%，但高端处理器产品结构改善形成了一定对冲。游戏业务收入7.73亿美元，同比下降40%，主因半定制收入下降及显卡需求疲软；环比来看，游戏收入基本持平。客户与游戏板块运营利润为5.73亿美元，占板块收入的15%；去年同期为8.67亿美元，占比21%。 嵌入式板块： 收入为11亿美元，同比增长29%，环比增长14%，多个终端市场需求增强，航空航天与国防、汽车、通信及工业终端市场增长最为突出。嵌入式板块运营利润4.53亿美元，占板块收入的41%；去年同期为2.83亿美元，占比33%。 资产负债表与现金流 本季度，库存环比增加约30亿美元至115亿美元，以满足强劲的数据中心需求。经营活动产生的现金流量为12亿美元，自由现金流为5.54亿美元，反映出营运资本投入增加，以及为支撑数据中心业务快速增长而进行的持续资本支出，包括专门服务数据中心需求的后端产能投资。我们预计将继续加大库存和产能投入，以支撑2027年的强劲增长。季末现金及现金等价物和短期投资合计158亿美元，总债务71亿美元，其中包括今年8月完成的47.5亿美元优先票据发行。 2026年第四季度业绩展望 预计营收约为170亿美元，上下浮动3%。指引中值代表同比营收增速约为66%，主要由数据中心业务板块的加速增长驱动。环比来看，预计营收将增长约27%，其中数据中心业务板块将实现约50%的大幅环比增长，客户与游戏业务板块预计环比下降逾20%，嵌入式业务板块预计实现两位数增长。 此外，第四季度非GAAP毛利率预计约为55%，非GAAP运营支出预计约为37.5亿美元，非GAAP净利息及其他支出预计为约400万美元的净收益，非GAAP有效税率预计为13%，摊薄股份数预计约为16.7亿股（已包含Taalas和World Labs收购预计于第四季度完成的估算影响），第四季度股份数量预计不受客户认股权证的影响。 结语 第三季度是AMD的卓越季度，营收创历史纪录，运营利润率显著提升，盈利实现大幅增长，彰显了公司整体的严谨执行力。随着数据中心业务规模持续扩大，我们的盈利能力和长期股东价值将得到充分提升。 现在，我将发言权交还给Matt，进入问答环节。 主持人： 感谢各位。现在进入问答环节，请在座各位提问。 第一问：Tom O'Malley（巴克莱） Tom O'Malley： 晚上好，感谢接受提问，恭喜取得优异成绩。Lisa，我想从您刚才对2027年的前瞻指引说起。营收增速为80%，但数据中心业务增速更快，明年数据中心将占到总营收的80%以上。能否请您就供给侧情况进行说明——包括晶圆、封装、基板、内存等——以及从需求侧来看，如果能获得更多供给，需求是否会超过供给？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： 当然，Tom，感谢你的问题。进入第四季度和2027年，我们拥有很强的增长动能，整体需求旺盛，涵盖数据中心CPU业务和数据中心AI业务。为应对这一增长速度，我们已为此规划了数年。我们与客户进行了大量深入沟通，充分了解其部署需求和计划节奏；同时也与供应链合作伙伴密切协作，确保晶圆、基板、先进封装、内存等所有关键组件到位。 需求确实高于供给，因此我们仍在持续推进与供应链合作伙伴的扩产工作，凭借整个生态圈中我们所具有的深厚合作关系，我认为这是完全可以实现的。从目前的位置来看，能够对外表示整个公司增长超过80%、尤其是服务器业务将在2026年已较高基数上实现翻番、而数据中心AI业务可见度和需求依然强劲，这令我们对于2027年数据中心业务的发展感到十分乐观。 Tom O'Malley ： 非常有帮助。再问一个关于客户业务的后续问题： 您提到第四季度将环比下降逾20%，这与市场上其他厂商的反馈基本一致。但2027年的情况值得关注——通常第一季度具有季节性下行规律，复苏往往要等到第二、三季度。请问这轮调整预计持续多久？为什么AMD此前能够有所超越？以及2027年如何走出低谷？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： PC市场对我们来说依然是一个重要市场。我们在过去几次财报电话会议上一直在提示，预计下半年将呈现淡季表现，实际情况确实如此。当零部件价格上涨时，整机定价也随之提升，消费端市场对此自然更为敏感，销量因此有所放缓。我们正审慎管理业务，将进货量与终端销量保持一致，确保渠道和客户库存保持健康。 我们对2027年的规划假设是PC市场出货量将出现两位数百分比下滑。我们会重点聚焦于能发挥最大价值的细分市场——如企业市场（我们目前仍有提升空间）、高端消费、桌面渠道，这些都是我们的优势阵地。 好在我们的供应链在PC业务和数据中心业务之间具有较强的灵活调配能力，这使我们能够根据市场信号灵活调整供应。整体而言，我们目前依然处于需求大于供给的状态，因此会继续努力在未来几个季度增加供给。 第二问：Vivek Arya（美国银行证券） Vivek Arya： 感谢接受提问。Lisa，市场上有很多关于数据中心融资、土地、电力、园区供给等问题的讨论。我想问两点：一是AMD的核心客户在资金和物理基础设施方面，对于支撑2027年约3GW的AMD计划部署，你们的信心有多高？二是许多竞争对手正在通过生态投资、剩余价值保证等方式声称其产品具有更强的通用性，这是否会形成竞争压力？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Vivek，感谢你的问题。正如此前所述，我们来自核心数据中心AI客户的需求非常旺盛。从Venice、MI455到Helios，我们对自身竞争力感到十分自信，并一直与客户联合规划这次产能爬坡。对于土地、电力、园区等数据中心基础设施，我们具有较好的可见度，知道GPU将落地于哪些数据中心及具体的位置。 在2028年及以后，我的核心观点是：我们正处于强劲的整体增长轨道之中，拥有坚实的业务基础和强健的资产负债表。在此基础上，我们首要任务是投入增长，包括研发、供应链和产能建设，以及与合作伙伴协同投入，确保我们在新产品上市时有充分的基础设施保障。同时，我们也会选择性地与核心合作伙伴开展前瞻性的数据中心基础设施布局，提前数年进行识别与锁定。我们的出发点是：在投资增长的这一首要原则指导下，有策略地、有选择性地推进此类合作。 Vivek Arya ： 好的。另外追问一下竞争格局： 您的许多前沿实验室客户同时在研发自研加速器，他们在选择使用EPYC还是AMD产品时，是如何进行取舍的？决策的关键因素是每token成本、能耗效率、软件灵活性，还是部署周期？有没有哪些特定工作负载，AMD GPU的表现优于其他替代方案？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： 我们对Helios在性能和总拥有成本方面的竞争力感到十分满意，这是在规模化部署中最为核心的考量因素。第三季度是我们首次向客户交付MI455和Helios机架并确认收入，这是一个重大里程碑。第四季度我们将实现大幅提升，并贯穿整个2027年持续放量。 关键在于持续证明我们跨工作负载的TCO优势。作为通用GPU，我们在处理各类工作负载时本身具备较强的通用性。与此同时，协同设计工作也在深入推进——除MI450系列外，我们正在研发MI500和MI600，以确保技术进一步贴合前沿实验室的需求。这些是影响部署决策的核心因素。 第三问：Joshua Buchalter（TD Cowen） Joshua Buchalter： 你们好，感谢接受提问，也恭喜取得进展。想请您谈谈HBM成本对模型的影响——随着Instinct业务规模扩大，投资者一直关注每GW的收入贡献，过去一年您给出的155亿至200亿美元每GW的预测相当稳定，这是否是因为早期产品的采购和定价是长期合同锁定的？展望未来，贵公司是否有能力将更高的原材料成本转嫁给三大核心客户？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Josh，简而言之，在产能爬坡过程中，我们与部分供应商和客户均签有长期协议。考虑到内存市场以及其他元器件成本的通胀压力——因为随着更多资本支出投入整个供应链，各类成本均有所上升——我们也在与客户沟通，共同分担这部分成本增加。 归根结底，这一切都指向总拥有成本和每美元token数，我们要确保AMD Instinct和Helios系统能够持续为客户提供强大的价值优势。即便面对一定的通胀压力，我们依然坚信在AI工作负载方面能够提供业界领先的TCO。 Joshua Buchalter ： 感谢Lisa。再问Jean一个后续问题： 第三、四季度运营支出均有所好转，这是投资者关注的一个焦点。但鉴于2027年收入增速如此之快，我们在超出目标模型两倍多的情况下，对运营支出的能见度有限。请问应该如何看待2027年运营支出的增速？以及毛利率方面，随着Helios持续放量，55%这一下限能否维持？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： Josh，感谢提问。在运营支出方面，正如你所说，我们一直在积极投入。目前来看，这些投入正在转化为加速增长的收入。2026年运营杠杆表现令我们相当满意——收入增速大幅超越运营支出增速，推动运营利润率提升。从第四季度指引来看，收入增速也显著高于运营支出增速，这一趋势我们认为将延续到2027年。 Lisa提到，我们预计整个公司增长超过80%，运营支出的增速应低于营收增速，且应不超过营收增速的一半，这将推动2027年运营利润率实现大幅提升。 毛利率方面，我们对整体情况相当满意。第三季度，我们正在推进MI450的产能爬坡，数据中心AI业务的表现实际上超出了我们进入季度时的预期。第四季度，数据中心业务将环比增长50%，而这正是数据中心AI业务超越服务器业务的季度——众所周知，AI业务对公司整体毛利率有一定的稀释效应，但毛利润总额正在大幅增长。 展望2027年，数据中心业务将占到公司总收入的80%以上，业务结构的变化将对公司毛利率产生重大影响。数据中心AI业务将在全年持续放量，服务器业务预计实现翻番，不同季度之间的业务结构差异会导致毛利率出现一定波动。嵌入式业务在2027年的增强，也将有助于提升整体毛利率。 综合来看，我们的目标是实现强劲的营收增长和毛利润增长，同时在运营支出增速低于营收增速的驱动下，显著扩大运营利润率和整体盈利能力。 第四问：Timothy Arcuri（瑞银） Timothy Arcuri： 感谢。Lisa，能否对明年数据中心的业务结构做进一步拆解？服务器CPU的预期从增长70%上调至增长逾100%，但对数据中心AI并未给出具体数字。正确的理解方式是否为：GPU业务以美元计将仍大于服务器CPU业务，但差距不大？另外全年的节奏应如何把握，GPU业务是否会相对均匀地分布在全年？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Tim，让我来拆解几个维度。首先，我们认为2027年对于CPU业务和数据中心AI业务来说都将是强劲动能年。对于我们给出的几个参考数字，请将其理解为标志性指标：整个公司增长超过80%；数据中心CPU业务约实现翻番；数据中心AI业务增速则将远超翻番。正如Jean所说，第四季度数据中心AI业务规模将首次超过CPU业务，2027年全年两个业务板块预计均将实现稳健增长。希望这能给大家对全年节奏有个基本的参考。 Timothy Arcuri ： 感谢。再问Jean一个问题： 关于认股权证，能否给我们一些在全年及2027年建模的参考框架？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： 感谢提问。简单来说，认股权证包含三个部分。 第一部分是净收入影响。我们报告的Q3实际营收、Q4指引及此后一切收入，均已是净收入，已按授予日公允价值相应扣除了认股权证的收入减免部分，大家无需单独处理。 第二部分是股份数量稀释。认股权证股份只有在所有归属和行权条件均由客户满足后，才会计入摊薄股份数——即需要完成指定出货量并满足若干商业条件。待进入2027年后，我们将就预计达到归属和行权条件的时间节点提供明确指引，届时会有充分的透明度。 第三部分是季度性非现金公允价值重估支出，不影响非GAAP业绩及自由现金流。股份数量方面，请等待我们进入2027年后的明确指引。 第五问：CJ Muse（Cantor Fitzgerald） CJ Muse： 下午好，感谢接受提问。在服务器CPU方面，前景预期明显上调，想了解100%的增长中，出货量提升与产品结构（包括更高核心数）以及Venice带来的ASP提升，各自的贡献大约如何？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： CJ，服务器CPU实现100%增长，出货量的显著提升是主要驱动力，其中部分单元随Venice切换带来更高核心数。我想说的是，收入增长主要来自出货量和核心数增加，ASP提升的贡献相对较小——尽管随着核心数提升确实有一定的ASP上涨。 CJ Muse ： 好的，感谢。再问一个问题， 关于Q1季节性：基于您今晚的表述，我的理解是，Q1客户和游戏业务正常季节性下行，数据中心大致均匀分布，高于12月的水平。嵌入式方面如何预期？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： 嵌入式业务通常有季节性规律，Q1确实存在一定季节性下行。但从2027年全年来看，嵌入式业务将实现显著增长，并在全年呈现逐渐增强的态势。 第六问：Stacy Rasgon（Bernstein Research） Stacy Rasgon： 你们好，感谢接受提问。您提到第四季度GPU将在50%的指引背景下超过CPU，请问这一超越的量级如何——是微微超过，还是大幅领先？我想对明年的入口数量级有个基本判断。 Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： Stacy，我来给大家一些参考。MI450的量产爬坡是一个从Q3到Q4的大幅跃升，服务器业务也增长得非常强劲；但数据中心AI业务超过服务器，是一次十分显著的台阶式提升。第四季度，数据中心AI的收入（以美元计）将远高于服务器业务。 Stacy Rasgon ： 是按美元计算的吗？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： 是的，按美元计算。 Stacy Rasgon ： 好的。再问一个后续问题，Jean： 关于明年毛利率，我不太确定如何解读您之前的回答。能否给一个2027年毛利率相对Q4水平的大致走向指引——包括年初和年末的合理参考范围？ Jean Hu，执行副总裁、首席财务官兼财务主管 ： Stacy，我们暂时无法提供逐季度的指引，主要原因是2027年毛利率的走势将由数据中心业务的内部结构所主导——服务器将翻番，AI业务增速更快，两者的业务占比差异将在不同季度间形成一定的毛利率波动。 目前来看，Q4是一个较好的参考基准——届时数据中心AI收入将远高于CPU收入。进入2027年后，不同季度的业务结构可能各有差异。我们同样受限于目前的供给可见度，正努力与供应商一起争取更多供给。两个业务板块都将实现出色增长，这一点是确定的，但具体的季度结构分布目前尚不清晰。 第七问：Joseph Moore（摩根士丹利） Joseph Moore： 感谢。我们听到了很多关于Helion机架的积极反馈。在全CPU配置下，这一产品针对智能体工作负载与传统机架有何不同？以及您预计GPU刀片的附加部署比例有多高？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Joe，Helion机架确实引发了相当热烈的积极反响。核心出发点在于，这类智能体机架需要根据所在环境进行深度优化。在超大规模云场景下，全CPU配置、高密度部署是主流，Venice作为单路性能最优的处理器，在满配全CPU的情况下可实现极高的智能体计算密度。在企业场景下，则会出现CPU与GPU混合部署的需求，让用户能够真正根据工作负载灵活优化配置。Helion已向开放计算项目（OCP）贡献了全套开放规范，完全开放的机架设计也赢得了市场的积极评价。来自OEM、ODM和最终客户的反馈均非常正面。 Joseph Moore ： 好的，感谢。再问一个问题： 服务器实现100%增长的情况下，贵公司是否认为基本满足了市场需求，还是2027年全年都会持续存在供不应求的情况？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Joe，实现这样的增长本身意味着我们已满足了大量需求。服务器TAM未来三四年的年均增速大约在50%左右，增长来源于三个领域：传统云端和企业、智能体CPU工作负载和头节点。我们相信，在给出的约100%增长预测中，每个细分市场都在实现份额提升。 我确实认为市场上还有更多需求尚待满足，我们正积极与供应链合作伙伴共同解决这一问题，同时也要确保套片、DDR5等配套组件准备就绪。需求来源高度多元化，几乎覆盖了每一个正在扩大AMD部署规模的客户，这是令人振奋的积极信号。我们会持续努力增加供给，满足这些不断落实的增量需求。 第八问：Harsh Kumar（BMO资本） Harsh Kumar： Lisa，我想问一个关于Helios的问题。贵公司是全球仅有的两家出货完整机架系统的厂商之一。请问您对市场份额的目标是什么？您在服务器市场与强劲竞争对手的份额争夺上取得了出色成绩，请问在数据中心GPU及整机架领域有何雄心？另外，贵公司是否有意进入企业市场？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Harsh，我们对Helios的进展非常满意。整机架级解决方案是重大的研发投入，Helios的产能爬坡非常顺利：第三季度是良好的初始季度，第四季度和2027年持续放量。我们的目标是成为最大客户——无论是前沿实验室还是超大规模云厂商——最为重要的算力供应商之一。在MI450的量产爬坡上，我们在第四季度和2027年全年都高度专注；同时我们也正与最大客户就MI500和MI600进行深度对话，着眼于赢得其更大比例的算力需求。从我们所看到的一切来看，需求依然在持续上升。 关于企业市场，尽管企业客户的部署节奏确实比大型前沿实验室和超大规模云厂商慢一些，但我们认为企业市场非常重要。我们在企业CPU方面已取得了很大进展，许多企业客户正在主动咨询我们关于AI部署效率的建议，包括本地部署和云端部署两个维度。我们正在扩展面向企业的产品组合，推出了部分企业专属GPU，并希望在这一领域持续扩大份额，成为大型企业客户的战略性核心供应商。 Harsh Kuma r： 好的，明白了。最后一个问题， 关于客户业务：历史上您们在类似情况下管理这一业务的能力有目共睹。如果主要竞争对手选择降价，贵公司的应对策略是什么？会跟进，还是视情况而定？ Lisa Su，董事长兼首席执行官 ： Harsh，PC市场对我们来说是一个重要市场——我始终相信端到端AI部署的价值，从云端到边缘到客户端，我们拥有在这一维度上独特的完整产品组合。在此基础上，我们在PC业务上的策略始终是高度聚焦于最高价值、最高盈利的细分市场——企业、高端消费、桌面渠道，这些都是我们的优势赛道。我们清醒地认识到低端市场存在较大波动，坦率地说，那也是我们在PC市场中敞口最小的部分。 主持人结语 Matt Ramsay，企业副总裁，财务战略与投资者关系 ： 非常感谢John组织本次问答，也感谢各位参与我们的电话会议，感谢大家的提问和关注，就由John来关闭本次会议。谢谢大家。 主持人 ： 感谢各位的参与。今天的电话会议到此结束，请各位挂断电话，祝大家有美好的一天。

日本闪存巨头铠侠（Kioxia）刚刚交出一份创纪录的季度财报，却因下季度利润指引大幅逊于预期，令市场对其增长势头产生疑虑，股价盘中重挫。 铠侠预计10至12月财季调整后营业利润约为2.00万亿日元，较市场预期的约2.35万亿日元低约15%，环比增幅仅约1%。公司将增速放缓部分归因于出货时点的错位— —部分订单因客户要求提前计入9月财季，另有部分订单因企业存储产品生产周期较长而顺延至明年3月财季。与此同时，闪存均价涨幅明显收窄，也加剧了市场对增长动能减弱的担忧。 周一铠侠股价盘中跌幅一度达约15%，延续了该股自夏季高点以来的持续回调走势。 纪录季报难掩指引缺口 铠侠10月30日公布的7至9月财季业绩显示，营收达2.48万亿日元，同比增长453.2%，超过公司此前2.39万亿日元的指引，且单季营收已超过2025财年全年约2.34万亿日元的水平。调整后营业利润为1.9883万亿日元，同比增长2181.1%，调整后营业利润率升至80.2%。 然而，亮眼的历史数据未能抵消前瞻指引带来的落差。 10至12月财季，铠侠预计营收约2.50万亿日元、调整后营业利润约2.00万亿日元，两项指标环比增幅均仅约1%，营业利润指引较市场预期低约15%。 均价涨幅收窄，价格前景存疑 价格走势是本次财报引发市场分歧的核心所在。4至6月财季，铠侠以美元计算的平均售价环比涨幅约为70%；7至9月财季，综合均价环比涨幅已收窄至"20%区间中段"，即便采用同类产品可比口径，涨幅也仅为30%出头。 铠侠首席财务官在财报说明会上坦言：" 考虑到售价已经大幅上涨，目前尚不清楚2027财年价格能否继续上涨，哪怕只是缓慢上涨。 "这一表态令分析师困惑——公司同时声称供需依然极为紧张，但价格前景却充满不确定性。瑞银证券日本研究主管Kenji Yasui在说明会上直接追问，铠侠是否只是出于谨慎才给出如此保守的价格判断。 长协覆盖超50% 尽管短期增速放缓，铠侠对中长期需求仍持乐观态度。公司CFO毛受明表示，2027年产能已全部售罄，2028年多年期长期协议覆盖的出货容量已明显超过50%，部分大客户已开始就2029年及以后的合同展开谈判。公司预计，进入2027年1至3月财季后，增长动能将进一步增强。 在股东回报方面，铠侠宣布首次派发中期股息，按拆股后口径为每股30日元，分红总额约480亿日元。公司同时明确，在安排增长投资及维持净现金状态后，将从中长期角度把100%的超额现金用于股东回报。 花旗分析师Takero Fujiwara在研报中指出， 铠侠股价趋势的逆转，需要数据中心投资节奏方面的担忧得到化解，或公司自身采取回购等主动行动。

AI数据存储需求的爆炸式增长，正在彻底重塑全球闪存市场的格局，但这场AI存储盛宴也开始出现新的变化：NAND闪存价格持续暴涨的势头正在放缓。 铠侠控股（Kioxia Holdings）周四发布截至2026年9月30日的第二财季业绩（第三自然季）， 营业利润达1.9947万亿日元（约合127亿美元），较上年同期暴增逾22倍 ，与分析师平均预期基本吻合。这份靓丽成绩单的背后，是数据中心运营商为抢购NAND闪存芯片不惜豪掷重金的市场现实。 公司同时宣布每股90日元的中期股息——这是铠侠史上首次派息。从更长周期来看，上半财年（4月至9月）累计营收达4.2472万亿日元，同比激增437%；归母净利润为2.1979万亿日元，较上年同期的589亿日元增长逾36倍，基本每股收益从36.42日元飙升至1349.33日元。 然而，亮眼业绩并未完全消除市场疑虑。展望第三财季（10月至12月，即第四自然季）， 铠侠预计营业利润约为2万亿日元，明显低于分析师预估的2.35万亿日元 。 更值得警惕的是， NAND闪存平均售价的环比涨幅已经从上一季度的约70%降至第二财季的20%至30%，持续数个季度的价格暴涨正在降温。 与此同时， 第二财季资本开支仅为846亿日元，大幅低于市场预期的1013亿日元 ，也引发投资者对铠侠能否在AI军备竞赛中保持扩产节奏的质疑。铠侠股价自6月峰值至今已累计下跌约60%，业绩指引不及预期与闪存涨价动能减弱，令市场开始重新审视这轮AI存储超级周期的持续性。 铠侠押注AI将从根本上重塑闪存市场结构。尽管AI模型的运行依赖英伟达GPU等图形处理器，但海量训练数据的存储与调取同样离不开闪存芯片。铠侠正积极开发新型固态硬盘，旨在减少对高价DRAM高带宽内存的依赖，数据中心客户已成为其最重要的增长引擎。 季度环比延续强劲势头，NAND涨价开始降温 第二财季单季营收为2.48万亿日元，环比增加7129亿日元，增幅逾40%。驱动因素有二：一是生成式AI需求持续升温推动NAND闪存平均售价（ASP）大幅提升，二是出货量同步增加。 从产品线拆分来看，SSD及存储产品营收达1.616万亿日元，环比增加4413亿日元；智能设备营收为7889亿日元，环比增加2632亿日元，智能手机、平板及汽车电子需求保持稳健。反观上年同期（2025年7月至9月），单季营收仅为4483亿日元，利润更是微薄，两相对比，AI带来的市场扩张效应一目了然。 单季营业利润1.9947万亿日元对应的营业利润率高达80%以上，这一惊人数字折射出ASP上涨与成本相对固定之间的巨大剪刀差效应。Non-GAAP营业利润为1.9883万亿日元，剔除了64亿日元股权激励收益冲回及少量PPA摊销影响。 但财报中另一个值得关注的变化是，NAND闪存价格上涨速度正在明显放缓。 铠侠披露，第二财季NAND闪存平均售价环比上涨约20%至30%，而上一财季的涨幅约为70%。这意味着，尽管AI数据中心需求仍在推动存储价格上涨，但此前连续几个季度的高速涨价势头已经开始减弱。 彭博报道称，铠侠最新业绩指引暗示，过去一年多时间里闪存价格前所未有的上涨可能正在趋于平稳。对于依靠存储芯片涨价实现利润爆发式增长的厂商而言，价格上涨斜率的变化，可能比单季度利润数字更值得市场关注。 资本支出低于预期：扩产节奏存疑 本次财报最受市场关注的争议点，是资本支出规模明显落后于预期。当季铠侠购置固定资产的现金支出仅为135.3亿日元（折合846亿日元季度资本支出），显著低于分析师预期的1013亿日元。 对比之下，竞争对手三星电子近期宣布大幅提高AI相关资本开支，SK海力士也在积极扩充HBM产能。铠侠此番相对保守的资本支出，是战略上的审慎布局，还是供应链或资金层面的制约？市场存在分歧。 铠侠曾宣布，计划未来六年与生产伙伴闪迪（Sandisk）在日本联合投入逾5万亿日元资本支出。若按此目标推算，当前的季度支出节奏与长期规划之间存在明显落差，市场或将密切追踪后续季度的支出加速情况。值得注意的是，上半年整体投资活动现金流出仅193亿日元，部分原因是政府补贴（212.76亿日元）对固定资产采购支出形成了一定对冲。 不过，资本开支问题也需要放在整个存储行业的供需格局中观察。 铠侠管理层强调，存储芯片供应紧张局面预计将延续至下一财年，公司2027年全年产能已经售罄，并且已经通过与超大规模云计算客户签订长期协议，锁定了2028年预计出货量的一半以上。 与此同时，受益于Meta、亚马逊等大型科技公司的多年期合同，全球存储芯片厂商正加快扩充生产能力。随着新增产能逐步释放，未来供需缺口有望逐渐收窄。这意味着，即使AI需求继续增长，闪存价格也未必能够维持此前的暴涨速度。 资产负债表大幅改善 伴随利润的爆发式增长，铠侠资产负债表发生了根本性改变。截至2026年9月30日，总资产达5.8839万亿日元，较上财年末增加2.1938万亿日元；归母权益规模从1.3989万亿日元跃升至2.929万亿日元，权益比率从37.9%大幅提升至49.8%，财务杠杆风险显著降低。 现金及等价物期末余额达1.3973万亿日元，较期初暴增9266亿日元。上半年经营活动现金流入高达2.3796万亿日元，是上年同期的13.6倍，充沛的现金流为后续资本支出提供了坚实后盾。 然而，融资活动现金流出达1.2574万亿日元，其中8003亿日元用于回购库存股——铠侠在8月宣布该计划后仅10天便完成全部回购，展现出极强的执行力度，也体现了管理层对公司估值的信心。与此同时，公司通过提前偿还长期借款5231亿日元，主动优化了债务结构。 闪存价格涨势放缓，第三财季指引低于预期 展望第三财季（2026年10月至12月），铠侠预计营收为2.5万亿日元，营业利润约为2万亿日元，均与第二财季基本持平。 这一指引明显低于市场预期。分析师此前预计铠侠第三财季营业利润将达到2.35万亿日元，而公司给出的数字低了约15%。这也意味着，在第二财季利润同比暴增22倍之后，铠侠短期盈利增长可能暂时进入平台期。 除了汇率因素，NAND闪存价格上涨动能减弱也是市场关注的焦点。 铠侠财务部门负责人Akira Menju在业绩电话会上表示，考虑到产品售价此前已经大幅上涨，目前尚不确定2027财年闪存价格能否继续上涨，即使是温和上涨也存在不确定性。 这一表态与公司对供需格局的乐观判断形成了微妙反差。管理层一方面强调，存储芯片供应紧张将延续至下一财年；另一方面，却对未来价格走势保持谨慎。 瑞银证券日本研究主管Kenji Yasui在电话会上对此提出疑问：既然公司预计未来一年供需仍将极度紧张，为什么对价格走势的判断却如此谨慎？他进一步询问，管理层是否只是采取了相对保守的预测口径。 事实上，铠侠管理层此前已多次强调，不希望闪存价格上涨过快，以免损害客户关系。随着存储芯片厂商加快扩产，未来供需缺口可能逐步收窄，而价格上涨空间也将受到影响。 与此同时，汇率的不利影响同样构成盈利压力。第三财季美元兑日元假设汇率为157日元，相较第二财季的161日元有所收紧，这对以美元计价收取大量收入的铠侠而言，将直接影响以日元报告的收入和利润。 因此，铠侠面临的挑战已经不只是能否继续获得AI数据中心订单，而是如何在闪存价格涨幅放缓、行业产能逐步扩张的环境下，维持高利润水平。 美国存托凭证上市：打开长期融资新窗口 在资本市场布局上，铠侠透露计划明年在美国发行存托凭证（ADR），效仿SK海力士今年初赴美上市的路径，旨在拓宽亚洲以外的投资者基础，并为庞大的资本支出计划拓展融资渠道。据彭博此前报道，此次ADR上市募资规模至少达100亿美元。 铠侠已锁定Meta、亚马逊等超大规模云计算客户的多年期合同，并设定目标：到2028年，来自超大规模数据中心客户的预售出货量占当年总出货量的50%，数据中心收入占比最终超过60%。 这一战略方向标志着铠侠正从高度依赖消费电子波动周期的旧模式，向以AI长期合同锁定需求的新模式全面转型。此次ADR上市若能顺利推进，不仅将充实资本弹药，更将为这一战略转型拓展融资渠道。 但对铠侠而言，AI带来的需求红利只是故事的一面。随着NAND闪存价格涨幅放缓，如何平衡客户关系、产能扩张与盈利能力，才是决定这轮存储超级周期能否延续的关键。

长鑫科技交出了一份令市场震惊的三季报。 2026年第三季度， 公司实现营业收入1187.14亿元，同比暴增613.18%，环比增长19.30%；归属于上市公司股东的净利润达544.35亿元，同比扭亏为盈，环比增长3.01%。 更令人瞩目的是， 公司前三季度累计营收已达2690.24亿元，同比增幅高达738.51%，归母净利润1320.40亿元，完成了从去年同期巨亏到今年盈利千亿的惊天逆转。 这场业绩爆发的核心驱动力，来自全球AI算力军备竞赛引爆的DRAM需求狂潮。全球主要厂商产能重新调配叠加供给结构性短缺，推动DRAM产品价格与销量双双大幅上涨，长鑫科技得以量价齐升。第三季度公司毛利率高达89.53%，较上季度再提升1.94个百分点，这一盈利能力已比肩乃至超越全球存储巨头的历史最佳水平。 与此同时， 公司还宣布拟以10亿至20亿元回购股份 ，回购价格上限72.69元/股，回购股份将用于股权激励及注销减资，彰显管理层对公司长期价值的高度信心，也为这份强劲的财报再添一把火。 从亏损深渊到千亿利润，一年完成极限翻转 财报数据揭示出一条几乎垂直拉升的业绩曲线。 2025年前三季度，长鑫科技营收仅为320.84亿元，净利润为亏损59.80亿元；而2026年前三季度，公司营收跃升至2690.24亿元，净利润（含少数股东损益）高达1965.32亿元，利润总额达2161.87亿元。 单季来看， 第三季度营收1187.14亿元，净利润889.83亿元，净利润率接近75%，盈利效率堪称惊人。 归母净利润544.35亿元略低于净利润总量，主要系公司存在规模可观的少数股东权益 ——截至报告期末，少数股东权益高达1712.74亿元，反映出公司体系内大量合并子公司的外部股东利益。 扣非归母净利润方面，第三季度实现552.37亿元，同比增长4070.56%，且高于同期归母净利润，说明公司主业盈利质量扎实，非经常性损益（主要来自金融资产公允价值变动）对利润有小幅拖累。前三季度非经常性损益合计为-19.91亿元，主要系交易性金融资产公允价值变动损失所致。 毛利率逼近90%，规模效应与良率突破双重共振 第三季度89.53%的毛利率是本份财报最具冲击力的数字之一。 从利润表来看，前三季度营业收入2690.24亿元，营业成本仅353.69亿元，综合毛利率高达86.85%。 公司在财报中明确点出了利润大幅改善的两大机制：其一，DRAM市场供不应求推动产品价格快速拉升，量价齐升直接拉高毛利；其二，随着公司规模效应持续显现及精益生产管理深化，产品单位成本持续下降。两种力量叠加，形成了成本下行、售价上行的"剪刀差"效应，毛利率因此节节攀升。 这一盈利结构也体现在加权平均净资产收益率上——前三季度ROE高达96.46%，单季ROE为26.74%，资本回报效率极为突出。 研发投入73%的高增速，第六代DRAM工程样片已完成验证 尽管盈利爆发，长鑫科技并未放缓技术追赶的步伐。前三季度研发投入合计110.71亿元，同比增长73.03%；第三季度单季研发投入42.12亿元，同比增长53.83%。研发费用占营业收入的比例虽因收入高速增长而从上年的约20%降至4.12%，但研发投入的绝对金额仍处于快速扩张轨道。 研发投入的增加主要来自三个方面：研发人员扩编、研发项目测试服务费增加以及公司整体战略层面的持续加码。 技术突破层面，公司披露了一项重要里程碑： 基于第六代技术平台开发的DRAM产品已完成工程样片验证。 这意味着长鑫科技在先进制程迭代上取得实质性进展，为未来产品竞争力和市占率提升奠定了关键基础。资产负债表上，"开发支出"科目从上年末的零增至23.40亿元，也印证了公司新一代产品研发已进入资本化阶段。 现金流与资产负债：弹药充足，资本结构快速优化 现金流方面，前三季度经营活动产生的现金流量净额达2547.51亿元，同比增长1864.52%，强劲的经营性现金流是业绩含金量的最佳注脚。期末货币资金余额高达2851.65亿元，较年初的519.90亿元增长近4.5倍；现金及现金等价物余额为2643.02亿元，较期初增加2265.04亿元。 资产端，总资产较年初增长99.69%至6725.35亿元，扩张主要由货币资金和交易性金融资产拉动。固定资产1848.99亿元，在建工程442.35亿元，持续的重资产投入支撑产能扩张。 负债端，长期借款从1188.25亿元降至977.66亿元，而短期借款从96.76亿元升至220.52亿元，整体有息负债规模仍处于管控范围。随着盈利快速积累，归属于上市公司股东的净资产从年初的567.54亿元飙升至2568.76亿元，增幅高达352.62%，资产负债表质量显著改善。值得关注的是，其他非流动负债从53.40亿元大幅增至396.98亿元，或与政府补贴递延收入或特定预收安排相关，后续值得持续追踪。 外资积极布局 股东结构方面，截至报告期末，长鑫科技普通股股东总数为79.48万户。 前十大股东中，合肥清辉集电企业管理合伙企业持股19.21%，为第一大股东；合肥长鑫集成电路有限责任公司持股10.38%；国家集成电路产业投资基金二期持股7.74%；安徽省投资集团控股有限公司持股7.01%。 产业资本方面，浙江阿里巴巴云计算有限公司持股2.32亿股，占比3.42%；兆易创新科技集团股份有限公司持股1.09亿股，占比1.60%。 此外，高盛、瑞银、摩根士丹利、美林、摩根大通等机构也出现在前十大无限售条件流通股股东名单中。 回购最高20亿元，至少一半股份将注销 在业绩大幅增长的同时，长鑫科技也抛出股份回购计划。 公司公告称， 拟使用自有或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于10亿元、不超过20亿元，回购价格不超过72.69元/股。 此次回购股份将有两种用途：一部分用于股权激励或员工持股计划，约占实际回购总量的50%且不高于该比例 ；另一部分用于注销并减少注册资本，比例不低于实际回购总量的50%。 这意味着，若回购方案顺利实施，至少一半回购股份将被注销。 回购计划出台之际，长鑫科技股价正经历上市以来的阶段性调整。 10月30日盘中，公司股价约为42.82元，较52周高点61.80元回落约30.7%。按照这一价格计算，72.69元的回购价格上限明显高于当前股价。不过，回购价格上限并不代表实际成交价格，最终回购规模和价格仍取决于后续实施情况。 整体来看，长鑫科技2026年前三季度的业绩表现，受益于全球DRAM市场供需格局变化，产品量价齐升与单位成本下降共同推动盈利能力大幅改善。与此同时，第六代DRAM工程样片完成验证，研发投入持续增长，公司也在继续推进技术迭代与产能建设。 DRAM市场景气度能否延续，以及新一代产品后续的量产和商业化进展，将成为观察长鑫科技下一阶段表现的重要线索。

长鑫科技2026年三季度交出一份强劲成绩单，同时以LPDDR6首发旗舰手机为标志，正式宣示跻身全球高端存储第一梯队。 华尔街见闻提及，2026年第三季度，长鑫科技实现 营业收入 1187亿元，环比增长19%； 利润总额 990亿元，环比增长21%； 净利润 890亿元，环比增长19%； 毛利率 达89.53%，较二季度提升1.94个百分点， 营业利润率 83.43%再创历史高位。 前三季度 累计营收2690亿元，同比增长739%，净利润1965亿元，多项核心指标刷新公司历史记录。 随后，总裁曹堪宇在 上市后的首次 业绩交流会上表示，受AI应用快速发展带动， 四季度服务器客户需求仍然强劲，DRAM供不应求态势预计持续，公司营收将继续增长。展望2027年，AI、智能终端和汽车智能化需求仍被视为主要增长来源。 董事会秘书袁媛则就回购、分红和员工激励回应投资者称，公司将在资本开支和技术升级投入仍较高的背景下，按监管规则和经营情况推进股东回报安排。 三季度财务亮点：利润增速高于营收，“造血能力”大幅跃升 财务负责人黄丹阳在业绩交流会上介绍，三季度公司营业收入较二季度增加192亿元，利润总额环比增速21.2%高于营收增速，三费总额较二季度减少0.87亿元，净利润率稳定在75%左右。 黄丹阳表示： 利润总额21%的环比增速高于营收19%的增速，且 毛利率与营业利润双双攀升，充分说明公司在规模快速扩张的同时，产品附加值不断增强，整体运营效能持续优化。 前三季度维度，公司实现营业收入2690亿元，同比增长739%，净利润1965亿元，归属于母公司股东净利润1320亿元，经营活动净现金流2548亿元，较上年同期增长1865%。黄丹阳表示： 这种造血能力，是我们应对市场波动、支撑长期战略的最大底气。 三季度末资产负债率降至36.34%，比上年末下降17.9个百分点，比上季末下降5.8个百分点。 值得关注的是，三季度归母净利润环比增速仅3%，与净利润19%的增速形成落差。 黄丹阳解释称，控股子公司长鑫新桥及长鑫机电三季度营收和利润环比增速均超50%，是集团增长的主要驱动力： 但集团公司对这两家子公司的持有权益比例都相对比较低，所以会在一定程度上影响到归母层面的数据增长幅度。 她补充，公司已于2026年8月增资长鑫机电，以提高权益比例。 第五代平台量产，4F平方架构进入工程验证 曹堪宇将技术创新定位为"存储企业穿越周期最核心的底盘"，并在业绩交流会上详细阐述了三季度多项里程碑进展。 第五代工艺技术平台已实现正式量产，内存阵列有源区半间距推进至11.95nm，单片晶圆裸片产出较上一代平台提升超50%，存储电容深宽比达45:1。 曹堪宇表示， 第五代平台"在产品能效、成本控制上均具备显著优势"，每片晶圆产出裸片较第四代提升至少50%。 更具前瞻意义的是公司自研4F平方垂直沟道DRAM架构的突破。曹堪宇介绍，该架构采用"世界独特的VSG垂直环绕栅晶体管，将平面存储单元从水平转向垂直，突破传统工艺微缩的物理瓶颈"。 他透露，公司自成立后即启动相关预研，2019年开始申请相关专利并发表中国大陆首份相关论文，基于该架构的第六代工艺平台工程样片已完成验证 ，预计2026年底推出DDR5 RDIMM产品送样，优先落地服务器等高附加值场景。 针对市场关注的同业路径分歧 ，曹堪宇表示： 基于不同存储厂商自身的历史技术积累、现有产线配置、专利布局以及未来几年的资本开支结构，往往各公司会做出差异化的战略选择，这些都是值得理解和尊重的。 产品布局：LPDDR6首发旗舰，DDR5量产加速上量 曹堪宇在业绩交流会上表示，公司已累计完成DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5、LPDDR5X、LPDDR6等产品的覆盖与迭代升级。 在核心产品LPDDR6方面，曹堪宇称其进入国内折叠旗舰机型首发供应链，他强调： 实现国产DRAM在旗舰终端内存位置的首次商用，标志着我们在高端存储器赛道已经跻身全球第一梯队，工艺技术已达到国际先进水平。 他同时表示，LPDDR6"目前也在汽车、服务器等场景的应用创新和拓展上开始发力"，利润贡献是"持续渐进的过程，随着产品在高端市场应用格局打开，盈利能力会逐步释放"。 收入结构方面 ，黄丹阳披露，2026年上半年DDR系列与LPDDR系列收入占比分别为46.22%和52.02%，前三季度DDR系列占比持续上升，主要原因是DDR5产品自2024年底量产后销量持续增长。 曹堪宇坦承，第五代工艺技术平台及4F平方等前瞻技术"不会在短期全部转化为当期利润，但直接奠定了公司未来3到5年在全球存储市场的可持续发展基础"。 需求展望：AI拉动结构性变革，企业级与车规供不应求 管理层对2026年四季度及2027年需求前景保持积极判断。从不同市场来看： 企业级市场 ：AI服务器需求持续旺盛，DDR5等高端产品呈现明显供不应求态势，2027年相关产能已被客户预订。 消费级市场 ：短期受宏观环境和成本因素影响承压，但随着LPDDR5X、LPDDR6等低功耗高带宽产品在端侧AI终端加速渗透，中长期增量空间明确，公司预计2027年在端侧AI和智能终端市场份额将实现提升。 车规级市场 ：随智能驾驶技术加速落地，车规存储需求强劲增长，预计2027年行业整体仍将处于供不应求状态。 对于市场担忧的周期可持续性问题，曹堪宇表示，本轮AI驱动的存储需求是结构性变化： AI服务器对大容量高带宽DRAM的需求爆发，端侧AI手机和AI PC持续抬升单机内存配置，汽车智能化同步带动车载存储需求上行。 他引用市场研究机构Omdia数据称，全球DRAM市场规模有望从2025年的1505亿美元增长至2030年的7638亿美元，年复合增长率达38.39%。 长协订单方面，公司已与多家头部客户协商长期供货协议，锁定中长期确定性需求。 产品定价方面，曹堪宇表示，公司与海外龙头的价格差异不大，企业级产品因可靠性和技术支持要求更高且需求旺盛，行业价格普遍高于消费级产品。 20亿元回购方案获董事会通过，超募资金投向研发与测试 股份回购方面，董事会秘书袁媛在业绩交流会上介绍，2026年10月16日，董事长朱一明向董事会提交股份回购提议，"核心出发点是管理层对公司长期内在价值的坚定信心，以及对未来发展前景的充分认可"。 回购资金规模为10亿至20亿元，约50%用于股权激励或员工持股计划，不低于50%用于注销并减少注册资本。 该方案已经第二届董事会第八次会议审议通过，将在公司上市满6个月后根据市场情况择机实施。 超募资金方面，黄丹阳介绍，公司拟使用130亿元投资新建技术研发项目，投资期30个月 ，"最终经济利益通过技术赋能公司主营产品体现"。 另拟向全资子公司长鑫产品合肥提供50亿元，用于新建存储器晶圆后道测试基地二期项目，投资建设期37个月，黄丹阳表示： 这有利于完善IDM运营模式，实现从前道到后道的产业链整合。 资本开支展望方面 ，黄丹阳表示，2027年资本开支将"结合客户中长期需求、产品竞争力、盈利水平以及投资效率科学管理投资规模与推进节奏"，主要投向先进技术研发、制程升级及产能扩张。 折旧方面 ，"随着既定建设计划的逐步落地，折旧规模的变化趋势将和资本开支保持一致"。 在股东回报问题上 ，袁媛表示，公司目前"仍处于产能扩张和技术升级的关键投入期"，将依据政策及实际经营情况"适时启动分红方案的论证"。 此外，董事长朱一明自愿将其持有的合肥集鑫41号企业管理合伙企业份额中的50%分配给员工用于激励， 袁媛表示"该目标激励股份的实施过程不会新增发行公司股份，也不会稀释上市后新老股东的权益"。

闪迪交出全面超预期的财报，股价却在周五美股盘前一度暴跌8%。问题出在它的日本晶圆厂合作伙伴铠侠（Kioxia）：后者给出的利润指引不及预期，并警告AI推动的闪存涨价潮正在降温。 闪迪周四盘后的成绩单几乎挑不出毛病：营收和每股收益超预期，毛利率85%，指引高于华尔街预期，另追加50亿美元回购并宣布1拆8拆股。但股价盘后纹丝不动。 美东时间周五5:54，彭博报道了铠侠的指引，闪迪盘前最多跌至1197.57美元，较周三1419美元的高点回落16%，美光科技随之走低。 有分析指出：“在存储行业，唯一重要的数字是二阶导。”换句话说，当下市场关心的是价格涨得多快。 数据显示，NAND闪存平均售价在截至9月的三个月里上涨25%左右，前一季度的涨幅是70%。 铠侠：价格飙升正开始趋于平稳 铠侠预计本季度营业利润为2万亿日元（约127亿美元），远低于市场预期的2.35万亿日元。 刚结束的9月季度依然亮眼：营业利润同比增长22倍，达到1.99万亿日元，与预期一致；营收约2.48万亿日元，环比增长40%。公司还首次派发中期股息，每股90日元。 麻烦在下一季度。按上述分析的测算，2万亿日元的指引意味着12月季度营业利润环比几乎零增长，而9月季度环比增长了57%，市场一致预期原本还计入了约18%的增幅。彭博的Takashi Mochizuk分析称，铠侠的展望表明，过去一年左右史无前例的价格飙升正开始趋于平稳。 换句话说，价格还在涨，但速度只有三个月前的三分之一左右。分析认为，对于按“曲线只会越来越陡”定价的股票来说，这就足以构成利空。 客户也开始吃不消。据媒体报道，铠侠高管已警告不要过度涨价，以免疏远客户。英特尔周五预计，今年PC出货量将下降约12%，2027年再降约10%，“存储供应受限”是原因之一；公司把“出人意料的严重PC调整”归咎于存储价格，股价盘前暴跌25%。 抛售随即扩散。摩根大通市场情报团队称，存储ETF（DRAM）盘前下跌5.6%，市场对AI变现的担忧再起，整个半导体板块承压。就在两天前，股指期货还在“SK海力士带动的存储狂热”中上涨。 铠侠自己的股价在财报前已较6月高点下跌约60%。高盛的Jay Narain指出，即便如此，其自2024年12月IPO以来的累计回报仍有2400%。 闪迪：超了市场预期，没超买方预期 单看数字，闪迪这一季很扎实。据高盛TMT交易台汇总，闪迪营收110.3亿美元，高于市场预期的107.4亿美元；毛利率85.1%，略高于市场预期的84.9%；非GAAP每股收益49.51美元，高于市场预期的46.73美元。 问题在指引的细节里。闪迪下季度营收指引中值124亿美元、非GAAP每股收益55至57美元，高于市场一致预期的120.8亿美元和52.94美元，却明显低于高盛预测的135.5亿美元和59.71美元。分析认为，高盛的数字大致代表了买方私下的“耳语预期”，也就是机构投资者真正期待的水平。 管理层对数据中心业务相当乐观。闪迪称，数据中心已占行业比特需求的一半左右，2020年这一比例约为20%；公司预计到2030年，KV缓存（大模型推理时存放中间计算结果的缓存）将占AI数据中心市场的约35%，2027年数据中心将占NAND市场的55%以上。 管理层还说，多家客户“此前低估了自己的NAND需求”，闪迪会按“重新谈定的更高价格”供货。至于能高多少，与闪迪共用晶圆厂的铠侠刚刚给出了答案：比之前少得多。 这一幕8月已上演过一次，当时闪迪同样全面超预期，股价照样下跌。高盛分析师Jim Schneider的财报点评显示，长期协议目前覆盖闪迪2027财年计划比特产能的约50%、2028财年的65%，与8月持平，尽管其间又多签了两份（迄今与8家客户签署10份协议）。 长期协议约定了价格底线，能起到缓冲作用。但上述分析指出，这意味着明年仍有一半的产能要随合约市场价格浮动，而铠侠刚刚说明了合约市场的方向。 Schneider仍然看多。他认为NAND市场“在可预见的未来供给增量非常有限”，将2026至2028年每股收益预测上调约7%，并指出公司回购授权仍剩105亿美元。他周四晚间写道：“预计强劲的季度业绩过后，股价将温和上涨。”这一判断只维持到了周五凌晨5:54。 周期拐点，还是喘口气？ NAND有两种价格：现货价是即期市场的成交价，反应快；合约价由厂商与大客户定期重新谈定，调整有滞后。上述分析早在6月25日存储交易见顶当天就指出，现货价从3月起已停止上涨。此后合约价又涨了两个季度，如今两者的时间差正在收窄。 供给仍在增加。铠侠计划未来六年与闪迪在日本投入逾5万亿日元扩产，部分资金将来自明年在美国发行ADR，募资规模可能至少100亿美元。美光正在新加坡建设240亿美元的NAND工厂；长江存储已拿下全球NAND市场13%的份额，与闪迪持平；DRAM龙头长鑫存储9月也进入闪存市场。 三星的NAND业务同样逊于预期。高盛的Giuni Lee称其NAND利润“略低于我们的预期（比特出货量和平均售价均略低）”。 存储涨价已传导至PC、手机和服务器，高盛的Rich Privorotsky指出，英特尔的PC业务正因“存储通胀推高硬件成本而萎缩”。NAND涨价放缓对CPI和PC厂商是好消息，对一直按涨价逻辑定价的存储股则是坏消息。 空头们分析称，存储本质上是周期行业，过去一年却说服自己相信是结构性的。现货价3月见顶，合约价涨幅从70%降至25%左右，铠侠一边指引利润持平、一边投入5万亿日元扩产，又因最大的买家买不起芯片而削减出货。另据彭博，大型科技公司7500亿美元的AI支出正与核心业务增长放缓相撞。不少投资者认为，本应消化这些新增产能的超大规模云厂商，可能也会开始更强硬地议价。 多头则认为：季度涨幅25%左右依然是罕见的强势市场，数据中心需求具有结构性，铠侠管理层可能是有意保守。

受AI推理需求爆发驱动，闪迪2027财年第一财季营收同比激增378%，凭借深绑超大规模云厂商的NBM长单与新型HBF技术，NAND闪存正全面挺进AI基础设施的核心层。 10月30日，美股盘后闪迪（SanDisk）交出了一份极具爆发力的2027财年第一季度财报，公司当季实现营收110亿美元，环比增长23%，同比暴增378%；非GAAP毛利率达到85.1%，产生57亿美元调整后自由现金流。 在随后的电话会上，管理层透露，本季度营收增长中“约60%归功于销量增长，40%归功于价格上涨。”基于强劲的订单可见度，闪迪预计第二财季营收将在122亿至126亿美元之间，同时，公司承诺将100%的盈余现金返还给股东，本财季已豪掷50亿美元用于股票回购。 数据中心业务狂飙：“客户低估了运行基础设施所需的闪存容量” 数据中心无疑是本季度财报中最亮眼的主线。一季度闪迪数据中心业务营收达48亿美元，环比大增61%。 随着AI大模型的演进，推理工作负载正在发生结构性变化。董事长兼首席执行官David Goeckeler在会上指出：“更长的提示、更复杂的推理、多模态输入和持久的用户上下文都会显著增加存储需求。HBM和DRAM支持最高性能层级，而闪存则提供高效保留更广泛上下文所需的容量，并避免代价高昂的重新计算。” 这种战略地位的提升直接反映在客户的订单焦虑中。闪迪推出的长期合作模式——新业务模块（NBM）正受到超大规模云厂商的追捧。Goeckeler直言：“我们从客户那里了解到，他们低估了运行基础设施所需的NAND闪存容量。因此，我们有很多客户再次订购，同时也在努力拓展新客户。” 市场版图正在发生不可逆的转移。管理层估计，“数据中心业务已从十年前约占行业总量的20%增长到如今的近一半。” 面向未来，公司预计2027年数据中心将占据超过55%的市场份额，投标需求将同比增长约40%。Goeckeler甚至大胆预测：“到本十年末，键值缓存（KV Cache）将占据人工智能数据中心闪存市场约三分之一的份额，而人工智能数据中心的市场规模将接近如今的NAND闪存市场。” NBM长单锁死未来供需 在业绩爆发的背后，闪迪力推的新业务模块（NBM）成为锁定长期利润的关键护城河。这种基于长期承诺的合同模式，平滑了传统存储行业的强周期波动。 首席财务官Luis Felipe Visoso透露，目前的NBM合作公司中“95%都是投资级公司，它们创造了约1300亿美元的运营现金流。”目前，闪迪2027年约50%的供应、2028年约三分之二的供应均已被NBM项目预订。 谈及下游客户的真实需求，Goeckeler在问答环节抛出了一句引人深思的原话：“总的来说，我们从客户那里了解到，他们低估了运行基础设施所需的NAND闪存容量。” 他表示，目前不仅有很多老客户在追加订单，新客户也在不断涌入， “我们现在拥有一个强劲的供应渠道，一直到2030年，甚至更远。” 目前，闪迪2027财年约50%的产能已被NBM项目锁定，2028年这一比例将升至约三分之二。 管理层预计，NBM项目的储备将在本十年末超过公司的供应量。 首款HBF芯片流片，SLC引发架构新思潮 如果说TLC和QLC构成了当下的基本盘，那么针对AI定制的下一代存储技术则打开了市场的想象空间。 闪迪在此次电话会上宣布了一个重磅里程碑：首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片。Goeckeler解释称： “HBF是一种用于推理的新型存储架构，其读取带宽与HBM相当，但容量更大……旨在通过将NAND级容量更靠近处理器来补充HBM。” 预计明年将向客户交付首批样品。 此外，市场高度关注极高耐久性的SLC（单层单元）闪存在AI架构中的潜力。分析师提问这是否会蚕食TLC的份额，Goeckeler坚决予以否认：“这并不构成对其他NAND产品的蚕食，而是TAM（潜在可用市场）的扩张。 问题在于：以SLC模式运行NAND，能否在耐久性和性能上达到足够水平，从而替代部分DRAM的使用场景？毕竟二者之间的成本差距相当悬殊，约为20倍至40倍。” 边缘与PC市场：短期筑底，明年单机容量看涨 相较于高歌猛进的云端，包含智能手机和PC的边缘计算业务表现相对平稳，一季度营收58亿美元，环比增长7%。而消费者业务受制于高涨的价格，环比下降29%至3.97亿美元。 面对PC市场的短期疲软，Goeckeler展现了客观的预判。他坦言当前两个季度是销量的低谷期，预计明年PC销量可能仍有个位数下降。但是，他强调了设备内容量增加的逻辑：“我们预计明年PC的存储容量（以EB为单位）将会增长。根据我们内部的模型，NAND闪存市场的各个细分领域……明年都将呈现正增长。” 同时，汽车电子正迅速崛起，被闪迪视为未来边缘计算领域最大的细分市场之一。 以下是电话会议全文： 操作员： 下午好，欢迎参加闪迪 2027 财年第一季度财报电话会议。所有参会者将处于仅收听模式。（操作说明）另请注意，本次会议正在录音。现在，我将发言权交给投资者关系副总裁伊万·唐纳森先生。 投资者关系副总裁 Ivan Donaldson： 在开始之前，请注意，今天的讨论将包含基于管理层当前假设和预期的前瞻性陈述，这些陈述受各种风险和不确定性因素的影响。这些前瞻性陈述包括我们对公司技术、能源和产品组合、业务计划和业绩、资本配置重点、市场趋势和机遇以及财务业绩的预期。我们不承担更新这些陈述的义务。有关可能导致实际结果与预期存在重大差异的风险和不确定性因素的更多信息，请参阅我们的 10-K 表格年度报告以及我们向美国证券交易委员会提交的其他文件。 我们今天还会提及非公认会计准则（non-GAAP）财务指标。非公认会计准则财务指标与可比公认会计准则财务指标的调节表已包含在我们网站"投资者关系"栏目发布的书面材料中。 接下来，我将把电话交给David 。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 谢谢Ivan。下午好，感谢各位参加闪迪 2027 财年第一季度财报电话会议。2027 财年伊始，我们又迎来了一个强劲的季度，为客户和股东创造了价值，并实现了超出预期的业绩。我们的战略行之有效，执行力也带来了丰硕的成果。 本季度营收为 110 亿美元，非 GAAP 毛利率为 85.1%，非 GAAP 每股收益为 49.51 美元。我们产生了 57 亿美元的调整后自由现金流，并通过股票回购向股东返还了 50 亿美元。 我们对公司长期发展前景的信心源于三大核心优势：技术领先、深厚的客户合作关系以及严谨的财务管理。人工智能的兴起以及客户通过我们全新的商业模式——NBM 合作伙伴关系——发出的、将业务拓展至 2030 财年以后的信号，都进一步强化了 NAND 闪存需求的结构性增长。这些优势共同使我们能够充满信心地投资于技术路线图，加强并拓展客户关系，实现持续增长的自由现金流，同时为股东创造资本回报。 技术领先地位 一切始于我们的技术领先地位。BiCS 8 是我们当前产品组合的核心，在 TLC 和 QLC 闪存的性能和密度方面均树立了行业标杆。BiCS 8 引入了直接键合到阵列的 CMOS 技术，即我们的 CBA 架构，从而满足了 AI 数据中心客户所需的性能，并为未来几代产品奠定了基础。BiCS 9 将成熟的 BiCS 8 阵列与新一代 CMOS 技术相结合，在保持成熟存储器架构的同时，显著提升了接口性能。BiCS 10 在 TLC 和 QLC 闪存方面全面升级了节点架构，推出了一款专为高性能工作负载设计的 1Tb TLC 芯片和一款 2Tb QLC 芯片，后者拥有业界领先的密度，读写带宽是 BiCS 8 的两倍。这些技术的融合将扩展 BiCS 8 的基础架构，以满足下一代基础设施不断增长的性能和容量需求。 高带宽闪存（HBF）进展 除了核心路线图之外，高带宽闪存（HBF）在第一财季取得了重要里程碑式的进展——我们首款 HBF 存储芯片已完成流片，目前制造工作正在进行中。正如我们在投资者日上概述的那样，HBF 是一种用于推理的新型存储架构，其读取带宽与 HBM 相当，但容量更大，能够支持更大的模型、更长的上下文长度和不断增长的键值缓存。HBF 旨在通过将 NAND 级容量更靠近处理器来补充 HBM，我们仍按计划在明年交付首批基于 HBF 的产品样品。 HBF 仍是一项面向未来的创新，并未纳入我们在投资者日上提出的长期财务模型中。随着客户采用情况、产品需求和制造准备情况的日益明确，我们预计将提供更多关于市场机遇的见解。 客户认可我们创新的实力，并日益将闪迪视为实现其增长目标的重要合作伙伴。通过我们的 NBM（新业务模块），我们将继续把客户关系发展为基于创新、协作和共同承诺的长期合作伙伴关系。我们近期与全球领先的人工智能公司开展的客户互动表明，市场对我们技术的需求仍有进一步增长的空间。我们市场领先的技术、产品组合和客户合作伙伴关系是我们稳健财务状况的基石，使我们能够进行再投资，以保持技术领先地位，并通过专注于研发的资本支出扩大供应。 人工智能驱动的需求增长 人工智能的蓬勃发展进一步强化了我们的各项优势。随着推理工作负载的增长，对可扩展内存和存储的需求也在不断扩大，这使得 NAND 闪存在人工智能基础设施中扮演着越来越重要的角色。在推理过程中，每个生成的词元都必须引用其前面的上下文，从而创建一个不断增长的键值缓存，作为模型的工作内存。更长的提示、更复杂的推理、多模态输入和持久的用户上下文都会显著增加这些存储需求。 HBM 和 DRAM 支持最高性能层级，而闪存则提供高效保留更广泛上下文所需的容量，并避免代价高昂的重新计算。我们认为，这是一种长期趋势，正在扩大 NAND 在整个 AI 技术栈中的作用。 内存层次结构定义了每种 NAND 架构的作用。TLC 提供更低的延迟、更高的速率性能和更强的耐用性，满足活跃数据集、检查点和对延迟敏感的键值缓存工作负载的需求。在我们于投资者日展示的 AI 实验室对比中，采用 SSD 的系统在词元吞吐量方面比仅依赖易失性内存的同类系统高出约三倍，同时能耗降低了约 75%。QLC 进一步提高了存储密度，适用于数据湖、驱动 AI 搜索和检索库的向量数据库等容量密集型应用。在这些层之间，不断增强的持久上下文确保数据能够被保留和调用，而不是重新生成。 随着推理成本的降低，我们预计其采用率和使用率将不断提高，这印证了我们的观点：到本十年末，键值缓存将占据人工智能数据中心闪存市场约三分之一的份额，而人工智能数据中心的市场规模将接近如今的 NAND 闪存市场。 终端市场概览 接下来，我们来看看终端市场。在数据中心领域，我们的产品组合能够满足从高性能企业级固态硬盘到高容量平台等各种人工智能基础设施需求。市场需求依然强劲并持续增长， 我们估计数据中心业务已从十年前约占行业总量的 20% 增长到如今的近一半。 客户结构的这种转变正在重塑行业经济格局，也是闪迪正在进行的转型的核心。本季度，数据中心业务再次实现强劲增长，并继续超越整体市场，这得益于我们增加了供应以满足这一终端市场日益增长的需求。 边缘计算是闪迪一个规模庞大且具有重要战略意义的市场，涵盖智能手机、个人电脑、车载平板电脑以及不断扩展的物理人工智能应用。汽车行业正日益成为我们边缘计算业务的重要增长点，也是一个意义重大的长期增长机遇。 我们与领先客户的合作不断深化，这增强了我们对汽车行业未来成为边缘计算领域最大市场之一的信心。 我们的消费者业务仍然是一项差异化的战略资产，它结合了与数亿终端用户的直接品牌互动以及在全球领先渠道合作伙伴的广泛货架覆盖。消费终端市场为我们的业务提供了稳固的基础，其与市场的直接联系也为产品开发提供了信息，并让我们能够及早洞察终端用户需求的变化。 总而言之，这些成果进一步巩固了我们在投资者日上提出的商业模式的稳健性。我们已实现了强劲的盈利能力和现金流，接下来的重点是确保旗下所有业务持续稳定地执行。 接下来，我将把电话转给Luis ，让他详细介绍公司的最新业务情况和前景。 执行副总裁兼首席财务官 Luis Felipe Visoso： 谢谢大卫。我们正在执行在投资者日上制定的战略和计划，并取得了令人满意的财务业绩。 第一季度，我们完成了两项 NBM 合作，由于这两笔交易都在第四季度财报电话会议之前完成，我们已在电话会议上宣布了这些合作关系。我们正在积极与现有 NBM 客户洽谈，他们正在评估延长现有协议的可能性；我们也在积极与新客户洽谈，他们正在评估新的 NBM 合作。这些长期合作关系能够让我们更清晰地了解市场需求和财务业绩，从而构建更稳健的财务模式。我们将保持耐心和严谨的态度，选择合适的长期合作伙伴，并确定分配给 NBM 的最佳投标比例，该比例可能会高于我们目前的水平。 第一季度财务业绩 第一季度营收达 110 亿美元，环比增长 23%，同比增长 378%。这一业绩远超我们此前 103 亿美元至 108 亿美元的预期。销量增长和价格上涨均推动了营收增长，其中约 60% 的增长归功于销量增长，40% 归功于价格上涨。 数据中心业务营收达 48 亿美元，环比增长 61%，超过了当季市场预期增速。我们领先的产品和强大的客户合作伙伴关系（包括与三家美国超大规模数据中心运营商的合作）支撑着我们在这一快速增长的终端市场的持续扩张。 边缘计算业务营收达 58 亿美元，环比增长 7%，反映了高端和主流市场的韧性，但部分被低端市场的萎缩所抵消。在边缘计算领域，我们受益于汽车和物联网客户的强劲增长。消费者业务收入为 3.97 亿美元，环比下降 29%，主要原因是市场正在适应更高的价格。我们将继续致力于服务所有三大终端市场，并通过多元化的产品组合不断优化业绩。 第一季度非 GAAP 毛利率为 85.1%，高于上一季度的 84.6%，主要得益于销量和价格的上涨。这一业绩优于我们此前 83% 至 85% 的预期。非 GAAP 运营费用为 5.13 亿美元，占收入的 4.7%。非 GAAP 营业利润率为 80.4%，高于上一季度的 79.2%。非 GAAP 每股收益为 49.51 美元，高于上一季度的 39.25 美元和上年同期的 1.22 美元。这一业绩优于我们此前 44 美元至 46 美元的预期范围。本季度末，公司稀释后流通股为 1.54 亿股。 关键的 GAAP 与非 GAAP 财务指标调整包括：9100 万美元的股权激励支出，占营收的 0.8%；以及 5.13 亿美元的股权证券收益，主要归因于我们对南亚的投资。 本季度，我们回购了约 320 万股普通股，总额达 50 亿美元。过去两个季度，我们共回购了 600 万股，约占已发行股份总数的 4%。我们的回购体现了我们对公司长期价值的信心以及严谨的资本配置策略。我们将继续对公司进行适当的投资，并将 100% 的盈余现金返还给股东。 自由现金流 经营活动产生的现金流量为 64 亿美元。总资本支出为 3.78 亿美元，占营收的 3.4%。我们预计本年度剩余时间内总资本支出将有所增长，并占 2027 财年收入的个位数百分比。本季度，我们实现了 57 亿美元的调整后自由现金流，利润率约为 52%。本季度末，我们持有 51 亿美元的现金及现金等价物，且无任何债务。 业绩展望 我们对市场长期健康的信心源于人工智能基础设施的结构性增长以及 NAND 闪存在推理工作负载中日益重要的作用。 在展望第二季度业绩之前，我宣布闪迪董事会已批准公司普通股的 41 拆 1 股票拆分。新增股份预计将于 11 月 19 日派发，拆分调整后的股票预计将于 11 月 20 日开始交易。 我们预计 2027 财年第二季度的收入将在 122 亿美元至 126 亿美元之间。我们预计非 GAAP 毛利率在 84.5% 至 85.5% 之间，其中包括适度的同店价格上涨。在拆股前，我们预计非 GAAP 每股收益在 55 美元至 57 美元之间，假设完全稀释后股份总数为 1.51 亿股。经 41 拆 1 拆股调整后，非 GAAP 每股收益在 6.88 美元至 7.13 美元之间，假设完全稀释后股份总数约为 12.08 亿股。 作为参考，我们预计 2027 年市场将保持强劲增长。数据中心预计将再次成为增长引擎，占据超过 55% 的市场份额，在人工智能驱动的资本支出增加的推动下，投标需求将同比增长约 40%。此前，2026 年数据中心的投标需求已增长超过一倍。我们的 NBM 项目储备将在本十年末超过供应量。 接下来，我将把电话会议交还给David。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 谢谢路易斯。我们将继续执行在投资者日上提出的战略，这增强了我们对闪迪长期发展前景的信心。凭借技术领先优势、深厚的客户合作关系和严谨的财务管理，以及人工智能驱动的 NAND 闪存需求结构性增长，我们能够更好地服务客户，创造持续增长的自由现金流，并为股东带来回报。 过去一年，我们显著提升了公司的盈利能力和现金流，并为未来的持续增长奠定了坚实的基础。我们将继续专注于严谨的执行、持续的价值创造以及实现长期财务目标。 伊万，接下来请大家提问。 问答环节 投资者关系副总裁 Ivan Donaldson： 现在，我们将开始问答环节。（操作说明）今天的第一个问题来自 Melius 公司的 Ben Reitzes。 分析师 Ben Reitzes： 大家好，非常感谢。戴夫，我想问两个问题。第一个是关于 NBM（新业务模块）的。您在上次招标前签了两份合同。我想问一下，以后还会签很多吗？因为看起来你们的产能已经有限，无法全部签完。另外，如果合同有任何变动，能否提醒我们一下未来几年合同的具体内容？另外我还有一个后续问题。谢谢。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 谢谢，Ben。我来就 NBM 发表一些意见，然后Luis会补充。 我们拥有非常强劲的 NBM 项目储备。随着投资组合的认购和承诺不断增加，我们本财年已经完成了一半，明年也完成了三分之二。现在正是推进下一批项目的好时机，而且我们的储备非常充足。我们上个季度说过，我们会保持耐心，认真考虑下一批客户，而我们也正是这样做的。我们预计在接下来的几个月甚至几个季度里，随着我们继续分配剩余的投资组合，会有更多客户加入。我们的储备非常充足，而且还在不断增长，这已经成为我们服务客户的主要方式。我预计未来几个季度，已承诺的投资组合比例将继续上升。 Luis，请你补充。 执行副总裁兼首席财务官 Luis Felipe Visoso： David 已经涵盖了大部分内容，我只想补充几点。我们对目前在 NBM 方面的进展非常满意。我们在选择合作对象方面一直非常谨慎，极具战略眼光。我们审视了现有的合作公司，其中 95% 的 NBM 合作公司都是投资级公司，它们创造了约 1300 亿美元的运营现金流。我们认为做出了正确的选择。我们将继续保持耐心，精挑细选，而且我们的项目储备非常充足。 正如我在事先准备好的发言稿中提到的，我们预计这些项目将继续增长。我们之前已经和大家分享过，2027 年我们约 50% 的项目是 NBM 项目，2028 年约三分之二的项目是 NBM 项目，我们预计这个数字会从三分之二略微上升。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： Ben，我再补充一点。我们目前确实在努力平衡那些再次订购的客户的需求。总的来说，我们从客户那里了解到， 他们低估了运行基础设施所需的 NAND 闪存容量。因此，我们有很多客户再次订购，同时也在努力拓展新客户。 有很多事情需要处理，这些都是非常复杂的大型协议，但我们对目前的研发管线和产品组合都非常有信心，产品反响良好。在接下来的几个季度里，我们会持续更新 NBM 产品组合的最新进展。 分析师 Ben Reitzes： 好的，太好了。还有一个后续问题。您可能已经看到，英特尔下调了下一季度的业绩预期，原因是个人电脑业务下滑，而且内存业务的影响比预想的都要大。 我只是好奇，您是否注意到 PC 市场对 NBM 的兴趣有所增加？如果确实如此，您认为对于某些设备制造商而言，这个市场是否会发展成为 NBM，或者实际上由于他们愿意支付更高的价格而变得更具吸引力？鉴于他们似乎在这个领域产品匮乏且销量不佳，我们应该如何看待这种情况？ 执行副总裁兼首席财务官 Luis Felipe Visoso： 我们不能谈论具体的客户。我们过去说过，我们在数据中心业务中确实有 NBM，它以数据中心为中心，但我们也有边缘计算方面的客户。我们向任何有需要的客户提供这种模式，并在合适的情况下启动相关流程。我们并没有试图限制任何客户，我们欢迎合作。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 关于这一点，我们自己的分析也证实了这一点。 我们知道今年的销量有所下降，明年预计还会略有下降，降幅在个位数左右。目前这两个季度是同比数据跌幅最大的低谷期，从销量来看，我们感受到的市场同比变化最大。 尽管如此，我们预计明年 PC 的存储容量（以 EB 为单位）将会增长。根据我们内部的模型，NAND 闪存市场的各个细分领域，包括 PC、智能手机和数据中心，明年都将呈现正增长，因为每个设备的内容量持续增加，其中一部分原因是高端产品正在普及。市场已经进行了调整，从销量来看，我们正处于同比下降的低谷期，但我们预计情况会有所改善。 分析师 Ben Reitzes： 谢谢各位。 操作员： 下一个问题来自摩根士丹利的乔·摩尔。 分析师 乔·摩尔： 太好了，谢谢。除了市场行情好之外，似乎更深层次的原因在于贵公司在数据中心领域的布局。贵公司的市场份额同比增长近 20 倍，环比增长 61%。显然，市场行情很好，但贵公司的市场份额似乎也大幅提升。这是因为 BiCS 8 认证吗？还是仅仅因为市场环境发生了变化？究竟是什么因素让贵公司达到了如此高的市场渗透率？如果未来数据中心的数据传输量占到总数据传输量的一半，贵公司能否在自身产品组合中也实现这一目标？ 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 乔，我们对目前在数据中心领域的发展状况非常满意。我们每年公布的业绩数据之所以能取得这样的增长，是多种因素共同作用的结果。首先，这要归功于 NAND 闪存的基础节点。BiCS 8 是一个非常优秀的节点，CBA 工艺能够提供非常纯净的 CMOS，从而实现极高的接口速度。我们打造了合适的产品——我们的 TLC 产品已经上市好几年了；就在几个季度前，我们才开始销售 QLC 产品并实现盈利，我们预期它的销量会迅速增长，而现在也确实如此。所以，我们基于正确的技术，在正确的时间推出了正确的产品。 在过去一个季度左右的时间里，人工智能推理架构得到了更多的改进。当我们观察市场并在内部进行细分时，客户对如何使用 NAND 闪存、TLC 闪存和 QLC 闪存等技术有了更精细的了解，涵盖了从键值缓存到暂存区再到快速数据湖的各个阶段，以及这些市场的所有子领域，例如代理编排中的推理、模型预训练和模型后训练。总的来说，我们看到 NAND 闪存的应用方式更加精细化。 过去，QLC 闪存的应用场景非常合适，甚至可以看到一些 QLC 子客户在技术允许的情况下，将其应用于键值缓存等场景。另一方面，我们看到 SLC 闪存也正在被纳入架构设计中——目前它还没有真正投入销售，更多的是在架构讨论阶段，而且这种讨论并非着眼于性能，而是更侧重于在代理工作负载下的耐久性，以及能否用 NAND 闪存替代 DRAM。 我们认为这类架构会随着时间的推移而非常流行。一旦完成转型，考虑到价格差异，用户就会坚持使用。这些 NBM 让我们能够与客户进行深入的战略对话，了解他们如何使用我们的产品，也能与我们的工程师进行深入探讨，了解如何针对不同的用例解决具体问题。所有这些都极大地促进了我们产品组合的发展。正如我所说，我们已经与我们最大的客户签署了第二批 NBM，并且正在与其他客户洽谈。整体架构非常强大，我们对此感到满意。 分析师 乔·摩尔： 您认为从长远来看，这种产品组合的混合风格会如何发展？ 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 我们正在努力追赶，使我们的投资组合构成与市场整体水平保持一致。我们将在 2027 年全年持续推进这项工作。我们会看看能否在本季度末真正实现目标，但如果回顾 2026 财年，我们的投资组合构成将会比现在高得多。我们将继续在这方面取得进展。 操作员： 下一个问题来自伯恩斯坦公司的马克·纽曼。 分析师 马克·纽曼： 非常感谢。首先，我想谈谈您关于价格和销量的指引。 在您刚刚公布的第一财季业绩中，您提到 60% 的收入增长来自销量，40% 来自价格。我想问的是，您预计这个比例在您的指引中会如何变化？关于定价方面有什么要补充的吗？我知道这些新型 NBM 的销量占比很高，但我仍然想了解一下定价方面的情况——我记得您提到第二财季的价格会有小幅改善。您能否就此做进一步说明？ 然后我还有一个关于 HBF 和一些新的 NAND 技术的后续问题。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 我先回答第一个问题。您说得对，我们报告称第一季度营收增长约 60% 来自销量，40% 来自价格。 我们预计下一季度两者仍将有所贡献。我们通常不会将这个数字拆分，但正如我们在准备好的发言稿中所述，我们预计价格会有小幅上涨。因此，我们预计销量和价格都会在本季度有所贡献，并且预计全年价格将继续小幅上涨。 分析师 马克·纽曼： 这很有帮助，解释得很清楚。接下来的问题是关于数据中心的 HBF 和其他新型 NAND 技术。之前有人提到 HBF 取得了一些进展，这很好，但我想知道关于进展以及与合作伙伴和客户的讨论是否还有其他信息？ 戴夫，你刚才提到了数据中心里其他一些新的 NAND 技术，比如 Storage Next 和 CMX 上下文存储器。你对这些数据中心里新出现的 NAND 技术有什么看法？你觉得它们最终都会成功吗？如果你能就这些技术之间的相互作用、各自的作用、闪迪在其中扮演的角色以及时机等方面发表一些看法，那就太好了。谢谢。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 当然。马克，我们与潜在客户就 HBF 进行的沟通非常深入，而且会持续进行——我们会继续与他们沟通，直到我们把产品样品送到他们手中，让他们开始使用并了解产品如何融入他们的系统。我们会持续更新相关信息，但这几乎是一个永无止境的沟通过程。 关于你的第二个问题，我认为这对人工智能推理的发展非常有利，因为随着其规模的扩大，架构必须不断优化以提升经济效益。这使得 NAND 闪存被更多地应用于架构的各个部分，因为 NAND 是最具可扩展性的半导体技术。几年前，一切都围绕着提高密度展开，从 TLC 到 QLC，我们现在仍然在这样做，这仍然是战略的重要组成部分。 但现在有些方向甚至发生了转变：如何利用 NAND 闪存来提高架构特定部分的耐久性？NAND 闪存的耐久性和性能是否足以满足架构中特定应用场景的需求？在特定场景下，它是否比那些价格更高、获取难度更大的竞争技术更具优势？ 我认为这是一个非常活跃的讨论领域，目前有很多想法，而且我认为应该有很多想法。我相信所有这些想法都会被采纳。最重要的是与那些投入资金扩展基础设施的人保持密切联系，因为最终他们会根据自身需要解决的大规模应用场景以及资金投入的方向，做出最适合自己的决策。 我们正积极参与这些对话，我预计这些对话将继续深入进行，并会涌现出许多不同的想法，探讨如何将我们的技术拓展到不同的方向，以适应越来越多的应用场景。在产品开发过程中，始终不变的原则是：在合适的时间、以合适的强度、以合适的成本提供合适的技术，不多不少，恰到好处。这才是产品开发的核心，因为只有以合适的价格交付产品，才能获得合适的回报。在人工智能推理架构领域，我们与客户紧密合作，全面推进这一过程。 分析师 马克·纽曼： 太棒了，谢谢你提供的信息。 操作员： 下一个问题来自 MST Financial 的 David Gibson。 分析师 David Gibson： 谢谢各位，这季度真的很棒！我有个简短的问题。我想问一下，您是否正在考虑加快 BiCS 从 8 到 9、10 等版本的过渡，以此来加速短期内的比特增长，并满足一些非常强劲的客户需求？ 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 不，我们仍然致力于实现之前讨论过的产能增长目标，也就是十几到二十几个百分点。这些关键节点的转变需要大量的规划、设备采购以及生产线的搭建。我们已经制定了工厂计划，以应对我们长期以来一直在讨论的产能增长。目前没有改变计划。 分析师 David Gibson： 好的，谢谢。还有一个后续问题。您之前提到过第一季度会向数据中心分配更多资源。那么，向数据中心分配更多资源是否有任何限制？ 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 在某些方面，确实如此。从晶圆厂出来后，你会得到一定比例的 TLC、QLC、特定芯片组合等，所以我们需要不断地调整，才能把合适的产品送到合适的客户手中。此外，路易斯的组织架构中也蕴含着很多运筹工作，他与销售团队密切合作，了解现有库存、晶圆厂的出货情况、产品组合以及最终的销售方向。 路易斯，你还想补充几句吗？ 执行副总裁兼首席财务官 路易斯·维索索： 我觉得唯一需要补充的是，这显然会根据我们所考虑的时间范围而变化。短期内，几乎不可能做任何事情——生产一片晶圆大约需要 120 天。但如果着眼于更长远的未来，那么可操作的空间就更大了。 分析师 David Gibson： 好的，非常感谢。 操作员： 下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 公司的 CJ Muse。 分析师 CJ Muse： 下午好，感谢您回答这个问题。 我想问一下您在幻灯片中提到的 NBM 管道供应将超过本十年末供应量的评论。您能否详细解释一下？这会如何改变您对未来几年行业比特供应情况的看法？您是否正在调整资本支出计划，以及调整幅度如何？我知道您提到增幅在个位数中段，这意味着总资本支出大约在 25 亿至 30 亿美元之间，这个数字相当低。很想听听您对这种可见性如何影响您对比特增长和供应的看法？ 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 关于这一点，我想说的第一点是，CJ，这个流程行之有效。就在两三个季度前，我们还在讨论是否要建立这种商业模式，我们有一些志同道合的客户，取得了非常好的进展。现在，几个季度过去了，我们在投资者日之后讨论过这个问题，客户主动来找我们寻求 NBM 服务，而这现在已不是我们唯一的业务模式了。我们有很多客户，他们的业务量和产品各不相同，我们希望能够根据客户的需求提供服务，这一点毋庸置疑。 令人欣慰的是，我们现在拥有一个强劲的供应渠道，一直到 2030 年，甚至更远——我们有很多客户愿意向我们提供他们的需求信号和财务承诺。 至于之前提到的问题，如果我们最终选择改变供需关系等等，这些因素是否能让我们有所作为，但我们目前还没有到那一步。我们还需要就所有这些问题进行谈判，获得承诺，让所有环节都协调一致。 目前流程进展顺利，我们对现状非常满意，这让我们对未来的规划有了更清晰的了解。流程仍在进行中，在接下来的几个季度里，我们会随着工作的进展不断向大家汇报最新情况。 分析师 CJ Muse： 路易斯，我还有一个后续问题。关于这些合同，考虑到有些合同有定金，这些定金可以用于回购吗？还是说这部分资金有使用限制？ 执行副总裁兼首席财务官 路易斯·维索索： 理论上我们可以，CJ。但正如我们在分析师日上解释的那样，绝大部分是财务担保，由第三方金融机构持有，所以它们不在我的资产负债表上。资产负债表上唯一包含的是预付款，而且这笔金额是最小的。但这方面没有任何法律限制。 分析师 CJ Muse： 太好了，非常感谢。 操作员： 下一个问题来自法国巴黎银行的卡尔·阿克曼。 分析师 卡尔·阿克曼： 谢谢。看到每台 XPU 和 AI 服务器的 NAND 闪存容量不断增加，以满足键值缓存的需求，这令人鼓舞。我认为这与内存容量减少以及部分服务器 SKU 的缩减形成了鲜明对比。 David，您能否谈谈在 AI 普及的背景下，您如何看待 2027 年每台服务器的企业级 SSD 容量发展趋势？因为 AI 无疑在您的产品组合中占据越来越重要的地位。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 卡尔，这确实是个大问题。目前我们所做的，毫无疑问，在代理编排的推理中，我们的产品与这类应用的 CPU 需求密切相关。我们非常清楚每个 CPU 的预期需求量，这类应用的预期需求量大约是每个 CPU 60 到 90 GB。我还没有计算过服务器潜在市场规模（TAM）与这两者之间的弹性关系，但我们可以跟进。 正如我之前所说，我们看到越来越多的 NAND 闪存以各种不同的方式被应用到推理架构的各个部分。TLC、QLC，还有我之前提到的，现在那些寻求高耐久性解决方案的用户，希望这些解决方案能够满足工作负载中某些部分的需求——在这些部分，他们不需要使用 DRAM，而可以使用这类 NAND 闪存。所以这一切都非常令人鼓舞，我们将继续密切关注，同时也会着手分析这两种 NAND 闪存的市场规模以及它们之间的权衡取舍。 分析师 卡尔·阿克曼： 如果可以的话，我想再问一个后续问题。您对企业级固态硬盘市场份额的目标有最新的进展或展望吗？鉴于您目前取得的相当不错的成绩，您能否在 2027 年实现 10% 到 15% 的市场份额目标？谢谢。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 过去很多年前，我们设定过一些份额目标，但我一直努力避免设定份额目标，因为这有时会导致投资组合做出一些不合理的选择。我们希望在所有时间范围内，包括短期、中期和长期，实现投资组合价值最大化，所以我们希望保持投资组合的平衡。 显然，我们会增加数据中心的配置比例，你们也看到了。我们之前也讨论过，我认为我们实现了 17 倍的同比增长——在如此规模的业务中，你很少能看到 17 倍的增长。我预计到 2027 年，这个数字还会继续攀升。在某种程度上，平衡点将取决于我们每个季度的观察结果以及我们签署的 NBM 协议，这些将让我们对未来几年的市场格局走向有更清晰的了解。所以，这个数字肯定会继续攀升，但我不会设定一个具体的目标。 分析师 卡尔·阿克曼： 谢谢。 操作员： 下一个问题来自瑞穗银行的 Vijay Rakesh。 分析师 Vijay Rakesh： 你好，David，这真是一份很棒的季度报告和指引。 关于数据中心，你提到 2027 年的需求量将增长 40%，这非常惊人。你认为 BiCS 9 和 BiCS 10 的过渡是否有助于推动部分需求增长？我想问一下这方面的供应情况如何？我还有一个后续问题。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： BiCS 8 和 BiCS 9 是数据中心战略的重要组成部分，它们能够让我们在相同的存储单元内获得更快的接口速度，而 CBA 正是赋予我们这种灵活性的，我们在投资者日上也讨论过这个问题。从这个意义上讲，是的，它们是战略的重要组成部分，这一点毋庸置疑。关键在于为合适的客户提供合适的产品。我们的 TLC 产品一直以来都表现出色，现在 QLC 正在逐步普及，BiCS 9 也将逐步普及，但距离真正应用还有一段时间。我们发布了 BiCS 10，但我们仍在逐步推广，在真正应用到未来的 BiCS 节点之前，我们还有很长的路要走。 分析师 Vijay Rakesh： 明白了。关于耐用性方面，正如您所提到的，一些同行正在讨论 SLC NAND 闪存。您认为明年市场会如何发展？除了您观察到的整体需求增长之外，SLC NAND 闪存的出现是否也可能会加剧 NAND 市场的竞争？谢谢。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 现在就下非常明确的看法还为时过早。我们正在与一些客户沟通，他们透露了一些对 SLC 的需求信号。很明显，一旦开始混用 SLC，就会出现一个明显的换算比例，无论是 TLC 还是 QLC，大概是三比一或四比一。因此，SLC 的使用量和实际部署量将影响市场整体供应。但现在就做出具体预测还为时过早。 我认为这是一次架构方面的讨论，客户希望更好地了解这项技术及其如何应用于他们构建推理架构的各个用例中。接下来的几个季度我们会持续更新进展，看看情况如何，但绝对值得关注。 分析师 Vijay Rakesh： 好的，谢谢。 操作员： 下一个问题来自高盛的吉姆·施耐德。 分析师 吉姆·施耐德： 下午好，感谢您回答我的问题。我想从更具体的策略角度来了解一下，贵公司的消费业务在第一季度显然存在季节性波动，个人电脑业务也是如此，但数据中心业务目前处于长期增长阶段。路易斯，根据您目前掌握的信息，我想请您大致预测一下， 您认为第三财季的业绩会环比增长、下降还是持平？ 执行副总裁兼首席财务官 路易斯·维索索： 你指的是第三财季？从历史数据来看，第三季度通常是我们业绩最弱的季度。例如，上个季度我们的出价环比下降了 19%。虽然我们不对第三季度业绩做预测，但为了建模的目的， 我会对第三季度到第二季度的环比增长持保守态度。 分析师 吉姆·施耐德： 谢谢。另外，就股票回购而言，很高兴看到这项计划持续执行。我有点好奇，随着授权期限的临近，您是否预期董事会会按季度续签授权？或者，鉴于目前的股价远低于预期，您能否进一步说明您是如何计划执行实际回购的？谢谢。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 我们有一个非常清晰的策略，100% 的盈余现金将返还给股东。我们将积极有效地执行这一策略，而且我们知道如何与董事会沟通。我们每个季度都会召开会议，我不认为在执行过程中会遇到任何阻力。我预计我们将继续忠于这一策略，即 100% 的盈余现金将返还给股东。在过去的几个季度里，我们开局良好——我们已经回购了相当于初始市值或流通股 4% 的股票，我们将继续妥善执行这项计划。 分析师 吉姆·施耐德： 谢谢。 操作员： 下一个问题来自 TD Cowen 公司的 Krish Shankar。 分析师 Steven（代表 Krish）： 大家好，非常感谢你们回答我的问题。我是 Steven，代表 Krish 打电话。我的第一个问题是问 David 的。 我想了解一下你们的 CSP 客户群，目前 TLC 和 QLC 闪存芯片的需求情况如何？随着 NBM 的普及，TLC 和 QLC 闪存芯片的比例在本十年后期会发生显著变化吗？ 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 目前 TLC 和 QLC 的比例仍然维持在 70:30 左右。TLC 一直是产品组合的主要驱动力。我们也越来越多地听到客户反馈，他们希望重新加速 QLC 的发展，并探索不同的应用场景。我们会观察这种情况在本十年末的发展。目前 70:30 的比例相当不错，每个季度都会有一些波动，但目前的比例基本保持在这个水平，我们预计至少在本财年剩余时间内也会如此。我们设定了这个时间跨度，然后会继续与客户讨论，观察他们对 QLC 的看法。 另外我还要提一下，Stargate 产品——也就是我们的 QLC 产品——的推广情况非常好。就在几个季度前，我们还在讨论产品认证的问题，现在认证工作已经全部完成，客户正在逐步增加订单。这款产品一直备受好评，是我们产品组合中非常关键的一部分。 分析师 Steven： 明白了。还有一个关于移动边缘计算市场的问题，鉴于今年该市场也出现了两位数的销量下滑，尽管下滑主要集中在入门级和中端市场。我有点好奇，根据你们一些客户在该市场提供的需求信号，你们的移动业务明年还能保持整体增长吗？ 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 我们先来谈谈市场。低端市场确实面临压力，这会导致销量下降，但单位内容量会增加。总的来说，我们预计明年该市场的数据量将以艾字节为单位增长——尽管销量会略有下降。至于我们的产品组合，这有点像数据中心，我不想对单个市场做出预测。我们会灵活敏捷地管理产品组合。我们已经非常明确地表示，我们希望产品组合保持平衡，但我们会优化短期、中期和长期的财务结果，并将这些因素整合起来以获得最佳结果。我们会随时向您汇报移动业务的构成情况。 分析师 Steven： 太好了，非常感谢！ 操作员： 下一个问题来自美国银行的 Wamsi Mohan。 分析师 Wamsi Mohan： 非常感谢。您在幻灯片中提到， 领先的人工智能公司可能预示着未来需求的增长。我想知道这些公司是指 AI 实验室吗？另外，目前 Neo Clouds 的信用问题是否对您有任何影响？我还有一个后续问题。 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 我们没有看到任何此类情况。恰恰相反，我们看到客户需求非常强劲。如果我们看一下我们最大的客户，他们基本上都是投资级公司，现金流非常充裕。因此，我们没有看到任何信贷问题的影响，即使这些问题确实存在于市场上，而且我们客户的需求与上个季度相比还在增强。 分析师 Wamsi Mohan： 路易斯，您在幻灯片中说"领先的人工智能公司"，您指的是 AI 实验室吗？ 执行副总裁兼首席财务官 路易斯·维索索： 我们面向所有业务领域销售产品—— 我们向超大规模数据中心销售产品，我们向模型制造商销售产品，我们向所有人销售产品。 分析师 Wamsi Mohan： 好的，谢谢路易斯。就本季度的情况而言，应收账款似乎略有回升。这是因为随着更多投标采用 NBM 付款方式，付款条件有所改善，我们应该预期会出现这种情况吗？还是本季度还有其他因素？ 执行副总裁兼首席财务官 路易斯·维索索： 我们基本上看到客户组合发生了一些变化，这对我们的应收账款产生了一些影响，只是一点点，但主要是客户组合的变化。 分析师 Wamsi Mohan： 好的，非常感谢。 操作员： 下一个问题来自 Evercore 公司的 Amit Daryanani。 分析师 Amit Daryanani： 非常感谢。David，我想先从资本配置方面谈起。随着你们向更可预测的 NBM 驱动型商业模式转型，这是否会改变你们对资本结构的看法？ 从历史数据来看，人们普遍认为存储芯片的周期性更强，因此资产负债表的灵活性至关重要。但随着你们的业务结构周期性降低，这是否会促使你们愿意增加杠杆，从而加速资本回报？还是你们仍然对每季度 50 亿美元的股票回购计划感到满意？我只是想知道，你们认为我们什么时候可以增加杠杆，从而利用业务周期性降低的优势？ 董事长兼首席执行官 David Goeckeler： 我们已经公布了一个财务模型，就在我们分析师日上，我们花了三个半小时讨论这个问题，并承诺将财务模型执行到 2030 年底。我们计划执行这个模型，并且对我们保持零负债、拥有非常稳健的资产负债表，然后将收益投资于自身业务的战略非常有信心。我们的业务正在增长，并且有很多内部创新的机会，我们将继续投资于 HBF 和 3D 矩阵存储器等项目，此外还有 BiCS 路线图以及我们开发的所有优秀产品。完成这些之后，我们将把 100% 的现金流返还给股东，这就是我们的计划，我们将在可预见的未来继续执行，直到另行宣布改变计划为止。我预计在短期内不会发生变化。 分析师 Amit Daryanani： 好吧。那么，关于 HBF，与其问您潜在市场规模（TAM）到底有多大，不如请您谈谈随着推理模型和上下文窗口的扩展，这里的扩展变量究竟是什么？我们应该认为 HBF 的容量会与 GPU 的计算能力同步增长，还是会更快？另外，您说过会在 2027 年开始初步样品测试，那么从那时到实现可观的收入增长，关键的里程碑是什么？谢谢。 董事长兼首席执行官David Goeckeler： 关于您的第一个问题，现在评估还为时尚早。关于第二个问题：我们在拿到芯片、完成基础芯片流片之后，会将控制器与基础芯片进行整合，然后交到客户手中，让他们开始评估产品在其基础设施中的实际表现。 我们此前已做了大量建模工作，但真正将实体产品交付客户、开展集成工作之后，客户的反馈将帮助我们逐步回答大家关心的问题，例如：市场机会有多大、规模化进程有多快、TAM是多少、架构将在哪些场景落地。我们将跟随客户的需求方向推进。 关键的下一步是真正将产品交到客户手中。这将开启一系列新的对话——我们不再依赖仿真模拟，而是直接观察产品在其基础设施中的真实性能表现，以及是否达到客户的预期效果。这也有助于持续拓展产品的应用场景。 在研发过程的当前阶段，需要保持一定的克制，避免因客户提出大量应用构想而使工程团队应接不暇。当我们真正拥有可交付的实体产品时，就可以打开对话的窗口，这将带来更多的应用场景。不过这些仍有待确定。 总体而言，当达到"拥有真实产品"这一关键里程碑时，很多事情将随之推进——客户可以开始实际使用，并评估产品对其目标的贡献价值。他们的目标是以最优成本构建世界级的推理架构，我们认为HBF是实现这一目标的卓越技术。但具体情况有待届时验证。 Amit Daryanani（分析师）： 非常感谢。 David Goeckeler（董事长兼首席执行官）： 谢谢。 提问人： 下一个问题来自SIG的Mehdi Hosseini，请提问。 Mehdi Hosseini（分析师）： David，我想回到您之前提到的一点——您说AI推理正在持续优化，并对SLC需求产生了影响，需要更多SLC。我的问题是，这是否对TLC的采用或增长产生了不利影响？还是说SLC需求是对TLC和QLC市场需求的额外补充？ David Goeckeler（董事长兼首席执行官）： 我认为这并不构成对其他NAND产品的蚕食，而是TAM的扩张——市场开始需要具备不同特性的存储技术，包括更高的耐久性和更强的性能。 我们的产品具备足够的灵活性，可以将晶圆以SLC模式运行。客户正在逐渐发现并理解，如何根据所需解决问题的特性来灵活运用这项技术。这只是对架构的更精细化认知，而非对NAND各层级产品的蚕食。 更进一步来说——当然目前仍处于早期阶段，需谨慎判断——问题在于：以SLC模式运行NAND，能否在耐久性和性能上达到足够水平，从而替代部分DRAM的使用场景？毕竟二者之间的成本差距相当悬殊，约为20倍至40倍。 Wamsi Mohan（分析师）： Mehdi，我认为这在很多方面都是非常积极的信号。从架构扩展的实际情况来看，当你扩展架构的规模时—— David Goeckeler（董事长兼首席执行官）： 你必须以最具成本效益的方式来实现。NAND是可扩展性最强的半导体技术，因此人们不断找到更多使用场景，这并不令人意外。从某种意义上说，可扩展的技术往往能够吸引并扩大TAM，这正是目前正在发生的事情——随着这些架构变得越来越精细、越来越成熟。 Mehdi Hosseini（分析师）： 好的。换个角度来问：鉴于市场对更高耐久性SLC的需求，以及客户等待HBF商业化落地的这段时间，合资公司（JV）在增加SLC产能以满足短期需求方面有多大的灵活性？ David Goeckeler（董事长兼首席执行官）： 我不会从"SLC产能"的角度来思考这个问题。我们的存储单元具有足够的灵活性，可以按需以SLC、MLC或TLC任意模式运行。因此，我们可以用现有晶圆供应市场所需，这是我们的基本思路。 我理解您想直接切入供应层面的问题，但目前实在还太早。现阶段主要还停留在客户探索技术应用方式、初步形成需求预判的对话阶段。这是一个值得持续关注的方向，毫无疑问会对市场产生影响——毕竟少量SLC对应的是大量QLC。但更多细节，Mehdi，后续再和大家分享。 Mehdi Hosseini（分析师）： 好的，明白了。感谢您提供的详细信息。 提问人： 各位，今天的问答环节到此结束。下面请管理层做总结发言。 David Goeckeler（董事长兼首席执行官）： 感谢各位参与本次电话会议，非常感激。今天的交流非常充分，期待在本季度与大家再次见面。谢谢。 Luis Visoso（执行副总裁兼首席财务官）： 谢谢。

AI基础设施投资浪潮持续深化，三星电子在最新财报电话会上发出迄今最强硬的供给短缺预警——存储市场紧张局面不仅将贯穿2027年，更可能延伸至2028年。与此同时，AI需求的边界正在从高带宽内存向服务器SSD全面扩张，推动三星重构其内存业务的底层商业逻辑。 在10月29日的三季度业绩电话会上，三星内存全球销售与营销执行副总裁Jaejune Kim明确表示，尽管行业资本开支将在2027年大幅增加，但受制于建设周期、设备交期拉长、HBM die尺寸扩大及制程层数增加等多重因素，新增产能难以在短期内有效转化为bit产量，"供给紧张将延续至2028年"。三星2027年HBM供货量已按目标价格售罄，但仍持续收到大客户的额外需求请求。 此前财报数据显示，三星在三季度首次实现单季营业利润突破100万亿韩元，营收195.3万亿韩元、营业利润107.44万亿韩元均创历史新高，连续第四个季度刷新纪录。公司预计2026年全年资本开支将达84.4万亿韩元，较2025年增加约60%，其中芯片资本开支占比超过九成，押注AI存储与先进制程的长期增长。 存储短缺窗口延伸至2028年 Jaejune Kim在回应分析师提问时，系统性阐述了为何供给紧张难以在2027年结束。 首先， 2027年CapEx增量的相当一部分将用于购置新场地，而非直接用于产能扩张；其次，建设成本上升使得CapEx数字看上去比实际更大；再者，从新建晶圆厂到实际出片存在较长的建设周期，2027年的投资很难在2028年形成有效bit产出。 设备端同样存在制约。Jaejune Kim指出， 设备价格因供给紧张而上涨，叠加预付款锁产要求，使资本开支数字进一步虚高；设备交期拉长也会制约存储厂商的产能爬坡节奏。 结构性因素则更为深层。随着HBM4E和HBM5逐步成为主流产品，其die尺寸将大于上一代，金属制程层数也将显著增加；同时，常规DRAM向HBM的生产转移将构成物理性供给约束，"这是不可避免的"。 Jaejune Kim表示，在综合考量上述因素后，三星判断2028年依然将处于供给偏紧状态。公司的应对策略是"提前布局洁净室，但在设备安装上保持灵活性，密切观察需求变化"。 AI需求从HBM蔓延至SSD，Agentic AI开辟存储新赛道 电话会上另一个值得市场关注的信号，是AI对NAND/SSD需求的拉动正在快速升级，三星对此给出了较为具体的需求逻辑。 Jaejune Kim表示，Agentic AI的普及正在从两个维度推升服务器SSD需求。 其一，随着AI模型体量增大，上下文窗口扩展，KV缓存需求呈指数级增长；与简单对话式AI相比，Agentic AI在推理过程中所产生的KV缓存量远大于前者，由此带动对高性能、高容量TLC SSD的额外需求。 其二，云端个人AI Agent服务的兴起，催生出为单一用户分配专属虚拟机的新模式，运营商倾向于采用QLC SSD以降低服务延迟、提升吞吐量，随着个人AI Agent用户规模扩大，QLC SSD需求将按比例同步增长。 三季度，三星已收到大批量QLC SSD追加订单，这一趋势与云端个人AI Agent服务的爆发直接相关。公司表示，基于键合技术的V10 TLC产品已于三季度具备量产条件，搭载32层堆叠技术的256TB V9 2Tbit TLC产品预计明年初商业上市。 三星认为，在Agentic AI时代，公司不仅能在HBM和服务器DRAM端满足客户需求，在存储端同样具备完整解决方案能力，这将有助于进一步分散和稳定其NAND业务。 内存商业模式加速重构，多年期合同覆盖率目标60%-70% 供给短缺预期持续强化的背景下，三星正在系统性推进内存业务的商业模式转型，从短周期现货驱动向长期合同锁定转变。 Jaejune Kim披露，截至目前，三星已与10家主要客户完成多年期供应合同签署，另有10家主要客户的谈判正在进行，其中多家已接近最终阶段。 更值得注意的是，寻求长期稳定供应的客户群体正在快速扩展。除了直接与AI服务增长相关的超大规模云服务商、服务器OEM和SoC客户外，移动、汽车和网络等多元化应用领域的客户也开始主动寻求多年期合同，这一扩展超出了三星的初始预期。 在合同结构上，三星采用滚动续约机制，即在初始合同期满后通过年度谈判延期。Jaejune Kim表示，部分已签约客户对于合同延期的需求远超预期，同时公司还收到针对现有合同期内追加供货的请求。 三 星的中长期目标是将多年期合同占比提升至产能的60%-70%。Jaejune Kim表示，随着多年期供应协议规模扩大，将有助于建立"更稳定的合同支撑型商业模式"。 HBM4销售量三季度环比翻三倍，2027年供货已售罄 HBM业务方面，三星三季度交出了一份明显改善的成绩单，并在高端HBM市场重新确立了竞争地位。 Jaejune Kim透露，凭借HBM4的差异化性能， 三季度HBM4销售量环比增长超过三倍，HBM4在总HBM销售中的占比提升至60%。这一结果与三星在二季度电话会上所设定的HBM4销售目标相符。 更重要的是，三星表示已提前完成"HBM市场份额与整体DRAM市场份额对齐"的目标——实际达成时间为三季度，早于原定的下半年计划。 在下一代产品方面，三星表示已于5月率先向全球送出HBM4E样品，并收到积极的初步反馈，计划于明年上半年启动HBM4E量产，下半年进入大规模爬坡阶段。 Jaejune Kim表示，2027年HBM供货量已按反映产品竞争力的目标价格悉数售出，但仍持续收到主要客户对额外供货的请求，公司将利用技术领先和量产能力，及时响应客户需求。 晶圆代工：2nm订单翻倍，Taylor工厂进入设备安装阶段 晶圆代工业务在三季度实现了收入和盈利的双重改善，先进制程订单持续积累，美国Taylor工厂建设进度也进入关键节点。 执行副总裁Sukchae Kang表示， 三季度代工业务增长主要来自4nm HBM B-Die销售增长，以及对全球客户先进节点销售的最大化。公司持续获得来自大型超大规模云服务商及AI/HPC客户的2nm项目订单，预计2026年全年2nm项目订单数量将较上年翻番以上。 展望四季度，三星预计代工业务将实现环比和同比双位数收入增长，驱动因素包括第二代2nm移动新品量产启动、主要客户4nm MPU的全面爬坡，以及存储相关产品销售扩大。 在产能建设方面，Sukchae Kang表示，Taylor工厂Fab 1的洁净室已开始运营，设备安装已启动，wafer输入用于产线建设正在推进，总部专家已派驻现场，项目按计划推进。针对全球客户未来需求，公司正在评估进一步追加产能的方案，包括新建晶圆厂。 在技术路线上，三星正将2nm产品组合从移动端扩展至HPC领域，并已就最先进的1.4nm制程与多家客户展开洽谈，与其中部分客户的测试芯片开发计划正在最终确定。 股东回报：2026年最高返还110万亿韩元，优先股回购比例将提升 在股东回报方面，三星董事会当日批准三季度现金股息，普通股和优先股每股均为4601韩元，三季度股息总额为30万亿韩元，预计11月支付。 按照公司披露，2026年预计总股东回报规模为90万亿至110万亿韩元，其中35万亿韩元已计划或完成，剩余55万亿至75万亿韩元将通过现金股息及大规模股票回购并注销等方式返还。 三星同时正式回应了市场对普通股与优先股价差扩大的关注，明确表示将在未来股票回购和注销计划中，根据市场情况积极考虑并调整优先股的回购比例，以"平等尊重所有股东、优化资本配置并提升公司价值"。 CFO Soon Cheol Park表示，新一轮股东回报政策，以及2026年剩余股东回报的最终金额与执行方案，将在2027年1月底的董事会会议上最终确定并公告。 以下为电话会全文，由AI辅助翻译 会议主持人： 各位好，欢迎参加三星电子 2026 年第三季度财务业绩电话会。我将担任本次会议的协调人。在演示环节结束、进入问答环节之前，所有参会者的麦克风都将保持静音。提醒各位，本次电话会议将进行录音。 现在，我把会议交给投资者关系团队，请开始。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 各位好。感谢世界各地的股东和分析师参加三星电子 2026 年第三季度业绩电话会。我是投资者关系负责人 Daniel Oh，很高兴今天与各位交流。 请注意，今天电话会的所有材料，包括演示文稿，都将在我们的投资者关系网站上持续提供。另请留意，今天的发言可能包含前瞻性陈述，实际结果可能与这些陈述存在差异。完整的法律免责声明请参阅演示文稿中的相关页面。 今天的议程如下：首先，我将介绍第三季度财务表现和资本开支情况；随后由首席财务官 Soon Cheol Park 介绍业务展望及股东回报。之后，各业务部门的执行副总裁将分别介绍本部门的业绩与展望。最后是问答环节。我们预计整场电话会将持续约一小时。 今天出席的执行副总裁包括：首席财务官 Soon Cheol Park；负责存储业务的 Jaejune Kim；负责 System LSI 业务的 Jason Shin；负责晶圆代工业务的 Sukchae Kang；三星显示的 Charles Hur；代表 MX 业务的 Daniel Araujo；以及负责视觉显示业务的 Hun Lee。 现在开始介绍第三季度财务业绩。 第三季度整体财务表现 受存储业务创纪录业绩推动，三星电子连续第四个季度刷新营收和营业利润纪录。公司实现总营收 195.3 万亿韩元、营业利润 107.4 万亿韩元，分别大幅增长 14% 和 20%。 因此，我们成为全球首家单季度营业利润超过 100 万亿韩元的科技公司。营业利润率也从上一季度的 52% 提升至 55%。 在持续积极投资未来增长的同时，公司研发费用合计为 14.4 万亿韩元。净利润环比增长 5%，达到 75.1 万亿韩元。每股收益也创下新高：普通股为 11,462 韩元，优先股为 11,492 韩元，两者均较上一季度增长 6%。 原文此处写作“DX 事业部”：存储业务再次创下季度纪录，同时扩大 HBM4 销售，并满足强劲的服务器需求。考虑到上下文，该事业部名称可能存在转录问题，译文不擅自改正。System LSI 业务受到移动市场需求疲弱的拖累；晶圆代工业务则在先进制程销售增长的支持下，继续恢复盈利。 在 DX 事业部，MX 业务受 Galaxy Z Fold 8 等新机型带动，实现同比营收增长，但零部件成本上涨仍使经营环境面临挑战。 汇率方面，与上一季度相比，美元、欧元及其他主要货币的汇率变动，对营业利润造成约 10 万亿韩元的负面影响，影响主要来自零部件业务。稍后，各业务负责人将进一步介绍各自的业绩详情。 资本开支 第三季度资本开支为 29 万亿韩元，环比增加 12.2 万亿韩元，同比增加 19.8 万亿韩元。其中，原文称有 27.2 万亿韩元投入 DX 事业部，另有 1.1 万亿韩元投入显示业务。 今年前九个月，资本开支合计 56.9 万亿韩元，同比增加 24.7 万亿韩元。其中，52.8 万亿韩元分配给 DS 事业部，2.4 万亿韩元分配给显示业务。 预计 2026 年全年资本开支将达到 84.4 万亿韩元，较去年增加 31.7 万亿韩元。其中，原文称 DX 事业部资本开支将增加 29.3 万亿韩元，达到 76.8 万亿韩元；显示业务资本开支将增加 1.1 万亿韩元，达到 3.9 万亿韩元。 分业务来看，存储业务全年资本开支预计将进一步增加，公司将投资建设新晶圆厂及相关基础设施，以满足强劲的 AI 需求，并为中长期发展做好准备。这符合公司依据客户需求安排投资的原则。 晶圆代工业务的全年资本开支也预计增加，重点投向美国 Taylor 晶圆厂，以满足快速增长的 AI 和高性能计算（HPC）市场需求，并及时响应客户需求。显示业务全年资本开支预计同样增加，主要用于升级现有生产线。 接下来，我将会议交给首席财务官 Soon Cheol Park，由他介绍第四季度及 2027 年的展望，以及股东回报安排。 第四季度与 2027 年展望 Soon Cheol Park｜执行副总裁、首席财务官： 谢谢 Daniel。各位早上好，感谢参加三星电子第三季度业绩电话会。我是三星电子首席财务官 Soon Cheol Park。 尽管全球市场环境迅速变化，三星凭借差异化技术以及灵活应对市场变化的能力，再次实现创纪录的季度业绩。我们也达成了一个历史性里程碑，成为全球首家单季度营业利润超过 100 万亿韩元的科技公司。这一成就既体现了公司技术实力，也证明了我们持续推动增长的能力。我们将继续全力开发下一代技术，进一步巩固在全球市场的领先地位。 第四季度展望 展望第四季度，我们预计三星整体盈利将继续增长，DX 事业部将提供有力支持。不过，DX 事业部仍将面临宏观经济不确定性和零部件成本上涨带来的持续压力。 先看 DS 事业部。受智能体 AI（agentic AI）快速普及推动，我们预计半导体市场需求将保持强劲。存储业务将依托行业领先的产品和规模优势，扩大 HBM4、高性能 DDR5、QLC 固态硬盘（SSD）以及服务器 SSD 的销售，巩固市场领先地位。 System LSI 业务将推进旗舰级 SoC，并通过提高 2 亿像素图像传感器的销量，推动产品组合向更高分辨率产品倾斜。晶圆代工业务将加快 2 纳米和 4 纳米制程的推进，同时继续争取 2 纳米产品的新订单。 显示业务方面，受存储器价格上涨等因素影响，需求不确定性预计仍将持续；我们将凭借行业领先的大规模量产能力，满足高端产品需求。 DX 事业部的首要任务，是通过在年末销售旺季扩大高端产品销量、提升运营效率，克服盈利能力方面的挑战。我们将通过提供差异化的 AI 用户体验和多样化销售支持方案，推动重点产品销售，并瞄准高端需求、改善产品销售结构。 此外，我们将根据市场趋势和成本压力，快速调整销售及渠道运营，改善成本结构，并提升整个价值链的效率。 2027 年展望 展望 2027 年，在历史性 AI 投资和供应受限的支撑下，我们预计半导体市场将继续保持强劲。受 DS 事业部增长势头推动，公司有望超过 2026 年的业绩表现，再创年度纪录。与此同时，DX 事业部预计仍将受到零部件成本上涨及其他经营环境因素的影响，盈利能力持续承压。 原文此处写作“DX 事业部”：存储需求将远超供应；晶圆代工业务的增长预计也将加速。考虑到上下文，该事业部名称可能存在转录问题，译文不擅自改正。 在存储业务方面，随着 AI 基础设施投资持续增长，我们将通过扩大 HBM4 销售、随后推动 HBM4 echo 大规模量产（原文如此；可能指 HBM4E），引领 HBM 市场。同时，我们将推动高附加值产品销售，包括高性能 DDR5、高容量 QLC 以及企业级 SSD（eSSD）。通过这些举措，我们将依靠领先技术巩固市场领先地位。 在 System LSI 业务方面，我们将为定制 SoC 拓展新客户，并推动图像传感器应用扩展至移动设备以外的领域。晶圆代工业务的增长，将由美国 Taylor 晶圆厂的量产爬坡，以及 2 纳米制程 AI 和 HPC 产品的增长推动。显示业务方面，我们将利用自身技术扩大包括折叠屏在内的高端产品销售，并依托第 8.6 代生产线发展 IT OLED 业务，巩固市场领先地位。 在 DX 事业部，AI 产品体验创新和更强的盈利能力基础，将为未来增长提供支撑。我们将把智能体 AI 体验扩展到日常生活中的各种场景和设备，并通过硬件创新与性能提升，进一步巩固我们在高端市场的领先地位。此外，我们将发展服务和平台等高利润业务，使收入来源更加多元化，并通过 AI 驱动的创新和资源效率提升，迅速改善业务基本面。 股东回报 接下来谈谈股东回报。今天，董事会批准了第三季度现金股息：普通股和优先股每股均为 4,601 韩元，其中包括每股 376 韩元的常规股息。 正如我们在 8 月宣布的，按照 2024—2026 年三年股东回报政策，第三季度股息总额将达到 30 万亿韩元，其中包含常规股息，计划于 11 月支付。 接下来更新 2026 年剩余时间的股东回报计划。预计 2026 年股东回报总额为 90 万亿至 110 万亿韩元。其中，已有 35 万亿韩元列入计划或已经完成，包括董事会今天批准的 30 万亿韩元现金股息。因此，我们预计剩余可用于股东回报的资金为 55 万亿至 75 万亿韩元。 具体而言，我们承诺将通过现金股息，以及规模可观的股票回购与注销计划，把剩余资金返还给股东。我们也正在深入讨论将于 2027 年生效的下一阶段股东回报政策，目标是在实现可持续增长的同时提升股东价值。 此外，我们注意到市场越来越关注普通股与优先股之间的价格差异。我们承诺，将根据市场状况，积极考虑并调整股票回购与注销计划中优先股所占的比例，以平等对待所有股东、优化资本配置并提升企业价值。 新的股东回报政策、2026 年最终股东回报金额，以及剩余资金的具体执行方案，将在计划于 2027 年 1 月下旬召开的董事会会议上最终确定，并于会后公布。谢谢。 各业务部门业绩与展望 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 谢谢 Soon Cheol。现在邀请各业务部门的执行副总裁介绍各自业务的最新情况。首先请存储业务执行副总裁 Jaejune Kim 发言。 存储业务（Memory） Jaejune Kim｜执行副总裁、存储业务全球销售与营销负责人： 各位早上好，我是存储业务全球销售与营销负责人 Jaejune Kim。 第三季度，受 AI 应用推动，存储市场需求保持强劲。特别是随着智能体 AI 开始全面应用，与 AI 基础设施扩张有关的产品需求进一步增加，主要包括 HBM、RDIMM，以及用于 AI 服务器和传统服务器的服务器 SSD。为满足不断增长的 AI 需求，我们依托行业领先的产品竞争力，大幅扩大了 HBM4 销售。 出货量方面，第三季度 DRAM 出货量较上一季度增长低至中个位数百分比，NAND 出货量增长中个位数百分比。与此同时，第三季度各应用领域的市场价格均有所上涨，主要由需求势头强劲的服务器应用带动。因此，与上一季度相比，我们的 DRAM 平均售价（ASP）上涨约 20%，NAND ASP 也上涨了十几个百分点的高位水平。 第四季度，随着 AI 行业基础设施投资持续增长，存储需求进一步扩大，尤其是与即将推出的新款 CPU 和 GPU 相关的产品。NAND 方面，随着云端个人 AI 智能体服务扩张带动存储需求激增，我们也收到了大量新增 QLC 需求。 尽管我们努力提高产量，但需求增长仍快于供给增长。因此，我们计划继续优先向需求势头强劲的 AI 应用供应产品。具体而言，我们将进一步提高 服务器 DRAM 和 SSD 、HBM的销售占比，以满足市场需求。 因此，第四季度 DRAM 价格预计将环比上涨十几个百分点的中高位水平，NAND 价格预计将上涨十几个百分点左右。（原文此处表述为“Q-o-Q peak growth”，具体指标含义可能存在转录问题，译文按上下文保留其价格环比增长的表达。） 展望 2027 年，我们预计移动和 PC 应用领域的需求会有所调整。另一方面，随着 AI 生态系统在明年继续扩张，主要超大规模云服务商将增加数据中心投资，前沿 AI 客户也将建设自己的数据中心，AI 服务器基础设施投资预计将加速增长。在这一环境下，我们将结合不同应用领域的需求变化及客户反馈，继续提前优化 DRAM 和 NAND 两类产品的组合。 首先，在 DRAM 方面，我们将在发挥技术领先优势的基础上扩大 HBM4 销售，并计划于明年上半年开始 HBM4E 量产，下半年逐步提升产量。此外，我们将积极响应服务器对高速 DDR5 的需求，产品速度可达每秒 8,000 兆比特，继续引领高端产品市场。 在 NAND 方面，我们将继续强化产品组合，重点发展 AI 相关产品，例如 PCIe Gen 6 服务器 SSD、高密度 QLC SSD 等。谢谢。 System LSI 业务 Jason Shin｜执行副总裁、System LSI 业务负责人： 各位早上好，我是 System LSI 业务的 Jason Shin。 第三季度，随着零部件价格上涨推动终端产品售价上调，其影响持续显现，移动和 IT 市场整体需求有所下降。不过，受新机型采用我们的 SoC，以及 2 亿像素图像传感器销售扩大推动，我们的季度营收仍然实现增长。在定制 SoC 方面，我们与新客户建立了业务合作关系，并成功拿下项目，取得了实质性进展。 展望未来，移动需求放缓预计将持续至第四季度，并延续到明年。智能手机市场预计将收缩，中低端机型数量减少的趋势也可能持续。即便市场环境充满挑战，我们仍将通过拓展应用领域和扩大客户基础，改善业务基本面并实现盈利。 在 SoC 方面，我们将重点提升性能竞争力，推动新款旗舰产品稳定销售，同时争取定制 SoC 新客户。图像传感器方面，我们将通过扩大 2 亿像素传感器的采用率，继续推进高分辨率产品组合；同时争取为明年主要旗舰项目的新产品实现量产，并拓展移动设备以外的应用。 总体而言，我们将发挥自身在移动领域的竞争优势，持续向更高附加值业务转型，并探索新的业务机会，加快实现可持续增长。谢谢。 晶圆代工业务（Foundry） Sukchae Kang｜执行副总裁、晶圆代工业务负责人： 各位好，我是晶圆代工业务的 Sukchae Kang。 第三季度，受 4 纳米 HBM B-Die 销售增长，以及面向全球客户的先进制程销售得到最大程度提升推动，营收环比增长，盈利能力也显著改善。我们继续获得以 HPC 客户为中心的 2 纳米订单，其中包括大型超大规模云服务商。 第四季度，我们将开始采用第二代 2 纳米工艺量产新款移动产品，并为主要客户提升 4 纳米 MPU 的全面量产规模。加上存储销售扩大，以及美国和中国主要客户的销售增长，我们预计营收将实现双位数环比和同比增长。高附加值先进制程营收增加、各制程节点产能利用率提升，预计将推动盈利能力继续改善。 从订单角度看，预计 2026 年 2 纳米项目订单数量将较上一年增长一倍以上，进一步巩固中长期增长基础。 展望 2027 年，在 AI 需求持续的支持下，我们预计营收增长将主要来自 4 纳米和 2 纳米先进制程。尤其是，面向美国主要客户的 AI/HPC 销售扩大、存储需求稳健，预计将推动 4 纳米营收增长。此外，我们将在明年下半年开始为主要 2 纳米客户量产新产品。这些因素预计将显著提高先进制程的产能利用率。 由于所有 8 纳米以下制程的需求预计都将大幅超过产能，我们预计这些制程的产能利用率将超过 100%。 为应对爆发式需求，我们正持续扩大 8 纳米、4 纳米和 2 纳米制程的产能，并计划随着美国得克萨斯州 Taylor 首座晶圆厂投产，强化全球供应能力。 在先进制程方面，我们将同步推进 2 纳米良率稳定化和未来制程节点开发，并继续开发针对 AI 存储优化的下一代基础裸片（base die）。在成熟制程方面，我们将通过拓展硅光子学、高容量硅电容器等高附加值专业领域，提高盈利能力。此外，我们将继续增强先进封装竞争力，包括开发 3D 堆叠技术的相关组成技术。谢谢。 三星显示（Samsung Display） Charles Hur｜执行副总裁、三星显示负责人： 各位早上好，我是三星显示的 Charles Hur。下面介绍第三季度业绩。 移动显示业务方面，得益于及时为主要客户的新产品供货，营收和利润均环比增长。大尺寸显示业务方面，高端产品销售以及成本削减推动盈利能力环比改善。 接下来介绍第一季度和 2027 年的展望（原文写作“first quarter”；但随后提及年末旺季，可能存在转录错误）。第四季度，我们预计年末季节性需求和新产品发布将带来机会，不过汇率等外部因素可能影响盈利改善。 移动显示业务将积极响应客户需求，扩大销售。大尺寸显示业务将通过扩大游戏显示器业务，提高盈利能力。 2027 年，尽管市场需求可能疲软、不确定性持续存在，我们仍将聚焦高附加值产品，努力提高营收。 智能手机方面，预计高端产品需求相对稳定，我们将扩大折叠屏等高端产品的组合。IT 方面，随着第 8.6 代 IT OLED 生产线逐步提升产量，我们计划扩大销售规模，并持续丰富产品阵容。QD-OLED 方面，我们将通过超大尺寸电视和游戏显示器提高盈利能力。 我们还计划扩大面向掌上游戏设备和汽车市场的供货，这些业务将为明年的业绩作出贡献。此外，即使经营环境充满挑战，我们也将通过提高生产效率和降低成本，保障盈利能力。谢谢。 MX 业务（移动体验） Daniel Araujo｜执行副总裁、MX 业务负责人： 各位好，我是 MX 事业部的 Daniel Araujo。下面介绍第三季度业绩和未来展望。 第三季度，存储器价格持续上涨，导致智能手机市场出货量环比下降，主要影响中端和入门级市场；不过，受平均售价上升以及高端产品占比提高推动，市场销售额仍然增长。 MX 业务第三季度营收达到 37.3 万亿韩元。MX 与网络业务合计录得 0.6 万亿韩元营业亏损。新款旗舰产品上市带动营收环比和同比增长。尤其是，我们及时扩充了 Fold8 折叠屏产品阵容，并针对用户生活方式设计不同形态，推动折叠屏手机销量和营收同比增长。尽管利润同比下降，但受旗舰机型销售结构改善、平均售价提高推动，利润环比有所改善。 第四季度展望 受季节性因素影响，整体智能手机需求预计将环比增长，但中低端市场仍在收缩，旗舰产品之间的竞争也日益激烈。 对于 MX 业务，我们预计第四季度营收将环比下降。年末销售旺季期间，我们将通过多种促销活动，以旗舰产品为销售重点，保持 S26 系列和折叠屏产品的稳健销售。 在生态产品方面，我们将借助旺季期间推出的新款高端产品推动销售增长，并通过发布智能眼镜（Intelligent Eyewear），为 AI 时代带来新的产品形态体验。尽管经营环境艰难、利润预计下降，我们仍将通过扩大旗舰产品销售和提升运营效率，尽可能缓解压力。 2027 年市场与业务展望 在智能手机市场，预计为抵消材料成本上涨而进行的提价，将导致手机出货量下降，主要影响中低端市场；与此同时，高端市场增长将推动整体市场价值上升。 面对这一不确定环境，我们希望抓住高端市场需求增长的机会，并通过三项战略重点保持智能手机市场的领先地位。 第一，改善产品结构，以旗舰机型为中心。 我们将针对不同目标客户群体提供差异化体验。对于下一代 S 系列，我们将通过细致分析和理解细分客户需求，进一步强化各机型的鲜明定位。对于折叠屏产品，在今年及时扩充产品阵容的基础上，我们将在 2027 年进一步优化各产品线的用户体验。我们还将推进以用户为中心的 Galaxy AI 功能，提供更丰富的智能体 AI 体验，使设备能够理解用户所处情境和真实意图。 第二，通过硬件和产品形态创新提升吸引力，提供切实价值。 我们将改进隐私显示、电池和应用处理器（AP）性能，提升日常使用体验，同时保持在轻薄折叠屏方面的领先地位。我们还将继续探索 Glass、TriFold 等新体验和创新产品形态。 第三，快速响应市场变化、提高运营效率，尽量降低利润下滑。 我们将结合成本环境调整销售策略，提高大容量机型的销售占比，并精简业务流程，尽可能减少对盈利的冲击。考虑到成本上升预计将使 2027 年经营环境持续承压，我们将以客户体验为重点增强产品竞争力，并在运营各环节推动效率提升，降低成本压力对盈利能力的影响。谢谢。 视觉显示业务（Visual Display） Hun Lee｜执行副总裁、视觉显示销售战略负责人： 各位好，我是视觉显示业务销售战略负责人 Hun Lee。 先介绍第三季度的市场环境和业绩。大型体育赛事结束后，第三季度整体电视需求有所下降。尽管销售走弱、存储器供应仍受限制，我们仍通过扩大高端产品销售和提高成本效率，尽量减少利润下滑。 第四季度，随着进入年末销售旺季，电视需求预计将增长。我们将加强与主要渠道的战略合作，并采取差异化营销策略，把握旺季需求。同时，我们将继续扩大高端产品销售，以缓解成本上涨带来的影响。 展望 2027 年，我们预计整体电视需求将持平或小幅下降，但 RGB、OLED 以及 75 英寸及以上大尺寸电视等重点细分市场的占比有望上升。在此背景下，我们将通过提供超越 AI 功能的独特体验，并强化服务和平台业务，打造可实现盈利增长的新引擎。 我的发言到此结束。感谢各位的时间与关注。 问答环节 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 感谢所有发言人。至此，第三季度业绩回顾告一段落，现在进入问答环节。问答将以韩语进行。有关公司整体的问题将由首席财务官 Soon Cheol Park 回答，各业务板块的问题则由相应业务负责人回答。 主持人，请开始。 会议主持人： 现在开始问答环节。（主持人说明提问方式。）第一个问题来自 KB Securities 的 Kim Dong-Won。 问题一：2028 年存储市场供需展望 Kim Dong-Won｜KB Securities： 谢谢。首先祝贺公司创下业绩新高。我想询问一下存储市场的展望。对于 2027 年，市场普遍认为明年将出现存储器短缺。如果把视野放到 2027 年之后，公司如何看待 2028 年的存储市场？ Jaejune Kim｜执行副总裁、存储业务全球销售与营销负责人： 好的，我来回答。2027 年，围绕 AI 基础设施建设的竞争将进一步加剧；与此同时，个人 AI 智能体的普及也意味着存储需求很可能继续以前所未有的速度增长。 但在供给端，新增产能短期内不太可能显著提升位元产出（bit production），供应受限的状况预计将持续，这与我们在第二季度业绩电话会上所表达的看法一致。根据多家市场研究机构的预测，供需紧张预计将延续至 2028 年。 由于 2026 年行业表现强劲，整个市场预计将在 2027 年大幅增加资本开支。不过，受到多种因素影响，更高的资本开支恐怕难以转化为相应的位元产出增长。 首先，资本开支增量中很大一部分将用于购置新的厂房空间。此外，建筑成本上涨也可能使资本开支的账面金额看起来更高。考虑到从新晶圆厂建设到实际晶圆生产存在较长的周期，2027 年资本开支的增加不太可能在 2028 年显著提高位元产出。 设施投资方面，供应受限推高设备价格；为确保供应而需要支付的预付款，也可能令资本开支金额显得更大。此外，设备订单交期延长，也可能使设备采购难以及时完成，进而限制存储厂商提升产能的计划。 同时，随着 HBM4E 和 HBM5 逐步扩大生产并成为更核心的产品，其裸片尺寸将大于前代产品，金属互连工艺层数也会显著增加。再加上位元产出逐渐从传统 DRAM 转向 HBM，这会形成实质性的供给约束，难以避免。 综合考虑上述因素，我们预计 2028 年供需仍将偏紧。 当然，各类宏观事件也可能影响市场环境。因此，我们计划提前投资、预先 확보洁净室空间，并在密切观察和监测市场需求变化的同时，灵活安排设备安装。这仍将是我们管理供给的基本方针。非常感谢。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 谢谢。请提下一个问题。 问题二：多年期存储供应合同进展 会议主持人： 下一个问题来自 Meritz Securities 的 Kim Sun-woo。 Kim Sun-woo｜Meritz Securities： 我是 Meritz 的 Kim Sun-woo，我也想询问存储业务。公司在第二季度业绩电话会上详细介绍过多年期合同的进展。我想自那以后应该有不少变化。请问在可披露的范围内，公司能否提供更多细节？ Jaejune Kim｜执行副总裁、存储业务全球销售与营销负责人： 正如我们在上次业绩电话会上所说，我们希望为长期业务建立稳定基础，因此已经与部分客户签订多年期供应合同，也正与其他一些客户进行谈判。 就签署多年期合同的客户数量而言，我们已经与 10 家主要客户完成签约。与此同时，其他希望获得更大规模长期存储供应的客户也在增加。目前，我们正与另外 10 家主要客户洽谈多年期合同，其中数家客户的谈判已接近最后阶段。 最值得注意的是，客户对长期、稳定供货的需求不断上升。对多年期合同感兴趣的客户范围，正在从与 AI 服务增长直接相关的超大规模云服务商、服务器 OEM 厂商和 SoC 客户，扩展至移动设备、汽车和网络等更多不同应用领域。 因此，我们此前提出的目标——使多年期合同覆盖中长期产能的 60%—70%——正变得越来越有实现把握。随着多年期供应协议进一步增加，它们将显著帮助我们建立更稳定、由合同需求支撑的长期业务模式。 我再补充一下现有的滚动式多年期合同。正如之前解释的，这类合同采取滚动安排：初始合同期限结束后，双方可以通过年度谈判延长合同。我们已接近与部分现有签约客户敲定额外的合同延长期限。我们收到的延长合同期限的需求，也明显强于最初预期。 此外，客户还要求在现有合同已经覆盖的期间内增加供应量。我们正在审视中长期产能，但鉴于当前产能有限，也在从不同角度评估多种方案，包括调整不同应用领域之间的产品组合，以满足需求。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 谢谢。下一个问题。 问题三：先进制程客户进展与折叠屏面板展望 会议主持人： 下一个问题来自 Goldman Securities 的 JuHeon Lee。 JuHeon Lee｜Goldman Securities： 谢谢给我提问的机会。我有两个问题，分别涉及晶圆代工和三星显示。首先，请介绍一下晶圆代工业务在大型客户先进制程项目方面的最新进展。 另外，今年推出的新款折叠屏手机市场反响相当不错。许多人预计明年折叠屏面板出货量会增加。公司如何展望三星显示市场，以及将采取怎样的业务策略？ Sukchae Kang｜执行副总裁、晶圆代工业务负责人： 我先回答晶圆代工的问题。关于客户项目进展，与第二季度的情况类似，我们在第三季度继续从大型云服务商（CSP）以及 AI/HPC 客户那里获得 2 纳米项目，同时持续扩大先进制程的订单和设计项目组合。 值得注意的是，先进制程项目中，2 纳米项目的获得数量显著增加。我们预计，2 纳米项目数量将同比增长一倍以上。 未来，我们计划加强与主要先进制程客户之间以长期协议（LTA）为基础的战略合作关系，建立更加稳定的业务组合。我们也将拓展更多应用领域。AI/HPC 产品需求强劲且持续增长，我们预计 HPC 在总销售组合中的占比将提高至 50% 以上。谢谢。 Charles Hur｜执行副总裁、三星显示负责人： 我来回答显示业务的问题。今年推出的新款折叠屏产品凭借纤薄设计和耐用性提升，获得了积极的市场反馈，折叠屏面板销售也保持强劲。 2027 年，我们将继续推进技术创新，包括改善屏幕折痕和增强屏幕强度，努力推动折叠屏手机进一步走向主流市场。不过，存储器供应问题导致终端设备价格可能上涨，这仍是需求走弱的一项风险。 尽管如此，随着 AI 功能得到更广泛的应用，我们预计兼具大屏幕和便携性的折叠屏产品需求仍将增长。自 2019 年开始量产折叠屏产品以来，我们积累了相关技术。未来，我们将继续扩大与竞争对手之间的技术差距，并通过拓展客户基础、确保稳定的面板供应能力，持续引领折叠屏市场增长。谢谢。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 请提下一个问题。 问题四：HBM4 销售、市场份额及 2027 年供应 会议主持人： 下一个问题来自 Citi Securities 的 Seicheol Lee，请提问。 Seicheol Lee｜Citi Securities： 我是 Citi 的 Seicheol Lee。三星在第三季度实现了全球首个单季度营业利润超过 100 万亿韩元的成绩，祝贺公司。 我想向 Jaejune Kim 询问 HBM 业务。与去年不同，今年 HBM、尤其是 HBM4 的样品反馈似乎相当不错，市场也期待未来 HBM 销售持续强劲。能否介绍 HBM 业务的最新进展？此外，关于 2027 年 HBM 供应的谈判，目前进展如何？ Jaejune Kim｜执行副总裁、存储业务全球销售与营销负责人： 感谢您的提问。凭借 HBM4 的差异化性能，我们第三季度 HBM4 销售额环比增长 超过三倍，HBM4 在 HBM 总销售额中的占比也提升至 60%。这一结果符合我们在第二季度业绩电话会上公布的 HBM4 销售目标。 得益于 HBM4 的稳健表现，我们已经在第三季度实现了一个目标：HBM 市场份额达到与公司整体 DRAM 市场份额相当的水平。这比原先计划的时间提前了；我们原本预计要到今年下半年才能实现。 对于下一代 HBM4E，我们在今年 5 月初便率先向客户交付样品，并已收到积极的初步反馈。 随着我们的 HBM 产品持续获得客户认可，2027 年 HBM 供应量已经按照反映产品竞争力的约定目标价格全部售罄。不过，主要客户仍在要求额外供应。 我们将继续发挥领先技术和成熟量产能力的优势，及时准备并交付符合客户需求的产品，进一步巩固在 HBM 市场的领先地位。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 非常感谢。接下来进入下一个问题。 问题五：智能体 AI 对服务器 SSD 的需求，以及 MX 盈利能力 会议主持人： 下一个问题来自 J.P. Morgan Securities 的 Jay Kwon。 Jay Kwon｜J.P. Morgan Securities： 祝贺公司取得出色业绩。我有两个问题，分别涉及存储业务和 MX 业务。 最近，OpenAI 的 Dots、Meta 的 Muse、Gemini Spark 等智能体 AI 产品，以及定制化 AI 智能体，正在全面向个性化 AI 扩展。公司如何看待这类发展对服务器 SSD 需求的推动作用？ 此外，包括存储器在内的关键零部件持续面临成本压力。公司采取了哪些措施提高盈利能力？目前取得了哪些成果？考虑到各种挑战，公司如何看待 2027 年的市场？请介绍相关展望、战略和关键举措。 Jaejune Kim｜执行副总裁、存储业务全球销售与营销负责人： 我先回答 NAND 方面的问题。随着智能体 AI 近期不断普及，我们看到服务器 SSD 需求出现了显著增长。我们认为，智能体 AI 主要通过两个方面影响 NAND 需求。 第一，随着智能体 AI 的采用日益广泛，键值缓存（KV cache）的需求也在快速增长。众所周知，AI 模型规模扩大、上下文窗口扩展，会带来更多 KV cache。但随着智能体 AI 兴起，计算过程中 KV cache 的增长速度，比传统的简单聊天机器人式 AI 服务快得多。 因此，KV cache 的爆发式增长，正在为高性能、大容量 TLC SSD 创造额外需求，以承载不断增加的 KV cache 数据量。 第二，随着云端个人 AI 智能体服务推出，我们观察到一种新趋势：云端开始为每位用户单独分配专用虚拟机。为了降低服务延迟、提高吞吐量，市场对 QLC SSD 的偏好正在增强。因此，随着个人 AI 智能体服务用户数量增加，我们预计 QLC SSD 需求也将相应增长。 我们预计，需求增长不仅会惠及我们已率先建立优势的 TLC 型 Gen 6 SSD，也将推动高密度 QLC SSD 的需求。随着 NAND 产品组合更加多元化，这有望提高业务的稳定性。我们一直在扩大两类产品的销售：一类是基于 TLC、兼具高性能和高密度的 PCIe Gen 6 SSD，可提升 KV cache 的使用效率；另一类是个人 AI 智能体服务所需要的高密度 QLC SSD。 值得注意的是，基于键合技术的 V10 TLC 产品已于第三季度达到可量产状态。我们还在准备于明年年初推出一款 256 TB 产品，该产品基于 V9、采用 2 Tb TLC，并使用 32 层堆叠技术。 进入智能体 AI 时代，我们不仅能够通过 HBM 和服务器 DRAM 满足客户需求，也能够提供多样化存储解决方案，同时进一步增强业务竞争力。 Daniel Araujo｜执行副总裁、MX 业务负责人： 我来回答 MX 业务的问题。 自去年第四季度以来，AI 服务器存储需求激增，导致移动设备存储器供应短缺，价格也持续上涨。这一成本负担延续至第三季度，对我们的盈利能力造成影响。不过，Fold8 和 Watch Ultra 2 等高端产品成功上市，加上持续推进的成本削减措施，使我们的盈利能力较上一季度有所改善。 展望第四季度，随着存储器价格维持高位，我们预计整个行业的经营环境仍将充满挑战。为尽可能降低风险，我们计划优先发展高端产品、改善产品组合，同时继续采取各种降本措施。 我们预计，原材料价格高企的情况将持续到 2027 年。我们也预计，2026 年出现的趋势——出货量下降、但市场价值增长——将在 2027 年延续。 我们正在努力跑赢以出货量计正在收缩的市场。今年下半年，低端市场规模缩小、竞争加剧，整体经营环境变得更加困难。因此，2027 年我们希望实现数量和质量兼顾的增长，改善利润结构，尤其聚焦高端旗舰机型。 首先，在旗舰产品方面，我们将提供真正差异化的体验，鼓励现有客户再次购买，并吸引竞争对手的用户，从而扩大我们的高端用户基础。 对于中低端市场，我们正在重新界定不同价格区间内各款产品的定位。此外，通过确保入门级机型稳定供应，加强与运营商和分销合作伙伴的合作，我们可以创造更多机会，将客户引导至中高端设备。谢谢。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 谢谢。请提下一个问题。 问题六：晶圆代工新增产能规划 会议主持人： 下一个问题来自美国银行证券的 Dong-Je Simon Woo，请提问。 Dong-Je Simon Woo｜美国银行证券（BofA）： 我是 BofA 的 Dong-Je Woo。我想询问晶圆代工业务。随着公司赢得的订单大幅增加，产能可能会出现短缺。公司是否计划在韩国或美国进一步扩充产能？如能详细说明，将不胜感激。 Sukchae Kang｜执行副总裁、晶圆代工业务负责人： 谢谢。我来回答晶圆代工的问题。 关于产能扩张，先进制程需求的增长速度实际上快于产能扩张速度。随着 2 纳米 AI/HPC 市场和客户需求迅速增长，我们正在考虑增加对美国和韩国新晶圆厂的投资，以及时响应需求。 我们希望及时扩充的不仅是逻辑芯片晶圆厂，也包括先进封装产能，从领先制程技术、进一步微缩制程到封装，建立更完整的一体化生态系统，从而提高 AI 时代应对市场需求的能力。 美国 Taylor 晶圆厂方面，第一座厂房已经开始洁净室运行，设备安装已经启动，生产线设置所需的晶圆投入工作也在进行中。总部已派遣专家前往现场，整个项目正按计划推进。 为满足全球客户未来的需求，我们正在评估进一步增加产能的不同选项，其中包括建设更多晶圆厂。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 谢谢。请提下一个问题。 问题七：汇率风险管理与 System LSI 业务基本面 会议主持人： 下一个问题来自 SK Securities 的 Tony Han，请开始。 Dong-Hee Han｜SK Securities： 我是 SK Securities 的 Han Dong-Hee。我有两个问题，一个涉及公司整体，另一个涉及 System LSI。 第一，近期美元汇率走弱，对公司业绩造成了压力。能否介绍公司的外汇对冲策略，以及如何管理汇率风险？ 第二，随着移动市场增长放缓、竞争加剧，主要 SoC 厂商正在重组业务。三星正在考虑采取哪些策略，以改善 SoC 业务的基本面，并为中长期增长打下基础？ Soon Cheol Park｜执行副总裁、首席财务官： 我来回答第一个问题。美元及其他主要货币的汇率波动加大，公司正密切监测汇率变化对盈利和财务状况的影响。我们不会主要依赖成本高昂的衍生品进行人为对冲，而是着重利用全球价值链中的自然对冲机制，从结构上降低汇率波动的影响。 如果在韩国使用外汇远期等衍生工具，对每年规模达数百亿万韩元的美元应收款进行全面对冲，可能扰乱韩国国内外汇市场；仅交易费用本身也可能带来相当大的机会成本。 因此，我们会尽量匹配流入与流出的货币，并使各币种的资产与负债金额相互对应。通过这些自然对冲方式，我们努力把未对冲的外汇敞口降至最低。对于仍然存在的敞口，我们会提前卖出美元，并采取其他措施，尽可能缩短外汇风险敞口的持续时间。 在这一对冲策略下，我们将继续系统化管理汇率风险，努力降低汇率波动给盈利带来的不确定性。谢谢。 Jaejune Kim｜执行副总裁、存储业务全球销售与营销负责人： 我来回答第二个问题，即有关 System LSI 的问题。 首先，我们充分认识到移动市场正在发生变化：市场增长放缓，竞争日趋激烈。因此，我们正在从多个方面着手，改善整体业务，以及产品和客户组合。 在移动业务方面，Exynos 2700 的 AI 游戏性能已经得到提升；相关新产品开发和生产工作均按计划推进。 我们将继续增强旗舰 SoC 的竞争力，以提高市场份额。我们已经与新客户建立定制 SoC 业务合作关系，并获得了新订单。我们将发挥端到端整体解决方案供应商的优势，覆盖设计、晶圆代工、存储和封装等环节，以吸引新客户、挖掘业务机会，并强化未来增长的基础。谢谢。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 非常感谢。接下来是下一个问题。 问题八：先进制程路线图与折叠屏竞争 会议主持人： 下一个问题来自 Daiwa Capital Markets 的 Sung-Kyu Kim。 Sung-Kyu Kim｜Daiwa Capital Markets： 谢谢给我提问的机会。我有两个问题，一个关于晶圆代工，另一个关于 MX。 首先，能否介绍先进制程和较成熟制程的路线图进展？在竞争更加激烈的情况下，公司的技术差异化优势体现在哪里？ 对于 MX 业务，一些竞争对手也开始进入折叠屏手机市场。市场规模正在增长，但竞争也随之加剧。您认为这一变化会对 MX 业务产生什么影响？公司将采取怎样的差异化策略，以维持折叠屏市场的领先地位？ Sukchae Kang｜执行副总裁、晶圆代工业务负责人： 我们先回答晶圆代工问题。 在先进制程方面，我们正在把 2 纳米产品组合从原先以移动应用为主，进一步拓展至 HPC。下一代 2 纳米工艺将以 DTCO 为核心，即“设计与工艺协同优化”（Design Technology Co-Optimization），以改善性能和能效。 与此同时，我们正在探索充分利用现有基础设施的方案。关于最先进的 1.4 纳米制程，我们正与多家客户洽谈，并与其中数家保持密切合作。目前，我们正与一位客户敲定测试芯片开发计划。 在成熟制程方面，我们将逐步淘汰利润率较低、客户需求不活跃的制程节点，精简产品组合，同时寻找进入门槛更高、附加值更大的机会。具体而言，我们将重点发展 5 纳米汽车应用业务；面向 8 纳米制程，我们将为一级客户（Tier 1）提供多种应用支持；14 纳米制程将聚焦存储器接口解决方案，17 纳米制程则聚焦 CIS（CMOS 图像传感器）。 我们正在通过晶圆代工与存储业务之间的协同效应，构建差异化竞争优势。双方联合开发基于 4 纳米制程的 HBM4 基础裸片，已经实现行业领先的 HBM4 性能。 值得注意的是，尽管量产尚处早期阶段，我们的基础裸片良率也已达到晶圆代工行业领先水平。 此外，依托我们在存储器电学技术方面积累的经验，我们也在加快硅电容器技术的开发。我们预计近期能够实现行业领先的性能，目前已收到多家主要客户的批量采购需求。 我们的目标是成为专业化晶圆代工供应商，提供整合先进逻辑、存储和先进封装的一体化服务。谢谢。 Daniel Araujo｜执行副总裁、MX 业务负责人： 我来回答折叠屏的问题。 随着更多厂商进入折叠屏市场，竞争升温、整体市场格局发生变化是不可避免的。但我们认为，这也是证明我们自 2019 年开创的这一市场价值的机会，并能借助整个市场的扩张来推动自身销售增长。 我们近期推出 Fold8 系列，在客户需要的时候及时扩充了产品阵容。因此，产品组合得到改善，折叠屏产品的占比提高。我们也因此吸引了不少年轻用户，以及从竞争对手产品转投三星的客户。 未来，我们将继续推动折叠屏更轻、更薄，开发适合真实生活方式的产品形态，并提供其他厂商难以复制的差异化用户体验。此外，我们还将提供分期付款方案等支持，降低消费者购买负担，扩大 S26 和 Fold8 周边的高端客户群体。谢谢。 Daniel Oh｜执行副总裁、投资者关系负责人： 考虑到时间限制，我们再回答最后一个问题。 问题九：Harman 业绩改善的驱动因素及持续性 会议主持人： 最后一个问题来自 DS Securities 的 Lee Su-rim，请提问。 Lee Su-rim｜DS Securities： 我是 DS Securities 的 Lee Su-rim。今天想询问 Harman。Harman 最近似乎持续取得相对稳健的业绩。能否说明业绩改善的驱动因素，以及公司预计这种趋势能否延续？ Jaejune Kim｜执行副总裁、存储业务全球销售与营销负责人： 我来回答这个问题。 尽管面临关税风险和存储器价格上涨，Harman 仍然通过与三星电子的协同效应持续取得业绩，主要受益于汽车和音频等增长市场。 在汽车业务方面，我们正积极拓展车联网通信（telematics，即将车辆连接至外部网络）、汽车显示屏和中央控制器等增长领域。尤其从今年开始，我们逐步增加了对大众汽车及其他客户的车联网通信产品供货，为业绩稳定提供了支持。 同时，面对竞争日益激烈、成本上涨导致经营环境更具挑战的情况，我们继续提高运营效率，并采取多种措施改善盈利能力。 在生活方式产品方面，由 JBL 主导的便携式扬声器销售保持强劲。JBL 今年迎来成立 80 周年，新产品上市也进一步丰富了产品阵容，支持消费音频业务营收持续增长。 Harman 正积极开拓无线耳机和头戴式耳机市场，这些领域具有较强的增长潜力。我们还利用去年收购的 Bowers & Wilkins、Denon、Marantz 等全球知名品牌，扩大高端产品组合。 展望未来，我们将继续以稳健盈利为基础，强化品牌组合，扩大高增长产品范围，并通过持续技术创新，进一步巩固在音频领域的领先地位。谢谢。 会议主持人： 本季度电话会到此结束。祝各位及家人身体健康。衷心感谢大家今天参加会议，谢谢。