台积电周二（12月24日）股价在盘中创下历史新高，并超过11月创下的收盘纪录高点。这家全球最大的代工芯片制造商有望创下25年来的最佳年度表现。 周二，台积电台股一度上涨1.4%至1095台币，短暂超过了11月8日创下的峰值，但收盘时又回吐了部分涨幅，收盘价与前日持平。 此前，包括主要客户英伟达公司在内的美国芯片股隔夜上涨，以科技股为主的纳斯达克综合指数上涨近1%。 由于投资者对人工智能交易的热情持续，台积电股价今年累计上涨超过82%。 分析表示，这种转变是由于全球市场对台积电的敞口需求正在增强，因为这家芯片制造商继续在半导体和人工智能供应商方面扮演关键角色。除英伟达外，其客户名单还包括苹果公司、AMD公司。 台积电一直是人工智能支出的主要受益者，先进的制程技术是它最大的底气。该公司预计12月当季销售额将增长36%，毛利率为58.3%，为2022年以来的最高季度水平。 法国资管机构Financiere de L Echiquier亚洲股票主管Kevin Net表示，“对我们来说，台积电仍是投资人工智能主题的最佳方式，无需挑选赢家或技术，且估值合理。” 他补充道，下一个值得关注的催化剂将是英伟达下个月在CES 2025上的展示，以及台积电即将发布的业绩和指引。 当然，台积电的涨势还要依托于市场对AI加速发展的乐观看法。尽管目前有部分市场人士认为人工智能模型训练方法的回报在递减，不过近日OpenAI公司o3模型的发布被视为一个“人工智能扩展进展并未碰壁”的证据。 OpenAI主要竞争对手Anthropic的联合创始人Jack Clark周一（12月23日）还在一篇博文中表示，o3证明人工智能“2025年的进展将比2024年更快”。

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新表示，“AI宠儿”英伟达仍是该行明年的“首选股”，而其最新Blackwell芯片系列将成为该公司2025年最强劲的“顺风”，盖过投资者任何挥之不去的担忧。 在最新发布的一份报告中， 大摩重申了对英伟达股票的“增持”评级， 并表示该公司下一代人工智能芯片Blackwell的预期成功，推动了该行的看涨情绪。 该行给出的目标价为每股166美元，这意味着该股较当前水平还能再涨约23%。 “当近期数据看起来好坏参半时，我们往往对英伟达最感兴趣，潜在的动力非常强劲。我们认为我们现在正在接近那个点。”分析师们在报告中写道：“存在过渡压力——但在我们看来，到2025年下半年，唯一的话题将是Blackwell的实力。” 这些芯片预计将于2025年初推出。今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋表示，市场对该芯片的需求“疯狂”。 大摩则指出，该芯片可能成为明年下半年“营收背后的推动力”，这可能意味着“该股将大幅上涨”。 大摩还称，新芯片的成功也可能消除投资者对该股近期至中期的一些担忧。 “我们认为存在许多担忧，其中一些被夸大了，一些短期内会引发焦虑，但我们认为从长期来看是无关紧要的。”报告称。 该行特别强调了投资者一直担心的四个问题： Hopper生产放缓 投资者担心英伟达当前一代AI芯片Hopper的生产速度会放缓。在最新的财报电话会议上，该公司预测第四季度的收入增长率仅为 69.5%，这是七个季度以来最低的收入预测。 但摩根士丹利表示，Hopper生产的放缓“不是问题”。 “原因当然是距离Hopper的生命周期结束还有几个季度。我们不会将Hopper的生产与Hopper的收入联系起来，这种关系将持续3个季度左右，但目前已经有大量生产积压，因此是时候放慢脚步了，”分析师写道。 Blackwell系列芯片的不同产品不会同时出货 投资者可能还担心，并非所有Blackwell产品都将同时发货。英伟达表示，即将发布的Blackwell GPU有七个版本。 大摩分析师表示：“我们确实听到一些产品类型还没有准备好的消息，但我们并不认为某些产品类型会在时间上遇到挑战。” 该行表示，到明年下半年，对Blackwell推出的担忧应该会“完全消失”。 竞争对手蚕食英伟达的价值 大摩分析师指出，近几个月来，英伟达的部分价值被“直接”转移到了其他芯片制造商身上。该行指出，博通（Broadcom）等公司生产ASIC芯片（供专用集成电路的芯片技术），这是一种定制的人工智能芯片，可以替代英伟达的GPU。 “但根据与一些客户的对话，我们认为，到2025年，ASIC的最大用户实际上会转而购买GPU。我们相信GPU明年的表现将明显优于ASIC。”该行补充道。 芯片需求减少 大型人工智能芯片客户看到了扩展GPU集群规模的好处，这可以实现更高级的计算。但该行表示，该领域的一些金融支持者对这样做是否值得提出了质疑。 “这两个领域都很重要，我们不能排除这部分市场出现整合的可能性。但我们注意到，英伟达近年来推出的许多创新都是为了提高大型集群的效率。”分析师写道，并指出了英伟达收购另一家芯片制造商Mellanox的进展，这将帮助它扩展到数据中心供应市场。 分析师们还补充说：“即使人们对AGI（通用人工智能）军备竞赛的担忧有所降温，但推理的增长、主权（级模型）培训的增长、企业培训应用的增长都是多年增长的动力，占数据中心收入的70%左右，因此，即使AGI军备竞赛出现了一些整合，我们仍应看到持久的增长潜力。”

西安奇芯光电科技有限公司（下称“奇芯光电”）在目前国内的半导体产业中，显得有些“特立独行”。 在众所周知的半导体产业链分工协作的背景下，奇芯光电与国内其他芯片公司不同的是， 他们不仅同时具备材料研发、芯片设计、晶圆流片、封装测试和智能设备制造等多环节能力，还纵向整合了光子芯片、器件、模块及子系统的全流程研发与生产。 全产业链的投入布局，意味着需要庞大且持续的资金投入，同时还要面临更高的创新风险，对企业经营也形成一定考验。 对应到奇芯光电2014年成立至今的十年发展历程可以看到，他们整整经历了6轮融资。在2022年宣布完成Pre-IPO轮次融资后，但其后的两年时间里，这家公司实际上也并未按照计划顺利申报上市。 不过在产业周期和市场环境的多重挑战下，正如奇芯光电董事长程东所说， 硅光集成是一个国家的半导体产业发展必做之事，中国需要建立自己的光子集成生态。同时，将光与电二者的特长各自发挥，可以实现通过光电集成来突破半导体摩尔定律的极限，抓住产业变革的机遇。 近期，《科创板日报》专访了奇芯光电CTO徐之光，对奇芯光电独具特色的业务模式、企业上市进展，以及他们对产业未来的思考，进行了深入交流。 全产业链布局 光子集成业务对标英特尔等巨头 硅光集成技术，正在成为半导体行业突破摩尔定律限制，应对AI大算力需求的一大重要方向。就在今年，英特尔、IBM、思科等芯片巨头，继续在硅光集成的技术线路上驰骋。 在今年7月举行的光纤通信大会上，英特尔硅光集成解决方案团队，分享了由英特尔打造的OCI（光学计算互连）芯粒，能够与英特尔的CPU实现封装并进行数据运算。据介绍，英特尔面向数据中心和高性能计算（HPC）应用打造的OCI芯粒，实现了光学I/O共封装，可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。 IBM则在今年12月宣布，其开发的新一代光电共封装 (CPO) 工艺，通过光学技术实现了数据中心内部的光速连接。 IBM展示的可实现高速光学连接的光电共封装原型，能够降低规模化应用生成式AI的成本，并提高AI模型训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度快近五倍，标准大语言模型的训练时间可从三个月缩短到三周。此外在光电共封装技术的加持下，还将大幅提高数据中心能效。 思科方面，近年在硅光路线上则以行业整合动作为主。 自2012年起至今， 思科陆续完成对Lightwire、Luxtera、Acacia等业内知名光子集成企业的收购。 有行业研究显示，尽管光子和电子都是基于硅材料的半导体工艺，但目前硅光还无法完全复用当前的CMOS工艺及Fab产线，需要定制硅光工艺，不作修改的微电子工艺平台无法制备出高性能的硅光子器件，甚至在材料端也需要形成自主创新。 因此可以看到，由于硅光集成需要几乎全产业链的研发和投入，高昂的费用使得国际半导体大厂在这条技术路线上走得更为靠前。 国内目前进行类似全产业链投入的光子企业，几乎只有奇芯光电一家。奇芯光电CTO徐之光接受《科创板日报》记者专访表示，从2014年成立至今，他们对标的企业，正是英特尔、IBM跟思科这样的国际芯片巨头。 据了解，在材料环节，奇芯光电成功研发出了全球唯一可量产的硅基改性材料，并以此为基础，构建了多材料三维异质集成新材料体系，也凭借全新材料形成光器件产品低功耗、高集成度的优势。不仅如此，为了配合自身产业化需求，奇芯光电还专门自主研发了测试和生产环节的装备。 奇芯光电之所以选择IDM的业务模式，徐之光向《科创板日报》记者表示，原因其一是最大程度保护公司自身的知识产权。“半导体材料技术的专利申请跟侵权取证，不像设计等环节那么容易，所以我们在晶圆生产工艺、封装、测试环节，都基于芯片设计跟材料设计，去进行垂直整合”。 其二，据其介绍，IDM模式也能加速产品的开发进度。“MPW（多项目晶圆）的流片模式，对硅光产品而言，需要6到9个月的周期，这对产品开发和技术迭代而言周期都太久了，并且当关键的指标和性能发现有问题之后，MPW模式无法去更深层次地定位问题原因。” 其三，“全产业链整合也将支撑公司更加长远的发展”。徐之光表示，如果公司只进行一些芯片产品的设计，而将制造和材料环节外包或通过其他合作实现，短期内或许能够快速盈利，但公司也考虑到后续可能的成长空间将会较为有限。 徐之光表示，奇芯光电业务模式的核心挑战在于，由于整体的业务链较长，对公司而言要控制的流程变量以及需要控制调配的资源较多，当然对于公司的投入以及管理能力要求都比较高。 今年公司订单暴增 现有产品体系将支撑“至少10年成长” 谈及与国内部分光芯片企业的业务区别，徐之光告诉《科创板日报》记者，“硅光集成的底层还是要靠光芯片来实现，但通常意义上讲的光芯片，其功能和类型会比较单一。硅光集成的最终载体是芯片，但功能会更加复杂、齐全。” 奇芯光电首席工程师徐之光表示， 奇芯光电要做的是将波分复用、偏振复用、分光、延迟等无源功能，与调制、接收及解调等有源功能同时集成到同一个芯片上，这也是他们和常规光芯片公司的主要区别。 光芯片支持的速率越高，对芯片性能——尤其是损耗和集成度要求更高。徐之光表示，奇芯光电在这两个指标方面，能够形成优势，原因在于公司具备独特的材料体系。 据徐之光介绍，该公司自研硅基改性材料，损耗可以低到0.01dB/厘米，是常规硅光材料的四十分之一到一百四十分之一，意味着传输距离会是传统硅光材料体系产品的四十倍到一百四十倍。另外，材料折射率差的指标，也达到10%到25%之间的片上可调水平，制造的芯片产品尺寸能够做到非常小。“二者优势都是硅材料跟二氧化硅材料不具备的，将代表高速光通信的未来，也是800G/1.6T产品将能够占据市场的核心原因。” 据了解，奇芯光电此前已量产400G/800G CWDM4芯片/组件，并且在与客户进行1.6T应用的产品开发。 徐之光表示，人工智能正在加速光模块代际升级的频率，大幅缩短升级周期，从今年开始，他们正在与相关领域的下游客户合作，共同扩产满足需求。同时，激光雷达是光传感领域增长最为快速的方向，也是奇芯光电正在做的应用方向之一，目前其正在与头部客户合作开发用于下一代激光的雷达技术方案。 从2014年至今，奇芯光电共完成6轮融资，其资方包括中科创星、深投控、中兴合创、国开科创、达晨财智和西安财金等。在2022年8月，奇芯光电完成了高达4.2亿元规模的Pre-IPO轮融资，并在今年11月拿到西安财金的股权投资。 关于最新的上市筹备进度，奇芯光电方面向《科创板日报》记者表示， 公司最新计划在2026年申报科创板IPO，并且公司已启动股改 。 “今年年初到10月份，公司的订单暴增，交付压力比较大，因此今年扩充了一部分产能，希望明年产能释放后，能够在未来的三年、五年甚至更长时期内，支撑高速的增长。” 徐之光表示，公司从100G到目前主流的400G、800G，到1.6T产品均有布局，按照每代一到两年的迭代周期，以公司目前的产品研发和导入节奏，将能够支撑后续至少10年到15年的发展，“希望在上市之后，能继续围绕AI大发展，抓住光通信和光模块的成长机会。”

昔日的“温州鞋王”将目光转向跨界收购。奥康国际（603001.SH）今晚公告，公司正在筹划以发行股份及/或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司股权，公司股票自12月24日开市起停牌，预计连续停牌时间不超过10个交易日。 公告显示，本次交易事项尚处于筹划阶段，公司初步确定的主要交易对手为高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙），已签署《收购框架协议》。公司并未透露将收购标的公司多少股权，交易也尚未定价。 公开资料显示，联合存储科技注册资本1818万元人民币，法定代表人是高伟，成立于2021年11月。根据该公司官网介绍，其是一家提供高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的供应商，总部位于江苏无锡，在首尔、上海、深圳设有研发中心。 该公司主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等，应用于网通通信、智能家居、机顶盒、POS机、扫地机器人、安防监控、可穿戴设备、工业控制、医疗设备、物联网等领域。 奥康国际主要从事皮鞋的生产、零售，起源于浙江温州，有“中国男鞋第一股”称号，公司在2022-2023年分别亏损3.70亿元、0.93亿元，在今年第一季度告别亏损，并被撤销其他风险警示，成功摘帽。 然而，刚摘帽后奥康再度由盈转亏，上半年净利润亏损1982.52万元；前三季度实现营收18.88亿元，同比下降18.80%，净利润亏损1.36亿元，上年同期亏损1.31亿元。 现金流方面，奥康国际前三季度经营活动现金流净额为5668.78万元，同比增长19.14%；筹资活动现金流净额-2.31亿元，同比减少1557.93万元；投资活动现金流净额-7728.86万元，上年同期为2150.55万元。 另外，公司在今晚公告，公司董事长王振滔、董事兼总裁王进权已向公司董事会递交书面辞职报告，由于工作原因，王振滔申请辞去公司第八届董事会董事长、董事会提名委员会委员及董事会战略委员会委员职务，董事兼总裁王进权申请辞去公司第八届董事会董事、 董事会薪酬与考核委员会委员、董事会战略委员会委员及总裁职务。 王振滔因涉嫌信披违法违规，在今年3月被证监会立案，具体事由是公司在2021年年报、2022年年报以及2023年半年报中，未按规定披露关联方非经营性资金占用情况，同时公司在资金支付、经销商管理相关内部控制存在缺陷，财务人员存在混同。

聚辰股份加强布局存储芯片。 今日（12月23日）晚间，聚辰股份公告，公司拟使用2800万元自有资金增加认购武汉喻芯半导体98.62万元新增注册资本，增资完成后，公司持有喻芯半导体的股权比例将由8.96%增加至15.07%。 关于本次增资，聚辰股份表示，本次向喻芯半导体增资系围绕公司主营业务进行，符合公司中长期的发展规划， 有利于进一步完善公司在存储芯片领域的战略布局。 《科创板日报》记者注意到，本次交易标的喻芯半导体成立于2019年，专注于NAND及DRAM存储器的相关技术研发，为客户提供存储应用产品和解决方案。本次增资前估值为3.6亿元。 喻芯半导体目前已实现多款NAN及DRAM相关嵌入式存储和存储模组产品的量产，现拥有嵌入式存储（SLC/SPI NAND、eMMC 等）、固态硬盘（SSD）、内存条（DDR3、DDR4、LPDDR4X等）和移动存储四条主要产品线，相关产品已应用于智能终端、计算机及周边、服务器、网络通信等领域。 值得注意的是， 本次增资构成关联共同投资。 聚辰股份拟与其他独立第三方厦门睿芯悦创投资合伙企业（简称：睿芯悦创）、宁波梅山保税港区芯羽微企业管理合伙企业（简称：芯羽微）共同向喻芯半导体进行增资。 聚辰股份关联人武汉珞珈梧桐创新成长投资基金合伙企业(有限合伙)(简称：珞珈梧桐)于本次增资前持有喻芯半导体13.8%的股权，而珞珈梧桐为聚辰股份实际控制人陈作涛通过湖北珞珈梧桐创业投资有限公司间接控制的企业。 本次关联交易未涉及与关联人之间发生资金往来或者权属转移的情形。此外，本次交易未构成重大资产重组，关联共同投资事项无需提交股东大会审议。 增资金额方面， 聚辰股份以2800万元作为投资款认购喻芯半导体新增注册资本98.6178万元，睿芯悦创以1000万元作为投资款认购喻芯半导体新增注册资本35.2206万元。芯羽微以200万元认购喻芯半导体新增注册资本7.0441万元。 各投资方投资款中超出认购的新增注册资本金额的部分计入标的公司的资本公积。增资完成后，喻芯半导体的注册资本将由人民币1,267.94万元变更为人民币1,408.83万元。聚辰股份持有喻芯半导体的股权比例将由8.96%增加至15.07%。 业绩方面，聚辰股份前三季度营业总收入7.69亿元，同比上升53.3%，归母净利润2.11亿，同比上升156.46%。

据商务部网站消息，商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话。 美国时间12月23日，美贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业相关政策发起301调查。中方对此强烈不满，坚决反对。 美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。 美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口，远低于自美进口。 中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市本周共194家上市公司接受机构调研。按行业划分， 电子、机械设备和基础化工 接受机构调研频度最高。此外，有色金属、银行等行业关注度有所提升。 细分领域看， 通用设备、光学光电子和半导体 板块位列机构关注度前三名。此外，文娱用品、城商行等行业机构关注度有所提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 中国重汽接受调研次数最多，达到4次 。从机构来访接待量统计， 孚能科技、八亿时空和实丰文化位列前三，分别为83家、70家和67家 。 市场表现看， 国产芯片概念股本周表现活跃 。瑞芯微周三发布机构调研纪要表示，瑞芯微的SoC芯片目前在各类机器人中 主要发挥主控的功能 ，并且能提供 0.2TOPs到6TOPs 的端侧AI算力。此外，目前公司 有多款芯片可用于桌面机器人这一品类的产品 ，以搭载公司RK3576的桌面机器人为例，在公司芯片的加持下，可以支持大小屏同显或异显，实现视频通话，远程看护、远场近场语音交互、AI数字人、表情机器人等多种AI智能化功能。 该产品目前已经量产 。 二级市场上， 瑞芯微周五收盘录得2连板 。 深南电路周二发布机构调研纪要表示，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、 应用处理器芯片封装基板 等，主要应用于移动智能终端、 服务器/存储 等领域。公司目前已具备包括WB、FC 封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。 佳缘科技周四发布机构调研纪要表示，公司向国防重点行业客户提供不同形态的网络信息安全相关产品，包括软件系统、板卡、整机和 专用芯片 等，下游涵盖航天、航空、地面站和移动终端等领域。 龙芯中科周一发布机构调研纪要表示，在2023年11月龙芯3A6000的发布会上，多家企业与龙芯签署合作协议，使用基于龙架构的IP核设计芯片。 目前已经有两家企业推出龙架构的芯片在售，有三所高校推出龙架构芯片 。服务器CPU方面， 公司下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化并正式发布 。桌面CPU方面，龙芯目前展开下一代桌面芯片3B6600的研制， 3B6600目前处于设计阶段，预计明年上半年交付流片 。 晶华微周四发布机构调研纪要表示，2024年三季度，公司正式推出 内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片 ，分别为支持6-10串电池组的SDM9110，以及支持10-17串电池组的SDM9117，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。 国芯科技周四发布机构调研纪要表示，公司 积极布局AI领域芯片定制服务 ，相关业务收入已构成整个公司业务收入的重要组成部分。此外，参股企业硅臻的 量子随机数发生器芯片产品上取得了新的商业化合同 ，有望在相关终端实现首批10K级应用。公司近期新推出的CCP907TQ芯片正是由 公司的高性能云安全芯片CCP907T和硅臻的光信号处理芯片AGC001以及两颗光量子噪声源芯片合封而成 ，是双方紧密合作的最新成果。 颀中科技周四发布机构调研纪要表示，公司主要以 电源管理芯片 、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片 ，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。 力合微周五发布机构调研纪要表示，公司作为 掌握自主核心PLC技术的芯片原厂 ，将加大市场品牌、标杆客户、行业生态建设，推动面向消费市场的开放接入理念落地；加大面向B端物联网行业客户开拓。目前公司 在智能家居、全屋智能、智慧酒店、智慧光伏等领域均看到良好的进展 。 奥比中光周五发布机构调研纪要表示，在芯片领域，公司目前 已自主研发专用算力芯片及专用感光芯片 （结构光专用感光芯片、iToF感光芯片及dToF感光芯片等）。公司最新的 MX6800深度引擎芯片支持“结构光+主动双目/被动双目” ，Gemini330系列双目3D相机均搭载了该芯片，该系列产品配备高性能主被动融合成像系统，在强光、暗光、室内外等不同环境均具备出色的适应性， 目前已广泛应用于机器人等场景 。

芯片公司创业需要运气，这句行业大佬常挂在嘴边的谦辞，结合普冉股份的成长史来看也不例外：公司创新项目——基于特色工艺的超低功耗NOR Flash芯片成功量产面世后，恰巧遇到众多消费电子品牌接连推出风靡一时的TWS蓝牙耳机…… 机会是留给有准备的人的。普冉股份作为行业首家创新性使用SONOS特色工艺研发NOR Flash的公司，以小体积+低功耗的巨大技术优势和超高性价比，顺势乘TWS耳机浪潮而起，在中小容量市场快速抢占份额。这家成立不到十年的科技公司，迅速成长为中国大陆市场NOR Flash与EEPROM领域龙头公司。 普冉股份对未来的方向感和确定感更加坚实。在2021年底，公司宣布实行“存储+”战略，将产品线延伸至通用32位MCU、马达驱动芯片等新品，为公司发展打开更大成长空间。 近期，《科创板日报》一线调研了位于上海张江的普冉股份。普冉股份副总经理徐小祥向《科创板日报》表示： “对普冉股份而言，从去年相当差的市场环境中率先扭亏，已经充分证明了公司的产品和技术、市场开拓能力、供应链管理等多方面的综合实力，相信未来也将能够直面更多挑战。” 普冉股份是IC设计公司中为数不多配置了工艺研发团队的企业，他们的主打产品和自研IP，与晶圆厂进行合作开发，强化创新优势；同时，与上游晶圆厂多年深入战略合作积累的经验，也帮助普冉度过了产业寒冬，并在复苏气候中赢得先发优势。在国内，如果不是在张江，可能很难看到这样的产业模式。 “张江就是中国的硅谷！”普冉股份副总经理徐小祥向《科创板日报》表示，上海张江拥有国内最为齐全的半导体产业链，晶圆厂、封测厂以及设计公司成片聚集，对公司及产业发展带来了极大的便利。 其次，徐小祥关注到，多年与政府接触下来，在张江，企业与政府的沟通几乎没什么障碍，这源自政府真的懂产业、懂企业，并且具备支持企业成长的服务意识。另外，人才是芯片产业的核心要素，张江的人才聚集也为企业发展提供了源源不断的动力。 与上游供应链双向共赢 期待AI+新终端扩增新空间 今年上半年，半导体产业链曾出现一轮拉货备货的“小高峰”。普冉股份存储及“存储+”系列芯片，广泛应用于消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等，他们对今年的行情感受更加清晰、直观。 据公司观察，今年上半年由于库存去化，加上手机以及部分新终端等产品销售较好，芯片厂商备货相对积极。“每家公司都会根据实际销货情况调整采购计划和节奏， 由于整体宏观经济因素，下半年景气度看下来不及上半年，但随着国家开始持续推出消费电子的刺激性政策，我们期待行业后续的持续成长 。”徐小祥说道。 价格方面，徐小祥向《科创板日报》记者表示， “目前产品价格处于历史周期相对底部的位置，未来走势如何还要看市场需求和供应链情况，我们也在积极关注AI+新兴终端的产业趋势，希望未来可以为行业带来新的增长点。” 在今年前三季度，普冉股份营收实现13.66亿元，增幅达到78.13%，收入规模已经超过去年全年，归母净利润达到2.25亿元，实现高速增长。 普冉股份副总经理徐小祥表示， 预计到2026年，随着上游产能的持续释放，伴随着后续对市场周期复苏节奏的预期，届时上游产能供给将更好地支持公司快速的规模扩张。 普冉股份目前产品还以40nm制程及以上的成熟工艺为主，但公司表示会持续保持市场导向、积极实施技术升级。徐小祥表示，目前的供应链产能供给状况是安全的，公司跟国内主流晶圆厂商保持战略合作，以双赢思维保持内在稳定。 Flash及MCU产品线均具备高成长性 普冉股份作为一家以存储产品为特色的芯片企业，正在凭借“存储+”战略实现内生增长，拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线，扩充应用场景及终端市场空间。 普冉股份目前共有NOR Flash、EEPROM、MCU及模拟产品四条主要产品线。 在NOR Flash产品领域，普冉股份在业界率先使用特色SONOS工艺，凭借低功耗及高性价比优势，乘TWS耳机浪潮而起，在中小容量市场快速抢占份额，并成为大陆市场头部供应商。 徐小祥表示，SONOS工艺的存储器产品具备领先的功耗、可靠性和成本优势。经过多年的市场检验，目前已成为主流NOR Flash工艺之一。同时，公司也在几年前启动了ETOX工艺平台的产品开发，并推出了一系列产品。公司目前已经完成了SONOS和ETOX双工艺全容量系列的产品布局。 “SONOS NOR Flash产品目前已经具备充分规模，我们依然会持续拓展更多的市场份额，继续精耕细作，不断推进产品迭代，为客户创造更大价值。公司也会坚定不移地推进大容量市场，并拓展海外客户，从而实现公司未来在Flash产品线持续的高成长性。” 徐小祥如是称。 普冉股份当前基于ETOX工艺平台，并结合既有的低功耗设计，打造55nm及50nm以下工艺实现最大容量1Gb的完整NOR Flash产品线，终端应用于可穿戴设备、安防、工控、PC及服务器等领域并形成规模量产出货。 高性能通用MCU产品线也成为普冉股份新的增长驱动。据了解，普冉股份的32位通用MCU产品与晶圆厂深入合作工艺研发，芯片中嵌入式Flash存储器为普冉自行设计研发，产品具备低功耗、高可靠性、支持105及125摄氏度高温、抗干扰性能优良等特点。 徐小祥告诉《科创板日报》记者，MCU产品收入的快速成长，使之成为普冉上半年业绩的一大核心亮点。 “我们的MCU一经推出就顺利开拓许多市场，出货量在翻倍往上走，第一年就卖了近一亿颗，第二年卖了超过两亿颗，今年上半年出货已经超过去年全年，未来可期。”徐小祥说道。 模拟产品VCM Driver芯片则能与普冉优势产品EEPROM形成协同效应，提升公司在手机摄像头领域的竞争优势。徐小祥表示，公司EEPROM下游大约有五成的比例是用于手机摄像头，通过产品协同在更好地为客户提供成本优势的同时，也能为公司争取到更高的市场份额。 他还表示，普冉股份是一家平台型的公司，每一个产品系列的拓展都需要品牌力的持续累积，这意味着需要把底子打得非常扎实。 被问及后续是否有外延计划拓展公司版图时，徐小祥回复道，“目前，监管机构出台了一系列的政策和措施支持企业收并购活动，旨在活跃并购重组市场，促进企业转型升级，同时也优化产业生态，”他说“并购及战略整合一定是半导体公司未来几年要考虑的问题，这是行业趋势，也是时代机遇。长期来看，行业集中度会持续显现，行业公司的规模效应也会逐步显著。”

今日，A股港股半导体板块集体大涨。 截至发稿，A股乐鑫科技、灿芯股份、锴威特20CM涨停，中芯国际涨超10%，上海贝岭、瑞芯微涨停。 乐鑫科技、星宸科技、峰岹科技、寒武纪、思特威等（盘中）股价创下历史新高 。 同日港股半导体股走强，截至发稿，宏光半导体涨超15%，中芯国际涨超6%，晶门半导体涨近9%，华虹半导体涨超7%。 值得注意的是，按照最新股价来看， 寒武纪已成为A股中股价的第二高价股，股价仅次于贵州茅台，年内涨幅已超过388%，是国内少有的股价翻倍不止的大市值股票 ——涨幅“碾压”英伟达与博通。 从美股博通暴涨引发ASIC关注度飙升，到字节跳动豆包“全家桶”更新，外界对算力硬件的新一轮关注热度再起。 华安证券指出，投资端与应用端共同驱动，全球生成式人工智能市场迎来高速增长期，中国生成式人工智能市场潜力大。2025年三条ScalingLaws并行，突破“天花板”疑虑。基于人工智能带来的算力新基建的需求，带来多领域的投资机遇。 国际半导体产业协会（SEMI）日前再次调高2024年全球芯片设备销售额预测值，预估2024年全球芯片设备（新品）销售额将增长6.5%至1130亿美元，其背后的理由就是中国大陆与AI相关领域的投资超乎预期。 展望2025年，平安证券认为，一方面，半导体行业作为信息技术产业的基石，对于国家安全和经济发展具有举足轻重的意义，国产化将成为我国半导体市场长期的主旋律；另一方面，智能手机进入存量博弈阶段，折叠屏产品、AI手机、AI PC及AI眼镜等产品正在兴起，有望给产业链带来新的发展机遇，国产化主线将从纯估值驱动逐步转向业绩估值双升的戴维斯双击板块。