SMM 8月4日讯：8月4日盘中，半导体板块震荡走高，收盘指数上涨1.65%报1570.37。个股方面，东芯股份20CM涨停封板，芯导科技上涨11.47%，芯原股份涨10.36%，富创精密、长光华芯、华虹公司等多股纷纷涨逾7%。 消息面上，7月31日，国务院常务会议审议通过《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（以下简称《意见》）。《意见》提出，“要深入实施‘人工智能+’行动，大力推进人工智能规模化商业化应用”，推动人工智能在经济社会发展各领域加快普及，深度融合，形成以创新带应用，以应用促创新的良性循环。 目前，业内普遍认为人工智能的发展将带动半导体行业持续快速发展，中信证券认为，当前半导体周期仍处于上行通道，其中AI持续强劲，泛工业接棒消费电子也进入复苏阶段。展望未来，AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力，一方面云端AI需求持续，另一方面终端AI应用有望加速落地，并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升，从上市公司的角度其投资逻辑具体可以分为两条主线，其中云端看国产替代，终端看下游增量。 国信证券也指出，半导体行业迎来全面反弹，看好“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”三重共振下的估值扩张行情。台积电将年收入增速预期由25%上调至30%，显示AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏。存储技术进入迭代十字路口，DDR6预计2026年完成认证，带宽和通道数量大幅提升。谷歌上调全年资本开支至850亿美元，AI基础设施需求强劲。AI应用与算力基建形成正向循环，谷歌AI搜索月活用户突破20亿。LCD面板价格整体趋稳，65寸产品小幅回落，行业竞争格局洗牌充分。 此外，2025世界机器人大会将于8日至12日在北京经济技术开发区举办，据悉，将有200余家国内外机器人企业的1500余件展品集中亮相，首发新品超100款，首发新品数量是去年的近2倍。 企业个股方面，东芯股份近日在短短五天的时间内录得5天3板的战绩，公司7月31日发布股票异常波动公告称，公司在2025 年 7 月 28 日、2025 年 7 月 29 日、2025 年7 月30日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到 30%，经公司自查，并发函问询控股股东、实际控制人，截至本公告披露之日，确认不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项，公司目前生产经营正常，生产经营未发生重大变化。 不过公司提及近日市场上出现了关于公司对外投资企业砺算科技(上海)有限公司发布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款显卡产品Lisuan eXtreme的相关媒体报道。 关于公司本次对外投资事项的相关进展情况如下:公司于2024年以自有资金2亿元向上海砺算进行增资，投资后持有上海砺算37.88%的股权。截至2025年5月25日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，并完成了主要功能测试。截至目前，上海砺算正在持续进行产品优化提升工作，下一步将进行客户送样以及量产。 提及上海砺算的产品有哪些特点的问题，东芯股份表示，上海砺算首代7G100系列GPU芯片采用自研TrueGPU架构，坚持从指令集到计算核心的自主设计，可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。 芯导科技方面，8月3日晚间，其发布公告称，公司拟发行可转换公司债券及支付现金向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才（深圳）投资合伙企业（有限合伙）购买上海吉瞬科技有限公司100%股权、上海瞬雷科技有限公司17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权（其中，吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股权），实现对瞬雷科技的100%控制，交易价格暂定为4.026亿元，预计构成重大资产重组。受此消息刺激，芯导科技今日开盘股价一度拉涨超18%，临近收盘回落至11.47%附近。 提及本次收购的目的，芯导科技表示，本次收购旨在通过客户资源整合，完善公司产品矩阵，加快下游领域扩张；通过整合设计和制造环节，优化设计和制造的协同效应，有助于上市公司加强供应链管理控制能力，更好地进行资源统筹，有利于产品质量、生产效率与成本效益的提升，保障供应链安全，实现设计自主制造可控提升产品产能和供应品质，有利于上市公司实现从Fabless到Fab-lite模式的发展战略的布局和实施，同时扩大整体销售规模，增强市场竞争力；本次交易完成后，通过深度融合和协同进而增厚上市公司的资产规模，丰富上市公司产品矩阵，有助于上市公司进一步拓展收入来源，提升整体经营业绩和股东回报能力。

8月3日晚间，芯导科技披露重大资产重组预案，拟通过收购瞬雷科技100%股权，进一步完善上市公司在功率半导体领域的布局。 根据交易案，芯导科技拟以发行可转换公司债券以及支付现金的形式，购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，完成对瞬雷科技的控制。 芯导科技以功率半导体业务起家，与标的公司瞬雷科技属于同行业，但近年来该公司主营业务业绩震荡明显。通过上述交易，公司可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、工业等领域。 交易作价4.03亿元，构成重大资产重组 本次交易价格暂定为4.03亿元，其中，现金对价1.27亿元，可转债对价2.76亿元。 公司募集配套资金方面，芯导科技拟配套募集资金金额不超过5000万元，不超过本次交易标的资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%，最终发行数量以实际发行数量为上限。 芯导科技表示，根据相关数据初步测算，本次交易预计将达到重大资产重组标准，从而构成上市公司重大资产重组。 股权穿透可见，本次交易目标是瞬雷科技，吉瞬科技为瞬雷科技的持股主体，直接持有瞬雷科技82.85%的股权。 瞬雷科技主要产品包括车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品。同时，瞬雷科技还拥有独立自主的生产工厂，可以实现从晶圆研发设计、生产制造到成品封装测试的完整生产环节。 对于本次交易的协同性，芯导科技表示，标的公司与上市公司同属于功率半导体企业。双方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线（车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖 TVS、ESD 保护器件、MOSFET、肖特基二极管等）可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。 据悉，标的公司已在汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个下游应用领域，上市公司当前优势集中于以智能手机为代表的消费电子领域，本次交易将形成较为明显的市场协同效应。 这意味着，通过本次交易，芯导科技可以借助标的公司的优质客户资源进入到汽车电子、安防仪表、民爆化工、工业等多个领域，标的公司也可以借助上市公司的市场渠道及客户资源，巩固和强化其在工业等领域的布局，同时扩大消费电子领域的市场占有率等。 2024年度，瞬雷科技营业收入2.17亿元，归母净利润3879.25万元，同比均有增长；2025年上半年，瞬雷科技营收、净利润金额分别为1.04亿元、1861.13万元。 不过，受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性，半导体行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。未来，如果宏观经济环境持续低迷，或者相关领域的下游市场需求发生波动，将对标的公司的经营业绩产生不利影响。 对于业绩承诺和业绩补偿，资产出让方承诺，标的资产在2025年、2026年和2027年实现的净利润将不低于3500万元、3650万元和4000万元。 芯导科技Q1净利同比下滑1.62% 芯导科技专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售。公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。 近年来，公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区。 2024年，芯导科技实现营业收入约3.53亿元，同比增长10.15%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.12亿元，同比增长15.7%。 2025年一季度，芯导科技实现营业收入约7426.29万元，同比增长8.1%；实现归属于上市公司股东的净利润约2407.11万元，同比下降1.62%。 随着未来功率半导体产品的应用领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。截至2025年一季度，公司毛利率为33.87%，较2024年一季度的36.52%，下降2.65个百分点。 公司表示，不断进行产品的更新迭代及结构优化，持续优化供应链资源等，在控制成本的同时根据市场需求情况，保持合理的定价策略。 新产品进展方面，目前芯导科技正在加速推进下一代产品研发与市场拓展，并已在氮化镓功率器件、车规级保护芯片等领域抢先落子布局，部分产品已成功实现量产。 谈及未来公司业绩增长点，芯导科技在今年5月底接受机构投资者调研时表示，公司产品方面，将继续以 ESD、TVS 产品为基础，保持稳步增长，巩固现有市场份额，同时，在 SGT MOS、超结MOS、IGBT、GaN、SiC 及功率 IC 产品等产品上加速发力。 此外，根据目前的交易案，本次交易前，交易对方与上市公司之间不存在关联关系，发行可转换公司债券及支付现金购买资产完成后无交易对方持有上市公司股份超过5%，本次交易不构成关联交易。 本次交易前36个月内，上市公司控股股东、实际控制人未发生变更。本次交易前后，上市公司控股股东均为上海莘导企业管理有限公司，实际控制人均为欧新华，本次交易不会导致上市公司控制权变更。

本周四，全球最大的存储芯片制造商三星电子公司公布第二季度财报。财报显示，公司第二季度营业利润下降55%，原因是HBM芯片出货延迟，以及美国对华芯片出口限制令继续拖累三星关键的半导体部门。 三星芯片盈利大幅削弱 财报显示，在今年第二季度（4-6月）： 公司营收同比增长0.7%，至74.6万亿韩元（约合人民币3856亿元），与此前74万亿韩圆的预期基本相符。 营业利润为4.7万亿韩元（约合人民币242.99亿元），为六个季度以来的最低水平。这一结果与此前估计的4.6万亿韩元大致相符，令投资者失望。 三星的芯片部门该季度的销售额为27.9万亿韩元（约合人民币1442亿元），环比提升11%，但盈利仅为4000亿韩元（约合人民币20.68亿元），远低于去年同期的6.5万亿韩元（约合人民币336亿元），这也是过去6个季度以来该部门利润首次低于1万亿韩元。 三星在声明中表示，其芯片部门的盈利降低，主要是因为美国对中国出口限制导致其存储芯片的库存价值减记。 三星的设备体验部门（包含智能手机、电视等业务）营收为43.6万亿韩元（约合人民币2254亿元），环比减少16%；营业利润3.3万亿韩元（约合人民币170亿元），环比减少1.4万亿韩元，主要因受智能手机新款上市效应不再和电视市场竞争加剧的影响。 芯片业务令人担忧 近年来，三星电子的财务业绩陷入了长期的疲弱困境，在HBM芯片开发竞赛中也似乎已经被SK海力士等竞争对手远远摔在了身后。 投资者们愈发担忧，三星电子未来的业绩增长和芯片开发进度能否重新追上竞争对手。 目前黑暗中的一丝曙光可能来自于代工业务——就在三星公布财报的几天前，特斯拉表示已与三星电子签署了一项价值165亿美元的芯片采购协议，此举可能会提振三星电子已经陷入困境的代工业务。 本周四早盘，截至发稿时，三星电子股价上涨0.7%，与韩国综合股价指数（KOSPI） 0.7%的涨幅一致。

近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

高通周三（7月30日）公布了其第三财季财报，超出华尔街预期，并为第四财季提供了高于预期的指引。 高通第三财季调整后营收103.7亿美元，同比增长10%，分析师预期103.5美元；调整后净利润26.7亿美元，同比增长25%；调整后每股收益2.77美元，预估2.72美元。 此外，该公司还对当前季度的表现做出展望，预计第四财季营收103亿美元至111亿美元，预估为106.1亿美元；调整后每股收益2.75美元至2.95美元，预估为2.84美元。 虽然营收和指引都好于预期，不过，在盘后交易时段，其股价却出现大幅下跌，主要原因或许是高通在财报中预计，未来几年其调制解调器芯片业务可能会失去苹果这个客户。 业务细分 高通的QCT部门（设备与服务，主要是芯片业务）仍是该公司主要的增长引擎，第三财季营收89.93亿美元，同比增长11%。 其中，手机终端芯片业务营收63.28亿美元，同比增长7%；汽车芯片业务营收9.84亿美元，同比增长21%；物联网业务营收16.81亿美元，同比增长24%。 从营收的角度看，晓龙（Snapdragon）智能手机芯片的销售仍是大头，三星、苹果是高通的主要客户，目前高通为三星高端设备制造中央处理器（CPU）和调制解调器芯片，还为苹果提供调制解调器芯片。 不过，从增速的角度，高通手机终端芯片业务只实现了稳步增长，相比之下，汽车芯片、物联网相关业务则是呈现了较强劲的增长势头。 苹果是个变数 引发盘后股价震荡的是苹果有可能不再成为高通调制解调器芯片客户。高通在财报中提到，未来几年其调制解调器业务将失去苹果这个客户，因为苹果在未来的设备中转向使用自研的调制解调器芯片。 这一说辞给该公司乐观的季度预测蒙上了阴影，导致该公司股价在盘后下跌逾6%。 尽管如此，该公司称其一直致力于通过为其他设备生产芯片来实现业务多元化，包括Windows个人电脑、Meta的Quest虚拟现实头显和Meta Ray-Bans智能眼镜，以抵消未来在苹果上损失的收入。 高通首席执行官Cristiano Amon表示，高通将开始提供有关其芯片业务在没有苹果的情况下增长了多少的数据。本财年迄今为止，其芯片业务来自非苹果客户的收入增长了15%以上。 物联网和汽车领域发力 Amon在周三的一次简短采访中强调了该公司与Meta的合作，并指出，“本季度我们在物联网领域的优势在于我们在智能眼镜方面所做的工作。” 这位首席执行官指出，为Meta的雷朋（Ray-Bans）智能眼镜等设备制造芯片是高通人工智能战略的一个非常好的例子，该战略旨在拥抱“个人人工智能”，即在设备上运行的人工智能应用程序，而不是云。 当日，Amon在与分析师的电话会议上还透露，高通也在寻求将业务扩展到数据中心，并销售可用于部署人工智能的芯片版本。他表示，高通已经在与一家大型云计算公司进行谈判，以为其供应人工智能芯片。在这一点上，高通可能会在2028财年开始实现收入。 Amon称，“虽然我们还处于扩张的早期阶段，但我们正在与多个潜在客户接洽。”“我们目前正在与一家领先的超大规模企业进行深入讨论。” 此外，高通的汽车业务也一直被Amon强调为公司最大的增长机会之一。在第三季度，该业务增长了21%，达到9.84亿美元。 首席财务官Akash Palkhiwala在电话会议上指出，“展望未来，我们在汽车和物联网领域的增长机会远远超过苹果的收入规模。”

ODM龙头华勤技术对晶合集成的战略投资，尽管出乎不少人意料，但凭借一定话题度，还是受到行业及市场关注。然而，二级市场表现上，两家A股龙头公司在宣布强强联合后的首个交易日，却双双遇冷。 7月30日开盘后，华勤技术短暂小幅上涨至0.76%，之后迅速回落，截至收盘跌1.20%；晶合集成开盘后最高涨至2.25%，其后转跌，收跌0.27%。 在资深半导体投资人看来，双方的联合符合基本的资本叙事，但仍缺乏明确的逻辑链条。 比如具体可能在哪些业务方面协同，华勤究竟会进行哪些关键的战略投资布局，为何双方的合作非彼此不可等。 其中一位半导体投资人士表示，现阶段“还很难想象ODM和晶圆厂如何协同”，另外即使深度合作也无需这么大手笔的股权收购。结合业内其他龙头剥离ODM业务并聚焦半导体产业的动作，华勤技术的这一股权收购或许更多出于财务投资的考虑。 另一位专注半导体行业的投资人表示，目前还看不清楚这种战略投资的意义在哪，或许是华勤在代表供应商集中来谈判，以保障长期的产能。不过即使是这样，消费电子芯片产品总体来说行业供给充足，这样的动作仍缺乏必要性。 不过，该人士也表示，行业现在几乎只有AI服务器才会有这么强的需求和供应链稳定焦虑。“如果是华勤技术想进一步扩大服务器业务，提前锁定晶合产能，看起来似乎才更加合理。” 事实上，华勤技术已是国内多家知名云服务厂商的核心供应商。据华勤2024年报，该公司服务器ODM领域形成了较强的研发能力和生产制造水平，2024年数据产品业务收入实现倍数增长，其数据产品业务能够提供通用服务器、存储服务器、AI服务器、交换机的全栈式产品组合。 分产品来看，华勤高性能计算产品2024年收入规模高达632亿元，收入同比增长28.79%，毛利率为7.77%，同比下降1.64个百分点。 中金公司在今年7月的研报观点中称，华勤技术云服务客户算力需求旺盛，今年上半年该公司高性能计算业务预计快速增长。主要考虑到数据中心等业务进展较快，中金公司上调华勤技术2026年净利润预测9.6%至50.57亿元。 回到晶合集成，其逻辑芯片工艺研发将在今年迎来关键进展。晶合集成近期披露，其28nm逻辑芯片去年已经通过功能性验证，预计今年年底可进入风险量产阶段。 据了解，晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、Wi-Fi、Codec等。晶合集成此前表示，该工艺平台将进一步提升芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 有接近晶合集成人士7月30日向《科创板日报》记者表示，华勤技术作为智能手机、平板电脑、可穿戴等智能终端，服务器等高性能计算领域ODM全球龙头，预计将会对晶合集成代工芯片产品有非常大的需求，双方存在上下游协同效应，且双方此前很快达成了相关共识。

港股近两日出现回调走势，但半导体芯片板块却表现活跃。 昨日又有多只芯片概念股逆市走强，带动板块涨幅位居全市场前列。 截至发稿，上海复旦(01385.HK)大涨近10%，硬蛋创新(00400.HK)涨约6%，英诺赛科(02577.HK)等多只个股也明显跟涨。 消息面上，近期国内半导体产业不断有利好传出。 据报道，北京大学与中国人民大学团队首创“蒸笼”式晶圆制备法，制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍，能效为其10倍，可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径。 另一方面，在日前刚刚圆满落幕的WAIC2025大会上，华为384超节点真机、中科可控新一代液冷AI一体机W50X等国产AI硬件纷纷亮相，也表明国产化技术在场景需求拉动下正取得突破。 中信证券研报表示，晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显，美国制裁倒逼国内先进制程需求回流。国内厂商正在积极追赶，同时在设备供应、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶颈，亟待突破。建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。 此外，据市调机构Counterpoint Research最新报告指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。 中信证券指出，从需求层面来看，先进制程或将持续紧缺，成熟制程供需相对平衡。建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂，以及由于其具有成本效率优势、能够获取更高市场份额的头部成熟制程晶圆厂。 国信证券还在7月28日的报告中分析称，半导体板块迎来反弹，看好其在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情。 综合来看，今年以来全球半导体增长延续乐观增长走势。受益AI驱动下游增长，需求稳步攀升。而展望后市，随着中芯国际业绩会临近、苹果新品备货启动，行业或还将迎来密集催化，值得投资者保持关注。

合肥集成电路产业链再次补齐一大重要环节。 在合肥国有资本创业投资有限公司、晶合集成、青岛高信智汇创业投资合伙企业、合肥建翔投资有限公司等多方注资下，安徽首家半导体光刻掩模版企业——安徽晶镁光罩有限公司（下称“安徽晶镁”）拟成立，多家资方合计向其增资11.95亿元。 值得关注的是，安徽晶镁关于半导体光刻掩模版的技术资产，均来自晶合集成方面的转让。后续，安徽晶镁将自行建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。 公告显示，晶合集成2022年开始建设光罩生产线项目，2024年7月生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。 根据晶合集成发展战略规划，该公司计划将光罩业务从其现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，并将以非公开协议方式将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁。 据资产评估报告显示，上述技术转让的交易对价为2.77亿元。 同时，安徽晶镁还将向晶合集成短期租用厂房、设备及配套设施等。 根据安徽晶镁发展规划，安徽晶镁将自行在合肥高新区建设厂房，在厂房建设完成前，安徽晶镁及其子公司安徽晶瑞需向晶合集成租赁厂房及厂务配套设施开展生产经营活动，同时，晶合集成拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞使用。租赁期限均为3年。 按收入计，晶合集成是中国大陆市场第三大、全球第九大半导体晶圆代工企业。 此次对安徽晶镁进行增资后，晶合集成将直接持有其16.67%股权。根据交易安排，晶合集成对安徽晶镁提名的董事人数不会达到后者董事会席位半数以上，晶合集成无法控制安徽晶镁，安徽晶镁无需与上市公司并表。 安徽晶镁未来生产的半导体光刻掩模版产品，除了将向晶合集成供应外，还会在外部承单，补齐区域集成电路产业链条，提升整体发展竞争力。 据晶合集成方面表示，将光罩业务独立运营，一方面是为更好把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性。 另一方面， “既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩” 。 近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。 在投资方对安徽晶镁增资完成后，该公司第一大股东将为合肥国有资本创业投资有限公司（下称“合肥国投”）。合肥国投为合肥市建设投资控股（集团）有限公司持股100%持股企业。 据了解，合肥先后被国家发改委、工信部列为集成电路产业重点发展城市，集成电路产业获批首批国家战略性新兴产业集群。目前，合肥已经拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一，集聚晶合集成、通富微电、汇成股份、恒烁股份、颀中科技等一批龙头企业，产业链条不断完善。

周一，芯片代工巨头三星电子在一份报告中宣布，与一家科技巨头达成了165亿美元的人工智能芯片供应协议。 随后，特斯拉首席执行官马斯克透露，三星位于美国德克萨斯州泰勒的新芯片工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片，三星同意特斯拉协助其最大限度地提高生产效率，他将亲自参与以加快进度。 马斯克还表示，165亿美元的数字只是最低限度。实际产出可能会高出好几倍。这一消息直接带动了投资市场对三星股票的热情，三星电子股价周一收涨6.8%，达到2024年9月3日以来的最高水平。 然而，市场对三星的积极看法似乎在周二明显降温，三星股价当天仅小幅上涨0.28%，早盘一度跌超2.8%。有分析师指出，虽然三星电子的代工业务受到特斯拉订单的提振，但三星电子仍面临着相当大的挑战。 执行才是关键 Quilter Cheviot全球科技分析师Ben Barringer指出，与特斯拉的新交易，为三星电子的芯片代工业务注入了急需的活力，可能标志着三星的转折点。但其传统的内存业务和逻辑芯片仍面临挑战，需要争取更多的大型客户。 作为全球最大的内存芯片制造商，三星近期在向关键客户英伟达供应最新高带宽内存（HBM）芯片时出现延迟，导致利润出现下滑并引发了投资者的担忧。另一方面，三星又在先进芯片代工业务上进度落后于主要竞争者台积电。 Barringer表示，三星和特斯拉的合作是否会吸引到更多的大客户转向三星，这将取决于三星在这次合作中的执行能力。 Hargreaves Lansdown高级股票分析师Matt Britzman进一步分析道，三星现在需要证明其能够以合适的产量和质量满足客户的严格要求。而且由于这一合作是长期性的，所以市场可能很难在一两年内看到汽车上应用三星芯片的具体效果。 AJ Bell投资总监Russ Mould则认为，三星透露向客户证明了其代工制造能力，可能意味着三星在这次长期合作中获得了相对有利的条件。此外，从三星美国工厂采购，将有效降低供应链中断或者关税摩擦带来的风险。

韩国人工智能芯片独角兽Rebellions的高管承认近日获得科技巨头三星的投资，公司还计划在首次公开募股（IPO）前完成一轮2亿美元的融资。 据了解，Rebellions成立于2020年，主要业务是为数据中心提供人工智能（AI）加速器。去年，Rebellions与韩国另一家初创公司Sapeon合并，合并后被视为韩国最有望挑战英伟达的新星之一。 当地时间周二（7月29日），Rebellions首席财务官Sungkyue Shin告诉，公司当前正在进行融资，目标规模为1.5亿美元至2亿美元。 Sungkyue Shin还提到，三星上周的投资也是本轮融资的一部分，但他并未透露三星具体投入金额。Shin补充道，自2020年成立以来，Rebellions已累计融资2.2亿美元。 Rebellions当前这轮融资尚未结束，Shin表示，公司正在与现有投资者、韩国及全球的潜在投资人沟通，寻求参与此次融资。 Rebellions的现有投资方包括韩国芯片巨头SK海力士、电信企业 SK电信（SK Telecom）和韩国电信（Korea Telecom），以及沙特阿美。 在上轮融资中，公司估值达到10亿美元，成为独角兽企业。Shin表示，这轮融资结束后公司估值将突破10亿美元，但未给出具体数值。 Rebellions计划在本轮融资结束后进行首次公开募股。Shin也确认的，“我们的总体计划就是IPO。” Rebellions设计的芯片专注于AI推理，而非训练。Rebellions一直在与三星合作，将其第二代芯片“Rebel”推向市场。 凭借来自韩国大型企业与投资者的支持，Rebellions希望能在全球市场中挑战英伟达、AMD，以及其他涉足推理芯片的企业。 本轮融资的部分资金将用于产品开发。Rebellions目前正在测试新款芯片，未来将由三星进行大规模生产。 Rebellions首席执行官Sunghyun Park周二告诉媒体，“初步测试结果非常令人振奋”。 Park透露，三星之所以投资Rebellions，部分原因正是看好这款芯片目前取得的成果。 三星正在使用其4纳米工艺制造Rebellions的半导体，与之相比，英伟达的Blackwell采用的是台积电的4纳米工艺。 这对三星来说可能具有战略意义。在晶圆代工市场上，三星远落后于龙头台积电，但一直在积极扩大其半导体制造业务。三星电子近期还签下了一份为特斯拉供应芯片的165亿美元合约。 若Rebellions能够打开大客户市场，未来可能成为三星代工业务的 重要客户。Rebellions还计划在芯片中使用高带宽存储（HBM）。不过，公司尚未确定HBM供应商。