受益于消费电子热潮持续回暖，中芯国际近期持续上涨，该公司H股自8月22日以来累计涨幅近40%。 消息方面， 今年以来，消费电子板块逐渐回暖，尤其近期还受到了华为产业链概念的刺激。华为发布新机后，在消费电子产业链中掀起了一波备货热潮。同时，苹果iPhone15系列等手机新品的推出也带动了产业链的更多回暖信号。 再者，根据韩国The Elec援引业内人士消息称，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部——这一数字较此前多家市场研究公司的预测值（7000万部）高出40%。 他们预计到今年年底，Mate 60系列出货量在2000万台左右；华为智能手机今年全年出货量预计在4000万-5000万台，有望同比增长30%-70%。 国金证券分析了因为消费电子推动的三季度业绩超预期的公司。其产业链调研表明：四季度手机拉货持续，半导体芯片库存去化加快，手机和PC早期复苏迹象渐显。 受上述利好推动，消费电子相关个股持续受益。以中芯国际为例，该公司自8月22日以来累计涨幅已接近40%。 更为值得关注的是，中芯国际将于11月10日发布三季度业绩。 注：中芯国际的公告 半导体市场在2024年有望持续回暖 根据机构预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。2024年，伴随下游需求平稳恢复，半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%。

A股公司三季报已陆续披露完毕，半导体板块的财报显示，消费电子芯片行业在三季度明显回暖。 据《科创板日报》统计，A股百亿市值以上的半导体公司中，满足第三季度“营收同比正增长、净利润同比增长超20%”的公司共17家。 17家公司中， 按净利增幅排序，Top10中，半数（5家）是消费电子芯片供应商，包括韦尔股份、汇顶科技、思特威、卓胜微、唯捷创芯。 依据A股中信证券行业分类（2020），下表同 从另一个维度看，17家公司中， 9家公司三季度营收、净利同环比均实现正增长，消费电子芯片供应商最多（4家），包括韦尔股份、思特威、卓胜微、唯捷创芯。其中，韦尔股份三季度净利同环比增幅均是第一，分别增超279.61%、570.7%。 聚焦到Q3业绩最强标的韦尔股份，该公司是本土CIS龙头，虽然前三季度其业绩仍然下滑（前三季度营收、净利润均同比下降），但第三季度业绩改善明显，其营收、净利均实现同环比双增，Q3单季度收入为历史新高，存货环比下降23.2%至75.52亿元，华泰证券黄乐平称，75.52亿元距离该公司3个月库存周转（60-70亿元）的目标已经非常接近。 韦尔股份2022年Q1-2023年Q3的归母净利润变动 中泰证券表示，23H2起韦尔股份多款高阶产品陆续量产，全新小米14全系标配光影猎人OV50H，进光量&HDR优势明显，公司中高端旗舰主摄实力逐步显现。 除了韦尔股份，同业务的思特威、格科微也在此次的优等生阵列中，且两者的业绩轨迹与韦尔股份类似——前三季度业绩下滑，但第三季度大幅回升 。思特威Q3收入同环比双增，净利润实现扭亏，招商证券鄢凡点出，思特威Q3收入同比增长主要系手机CIS产品在客户端推广顺利；格科微Q3营收同环比双增，净利润同比增长73.67%。 华金证券孙远峰称，随着主摄技术的不断迭代更新以及未来对高清视频拍摄等要求，CIS产品未来的附加值量将有望进一步提升。华泰证券黄乐平也表示，大相面摄像头从高端手机逐渐向中端手机渗透，将带动CIS行业出现结构性成长。 上表中， 卓胜微、唯捷创芯都是射频前端平台型企业 。卓胜微是国内半导体射频芯片龙头，Q3实现营收同环比大幅增长，且营收创历史新高，截至三季度末，该公司存货13.94亿元，较二季度末环比下降2.8%，存货周转天数下降至262天，存货已逐步恢复至合理水平。 卓胜微证券部工作人员今日（10月31日）对媒体表示，公司的大部分产品都应用于智能手机端，本土品牌手机崛起对公司营收提升影响较大。 国信证券胡剑称，我国手机品牌厂商全球市占率较高，而手机又是射频前端最主要的应用终端，在国际贸易摩擦背景下，国内厂商积极寻求本土供应商以保证供应链安全。国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎发展机遇。 另外，指纹识别芯片供应商汇顶科技、数模混合芯片供应商艾为电子均递交了出色的三季报，与上述消费电子芯片厂商一同现身三季度“营收同比正增长、净利润同比增长超20%”的榜单。 ▌消费电子呈现复苏迹象 芯片端暖风已至 华泰证券研报称，经过两年半漫长的智能机调整期，近期产业链在华为mate 60和苹果iPhone 15等新机带动下出现复苏迹象。据BCI周度数据，截至今年第40周（10月8日），中国智能机出货量同比下降3%，较上半年（同比下降4%）收窄。自今年第32周（8月13日），中国安卓手机周度出货量同比增速开始转正，截至W40（今年第40周）连续八周正增长。 另据IDC数据显示，2023第三季度全球PC出货量继续下降，出货量为6820万，同比下降7.6%，但环比增长11%，PC行业已出现复苏向好迹象。 总体而言，手机和PC均显现复苏迹象，消费电子产业链复苏的暖风已经吹到上游芯片环节，接下来的第四季度仍有故事值得期待。 国金证券看好消费电子拉货带来的三季度业绩超预期的公司， 其产业链调研表明四季度手机拉货持续，半导体芯片库存去化加快，手机/PC早期复苏迹象渐显 。中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求转好、自主可控及AI新技术需求驱动受益产业链。 据广发证券统计， 公募基金23Q3电子行业配置比例达10.50%，环比上升0.26pct，超配比例为1.71%，环比上升0.38pct 。行业比较来看，公募基金23Q3电子行业配置比例位居申万一级行业第四名，仅次于食品饮料、电力设备和医药生物行业，超配比例也位居申万一级行业第四。

中国科协发布的2023重大科学问题中，“如何实现低能耗人工智能”被排在首位，清华大学团队的答案是——用光电模拟芯片。 据清华大学官方网络新闻发布平台“清华新闻网”报道，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片（ACCEL）， 算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍 。 如果用交通工具的运行时间来类比芯片中信息流计算的时间，那么这枚芯片的出现，相当于将京广高铁8小时的运行时间缩短到8秒钟。 除了惊人的算力优势，清华大学正在开发的这枚芯片还在能效有显著提升，制造门槛也有望大大降低。 在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中，光电融合芯片的系统级能效（单位能量可进行的运算数）实测达到了74.8 Peta-OPS/W， 是现有高性能芯片的400万余倍 。形象地说，原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作500多年。而在超低功耗下运行的光电融合芯片将有助于大幅度改善芯片发热问题，为芯片的未来设计带来全方位突破。 制作方面，该芯片 光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级 ，而 电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升 。与此同时，其所使用的材料简单易得， 造价仅为后者的几十分之一 。 相关成果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”（All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks）为题， 以长文（article）形式发表在《自然》（Nature）期刊上 。该课题得到科技部2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目等的支持。 光计算芯片，即以光为载体的计算芯片，利用光传播中携带的信息进行计算。 随着晶体管尺寸接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，成为国际社会高度关注的前沿热点。光计算以其超高的并行度和速度，被认为是未来颠覆性计算架构的最有力竞争方案之一。 然而用光来做计算，仍面临许多国际难题，光计算芯片一直难以真正替代当前的电子芯片。 清华大学攻关团队的破解之道在于—— 创造性地提出了光电深度融合的计算框架 ，从最本质的物理原理出发，结合了基于电磁波空间传播的光计算，与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。 具体来看，团队构建了可见光下的大规模多层衍射神经网络实现视觉特征提取，利用光电流直接进行基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，两者集成在同一枚芯片框架内，完成了“传感前+传感中+近传感”的新型计算系统。 （a、传统光电计算的工作流程，包括大规模光电二极管和ADC阵列；b、ACCEL的工作流程。衍射光学计算模块在光域处理输入图像进行特征提取，其输出光场由光电二极管阵列产生光电流直接用于模拟电子计算。） 光电融合的新型架构，不仅开辟出这项未来技术通往日常生活的一条新路径，还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。 上述研究团队就在相关论文中介绍， ACCEL可广泛应用于可穿戴设备、自动驾驶和工业检查等领域 。 论文通讯作者之一戴琼海院士称：“开发出人工智能时代的全新计算架构是一座高峰，而将新架构真正落地到现实生活，解决国计民生的重大需求，是更重要的攻关，也是我们的责任。”《自然》期刊特邀发表的该研究专题评述也指出，“ 或许这枚芯片的出现，会让新一代计算架构，比预想中早得多地进入日常生活 。”

当前，公募基金三季报披露完成。据多家券商机构统计，今年三季度，科创板仓位有所回落，这是继2021年一季度以来公募基金对科创板持仓的首次减仓。 据华鑫证券统计，Q3主板大幅加仓，仓位同比上升2.42%（70.61%升至73.03%），科创板Q3首次回落，下降0.81%（由9.47%降至8.65%），创业板降幅扩大，下降1.61%（19.92%降至18.32%），降幅超过Q1。 三季度有329家科创板个股跑赢科创50，其中123家股价实现上涨 国信证券统计显示，基金板块配置方面，2023年三季报中披露的主板配置权重为65.21%、创业板配置权重为16.53%、科创板配置权重为8.27%，其中科创板配置权重较上一季度大幅回落。 分行业来看，天风证券报告称，据三季度基金季报的披露数据，目前公募有定价权且超配比例处于历史低位的各行业中，医药板块保持了去年底以来底部加仓的势头，电子板块在华为和苹果新品发布、半导体周期见底等利好驱动下获得机构持续加仓；AI人工智能相关赛道，如计算机、传媒、通信等，本季度仓位有明显回落，电力设备板块本季度仓位出现大幅调降；在政策、出口等利好催化下，汽车板块Q3仓位继续大幅抬升。 今年第三季度，科创50指数处于下行区间，期内跌幅约11.96%，截至最新一个交易日下降近17%。剔除Q3发行上市新股，第三季度共有329家科创板个股跑赢科创50，其中有123家公司股价实现上涨。 今年以来科创50走势 其中，精智达（涨93.03%）、中巨芯（88.61%）、信宇人（48.18%）、艾力斯（44.94%）、财富趋势（42.77%）五家公司Q3股价涨幅居前，而鼎通科技、星环科技、东威科技、新益昌、海优新材公司跌幅则排在前五。 科创板指数型基金战略性配置机会仍受看好。截至最新一个交易日，科创50指数滚动市盈率为28.43倍。 华鑫证券吕思江团队观点认为，科创50指数PE处于历史极低位，安全边际高，估值优势显著。与此同时，科创50指数第一大重仓行业为电子，占据指数半壁江山，因此科创50走势和半导体销量增速走势高度一致。随着半导体销售周期见底，叠加信息安全下国内自主可控逻辑明确，科创50有望迎来主升浪。 个股方面，三季度哪些科创板公司成为公募基金“宠儿”？ 财联社星矿数据显示，截至三季度末，金山办公、中微公司、传音控股、晶合集成、浩辰软件、中芯国际、拓荆科技、中科飞测、石头科技、澜起科技、阿特斯、航材股份等12家公司，背后持股基金数超过百家。 其中，AIGC金山办公以多达448家的持股基金数量，居于科创板公司首位。 金山办公今年上半年持续增强其AI协同战略，宣布开发AIGC、Copilot和Insight三大产品方向。据了解，上述相关产品功能已开展内测，产品和技术路线已经走通，并正在与合作伙伴一同解决合规问题，预计不久后有望开启公测。海外版WPS接通了OpenAI的大模型，国内基于大语言模型打造的智能办公助手WPS AI已接入全线产品，目前处于免费测试阶段。 金山办公第三季度实现营收10.98亿元，同比增长9.40%；归母净利润2.94亿元，同比增加0.18%；主要产品月活设备数为5.89亿元，同比增加1.90%。 不过二级市场方面，金山办公股价在今年6月达到529.64元/股的历史高点后，至今经历较大幅度回调，第三季度期间跌幅为21.35%；最新一个交易日股价收报293.12元/股，较高点跌逾44.65%。第三季度机构对该公司净增持35.78万股。 从持股基金数量来看，半导体产业多环节个股获机构“重仓”。中微公司、晶合集成、中芯国际、拓荆科技、中科飞测、澜起科技分涉半导体产业设备、制造、测试、存储等产业环节，今年第三季度持股基金数过百。 中原证券观点认为，半导体周期底部信号显现，消费类需求在逐步复苏中，存储器价格拐点渐显，行业周期复苏或将至。与此同时，国内政策大力扶持产业发展，国内晶圆厂有望加大国产半导体设备及零部件的使用规模，且主要设备商订单充足，也为后续成长做好保障。 值得关注的是，三季度公募机构悄然在半导体周期底部，提前对多只半导体个股进行较大规模增配。 从Q3基金持仓变动来看，中微公司获增持2300万股，晶和集成获基金增持1072万股，中芯国际获增持8478万股，澜起科技获增持4975万股。另外，三季度获机构持仓增配超千万股的19家公司中，还有华润微获增6684万股，海光信息获增1809万股，睿创微纳获增持1259万股，东芯股份获增持1067万股。 此外新能源领域公司Q3亦被基金大笔买入。 其中大全能源获基金增持12314万股，杭可科技获增持2635万股，天合光能获增1952万股，阿特斯获增持1282万股，金盘科技获增1148万股。 在A股市场中，除境内公募基金、险资、社保等机构外，QFII等境外投资者参与市场配置。 从QFII对科创板公司的最新持仓情况来看，今年第三季度，持股数量前10的个股分别为珠海冠宇、东威科技、迪哲医药-U、生益电子、中控技术、大全能源、纳微科技、盟升电子、艾力斯、容百科技，所属申万二级行业有电池、专用设备、化学制药、光伏设备等。 值得关注的是，第三季度QFII对电池、化学制药或生物制品、电子元件或半导体等申万二级行业多只个股首次或重新建仓，或者进行了较大规模增持。 其中，珠海冠宇三季度获QFII增持超2246万股、容百科技获增持332万股、骄成超声获增115万股、迪哲医药-U获增持超1140万股、纳微科技获增735万股，另外在电子元器件领域，盟升电子、迅捷兴、必易微、耐科装备获不同规模增持。 珠海冠宇是华为手机电池供应商。最新发布的财报显示，公司第三季度营收实现85.4亿元，同比增长2.43%；归母净利润2.9亿元，同增241.35%。 珠海冠宇今年消费类项目扩产顺利，动力、储能电池多头并进，消费类软包聚合物锂电池新青南扩项目主体建设完工，项目规划建设十条动力及储能电池生产线，达产后产能达25GWh；储能方面预计今年陆续完成305Ah、320Ah、320+Ah容量电芯及1小时系统的开发和认证工作，2024年起逐步量产。 另外，三季度QFII对观典防务、三生国健、汇成股份、浩瀚深度、中科星图、天德钰、金盘科技、金山办公、优利德等54只科创板个股清仓，对中控技术减持近5200万股。

在2023年第三季度业绩说明会上，奥特维董事长、总经理葛志勇向《科创板日报》记者表示，“未来2-3年公司将继续深耕高端装备领域。研发重点在光伏、锂电和半导体设备。” 今年前三季度，奥特维实现营收42.39亿元，同比增长76.74%；实现归属于上市公司股东的净利润为8.51亿元，同比增长79.52%。 其中，奥特维Q3净利润为3.29亿元，同比增长87.64%，环比增长约9.16%。 《科创板日报》记者注意到，奥特维收入增长的同时，毛利率略下滑。 奥特维董事、财务总监殷哲向《科创板日报》记者表示，今年1-9月，该公司毛利率为36.73%，同比下降2.3个百分点。主要由于产品结构所致。 奥特维主要布局高端装备的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏、锂电、半导体行业封测环节。 截至今年9月30日，奥特维新签订单89.92亿元（含增值税，未经审计），其中7-9月新签订单32.12亿元。奥特维董事长、总经理葛志勇向《科创板日报》记者表示， 该公司三季度新签订单中光伏设备占比超过90% 。 今年以来，奥特维围绕TOPCon、HJT和IBC等主流电池工艺方向均有相关进展。 其中，针对TOPCon电池片对降低氧含量的工艺需求，其研发出低氧型直拉式单晶炉。葛志勇向《科创板日报》记者表示， “自今年5月推出低氧单晶炉，目前订单超过20亿。” 近期，奥特维公告显示，该公司控股子公司无锡奥特维旭睿科技有限公司与光伏龙头企业签订《采购合同》，向其销售激光增强金属化设备（LEM）等电池段设备约2.5亿元（含税）。 对此，葛志勇向《科创板日报》记者表示，“ 公司新推出的LEM设备，目前主要应用在TOPCon电池上。从10月份开始，订单已经陆续交付 。” 东吴证券周尔双团队表示，LEM设备可提效0.3%，将提升该公司N型电池丝印线竞争力。 “公司在BC技术有布局，已在客户端验证。”葛志勇表示。 客户方面，奥特维董事、财务总监殷哲向《科创板日报》记者表示，奥特维的主要客户与该公司合作时间较长， （今年以来）新增客户主要来自于半导体设备的客户 。 “公司目前半导体设备订单金额较低。公司产品布局主要是在半导体封测环节。”奥特维董事长、总经理葛志勇对《科创板日报》记者表示， 该公司半导体单晶炉已实现销售，客户为韩国知名半导体公司；铝线键合机已取得小批量订单，划片机等半导体设备已在客户端验证。CMP目前尚在研发中。 据了解，奥特维锂电业务正向储能领域延伸。葛志勇对《科创板日报》记者表示，“公司储能模组PACK线，已取得包括阿特斯等客户的订单。”

受半导体行业产能过剩及需求疲软等影响，立昂微今年业绩已现颓势，前三季度公司营收和净利双双下降，且净利降幅较大。 今日晚间，立昂微发布2023年三季报，前三季度实现营收20.13亿元，同比减少11.66%；实现归母净利润1.85亿元，同比减少71.1%；公司经营活动产生的现金流量为5.57亿元，同比下降35.48%。 单看第三季度，立昂微营收为6.71亿元，同比下降6.05%；归母净利润为1173.58万元，同比下降91.51%。值得一提的是，今年Q2公司业绩同比降幅收窄，环比改善显著，但Q3业绩再度令人失望。 盈利能力方面，今年前三季度立昂微毛利率一路下滑，由Q1的29.67%降至Q3的23.58%；同时，公司Q3净利率为-0.76%，较Q2净利率环比下降18.18个百分点。此前，立昂微在投资者关系互动平台表示，产品毛利率水平受订单、销售价格、成本控制等多方面因素的综合影响。 对于业绩下滑的原因，立昂微解释，主要系公司所处行业景气度偏弱、市场需求疲软、销售订单下降，且部分产品价格有所下调导致营业收入下降，而随着新增产线的转产相应固定成本增加，导致产品毛利下降和存货减值增加，以及本期计提了2022年11月发行的33.9亿元可转债利息费用等多种因素共同影响导致公司净利润及主要财务指标出现较大幅度的下滑。 值得一提的是，9月12日立昂微在投资者关系互动平台表示，“从公司的在手订单、销售价格趋势、客户反馈的库存情况等方面看，我们认为半导体行业的底部开始显现。”这意味着，公司Q4业绩或有望改善。 据财报，今年前三季度立昂微期间费用总额为2.35亿元，同比上升94.21%，主要系财务费用大幅增长。公告显示，1-9月公司财务费用为1.38亿元，较上年同期增加231.77%，主要系本期计提了2022年11月发行的33.9亿元可转债利息费用所致。 其他财务指标方面，截至三季度末，立昂微货币资金26.78亿元，较年初减少12.87亿元，主要系公司可转换债券募集资金持续投入使用影响所致；公司应付票据4.26亿元，较年初增加2.26亿元，主要系供应商采购增加票据结算所致。 同日，立昂微公告称，公司2023年前三季度对各项资产计提减值准备合计为8533.52万元，其中存货跌价损失及合同履约成本减值损失7907.94万元，导致公司2023年前三季度合并利润总额减少8533.52万元。

今日港股半导体板块表现活跃涨幅居前。截至发稿，中芯国际(00981.HK)涨近6%，上海复旦(01385.HK)涨超5%、华虹半导体(01347.HK)涨超3%。 消息面上，近期存储芯片价格反弹上涨，叠加英特尔等全球半导体巨头业绩超预期，市场短线对半导体行业周期复苏的预期再度走高。 一方面，据TrendForce最新研究，四季度手机DRAM合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%；NAND Flash中，eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15%。 近日，韩国内存芯片制造商SK海力士公布业绩显示，第三季度营收下滑17%，但与前两季度相比较为温和，也验证了存储芯片市场的复苏。 另一方面，周四全球半导体巨头英特尔公布三季度业绩，实现营收142亿美元超出市场预期，虽同比下降8%，但环比则增长了9%。非美国通用会计准则下，净利润为17亿美元，同比提升14%。 英特尔方面表示公司所有业务表现都好于预期，后续展望也较为乐观，预计第四季度调整后的毛利率将达到46.5%。 此外，近日欧洲芯片制造商意法半导体表示，第三季度销售超出预期，这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。 整体上看，在经历多个季度的疲软后，全球半导体行业目前已开始展露出一些复苏的迹象。 国际半导体产业协会SEMI近日表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。 但该机构也强调，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。且这一反弹势头将延续至2026年。

据天津日报， 新一代脑机接口专用采集国产芯片在津研发成功 。 受此消息刺激，今日早盘，脑机概念股盘中异动，创新医疗触及涨停，截至午间收盘，创新医疗涨超6%，三博脑科涨超4%，国际医学、南京熊猫、新智认知等跟涨。 报道称，该芯片 由脑机交互与人机共融海河实验室、中国电子信息产业集团联合研发，拥有完全自主知识产权 ，可面向非侵入式脑机接口与多模态神经电生理装备，可广泛应用于智慧医疗、航空航天、人机交互、游戏娱乐等场景，将落地天开园企业进行成果转化。 从性能上看，新一代8通道脑电采集国产芯片，较上一代采用了更为先进的拓扑结构，其模拟数字转换器动态范围提升至125分贝以上，放大器低噪声技术将输入等效噪声减小至0.8微伏（峰峰值）以下，低功耗设计技术将单通道功耗减小至4毫瓦以下，且在信噪比、功耗、输入阻抗等核心指标方面具有显著优势。 新一代芯片还实现了与目前常见商用芯片的完全兼容，并支持菊花链扩展和双电源配置，进一步优化了用户体验。 位于天开园的燧世智能科技有限公司，是脑机海河实验室瞄准创新成果落地而孵化的企业。 公司正与多家三甲医院、科研院所、医疗器械企业等洽谈对接，待芯片样品试生产成功后，将正式应用于自研脑电采集模块、可穿戴便携设备上 ，投入各类民用及特种脑机接口应用场景，加快后续产品的转化推广。 ▌研发者什么来头？ 脑机交互与人机共融海河实验室是天津市第六家海河实验室，由天津市政府主导，天津大学牵头，联合中电云脑、海河产业基金等10余家优势单位共建而成，今年3月27日正式揭牌。 自成立以来，该实验室成果斐然。其研发了具有完全自主知识产权的世界首款脑机接口采集及编解码芯片，脑语者C系列和D系列，极大地提升了大脑与机器之间的通信效率。 5月18日，脑机交互与人机共融海河实验室科研团队在第七届世界智能大会上正式发布具有完全自主知识产权的超大指令集高速率非侵入式脑机接口系统。使用者只需注视电脑屏幕上闪烁的216键虚拟键盘，即可通过头上佩戴的小小设备实时捕获蕴藏在脑电波中的交互信息，进而完成字符的高速拼写，实现“意念”打字。该系统创造了迄今为止国际上非侵入式脑机接口最大指令集的世界纪录。 ▌脑机接口步入应用初期 国内企业具有研发优势 脑机接口技术被誉为人脑与外界沟通交流的“信息高速公路”，就是在人脑和计算机或其他电子设备之间，建立不依赖于常规大脑信息的输出通路，是新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术。 国内早于十三五期间已启动中国“脑计划”，十四五又提出“一体两翼”规划，重点支持类脑计算与脑机融合计算研发。在脑机接口方面，国内研究团队从逐步跟随到齐头并集，在脑机接口专用芯片、深部脑刺激、静态视觉诱发电位脑机接口、脑波音乐脑机接口系统等领域取得突破。 从应用端看，基于脑机接口技术，我们已经见证了很多科幻场景成为现实——中国抑郁症患者在脑中植入机器治疗抑郁症；Synchron帮助渐冻症患者在30分钟内发送了两条推特；天津大学实验室成功让测试者通过“意念”隔空打字…… 行业领军者还在不断推进，Neuralink已经获批可以推进首次人体试验工作，Precision Neuroscience等多家脑机接口公司也计划在2023-2024年申请人体临床。 华鑫证券称，虽然从第一例临床到产品上市到大规模临床应用，仍有较长的时间验证，但万里征途已踏出关键一步。而 相对于海外，国内的试验动物审批和临床资源支持都有具有优势 。 从脑机接口产业链来看，上游主要包含：电极、算法、BCI芯片等软硬件设备，中游为脑机接口相关企业及合作伙伴，下游为应用领域，多集中于科研设备和医疗健康领域。 综合互动易上的消息，A股多家上市公司已经开展脑机接口业务，包括：世纪华通、汤姆猫、盈趣科技、中科信息、佳禾智能、东方中科、南京熊猫、麒盛科技、汉威科技、创新医疗、博济医药、三博脑科等。

就在台积电、三星、英特尔竞相攀登芯片工艺制程的高峰，高通、苹果、英伟达不断更新算力更强、更节能的先进芯片之时，在半导体产业链中不那么起眼但又不可或缺的供应商们，正在翘首期盼产业对更强算力的不断追求，推动他们的业绩迎来一波快速飞涨。 根据周四日本媒体的最新报道，全球特种丙烯酸酯产业龙头大阪有机化学工业的董事长安藤昌幸预期， 随着极紫外光刻机的应用不断增长，将对公司业绩带来显著提振作用 。 EUV应用带动高端材料需求 大阪有机化工是光刻胶单体材料的主要供应商，这家最新市值只有561亿日元（约合26亿人民币）的公司，掌握着 全球丙烯酸酯（ArF）单体材料高达70%的市场份额 ，也就是传闻中“一斤能卖几万块钱”的高端材料。 资本市场俗称的光刻胶，实际上是一种混合液体，其中的单体又名活性稀释剂，对光引发剂的光化学反应具有调节作用。随着工艺制程越来越精细，对光刻胶的要求也越来越高。在投资者更加熟悉的光刻胶厂商中， 全球排名前二的日本合成橡胶（JSR）和东京应化正是大阪有机化工的下游客户 。 安藤昌幸预期， 随着使用EUV生产的芯片数量大大提升，大概到2026年左右公司的销售额将会出现较为显著的增长。 作为这一判断的映证，日本政府也在10月初宣布美光科技将成为第一家在日本本土使用EUV进行生产的企业，恰好就是在2026年开始量产。 大阪有机化工也透露， 公司已经开始少量生产用于EUV加工的光刻胶子材料 ，其中有一些样本已经被用户采纳进入半导体生产的流程。 公司透露，为了赶上快速扩张的市场需求， 公司已经投资75亿日元用于单体材料的扩产，大概能在明年上线，其中有接近30亿日元是用于EUV（的光刻胶材料） 。安藤昌幸也承认，这部分扩大的产能恐怕依然无法满足未来的需求，公司将在2024年制定下一个中期投资计划。 如何评价“日本特种材料行业将迎来整合潮”的说法？ 随着今年6月背靠日本财务省的产业革新投资机构（JIC）宣布以 9000亿日元收购日本合成橡胶 ，并且公开喊话称“要 领导光刻胶产业整合 ”后，有关日本特种材料行业的种种猜测便甚嚣尘上。 安藤昌幸对此有着不同的看法，他不认为大阪有机化工去收购同行业公司能带来任何好处，也不喜欢他的下游光刻胶厂商发生合并，因为这会让公司更加依赖于单一客户。 安藤昌幸进一步展开解释称， 行业的整合可能会影响到大阪有机化工的强项——少量生产种类非常多的产品。 现在光刻胶厂商为了提高芯片生产效率，会对每种产品定制不同的成分，这也部分解释了为何大阪有机化工的产品有那么高的单价。

电子材料咨询公司TECHCET发布报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。 在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据统计，随着先进制程工艺不断演进，所需要的刻蚀次数也逐渐增多，从65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，复杂度提升了8倍，显著提高了对光刻胶的需求。根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 容大感光 主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等电子化学品的研发、生产和销售，手机芯片使用到的半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品。 晶瑞电材 ArF高端光刻胶研发工作正式启动，已完成ASML1900Gi型光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备购置，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶。