据媒体报道，高达九位消息人士透露，英伟达正在建立一个新的业务部门，专注于为云计算等公司设计定制芯片以及先进的人工智能（AI）处理器。 此举将有望进一步巩固英伟达在AI芯片方面的领导地位，近年OpenAI、微软、谷歌、Meta等公司为了在AI领域开展竞赛，争相抢购英伟达的图形处理器（GPU），使其市值达到1.7万亿美元，跻身美股“七巨头”。 由于英伟达的H100和A100是通用的AI加速器，一些科技公司已经开始为特定的需求开发他们自己的内部芯片，以减少能耗并降低成本。消息人士称，英伟达在这方面看到了商机，正计划发挥作用帮助这些公司开发定制的AI芯片。 虽然英伟达没有透露过价格，但H100必然售价不菲。风险投资公司Eclipse Ventures合伙人Greg Reichow表示，如果公司想在功率或者在成本方面进行优化，那么就不应该买通用的H100或A100，“因为你只需要用到它们的计算能力。” 两位消息人士称， 英伟达的高管已经与亚马逊、Meta、微软、谷歌和OpenAI的公司代表们会过面，讨论过为他们制造定制芯片的事宜。 除了数据中心芯片之外，英伟达还在寻找来自电信、汽车和视频游戏行业的客户。 研究公司650 Group的Alan Weckel估计，数据中心定制芯片的市场今年将增长至100亿美元，2025年则在这一基础上翻一番。目前，设计用于数据中心的定制芯片领域由博通和Marvell主导。 消息人士还透露，英伟达正在与电信基建商爱立信公司进行谈判。Needham分析师Charles Shi表示，2023年较广泛的定制芯片市场价值约为300亿美元，约占全球芯片年销售额的5%。 英伟达进军这一领域，有可能会蚕食博通和Marvell的销售份额。

NDNA存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。 NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储设备，功耗低、重量轻、性能佳，同时它是一种非易失性存储技术，断电后仍然能保存数据，非常适合作为便携设备的存储器来使用。SSD即固态硬盘（Solid State Disk），是以NAND闪存介质为主的一种存储产品,现已广泛应用于笔记本电脑、台式电脑、移动终端、服务器和数据中心等场合，在很多应用场合可以直接替换机械硬盘。 群联长期深耕于闪存控制器芯片这一细分领域,是全球NAND主控芯片以及存储解决方案领导厂商。 数据显示， 1月NAND市场整体需求持续回升 。群联CEO潘健成表示， 目前客户的整体需求有看到逐渐转强的趋势，但因为全球NAND的总供给下降，部分NAND Flash规格出现短缺的现象，因此交货给客户的交期也有拉长的趋势 。换言之，目前群联也很努力跟各存储应用领域的客户商谈沟通全年度的需求状况，希望能通过预先的规划，提升未来季度在满足市场需求的供货顺畅度。 潘建成强调， 企业级SSD市场、NAND原厂积极推动涨价，力求扭亏为盈，市场上的企业级SSD价格已经大幅上升 。群联因掌握相对具有竞争力的企业级SSD产品组合，因此客户对企业级SSD方案询问程度大幅增加，这一现象对群联未来季度营收贡献预期将有正面助力。 这并非群联首次释放积极信号。 回顾该公司近半年以来其数次表态、动作，结合行业其他公司动向，我们可以清楚看到，NAND的市况正逐渐变好： （1）2023年7月-2023年8月：NAND价格底出现 该阶段，NAND闪存芯片库存水平仍然很高，但价格已跌破制造商底线，NAND原厂陆续以扩大减产规模的方式全力推动价格止跌反转。另外，期间出现部分NAND控制芯片急单需求，反映市场逐步出现回温讯号。 （2）2023年9月-2023年10月：NAND市场价格起涨 期间下游客户处于补库存需要开始备货，NAND迎来首波涨价。潘健成表示，9月SSD模组出货量持续回温，显示系统客户因库存水位回到正常水位、或低于正常水位，加上NAND市场价格回稳起涨态势明确，开始陆续回补库存。 2023年9月份，摩根士丹利在最新《AI产业追踪》报告中指出，由于NAND价格已触底，群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。 （3）2023年11月-至今：NAND迎量价齐升格局 群联指出，2023年11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIeSSD控制芯片总出货量年成长将近40%，创历史同期新高纪录。整体NAND储存位元数总出货量的年成长率，也超过80%。 2024年1月29日，潘健成透露，近期NAND Flash需求正逐月增加，几乎每个容量规格都有缺货，未来两个月报价还会出现不小的涨幅。潘健成认为，AI应用会推动NANDFlash的需求量，而以AI相关设备来说，手机因为出货量多，比PC的驱动力来得大些。 该阶段，西部数据对客户发出涨价通知信，并预期未来几季NAND芯片价格累计涨幅可能比当前报价高达55%，涨幅惊人。此前三星已调升NAND报价10%至20%，并决定24Q1-Q2再调涨报价20%，目标在24H1逆转市场。 华鑫证券表示，本轮NAND涨价热潮锐不可挡，加上部分需求回温以及客户端启动库存备货，量价齐升有望逐步反映。

成都华微今日（2月7日）登陆科创板，这是2024年开年后科创板迎来的首支半导体新股，也是今年成都首家上市公司、成都高新区第11家科创板公司。 今日开盘后不久，成都华微股价涨幅一度超过56%，其后有所回落，收报19.69元/股，涨幅为25.49%，该公司总市值125亿元。 成都华微保荐机构为华泰证券，按发行价15.69元/股，扣除发行费用后，此次IPO预计募资净额14.16亿元。 成都华微成立于2000年，是国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，该公司业务专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，目前产品线涵盖可编程逻辑器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品。 从业务结构来看，成都华微数字逻辑芯片在2023年上半年占比为35%，数据转换类产品占比27.33%，为公司两大“拳头产品”，且近年销售额呈现上升趋势。 成都华微招股书 从产品销售情况来看，成都华微报告期内产销率不高。其中2022年及2023年1-6月，该公司出货率及产销率有所下降，产销率不足八成，数字芯片出货率低至六成。 成都华微在回复交易所问询时表示， 特种领域客户产品需求存在多批次、小批量的特点，考虑到上游晶圆加工产能存在一定波动且外协加工生产周期较长，为满足下游特种领域客户日益增长的需求，该公司进一步增加了各主要品种产品的生产和备货，导致2022年及2023年1-6月产量增幅较高，出货率及产销率相应有所下降 。 客户方面，成都华微报告期内前五大客户几乎均为“国字头”企业单位，大客户包括中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司等，其中中国电子为成都华微关联方。 报告期内，成都华微营业收入分别为3.38亿元、5.38亿元、8.45亿元和4.55亿元。其中2020年至2022年年均复合增长率达58.08%。 成都华微是中国振华旗下第三家冲刺科创板IPO的企业。 其中，振华风光、盛科通信先后于2022年8月、2023年9月成功登陆科创板。 股权结构来看，成都华微背后有中国振华、华大半导体、成都风投、中电金投、四川国投等众多国有股东。 发行后中国振华持股比例仍高达44.84%，华大半导体持股18.17%，成都风投、中电金投、四川国投三家国有机构股东分别持股4.23%、2.17%、1.88%。 在此前IPO网下申报阶段，成都华微获国家产业投资基金、联通创新创业投资等多家战略配售股东，其中前者为具有长期投资意愿的国家级大型投资基金，后者为与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业，二者均获配191万股；此外，南方工业资产管理有限责任公司、中兵投资管理有限责任公司分别获配63万股。

NAND存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。 NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储设备，功耗低、重量轻、性能佳，同时它是一种非易失性存储技术，断电后仍然能保存数据，非常适合作为便携设备的存储器来使用。财信证券认为，半导体市场正在回暖，预期2024年将迎来较大反弹。具体看，1）2023年半导体市场收缩，但月销售额正在回暖。2023年1-11月全球及中国半导体销售额较去年同期分别下降13%、21%，但月度销售额在3至11月连续9个月实现环比增长。中国半导体市场正在经历与全球相似，但幅度更大的波动，未来有望迎来有力反弹。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 24nm SLC NAND产品经过数年的研发，已经具备比较好的良率和可靠性，竞争力非常好，能覆盖利基SLC NAND市场的主流需求。 江波龙 表示，公司目前已具备 SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash 产品的设计能力，并将通过完善的工程及品控能力逐步拓展更丰富的 Flash 产品系列。

据行业媒体报道，随着人工智能研发和应用的增加，对英伟达H100、A100等针对数据中心的高性能GPU的需求也大幅增加，多家公司大额采购，英伟达高性能GPU也随之供不应求。去年已向英伟达订购16000块H100的印度数据中心和服务器运营商Yotta，将再向英伟达订购16000块GPU。Yotta新的GPU采购订单持续到明年3月份，采购的除了H100，将还有H200，订单金额预计在5亿美元左右，与去年的订单金额相当。 AI大模型浪潮下，大模型以及垂直领域应用带动AI算力需求持续高增。信达证券认为，随着AI逐渐发展，下游算力需求不断提升，应用端闭环逐渐清晰，坚定看好算力产业链。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 工业富联 的AI服务器已迭代至第四代，并于今年开始为客户开发并量产英伟达的H100及H800等高性能AI服务器。 拓维信息 生产的“兆瀚”系列AI服务器能够满足当前各类主流AI场景与AI大模型的训练需求，已经在国内多个区域人工智能计算中心、城市人工智能中枢、通用AI服务器场景中得到了应用。

华尔街对AI浪潮的热情，正有望推动英伟达的市值20年来首度超越亚马逊。同时，这家芯片巨头的市值眼下距离谷歌母公司Alphabet也已不远，一旦完成这两项超越，英伟达的市值规模将有望史无前例地跻身美国上市公司的前三甲…… 数据显示，2024年迄今，英伟达股价已累计大涨了约40%，截至周三收盘，其市值已升至了1.731万亿美元，仅比亚马逊的 1.771万亿美元价值低约3%，比Alphabet的1.814万亿美元市值也只低出了不到6%。 英伟达的股价在2023年上涨了两倍多之后，目前已经成为了美国股市市值第五大的公司。 在AI浪潮下，随着大模型以及垂直领域应用带动AI算力需求持续高增，GPU领域龙头英伟达则持续受益。周三，英伟达股价再度上涨了2.75%，一举升破700美元大关。该公司将于2月21日公布最新财报。 值得一提的是，上一次英伟达市值超过亚马逊，还是在遥远的2002年——当时在经历互联网泡沫破裂后，两者的市值均不到60亿美元。 在机构展望方面，继高盛和美银此前表示看好英伟达之后，摩根士丹利周三也将其对英伟达的目标价从603美元上调至了750美元，并维持超配评级。 大摩分析师Joseph Moore在一份客户报告中写道，“人工智能需求正持续激增”。 Moore指出，人工智能开发者要想通过云计算提供商，使用英伟达芯片的AI超算能力，需要等待数月之久，不过等待时间正在缩短。 此前，高盛分析师在周一曾将英伟达的目标价从625美元上调至800美元，同时维持其买入评级。美国银行则在上周五将英伟达的目标股价从每股700美元上调至800美元，重申了其买入评级，并将其指定为首选股票。 在过去一年科技公司竞相将AI融入其产品和服务的过程中，提供AI芯片的英伟达一直是最大的受益者，Meta、谷歌等大型科技公司去年均购买了价值数十亿美元的英伟达芯片。 当然，从全球企业市值的排名看，若英伟达想在超越亚马逊和Alphabet后更进一步，则并没有那么轻松。 作为人工智能竞赛的早期领跑者，微软今年1月超过苹果，成为了全球市值的公司。在这两家市值达到或接近约3万亿美元的巨无霸之后，排在第三位的则是中东石油巨头沙特阿美。 根据业内的数据，沙特阿美目前的市值约为2万亿美元。该公司90%以上的股份由沙特政府持有，只有不到2%的股份可供投资者交易。

“2023年我们经历了半导体行业下行的一年，晶圆代工行业的全年产值下滑了双位数，在持续两年的全球芯片缺货和产业过热后，半导体行业遇到了库存高企、宏观经济低迷，以及地缘政治愈演愈烈引发的市场需求深度修正和同业竞争，且至今仍在持续。”在中芯国际今日（2月7日）举行的业绩会上，该公司联席CEO赵海军如是称。 在此前，中芯国际判断半导体行业将呈现出“双U”的复苏走势，今日赵海军进一步表示，当前行业还处在第一个“U”型曲线阶段，整个行业缺乏全面反弹有力支撑。“去年下半年市场整体库存的情况有所缓解，在高端产品领域也看到了热点，但中芯国际相关的手机和消费电子等领域，仍然没有大的回转。” 国内手机厂商启动急单 但持续性有待观察 据中芯国际昨日（2月6日）晚间披露的财报，按应用分类，该公司智能手机业务的营收占比有了较大提升，从2023年第三季度的25.9%升至30.2%。 “国外半导体产业的亮点是AI，国内的亮点则是Mobile（移动端）。”赵海军在业绩会上表示， 去年第三季度移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。“但由于2024年全年的智能手机和电脑总量只是些许的成长，行业并未全面复苏，所以我们还在密切观察急单是否能够持续。” 具体来看，据赵海军介绍，应用于手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼，CIS及ISP的收入环比增长近六成，产能供不应求；DDIC及TDDI的收入也环比增近三成，在40nm和55nm节点市场中具有较强的竞争力，AMOLED驱动芯片技术应用也形成了较好布局。 展望未来，赵海军表示该公司仍面临诸多挑战。“我们认为中芯在未来第二个‘U’型复苏的表现将会是中规中矩， 在客户库存逐步好转，手机与互联需求持续回升的共同作用下，公司实现平稳温和的成长。但从整个市场看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹 。” 据中芯国际2024年第一季指引，预计2024年第一季度销售收入环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间。 产能将保持线性释放 折旧预计今年增长三至四成 在资本支出方面，中芯国际2024年预计资本开支将维持平稳，在外部环境无重大变化的前提下，将与2023年相比大致持平。该公司2023年第四季资本开支为23.409亿美元，2023年全年资本开支约为74.7亿美元。 关于收入预期和资本支出指引，赵海军在业绩会上补充道：“全球产业从地缘政治出发的产能建设越来越多，加上宏观周期消费滞后，今年晶圆代工业的利用率在短时间内很难回到前几年的高位。中芯国际在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但我们会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。” 全球晶圆产能竞赛带来的行业产能过剩和企业折旧对业绩影响，也是中芯国际今日（2月7日）业绩会上各机构及投资者最为集中关心的问题。 赵海军对此再次强调中国本土市场的机会。他表示，中国是世界上最大的芯片应用市场，中芯国际的在地生产会有更大机会。中芯国际已积累了20多年的市场技术与产品质量的优势，抗周期波动能力较强，同时公司也十分关注供应链的安全性、可靠性、韧性，不遗余力地推进供应链的多元化和国产化。 产能释放方面，中芯国际表示不会“忽冷忽热”，而是会保持定力，以匀速式发展来建设产能。 赵海军回答投资者提问表示，从此前半导体的周期可以看到，大概需要五年左右的时间消化多余产能；从中芯国际来看，该公司已公布的产能建设规划与客户、产业链均都有长期协作，能够对应到需求，且该公司规模还相当小，产能增加不会对全球行业带来巨大冲击。“中芯国际每年持续增加4万到5万片12英寸晶圆的产能还是比较合理的。” 关于资本折旧，中芯国际副总裁吴俊峰表示，此前高投入形成的折旧压力较大，去年新增折旧在今年还会继续形成折旧，所以预计中芯国际2024年的折旧会比2023年增加大概三成到四成左右，并且各季度之间折旧会逐步增加。 预计Q3代工价格平稳 汽车电子应用增长乏力 “今年整个晶圆代工业的出货量预计会增长20%，但大宗产品去年的价格下降趋势还在延续，因此整个行业成熟节点，尤其是大宗产品和手机相关的需求，成长预计低于在10%甚至更低。”赵海军表示，中芯国际在做MCU、COMS、存储、显示驱动芯片等大宗产品时，不可能一枝独秀，会跟着行业走，但中芯也不会特意用低价增加产能。中芯国际预计未来价格会慢慢趋向平稳，“到今年第三季度可能就会持续一段时间”。 此外，业绩会上赵海军表达了对汽车电子应用增长的担忧。汽车电子行业去年由于生产供应紧缺，厂商都在建库存，但目前看汽车销量有所停滞，低于中芯管理层人士的预期。 据中国汽车工业协会数据，2023年全年，国内汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，该协会预测，2024年中国汽车总销量将超过3100万辆，同比增长3%以上，增幅下滑。 “就整个汽车行业而言，总销量大概维持去年水平，现在各家已备有的库存还是偏高的。”赵海军表示，中芯国际在汽车电子这部分的占比原计划可以努力做到更高，但今年的汽车行业数据打消了公司一些热情，今年可能不会再增长。 中芯国际2024年主要增长点还是着力于品类最多、数量最大的应用，如手机、智能家居、IoT、PC等。据赵海军介绍，这些领域确实看到了一些亮点，且都有急单需求，“今年上半年订单供不应求，当然公司也在关注下半年订单情况，避免‘寅吃卯粮’。”

据商务部网站消息，2月6日，商务部国际贸易谈判代表兼副部长王受文同美国商务部副部长拉戈视频通话，就中美商贸工作组第一次副部长级会议筹备工作和双方关切的经贸问题进行了坦诚、深入的沟通。 王受文表示，中美经贸合作是两国关系的稳定力量。中方愿与美方一道，认真落实中美元首旧金山会晤重要共识，发挥中美商贸工作组作用，扩大合作，管控分歧，为两国工商界合作创造良好条件。 王受文还就美对华半导体和云服务管制、公平对待在美中国企业、光伏限制措施等表达了关切。

半导体行业面临的挑战依然存在，日内欧洲芯片制造商不约而同地警告称，今年的需求仍然低迷，尤其在工业和无线技术领域。 当地时间周二（2月6日），欧洲半导体“三巨头”之一的英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）将2024财年（2023年第四季度至2024年第三季度）的营收预期从165亿-175亿欧元下调至155亿-165亿欧元。 财报新闻稿称，在当前困难的宏观经济环境下，英飞凌预计 ，消费、通信、计算和物联网（IoT）应用领域需要到2024日历年的下半年才会出现明显复苏。因此，第二季度将会特别困难。截至发稿，英飞凌在德国上市的股价一度跌近4%。 上个月，“三巨头”中的另一家—— 意法半导体 也发出了悲观指引。公司称，“汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化。”另外，英飞凌的美国同行 德州仪器 的业绩和展望也令人失望。 日内除了英飞凌，挪威Nordic Semiconductor ASA公布的指引也低于市场预期，公司预计今年第一季度的收入在7000万-8000万美元之间。与之相比，市场预期为1.145亿美元。 这家挪威半导体公司称，由于蓝牙客户保持谨慎，其上季度的营收下降了43%至1.08亿美元。摩根士丹利分析师警告称，这种疲软将是“长期的”。截至发稿，Nordic在挪威上市的股价跌超20%。 半导体设备编码器制造商Renishaw Plc也看到了行业需求的持续疲软，但公司预测下半年会有所改善。 好消息是，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck认为，占公司营收一半的汽车芯片需求将保持较强的弹性，对这一部门的预期几乎没有变化”。 投行Bernstein分析师Sara Russo表示，意法半导体和英飞凌的处境要好于德州仪器，因为它们在电动汽车方面有很强的敞口，并且都预计今年汽车收入将增加。

北京时间周二晚间，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布公告，宣布向日本、美国的海外子公司增资，以及市场期待已久的“日本二厂”。 根据台积电董事会决议， 核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM） ，另外核准以不超过50亿美元的额度增资100%持股子公司TSMC Arizona。 （来源：TSMC官网） “日本二厂”落子 随着台积电与索尼在2021年官宣的熊本县工厂即将于今年投产，市场传闻已久的“日本二厂”也在今天正式走上台前。除了此前已经参与投资的索尼、电装外，丰田汽车公司也将入股JASM的少数股权。 经过最新一轮投资后，台积电将持有JASM 86.5%的股权，索尼、电装和丰田汽车则将分别持有6%、5.5%和2%股权 台积电透露，在日本政府补贴的支持下，JASM的总投资金额也将上升到200亿美元。此前也有报道称，“熊本二厂”的资本支出大概为2万亿日元（约合130亿美元），其中日本政府考虑提供9000亿日元的补贴。 （来源：TSMC官网） 从公告来看，台积电的“日本二厂”也将进一步提升日本本土的半导体工艺制程。众所周知，在台积电投资日本前，该国能生产的先进芯片工艺制程仅为40nm。年内即将投入生产的熊本工厂，规划产能为每月5.5万片12寸晶圆， 使用22/28nm至12/16nm工艺制程 。此前有消息称熊本一厂将于2月24日举办开业典礼，但大规模量产仍要等到年底。 根据台积电的描述，新工厂将从今年底开始建设，并于2027年投产。随着熊本二厂投入运营，整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12寸晶圆，另外能够提供 6/7nm的制程技术 。 台积电也表示，后续具体的产能规划仍要看客户的需求展开调整。索尼半导体社长清水照士曾在去年6月表示，即将在2024年投产的熊本厂产能，连索尼一家的半导体需求都无法满足。 “日本三厂”也开始探头 毫无疑问，哪怕是6/7nm工艺制程，那也是好几年前的技术了，眼下苹果、三星、英伟达等大厂已经集体迈向3nm，同时一众代工厂也处于突破2nm量产的关键节点。在这个节骨眼上，台积电也已经在考虑将3nm工艺的生产拓展至日本。 根据去年年底的消息， 台积电已经告知供应链伙伴，考虑建设能够生产3nm芯片的“熊本三厂” 。按照粗略预期，一座3nm工厂可能需要200亿美元的投资，而为了确保先进工艺制程来到日本，岸田文雄政府很有可能会继续提供接近一半的补贴。 在日本政府慷慨的补贴（以及拜登政府发放补贴时的拖拖拉拉）下，美光、三星电子、力积点已经宣布投资日本的计划。同时日本政府扶持的本土“芯片国家队”Rapidus，也在朝着“本土产2nm芯片”努力。