小米集团董事长雷军微博发文表示，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。 据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。 雷军还表示，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。 雷军指出，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。

上海国投出手。 近日，上海国有资本投资有限公司(简称，上海国投)一口气与三家半导体公司签署投资协议，分别是 芯耀辉、燧原科技、壁仞科技 。 此前，关于上海国投先导AI母基金领投壁仞科技IPO前新融资的消息，早已传出。对于这三笔投资，上海国投对《科创板日报》记者表示， 作为上海服务科技创新和产业发展的国有投资平台，瞄准的是产业链最上游、价值链最顶端、技术体系最底层的资产。 “在这一过程，将积极布局基础模型、算力芯片、具身智能等赛道，重点关注语料数据、端侧AI、AI4S、垂类模型与应用等领域。” 除了这三家公司，财联社创投通数据显示， 华虹半导体、邦芯半导体、积塔半导体、奕斯伟硅片 身后，都有上海国投系基金的身影。 作为AI 产业发展的最上游环节之一，算力芯片占据着重要地位，而半导体技术IP又是这一环节中的“关键角色”。 《科创板日报》记者注意到，在上述三家公司中，燧原科技、壁仞科技都是GPU芯片设计公司，而芯耀辉是一家半导体技术IP公司。 今年4月，证监会披露了关于芯耀辉首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 对此，《科创板日报》记者尝试联系芯耀辉，但截至发稿时未获消息回复。 业务方面，IP授权和IP综合服务是芯耀辉的核心。 有投资人透露称，芯耀辉的技术路线为Chiplet 。 这位投资人对《科创板日报》记者表示，以前市场的主流做法是做SoC，即把所有的模块都装在一个芯片上来提高速度，降低功耗。但是先进制程上这种做法，有三个致命的缺点： 一是IP成本高 。最先进的制程低电压对很多IP性能不利，同时也导致IP的开发费用剧增。 二是SoC设计周期过长。 很多本来只需要6个月的设计，大部分由于PI（半导体材料层）的原因可能要1年半到2年。 三是芯片良率过低 。由于SoC面积过大导致芯片良率可能低于50%。因此市场希望用芯片互联的方式解决这些缺点，同时又希望具有SoC的性能和功耗，Chiplet技术应运而生。 《科创板日报》记者注意到，公司创始人曾克强便是推动了芯耀辉IP2.0战略转的型，布局Chiplet技术，实现国产高速接口IP突破，并覆盖接口IP、控制器IP及基础IP。 履历显示， 曾克强在半导体领域有20多年经验，曾任职新思科技中国区副总经理，而ARM、新思科技 (Synopsys)、楷登电子（Cadence）、Alphawave在2024 年占据了IP市场份额75%的份额。 芯耀辉CEO和CTO方面，唐晓柯曾任北京智芯微电子科技有限公司研发总监，具有丰富的研发运营管理经验；李孟璋则历任美国德州仪器射频/模拟芯片设计项目负责人，晨星半导体射频芯片研发副处长，紫光展锐ASIC高级副总裁。 上述投资人认为， 尽管目前国内IP技术在全球市场中的占比还较少，但国产替代需求强烈。 “受AI与汽车电子需求驱动，短期来看高速接口IP市场年复合增长率超20%；长期影响则来自于Chiplet技术普及将推动IP复用率提升，以及国产化率的深化。”

智能手机处理器巨头高通公司正式加入了挑战英伟达的行列。高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。 根据谅解备忘录，高通和Humain计划在沙特阿拉伯开发和建设尖端AI数据中心，基于高通的边缘和数据中心解决方案，为本地和国际客户提供高效、可扩展的云到边缘混合人工智能推理解决方案。 两家公司还将与沙特阿拉伯通信和信息技术部（MCIT）合作，在沙特阿拉伯建立高通半导体技术设计中心。 值得注意的是，Humain本周分别宣布与竞争对手芯片制造商英伟达和AMD建立合作伙伴关系，在其AI数据中心中使用它们的芯片。 事实上，这并非高通首次尝试进军AI算力芯片市场。早在2019年，高通就曾推出首款数据中心芯片AI 100，意图凭借其在移动芯片领域积累的低功耗高效率技术，打入数据中心AI推理计算市场。 当时高通AI 100的首要客户是社交媒体巨头Meta。据知情人士透露，虽然Meta在测试AI 100芯片时，发现其性能表现相当出色，每瓦特功耗的计算能力尤为突出，这对Meta这样需要支撑数十亿用户的数据中心运营成本来说至关重要。 然而，由于Meta对高通提供的配套软件成熟度存在疑虑，尤其是能否在长期任务中稳定发挥芯片的最大性能，最终导致了合作流产。 英伟达之所以能够在AI芯片领域遥遥领先，关键在于其强大的软件支持。其CUDA平台和一系列优化工具，为开发者提供了完整、易用的生态系统，使得训练和部署AI模型变得更为高效和灵活。与此相比，尚处在发展初期的高通AI芯片软件平台显然还有较长的路要走。 不过，Meta的拒绝并不意味着高通AI 100芯片的彻底失败。工业富联是AI 100首个公开客户，其将AI 100用于分析交通和安全监控视频流的服务器中，表明高通芯片具备现实应用场景的潜力。 AI推理计算的核心在于使用训练好的模型做出实时决策，例如推荐系统、语音识别或图像分析等。推理任务不仅要求计算效率高，还必须在严格的时延和能耗约束下稳定运行。这种场景正好契合高通在低功耗移动芯片领域的优势。 Gartner的报告预测，2027年全球AI芯片的市场的规模预计将达到1194亿美元。这不仅意味着市场机会巨大，也意味着领先者地位难以长期固守。英伟达虽强，仍须不断应对来自传统巨头和初创势力的挑战。

自上任以来，美国总统特朗普就一直以“美国优先”、“将制造业带回美国”的口号对全球各国挥舞“关税大棒”。然而实际上，早在那之前，有一个行业就已经在努力将业务带回美国，那就是半导体行业。 然而，特朗普当前的“努力”却让半导体业潜在的繁荣蒙尘。 当前，美国政府正采取下一步行动，计划对关键进口商品征更多关税，并对计算机芯片和芯片制造设备的进口展开调查，而此时半导体领域的深度投资才刚刚开始对供应链变革产生积极影响。 分析人士警告称，新关税加上政府欲对《芯片与科学法案》修改的威胁，可能会大幅延缓美国为确保在人工智能发展中保持竞争优势而设立的目标。 国际数据公司（IDC）分析师、Mario Morales表示，“你现在已经开始看到一些影响。三星宣布推迟得克萨斯州晶圆厂的建设。该工厂原本计划2024年投产，现在推迟到2028年。 “ 我认为一些公司之所以推迟，是因为它们现在知道可能无法获得资金，或者因为新贸易政策相关法案的不确定性。 ”他补充说。 众所周知，特朗普政府将芯片生产视为一个国家安全问题，它想减少美国对进口芯片的依赖。其还打算探讨计算机芯片生产过于集中、外国政府补贴等各种因素对美国竞争力的影响。 弗雷斯特研究公司（Forrester Research）高级分析师Alvin Nguyen表示， 政府关税政策的不确定性将导致供应链影响方面的混乱， “因为要追踪材料和制成品的生产和组装地点非常复杂”。 例如，在关税持续不确定的背景下，视频游戏公司已开始提高游戏设备价格。 大萨克拉门托（一个位于美国加利福尼亚州中部、萨克拉门托河流域上的城市）经济委员会主席兼CEO巴里·布鲁姆表示，他认为特朗普政府的关税旨在重组全球关系。但他同时指出，他希望谈判“迅速结束”，因为贸易政策的不确定性不利于市场。 “如果关税被用来作为杠杆，在未来两三个月内达成更好的协议，那么我们将很快回来，并将从中受益。但如果它们被视为长期政策，我认为这真的会阻止资本市场把真金白银放到谈判桌上。”他说。 早前努力 事实上，早在特朗普发动“贸易战”之前，美国的半导体行业正在努力将业务带回美国，而且发展趋势良好。近年来，在政府激励措施的帮助下，美国及海外科技公司都在美投资了数千亿美元，用于支持全美各地的半导体业务——研发、制造和设施现代化。 美国半导体行业的增长在大萨克拉门托地区表现得最为明显。多年来，这里的科技领袖和立法者一直在寻求提高加州在生产芯片的能力，这些芯片被广泛用在汽车、冰箱和智能手机等日常必需品。 聚集在硅谷外围城市的半导体巨头——英特尔、AMD、博世、三星和美光，正依托英特尔1984年在萨克拉门托县设立园区时奠定的科技基础展开布局。 尽管美国是某些类型半导体芯片的主要生产国，但根据半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）的数据，美国在全球芯片生产中所占的份额（以数量而非美元价值衡量）从1990年的37%降至2022年的10%。因此，该国严重依赖从中国台湾地区和韩国进口先进芯片。 台积电等主要制造商正在投资在美国建立工厂，这在一定程度上要归功于前总统拜登执政期间出台的激励措施。《芯片法案》于2022年在两党支持下通过，旨在重振美国半导体制造业，同时增强美国在军事技术方面的优势，并最大限度地减少未来供应链的中断。 根据半导体行业协会和波士顿咨询集团2024年5月的一份报告，由于《芯片法案》，美国的半导体制造能力预计在未来几年将增加两倍以上，这是同期世界上最高的增长率。

当地时间周三， 在沙特芯片大单的助推下，英伟达股价收复年内所有失地，并录得正收益 。 这也使得英伟达成为美股大盘复苏中最新一只股价翻红的 “七巨头”成员股。 另外两只年内录得正收益的“七巨头”成员股是Meta和微软，股价累计涨幅分别为12%和7%以上。 美股 “七巨头”指的是当前美股市场中极具影响力且市值规模庞大的七家科技公司，分别是苹果、微软、亚马逊、特斯拉、Meta、英伟达、谷歌。 英伟达股价周三上涨逾4%，本周累计涨幅超15%。最新的反弹已使该股今年年内实现约0.7%的正收益。 目前，英伟达已经重返3万亿美元市值俱乐部。不过，该股仍较1月份创下的52周高点低约10%。 自美国总统特朗普本周携包括英伟达CEO黄仁勋在内的商界领袖出访中东以来，英伟达频迎利好。 本周二， 黄仁勋在沙特利雅得宣布，与沙特主权财富基金PIF刚成立的人工智能公司Humain达成芯片供应协议。英伟达将向该公司提供1.8万颗GB300芯片 ，用于建设容量最高可达500兆瓦的数据中心。 分析师预计，来自沙特的芯片大单可能有助于缓解美国政府芯片出口管制对英伟达造成的收入冲击。 此外， 最新消息称，美国已与阿联酋达成初步协议，允许后者从2025年开始每年进口50万枚英伟达先进芯片 ，用以建设对开发人工智能模型至关重要的数据中心。该协议有效期或持续至2027年，但也有可能持续至2030年。 伴随着人工智能热潮，英伟达过去很长一段时间都曾是散户投资者的最爱。然而今年以来，由于投资者更加关注AI技术的实际应用与商业回报，人工智能驱动的涨势逐渐失去动力。 此外，周一中美宣布达成贸易协议，并互相大幅降低关税对英伟达也构成了一定程度的利好。上月初，英伟达股价再次遭受打击，因市场参与者担心，鉴于该公司在中国的高制造业敞口，特朗普对中国征收的高额关税将损害该公司。

5月13日，晶升股份举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。 “ 光伏行业目前景气度不高 ，公司将在控制财务和库存风险的前提下，与客户密切合作共度难关。当下公司光伏业务重心为自动化拉晶控制系统的改造。”晶升股份董事长李辉在业绩会上表示。 今年一季度，晶升股份营收、净利双降。数据显示，该公司主营收入7081.35万元，同比下降12.69%；归母净利润-253.32万元，同比下降117.1%。按所属三级申万行业划分，晶升股份成为12家科创板半导体设备企业中唯一一家在该季度实现营收负增长的企业。 晶升股份董秘办人士曾向《科创板日报》记者表示，“光伏方面因下游行业竞争激烈，部分下游公司也有在降价，传导到我们公司，业务可能有一定延缓影响。” 对于产品价格的下探，李辉在业绩会上坦言， 下游产品的降价预计仍将持续一段时间， 当价格进入可以使新的应用领域接受的范围，新的投资和应用需求将会涌现。公司将继续提升产品的核心技术先进性，同时加速拓展产品序列，推进辅材、耗材等相关材料领域的业务。 对于当前业绩改善措施，李辉表示，该公司会通过新产品开发、大客户合作、供应链优化和内部管理等方面进行改善。根据现有在手订单和客户规划，目标是在2025年实现业务的持续增长。 晶升股份2024年年报显示，该公司晶体生长设备占营收比57.91%，是其第一大营业收入来源。产品线包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶生长炉和其他产品。从下游需求来看，晶升股份下游客户主要包括半导体、碳化硅、光伏三大板块。 关于下游市场订单变化情况，李辉在业绩会上向《科创板日报》记者表示， 硅片市场随着国产化率的提升，下游客户12英寸产线开工率复苏，公司对应设备订单量较去年有持续提升，碳化硅行业可见设备订单以8英寸为主，6英寸复苏势头还需观察。光伏行业未见复苏迹象。 李辉进一步表示， 从新增订单来看，目前半导体和碳化硅板块强于光伏板块。 据了解，晶升股份在半导体领域的主要产品为8英寸和12英寸半导体级单晶硅炉。其下游客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等。 关于碳化硅单晶炉以及其他设备的最新进展，李辉在业绩会上透露，在碳化硅单晶炉领域， 公司的8英寸碳化硅长晶设备已向多家客户交付并通过验收，今年二季度8英寸设备将批量交付于中国大陆及中国台湾客户。 其他设备方面，减薄、抛光和多腔CVD设备正处于安装调试阶段；单腔CVD设备和8英寸碳化硅切割设备正在客户端进行验证。 值得一提的是，晶升股份建设于江苏省南京市南京经济技术开发区的总部生产及研发中心建设项目已于今年4月份投产。晶升股份董事兼副总经理吴春生向《科创板日报》记者表示，从新建基地的厂房面积来看， 目前还有30%的产能可应对新的订单需求 ，当前产能利用方面尚有空间，近期不会有新增产能建设的计划。 收并购方面，李辉表示，“公司管理层高度重视并密切关注产业投资和并购重组机会，我们正在积极关注与公司核心业务有协同效应的产业链投资机会。”

据知情人士透露，特朗普政府正在考虑一项允许阿联酋进口超过100万颗英伟达先进芯片的协议，这一数量远远超出了拜登时代人工智能芯片法规的限制。此外，英伟达首席执行官黄仁勋周二宣布，将向沙特出口1.8万块顶级人工智能芯片。英伟达将与沙特数据和人工智能管理局（SDAIA）合作部署5000个Blackwell图形处理器（GPU），并计划在未来五年内投资建设产能为500兆瓦的人工智能工厂。受消息提振，隔夜美股英伟达涨超5%，创2月27日以来收盘新高。 摩根士丹利报告指出，我们仍处于AI基础设施建设的早期阶段。当前AI渗透率仅为5%的背景下，主导早期AI市值增长的基础设施相关股票——如半导体、电力、冷却系统以及数据中心设备和设施——未来将能继续创造价值。华泰证券指出，展望2025年二季度，全球AI算力侧投资加码有望驱动光通信板块业绩延续高增长，建议关注景气度扩散方向。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中际旭创 表示，2024年公司在400G和800G光模块方面均取得出货量新高，1.6T光模块和800G硅光模块的研发、送测、客户认证也都取得重要进展。 太辰光 深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。

当地时间周二，英伟达CEO黄仁勋在沙特利雅得宣布，与沙特主权财富基金PIF本周刚成立的人工智能公司Humain达成芯片供应协议。 作为背景，黄仁勋是特朗普访问中东的商业代表团成员之一。今日早些时候，黄仁勋与马斯克、奥尔特曼、苏姿丰等一众美国科技领袖也出现在沙特王宫，在特朗普的引荐下，与沙特王储兼首相穆罕默德见面。 随后穿着西装、打着领带的黄仁勋，又出现在沙特-美国投资论坛上，披露刚刚签下的大单。 黄仁勋与沙特人工智能公司Humain的首席执行官塔雷克·阿明一同登台宣布，英伟达将向该公司提供芯片，用于建设容量最高可达500兆瓦的数据中心。首阶段将包括一个由1.8万个“地球最强AI芯片”GB300组成的超级计算机。 塔雷克也进一步表示，公司计划到2030年总共建成耗电量达1.9吉瓦的数据中心。目前并不清楚两人叙述的差额是否意味着英伟达未来还会有更多的订单。在AI产业，数据中心的规模通常以耗电量来衡量。 作为迎接特朗普访问沙特的重点合作项目，资管规模超过9000亿美元的沙特公共投资基金（PIF）周一宣布，成立国有人工智能公司Humain，沙特王储兼首相穆罕默德亲自担任该公司主席。 Humain的核心目标是把沙特打造成全球人工智能中心之一，涵盖建设新一代数据中心、先进AI基础设施，提供强大的云计算能力，并支持复杂AI模型的开发。这家公司的业务重点，是创建一个为沙特和中东地区用户服务的多模态阿拉伯语大语言模型。 对于沙特这样的“超级大金主”，全球AI巨头早已展开布局。过去几年里，亚马逊、谷歌、甲骨文、阿里巴巴都已经在当地合资建设数据中心。沙特当地也制定了个人和财务数据的强制本地化存储要求，国际企业要签沙特合同就必须要在当地建设算力设施。 受到中东大单消息提振，英伟达股价周二开盘后持续拉涨，最新涨幅超过5%。最新价格较4月低点累计上涨近50%。 根据美国媒体此前报道，在这次“特朗普中东行”期间，除了沙特的Humain外，总部位于阿联酋的人工智能企业G42也有可能签署采购人工智能芯片的协议。为了促成这些交易，特朗普政府正在修改美国的AI芯片出口管制政策。

据媒体报道，知情人士透露，特朗普政府正考虑达成一项协议，将允许阿联酋进口超过100万枚英伟达的先进芯片，这一数量远远超过了拜登政府人工智能芯片出口规定的限制。 知情人士表示， 按照当前的计划，从现在起至2027年，阿联酋每年可以进口50万枚最先进的芯片。 报道还强调，美国和阿联酋的协议仍在谈判中，内容可能会有所变化。 知情人士提到，五分之一将分配给当地人工智能（AI）公司G42，其余则提供给在阿联酋建设数据中心的美国企业。其中一家可能是OpenAI，该公司最快本周就会宣布在阿联酋扩建数据中心的计划。 知情人士表示，在更广泛的交易有效期内， G42将可以获得相当于100万至150万枚H100芯片的计算能力 ，这一数量大约是拜登卸任前紧急出台的《人工智能扩散出口管制框架》规定的四倍。 整体而言，如果协议按目前的规模推进，将标志着美国在中东、特别是对阿联酋AI发展政策上的重大转变。先前，美国官员一直对阿联酋政府及当地企业保持警惕。 知情人士称，目前尚不清楚特朗普政府在潜在的芯片协议中设定了哪些国家安全保障条款。周二（5月13日），特朗普开启中东访问，首站为沙特阿拉伯，之后将前往卡塔尔和阿联酋。 发稿前不久，特朗普向沙特王储兼首相穆罕默德引荐了英伟达CEO黄仁勋。随后，黄仁勋宣布，英伟达将向沙特新成立的AI投资公司Humain提供芯片，用于建设容量最高可达500兆瓦的数据中心。 知情人士表示，特朗普可能会在访问阿联酋期间公布与该国的芯片协议。据了解，白宫AI顾问大卫·萨克斯是此次与阿联酋谈判的关键人物，他在特朗普出访前已先行前往阿联酋停留数天。 上周末，G42董事长、阿联酋国家安全顾问谢赫塔农·本·扎耶德·阿勒纳哈扬在社交媒体上发布了他与萨克斯的合影，称两人讨论了两国的AI发展计划与机遇。 今年3月时，塔农曾前往华盛顿游说特朗普团队放宽对英伟达芯片的出口限制。据媒体报道，阿联酋当时承诺对美国科技、能源和基础设施投资1.4万亿美元，以换取采购更多美国芯片的批准。 日内早些时候，萨克斯表示，美国无需阻止其AI芯片和技术的全球传播来管理国家安全风险。

自2025年步入第二季度以来，DRAM市场“涨声”不断，部分细分领域更是供应紧俏。“有的型号一个月近乎涨了50%！”国内某存储厂商高管透露。日前，又有媒体报道称三星于本月初将DDR4价格上调 20%，DDR5上调约 5%。 多位产业链受访人士在近日接受财联社记者时均表示，此轮市场波动主要源于AI带来HBM和服务器DRAM的增量需求后，三星、SK海力士等主流原厂的战略性产能调整。 “近期原厂相继发布了DDR4 EOL（生命周期结束）通知，考虑到服务器和PC等终端对D4产品仍有一定长尾需求，下游紧急建立DDR4库存，令近期DDR4产品出现供应紧俏的情况。”CFM闪存市场分析师杨伊婷向记者表示道。 在此情况下，存储原厂及囤货充足的模组厂均有望受益。更加值得注意的是，随着国际厂商的产能战略调整以及供应链环境的变化，国内存储厂商也迎来结构性机遇。 DRAM涨价潮起：AI“火热”与原厂“控盘” 2025年伊始，DRAM市场供应趋紧的态势已逐渐显现。 深圳某存储模组厂高管刘明在近期的市场交流中向财联社记者提供了一个生动的市场观察：“DRAM近期涨价很猛，尤其部分型号的DDR4，一个月涨幅接近50%了。你今天问我4块钱，觉得贵了观望一下，过几天可能就4块5了。” 她进一步解释，由于三星、海力士、美光三大原厂的产能向高性能存储倾斜，降低了利基型产品的库存水位，以DDR4、LPDDR4等产品为代表的利基型 DRAM 价格自3月底开始有所回升。 “预计2Q25 PC DRAM及Mobile DRAM合约价将分别上涨3%～8%及0%～5%。这主要包括品牌商为避免潜在政策调整带来的成本压力而积极调整生产，带动了DRAM采购需求；同时，三星及SK海力士正处于制程转换期，且产能优先保障生产Server DRAM及HBM，导致PC DRAM及mobile DRAM的位元产出受限。” TrendForce集邦咨询分析师许家源向财联社记者分析称。 现货市场对此反应更为迅速，据市场调查公司DRAMeXchange数据，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb（千兆字节）产品的固定交易价格为1.65美元，在4月共上涨22.22%；用于存储卡和USB的128Gb MLC NAND闪存的固定交易价格为2.79美元，4月共上涨11.06%。 可以看出，此轮涨价潮的核心驱动力，指向AI对存储需求的革命性影响，Yole Group在其近期报告中预测，主要用于AI的HBM市场营收将从2024年的170亿美元增长到2030年的980亿美元，年复合增长率高达33%。 SK海力士方面预计，到2025年其HBM销售额将占其总内存销售额的50%以上，该公司与美光科技的HBM产能在2025年均已完全分配完毕；美光科技更是在其截至2025年2月27日的财年第二季度实现了超过10亿美元的HBM营收，其数据中心DRAM营收亦同比增长两倍。HBM凭借其高带宽、低延迟特性，成为AI服务器和高性能计算的标配，例如英伟达B200、H200系列GPU均需搭配HBM。 这种对HBM的旺盛需求，正显著挤压DRAM的整体产能，并推高其市场价值。在此背景下，产业链不同环节的受益程度呈现明显分化，许家源和杨伊婷均向财联社记者强调，DRAM原厂无疑是本轮涨价的最大受益者。 财报数据亦印证了这一点，SK海力士2025年第一季度实现营业利润7.44万亿韩元，营业利润率高达42%，据Counterpoint Research统计，其当季HBM市场份额更是高达70%，首次超越三星成为DRAM市场领导者。 美光科技2025财年第二季度Non-GAAP毛利率也达到了37.9%，HBM营收强劲。三星电子DS（设备解决方案）部门在2025年第一季度亦实现了1.1万亿韩元的营业利润。 相比之下，模组厂商则普遍面临较大经营压力，许家源指出，由于终端需求传导不畅，模组零售价涨幅往往难以完全覆盖颗粒采购成本的上涨，杨伊婷则认为，涨价后厂商能否盈利，很大程度上取决于其前期低价库存的消化情况以及成本控制能力。 财联社记者注意到，A股存储模组龙头佰维存储（688525.SH）在其2025年第一季度业绩报告中披露净亏损达1.97亿元，公司解释称主要原因包括存储芯片价格下滑（指部分非热门型号或早期采购成本较高产品）、存货减值准备增加以及AI终端产品模组实际交付量不及预期等；江波龙（301308.SZ）同期归属于上市公司股东的净利润亦亏损1.52亿元，其在财报中也提及下游客户消化库存导致公司毛利率下滑。 HBM“引擎”持续轰鸣 传统需求与国产化添变数 展望2025年下半年及未来，存储市场机遇与不确定性并存。 许家源预计，在原厂位元产出持续受限的背景下，3Q25 DRAM合约价有望延续涨势，但他也提醒，若上游政策调整带来的成本压力显著传导至终端消费意愿，不排除DRAM价格涨幅弱于预期的可能。 杨伊婷则判断，今年存储整体供应情况相对比较健康，下半年出货旺季来临后，市场整体成交预计将更为活跃，但“外围局势动荡”及“需求端的实际变化”仍是影响后市的关键变量。 此外，HBM作为AI时代的关键部件，其需求预计将持续高热，TechInsights在其最新的市场预测中指出，受AI应用中HBM和QLC NAND需求的强力驱动，2025年全球整体存储芯片销售额有望增长20%，达到2031亿美元。 NAND Flash市场也逐步显现复苏迹象，TrendForce集邦咨询预测，在制造商持续减产、智能手机产业链库存逐步去化以及AI服务器对企业级SSD（eSSD）需求增长的共同作用下，NAND闪存和SSD价格在2025年第三季度预计将上涨10%～15%，第四季度或将进一步上涨8%～13%。 下游方面，传统消费电子领域，AI PC和AI智能手机被行业寄予厚望，被视为可能搅动存量市场并激发换机需求的新增长点。 刘明认为，今年AI PC的普及以及各类AI大模型在终端的渗透，将为存储带来新的需求增量。 如在今年热度较高的AI眼镜领域，已有不少国产存储厂商进展喜人。财联社记者从业内了解到，康盈半导体的ePOP嵌入式存储芯片目前已成功上机，成为AI眼镜轻量化设计的重要解决方案；佰维存储近期在业绩交流会上表示，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超500%。 不过，TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年笔记本电脑品牌的整体出货量增长预期已有所下调，AI概念能否迅速转化为大规模的终端消费需求，仍有待市场检验。 在此产业变革期，“国产化”为中国本土存储厂商带来了结构性的发展机遇，刘明就在与财联社记者的交流中对此持乐观态度：“2023年国产存储芯片在全球市场的占比不足7%，但到了2024年已提升至约12%，增速非常可观。我们预计今年国产占比还会继续提高。” 她进一步分析，国际大厂如美光、三星等逐步退出部分中低阶或特定类型产品的市场竞争，客观上为本土厂商提供了宝贵的市场空间和客户导入机会。“以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储器厂商在产品技术和市场拓展方面持续突破。长江存储 128 层 NAND 闪存已经量产，并且已向少数客户交付 192 层 3D NAND 闪存样品；长鑫存储在 DRAM 领域也取得进展，为国内 DRAM 产业的发展奠定了基础，国产存储芯片在技术上不断缩小与国际领先水平的差距，有较大的技术追赶空间和市场替代空间。” “同时，经过这几年的市场培育和贸易环境变化，客户对国产存储芯片的接受度和使用意愿已大幅提升。”刘明进一步表示。 国内另一存储芯片厂商高管也在近日接受财联社记者采访时表示，此前进入如汽车等高端产品线时验证期常常需要2-3年，现在时间大大缩短，“我们的新品还没发布就已经有厂商来谈合作了。” 兆易创新（603986.SH）在其2024年报中亦提及，随着国际大厂逐步淡出利基型DRAM市场，有望为深耕此领域的国内厂商带来市占率提升的契机。 值得注意的是，国产存储的崛起之路也并非坦途，本土企业在HBM、最先进DRAM制程等尖端技术领域与国际巨头相比仍存在较为明显的技术代差和专利壁垒。 此外，多数A股存储模组厂商目前业务重心仍在消费电子市场，业绩表现易受该市场周期性波动的显著影响，且面临激烈的价格竞争。供应链的自主可控能力，特别是上游关键设备、材料以及高端晶圆的稳定获取，仍是制约部分本土企业发展的关键瓶颈。 （文中采访对象刘明为化名）