明日（8月7日），A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市，华虹公司拟发行40775万股新股，预计募集资金将达到212.03亿元，为今年以来A股最大IPO。此外，其上市发行价达52元，发行市盈率34.71倍，低于行业市盈率36.12倍。 晶圆代工龙头上市，半导体新股频涌现 据悉，华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。从业绩上看，公司今年上半年预计营收同比增长7.19%至9.96%，归母净利润同比增长3.91%至45.47%，扣非净利润同比增长2.93%至47.69%。同行业公司相比方面，据华金证券研报统计，选取晶合集成、中芯国际、华润微为可比上市公司，相较而言，公司营收规模处于行业中上游，但销售毛利率低于行业平均。 近年来，半导体股一直是IPO重点方向，截至发稿时，以2020年至今的近三年半数据统计，累计共有近1600只个股登陆A股，其中，半导体股数量位居第一，达94只，整体占比近5.9%。通用设备、汽车零部件板块各有88股、81股，分别占比近5.5%、5.1%。此外，专用设备、化学制品、医疗器械、软件开发、化学制药、电池板块内近三年半以来上市新股数量也较多。 注：2020年以来上市新股数量居前的行业板块（截至发稿时） 半导体股上市复盘，这些特点值得关注 从2020年上市以来的半导体股首日表现来看，其平均上涨近91.5%，涨幅中位数近46.2%，其中，79股首日录得涨幅，整体占比近84%，且有27股首日迎来翻倍涨幅，整体占比近28.7%，具体个股来看，复旦微电首日上市涨幅高达797%，位居近三年半以来最强半导体新股。此外，也有14股首日破发，其中，唯捷创芯、翱捷科技、中科蓝讯跌幅相对较大。 注：2020年以来首日上市涨幅居前/跌幅居前的半导体股（截至发稿时） 分市盈率高低来统计，在这些个股中，累计共有77股的首发市盈率高于首发时所属行业市盈率，整体占比近八成，其首日上市涨幅均值达89.6%，中位数涨幅近49.7%，其中，有首日破发股9只，占比近16%。而个股市盈率低于行业市盈率的个股首日涨幅近99.3%，涨幅中位数近44%，其中，首日破发股有1只。若以发行价数据来看，超百元或低发行价的半导体新股常在首日录得较大涨幅。 注：2020年以来不同发行价区间的首日上市涨幅均值、中位数（截至发稿时）

AI大模型从爆发，继而向边、端侧延伸发展，是大势所趋。作为国内IP授权业务市占率排名第一、全球排名第七的芯原股份，如何看对上游IP和芯片设计带来的新需求跟挑战？ 在昨日举行的芯原股份业绩会上，董事长戴伟民回答《科创板日报》记者提问表示，在人工智能领域，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，且针对GPU、GPGPU、NPU，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集。 “基于以上技术积累，公司既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。” 戴伟民表示，在云端数据中心领域，芯原股份的视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家公司的采用；同时，芯原股份还为国际半导体巨头最新推出的基于5nm工艺节点的数据中心加速卡，提供了一站式芯片定制服务。 而在端侧，芯原股份正在积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，戴伟民称公司已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。以在AIoT领域的应用为例，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已被68家客户用于其120余款人工智能芯片中。 由于芯原股份“应用领域无边界”的商业模式，未来业务有望进一步受益AI算力及Chiplet领域需求爆发。2023年上半年，芯原股份实现营业收入11.84亿元，实现净利润2221.76万元，较去年同期提升739.52万元，增幅为49.89%。其中， 该公司数据处理领域同期实现营业收入1.77亿元，同比上涨70.30% 。 不过财报数据也显示，芯原股份半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降10.65%，半导体IP授权次数61次，较去年同期下降27.38%。 戴伟民表示， 公司知识产权授权使用费收入与客户项目启动安排相关，个别客户项目启动安排可能对公司短期业绩造成一定季度性波动 。整体来看，近年公司知识产权授权使用费收入的近四季度、近八季度平均收入呈现稳定的增长趋势。2023年第二季度，知识产权授权使用费收入环比大幅提升141.44%，单季度实现收入2.44亿元；上半年半导体IP平均单次知识产权授权收入566.26万元，同比提升21.88%。 此外值得关注的是，芯原股份作为一家轻资产平台型企业，财报显示其2023年上半年存货周转天数、应收账款周转天数同比大幅增加，分别为172.79天、170.10天，而2022年上半年分别为60.11天、113.54天。 对此，戴伟民向《科创板日报》记者表示， 公司的商业模式原则上无库存风险，存货余额主要为在生产过程中的在产品，均有客户订单覆盖 。此外，随着公司业务规模的增长，应收账款随之有所提升，公司重视流动资产的周转情况，将在日常经营过程中持续改善营业能力指标。 在半导体产业经历的下行周期中，戴伟民表示，公司独特商业模式仍具备潜力与机遇。 “半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。

据CNBC报道，芯片制造巨头AMD表示看到了一个可以为中国市场专门开发人工智能（AI）芯片的机会，以遵守美国的出口管制措施。 8月1日晚些时候，AMD首席执行官Lisa Su在财报电话会议上表示，中国是一个“重要的”市场，而AMD也希望完全遵守美国的出口管制措施。 Su表示，“在我们考虑加速器芯片市场的时候，我们的计划当然是完全遵守美国的出口管制措施，但我们也确信，我们有机会为正在寻找人工智能解决方案的中国客户开发产品，我们将继续朝着这个方向努力。” 据悉，加速器芯片（accelerator chip）是为人工智能应用程序训练海量数据所需的半导体。 AMD正准备增加其MI300芯片的产量，并将其定位为挑战NVIDIA用于人工智能训练的图形处理器的竞品。NVIDIA在这一市场占据主导地位，但AMD希望通过其最新的芯片向NVIDIA发起挑战。 今年早些时候，美国政府限制NVIDIA向中国市场销售A100和H100芯片。H100是NVIDIA关键的人工智能芯片之一。NVIDIA决定对H100的规格进行微调，制造出一款符合出口管制的芯片。英特尔也为中国市场推出了改进版的Gaudi 2人工智能芯片。 对于美国芯片制造商来说，中国仍然是一个利润丰厚的市场，尤其是在人工智能领域，因为几乎没有本土公司可以替代NVIDIA等公司。 对于AMD来说，在与NVIDIA较量的过程中，它对MI300人工智能芯片寄予了厚望。AMD希望这款芯片能帮助其在今年余下时间里迅速发展数据中心业务。 Su指出，AMD预计其下半年的数据中心业务将较上半年增长50%左右，这在一定程度上要归功于MI300人工智能芯片。

综合多家媒体报道，印度南部卡纳塔克邦周三表示，苹果的主要供应商富士康将在该邦投资两个项目，共计6亿美元，用于芯片设备制造和iPhone外壳部件制造。 其已经与富士康签署意向书，富士康将投资约3.5亿美元在该州投资一家iPhone外壳组件工厂，并投资约2.5亿美元用于半导体制造设备项目。 富士康则称，这些项目将为卡纳塔克邦创造13000个就业岗位。据悉，富士康还将与美国应用材料公司在半导体制造设备项目上合作。但由于目前签署的仍只是意向书，这代表具体投资细节可能在将来出现变动。 本周一，富士康还与印度泰米尔纳德邦签署了一份协议，将投资1.94亿美元建设新的电子元件制造工厂，预计创造6000个就业岗位。 印度布局 印度自2021年以来推出了一系列半导体和硬件制造商的激励措施，吸引不少全球主要厂商赴印投资。 此前，美国存储芯片美光宣布投资高达8.25亿美元在印度建设半导体工厂，应用材料也在6月称将投资4亿美元建造新的工程中心，苹果则加快了iPhone 14在印度的生产。 上周，印度联邦政府在东部古吉拉特邦举办了印度第二届年度半导体会议，来自富士康、美光、应用材料和 AMD 的高管参加了会议。AMD还在此次活动中宣布了未来五年在该国投资4亿美元的计划。 而富士康则在之前与印度企业韦丹塔合作，计划在印度开办一个价值数十亿美元的合资企业。但上月这笔合作突然告吹，印度官员将其归咎于两家公司之间的内部问题，并表示并不会影响到印度的半导体目标。 富士康董事长刘扬伟周三签署意向书后表示，对卡纳塔克邦的扩张计划感到兴奋，其将成为富士康吸引高端人士的目的地。

由芯片行业资深人Jim Keller领导的加拿大初创公司Tenstorrent，目前正在开发人工智能（AI）芯片，该公司周三表示，其已从现代汽车集团和三星的投资基金中筹集了1亿美元。 具体而言，Tenstorrent宣布，公司新获得了1亿美元融资，其中从现代汽车筹集3000万美元，从起亚汽车筹集2000万美元，其余5000万美元来自三星Catalyst基金，以及Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等其他投资者。 据了解，Tenstorrent在此轮融资之前已筹集2.345亿美元，估值达10亿美元，它是寻求挑战英伟达的几家新贵之一。要知道，英伟达可是为ChatGPT等人工智能产品提供芯片的市场领导者。 Tenstorrent公司首席执行官Keller曾为苹果、特斯拉和英特尔开发芯片。 尽管Tenstorrent正在开发芯片，并在数据中心领域挑战英伟达，但它也在开发其他用途的人工智能芯片，其中包括今年5月宣布与LG达成的一项可用于智能电视的芯片协议。 据悉，这轮融资结构先是债务型融资，随后可转换为股票。这意味着Tenstorrent在进行新一轮股权融资之前不会获得新的估值。该公司表示，预计明年将进行新一轮股权融资。Tenstorrent拒绝就这次发行的可转换债券的细节置评。 虽然Tenstorrent主要生产自己的人工智能芯片，但也向希望制造自己的人工智能芯片的客户出售其知识产权和其他技术。现代汽车去年成立了半导体开发集团，并表示将在“未来的现代、起亚、劳恩斯”汽车上使用Tenstorrent技术。 现代汽车集团执行副总裁兼全球战略室室长Heung-soo Kim 在一份声明中表示，“通过此次投资，集团希望开发出有助于未来移动出行的优化但差异化的半导体技术，并加强人工智能技术开发的内部能力。”

8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。 芯驰科技董事长张强（左）与三星半导体中国区副总裁Kichul Chun（右）在签约仪式现场 芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 三星半导体车载存储器业务保持持续增长，并旨在于车载娱乐信息系统（IVI）、远程信息控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等技术领域，为驾乘人员带来全新的出行体验。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。 三星半导体中国区副总裁Kichul Chun表示：“凭借着我们在车载存储解决方案的技术优势，三星半导体期望在未来，与芯驰科技一同实现更多车规半导体技术突破，助力汽车制造商为消费者打造更优秀的出行体验。” 芯驰科技董事长张强表示：“很高兴能与三星半导体达成战略合作，充分发挥双方优势，共同推进芯驰高性能、高可靠车规芯片的产品研发与量产落地，提升消费者的出行体验，共同打造在车载领域的商业新高度。” 未来，三星半导体和芯驰科技将始终保持紧密合作，共同为汽车客户提供持续出色的车规半导体解决方案，实现在汽车行业的半导体技术突破与创新。

8月2日盘后，芯原股份披露半年报，2023年上半年公司实现营收11.84亿元，同比下降2.37%；净利润2221.76万元，同比增长49.89%。 计算下来，芯原股份二季度营收为6.44亿元，环比增加19.48%，同比下降1.17%；净利润为9381万元，环比扭亏为盈，同比骤增713.02%。另外，芯原股份一季度毛利率为38.94%，二季度毛利率为54.94%。 芯原股份营收 芯原股份净利润 芯原股份是国内半导体IP龙头。上半年，芯原股份 半导体IP授权业务 （包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）收入为3.99亿元，同比下降10.65%，占营业收入比例为33.73%； 一站式芯片定制业务 （包括芯片设计业务收入、量产业务收入）收入为7.79亿元，同比增长1.70%，占当期营业收入比例为 65.77%。 其IP业务存在季节性波动，主要是这类业务受客户项目启动安排等因素影响。 尽管IP业务不如芯片定制业务稳健，两大业务的客户数均有提升 。上半年，其半导体IP授权服务新增客户数量17家，目前客户总数量近400家；一站式芯片定制服务新增客户数量5家，累计客户总数近310家。 同时芯原股份提示，公司未来半导体 IP 授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与 存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。 截至6月末，芯原股份的在手订单金额21.37亿元（与Q1相比，Q2在手订单金额增加了3.6亿元），其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73% 。此外，芯原股份上半年研发投入4.42亿元，占营业收入比重为37.32%，同比增加3.32pct。 芯原股份表示，其服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等。2023年1-6月，公司来自上述系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入达到5.24亿元，同比增加4.42%，占总收入比重提升至44.31%，较去年同期的41.43%提升2.88个百分点。 在这份半年报中，芯原股份多次提及 AI/AIGC ，其业务有望受益于AI算力及Chiplet领域需求爆发。 该公司称，OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍， 这极大地提升了GPGPU（general-purpose GPU）和相关高性能计算技术的市场应用空间。 其自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

据美国媒体《Politico》周三最新报道，在拜登政府《芯片和科学法案》背后的核心推手、 白宫国家经济委员会芯片法案实施协调员 艾伦·夏特吉（Aaron Chatterji）将在本周五离职，重返此次参政前的杜克大学教职。 这也意味着，夏特吉在拜登政府仅仅效力两年就选择了离开。2022年9月，白宫宣布建立“芯片为美”（CHIPS for America）办公室，任命夏特吉为白宫《芯片和科学法案》实施协调员，负责 管理芯片法案实施指导委员会的工作 ，还要牵头国家安全委、科学技术政策办公室、商务部和指导委之间的协调工作。 此前在2022年8月9日，拜登顶着大太阳在白宫签署《芯片和科学法案》，其中给半导体行业拨款527亿美元，用于补贴芯片制造业、研发和人力资源发展计划。 美国最新产业链政策的幕后核心 根据白宫给出的履历，调任国家经济委前，夏特吉是美国商务部的首席经济学家，给拜登身边的红人吉娜·雷蒙多出谋划策， 负责为美国竞争力、劳动力市场、供应链、创新、企业家精神和经济增长等方面开发政策，自然也是商务部《芯片和科学法案》幕后的关键推手。 但这项政策的来源，要从一年多前说起。 在2021年4月夏特吉加入美国商务部后，马上就开始领导该部门的 全球供应链“战情室” 。在疫情的影响下，集装箱货轮在美国港口外大排长队，从卫生纸到装修用的木材，还有半导体芯片都处于严重短缺的状况。 但很快，芯片短缺的问题就成为夏特吉和美国商务部关注的焦点。除了家用电器里的处理器不够用外，汽车厂商也因为芯片问题暂停生产线，并让员工无薪休假。自那以后，供应链这三个字便开始更加频繁地在拜登政府的公文中出现。 夏特吉此前也曾担任过奥巴马政府的高级经济顾问，对此他回忆称：“ 如果回到那个时候，你来问我供应链归谁管，我可能都找不到人。但现在许多人都在关注供应链，当然这项新的技能需要时间才能在政府中间渗透。 ” 关于夏特吉，他的两任上司都不吝啬溢美之词。雷蒙多在给媒体的声明中，表示她“仰仗夏特吉的专业和指引，帮助美国在供应链和创造就业方面取得长足的进展。” 白宫国家经济委主任布雷纳徳也发布声明，称赞了夏特吉的经济专业知识和管理能力。 作为芯片法案执行指引的主管，英特尔、三星、美光等公司接下来几个月里要拿到的第一波补贴，也与夏特吉有关。时至今日，美国商务部里也有一个专门的部门负责芯片与科学法案的申请审核和发钱，总人数已经超过100人。 公开警告“补贴战”、担忧产业工人短缺 美国的芯片法案也引发欧盟、英国等地效仿，夏特吉曾对此警告称， 这么多国家抢着推出补贴政策，可能会导致美国纳税人因为“补贴战”浪费许多钱。为了避免这种情况，各个国家之间应当想办法协商，分开在产业链的不同部门进行投资。 夏特吉表示：“必须想办法避免这种昂贵的逐底竞争，其实大家都知道一旦国家拿出补贴政策，这类“补贴战”就会发生。这里面不仅有国与国之间的竞争，州与州也会有摩擦。 我也曾试着恳求所有的同事都能有这样的考量。 ” 不过对于近些日子全球芯片出口数据的下降，夏特吉认为更应该关注未来几年行业需求的增长，例如电动车、AI大语言模型等一系列新兴科技，都将催生对芯片的需求。他预期， 对于建设美国半导体供应链而言，最大的障碍会是缺乏足够的产业工人。 根据美国半导体产业协会上周公布的报告，预期到2030年美国半导体产业的用工缺口将达到6.7万人。

据悉，自7月以来，NAND上游厂商有明显提价意愿，部分主控芯片需求迫切。现货市场上，从6月开始DRAM价格止跌，已经连续2个月呈现持平，为2022年3月以来首次出现这种情况。此外，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求。 行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张，计划使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。中银证券研报称，从价格、库存、供给、需求四部分来看，存储周期底部已至，同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求，存储行业将有望迎来快速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 NANDFlash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产，并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。 东芯股份 是国内领先的存储芯片设计公司，是少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。

对于“中车的“超级铜”复合材料研发有什么最新进展？是否已经实现量产并获得订单？有什么应用范围领域？”的问题，中国中车8月2日在投资者互动平台表示，“超级铜”复合材料根据技术积累和成熟情况，规划了多个阶段的工艺路线，并开展中试试验，目前已完成特定工艺的中试试验，能够进行小批量的试制，由于技术成熟度距大规模量产还有一定差距，暂时以科研订单为主。 对于“公司的超级铜中试情况如何？”的问题，中国中车回应：“超级铜”复合材料根据技术积累和成熟情况，规划了多个阶段的工艺路线，并开展中试试验，目前已完成特定工艺的一定阶段中试试验，材料的一致性和可调控性取得明显进展。 对于“ 中国中车在半导体，芯片方面有哪些布局？”的问题，中国中车介绍：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。据NE时代统计，2022年公司在乘用车功率模块装机量进入行业前四，市场占有率达12.4%。 中国中车还在投资者互动平台介绍了在人工智能方面的布局：中车于2015年开始布局人工智能与中车产品相结合的技术研究，并已经在装备状态检测、健康管理、运行控制、绿色节能等方面开展了实际应用。未来会在继续深化人工智能应用技术研究的基础上，进一步拓宽人工智能相关技术与中车产品和生产制造环节的紧密结合。 对于“中车动车业务这块在国外进展如何？比起2022年，2023年会有增长空间吗？”的问题，中国中车表示：2023年1月，中国中车与阿联酋阿提哈德铁路公司签订高速内燃动车组供货及维保合同，实现了我国客运内燃动车组首次出口阿联酋的“走出去”新突破，助力阿联酋首次建立干线铁路客运服务。随着2023年国际经贸交流更为便利和深入，中车将牢牢把握“一带一路”倡议十周年的重要发展契机，努力开创国际业务高质量发展新局面。 中国中车发布2022年年度报告显示，中国中车2022年实现总营收2229.39亿元，同比下降1.24%；归属于上市公司股东的净利润为116.53亿元，同比增长13.11%。分业务来看，中国中车路装备业务、城轨与城市基础设施业务、新产业业务、现代服务业务2022年营业收入分别为831.80亿元、557.29亿元、771.10亿元和69.20亿元，分别占总收入的 37.31%，25.00%，34.59%，3.10%；营业收入较去年同比分别增长-8.28%、2.15%、7.36%和-20.19%。铁路装备业务仍然是中车主营业务，新产业业务增长亮眼。中国中车表示，新产业业务增加主要是储能设备、新能源汽车零部件、风电装备等收入增加所致，现代业务的下滑主要是本期物流业务规模减少所致。