“在经历2022年至今的去泡沫、去库存等阶段，公司提前逆周期布局测试产能投入，有望迎接即将到来的回升周期，也使得折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用及财务费用，较上年同期大幅增加。”在利扬芯片今日的业绩会上，公司董事、财务总监辜诗涛回答《科创板日报》记者提问如是称。 据利扬芯片发布的三季度财报，公司前三季度业绩总体保持增长，其中营收实现3.757亿元，同比增长11.53%，归母净利润为2901万元，同比增长13.06%。不过单季度来看，第三季度营收为1.315亿元，同比增长18.85%，环比下降5.31%；归母净利润为780.3万，同比下降35.31%，环比下降47.66%。 利扬芯片方面表示，芯片国产化趋势不断推进，芯片复杂性及集成度越来越高，为满足未来国内中高端测试市场需求，公司提前布局测试产能。 今年上半年，该公司通过商业银行贷款及融资租赁等融资方式扩充测试产能。而公司今年的可转债发审目前已收到审核中心意见落实函。 其中，上交所要求公司结合下游需求、产能扩张、在手订单，进一步说明今年以来的业绩情况，以及结合折旧说明是否会对可转债发行上市条件构成影响。 据了解，科创板可转债发行较主板更为宽松，比如对企业盈利能力、净资产收益率、可转债规模等没有明确要求。不过对于利润的规定仍有一定门槛，要求最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息。 利扬芯片今日表示，目前可预见第四季度部分产品订单充足，不过第四季度业绩由多种因素影响。 今年三季度以来，华为旗舰新品发布，引爆市场对供应链及相关环节企业关注。据了解，利扬芯片具备手机卫星通信所需的基带芯片量产测试能力。公司今年9月曾表示，已为2家客户的基带芯片、射频芯片提供独家测试服务。不过华为并非其直接客户，相关客户也并未告知测试芯片是否用于华为Mate60系列。 关于卫星通信所需芯片测试业务的订单量，以及相关营收规模分别占总体的比例，今日的业绩会上，利扬芯片董事长黄江并未作出进一步回应。他表示，未来该项业务增长，将取决于终端市场普及推广速度。 近期公告显示，利扬芯片超过7000万股将会于11月13日解禁，合计占公司总股本的35.03%，持股的5名股东为公司实际控制人、董事长黄江，以及兄弟、妻子等一致行动人。 不过公司在日前发布的公告中，分别就上述限售股上市流通作出多项承诺，包括股票上市之日起三十六个月内不得转让、减持、回购等，对减持价格、数量等作出约定。

荷兰代尔夫特理工大学的研究人员最近公布了一种非凡的新材料：非晶碳化硅（a-SiC），它有可能影响材料科学的世界。 据称，除了其卓越的强度，这种材料展示了在微芯片上隔离振动至关重要的机械性能。因此，非晶碳化硅特别适合制造超灵敏的微芯片传感器。最新研究成果已于近期发表在了《先进材料》（Advanced Materials）杂志上。 研究人员表示，潜在的应用范围是巨大的。从超灵敏的微芯片传感器和先进的太阳能电池，到开创性的太空探索和DNA测序技术。这种材料在强度和可扩展性方面的优势使它非常有前途。 项目牵头人、助理教授Richard Norte解释说：“可以把大多数材料想象成由排列成规则模式的原子组成，就像一个复杂的乐高塔。这些被称为‘晶体’材料，比如钻石。它有完美排列的碳原子，这就是它著名的硬度。” 而无定形材料类似于一组随机堆积的乐高积木，其中原子缺乏一致的排列。但与预期相反，这种随机性并不会导致脆弱性。事实上，非晶碳化硅就是从这种随机性中产生超常规强度的证明。 据悉，这种新材料的抗拉强度为10千兆帕斯卡（GPa）。为了理解这句话的意思，想象一下试图拉伸一段管道胶带，直到它断裂。Norte解释称，如果你想模拟相当于GPa的拉伸应力，你需要将大约10辆中型汽车端对端挂在这条胶带上才能拉断。 研究人员采用了一种创新的方法来测试这种材料的抗拉强度。传统的方法可能会由于材料的固定方式而导致不准确，他们转而采用微芯片技术。通过在硅衬底上生长非晶碳化硅薄膜并将其悬浮，他们利用纳米弦的几何形状来产生高张力。 通过制造许多这样的结构，增加拉伸力，研究人员仔细观察断裂点。这种基于微芯片的方法不仅确保了前所未有的精度，而且为未来的材料测试铺平了道路。 不过最终，使这种材料与众不同的是它的可扩展性。石墨烯是一种单层碳原子，以其令人印象深刻的强度而闻名，但大批量生产具有挑战性。钻石虽然非常坚硬，但不是在自然界中很罕见，就是合成成本很高。 但非晶碳化硅可以在晶片规模上生产。Norte总结道，“随着非晶碳化硅的出现，我们有望越过微芯片研究的门槛。”

在韩国三星电子和SK海力士两大存储芯片巨头相继释放市场回暖信号之后，美国最大的晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries Inc.）也带来了好消息：全球芯片行业过剩情况正在缓解，公司第四季度利润预计好于公司预期。 美东时间周二，格芯发布第三季度财报。财报显示，公司在今年第三季度净收入下降11%至18.5亿美元，但基本符合预期。同时，调整后的每股收益为55美分，超过了49美分的预期。 与此同时，更加振奋人心的是，公司还预计第四季度调整后每股利润将在53美分至64美分之间，高于分析师预期的52美分。 格芯首席执行官托马斯·考尔菲尔德（Thomas Caulfield）在声明中表示：“尽管全球经济和地缘政治格局仍然不确定，但我们正在与客户密切合作，支持他们降低库存水平的努力。” 他表示，这导致工厂目前的开工率不足，但这应该有助于缩短行业整体的衰退期。 格芯方面还强调，汽车、工业物联网、航空航天和国防等关键市场的芯片需求具有韧性。 出于对市场需求前景的信心，上个月，格芯刚刚宣布从美国政府获得3500万美元的资金，用于佛蒙特州的半导体制造工厂。该工厂将致力于大规模生产氮化镓芯片，用于航空航天和国防，蜂窝通信，工业物联网和汽车。 在这一财报的提振下，格芯公司股价周二收盘大涨超5%，创下近九个月来的最大涨幅。截至发稿，格芯盘后继续上涨超2.6%。同时，由于这一市场回暖信号，恩智浦半导体、AMD、博通和英特尔等其他半导体股票的股价也跟随格芯一起上涨。 事实上，格芯并非行业内第一家释放回暖市场回暖信号的公司。 近日，三星电子和SK海力士均在财报会上证实，公司第三季度利润回暖。此前，英特尔和AMD也均表示，个人电脑市场正在复苏，而个人电脑市场是半导体制造商的主要收入来源。 行业分析师认为，这一信号表明存储行业已经如预期的那样触底反弹。

全球最大的两家内存芯片制造商近期的业绩电话会议似乎传达了一个信号，该行业的疲软需求可能终于触底。 三星电子第三季的营业利润比第二季度增长了262.6%。在此之前，一季度的营业利润比前一季度下降了85.15%，二季度的营业利润比一季度小幅提高了4.68%。 SK海力士在季度报告中表示，动态随机存储器（DRAM）部门在今年前两个季度出现亏损后，第三季度恢复了盈利。 这两家韩国公司是全球最大的两家DRAM芯片制造商，美国的美光公司位列第三。DRAM这种内存芯片主要用于笔记本电脑和智能手机等消费设备中。 道尔顿投资公司（Dalton Investments）的高级研究分析师James Lim对此表示，“ 内存芯片价格回升的一大推动力是全行业的供应减少 ，从而导致库存下降。” Lim还指出，“ 个人电脑和移动客户的库存似乎已经大幅下降 ，极低的内存价格往往会促使下游企业补充库存、或者为每台设备增加内存容量。” 市场复苏 疫情结束以来，芯片制造商一直在通过减产来减少过剩的库存，也压低了内存芯片的价格。三星在上周的报告中表示，“随着全行业减产，越来越多的人意识到行业已经触底，我们收到了许多采购意向。” 金融服务公司晨星（Morningstar）的研究主管Kazunori Ito表示，“财报电话会议证实， 存储行业已经如预期的那样触底反弹 。” Ito在一份报告中指出，“三星的DRAM平均销售价格已上涨了个位数，这是三星八个季度以来首次涨价，而SK海力士的平均销售价格上涨了10%。” 晨星公司补充道，三星的股票“被低估了”，SK海力士的股票则“比我们的公允价值估计高出18%-20%”，并且晨星公司预计其他芯片制造商也前景强劲。 此前，全球最大的代工芯片制造商台积电的业绩超出了分析师的预期，并预测芯片行业最糟糕的时期可能很快就会过去。 总部位于美国的高通公司也对当前季度给出了强劲的预测，指出芯片市场将复苏。 继续维持产能 晨星公司的Ito也补充道，“ 尽管库存水平在2023年年中见顶，但目前仍处于高位 ，尤其是NAND闪存芯片。” NAND是另一种重要的存储芯片，通常与个人电脑、服务器和智能手机中的DRAM一起使用。 他认为，“ 内存供应商预计将继续维持较低的产能利用率，并对明年增加产能持谨慎态度 ，由于供应仍有限， 这应有利于内存价格 。" TrendForce公司则表示，预计内存供应商将继续“在2024年缩减DRAM和NAND闪存的产量”。同时，该公司还预测，到2024年，DRAM和NAND闪存的需求将分别增长13%和16%。

据台湾经济日报援引研究报告称， 由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，台积电本月开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机 ，预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片，优于市场共识的1.2万片。 展望明年CoWoS产能状况，届时台积电CoWoS年产能有望倍增，其中英伟达在其CoWoS总产能中占比约40%，AMD占比约8%。与此同时，英伟达也同步增加布局非台积电供应链（联电、日月光、Amkor等）的CoWoS产能，今年四季度放量。分析师预计，明年台积电以外的CoWoS供应链有望增加20%产能。 英伟达将于明年上半年推出H200架构，明年下半年推出B100架构。 分析师预期， 从B100架构开始，英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用CoWoS-L技术 。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采用台积电4nm制程，或将采用结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，可支援更多颗HBM堆叠。 此前台积电总裁魏哲家曾指出，因为客户需求紧急，到2024年台积电CoWoS产能开出规模有望翻倍，预估到2025年，台积电会持续扩充CoWoS封装产能。 魏哲家还补充称， 客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素 。 总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。 落实到具体产业链环节上，开源证券强调，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。 相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求 。 A股中，先进封装产业链厂商包括： （1）封装测试 ：长电科技、 通富微电、甬矽电子、晶方科技，伟测科技； （2）先进封装材料 ：方邦股份、华正新材、兴森科技、强力新材、飞凯材料、德邦科技、南亚新材、沃格光电； （3）封装测试设备 ：长川科技、华峰测控、金海通、文一科技、芯碁微装、新益昌等。

“华为是整机企业可以比作IBM，海光与曙光也形成了事实上的IBM模式。龙芯与之商业模式不同，龙芯可以比作Intel。”在今日的龙芯中科业绩会上，公司董事长胡伟武对公司业务模式介绍称，龙芯主要做生态，而“他们做产品，这是主要不同”。 受过去一段时期政策性市场停滞，龙芯中科三季度业绩表现差强人意。三季报显示，今年前三季度实现营业收入3.943亿元，同比减少18.49%；归母净利润为-2.069亿元，同比下降383.24%。单季度来看，龙芯第三季度营收为8642万元，较今年二季度环比下降54.47%；归母净利润为-1.031亿，环比降幅为226.24%。 “感觉2023四季度政务类政策性市场部分回暖。我自己对2024/2025年预期不变。”胡伟武如是称。他还表示，“龙芯把信创作为走向开放市场路上的驿站和试错场景，最终将面向开放市场和海外市场”。 在业绩会上，龙芯新产品发布进展和节奏受到投资者最多关注。据了解，龙芯中科将会在11月28日国家会议中心，发布基于国产自主指令集龙架构研发的龙芯3A6000 CPU芯片及龙芯2P0500打印机专用芯片，届时十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。 在先进工艺研发方面，龙芯称已经开展对新工艺的评估， 2024年将研制相关IP并开展测试片研制 。胡伟武表示， 7nm先进工艺对未来3A7000 CPU产品提升，目前看还应该可以提高20%-30%性能 。 据介绍，7nm流片费用较高，一次需花费上亿元，不能用该工艺试错，用已有工艺完成结构试错后再改到更先进工艺。在新工艺上，还需研制DDR5 PHY、PCIE PHY、各类寄存器堆、锁相环等IP。 龙芯服务器类芯片过去并未在算力市场发展中，有效撑起公司业绩成长。胡伟武在业绩会上称，由于过去龙芯只有4核，几乎没有服务器市场。 不过随着3C5000和3D5000的推出，今年龙芯服务器有很大进步，胡伟武表示，相信6000系列出来后，会有更大进步——3D6000、3E6000和3C6000推出时间（间隔）不会超过半年 。 据介绍， 龙芯服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计，将于近期交付流片 ；32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成。“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高，成本有所降低，目前应该在特定的开放市场有一定竞争力。” 此外，胡伟武透露， 龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550，同时支持科学计算加速和AI加速，计划在2024年Q3流片 。 龙芯中科称将会在11月底发布会上，正式对外进行龙架构授权及龙芯IP授权，并会与使用龙芯IP及架构的开放授权客户签约。 此前在龙芯架构是否会考虑开源的问题上，胡伟武称，开源是松耦合的结构，不容易形成合力，效率比较低。“基于这个考虑，我们会做架构授权加上IP授权。”据介绍，现在其已经有不少客户在用龙芯架构的IP做芯片。 “开源与兼容是一个矛盾，Linux没打败Windows、OpenCL在Cuda面前输得一塌糊涂，主要是参与者没有形成合力。”胡伟武在业绩会上进一步表示：“我们正在找到一条既开源又兼容的路径，使得大量基于龙架构做芯片的人软件是兼容的。” 在今日业绩会上，多名投资者质疑龙芯中科相关销售人员工作不力，称对自家产品不熟，有的地区销售甚至已经消失了很长时间。 胡伟武对此并没有“护短”，回应称“龙芯的销售需要改进的地方挺多的，正在改进中。但我要求销售要有底线”。 同时他也对公司面临的一些行业共性问题称，理论上，龙芯主要面向整机企业，在整机企业积极性不足的情况下直接推动一些用户单位。过去确实存在对计算机产业链不熟悉的情况，过去一年多已经有较大进步，从整机、渠道、应用单位三个环节完善产业链。龙芯发展的主要矛盾还是产品能否满足市场需求的矛盾，主要体现在系统性价比和软件生态。

日本佳能公司在纳米压印技术上的突破，有望成为芯片光刻机老大荷兰ASML的挑战者，这对小型半导体制造商来说尤其值得期待。 佳能首席执行官Fujio Mitarai最近表示，该公司的纳米压印设备价格将比ASML的光刻机少一位数，但目前还未决定其最终定价。与此同时，佳能机器所需要的功耗仅为光刻机的十分之一。 据此前消息，ASML的新旗舰光刻机价值约4亿美元，近人民币27亿元。其功耗则可能飙升至两百万瓦，比当前光刻机的额定耗电量还要高出一倍。 在拥有全球最多光刻机的台积电，80台功耗一百万瓦的光刻机已让台积电能源消耗占到全台湾地区的12.5%，若其引入更新的下一代光刻机，台积电的耗电量将更加恐怖。 佳能新设备的上市无疑能够打破由少数现金充裕的头部公司垄断芯片制造的局面，小公司或许不再需要通过代工厂商来进行芯片生产，这对促进芯片竞争有着极为关键的作用。 无法取代，另辟战场 88岁的Mitarai指出，纳米压印技术不太可能超越ASML的光刻机，但其将创造新的机会和需求，已经有很多客户提出采购意向。 纳米压印是一种微纳加工技术，它采用传统机械模具微复型原理，能够代替传统且复杂的光学光刻技术。简单而言，像盖章一样造芯片，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片，这里的橡皮泥是指纳米压印胶，印章即模板。 近十年来，佳能一直与大日本印刷公司和存储芯片制造商Kioxia Holdings合作开发纳米压印技术。与通过反射光工作的极紫外光刻（EUV）技术不同，纳米压印技术将电路图直接压印到晶圆上，且因其不使用镜头，可以用比现有曝光工艺更低的成本实现精细化生产芯片。 不过，纳米压印虽然仍能衔接先进的生产工艺要求，但在速度上较光刻机逊色不少。因此，ASML光刻机仍是当今世界先进的芯片制造机器，也是批量生产快速、节能芯片的首选设备。 佳能机器更像是为小型芯片生产商提供的选择，同时也能让台积电和三星电子等大型代工商更容易生产小批量芯片，从而节约成本。 据悉，佳能正在建设自己的第一家纳米压印设备工厂，预计将在2025年上线。自今年年初以来，佳能股价已经累计上涨了27%，而另一家竞争对手尼康股价也上涨了24%，但该公司的光刻机设备竞争力远不及ASML。