昨日盘后，佰维存储发布定增预案， 拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金 。 从定增预案披露的募资金额上限来看，在整个A股芯片公司中，这是今年以来金额第二大的一笔定增。今年6月，士兰微发布定增预案，拟募资65亿元。 佰维存储表示， 目前公司产能利用率处于相对饱和状态 ，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，将通过本次募投项目进一步扩大产能。另外， 为顺应先进存储器发展需要，其亟需进一步加强晶圆级先进封测能力，提高先进封测技术水平 。 对于行业，佰维存储预计，2023年， 随着需求端复苏，供给侧削减产能，供需结构有望优化，半导体存储行业周期性下跌之势可能逐渐止步，甚至出现部分反弹 。长期来看，随着5G、AI、物联网、云计算等新兴技术的快速发展，5G智能手机、可穿戴设备、服务器、车载电子、工业物联网等相关终端应用产品将为存储器产业带来可观的新增市场需求。 乐观展望未来的同时，佰维存储也提示了存在宏观经济环境变动及公司业绩大幅下滑的风险。其产品的核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆，其价格呈现一定的波动性，且产能集中于三星、西部数据、海力士、铠侠、长江存储等少数供应商，其经营规模及市场影响力较大。而下游存储客户需求或出现下降，进而对公司的经营业绩带来不利影响。 其次，由于投资项目从实施到产生效益需要一定的时间。在此过程中，公司面临着下游行业需求变动、产业政策变化、业务市场推广等诸多不确定因素，可能导致新增产能无法充分消化。 自2022年初以来，存储下游需求不振引发供需错配，厂商竞相出货导致存储价格持续下探。而在近期，这一态势初显逆转迹象。多家机构表态，预计存储行业将在2023年下半年复苏。 中信证券表示，海外大厂稼动控制之下存储供需改善，预计主流存储价格23H2有望回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏。 AI、汽车等也有望带来新的增量。据东吴证券测算，2023年全球AI服务器存储市场规模为81亿美元，预计2026年能达到492亿美元，23-26年CAGR为82.5%，AI服务器带来的增量主要体现在对大容量DDR、HBM、SSD产品的拉动。车载存储方面，根据Yole数据，2027年车载存储市场规模达到125亿美元，2021-2027年CAGR为20%。 不过，虽然近期部分存储产品价格出现上涨，甚至传出部分DRAM供应商让客户提前拉货的消息，但NAND等产品的价格依然跌跌不休。

近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。 数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。中国半导体行业协会坚信，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。过去二十多年，美国半导体产业积极推动和引领了半导体产业的全球化分工，为半导体产业的全球化做出了重要贡献。令人遗憾的是，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力，理所当然地引发了包括美国半导体产业在内的全球人士的广泛担忧。 中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。 中国半导体行业协会 2023年7月19日 CSIA Statement on maintaining the global development of the semiconductor industry The recent widespread media coverage brought to our attention that leaders of major US chip companies are trying to persuade the US government to avoid expansions on trade restrictions, and to promote international cooperation. SIA also released the "Statement on Potential Additional Government Restrictions on Semiconductors", which echoed the concerns from the US semiconductor industry leaders over the direction of the trade policy-making of the US government. For decades, the semiconductor industry has always been able to continue to innovate and flourish, owing to the collaboration among major countries and regions. Benefitting from the regional specialization of capabilities and international cooperation, our industry has become a specimen of globalization. Mainland of China provides an enormous market, which accounts for more than 80% on global basis, for its trading partners around the world. The existence of such market supports the development of the global supply of electronic and information products over the years, which makes an important contribution to the well-being of people around the world, including to the least developed countries. China Semiconductor Industry Association believes that any damage to the current global supply chain, which developed over the past decades alongside the process of globalization, could create inevitable and irreparable harm to the global economy. Not only such damage can lead to the fragmentation of the semiconductor global supply chain, but also could risk the integrity of the global market, and the prosperity of the global economy. Over the past decades, the US semiconductor industry led the specialization based on regional and geographical specialties, which actively shaped the current global semiconductor industry. These are very important contributions to the industry. However, in the past few years, the US government has taken a series measures restricting trade, and disrupting the stability of the semiconductor global supply chain. As a consequence, the interests of global consumers will be harmed, the competitiveness of the US semiconductor industry might be jeopardized, and the globalization of the semiconductor industry would be threatened. These generated shared concern around the world, including in the US semiconductor industry. China's semiconductor industry is rooted in and developed from globalization. We welcome open cooperation, and will work with all the countries and regions willing to collaborate with our industry to safeguard the globalization of semiconductor industry, and to assist government and authorities to facilitate international cooperation in the industry. At the same time, China's semiconductor industry will also continue to innovate, improve our competitiveness, to develop and progress together with our global partners. China Semiconductor Industry Association July 19, 2023 点击跳转原文链接： 中国半导体行业协会关于维护半导体产业全球化发展的声明

全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis最新预计，由于电动汽车需求增加，汽车芯片短缺的问题将再度出现，当前的缓解不过是昙花一现。伴随着汽车软件功能的爆发式增长，未来几年面临芯片短缺的严重风险急剧增加，距离下一次缺芯危机只是时间问题。 伴随着智能化、电动化的汽车产业发展趋势，未来单车所需的芯片越来越多。到2030年，每辆车所需的芯片预计将增加到1000个，到2035年每辆车可能需要3000个芯片，需求量巨大。而生产一台传统汽车需要500至600枚芯片。 Stellantis公司半导体采购主管Joachim Kahmann表示，过去两年，汽车行业中半导体的巨大多样性意味着到处都存在多个问题，解决了一个问题，新的问题又会出现。Stellantis公司向电动汽车转变的过程中，需要更复杂的芯片和通用平台，任何短缺可能不仅影响公司的一两家工厂，可能会影响到五家、六家、甚至七家工厂。 自2020年下半年开始，“缺芯”阴霾笼罩汽车行业，“一芯难求”成为汽车行业的真实写照，有车企甚至成立专项小组前往芯片厂“抢芯片”保供。 据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，2022年全球因“缺芯”减产汽车近450万辆，这比日本市场全年的新车销量还多。另据业内人士估计，疫情爆发后的约三年时间，芯片短缺问题导致全球汽车产量减产约1500万辆，其中中国超过了200万辆。 Kahmann指出，当前缺芯危机大体已经结束，目前芯片形势“大为改善”，预计下半年供应充足。不过芯片产能仍然受到限制，而且地缘政治风险加剧，未来存在巨大的不确定性。 为了降低供应链的风险，Stellantis正在与英飞凌 、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，此外还在建立半导体数据库，其中包括未来数年的订单计划。Stellantis还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。 Stellantis公司预计到2030年将花费100亿欧元（约合112亿美元），用于确保各种半导体的供应。 业内分析认为，车规级芯片在此前遭遇供不应求，一方面是疫情导致东南亚制造业停工停产，另一方面是由于投入产出比不高，导致半导体制造商们对车规级芯片的热情不高。车规级芯片前期投入大，验证周期长、难度大，以至于半导体厂商与整车制造商之间形成完善供应体系的综合成本高。

SMM 7月18日讯：7月18日，半导体指数早间迅速走高，盘中最高一度拉涨2.89%。个股方面，甬矽电子20CM盘中拉升涨停，联动科技涨逾13%，华岭股份、康强电子、晶方科技、中晶科技等多股盘中涨停。易天股份、汇成股份、通富微电等多股纷纷跟涨。截止收盘，半导体指数涨0.53%。联动科技、甬矽电子涨超12%，康强电子、晶方科技封死涨停板，汇成股份，伟测科技等多股跟涨。 消息面上，7月18日早间，市场有消息称， 美国半导体行业协会（SIA）周一发布声明称，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在美国国内芯片制造领域的大量新增投资。 据路透社援引消息人士的报道称，当地时间周一，美国前几大芯片企业的首席执行官会见了包括国务卿布林肯、国家经济委员会主任布雷纳德、国家安全顾问沙利文在内的数位白宫官员， 希望说服其放松拟对中国实施的新出口限制 。据知情人士透露， 包括英特尔、英伟达、高通等在内的多位芯片龙头企业CEO均反对收紧芯片和半导体制造设备的对华出口管制，其普遍认为，若是切断与中国的关系，将损害美国公司在技术开发上的投入能力，最终波及美国的领先地位。 在SIA的声明中也明确提到，白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发重大市场不确定性。 据美国半导体行业协会数据显示，2022年中国的半导体采购额为1800亿美元，超过全球总额5,559亿美元的三分之一，是全球最大的单一半导体市场。 此前 华泰证券 提到，展望2023年，虽然美国出口条例等影响造成2023年中国半导体设备资本开支存在不确定性，但同时也加快了半导体设备国产化进程，下游扩产情况好于悲观预期。 而对半导体设备国产化进程， 浙商证券 也表示，半导体设备主要有四大核心驱动：国产化需求、先进制程突破、资本开支持续、政策支持加强。分析师认为，上半年招投标主要集中在中小厂商，预计下半年头部晶圆厂资本开支相较上半年提速。 值得一提的是，从近期半导体行业发布的上半年业绩预告中可以看到，以北方华创、中微公司为代表的半导体设备双雄上半年净利润均出现了翻倍增长的预期，其中北方华创预计上半年净利润同比增加121.3%-155.8%；中微公司预计净利润预增109.49%到120.18%。 此前兴业证券提到，今年下半年战略性看多半导体，其表示，站在当下，兴业证券认为半导体有望成为“数字经济”新一轮行情的领军者，并且在三大周期共振下，有望成为下半年超额收益的重要来源。其表示，半导体下游需求自身具备较强的成长性，是典型的顺周期中的成长股，未来一到两年业绩有望持续加速。此外，在成长性上，AI科技创新周期与国产化替代周期叠加，带来股价更大弹性。一是以AI与MR等为代表的新动能有望带来新的增长极，二是当前半导体众多环节国产化率低，增量空间广阔，且核心公司已经体现出较强的成长性。

当地时间周一，美国半导体行业协会（SIA）发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在美国国内芯片制造领域的大量新增投资。 SIA在一份书面声明中表示：“允许半导体行业继续进入中国市场，这个全球最大的半导体市场，对于避免破坏这一努力的正面影响非常重要。” SIA还在声明中表示，白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发重大市场不确定性。 SIA敦促白宫与半导体行业及专家更广泛地进行接触，在评估限制措施影响之前，不要再实施进一步的限制措施，以确定其是否狭窄且明确，是否一致适用，并且是否要与盟友充分协调。 SIA数据显示，去年中国的半导体采购额为1,800亿美元，超过全球总额5,559亿美元的三分之一，是全球最大的单一半导体市场。 来自芯片巨头的反对声 美国芯片公司长期以来一直认为，政府应该仔细权衡出口限制的影响，因为来自中国的销售支持了在美国的投资，并有助于为那些能保持技术优势的研究提供资金。 包括英伟达（Nvidia）在内的芯片公司一直在游说美国政府不要实施更严格的出口管制。英伟达首席财务官警告称，如果禁止向中国销售人工智能芯片，“ 美国产业将永远失去机会 ”。 据路透引述消息人士报道，美国前几大芯片企业的首席执行官周一会见了包括国务卿布林肯、国家经济委员会主任布雷纳德、国家安全顾问沙利文在内的数位白宫官员，希望说服他们放松拟对中国实施的新出口限制。 知情人士透露，英特尔、英伟达、高通的CEO均反对收紧芯片和半导体制造设备的对华出口管制。据称，虽然这些高管没有指望能阻止政府所有行动，但他们感觉到一个机会窗口正在出现，并认为有希望借此说服拜登团队相信中美摩擦升级将损害白官的对华外交努力。 这些公司认为，若切断与中国这个最大市场的关系，将损害美国公司在技术开发上的投入能力，最终波及美国的领先地位。

上周，A股部分半导体公司相继披露上半年业绩预告，在终端市场需求持续下滑和半导体进入下行周期的情况下，多家半导体公司业绩出现下滑。不过，随着行业周期拐点临近，多家上市公司也跨界布局存储芯片产业。 与此同时，在手机摄像头模组市场洗牌后，行业也逐渐回暖，部分公司甚至出现爆单、产能竞争的情况，但是，产能吃紧的背后却暗藏着“玄机”，这与产线的线体数量有着直接的关联。 半导体企业上半年业绩一览 本周内，上市公司上半年业绩预告进入密集披露期，包括长电科技、立昂微、兆易创新、新莱应材、亚翔集成、大港股份、德明利、金宏气体、力合微、晶晨股份、恒玄科技等半导体企业纷纷公布了其业绩情况。 长电科技预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.46亿元到5.46亿元，与上年同期相比，将减少9.98亿元到10.97亿元，同比减少64.65%到71.08%。 立昂微预计2023年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为16500万元至18500万元，与上年同期相比，将减少33823.13万元至31823.13万元，同比减少67.21%至63.24%。 兆易创新预计上半年归属于上市公司股东的净利润为3.4亿元左右，与上年同期相比，减少11.87亿元左右，同比降幅77.73%左右。 新莱应材预计上半年归属于上市公司股东的净利润为11000万元–13000万元，比上年同期下降29.52%–16.71%；预计扣除非经常性损益后的净利润为10890万元–12890万元，比上年同期下降29.60%–16.67%。 亚翔集成预计2023年半年度实现营业收入93000万元至94000万元，比上年同期减少2817.09万元至3817.09万元，同比减少2.91%至3.94%；归属于上市公司股东的净利润为7400万元至7500万元，比上年同期增加5196.60万元至5296.60万元，同比增长235.84%至240.38%。 大港股份预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润8500万元-11000万元，同比增长91.32%-147.60%，上年同期盈利为4442.72万元。 德明利预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润亏损7000万元-9000万元；扣除非经常性损益后的净利润亏损7500万元-9500万元。 金宏气体预计2023年半年度实现净利润为15300万元到17400万元，与上年同期相比，将增加4741万元到6841万元，同比增加45%到65%。 盈方微预计2023年上半年净利润为亏损2400万元–3200万元，上年同期盈利574万元，同比由盈转亏。 三安光电预计公司2023年半年度实现归属于上市公司股东的净利润1.4亿元到2.33亿元，与上年同期相比，将减少6.99亿元到7.92亿元，同比减少75.00%到85.00%。 中颖电子预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润8000万元至9000万元，同比下降64.76%至68.67%；扣除非经常性损益后的净利润5920万元至6920万元同比下降70.24%至74.54%。 力合微预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为5,000万元至5,300万元，与上年同期相比，将增加1825.75万元至2125.75万元，同比增长57.52%至66.97%。 晶晨股份预计2023年半年度实现营业收入235000万元左右，与上年同期相比，将减少75721万元左右，同比下降24.37%左右；归属于母公司所有者的净利润18100万元左右，与上年同期相比，将减少40379.81万元左右，同比下降69.05%左右。 多家企业跨界布局存储芯片 从半导体上市公司披露的上半年业绩来看，多数公司业绩出现下滑。但随着行业周期拐点将至，国内厂商也加快存储产业链布局。 东吴证券认为，通过对产业链主要玩家减产动作、库存及价格逐渐见底等观测，当前存储行业已进入筑底阶段，具有估值底部复苏预期，并且在美光审查落地、长存NAND产品小幅提价等催化下，看好存储产业国产化进程加速，在景气度反转前提下，格局未来有望呈现国产化加速的局面。 目前，兆易创新、复旦微电、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、芯天下、佰维存储、江波龙、深康佳等国内企业正在加速布局存储产业，进一步完善产品结构，以提升自身的核心竞争力。 除了上述传统存储厂商外，万润科技、力源信息、香农芯创、国芯科技等厂商也跨界切入存储领域。 2022年，万润科技成立湖北长江万润半导体技术有限公司，目的是为了抢抓国产存储晶圆将规模化放量及存储半导体国产替代产生的巨大市场机遇，使公司快速进入中高端存储半导体领域，培育和增强公司长期发展新动能。 今年，万润科技在武汉市青山区投资兴建“湖北长江万润存储器项目”，计划在青山区分期建设存储器研发中心、存储器封装及测试项目。其称，目前存储半导体业务处于初期发展阶段，正在积极进行产品研发和市场开拓工作；部分产品已完成试产、小批量生产及送样阶段。 而力源信息也在投资者互动平台表示，公司自研小容量存储EEPROM产品已经量产；而国芯科技高可靠性Raid存储控制芯片现在已经量产，目前正在和多家相关服务器厂商展开应用验证和开发合作，以实现Raid芯片产业化应用。 另外，香农芯创与君海、大普微电子等共同发起设立海普存储，发力企业级固态存储（SSD）产品领域；而聚辰股份增资喻芯半导体，加速NAND及DRAM存储器领域布局。 目前，国内厂商正加速布局存储产业，但由于国内的存储厂商起步相对较晚，与国际大厂仍存在较大的差距。所以国内厂商只有不断加大研发投入、积累技术，一步一个脚印，才能实现市占率的稳步提升，并在高端存储市场分一块蛋糕。 摄像头模组产能正吃紧 在半导体行业周期拐点临近的同时，手机摄像头模组市场也将逐渐好转，企业订单逐渐增加。 日前，笔者与一手机摄像头模组行业人士沟通时，对方直言，爆单了！当然，爆单的背后与其客户不无关系。 而谈到爆单的原因，有业内人士直言道：“小客户多一起起量，再加上某ODM厂商大项目下个月开始转量，所以产能会有点紧张。” 据上述人士称，由于产能紧张，国内某家二线摄像头模组厂无奈将订单外发。不过，在上述人士看来，终端大客户、小客户订单需求的变化，不一定能反映整个市场情况。 另外一边，舜宇光学似乎也释放了些许利好消息。据舜宇光学2023年6月各主要产品出货量数据显示，6月份舜宇光学手机摄像头模组单月出货量约为52.15KK，环比增长6.7%，同比增长29.3%。 要知道，6月份是舜宇光学今年上半年单月出货量最高的一个月。 那么市场果真如此好吗？亦或者说真如上述人士所言，爆单了么？据悉，如今，手机摄像头模组厂商中确实有厂商出现产能紧张的情况，但是，产能吃紧的背后暗藏着“玄机”。 一位熟悉手机摄像头产业链的人士表示，所谓的爆单背后并非是市场回暖，而是模组厂线体开的较少。事实上确实如此，据另外一位业内人士透露，受大环境不佳影响，如今各家摄像头模组厂商的稼动率可能在50%左右。 上述中的一位人士进一步指出，当然，还有另外一个原因，有几家摄像头模组厂商“出货”的减少，一定程度上给其它摄像头模组厂商提供了机会。 换句话来说，数家手机摄像头模组厂商“一定程度”的“退出”，令其它摄像头模组厂商有了产能增加的机会。 “手机摄像头的总需求并没有增加。”该人士进一步补充道，其坦言，现在整个手机摄像头模组市场颇为艰难，而存量市场的非良性竞争已让它们无奈采取了减少产线稼动率等策略以控制成本。

先进的电子硬件在大数据革命面前都显得有些“捉襟见肘”，这迫使工程师重新思考微芯片的几乎每一个方面。随着数据集的存储、搜索和分析越来越复杂，这些设备就必须变得更小、更快、更节能，以跟上数据创新的步伐。 铁电场效应晶体管（FE-FETs）是应对这一挑战的最有趣的答案之一。这是一种具有铁电性能的场效应晶体管。它利用铁电材料的非易失记忆性质，在其中植入场效应和电荷积累，实现了长期稳定的记忆效应。 与传统存储器相比，它具有低功耗、高速度、高密度等优势。因此，一个成功的FE-FET设计可以大大降低传统器件的尺寸和能量使用阈值，并提高速度。 近期，美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院（University of Pennsylvania School of Engineering and Applied Science）的研究人员就研发了一种新的FE-FET设计，在计算和存储方面都展示了破纪录的性能。 最近，由电气与系统工程系（ESE）副教授Deep Jariwala和他实验室的博士候选人Kwan-Ho Kim首次推出了这种设计，他们的研究成果也已发表在了《自然纳米技术》杂志上。 据悉，这种全新的晶体管在铁电材料氮化铝钪（AlScN）上覆盖了一种叫做二硫化钼（MoS2）的二维半导体，首次证明了这两种材料可以有效地结合在一起，制造出对工业制造有吸引力的晶体管。 Jariwala说：“因为我们把铁电绝缘体材料和二维半导体结合在一起，所以两者都非常节能。你可以把它们用于计算和存储，效率也很高。” 据称，该设备以其前所未有的薄而闻名，允许每个单独的设备以最小的表面积运行。此外，这些微型设备可以以可扩展到工业平台的大型阵列制造。 “我们的半导体（MoS2）只有0.7纳米，起初我们不确定它是否能承受我们的铁电材料AlScN注入其中的大量电荷，”研究人员说，“令我们惊讶的是，它们不仅都抗了下来，而且使半导体能够携带的电流量也打破了纪录。” 研究人员进一步解释称，一个设备可以携带的电流越多，它在计算应用上的运行速度就越快。电阻越低，存储器的访问速度越快。 他们还称，MoS2和AlScN的结合是晶体管技术的真正突破。由于要使器件小型化，其他研究团队的FE-FET一直受到铁电特性损失的阻碍。在这项研究之前，小型化FE-FET导致了“记忆窗口”的严重缩小，影响其整体性能。 研究人员说，“我们的新设计使用了20纳米的AlScN和0.7纳米的MoS2，FE-FET能可靠地存储数据，并实现快速访问。” “关键是我们的铁电材料AlScN。与许多铁电材料不同，它即使很薄也能保持其独特的性能。我们证明了它可以在更薄的厚度（5纳米）下保持其独特的铁电特性。”他们补充说。 研究团队表示，下一步他们的工作将集中在进一步小型化上，以生产出在足够低的电压下工作的设备，并兼容领先的消费设备制造。 “我们的FE-FET非常有前途，”Jariwala说。“随着进一步发展，这些多功能设备几乎可以在你能想到的任何技术中占有一席之地，尤其是那些支持人工智能并消费、生成或处理大量数据的技术——从传感到通信等等。”