2024年9月，中国证监会“并购六条”政策落地，为资本市场注入了新的活力。12月，上海《支持上市公司并购重组行动方案(2025-2027)》重磅出台，犹如一声集结号，为并购市场的高质量发展注入强劲动能。 恰逢并购春风起，共赴资本盛宴时。在政策与市场的双重驱动下，“2025并购嘉年华”应运而生。本次活动由上海虹桥国际中央商务区管理委员会、上海市长宁区人民政府、中国上市公司协会指导，金融博物馆主办，上海国际并购研究中心(筹)与安徽省并购联合会协办，天津中金博文化公司、国投科创与证券之星承办，汇聚多方资源共同打造，将于2025年9月12日在上海盛大启幕。 本届并购嘉年华活动以“并购创造价值”为主题，致力于构建“资本—产业—区域”三位一体的全方位对接平台，通过推动技术密集型并购落地、激活跨境交易活力、促进市场资源高效整合，全力向全球最具影响力的产业与资本对接平台目标迈进。 活动将采用“线下论坛+线上直播”双轨融合模式，上海市虹桥国际中央商务区、长宁区、中国上市公司协会等政府、机构领导到场致辞，众多企业高管、投资精英、专业顾问及行业权威人士将齐聚一堂，通过主题演讲、圆桌论坛等形式，共探市场前沿趋势，应对时代挑战，捕捉产业机遇。 据了解，参会企业覆盖新能源、半导体、生物医药、智能装备等多个高成长性赛道，均有明确的并购与融资需求，活动为各类投资机构与产业方提供高效的对接机会，不仅是一场创新的行业会议，更是一个融汇全产业链、全生态参与的价值共创平台。 此外，活动现场将由并购交易师俱乐部带领发布《激活上海并购交易市场倡议书》。 并购交易师认证由全联并购公会与金融博物馆于2014年在北京共同发起，作为市场化专业能力水平认证，截至2025年8月，全球申请人数已超2万，其中9000余人通过审核，成为并购市场专业化与规范化发展的重要力量。

当地时间9月7日，据媒体援引知情人士透露， 光刻机制造商阿斯麦（ASML）即将成为欧洲最大AI独角兽公司Mistral AI的最大股东 。知情人士表示，阿斯麦将领投Mistral AI的最新C轮融资，承诺为其提供 13亿欧元 （本轮融资总金额为17亿欧元）， 并有望获得一个董事会席位 。 消息人士称，阿斯麦入股Mistral将使两家欧洲技术领先企业联合起来，此举旨在加强欧洲的科技主权。 阿斯麦目前是全球唯一一家生产极紫外（EUV）光刻机的公司。资料显示，阿斯麦此前并没有大规模投资过AI软件公司。其过去的投资和收购更专注于整合半导体产业链上的关键技术，以巩固其在光刻领域的领先地位，该公司曾收购的公司包括半导体检测设备商汉微科、光源技术供应商Cymer、光学系统制造商Berliner Glas，曾投资的公司也是来自硬件端的德国光学巨头蔡司。 Mistral AI什么来头？ Mistral AI是一家专注于开发AI大模型的初创公司，由前DeepMind和Meta的研究人员于2023年创立， 被视作欧洲人工智能标杆企业，有“欧洲OpenAI”之称 。该公司推出了专为欧洲用户设计的AI聊天机器人“Le Chat”，对标OpenAI的ChatGPT。 与倾向于闭源的OpenAI不同，Mistral AI主打开源模型，部分开源模型可媲美OpenAI，如Mistral Large，在MMLU基准测试中性能直逼GPT-4，能处理32K Token上下文，可函数调用，多语言能力强，在欧洲本土化适配上有优势；Codestral Mamba基于Mamba架构，推理快，上下文长，在代码生成上表现优异，256K的输入长度优于GPT-4的128K。 此前， Mistral AI已获得过英伟达、a16z、微软等知名硅谷科技公司、投资者的支持 。其融资历程堪称“神速”，从种子轮到C轮，成立两年，其估值有望从1亿美元飙升至百亿美元—— 成立仅一个月，凭借7页PPT和三位创始人的技术背书，Mistral AI获得光速创投领投的1.05亿欧元（约合1.13亿美元），创下欧洲种子轮纪录；2024年完成B轮融资后，Mistral AI估值超过60亿美元；C轮融资有望将这家公司的估值带上新高度，路透社称其投前估值高达100亿欧元（约合117亿美元），彭博则在上周报道称，Mistral最新的融资可能会使其估值高达140亿美元。

周五（9月5日），英伟达股价收跌2.7%报167.02美元，公司市值守住4万亿美元关口。盘中一度跌超4.4%至164.07美元，上一次位于这一水平还是在7月14日。 与此同时，博通收涨9.41%报334.89美元，盘中一度涨16%报356.24美元；分别创下了盘中和收盘新高。截至收盘，该股市值达到1.575万亿美元，超越了能源巨头沙特阿美。 前一交易日，博通盘后公布的第三财季业绩超出预期，并为第四财季提供了强劲的指引。公司预计，第四财季的人工智能芯片业务继续提速。 在财报电话会上，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，公司已从一家神秘的新客户那里获得了100亿美元的定制芯片订单，这一消息令投资者们感到惊喜。 电话会后不久，业内人士透露，这名新客户极大可能就是人工智能领军企业OpenAI——消息称，OpenAI与博通共同设计的芯片将在明年首次上市，以减少对英伟达产品的依赖。 这意味着，博通将更直接地与人工智能（AI）硬件龙头英伟达竞争。 Clearstead Advisors高管Jim Awad表示，投资者需要准备好面对英伟达在该领域出现更多竞争的局面，但由于AI市场本身的快速扩张，即便失去部分市场份额，公司依然能保持稳定增长。 “我认为这（英伟达股价下跌）只是膝跳反应，不是卖出的理由，”Awad说道，“关键要看博通和OpenAI接下来的执行情况，目前没人能在一夜之间夺走英伟达的生意。” 英伟达股价已从8月高点回落约10%，市值减少了近4700亿美元，但仍是全球市值最大的企业。微软公司位居第二，市值约3.7万亿美元。 Mizuho Securities股票交易部门的董事总经理Daniel O’Regan指出，英伟达相较博通已跌至18个月来的相对低点。 “‘OpenAI’这个词本身就能激发巨大的市场动能，这反映了人们对博通的热情迅速升温，”他还指出，博通股价今年以来已跑赢英伟达。 “今天两者的分化看起来有点极端，但英伟达在过去三年一直是AI的代表企业。虽然我不认为市场对它降温，但投资者正在把目光拓展到其他AI赢家身上。博通算是一个相对崭新的亮点。”

9月4日至9月6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（下称：CSEAC 2025）正在无锡举行。 期间，中微公司发布6款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等工艺。 中微公司董事长兼总经理尹志尧在该展会主旨演讲环节表示，目前，中微公司在研项目涵盖六大类、超二十款新设备， 过去一款新设备的开发周期通常为3-5年，如今仅需2年，甚至更短时间就能推出具有市场竞争力的产品并顺利落地。 就整个行业而言，当前，国内半导体设备市场竞争格局呈现头部企业领跑，新兴力量加速突围的特征。 ▍新产品对标国际巨头 中微公司主营产品为刻蚀设备、薄膜沉积设备，以及MOCVD设备等泛半导体设备，产品开发方向较为纵深。 在刻蚀技术方面 ，中微公司展示了其新一代高深宽比等离子体刻蚀设备CCP电容性高能等离子体刻蚀机Primo UD-RIE®和Primo Menova™12寸ICP单腔刻蚀设备。 CSEAC 2025期间，中微公司展示的Primo Twin-Star® 为中微首创机型。当前大多海外企业追求技术迭代而没有在成本和机台设计上进行创新。 据了解，今年6月，Primo Menova™12寸ICP全球首台机已付运到客户认证，进展顺利，并和更多的客户展开合作。 在薄膜沉积领域 ，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，该系列涵盖Preforma Uniflash® TiN、Preforma Uniflash® TiAI及Preforma Uniflash® TaN三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。在新型技术领域，中微公司发布的全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP。 去年，中微就开始了Preforma Uniflash®系列产品研发，且正持续研发新一代机型，预计明年推出第二代产品。 ”从金属材料到设备结构均实现自主设计，公司产品和海外同类型企业没有变化，甚至在研发的时候思考更清晰，表现效果也更好。” 本届大会上，大多产品虽以新品发布的形式向公众展示，中微公司双腔减压外延设备 PRIMIO Epita® RP在2024年8月已付运到客户进行成熟制程和先进制程验证，进展顺利。 有业内人士向《科创板日报》记者表示，中微新产品直接对标国际巨头，‌刻蚀设备‌Primo UD-RIE®与泛林半导体（Lam Research）的深硅刻蚀机竞争，后者在5nm以下制程占主导‌。‌ALD设备‌Preforma Uniflash®系列挑战应用材料（AMAT）的Endura®系列，后者在金属栅沉积领域市占率超60%‌。‌外延设备‌PRIMIO Epita® RP与东京电子（TEL）的EPI设备形成差异化竞争‌。 除中微公司外，其他国产半导体设备龙头本次也展出新产品。 《科创板日报》记者注意到， 北方华创展示了多款设备与工艺解决方案，涵盖集成电路领域的8英寸、12英寸设备，以及三维集成、先进封装等相关方案；拓荆科技则展出了多款新品，具体包含12英寸等离子体增强化学气相沉积设备、晶圆激光剥离设备12英寸等离子体原子层沉积设备，以及晶圆对晶圆混合键合设备。 ▍半导体设备研发迭代加速 多款新品的推出与高额的研发投入密不可分。 以中微公司为例，今年上半年，该公司研发投入达14.92亿元，同比增长约53.70%，研发投入占公司营业收入比例约为30.07%。 在过去的20年间，中微公司共计开发了3代、18款刻蚀机。在等离子体刻蚀这一品类，中微公司目前基本可全面覆盖不同应用，包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等，且已有95%到99%的应用都有了批量生产的数据。 薄膜设备方面， 中微公司规划了近40种导体薄膜沉积设备的开发。据中微公司董事长尹志尧于今年5月介绍，该公司预计很快将会把国际对国内禁运的20多种薄膜设备开发完成，预计到2029年完成所有开发。 另据《科创板日报》记者统计， 在A股22家半导体设备上市企业中，16家研发投入实现同比正增长；研发投入规模上，北方华创今年上半年以32.18亿元的研发投入位居首位，同比增长30.01%。 业内人士表示，**半导体设备新品产出速度与研发投入的行业趋势‌研发提速主要有两方面原因： 一是GAA晶体管等新工艺需求推动设备升级‌，促进技术迭代；二是国际形势促进加速自主化，2025年国产设备市占率或突破30%‌。 该业内人士同时表示， 半导体设备核心零部件仍依赖进口，高研发投入短期影响利润‌。** CSEAC 2025期间，北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉表示，多年来，北方华创推动多款国产设备完成导入与验证，但部分客户为保障自身生存、维持现金流稳定，最终仍选择采购海外设备。“在北方华创及其他国产设备尚未实现完全替代的当下，这也是无奈之举。但从长远来看，晶圆厂（Fab）设备的国产化是必然趋势。” 据SemiAnalysis统计，2025年第二季度，全球前五大半导体设备WFE公司（即：Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在华收入环比增长12.6亿美元。除东京电子（TEL）外，其余公司在华收入均实现环比增长。应用材料公司（AMAT）表示，2025年第一季度或第三季度的中国收入水平预示着未来几个季度中国市场的增长。 ▍国产头部设备厂领跑 当前，国内半导体设备市场竞争格局呈现头部企业领跑，新兴力量加速突围的特征。多名业内人士认为，企业推出新品的速度与自身研发投入是其抢占市场的关键。 目前在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。 其中，北方华创刻蚀设备和薄膜沉积设备，仍具备国内先进实力。 北方华创刻蚀设备已实现硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，计划推出12英寸双大马士革CCP介质刻蚀机，预计将拓展在存储、CIS和功率半导体等多个领域的新业务。 薄膜沉积设备，则实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用，12寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积设备实现量产突破。 薄膜沉积设备领域不容小觑的另一家行业龙头还有拓荆科技。该公司自设立以来，一直聚焦薄膜沉积设备。其形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。 与此同时， 拓荆科技近年还开发了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备。 有业内人士认为，从市场竞争角度分析，在竞争激烈的半导体设备市场，新品产出速度快、研发投入大的公司能够更快地推出具有竞争力的产品，抢占市场份额。如果一家公司不能及时推出新产品，就可能被竞争对手超越，失去市场优势。因此，加大研发投入和加快新品产出是公司在市场中生存和发展的必要手段。

半导体并购潮涌向大健康行业，从事医药制造的向日葵（300111.SZ）官宣拟筹划收购兮璞材料控股权及贝得药业40%股权。标的之一的兮璞材料主要产品为半导体市场电子级材料。另一标的贝得药业本就为向日葵控股子公司，若本次收购完成，前者将成为向日葵全资子公司。 昨日晚间，向日葵公告称，公司正在筹划以发行股份及/或支付现金的方式收购兮璞材料的控股权及贝得药业40%股权，同时拟募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，截至本公告披露日，兮璞材料及贝得药业的估值尚未最终确定。经初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。同时，因贝得药业交易对方绍兴向日葵投资有限公司系公司实际控制人吴建龙控制的企业，因此本次交易构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。 对此，向日葵方面表示，公司股票将于2025年9月8日（星期一）上午开市起停牌。公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，即在9月22日前按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组》的要求披露相关信息。若公司未能在上述期限内召开董事会审议并披露交易方案，公司证券最晚将于9月22日上午开市起复牌并终止筹划相关事项。 从标的情况来看，兮璞材料为外商投资、非独资有限责任公司，公司官网简介显示，兮璞材料目前主要产品有两类，其一为电子级气体，分为清洗气体、蚀刻气体、特气（混合气）三类，涵盖六氟丁二烯、三氟化氮、氪氖、笑氣等产品，其二是以双（叔丁基氨基）硅烷为主的前驱体。半导体和新能源锂电池热控是主要应用行业。 兮璞材料官网显示，公司致力于开发半导体市场的先进材料，还提供一站式氟相关服务，“致力于成为半导体市场电子级材料的一级供应商……成为全球先进氟行业的解决方案平台。” 向日葵方面表示，针对兮璞材料主要交易对方为上海兮噗科技有限公司。根据工商资料，上述公司为兮璞材料控股股东，持股比例为53.94%。 事实上，今年下半年以来，多家上市公司以收购股权的方式跨界进入半导体产业链。其中既有从事医药行业的复旦复华（600624.SH），还包括主营房地产开发与销售的万通发展（600246.SH）、场地电动车的绿通科技（301322.SZ）等。 另一标的公司——贝得药业是向日葵的子公司，生产和销售医药原料药、制剂及医药中间体等产品。公司官网显示，贝得药业生产规模为年产原料药500吨、针剂4000万瓶、口服制剂11亿片（袋、粒）。主要产品包括艾司奥美拉唑钠、克拉霉素、拉西地平等原料药/中间体，注射用艾司奥美拉唑钠、注射用阿奇霉素等粉针剂、拉西地平分散片、辛伐他汀片等片剂/胶囊。目前正在研究开发的有数十个新产品，以心脑血管系统药、抗乙肝病毒药、抗溃疡药物、抗感染药物、免疫抑制剂等为主要开发领域。 从持股比例来看，向日葵为贝得药业控股股东，持股60%，绍兴向日葵投资有限公司持股40%。 业绩方面，2025半年报显示，向日葵实现营业收入1.44亿元，同比减少8.33%，归母净利润116.07万元，同比减少35.68%。截至上一交易日，即9月5日，公司股价上涨11.96%。

特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5晶片，以供下一代人工智能模型训练。该评估似乎取得了不错的结果。 当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆•马斯克在社交媒体发帖称，今天刚和特斯拉AI5芯片设计团队完成一场非常出色的设计评审，称这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。马斯克补充称，他认为AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片，“它的硅片成本最低，性能功耗比也最高，AI6会更进一步。” 此前8月，特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo，项目负责人Peter Bannon也将离开特斯拉。马斯克透露，特斯拉之所以关闭Dojo项目，是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。特斯拉此前一度采用“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略，如Dojo用于训练，FSD芯片用于车载推理。 马斯克最新发言再次强调，从开发两种芯片架构到专注于一种架构，意味着特斯拉所有的芯片人才都将专注于打造这款卓越的芯片，“现在看来，这无疑是一个显而易见且正确的决定。如果你想参与研发‘拯救生命的芯片’，我们欢迎你加入特斯拉芯片团队。生死攸关，分秒必争。” 特斯拉正全力打造的AI5、AI6芯片预计将支持其人工智能和自动驾驶的训练。据悉，AI5为过渡性或特定场景主力芯片，由台积电代工生产；AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工。 综合特斯拉此前的表态，AI5将专注于车辆推理（例如自动驾驶）计算集群训练，有望于2026 年底开始量产；AI6芯片首先将应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，之后还可能扩展到AI数据中心，挑战像英伟达H200 GPU这样的行业领导者地位，AI6首批样品预计将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产，随后，三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产，三星的得州工厂预计将于2025年投入运营。 9月2日，特斯拉正式发布其“宏图计划”第四篇章(Master PlanPart4，简称“宏图计划4”)。特斯拉自研芯片是其“宏图计划”的关键一步，这不仅有望为特斯拉未来核心产品带来性能的显著提升和成本的优化，也使其在软硬件一体化整合上具备了更大优势，少对外部供应商的依赖，为其自动驾驶技术、机器人产品的快速迭代提供算力基础。

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。 在主题为《半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索》的圆桌对话环节中，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智，联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长孙建东，原集微科技（上海）有限公司董事长包文中，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理田新，极电光能有限公司联合创始人、总裁于振瑞，江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP陈鑫共聚一堂，讨论未来半导体产业的变革力量。 当前，以半导体为代表的全球科技行业，处于周期波动与技术变革叠加期。在此背景下，坚守初心使命、寻找到未来中国科技产业的核心增长点，至关重要。 联仕新材副董事长孙建东表示，于半导体行业而言，3-5年的周期很短。面向未来，要针对高端领域进行的研发大量投入以及高端人才的储备，才能为后面10年打下产业迭代的根基。 联仕新材是国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业，专注于集成电路用超净高纯湿电子化学品，产品已进入中芯国际、长江存储、台积电、德州仪器等集成电路大厂。孙建东表示，未来高端半导体材料，如：光刻胶等，是半导体材料行业的重要发力方向。同时，高端材料中更加环保、更加贴合客户需求的高端定制化复配产品，也是联仕新材未来发展的方向，并将持续加大投入力度。 原集微董事长包文中表示，随着硅材料工艺升级带来的芯片性能边际提升越来越小，以及三星、台积电、英特尔等产业大厂入局二维半导体材料研发，这一技术方向前景逐渐明晰。“二维半导体天然就具有原子级厚度和完美的表面，可以说是做晶体管的终极材料。在这一领域，国内无论是学术界还是工业界，我们并不比西方落后，甚至在学术研究领域保持领先。” 在二维半导体产业化进程方面，包文中形容，国内目前就差“临门一脚”。国内主流晶圆厂研究精力主要仍集中于硅基材料，而原集微的创办，就是将高校对二维半导体材料体系的研究成果进行产业转化。 鑫华半导体总经理田新表示，电子多晶硅产品目前全球范围能够实现生产的企业一共只有8家，能批量供应的企业一共有6家，且集中在海外。我国过去数十年的发展，让工业基础能力相比其他工业强国，有一定程度的持平，但对集成电路产业而言，其中的不足还在于细节的材料设备和管理，比如过程环境控制及流程衔接，人员操作包括检测都要做到极致。 在田新看来，未来，集成电路产业仍需投入大量研发，遵守集成电路的要求和规范，并充分整合技术。 极电光能联合创始人、总裁于振瑞表示，太阳能电池作为泛半导体器件，正处于材料体系变革的关键阶段。当前光伏产业最成熟的材料仍是晶硅，但其效率已逼近理论极限，未来发展空间有限。他强调，以钙钛矿为代表的新材料正推动产业链重构——该技术凭借溶液法制程，大幅降低对高纯度硅料的依赖和设备投资成本，同时具备卓越的弱光发电性能与温度系数优势，使其在传统地面电站、分布式屋顶，以及BIPV、新能源汽车、消费电子等多元化新兴场景中展现出广泛的应用潜力。“新材料的引入必将重塑光伏产业链，从原材料到装备制造，都将迎来新一轮的产业机遇。” 卓胜微供应链VP陈鑫表示，立足特色工艺、先进集成、第三代半导体的行业机遇，“需要在性能和小型化方向做提升，对卓胜微来说，坚定持续投入，用前期资源积累未来的稳定生态，同供应商一起解决效率、成本、合规等共性问题，形成长期的过程改进和生态价值。”

继第一季度之后，SK海力士今年第二季度在全球DRAM市场上蝉联第一。这表明，凭借着在高带宽存储器（HBM）市场上的优势，SK海力士正持续扩大与三星电子的销售额和占有率差距。 据市场调查企业Omdia周五公布的数据，今年第二季度，随着DRAM合约价格上涨和HBM出货量增加，全球DRAM产业的销售额为309.16亿美元（约合人民币2206.04亿元），比前一季度增长了17.3%。 凭借着HBM赛道上的优势，SK海力士的DRAM市场占有率（以销售额为准）从第一季度的36.9%上升到第二季度的39.5%，连续两个季度超过了三星电子。 今年第一季度，SK海力士的DRAM市场占有率超过了三星电子，这是三星电子在1992年占据世界第一位后，时隔33年再次被超越。 今年第二季度，三星电子的市场占有率从34.4%下降到33.3%，位居第二，与SK海力士的差距也从2.5个百分点进一步扩大到6.2个百分点。 在销量方面的差距也在扩大：今年第二季度SK海力士销售额为122.26亿美元，三星电子为103亿美元，差距超过19亿美元。 目前，SK海力士在全球HBM市场占有率超过50%，占据最大供应商地位。而其大部分HBM供应都给了“AI宠儿”英伟达等主要科技巨头。SK海力士今年的营业利润有望达到30万亿-33万亿韩元（约合人民币1540-1694亿元）。

综合央视新闻等媒体报道，当地时间9月4日，美国总统特朗普宣布， 美政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关税。他强调，若企业在美投资或有建厂计划，则可豁免关税 。 特朗普于9月4日晚间在白宫玫瑰园举办晚宴，招待二十多位科技行业大咖。据悉他是在与主要科技公司首席执行官共进晚餐前作出相关表态的。 “是的，我已经和这里的相关人员讨论过了。芯片和半导体——我们将对那些未进入（美国生产）的公司征收关税。我们很快将开征关税。” 特朗普说道，但他并未给出确切的时间或税率。 特朗普称 关税幅度将“相当可观，但不会过高 ”。 “我们将征收相当可观的关税，不会特别高，但也是颇为可观的，不过，如果它们（相关企业）进入这个国家（美国），如果它们正在进入、正在建设、或者计划进入，就不会被征收关税。” 特朗普说道。 特朗普周四还点名表示苹果CEO库克“不错”，因苹果已承诺未来四年在美投资6000亿美元。 此前，台积电、三星与SK海力士均已宣布在美建厂。 特朗普8月6日曾宣称，美国将对进口半导体产品征收100%关税，这一税率将适用于“所有进入美国的芯片和半导体”，但不适用于已承诺或已启动程序在美国制造相关产品的企业。 特朗普将关税作为美国外交政策的一个重点，利用关税施加政治压力，重新谈判贸易协议，并迫使向美国出口商品的国家和公司作出让步。 自今年1月重返白宫以来，特朗普不仅出台了对全球多个国家的“对等关税”，还出台了多项特定行业关税，比如汽车关税、钢铝关税、以及铜关税等。 特朗普的关税威胁已经疏远了贸易伙伴，引发了金融市场的动荡，并加剧了全球经济的不确定性。 眼下， 特朗普的关税政策正面临法律挑战，其政府正就此要求最高法院介入 。 美国联邦巡回上诉法院8月29日裁定，特朗普批准对多国征收关税时援引的法律并未赋予其征税权力。不过，法院的这一裁决并不影响特朗普政府根据其他规定而加征的特定行业关税，比如钢铝关税。 特朗普政府3日晚向美国最高法院提交文件，要求尽快推翻美国联邦巡回上诉法院此前认定总统特朗普下令对多国征收关税违法的裁决。

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。 本次论坛亮点纷呈，设置了主题演讲、圆桌对话等环节，邀请到半导体制造与材料领域的领军企业家共同分享。与会嘉宾涵盖地方政府领导、行业协会代表、头部企业董事长、一级市场创始人、资深专家及投资机构代表，覆盖从材料、设备到制造、投资的全产业链关键环节。 嘉宾致辞：产业多方协同 迎接“双重变革”时代 无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长顾国栋，在2025半导体制造与材料董事长论坛活动中致辞。 顾国栋表示，无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区，秉承“908工程”、国家南方微电子基地、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、国家微电子高新技术产业基地等诸多国家使命，担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路发展的重任与职责。 无锡高新区是集成电路产业的创新创业的沃土、福地，集成电路更是无锡高新区的地标产业。顾国栋表示，始终关注集成电路产业发展的痛点难点，出台支持力度空前的集成电路产业专项政策，对企业招引落地、产业链互动、研发投入、人才补贴等进行全方位的支持。 中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健围绕半导体材料技术突破、产业链协同及全球化布局等核心议题进行了话题分享。林健提出，应把第三代及超宽禁带半导体材料为核心抓手，加快关键领域自主可控进程，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。 针对当前产业多项痛点，林健呼吁并提出五方面发展路径：一是加大研发投入，构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，深化产学研协同；二是完善人才培养与引进机制，建立“基础研究—工程化—量产运营”全链条人才梯队；三是强化产业链协同，推动晶圆厂与材料企业联合开展工艺验证，加速材料本土化替代；四是推进标准化与国际化，以标准制定提升行业话语权，助力企业拓展海外市场；五是构建多源供应链，降低关键材料单点依赖风险。 财联社编委、《科创板日报》总编辑徐杰在致辞中表示，全球半导体产业进入“技术攻坚”与“生态重构”的双重变革期——AI算力需求爆发式增长、本土化替代进入深水区，而设备与材料作为产业链的“基石”，其战略价值正以几何级数倍增。 徐杰认为，当前全球半导体产业呈现两大趋势：一是技术迭代加速，设备与材料的每一次创新都在定义产业新高度；二是供应链重构深化，美国对华设备出口管制清单持续升级，倒逼中国加速构建自主可控的产业链。 “在这样的背景下，设备与材料领域的突破不仅是技术问题，更是国家安全问题。” 主题演讲：从材料到终端 行业开启全新增长周期 在主题演讲环节，江苏华海诚科新材料有限公司董事长韩江龙表示，在半导体产业高速发展的浪潮中，环氧塑封料（EMC）作为集成电路封装的核心材料，其市场规模与技术水平正迎来前所未有的发展机遇。尤其是在本土化替代、汽车电子与新能源爆发以及先进封装技术升级等多重利好驱动下，行业正开启全新的增长周期。 与此同时，IC封装技术正朝着小型化、高密度、高可靠性的方向演进。韩江龙表示，“不同封装技术对环氧塑封料的性能提出了差异化要求，例如QFN/BGA封装需要材料具备优异的翘曲控制与冲线控制能力，FOWLP封装则对材料的溢料控制、硅微粉团聚控制等指标有极高标准。技术迭代不仅扩大了环氧塑封料的整体市场规模，更推动了高端产品的需求增长，为具备技术研发能力的企业提供了广阔的市场机遇。” 杭州富加镓业科技有限公司董事长、杭州光学精密机械研究所所长齐红基，发表题为《AI赋能加速氧化镓领域产业化》的主题演讲。齐红基表示，氧化镓材料具有禁带宽度及击穿场强大、饱和电子速率高、抗辐照能力强等优点，因而面向能源、信息、国防等领域，具有重要的军民应用价值和战略意义。 “如果没有人工智能辅助的智能化装备，氧化镓的大规模应用在我们看来不太可想象。”齐红基在演讲中分享，梳理人工智能在相关产业开发现状，其中包括氧化镓外延中的载流子浓度优化、功率器件中的MOSFET设计等场景，业内都开始有意识地运用人工智能开展工作。富加镓业突破导模法6寸生长关键技术，达到了氧化镓电力电子器件产业化门槛要求，并且通过发展自主可控“AI”晶体装备，成功实现了“一键长晶”。 天通控股股份有限公司董事长郑晓彬发表了题为《蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体的发展与挑战》的主题演讲。 在半导体产业迈向“后摩尔时代”的进程中，第三代半导体材料的崛起与先进封装技术的创新正成为突破传统性能瓶颈的关键路径。蓝宝石晶圆凭借其优异的物理化学特性（如：高硬度、高热稳定性、高绝缘性、良好的光学透过率以及与GaN的晶格/热膨胀部分匹配性），在功率半导体和先进封装领域展现出独特的应用价值与潜力。 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理郭建岳，在题为《半导体硅片产业的创新与发展》的主题演讲中表示，受AI和高性能计算需求加速的推动，预计12英寸大硅片将迎来迅速增长，12英寸硅片已成为全球主流产品。同时，在未来几年内，中国大硅片的本土化率将持续提升。“全球硅片市场高度集中，中国硅片企业加速产品认证和客户导入，进入快速增长时期； 全球大硅片需求量在2024年底恢复同比正增长趋势，预计2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。” 圆桌对话：共商产业新机遇 助推半导体产业链协同创新 此次2025半导体制造与材料董事长论坛，设置了两场圆桌对话。在以《半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索》为主题的圆桌对话环节中，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智，联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长孙建东，原集微科技（上海）有限公司董事长包文中，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理田新，极电光能有限公司联合创始人、总裁于振瑞，江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP陈鑫等来自不同领域的产业资深从业者共聚一堂，讨论未来科技产业变革力量。 以光伏跟半导体为代表的全球科技行业，当前都处于周期波动与技术变革叠加期。对科技行业来说，坚守初心使命、寻找到未来中国科技产业的核心增长点，至关重要。 原集微董事长包文中表示，随着硅材料工艺升级带来的芯片性能边际提升越来越小，以及三星、台积电、英特尔等产业大厂入局二维半导体材料研发，这一技术方向前景逐渐明晰。二维半导体产业化进程方面，国内目前就差“临门一脚”。在国内主流晶圆厂仍关注硅基材料工艺研发时，原集微选择对来自高校的二维半导体材料体系研究成果进行产业转化。 极电光能联合创始人、总裁于振瑞表示，太阳能电池作为泛半导体器件，正处于材料体系变革的关键阶段。当前光伏产业最成熟的材料仍是晶硅，但其效率已逼近理论极限，未来发展空间有限。他认为，以钙钛矿为代表的新材料正推动产业链重构——该技术凭借溶液法制程，大幅降低对高纯度硅料的依赖和设备投资成本，同时具备卓越的弱光发电性能与温度系数优势，使其在传统地面电站、分布式屋顶，以及BIPV、新能源汽车、消费电子等多元化新兴场景中展现出广泛的应用潜力。“新材料的引入必将重塑光伏产业链，从原材料到装备制造，都将迎来新一轮的产业机遇。” 卓胜微供应链VP陈鑫表示，坚定持续投入，用前期资源积累未来的稳定生态，同供应商一起解决效率、成本、合规等共性问题，形成长期的过程改进和生态价值。 在主题为《破局与共生：半导体产业链的韧性构建与协同创新》的圆桌论坛环节，谈及过去5-10年，国内在半导体领域取得的“破局”成果， 华海诚科董事长兼总经理韩江龙表示，目前公司环氧塑封料产品出货量已位居全球第二。这背后三点关键经验：一是“稳定的品质”；二是“合理的价格”；三是“优质的服务”。 “对环氧塑封料行业来说，稳定的品质、合理的价格、优质的服务，就是我们立足市场、实现‘破局’的关键。”谈及优质服务，韩江龙表示，2005年至2010年，公司曾与德国汉高有过合资合作，当时国际客户对服务的要求非常高，正是从那个时期开始，让华海诚科积累了丰富的服务经验。 对于“破局”的理解，雅克科技副总裁陈金龙总结道，该公司的路径就是通过并购切入，再结合本地建厂实现技术消化与产能落地。一方面，作为上市公司，雅克科技可以利用好资本市场的融资优势，通过并购切入目标领域，这是相对最快的起步方式，之后再进行技术消化吸收。围绕公司转型半导体材料领域的核心目标，雅克科技先后完成了三起并购，标的包括一家韩国公司、一家国内公司和一家中外合资企业，最终形成了雅克科技在半导体领域的核心产品线。“归纳总结下来，雅克科技的路径就是，通过并购切入，再结合本地建厂实现技术消化与产能落地。” 长晶科技供应链VP徐伟则表示，在整个产业链中，长晶科技这样的企业核心要做的就是“做好产品”。 关键是抓住客户的需求和痛点，通过精准满足需求与下游客户建立深度黏性；同时搭建本土化的商业合作体系和供应链体系，只有这样，才能具备参与国际竞争的能力，这也是长晶科技未来的核心发展方向。 上海芯谦集成电路有限公司董事长张莉娟表示，经过多年发展，该公司的CMP抛光垫新产品攻克了7纳米制程，以及钴金属等难抛光材料的抛光难题。这是国内新材料行业的一个发展缩影。纵观全行业，在严格保证质量的前提下，国内抛光垫等行业已经从“满足基本需求”迈向“高质量、高品质发展”的新阶段。 霍尼韦尔传感科技中国区总经理徐晏清表示，霍尼韦尔中国区业务在逆风中保持高速增长的背后，离不开该公司根植中国市场、东方服务于东方、与中国市场生态共赢、与供应链上下游协同发展的核心策略。“以霍尼韦尔传感科技的半导体压力器件产品为例，我们的核心传感组件通过全球领先的设备商渗透到了半导体生产的各个环节，对我们而言，当前的核心不是‘如何应对被颠覆’，而是如何抓住中国半导体设备投资升温、本土替代加速的发展浪潮，做好半导体高端设备产业发展的赋能者。”