全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报显示，全球AI芯片竞赛下，IC公司对定制化EDA工具需求迫切，2023会计年度第四季(截至2023年10月31日)，公司营收同比增长25%至15.99亿美元，优于预期。 EDA，即电子设计自动化，是集成电路设计、制造封装、测试等工作的必备工具，是集成电路产业发展的战略基础支柱。EDA杠杆效应显著，根据赛迪智库数据，2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿美元，却支撑着数十万亿美元规模的数字经济。中泰证券指出，下游芯片行业新兴技术不断演进，3D封装等技术对设计工具提出新要求，Omdia预测，2024年全球Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模的快速增长将带来EDA工具的持续升级；同时EDA厂商在AI、云计算等技术的赋能下持续进行产品创新，技术升级有望推动EDA工具的进一步革新。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 概伦电子 作为国内第一家EDA上市企业，在存储器、模拟和混合信号等定制类电路的芯片设计领域，掌握了部分具备国际领先能力的核心技术，公司表示，其EDA工具可被部分客户用于HBM相关的设计制造环节。 华大九天 致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，相关产品和服务已广泛获得客户认可。

伴随着碳化硅国内生态的逐步完善，国产碳化硅产业链有望快速崛起。 “从半绝缘型产品到导电型产品；从2英寸起步扩径至8英寸；从赶超到全球供应，从济南工厂到上海临港工厂投产，公司之所以能够游刃有余，其背后的关键是因为我们完全掌握了碳化硅衬底的核心关键技术。” 天岳先进董事长、总经理宗艳民在接受《科创板日报》记者采访时表示。 碳化硅衬底是天岳先进的核心产品及主要收入来源，该公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产及销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年技术积累，其已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节核心技术。 在宗艳民看来，目前，在国家“双碳”战略、全球电气化、数字化等发展趋势不断演进，碳化硅半导体迎来历史性机遇。 因此，即便在今年全球功率半导体市场增速放缓的背景下，天岳先进仍然大举扩产。据悉，该公司位于上海临港工厂已于今年5月开始产品交付，根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，第二阶段96万片产能规划也已启动。 此外，针对11月29日智能汽车解决方案BU董事长余承东提及“智界S7全系搭载800V碳化硅高压平台”，天岳先进碳化硅衬底产品是否导入华为汽车供应链体系，该公司并未正面回复，仅表示， 天岳先进在下游汽车客户拓展方面，已于2022年4月取得了IATF 16949：2016质量管理体系认证证书，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。 核心技术掌控在自己手中 碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，相比传统硅基半导体可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上。能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。 碳化硅有望成为未来被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。 作为碳化硅制造核心环节之一的碳化硅衬底市场，目前国外厂商掌握话语权。不过，随着碳化硅半导体材料需求趋势的明确，国内的产业链公司也在加速布局碳化硅衬底等领域，天岳先进正是该趋势的代表企业之一。 “ 做任何产业都有核心点，不同产业都有不同的核心技术难点。 ”宗艳民向《科创板日报》记者表示，碳化硅生产过程分为材料制备、器件制造、封装测试三大步骤，对应的是产业链材料、芯片、器件与应用四大环节，整个工艺链条生产验证环节复杂、验证周期长。其中，衬底材料是产业链技术壁垒最高、价值量最大环节，“从全球碳化硅产业链来看，关键还在与衬底材料继续突破，是一个从上至下的推进过程。” 据了解， 当前，天岳先进已全面掌握设备设计、粉料合成、衬底生长、衬底加工等环节的核心关键技术。 “如果说碳化硅衬底的难点在材料端，那么材料端的难点则在缺陷管理上，目前天岳先进在缺陷管理方面已经走在了全球前列。”宗艳民表示。 据知名调研机构数据显示，该公司在此领域积累的知识产权数量位列全球前五，并且是其中唯一的中国企业。 以长晶环节为例，碳化硅晶体生长的温度在2200摄氏度以上，且生长过程无法及时观测，同时碳化硅又有上百种晶态。 “在这样严苛的条件下，生长出大尺寸、没有误差，且为同一晶态的晶体并不简单。”宗艳民表示。 在部分业内人士看来，制约碳化硅发展的主要因素在于碳化硅衬底企业的长晶工艺，原料晶柱的质量不稳定带来的良率问题，导致碳化硅器件的成本过高，制约了碳化硅器件的大规模普及。 从目前的产业发展趋势来看，该环节只能靠企业长期的研发投入以及时间的沉淀。根据CASA数据，预计在2026年之前，随着技术的改进和产量的提升，碳化硅衬底的价格有望每年下降5%-10%。 那么， 碳化硅衬底如何打破生产瓶颈，谋求更长远的发展？ 以天岳先进为例，近年来，该公司研发投入较大，其工程化试验数据为技术和良率的持续改进提供了关键支持。 其中， 天岳先进依托国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站等研发平台，为研发团队的技术创新和人才培养提供有力支撑，并持续加大研发投入。 “天岳先进是一个典型的科创型企业，坚持科技创新是公司不变的追求，每年公司研发投入占比，达到了销售收入的20%以上。”宗艳民表示。 目前,我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域。“碳化硅半导体核心技术必须掌控在我们自己手中。”宗艳民说道。 本土化发展趁势崛起 碳化硅衬底一片难求 近期，碳化硅又火了。 11月28日，华为宣布，智界S7汽车搭载全新华为“巨鲸”800V碳化硅高压电池平台。受“智界效应”影响，碳化硅多只概念股走强，11月29日，民德电子、宇环数控股价纷纷20CM涨停，天岳先进盘中也一度涨幅超7%。 将时间线拉长，早在2018年，特斯拉在Model 3上使用碳化硅。随后五年内，碳化硅市场的增长在很大程度上依赖于特斯拉。 而特斯拉在吸引其他车企争先恐后地使用碳化硅器件后，却突然宣布新车型砍掉75%碳化硅用量。 今年3月，特斯拉在投资者日活动上宣布，其下一代电动车的碳化硅用量将大减75%。无论特斯拉出于何种考虑，该举动无疑给碳化硅行业泼了一盆冷水。 一时间，特斯拉此举究竟意欲何为? 碳化硅产业发展前景又将如何？ 对此，有业内从业人士对《科创板日报》记者表示，“这是一种商业行为，不是技术行为。或可以看成特斯拉传达的潜台词是向碳化硅产业表示，目前有效产能太小。实际上，在特斯拉新一代量产的Model 3中，碳化硅器件用料或并未减少。” 上述业内从业人士接着举例称，“有市场公开数据初步统计，每两辆特斯拉Model 3的碳化硅器件，就需要一片6英寸碳化硅衬底来支撑；此外在‘双碳’大背景下，到2035年，我国大概有1亿辆左右的汽车要更换成电动汽车，每年6英寸衬底的需求都在千万片级。因此这是一个巨大的蓝海市场。” 支持该观点的业内人士不在少数。德国半导体大厂英飞凌就曾表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件。” 有半导体领域投资人士表示，当前，碳化硅衬底供需颇为紧张，全球面临着“缺衬底”的待解难题。根据云岫资本的测算，未来三年市场面临当前产能三倍的碳化硅衬底缺口。 种种迹象表明，碳化硅“上车”已是大势所趋。 可以看到，今年以来800V车型密集发布，而碳化硅则是800V高压快充标配，已有小鹏G6、极氪X、智己LS6等多款20-25万元价格段的标配碳化硅车型上市，未来仍将有同价格段车型如极氪007等上市。 碳化硅半导体行业目前仍然属于前沿新兴领域，随着碳化硅技术在电动汽车等领域的应用，碳化硅技术更广泛的应用在加速渗透。特别是800V系统平台的发展，碳化硅技术将进一步体现突出优势。 值得一提的是，天岳先进重视与产业链下游头部客户的长期战略合作，持续拓展国内外不同类型客户，扩大其业务规模。 今年4月，天岳先进披露其与全球汽车电子知名企业博世集团签署了导电型碳化硅衬底的长期供应协议。同时，天岳先进与英飞凌等国际半导体知名企业加强合作，未来有望加速出海，进入更多国际大厂的供应链。 此外，近年来，在“碳达峰、碳中和”的大背景下，光伏、储能等新能源行业迅猛发展，电气化和能源的高效利用推动宽禁带半导体行业迎来广阔成长机遇和空间。 受益于碳化硅器件需求旺盛，天岳先进10月27日晚间发布三季报显示，2023年前三季度实现营收8.25亿元，同比增长206.06%；实现净利润-6825.34万元，同比上升42.05%。 天岳先进表示，随着上海临港工厂产能加速释放，规模效应逐步体现。

半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延，从成熟制程向先进制程扩散。 据媒体今日报道称， 台积电7nm制程降价，降幅5%-10%左右 ，以缓解产能利用率下滑的状况。 此前曾有消息指出，台积电明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右，但当时代工价格并未调降，价格折让主要是在光罩费用折抵， 本次的7nm才是真正降价 。 另据The Elec今日消息称，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露， 当地Fab-less公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价 。 不仅如此， 联电、世界先进及力积电等多家晶圆代工厂也已开始着手下调明年Q1价格，降幅约在一成左右 ，以期待提高产能利用率，在行业回暖时尽早掌握订单。 不同于以往的销售折让，这次这些晶圆代工厂向IC设计公司们提出了“多元化”让利接单新模式，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank等变相调价策略： 量大降价指下单一万片以上就有谈价空间，下单量愈大，价格弹性愈大； 绑量不绑价指下单量维持一定规模，但随着市况变化，价格略有弹性空间； 展延投片量指原有投片量可以展延一年，甚至更长时间延后拉货，减轻IC设计公司下单压力； 机动议价以急单方式进行，IC设计少了压量风险，但价格空间相对小； 至于wafer bank则是将晶圆做成半成品，放在代工厂中，需要时再进行拉货封装。 IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进， 虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅在10%-20％左右 。 近日曾有媒体援引业内消息指出，即使近期PC、手机市场回温，但IC设计厂商们担心再次陷入去库存泥沼，因此其当下投片策略依旧保守，仅恢复疫情前下单力道约三、四成，晶圆代工厂被迫加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。 在这之中，8英寸晶圆代工成熟制程厂商“受伤最深”，由于之前IDM及IC设计厂大量重复下单，导致库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12英寸，导致8英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。

英伟达在其微信公众号发布消息称，正在扩大其自动驾驶中国团队。招聘的岗位包括规划与控制、系统集成、地图和实测等，共计约25人。2023年11月17日，四部委联合发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》。中金公司指出，这一政策出台，将推动乘用车L3和出行服务L4的技术和商业模式发展，并加速落地。 英伟达的自动驾驶生态系统包括了数百家汽车制造商、卡车制造商、班车公司、一级供应商、传感器制造商、软件公司、地图公司和初创公司。英伟达的智能驾驶芯片，占国内前装NOA（自动辅助导航驾驶）市场超50%。今年，比亚迪进一步扩大了与英伟达的合作，两家企业的共识是未来的汽车是可编程的。英伟达扩大自动驾驶中国团队的举措将进一步加强其在中国市场的布局，与英伟达合作的相关公司也将有望因此受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 阿尔特 与英伟达中国基于各自核心优势及业务发展需求，已就AI如何赋能汽车研发及生产等领域进行了多轮深入沟通，未来将在算力底座、自动驾驶、OVX系统领域展开深入合作。 诚迈科技 与英伟达签订合作协议，成为其生态系统软件合作伙伴，联合成立汽车影像实验室，为智能驾驶相关企业提供基于Orin及Xavier芯片的智能驾驶视觉方案。

半导体巨头英伟达公司（Nvidia Corp.）首席执行官黄仁勋表示，美国要打破对海外芯片制造的依赖，还需要20年的时间。 黄仁勋在一场会议中表示，其公司的产品依赖于来自世界各地的无数部件，而不仅仅是中国台湾，不过最重要的部件都是在中国台湾制造的。 “我们距离供应链独立还有10到20年的时间，”他表示。 这一前景表明，要实现拜登政府的一个关键目标——将更多的芯片制造行业带到美国本土，还有很长的路要走。 拜登支持两党立法，支持在美国建立制造工厂。许多大公司正计划扩大在美国的业务。这其中包括英伟达最大的制造合作伙伴台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.），以及三星电子（Samsung Electronics Co.）和英特尔（Intel Corp.）。 欧洲也在推动在当地建立更多的制造业。这是试图逆转几十年来全球化进程的一部分。全球化进程已将生产分散到世界各地，但也在韩国等地区造成了瓶颈。 另外，黄仁勋还重申了英伟达对中国的承诺——中国仍然是最大的芯片市场。在美国政府实施出口限制后，该公司失去了向中国销售其最强大的人工智能处理器的能力。 他说，随着最新规定的宣布，英伟达正在为中国开发不会触发限制的产品。 “我们必须开发出符合规定的新芯片，一旦符合规定，我们就会回到中国，”他说。“我们试图与所有人做生意。另一方面，我们的国家安全也很重要。我们的国家竞争力至关重要。” 他还警告说，这些规定可能带来意想不到的后果。他说，中国目前有多达50家公司正在研究与英伟达产品竞争的技术。

华尔街大行高盛最新表态，到目前为止，韩国股市在亚太股市中一直是一个被低估且不受欢迎的部分，但明年这种情况将会逆转，它将吸引投资者的关注。 高盛认为， 随着韩国半导体行业从利润大幅下滑中复苏，韩国市场2024年的潜在盈利增长率在亚太地区最高 。目前高盛仍维持对韩国股市的“增持”评级。 高盛在谈到韩国综合股价指数（KOSPI）时表示，“ 我们预计每股收益增长率将在2024年反弹至54% ，并在2025年进一步增长20%。”今年以来，韩国KOSPI指数上涨了12%以上。 韩国虽说是亚洲第四大经济体，但分析人士时常认为韩国企业的股价被低估，也就有了“韩国折价（Korea Discount）”这一词的出现。 KOSPI综合指数的市净率为0.92，市盈率为18.93。市净率衡量的是一家公司的股价是否被低估，如果低于1，则表明该公司的股价可能低于公允价值。对此高盛认为， 这样的估值可以在未来12个月为投资者带来更大的回报 。 高盛还表示， 国防类股是韩国股市中看起来最具吸引力的板块之一 ，该行认为，韩国一直是全球最大的武器供应国之一，考虑到韩国在全球军事市场上的强势地位，韩国国防企业的利润增长预期强劲。 这些企业包括韩国航空航天工业公司（Korea Aerospace Industries）、韩华航空航天（Hanwha Aerospace）、现代Rotem、韩华系统（Hanwha Systems）和LIG Nex1，高盛认为对投资者而言， 这些公司应该是对冲地缘政治风险的好去处。 此外，韩国金融当局在11月初颁布的 卖空禁令也是韩国股市的一个潜在的催化剂 。这一禁令将持续到2024年6月。 高盛指出，“从历史上看，在卖空禁令颁布之后，KOSPI在接下来的6个月里往往会表现强劲，至少上涨了10%。”

“十年砺刃度清苦，一朝亮剑破敌阵。我们不能靠政策性市场保护，我相信一两年或者两三年后，在座的合作伙伴选用龙芯的主要理由不是因为龙芯自主，而是龙芯的性价比跟软件生态就是比国外的好，3A6000将会是我们跨出的第一步”。在龙芯中科2023新品发布会上，公司董事长胡伟武以其颇受业内称道的演讲口才，如是向市场、商业伙伴跟投资者介绍此次发布会主角3A6000的战略地位。 据介绍，龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品。性能方面，产品主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。 得益于龙芯在同时多线程（SMT）技术的突破，性能数据测试方面，3A6000与上一代CPU产品3A5000相比，在SPEC CPU 2006测试中，多核定点提升103%，多核浮点提升83%；单核定点提升62%，单核浮点提升92%。在UnixBench测试中，3A6000单线程提升34%，多线程提升80%。 对比Intel-i3 10100来看，SPEC CPU 2006测试中，3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%。而在UnixBench测试中，3A6000单线程、多线程比Intel-i3 10100也都有10%以上的提升。 胡伟武在演讲中介绍，英特尔市场主流CPU产品代际性能提升最快的时期是上世纪90年代，每年提升约50%，10年时间提高上百倍，但2015年后性能每年只提升3%。对比来看，初代龙芯产品跟市场主流水平相差约二十倍，2021年推出的龙芯3A5000相当于英特尔酷睿第四代，而3A6000对标Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器，总体与先进水平的差距在缩小。 此外，“3A6000走出了一条基于成熟工艺、通过设计优化提升性能的技术路径”。胡伟武表示，3A6000标志着在相对弱一点的工艺条件下，与英特尔、AMD达到了性能可比，而下一步，龙芯将继续用成熟制程，达到英特尔先进工艺的性能。 在今日发布会上，龙芯中科正式推出其龙芯CPU核IP授权。 此前在政策性市场带动下，基于龙架构的自主体系基本形成，但各环节仍比较薄弱。胡伟武表示，对此首先要解决做龙架构芯片企业太少的问题。 据介绍，龙芯中科将以共建、共商、共享的理念，与合作伙伴共建龙架构生态。为此，龙芯中科将龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权给合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SOC芯片产品。 胡伟武称，龙芯核心IP授权将采用一次性授权的方式，且永不收版税，即“卖芯片不收提成”，且无需对被授权企业进行审计。 龙芯中科处理器核首席架构师汪文祥对龙芯系列CPU核心的研发情况进一步介绍道，基于自主指令系统龙架构研制的以LA664、LA464、LA364、LA264和LA132为代表的系列化自研CPU核心， 产品的性能指标达到同类型产品市场主流水平，可以满足信息化处理、网络安全、工业控制、边缘计算、物联网等应用的SOC芯片研制需求 。 发布会上，得一微电子股份有限公司、国家超级计算无锡中心、西安微电子技术研究所、北方自动控制技术研究所共十家企业，宣布与龙芯中科签署合作协议，将使用基于龙架构的CPU核设计超算芯片、专用控制芯片、存储芯片等多种SOC芯片。据悉，其中已有一家企业实现龙芯架构芯片的对外销售。 未来龙芯中科还会开放龙架构指令授权，不过在此之前，还要想清楚兼容问题。RISC-V的问题是过度开放导致的生态碎片化，而ARM严格的授权方式限制了创新。胡伟武表示，“龙芯架构未来自行增加指令要符合技术规范，公司已经基本制定了相关技术规范，以保证兼容。” 此外在发布会现场，基于龙芯3A6000处理器的众多整机产品发布。其中包括同方计算机、联想开天、超越科技、升腾资讯、攀升、国光信息、北方自控、视睿、海尔雷神、宝德网安、百信、黄河信产、大众电子、方正数码等50余家品牌企业，共同发布基于龙芯3A6000的桌面计算机、笔记本、板卡、存储产品、网络安全设备、工业控制计算机等产品。 《科创板日报》记者关注到，今日京东商城已上新多款搭载龙芯3A6000的PC主机产品。商品详情页显示，预计最晚发货时间为12月10日，可预装统信UOS桌面专业版、银河麒麟桌面操作系统以及Loongnix操作系统。

半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间。 掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯碁微装 泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm，能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求。 清溢光电 已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

据韩国The Elec日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的 工厂开工率均维持在100%水平 。短缺之下， 一些中国芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间 。 在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表示， 掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶 。 本次报道指出，光掩膜短缺主要与几个因素有关： 先进制程工艺芯片中，更薄的电路图案需要更多的光掩膜；DUV工艺相较EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引发的AI热潮下，AI芯片公司数量陡增也是另一个原因 。 从市场格局来看，海外厂商仍占据三方光掩膜主要市场份额，且大多具备先进制程量产能力，平安证券认为，国内企业有较大发展空间。 全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显，SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，有望进一步打开光掩膜需求空间。分析师进一步指出，短期来看，2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化， 2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，光掩膜受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开 。 放眼整个光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。 A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力； 清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达计划增加HBM供应商。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，但如今三星与美光都将加入——换言之， 三家存储龙头都将为英伟达供应HBM 。 其中，TrendForce今日最新报告指出，新供应商 三星的HBM3（24GB）预期将于今年12月在英伟达完成验证 。 而HBM3e方面，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英伟达样品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品；预计他们 将在2024年第一季完成HBM3e产品验证 。 英伟达搭载HBM的是什么新品？TrendForce指出，英伟达2024年的产品组合分类将更为细致，除了之前的既有产品A100/A800以及H100/H800之外，还将推出 使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200及GB200 。 至于另一AI芯片巨头AMD， 其2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证 ，TrendForce预计，预计2025年第一季才能看到较明显的产品放量。 至于下一代HBM新品HBM4， HBM4 12hi将于2026年推出，而16hi产品则预计于2027年问世 。在HBM4中，最底层的Logic die（又名Base die）将 首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作 。 值得注意的是，上周已有消息指出， SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上 ，发展方向已确定，具体商业模式正在推进。SK海力士也正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式， 英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产 。（详见 《科创板日报》此前报道 ） ▌HBM正成为HPC军备竞赛的核心 毋庸置疑的是，无论产品进度如何，AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。 方正证券11月14日报告指出， HBM正成为HPC军备竞赛的核心 。算力需求井喷叠加产能受限，HBM价格高增，市场规模高速增长。 从成本端来看， HBM平均售价至少是DRAM三倍；而此前受ChatGPT的拉动同时受限产能不足，HBM价格一路上涨，与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。 TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。 落实到产业链环节上，民生证券认为， HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升 。 （1）设备端： TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。 （2）材料端： HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括：雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。 方正正补充称，国内产业链有望在各品类半导体设备、材料受益：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科。