据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。 此外， 台积电正在着手将急单的CoWoS价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解 。 台积电之前是英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗） 另外，英伟达首席财务官Colette Kress近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。 有日本机构分析师指出，英伟达自二季度末以来，一直在积极推动建立非台积电的CoWoS供应链。参与厂商中，晶圆代工厂联电负责前段CoW部分的硅中介层供货，封测厂Amkor、日月光投控旗下矽品则负责后段WoS封装。 而日前，多家CoWoS供应商已传出新进度。 据台湾电子时报今日消息， 日月光正在为其高雄工厂向英伟达申请CoW段封装认证 。该公司此前曾表示，正积极开发先进封装技术，目前也已跟晶圆厂合作中介层相关技术，并具备CoWoS整套制程的完整解决方案，预计今年下半年或明年初量产。 联电之前已计划将硅中介层产能扩充一倍，近日再度将扩产幅度追加至两倍以上——硅中介层月产能将由目前的3 kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱。 Amkor也已提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。 值得一提的是， A股多家封测公司已披露二季报，Q2营收及净利润环比明显增长 。 华金证券指出，受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，相关公司业绩环比改善相对明显， 2023年Q2预计为业绩低点，预计产能利用率逐季提升 。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善， 2024年有望迎来反弹 ，AI相关及通信终端领域将为后续封装市场提供增长动能。 其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。 光大证券建议关注： 1、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、太极实业、汇成股份、颀中科技等； 2、第三方测试服务：伟测科技、利扬芯片、华岭股份； 3、封测设备：长川科技、华峰测控、光力科技、金海通、精智达等；

在半导体周期下行之际，科创板设备公司的业绩表现上半年依然保持相对积极的态势。 据《科创板日报》统计，目前科创板主要半导体设备厂商均已公布2023年上半年财报： 按归母净利润同比增长率排序， 排名第一的晶升股份上半年净利润同比增超四倍。 晶升股份是半导体专用设备供应商，主要专注晶体生长设备，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 目前，该公司已实现沪硅产业、立昂微、神工股份等国内龙头硅片厂商的批量供货。东吴证券在最新发布的研报中指出，半导体级单晶炉本土化空间广阔，未来晶升股份有望深度受益大尺寸硅片加速本土化趋势。 前道设备的主要厂商中微公司、华海清科、芯源微、盛美上海、拓荆科技上半年均实现不同幅度的增长， 其中前四家厂商归母净利润同比增幅较大，均超过80%。 值得注意的是，五家公司不约而同的提到， 公司相关产品订单充沛/持续增长。 华海清科CMP产品取得批量销售订单，晶圆再生业务获批量订单并实现长期稳定供货；盛美上海销售订单持续增长，另外其新产品得到客户认可，订单量稳步增长； 中微公司ICP刻蚀设备不断地收到领先客户的批量订单；芯源微超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单，后道先进封装领域设备也再次获批量重复订单；拓荆科技亦表示公司在手订单充足。 封测端厂商业绩相对分化。 量/检测设备厂商中科飞测上半年归母净利润同比增长242.88%。该公司成功供货中芯国际、长江存储等半导体客户，在手订单充足；耐科装备、华峰测控上半年营收净利双双下滑。耐科装备坦言业绩下滑主要系半导体封装设备收入下降，华峰测控将其归咎于行业景气度低迷。 单从第二季度表现来看，晶升股份业绩环比增长幅度最大。 中微公司、盛美上海在第二季度净利润环比增长率均超一倍。 其中，中微公司上半年非经常性损益为收益4.84亿元，增厚公司上半年净利润。扣非后中微公司净利润为2.91亿元，同比增长14.46%，环比增长27.63%； 盛美上海归母净利润、扣非净利润均环比增超一倍。 总体来看，对比其他半导体环节的公司，半导体设备厂商的业绩表现相对亮眼。市调机构Omdia半导体产业研究总经理Michael Yang指出， 半导体设备市场走势与整个半导体需求并非强相关。相对而言，设备业的市场需求表现较好。 由于半导体设备的产能相对有限，各龙头大厂的订单往往处于排队等货状态，排在前面的订户如果退订，就有可能被后面的企业拿走，从而影响到未来的行业竞争。因此，此前下单的企业很少发生退订的情况，这使第二季度设备厂的营收表现依然能够维持高位。 另外，就国内市场而言，天风证券、东吴证券等研究机构一致认为， 半导体设备本土化逻辑将持续强化，晶圆厂国产设备导入将迎来加速期。

英伟达的史诗级“AI狂飙”之旅，显然仍丝毫没有停下脚步…… 周二(8月29日)，英伟达股价收盘再度创下了历史新高，这也令该公司的市值首次突破了1.2万亿美元， 有望续写这有史以来最为辉煌一年里的“传奇故事”。 行情数据显示，周二盘中英伟达股价曾一度上涨5%，至490.81美元的盘中高点，收盘上涨4.2%报487.84美元。上周，英伟达股价在盘中曾首次突破500美元大关！ 以英伟达为代表的科技股的大幅攀升，显然也再度对隔夜美国主要股指的走高功不可没。 周二，英伟达的股票也是标普500指数中第二活跃的股票，成交量超过6900万股，仅次于收盘时成交量超过1.32亿股的特斯拉。后者股价上涨7.8%，创下五个月来最大单日涨幅，而这背后甚至也可能有着英伟达的“功劳”：有消息称，特斯拉将推出一个价值3亿美元、使用数千块英伟达GPU的AI计算集群。 根据道琼斯市场数据，今年迄今，英伟达股价已累计上涨了234%，成为标普500指数中表现最好的股票。Facebook母公司Meta排名第二，但涨幅也要远远弱后于英伟达——上涨了148%。 这也预示着在过去短短一年多一点的时间里，英伟达的市值已经累计增加了近1万亿美元，自2022年10月14日的低点以来则增加了9250亿美元——当时股价自2020年8月以来首次收于113美元以下。 从消息面看， 周二英伟达首席执行官黄仁勋出现在了于旧金山举行的谷歌年度云大会上，与谷歌云首席执行官Thomas Kurian宣传了两家公司之间的最新合作关系：一大批英伟达最新的AI芯片H100将向谷歌云的客户全面开放，以试用于越来越多的AI产品。这一强强联手无疑进一步提振了人们对英伟达前景的信心。 黄仁勋在一篇博客文章中表示，“我们与谷歌云的扩大合作将帮助开发人员加快基础设施、软件和服务的工作，这些基础设施、软件和服务可以提高能源效率，降低成本。” “AI狂飙”还在继续上演！ 事实上，尽管过去几个月，人们对英伟达在本轮AI热潮中的前景早就抱有了颇高的期待，但英伟达最近一个财季的优异业绩数据还是令人吃惊。 该公司上周三公布第二财季收入为135亿美元，这使其三个月前给出的110亿美元高预期显得极为保守。 英伟达的业务规模基本达到了上年同期的两倍，这几乎完全要归功于市场对其最新AI芯片的旺盛需求：打造生成式AI服务的科技巨头们正抢购这些AI芯片。 在这种需求驱动下，英伟达数据中心业务收入在最近一个财季达到103亿美元，取得巨大飞跃，六个月前该业务的单季收入还不到40亿美元。 从如下这张将英伟达、AMD和英特尔的数据中心业务收入放到一起进行的对比中，人们就能一目了然地英伟达与后两者之间越拉越大的差距。 有鉴于英伟达本就已经是首家估值超过1万亿美元的芯片制造商了，上述意外之喜进一步推高了其股价。 英伟达首席财务官Colette Kress上周在财报电话会议上表示，直到明年，其芯片需求前景都很明朗，该公司预期其在未来几个财季将能够增加芯片供应量。黄仁勋随后在接受采访时也表示，“我们目前的出货量远远不能满足需求。” 瑞银(UBS)分析师在上周四已预测，英伟达目前的供应协议有望使其季度收入高达250亿美元，这还没有反映供应量将会增长的预期。瑞银在报告中表示，在相当短的时间内达到这个数字的路径“在我们看来非常清晰”。 当然， 从长远来看，英伟达当前的荣景是否能一直持续下去，其背后也并非就全无风险。 一些科技界的高管们表示，如果AI芯片不能转化为新业务，他们可能会削减对AI芯片的采购量。 行业研究公司SemiAnalysis的Dylan Patel就表示，“所有主要的科技公司都在为此投入资金，不仅是大型科技公司，还有软件和服务公司，当然也少不了风投界，问题在于：它们会持续投入多长时间呢？” 不过，至少在眼下，英伟达的投资者们或许还无需过于担心这一点。事实上，与其考虑得那么久远，人们不如还是先想想：英伟达本轮股价升势的“天空”，究竟会在哪呢？

29日晚间，翱捷科技公布2023年半年度报告，报告期内公司实现营业收入10.57亿元，同比减少2.16%。截至报告期末，翱捷科技仍处于亏损状态，上半年净亏损3.36亿元，扣非后净亏损4.21亿元，这两项指标分别较上年同期增加亏损2.48亿元和2.89亿元。 对于亏损增加的原因，翱捷科技表示， 主要系报告期内芯片产品毛利率下降、研发费用增加所致。 财报数据显示，上半年翱捷科技的研发费同比增长24.55%至5.93亿元，研发投入占营业收入的比例为56.13%，较去年同期增加了12.04%。截止报告期末，翱捷科技研发人员占比为89.18%。 翱捷科技主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。其中芯片产品销售在主营业务构成中占比最高，达到了86.49%。 对于半导体行业而言，2023年挑战仍存，全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，行业景气度依然不高，产业链持续调整库存，市场竞争加剧，芯片毛利率与去年相比降幅较大。 但在财报中，翱捷科技表示， 公司芯片销售在上半年呈现了先抑后扬的态势，第一季度营收4.08亿元，第二季度实现营收6.49亿元，环比增长 58.86%。 业务进度上，翱捷科称多个产品预计明年上半年量产。 自研芯片方面，4G智能手机芯片今年第一季度完成量产流片，第二季度完成主要指标测试及形成客户端Demo工程样机，从内部测试结果来看符合设计预期，且主要性能表现具备竞争优势，预计明年上半年量产。 5G芯片平台方面，首款5G eMBB芯片正在积极推进量产；首款5G Redcap芯片在第二季度末流片；公司5G Redcap方案平台现已经成为各主要网络设备商参与运营商Redcap招标验证主力平台之一。 在4G蜂窝物联网领域，全新推出的Cat.1产品ASR1602已推向市场；在WiFi领域，2X2 WiFi 4+BLE 5.1透传芯片已经实现量产；在WiFi6方面，支持WiFi6 Soft AP & STA的WiFi6芯片已经在与客户进行方案规划，预计明年上半年量产。

国内第三方专业测试商利扬芯片今日晚发布2023年度半年报。数据显示，上半年公司实现营业收入2.44亿元，同比增长7.95%；归母净利润为2120.89万元，同比增长55.96%。 今年二季度，利扬芯片营业收入为1.389亿元，较一季度环比增长31.82%，并创下该公司成立以来单季度历史营收新高 ；归母净利润为1491万元，环比增幅为136.57%。 关于业绩增长驱动因素，利扬芯片方面表示， 虽然消费电子终端市场需求仍未得到改善，消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段，但公司在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场，特别向高可靠性三温测试进行了投入 。 同时，上半年利扬芯片在车用芯片、高算力、工业控制等领域测试带来了收入增长，一定程度上对冲消费类芯片下滑影响，使得营业收入总体保持增长。 未来国内独立第三方测试市场仍有望保持快速增长。 利扬芯片在半年报中表示，一方面国产芯片市场不断提升的趋势，伴随芯片复杂性及集成度越来越高；另一方面，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。为此，利扬芯片称其将持续布局中高端集成电路测试产能。 利扬芯片今年年初发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟募资5.2亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目建设。当前可转债发行申报已完成第二轮问询回复。 据介绍，该募投项目将更全面地拓展公司整体芯片测试产能，建成后将新增100万小时CP测试服务、114.68万小时FT测试服务产能；同时将重点布局高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）领域的测试。 随着高算力、汽车电子、工业控制、传感器等新兴技术领域持续发展应用，高端集成电路产品需求将快速增长。 此外为扩大中高端测试产能，利扬芯片还表示将通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局。截至报告期末，公司共获授信额度人民币9.38亿元。 报告期内，该公司研发投入3444.08万元，较上年同期减少0.75%，占营业收入的比例为14.10%。若剔除本年和上年同期股份支付影响，该公司研发费用较上年同期增长17.75%。

当地时间周一（8月28日）英特尔宣布，将于明年推出的一款新的数据中心芯片，名为“Sierra Forest”，能效将大幅提升。 在硅谷由斯坦福大学举行的半导体技术会议上，英特尔表示，这款“Sierra Forest”芯片每瓦功率能处理的计算工作量，将是目前芯片的240%。这也意味着， 整个行业正努力降低芯片的电力消耗 。 为互联网和在线服务提供支持的数据中心，平时消耗着大量电力。科技公司正面临越来越大的压力，希望他们在保持算力稳定的同时，也减少能源使用量。这促使芯片公司专注于如何让每个芯片完成更多的计算工作。 英特尔周一透露， Sierra Forest芯片有望于明年上半年推出 。不过目前来看，英特尔公司在数据中心领域的市场份额已被竞争对手AMD和Ampere侵蚀。 由前英特尔总裁Renée James创立的初创公司Ampere Computing，率先向市场推出了一款专注于高效处理云计算工作的芯片；AMD公司也在今年6月推出了类似的产品。 除了Sierra Forest外， 英特尔还将于2024年推出下一代至强处理器Granite Rapids ，预计比目前版本有更强的表现，也将有助于加强英特尔在人工智能（AI）领域的地位。 此外在会上，英特尔公司在会上还首次将其数据中心芯片分为两类：其一是专注于性能但消耗更多能量的Granite Rapids芯片；其二就是更高效率的Sierra Forest芯片。 英特尔高级研究员Ronak Singhal建议，为节省成本，该公司的客户可以将较旧的软件归集到更少量的计算机上。 Singhal补充道，用户可以将4-5年前运行在10个或更多服务器上的业务，迁移至最新的单个芯片上，来提高计算密度，节约成本。

哪家芯片巨头能够在生成式人工智能技术掀起的火热浪潮中抢得先机？许多人脑海中首先想到的答案，无疑都是英伟达。 这自然没有太大的争议。不过， 在更为上游的领域，眼下也正有一家韩国芯片巨头在与英伟达一同“吃香喝辣”——那就是在高带宽内存芯片(HBM)领域具有明显抢跑和垄断优势的SK海力士！ 凭借着热销全球的最尖端AI芯片H100，英伟达无疑是本轮AI浪潮中最显眼的“弄潮儿”之一。不过，一般人可能不太了解的是：这一先进AI芯片也极为依赖着一种专用存储芯片——高带宽内存芯片(HBM)。这一芯片能够在人工智能应用程序运行中实现令人难以置信的近乎即时的计算。 而 SK海力士正是英伟达H100芯片中HBM的主要供应商。 这家总部位于韩国利川的公司，长期以来一直是存储芯片行业潮起潮落下的主要参与者，但历史上，其往往并不被视为行业先驱。 不过这一次，凭借着10年前SK海力士比竞争对手更积极地押注于HBM领域的优势，SK海力士似乎有望实现弯道超车。目前，其与同处韩国的竞争对手三星电子在芯片领域的差距已经在缩小…… 继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存 HBM3E。业内人士称，各大科技巨头已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本，包括 AMD、微软和亚马逊等等。 十年磨剑、终结硕果 什么是HBM芯片？简单来说，它就是把DRAM(动态随机存取内存)芯片堆叠在一起，就像摩天大楼的楼层一样。SK海力士高级内存产品设计负责人Park Myeong-jae表示，在十年前，这一领域曾被认为是一个未知领域。 而现在，随着依赖HBM的人工智能应用的兴起，SK海力士已经成为该硬件领域的早期赢家之一。 SK海力士已扬言，其新一代HBM芯片每秒可以处理相当于230部全高清电影的数据。 Park指出，内存芯片将不再只是计算领域的配角。他在一份书面采访中称，“从本质上讲，包括HBM在内的内存技术的发展，正在为人工智能系统的未来发展铺平道路。” 像ChatGPT这样的生成式人工智能工具在运行时，需要处理大量数据，这些数据必须从内存芯片中检索并发送到处理单元进行计算。HBM采用摩天大楼式堆叠，旨在与英伟达、AMD和英特尔等公司设计的处理器更紧密地协同工作，从而提高性能。 2013年，SK海力士与AMD一起合作率先向市场推出了HBM。而其最新的第四代产品已经能将12个传统的DRAM芯片堆叠在一起——上一代产品只能堆叠8个，数据传输效率和散热性能也都达到了业界最高水平。 这一系列的壮举需要发明将芯片堆叠和融合在一起的新方法。在12层堆叠的产品中，SK海力士使用液态材料填充各层之间的间隙，取代了在每层之间涂一层薄膜的传统方法。此外，在最新的堆叠工艺中，该公司使用高温来确保芯片层均匀地贴合在一起，并用高达70吨的压力将它们压缩以填充缝隙。 韩国科学技术研究院机械工程学教授Kim Joung-ho表示， 大约十年前，英伟达和AMD寻求合作伙伴，以制造一种新型内存芯片，能够以更快的速度将更大的数据量一次性传输到图形处理单元。SK海力士敏锐地以协调一致的加大投资，回应了这些要求。 Kim指出，“这既反映了我们对新技术的承诺，也很幸运——我们的巨额投注在备受瞩目的人工智能时代押中了宝。” SK海力士股票受到市场热捧 一组行情数据显示，尽管由于智能手机和电脑销量下滑，促使整个内存芯片市场陷入严重低迷，但自今年年初以来，SK海力士的股价仍大幅飙升了近60%，几乎是三星电子同期涨幅的三倍，也远高于美光科技和英特尔约30%的涨幅。 事实上，即便财报业绩显示SK海力士刚刚经历了艰难的一年——该公司的收入仍主要依赖传统的内存芯片业务，但该公司股价却依然在上涨。在第二季度，SK海力士报告净亏损约为22亿美元，表明其财务状况尚未从其在高带宽内存方面的进步中获得明显好处。相比之下，英伟达在5月至7月的季度利润超过60亿美元。 花旗银行驻首尔的半导体分析师Peter Lee表示，最初，由于需求低迷和技术困难，存储行业对HBM的投资有限。但SK海力士在早期却抓住了机会，更为看好HBM的前景。 这其中也不乏幸运的成分。据SK海力士高管Park表示，公司的HBM团队起初并不认为人工智能是这种新型存储芯片的主要用途。他表示，推动这项任务的最初目标是克服“内存墙”(memory wall)，即科技行业认为计算性能受到内存芯片速度的限制。 “我们相信，用于高性能计算的高带宽内存最终会促使相关应用的出现，”Park指出，“而最终，HBM也确实为后来的加密货币和人工智能热潮奠定了基础”。 在今年4月份，SK海力士已表示，预计其2023年HBM收入将增长50%以上。 花旗分析师也认为，人工智能需求在全球DRAM收入中所占比例，预计将从今年的16%增长到2025年的41%。 当然，目前在HBM领域，SK海力士显然也还没有到可以完全高枕无忧的地步——三星便已经在其身后奋起直追。 全球最大的内存芯片制造商三星副总裁兼内存营销主管Harry Yoon近期在接受采访时称，三星正准备在今年晚些时候推出下一代产品，并正在努力扩大与客户的合作关系。该公司计划大举投资，到2024年将HBM产量提高一倍。 目前，SK海力士尚没有透露在HBM方面投入了多少资金，也没有公布这类芯片的销售数据，但该公司表示，包括HBM在内的这一类芯片目前占DRAM总销量的20%以上，而去年这一比例还只是个位数。 Park表示，“SK海力士在开发速度、质量和量产准备方面仍然占有优势。基于这些优势，公司打算继续引领市场。”

8月27日，新相微披露半年报。公司上半年实现营业收入2.19亿元，同比增长0.09%；归母净利润3483.85万元，同比下降55.79%；基本每股收益0.091元。 ###图|新相微单季度营业收入表现 ###图|新相微单季度归母净利润表现 就归母净利润同比下滑的原因，新相微在财报中表示，主要系宏观经济及半导体行业周期下行以及消费类电子终端需求低迷等市场因素影响， 产品价格回落，造成公司盈利水平整体下降。 新相微主营显示芯片的研发、设计及销售，产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片。 目前， 包括新相微在内的显示驱动IC厂商面临较大的价格压力。 据台湾电子时报日前援引消息人士称，由于手机市场持续低迷，显示面板客户选择将压力转移至供应链上游。显示驱动芯片的降价压力不仅来自于手机领域，电视、汽车面板等大中型面板客户也要求DDI产商提供更大折扣。 但总体来看，下游面板价格持续反弹。据TrendForce集邦咨询调研数据，2023年8月下旬，电视各尺寸面板价格延续上涨趋势，显示器各尺寸面板及部分笔记本面板价格小幅上升。中银证券在最新的研报中指出，面板产业链的复苏已经从下游传导至中游，并将进一步带动上游复苏。 新相微也在财报中表示， 随着市场景气度的缓步回升，公司营收、销量等指标环比有所改善。报告期内，公司营业总收入环比提升5.48%；扣非净利润环比提升28.80%；销量环比提升16.68%。 另外，报告期内，公司加强存货管理， 其存货同比下降10.92%。 值得注意的是，包括新相微在内的显示驱动IC厂商也正受益于本土化浪潮。公司财报显示，近年来中国大陆显示驱动芯片设计产业在政策支持、技术和产品升级、以及创新应用等要素的驱动下， 规模及市场占有率呈现逐步提升的趋势。 据CINNO Research，新相微2021年显示驱动芯片出货量排名中国大陆第五名；其中，在LCD芯片领域，公司是中国大陆率先实现TFT-LCD驱动芯片量产的企业之一，2021年LCD智能穿戴市场出货量排名全球第三。 技术层面来看，在TFT-LCD显示驱动芯片产品方面，新相微通过设计电荷回收低功耗技术，能够明显降低产品功耗；在AMOLED显示驱动芯片产品方面，公司的AMOLED的智能动态补偿技术能有效解决由于晶化工艺的局限性以及AMOLED本身随着点亮时间的增加亮度逐渐衰减的特性所带来的亮度均匀性和残像问题，提高显示质量。 但新相微也坦言，公司业务不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。 如果未来宏观经济和整体消费热度未能得到有效提振，这将导致下游应用市场对显示芯片的需求下滑，将对公司业务发展造成不利影响。

MCU是一类集成了中央处理器、内存、输入输出接口和定时器等功能的微型计算机芯片，是电子行业核心产品，下游应用广泛。在半导体产业整体低迷之下，MCU也 难逃“寒气” 。二级市场上，A股MCU芯片上市公司兆易创新、四维图新、中颖电子和国民技术最近四个月股价走势低迷。业绩方面，兆易创新和中颖电子 上半年净利同比降幅均超过60% ，四维图新和国芯科技上半年录得净亏损。 然而， 车规级MCU异军突起，成为意法半导体、恩智浦等国际MCU巨头的主要业绩增长动力 。东海证券表示，车规级MCU的主流工艺 不受芯片制裁影响 ，中信建投指出新能源车爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增长，中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系， 有望孕育出本土的汽车MCU供应商 。 ▌ 国内MCU芯片市场“寒风凛冽“：A股龙头兆易创新股价“一泻千里” 上半年净利同比最高降近8成 A股MCU芯片上市公司兆易创新、四维图新、中颖电子和国民技术自4月年内股价最高点迄今 累计最大跌幅分别为38%、37%、44%、43% 。国芯科技7月24日公告新一代汽车电子MCU内部测试成功并已给客户送样也“没能挽救颓势”，股价 自4月6日年内最高点迄今累计最大跌幅51% 。 根据富昌电子对半导体产品货期的统计来看， 二季度功率半导体、MCU、信号链等产品的货期都出现下降趋势 。有分析认为，从上游的代工、设计到中游的功率器件、再到终端消费产品，半导体的寒气传遍了整个产业链， 市场所期待的Q3拐点似乎并没有如期到来 。 截至2023年第一季度，主要MCU制造商的表态显示，即便是上半年的618购物节等促销活动，也 未能显著提升整体电子产品的受欢迎程度 。总体来看，2023年上半年MCU制造商的业绩 普遍出现大幅下滑 。据悉，MCU平均售价曾在2021年上涨10%，达到25年来的最大涨幅，如今却 跌得“底裤”都不剩 。去年6月之后， 高库存压力叠加消费寒冬 ，除了一些难替代的高阶MCU，市面上的MCU品牌 价格普遍跳水 。虽然二季度是MCU传统旺季，但业内大多坦言， 今年总体订单依旧薄弱，需求不及预期 。 据A股各家上市公司最新公告，兆易创新上半年净利润3.36亿元， 同比下降78% 。中颖电子上半年净利润8562.15万元， 同比下降66.47% 。四维图新上半年净亏损2.95亿元， 同比亏损扩大 。国芯科技上半年净亏损3734.97万元， 由盈转亏 。 ▌ 汽车业务点亮巨头财报 车规级MCU本土替代进行时 不同于消费电子市场的疲软， 汽车电子市场逆势而上 。在国际MCU巨头的财报中， 汽车业务成为今年业绩增长的主要动力 。意法半导体（ST）在Q2财报中表示，由于汽车行业的需求推动销售，公司第二季度收入增至43.3亿美元， 同比增长12.7%，超出预期 ；净利润10亿美元，同比增长15.5%，其中 汽车和分立部门上季度营收增长34% ，至19.6亿美元。恩智浦最新财报显示，汽车业务为公司营收主力，二季度汽车业务营收高达18.66亿美元， 同比增长9%，环比增长2%，约占总体营收的56.5% 。 根据搜狐汽车研究室和中国市场学会，智能汽车的ECU数量 为普通燃油车4.3倍 ，每个ECU单元里至少需要使用一颗MCU芯片。中信建投刘双锋等人在1月18日的研报中表示， 新能源车持续爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增长 。根据IC Insights，2022年全球车用MCU市场规模为86亿美元，预计到2027年将达到124.62亿美元，2022-2027年CAGR为7.7%。 目前全球MCU市场由欧美日芯片厂商牢牢把持，根据Yole数据，2022年全球MCU市场份额 前十中仅有华大半导体一家大陆厂商入围，市占率仅1% 。前三大MCU供应商为英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、恩智浦（NXP）， 三家合计市占率超过50% 。东海证券周啸宇在2月14日的研报中表示，MCU国产化率低且多集中于消费级， 2021年车规级MCU自给率尚不足5% 。 车规级MCU 认证难，周期长，标准严苛，进入门槛极高 。目前国内的车规级MCU大多应用在雨刷、空调控制等低端控制功能上，在动力系统，底盘系统的中端控制以及智能驾驶的高端控制领域还远远不足。 在车规级MCU认证和测试方面，国内几乎是一片空白 。 不过，上个月末，工业和信息化部以及国家标准化管理委员发布《两部门关于印发<国家车联网产业标准体系建设（智能网联汽车）（2023版）>的通知》。《通知》中称， 加快构建新型智能网联汽车标准体系 。有市场人士表示，随着国家在智能网联汽车标准体系建设上的不断完善， 国内在车规级MCU认证和测试上的空缺等问题将迎刃而解 。 周啸宇指出，全球车规MCU目前 主要以40nm-90nm位制程为主流工艺节点 ，仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU， 不受芯片制裁影响 ，国产芯片代工厂商如中芯国际和华虹公司已经具备自主制造的能力。此外，中信建投刘双锋等人在1月18日的研报中表示，中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系， 有望孕育出本土的汽车MCU供应商 。 方正证券吴文吉在3月29日的研报中表示，中国实现量产车规级MCU主要企业有 上海芯旺微电子、四维图新旗下杰发科技、赛腾微电子和比亚迪 。刘双锋等人表示涉及中高端应用的国产车规MCU有 国芯科技、芯驰科技、芯旺微，兆易创新 的Roadmap里也有多核锁步、M7内核、功能安全认证的高端MCU在研。