昨日晚间，寒武纪发布半年报，2025年上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；实现净利润10.38亿元，同比扭亏。 关于公司营收大增的原因，寒武纪在半年报中表示，主要系本期公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，报告期内收入较上年同期大幅增长。 对于净利润的扭亏的原因，公司表示，主要系本期营业收入大幅增长所致。 此外，公司半年报提到，公司保持了较高强度的研发投入，研发投入较上年同期增长2.01%，研发投入占营业收入的比例为15.85%。但由于本期营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度，因此研发投入占营业收入的比例较上年同期减少675.07个百分点。 根据十大流通股东信息显示，北向资金二季度加仓27.87万股，截至6月30日，北向资金持有寒武纪1570.4万股；知名牛散章建平二季度持有寒武纪股份数量不变，仍持有608.63万股。 受AI热潮的影响，寒武纪今年股价表现异常亮眼，截至最新收盘，该股今年涨幅翻倍，股价突破1300元，总市值突破5000亿元。

唯捷创芯公布2025年半年度报告。 财报显示，唯捷创芯2025年上半年实现营业收入9.87亿元，同比下降7.93%；归属于上市公司股东的净利润为-943.36万元，同比转亏。 该公司表示， 业绩下滑主要系射频前端芯片市场竞争加剧，部分产品面临价格下行压力，压缩利润空间。 面对挑战，公司优化产品结构，高毛利率产品占比增加，第二季度整体毛利率提升6.75个百分点至28.02%。 唯捷创芯表示， 目前逐渐退潮的低端价位段换机需求，以及不明朗的全球地缘政治环境与地方政策的多变性，为今年的智能手机市场增长带来挑战，进而对射频前端行业的短期增长节奏形成制约。 第二季度，唯捷创芯实现营业收入4.78亿元，环比下降6%；归母净利润869.40万元，环比增长147.96%。 报告期内，该公司非经常性损益金额为1099.17万元，占归母净利润绝对值的116.52%。其中，计入当期损益的政府补助为1025.68万元，金融资产和金融负债产生的公允价值变动及处置损益为183.11万元。 今年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额为4.57亿元，较上年同期增加66467.33万元。其表示，主要由于库存持续消耗，购买商品支付的现金减少。 分产品来看，上半年该公司射频功率放大器模组收入为7.89亿元，占比80.20%；其中5G射频功率放大器模组实现营业收入3.88亿元，占该类产品营收的49.17%。接收端模组收入为1.95亿元，占比19.80%。 上半年其外销收入为7.72亿元，占比78.50%；内销收入为2.12亿元，占比21.50%。外销市场主要集中在海外品牌客户，公司通过与全球顶级供应商建立稳固合作关系，确保原材料质量和供应稳定性。内销市场则受益于国内政策支持和市场需求，公司积极拓展国内新兴射频前端市场。 报告期内，该公司研发投入合计2.03亿元，同比减少8.75%，研发投入总额占营业收入比例为20.55%，较上年同期减少0.18个百分点。 报告期内，其研发人员数量为291人，占公司总人数比例49.16%，较上年同期下降4.92个百分点，研发人员平均薪酬为27.24万元，较上年同期增长0.90万元。 目前该公司共拥有国内发明专利83项、实用新型专利84项、集成电路布图设计登记154项，专利技术覆盖射频功率放大器线性化、低噪声放大器谐波抑制等领域。 射频前端行业正经历5G技术商用化及持续演进，高集成度模组需求增长，车规级和卫星通信模组成为新亮点。唯捷创芯作为国内射频前端领域的领先供应商，成功推出多款高集成度模组，打入品牌手机旗舰机型供应链。 中国信通院数据显示，今年1-5月，国内市场手机出货量累计1.18亿部，同比下降2.8%，其中5G手机累计出货量1.02亿部，同比下降0.1%，占同期手机出货量86.2%。 整体来看，市场新增需求有限，更多体现为消费结构的调整。 唯捷创芯同时在AI终端和车载通信模组领域积极布局，抢占新兴应用场景先机。财报显示，唯捷创芯已正式推出支持AI终端的创新产品线。 该产品线主要包括大功率Wi-Fi模组和蓝牙模组，这些模组在性能和能效上实现了显著提升，具备体积更小、功耗更低的特点，支持更高传输功率和更稳定的连接性能，满足AI端侧设备对高效通信和长续航的需求。 募投项目方面，高集成度、高性能射频模组研发项目累计投入金额为1.80亿元，累计投入进度为21.79%，项目达到预定可使用状态日期为2028年。该项目为新增项目，原集成电路生产测试项目取消，剩余募集资金及利息投入新项目。 截至8月26日收盘，唯捷创芯股价报35.57元/股，总市值153.06亿元。

英伟达将在本周三公布其第二季度财报，对于华尔街来说，英伟达的业绩报告可能将决定市场对人工智能热潮的信心。 英伟达今年股价已经飙升超过30%，成为全球首家市值超过4万亿美元的公司，其也是推动标普500指数今年上涨的关键推动力。 因此一些分析师认为，英伟达的财报现在拥有媲美美国宏观重要经济数据的作用，比如主导市场对美联储降息概率押注的非农就业报告和通胀数据报告等。 Pictet资产管理公司多资产组合经理Arun Sai表示，英伟达不仅仅是一只股票，不寻常的是，人们现在会将其解读为反映美国整体经济状况的指标之一。 华尔街对这份财报尤其敏感，因为现在美国科技股正处于估值过高的怀疑之中。FactSet数据显示，以科技股为主的纳斯达克100指数当前市盈率已经达到28倍，远高于25年来均值的22倍。 上周，由于麻省理工的一份质疑报告以及OpenAI首席执行官奥尔特曼对于人工智能的悲观评论，美股科技股集体下跌，也导致市场出现更广泛的担忧情绪。 机构看法 花旗集团北美专业销售主管Jon Zauderer指出，英伟达是一个大型公司，但同时也是人工智能这辆行业列车的引擎，其传递的信息因此面临着极其严格的审查。 研究公司The Futurum Group首席执行官Daniel Newman也表示，无论是英伟达的营收还是指引，一旦出现明显偏差，市场将迅速陷入混乱。 根据FactSet的调查，分析师预计英伟达7月季度营收将达460亿美元。自6月以来，市场预期不断攀升，因科技行业数月来的上涨势头进一步提振了对英伟达表现的预期。 如果分析师预期实现，这将意味着英伟达营收同比增长53%，尽管依旧强劲，但低于上一季度的69%，也低于去年第一季度的250%。 Bernstein分析师Stacy Rasgon强调，人们永远不知道对英伟达的预期重点在哪里，市场传言的数字总是更高。 不过，摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore认为市场不应过分担忧英伟达出现营收放缓的可能。他认为，人们更应该关注同行增长的情况，目前英伟达在这一方面表现非常出色，市场并没有任何不满的地方。

当地时间周一，马来西亚发布了该国首款自主研发的人工智能(AI)处理器，加入全球最炙手可热的核心电子元件研发竞赛。 马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip在一场由行业协会主办、政府高官出席的活动上推出了MARS1000。据马来西亚半导体产业协会(MSIA)声明，这是该国首款边缘AI处理器(edge AI processor)——可直接嵌入汽车、机器人等终端设备，在本地完成运算，无需依赖云端。 SkyeChip首席执行官Fong Swee Kiang表示，MARS1000是一款基于7纳米制程工艺打造的智能物联网芯片，具备高性价比、智能化、高能效并支持AI的解决方案。 他补充道，马来西亚将首次拥有一款本土研发的AI芯片，MARS1000可广泛应用于智慧农业、工业4.0、智慧城市、智能交通与平安城市等场景。 作为全球半导体供应链的重要一环，马来西亚正寻求在人工智能浪潮中扮演更重要的角色。该国已是芯片封装领域的关键参与者，同时也是设备制造商的重要生产基地，供应商包括Lam Research。此外，马来西亚作为AI数据中心的地位迅速升温，甲骨文、微软等巨头近期相继重金布局。 MSIA主席拿督斯里王寿苔当天表示，2025年上半年马来西亚半导体及电气电子产品出口同比增长15.7%，远超全国出口平均增速3.8%。 他指出，马来西亚正逐步实现其愿景，即成为一个覆盖从IC设计到先进封装、从设备创新到智能制造以及人才培养的全球枢纽。 与英伟达为数据中心和大规模算法训练打造的最先进AI芯片相比，边缘AI芯片的复杂度和算力要低得多。但这一突破仍是马来西亚在前沿科技领域构建自主能力的关键一步。目前尚不清楚SkyeChip将在哪里生产其芯片。 与此同时，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣领导的政府正推动一项持续多年的计划，力图提升马来西亚在芯片设计、晶圆制造和AI数据中心等领域的实力。该国政府已承诺投入至少250亿林吉特(约合60亿美元)，以攀升至全球价值链更高端环节。 不过，这一雄心正面临复杂的外部挑战。特朗普政府拟限制对马来西亚及泰国的AI芯片出口，理由是怀疑走私集团利用两国作为中转站，将高性能芯片输送到受管制市场。对此，马来西亚近期已收紧含美技术AI芯片的出口管制，并声明“绝不容忍本国被用于非法贸易”。

继上周五发布询价转让公告后，今日盘后，ASIC芯片龙头芯原股份公告称，已初步确定转让定价情况。 公告显示，根据2025年8月25日询价申购情况，确定本次询价转让价格为105.21元/股。以芯原股份今日收盘价157.9元/股计算，此次询价转让价格大约将折让33.4%。 此次参与报价的机构投资者为37家，涵盖了基金管理公司、保险公司、证券公司等。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为37家机构投资者，拟受让股份总数为2628.57万股，占总股本5%。 据此前公告，本次转让原因为自身资金需求。且根据要求，转让价格下限不低于发送认购邀请书前20个交易日股票交易均价的70%。 值得注意的是，自进入8月以来，芯原股份已累计上涨近60%。有分析师指出，近期以寒武纪、海光信息、芯原股份等为核心权重股的数字芯片设计板块贡献了核心增速。 从公司基本面来看，芯原股份上半年实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49；共计亏损3.2亿元。按单季度看，第二季度芯原股份实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，亏损较第一季度有所收窄，主要由知识产权授权使用费收入及量产业务收入增长所带动。 值得一提的是，公司在手订单已连续七个季度保持高位。截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，较2025年第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%，再度创下历史新高。国盛证券指出，公司第二季度新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，可支撑未来公司收入增长。 从订单结构来看，30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%。芯原股份预计，其中约81%在手订单将在一年内实现逐步转化。 不过，报告期内公司一站式芯片定制业务毛利率约为18.17%。芯原股份表示，随着技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，将导致公司一站式芯片定制业务毛利率出现下降的风险。 东吴证券指出，当下AI ASIC景气度高涨，博通、Marvell等业绩持续兑现。随着AIChip、GUC等厂商加入AI定制芯片竞争，定制业务毛利率或将承压。博通、Marvell代表AI ASIC放量稳态毛利率水平，其因自研IP全、技术强且高毛利产品支撑，含XPU业务毛利率约60%。随着国产逐步入局AI ASIC，未来定制业务毛利率水平将有望大幅增长。 浙商证券认为，相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征，预计2028年ASIC市场规模将达到AI芯片的19%。该机构指出，由于ASIC芯片的单价远低于GPU，约为GPU的1/5，随着Meta、微软逐步开始大规模部署自研ASIC解决方案，ASIC总出货量有望在2026年某个时点超越英伟达。 投资方面，招商证券表示，在中美关于AI算力芯片销售形势反复的情况之下，国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例，对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益，对应的GPU/AISC/交换机芯片、代工等环节重要性显著且市场认可度较高。建议关注算力芯片/ASIC，以及上游领域中设备、EDA等核心环节公司的补涨机会。

据Mining.com网站援引路透社报道，两位知情人士透露，特朗普当局正在考虑从《芯片和科学法案》（CHIPS Act，CA）重新分配至少20亿美元用于资助关键矿产项目，并扩大商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）对战略领域的影响力。 这项拟采取的举措将从国会已拨付用于半导体研究和芯片工厂建设的资金中挪用，以避免新的支出要求，旨在减少美国电子和国防工业用关键矿产对外依赖。 一位消息人士称，提升卢特尼克在关键矿产融资领域的作用也将有助于美国政府集中管理该行业。上个月，五角大楼宣布投资稀土企业芒廷帕斯材料公司（MP Materials，MPM），白宫官员也想效仿，此举引发了人们对美国政府关键矿产战略的质疑。 白宫没有回应置评请求。五角大楼官员也未立即发表评论。MPM公司拒绝置评。 商务部负责监管CA法案527亿美元的使用。该法案于2022年由时任总统乔·拜登签署成为法律，迄今为止已经为相关研究提供了资金，同时还将寻求将芯片生产从亚洲吸引至美国，以促进美国国内半导体生产。 CA法案主要通过重新谈判为芯片制造商提供补助金来实现，特朗普认为这是“一件非常可怕的事情”。今年1月上任以来，特朗普已经着手对该法案进行修改。 未被允许公开发表评论的人士称，将部分资金重新用于与采矿相关的项目在一定程度上符合CA法案本意，因为半导体所需要的锗、镓和其他关键矿产面临供应中断风险。 “政府正在创造性地寻找为关键矿产行业提供资金的方法”，第一位消息人士表示。这些计划正在讨论之中，可能会有所调整，消息人士补充说。 此举不但有益于矿业公司，也有利于加工和回收企业。美国政府认为危机的矿产多数不在国内生产。 世界最大锂生产商——来自北卡罗莱纳州的雅宝公司（Albemarle）首席执行官肯特·马斯特斯（Kent Masters）上个月向路透社表示，该公司已搁置在美国建设锂厂的计划，因为“没有政府的支持或合作很难实施”。 目前尚不清楚特朗普政府将这些资金是资助还是持有矿业公司股权，但第一位消息人士称，卢特尼克的目标是尽快“拿出20亿美元”。美国政府的目标是很快能够找到其他资金来进行重新分配，这位人士补充说。 前美国政府一名官员透露，拜登政府曾考虑援引CA法案资助稀土生产，但后来觉得不经济，因为需要许多环境豁免政策，最好留下来让能源部来处理。 路透社19日报道称，美国政府还希望利用CA法案相关资金，以现金补助的方式收购英特尔和其他芯片制造商的股权。 自从就任以来，特朗普通过颁发行政令推进深海采矿和国内项目来加快美国关键矿产生产。 19日，特朗普在白宫接见了力拓和必和必拓公司的首席执行官，意在表明他对美国采矿业的坚定支持。 一周前，美国能源部提议为一些关键矿产项目资助10亿美元，这些资金与2021年两党基础设施法案挂钩。 消息人士称，白宫希望让卢特尼克监督政府内部的决策过程，从而让他在关键矿产的资金方面发挥更大作用。 两位消息人士称，五角大楼对MPM公司投资数十亿美元，并采取延长价格支持机制的措施，这项由国防部副部长史蒂夫·范伯格（Steve Feinberg）谈判达成的协议被白宫办公厅主任苏西·威尔斯（Susie Wiles）认为不合适，因为这引发了人们对美国政府是否能够保证所有矿商保底价的困惑，并会迫使政府澄清其无意让MPM公司垄断稀土市场。 与MPM协议的大部分资金，包括美国政府的股权、贷款和承购协议资金，仍需由国会分配。 路透社报道称，五角大楼宣布对稀土项目进行投资两周后，美国政府官员赶赴白宫与稀土公司及其客户会面，强调其对整个行业的大力支持。 消息人士称，卢特尼克现在将辅助协调政府的资金决策，五角大楼和其他机构给予指导。 卢特尼克在加入特朗普内阁之前曾经营经纪企业康托菲茨杰拉德（Cantor Fitzgerald）。该公司是克里蒂卡尔金属公司（Critical Metals Corp）的大股东，路透社6月份报道称，该公司正在考虑从美国进出口银行获得贷款。

芯原股份公布2025年半年报。 今年上半年，该公司营业收入为9.74亿元，同比上升4.49%；归母净利润为-3.20亿元，较去年同期亏损有所扩大；扣非归母净利润为-3.58亿元，去年同期为-3.04亿元；经营现金流净额为-3.65亿元。 今年第二季度，该公司营业收入为5.84亿元，同比减少4.84%，环比增长49.90%；归母净利润为-9951万元，同比减少27.86%。 分业务来看， 上半年芯原股份IP授权使用费收入2.81亿元，同比增长8.20% ；第二季度IP授权使用费收入1.87亿元，环比增长99.63%，同比增长16.97%。在上半年，该公司特许权使用费收入0.51亿元，同比基本持平。 今年上半年， 芯原股份实现芯片设计业务收入2.32亿元，同比下降17.18%，收入短期波动主要受客户项目进度安排影响。 其中，28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，14nm及以下工艺节点收入占比 63.15%。上半年该公司与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为52%。 量产业务方面，上半年实现收入4.08亿元，同比增长20.47% 。其中第二季度量产业务收入2.61亿元，环比增长79.01%，同比增长11.65%。 上半年订单情况方面，芯原股份新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单。其中，其芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%；量产业务新签订单6.65亿元，同比增长 39.60%。 在今年第二季度，该公司新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%；芯片设计业务新签订单金额超7亿，环比提升超700%，同比提升超过350%。 DeepSeek大模型的推出，推动了AI大语言模型在广泛的端侧设备上进行快速部署。 芯原股份表示，在市场的增长驱动下，AI ASIC已成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。 AI ASIC市场迎来显著扩容。Marvell预计，2028年AI ASIC市场规模将有望达554亿美元；预计2028年定制芯片市场规模将达到940亿美元。博通则预计2027年定制化AI芯片市场规模可达600-900亿美元。 在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI 到传统250nmCMOS制程的设计能力，工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。 芯原股份表示，2025年第二季度末合计30.25亿元的在手订单中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为81%。“随着公司在手订单的逐步转化，一站式芯片定制业务将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。” 目前，芯原股份神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗 据了解，芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。 在今年上半年，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多AI加速子系统解决方案。 报告期内，芯原股份面向汽车和边缘AI服务器应用，推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，提供高算力密度的AI加速能力、多芯片扩展支持及3D堆叠内存集成能力，并正在与多家领先的AI计算客户深度合作，加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。 芯原股份今日（8月22日）同步公告称，VeriSilicon Limited、共青城时兴投资合伙企业等6名股东拟通过询价转让方式转让2628.57万股，占总股本5.00%。

“2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会”近日在上海市张江科学会堂举行。 本届大会由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会、财联社主办，复创芯、《科创板日报》等承办。 会议现场，广大高校科研院所专家、业界专家、企业家、企业高层管理者和企业工程师齐聚一堂，针对产业和科研市场，对集成电路设计、先进存储与HBM、MEMS传感器、原子级制造ALD/ALE、先进封装TSV/TGV、化合物半导体、Al for半导体和半导体分析测试设备8大领域的国家战略、技术驱动和新兴需求进行了深度分析。 ▍半导体产业化的破局路径 “从整个泛半导体产业来看，我国半导体光伏，半导体照明领域发展良好，不受外部制约。而在半导体显示和半导体设计领域，关键上游材料、零部件、工艺设备尚未完全自主可控。”中国电子设计工程院首席科学家杨光明在大会报告中表示。 半导体芯片产业和半导体显示产业分布具有高相似性。杨光明表示，大陆半导体产业高度集中在珠三角、长三角、环渤海以及中西部地区，拥有约168条2-12英寸半导体生产线，其中8-12寸产线接近80条。据杨光明透露，目前我国IC自主率仍小于5%，产能占比小于15%，进口依赖程度较高。 对于半导体产业发展现状，杨光明表示，从外部来看，当前国际竞争激烈的背景下，我国半导体产业自力更生的思想统一。从内部来看，需要形成产业共识，提升协同效应，并有核心代工企业引领产业发展。 此外，杨光明认为，半导体产品从实验室技术到大规模稳定量产存在的诸多痛点，如：工艺不成熟、良率低、设备选型运维难、建设周期长、人才团队缺乏、科技成果转化率低等。“从实验室生产的样品，通过综合线做出产品，再到首条量产线做成商品。最核心的是要真正细化算好一笔经济账。” 据介绍，中国电子工程设计院正通过提供覆盖产品市场分析、工艺设备选型、工程建设、调试运营的解决方案，降低产业化风险，实现“低成本、高良率、高效率、快交付”的目标，打通产业化闭环，提升半导体芯片产业的核心竞争力与安全水平。 微导纳米CTO黎微明在主题演讲中表示，全球半导体产业将实现快速发展，原因在于AI的强劲推动力。数据显示，2025年全球半导体产业同比增长率预计将超过10%。到2030年，全球半导体行业总产值有望达到1万亿美元规模，其中AI相关应用将贡献近“半壁江山”。 飞速发展的互联网、云计算、大数据、人工智能为代表的数字技术时代，对算力要求越来越高。黎微明表示，半导体集成电路芯片技术所遇到的面积墙、存储墙、成本墙以及功耗墙等成为提升算力的瓶颈，但也为芯片技术的发展和突破提供了下一个机遇。例如芯片的3D堆叠、系统集成以及先进封装技术等发展正在推动算力持续提升。先进薄膜技术及设备为新的器件结构提供了高K材料、低K材料、多元复合材料掺杂、超高深宽比结构填充等新材料和新工艺解决方案。 据其介绍，微导纳米面向客户新材料、新架构的工艺需求，提供多场景全方位解决方案，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系。据了解，微导ALD工艺开发了电介质和金属沉积技术，可实现更高纵横比的TSV，并在通槽内提供更好的覆盖范围、实现低温工艺平稳可控，满足≤200-400摄氏度沉积工艺要求。 ▍MEMS传感器市场增长迅速 技术集成与材料创新成焦点 作为半导体产业的重要一环，智能传感器在物联网、智慧城市、智能制造，人工智能等强劲需求的拉动下发展迅速。 华润微代工事业群工艺集成技术研发中心总监夏长奉表示，在国内市场，中国MEMS市场规模占据全球一半以上，预计到2026年中国MEMS市场规模将超过100亿美金。 从市场结构来看，2021年中国MEMS市场结构中占比最多的是家电及消费与汽车。随着5G新基建的持续推进，5G应用需求迅速扩容；医疗行业信息化和工业自动化的发展进程不断提速，医疗及工业智能终端设备将会迎来新机会。 中国MEMS市场射频仍占最大份额，达到25.4%，其次是压力、红外、惯性和麦克风。从产品市场增速来看，红外热释电&热电堆和微辐射热测定仪增速最快。 夏长奉判断，传感器新技术发展趋势可概括为产品尺寸微型化、智能化、集成化、场景应用多元化。 从技术路径来看，IDM和Foundry两种生产制造模式已成为传感器行业绕不开的选择题。华润微选择的是Foundry模式，在此基础上，该公司采用了CMOS+MEMS协同的生产运营思路。 在夏长奉看来，CMOS和MEMS集成在同一代工厂同一晶圆上，可以更灵活地调整工艺，使MEMS和CMOS工艺兼容，实现不同结构、不同种类的MEMS传感器与CMOS电路集成在一起。同时，代工厂同时提供配套的CMOS电路和MEMS传感器晶圆，可以灵活安排CMOS和MEMS晶圆订单产能，更好的满足客户订单需求。针对MEMS订单量小特点，利用CMOS订单量大优势，提高产线利用率，分摊产线成本。 从MEMS材料端来看，热敏材料氧化钒薄膜因其高电阻温度系数（TCR）和金属绝缘体转变（IMT or MIT）的特性，被广泛地应用于MEMS传感器上。在制备氧化钒薄膜过程中，如何提高氧化钒的占比含量极大地影响着后续薄膜的相变转换和性能表现。 据尚积半导体CEO王世宽介绍，该公司已推出全新的第七代VOx技术，通过硬件和控制系统的重新设计提升Rs Uniformity和TCR，而传输平台针对性的设计提升了WTW和RTR的Uniformity。此外，该公司也提供氧化钒薄膜刻蚀工艺解决方案，使氧化钒薄膜之MEMS元件得到更佳的工艺整合解决方案。 从COMS产品端来看，作为一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的企业，思特威在全球手机CIS、全球安防CIS、全球车载市场排名常年均位列前五。据思特威副总经理介绍，该公司2023年成立的子公司飞凌微正在将目光聚集端侧视觉处理芯片的研发与设计。 据介绍，飞凌微自研NPU支持业界主流的神经网络框架，并针对轻量级神经网络结构和视觉任务进行了专门优化，有效加速视觉数据处理并提升图像处理准确性，满足智驾系统在端侧的视觉处理应用需求。 ▍AI时代下的“四力”挑战 Chiplet与DTCO成应对关键 “当下，我们正处于无处不芯、无芯不能时代，半导体产业在新能源汽车、5G/6G、自动驾驶、人工智能推动下，市场需求日益旺盛。”中国电子工程设计院数智院常务副部长程星华表示。 据数据统计，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，预计到2030年有望突破1万亿美元，其中跟AI相关的半导体增长率会达到30%，2030年1万亿美元销售额中，70%左右和AI相关。 芯和半导体技术市场部总监黄晓波表示，随着人工智能对算力需求的爆发式增长，Al对半导体提出“四力”需求，分别为算力、运力、存力、电力。 黄晓波认为，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。“异质异构Chiplet先进封装设计面临架构探索，顶层规划，物理实现，多物理场景分折，系统验证等一系列挑战，构建针对2.5D/3D Chiplet的设计流程与EDA工具平台是Chiplet产品落地的首要考虑。” 据黄晓波介绍，芯和半导体Chiplet集成系统多物理场仿真EDA覆盖了信号、电源、热、应力的多物理场仿真EDA解决方案，能够进行跨尺度电磁仿真与高速通道信号完整性分析、电/热/应力多物理场协同仿真以及流体热分析，保障系统级可靠性能。 概伦电子研发总监林曦则认为，DTCO是延续摩尔定律的重要手段之一，制造工艺的微缩已无法持续满足性能、功耗、PPA等指标需求。通过DTCO流程和方法的优化，可以显著提升电路的性能设计指标。 据介绍，DTCO需要芯片设计厂商更早地介入到工艺开发，评估关键工艺带来的PPA优势和对良率的影响；先进工艺技术经过DTCO方法优化后，占到了PPA提升的50%以上。 当前，国际一流半导体厂商均广泛采用了DTCO技术，如英特尔利用DTCO提升CPU工作频率、减少芯片面积，高通使用DTCO流程优化3nm功能电路的面积，三星利用DTCO显著优化3nm工艺的性能、功耗和密度等。 林曦表示，国内半导体设计公司在受限条件下，借鉴先进工艺的DTCO方法思路，将其应用到稍微落后一点的平台上，通过定制工艺、模型等进行差异化定制供应平台，挖掘工艺平台的潜力，成为提升芯片计算速度、功耗、面积及良率、可靠性的重要路径。

据Choice数据统计显示，剔除新股和次新股，包括 宏和科技、思泉新材、南亚新材、新易盛、铜冠铜箔、中际旭创、涛涛车业、汇成真空、鼎泰高科、果麦文化、春光科技、欧陆通、生益电子、统联精密、华光环能、菲利华、大元泵业、兆丰股份、创益通、指南针、山水比德、胜蓝股份、浙海德曼、科创信息、天普股份、迈威生物-U、盛科通信-U、茂莱光学、伟隆股份、和而泰、寒武纪-U、开特股份、生益科技、京北方、税友股份、深深房A、振华股份、嵘泰股份、世茂能源、华懋科技、好上好、中航成飞、锐捷网络、宸展光电、江淮汽车、法狮龙、华工科技、成都华微、京仪装备、纽威股份、恒铭达、联瑞新材、福晶科技、盛美上海、珠城科技、巨化股份、农业银行、安集科技、海光信息、鼎龙股份、邮储银行、北方华创 在内的 62家A股上市公司周五盘中创出历史新高 （前复权），具体详见下图： 其中， 寒武纪-U、海光信息、北方华创、盛美上海、成都华微、盛科通信-U、京仪装备 均属于半导体行业。消息面上，DeepSeek在其官宣发布DeepSeek-V3.1的文章中提到， UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计 。此外， 英伟达近期取消H20芯片的所有中国订单 ，有望推动国产AI芯片生态的完善以及大模型训练过程中的国产化。 科创板AI芯片第一股 寒武纪 周五收盘录得20CM涨停，触及1243.2元/股，刷新历史新高，最新总市值超5200亿元。拉长时间来看， 寒武纪股价自7月低点迄今累计最大涨幅138.77% 。此前，寒武纪于8月14日公告称，近期关注到网上传播的关于公司在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息， 均为误导市场的不实信息 。寒武纪8月15日公告，公司收到上交所审核意见，确认本次向特定对象发行A股股票申请符合发行、上市及信息披露要求。 浙商证券分析师代云龙等人8月11日研报认为，美国持续收紧高性能AI芯片出口，但这为国产芯片提供替代窗口。 寒武纪作为国产AI芯片领军 ，具备自研指令集与微架构能力，能绕开关键依赖，成为“去美化”背景下的重要支撑。在政策支持、需求升级与客户信任增强下， 公司“国产化”属性正成为打开市场的关键标签 。 国内唯一一家生产x86芯片的企业 海光信息周五收盘同样20CM涨停 ，触及186.06元/股，刷新历史新高，最新总市值超4300亿元。此前，海光信息8月5日发布半年报，公司2025年上半年营业收入54.64亿元，同比增长45.21%。 净利润12.01亿元，同比增长40.78% 。公司Q1净利5.06亿元，据此计算，Q2净利6.96亿元， 环比增长37.49% 。 中原证券分析师邹臣8月20日研报认为， 公司CPU与DCU产品性能及生态在国内处于领先地位 。公司筹划吸收合并中科曙光，打造完整国产算力产业生态。海光DCU已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用，并持续快速迭代升级， 有望畅享国产算力基础设施需求爆发出浪潮 。 半导体设备龙头 北方华创 周五盘中一度大涨近8%，最高触及389.03元/股，最新总市值近2800亿元。群益证券朱吉翔6月26日研报认为， 北方华创支付32亿元收购芯源微17.9%的股权 。通过该收购， 公司补强涂胶显影、清洗设备领域的短板 ，提升行业竞争力，长期影响正面。公司作为国内半导体设备平台型公司，承载中国半导体产业崛起的希望， 有望在中国发展先进制程的过程中受益 。 半导体专用设备提供商 盛美上海周五收盘20CM涨停 ，触及142.21元/股。盛美上海8月6日公告称，上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83%； 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% 。东吴证券周尔双等人8月9日研报认为，盛美上海平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备， 有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求。 公司单片清洗设备国内市占率超30%。截至25Q2末，公司已交付超1500个电镀腔。公司的UltraLith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺， 目前正在客户端进行验证。 国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一 成都华微周五收盘20CM涨停 ，触及47.04元/股。成都华微8月11日公告称， 公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU已成功发布。 该产品集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，实现超低功耗性能，适用于物联网终端设备、可穿戴设备等。 中国商用以太网交换芯片市占率境内厂商第一的 盛科通信-U 周五盘中一度大涨超16%，最高触及134元/股。拉长时间来看， 盛科通信股价自4月低点迄今累计最大涨幅145.87%。 中银证券苏凌瑶5月20日研报认为，盛科通信最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的 高端旗舰芯片于2024年实现小批量交付 。公司现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列， 在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 半导体专用温控设备国内市占率第一的 京仪装备 周五盘中一度大涨超18%，最高触及83元/股。京仪装备6月17发布上半年主要经营数据公告，经初步核算，预计上半年实现营业收入为6.9亿元至7.2亿元， 同比增加36.54%至42.48%。 山西证券分析师叶中正等人6月12日研报认为， 京仪装备是极少数实现Chiller/Scrubber设备国产替代量产出货的本土设备供应商 。公司产品逐步实现进口替代，并已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团等国内主流集成电路制造产线。公司24H1新签订单约10.5亿元，在手订单约22亿元， 预测全年累计新增订单将达到16亿元-19亿元。

国产大模型企业DeepSeek“点燃”资本市场。 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale参数精度，并明确指出该精度标准是针对即将发布的下一代国产芯片设计。这一消息迅速在资本市场引发强烈反应，寒武纪等芯片类上市企业股价集体拉升。 不过，在近两日举办的2025算力大会上，据《科创板日报》记者的现场采访和观察来看， 大家在聚焦国产算力时，DeepSeek的FP8精度标准虽被讨论，但业内人士的情绪显然没有资本市场那么高亢。技术派更关注FP8在模型训练、推理及生态标准化上的实际价值与挑战。 ▍FP8是什么，有哪些提升？ 在AI训练与推理过程中，为提升计算效率，数值精度的降低是一个常见的技术路径。 摩尔线程AI Infra总监陈志向《科创板日报》记者称， 过去，大模型训练推理普遍使用FP32（32位浮点数），随后逐步过渡到FP16（16位浮点数）混合精度，以减少存储和通信开销，FP8则进一步将数据宽度压缩至8位 。 “FP8最直接的优势是算力效率翻倍，另一个好处是降低降低训练和推理过程中网络带宽的通信量。”陈志称，比如原本传输一个FP32数值需4字节，现在仅需FP8仅需要1字节，虽然网络物理带宽本身未必扩大，但单位时间内可传输信息是增加的，同时也让存储要求降低。这意味着在相同功耗下，AI芯片可训练更大的模型或缩短训练时间。 不过，FP8也不是万能的。 在2025算力大会现场，另一名不愿具名的国产芯片厂商从业人员告诉《科创板日报》记者， 用类似FP8低精度训练推理虽然快，但也容易因数值范围太小导致计算出错。而且，不同计算对精度要求不同，像矩阵乘法这类操作对精度不敏感，可以用较低的精度（如FP8）计算；而像累加或某些函数则需要较高精度。因此，业内通常采用“混合精度训练”，根据计算类型动态选择不同的精度，兼顾效率与准确。 ▍Deepseek能否推动新标准 DeepSeek-V3.1使用UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，被视为国产AI芯片即将迈入新阶段的信号。受此刺激，寒武纪等芯片类上市公司股价大幅上涨，但产业界人士态度更为审慎。 在业内看来， DeepSeek此举无疑给了国内算力厂商的机会，FP8代表了算力优化的正确方向，大模型训练推理不只是堆砌硬件，但它也并非“灵丹妙药”，更需要关注的是实际落地效果。此外DeepSeek的这一动作，后续是否会成为大模型训练与推理的新标准。 在陈志看来，大模型对精度的容忍度越来越高，从FP32到FP16，再到FP8，是整个行业逐步验证过的路径。DeepSeek这次验证了FP8在大规模模型上的可行性，未来在FP8这一标准乃至更高精度上去做研究或者做训练也是一个很重要的方向。 当然，这一趋势也意味着，国产算力生态需要同步升级，包括芯片、框架、算力平台到应用层的闭环适配。 陈志表示，精度标准一旦变化，上下游厂商也需要联动优化。摩尔线程已提前布局FP8研究，既是技术储备，也是为了在生态调整中占据主动。 他进一步说到，大模型训练推理的核心瓶颈不仅是算力规模，还包括能耗、稳定性和集群利用，“ 国内万卡规模集群已有部署，但还要向大智算集群演进，解决效率与容错问题，确保集群可靠性。简单‘堆卡’并不能完全满足需求，提高单卡效率与集群调度优化同样关键” 。