节后，有市场消息称，国内主流6寸碳化硅（SiC）衬底报价参照国际市场每片750-800美元的价格，快速下杀，价格跌幅直逼三成。 甚至 有供应链从业者表示，由于国内SiC长晶、衬底参与者众多，在一线厂率先掀起降价模式的情况下，恐将迫使二、三线厂商被动跟进，碳化硅衬底价格战开启。 对于一线SiC厂商掀起“价格战”、SiC衬底降价近三成等说法，业内持有不同观点。 某大型券商机构电子首席分析师对《科创板日报》记者表示， 随着国内各大厂商SiC产能的提升，SiC衬底的价格一直处于缓慢下行区间，平均每年的降速在5%-10%上下 。比如，现阶段，国产6寸SiC衬底在4000元/片-5000元/片左右，预计到2025年价格将进一步下降，有望降至4000元/片。 “恶意降价并不符合当下行业发展规律。” 有碳化硅从业者对《科创板日报》记者表示，对于碳化硅行业新进入者来说，现阶段制约行业发展的因素有两方面，一个是产能跟不上；另一个是良率无法提升，这也导致中小厂商在面对头部大厂商竞争时，通过降价的方式，换取市场份额；相反， 对于已经接入英飞凌、博世等全球大客户的碳化硅头部碳化硅上游厂商来说，稳定的产品性能以及批量供应能力，才是立足市场的根本，而并非通过降价的手段，“出清”市场跟随者。 为进一步求证， 《科创板日报》记者以投资者身份联系采访了三安光电、天岳先进、东尼电子等行业供应链头部企业，了解当前市场碳化硅产品供应和价格走势。 作为国内碳化硅全产业链垂直整合制造平台，三安光电产业链包括长晶生长—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装测试。 对于6寸SiC衬底“跌幅近三成”这一说法的真实性，三安光电方面表示，“不清楚。” 三安光电董秘办人士解释，由于各家技术工艺以及产品性能不同，且各个厂家配套的产品服务存在差异，综合导致了各个厂商SiC产品价格并不一致。 “短期看，不排除一些二、三线SiC厂商通过‘价格战’的方式，以价换量，获取更高的市场份额。” “从行业长期发展趋势来看，伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低，整个碳化硅供应链公司都将通过调整价格手段，提高下游应用市场渗透率。”前述董秘办人士补充。 对于“6寸SiC衬底大幅降价”等问题，《科创板日报》记者向碳化硅衬底头部天岳先进方面致电求证，前者并未予以置评，仅表示，需要内部进一步核实。 而对于如何看待SiC衬底降价问题，天岳先进最新接受机构调研时表示，随着技术的进步，成本下降，SiC衬底的应用会越来越广泛，有利于促进下游应用端的快速发展。 “当SiC衬底产能提升后，大幅降价是有可能的。”东尼电子董秘办人士表示，目前东尼电子还没签新的订单，具体的产品价格变化还不清楚，该公司既有的存量SiC衬底产品出货价格稳定。 此外，在介绍SiC衬底如何定价时， 东尼电子董秘办人士表示，SiC衬底的价格是由市场决定的，而不是由成本决定，良率低的二、三线厂商为了拿到份额亏本供货比较常见。

在上世纪80年代，日本曾经以强大的芯片制造业一度统治半个科技世界，但在后来的芯片战争中不幸落败，其在全球芯片制造市场的份额从50%锐减至目前的10%左右。 时过境迁，在新一轮的芯片制造业洗牌中，日本似乎又看到了崛起的希望。越来越多的芯片公司开始计划在日本扩张，尤其是来自中国台湾地区的厂商。 据统计，过去两年中至少有9家台湾芯片公司在日本设立了工厂或计划扩大业务。其中包括全球最大的芯片制造商台积电及无晶圆厂芯片制造商世芯科技等，据业内人士称，日元疲软是促成这一转移的一大原因。 这也给了日本芯片业极大的信心。AIchip Japan总经理Hiroyuki Furuzono表示，预计日本半导体市场将进入增长期，该公司正在利用日本的发展机会，并已经参与了几个前景不错的项目。 重建行业的雄心 本周六，台积电将为其位于日本九州岛的第一家工厂举行开业仪式。这与台积电在美国亚利桑那州陷入困境的工厂形成了鲜明对比，后者因为迟迟未到的财政补贴和稀缺的建设人才而一直无法投入生产。 而美国在芯片政策上的滞后及劳工文化差异性，似乎也在不断打击台积电等亚洲制造商的落地积极性。就在不久前，台积电宣布计划在日本建设第二家晶圆厂，却对在美国的进一步扩张避而不谈。 与之相反的是，台积电曾公开表示日本勤奋的工作文化，加上政府的慷慨程度使得台积电更容易在日本生存并茁壮成长。而这一观点显然被越来越多的亚洲半导体制造商所接受。 White Oak Capital投资总监Nori Chiou指出，半导体强国的核心力量不仅在于领先企业，还在于强大的生态系统。而日本政府积极主动的支持、大量补贴以及减少干预的举动，使其从全球国家中脱颖而出。 但是也有行业人士表示，重振日本芯片雄风仍存在一个关键问题：人才不足。丸红贸易公司的研究主管Takamoto Suzuki认为日本可能没有足够的年轻科学产业工人来满足需求。 数据则显示，在过去大约二十年中，日本芯片相关行业的工人数量减少了约五分之一。

在全球人工智能（AI）龙头英伟达公布收益报告之前，两家关键半导体公司台积电和阿斯麦的股价却出现了跌势。 英伟达定于周三（2月21日）每股收盘后公布第四季度业绩，随后英伟达首席执行官黄仁勋的发言也至关重要，华尔街将分析并判断该公司收入的大规模增长还能持续多久。 然而在这份重磅财报公布之前，全球资金却出现了摇摆不定。周二，英伟达股价暴跌4.35%，出现今年年内最大单日跌幅，领跌美国科技股。 随后周三上午，英伟达“朋友圈”中的台积电也出现了下滑，其股价在台股市场上跌幅一度超过1%。台积电是全球最大的顶级芯片生产商，其主要客户有英伟达、苹果等大型科技公司。 中国台湾地区其他的大型半导体公司周三的股价也有所下滑，截至收盘，联华电子和联发科周三分别下跌1.52%和0.10%。 此外，荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）的股价周二在纳斯达克收跌2.09%。 阿斯麦向台积电等公司供应对芯片制造至关重要的机器，其中包括用于制造世界上先进芯片的极紫外光刻机（EUV光刻机），目前苹果iPhone中的芯片采用的就是此技术。就目前来看，想要制造出高端制程的芯片还离不开阿斯麦光刻机的支持。 嘉盛集团全球研究团队主管马特·韦勒（Matt Weller）解释道，一些交易员可能希望在重大财报发布前获利了结，这并不奇怪。 屏息以待英伟达财报亮相 受益于人工智能的繁荣，市场上对英伟达图形处理单元（GPU）的需求不断飙升，英伟达的股价在去年上涨了两倍多。 目前市场的目光都聚焦于，英伟达能否继续交出强劲业绩以及远超预期的业绩指引。这份财报极有可能影响整个美股大盘的走向。 摩根士丹利在周二的一份报告中表示，英伟达“应该会看到一个强劲的季度业绩，与最近的预期相符”，并指出英伟达的“重点应该转移到新产品上”。 该报告写到，“今年以来，英伟达股价已经上涨了50%以上，我们不认为英伟达正面的业绩报告会立即引发强烈的市场反应，同时我们也不认为该公司股票会出现大量抛售。” 与此同时，嘉盛集团全球研究团队主管韦勒表示，如果财报未能完全达到交易员预期的高水平，或者财报和营收仅仅是略好于预期，而股价未能出现有意义的反弹，那么目前的抛售也可能是一个不祥的信号。

采用LPU技术路线的全新AI芯片横空出世，推理速度较英伟达GPU提高10倍， 其采用目前读写最快的存储设备之一SRAM 。A股方面，采用算法图形和APG技术实现对SRAM读写擦除功能自动测试的 西测测试收盘20CM涨停两连板，2月6日迄今股价累计最大涨幅达99.43% ；主营产品包括SRAM的 北京君正继昨日收盘20CM涨停后今日盘中一度涨超17%，2月5日迄今股价累计最大涨幅达74.79%。 消息面上，谷歌TPU第一代设计者Jonathan Ross所创立的Groq公司正式宣布新一代LPU，在多个公开测试中， 以几乎最低的价格，相比GPU推理速度翻倍。 并且后续有三方测试结果表明，该芯片对大语言模型推理进行优化效果显著， 速度相较于英伟达GPU提高了10倍。而LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用SRAM而不是HBM。 方正证券郑震湘等人此前研报指出，目前可用于存算一体的成熟存储器包括 NOR FLASH、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM等。其中， SRAM在速度和能效方面具备优势，特别是在存内逻辑技术发展起来之后具有明显的高能效和高精度特点。 从学术界研发趋势看， SRAM和RRAM都是未来主流的存算一体介质 。 据了解， SRAM即静态随机存取存储器 ，对应的DRAM为动态随机存取存储器，区别在于数据存储方式、集成度、访问速度、刷新需求以及成本和应用不同。SRAM的优点是 访问速度快，但是占用面积、功耗和成本大，目前仅作为IP内核的方式集成在CPU和GPU等芯片内部。 中信证券徐涛等人此前研报指出，根据IHS，2019H1全球SRAM市场中 赛普拉斯/北京矽成（北京君正全资子公司）分别占比33.9%/21.8%，CR2为55.7%。 国内厂商北京矽成2020/2021年仍维持全球第2名的领先地位，龙头地位稳固。 据财联社不完全统计，在SRAM领域有所布局的A股上市公司包括 北京君正、西测测试、光力科技、纳思达、中电港、航宇微、成都华微、思科瑞、广立微和恒烁股份 等，具体如下：

在2024年2月这个时间点上，大多数人应该不会反对“全世界先进的芯片代工厂是台积电”。但最新的进展显示，这个共识很有可能会在短短一到两年里就遭到严重挑战、甚至遭到颠覆。 当地时间周三，英特尔在加州举办首届“晶圆厂直面会”，誓言将在2025年重新站在世界芯片工艺的巅峰。与此同时，微软也率先出手，抢先下定最新的顶ji工艺生产自营芯片。 “4年升级5个制程”有下文了 在2021年帕特里克·格尔辛格奉命执掌英特尔时，这家公司正处于历史性的困顿状态——当年发布的第十一代酷睿处理器，用的还是14nm工艺制程。格尔辛格上任后迅速对战略做出调整，提出“4年升级5个工艺制程”的目标。 英特尔在周三宣布，他们的目标正在接近实现，到2025年公司就将凭借20A（2纳米）和18A（1.8纳米）重回地球芯片工艺制程的顶峰。同时，他们也在这张路线图上又多画了几格。 在18A之后，英特尔还将推出高性能版的18A-P，同时14A制程也开始进入公众的视野，英特尔给实现这一步跨越制定的时间节点为2027年。 与此同时，芯片产业的EDA五巨头（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz）也已经公布工具认证和IP准备的情况，帮助潜在客户加速启动在18A制程上的先进芯片设计。英特尔同时表示，18A制程也将提供代工行业内首个背面供电的解决方案。 微软“抢吃螃蟹” 英特尔在工艺制程和封装技术领域的飞速进步，也让一众渴望用上自研芯片的科技巨头看到了希望，这一次动手最快的依然是微软。 微软、英特尔在周三宣布，双方已经决定使用18A工艺制程生产微软的自研芯片。微软此前曾宣布计划开发两款芯片，一款电脑芯片，另一款是用于数据中心的AI芯片。 微软掌门纳德拉表示，眼下世界正处于一个非常激动人心的转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。要实现这一愿景，微软需要先进、最高性能、最高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么微软选择英特尔18A工艺来设计和生产芯片。 在努力争抢英伟达先进的芯片之余，微软、亚马逊和Alphabet这三大数据中心巨头也纷纷投身自研芯片的道路。理论上此举会对英特尔的芯片业务形成冲击，但转身做代工的抉择，也为英特尔打开了崭新的发展之路。 根据统计，去年英特尔的外包代工业务总收入只有10亿美元，而占据全球6成市场份额的台积电，代工业务的营收高达700亿美元。

据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。 摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。开源证券表示，先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 文一科技 正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。 甬矽电子 专注中高端先进封装领域，积极拓展bumping、FC-BGA、WLCSP等晶圆级封装领域，积极探索2.5D/3D等前沿先进封装技术。

英伟达股价的快速飙升使其成为美国银行研究分析师Vivek Arya的首选，但他认为该股可能会大幅回调超10%。 这家芯片制造商将于周三美股盘后发布第四财季业绩报告，投资者对该股的看涨预期并未动摇。多头们对英伟达当季营收的预期为217亿美元，比市场普遍预期高出9%。 Arya评论称，这抑制了英伟达超越预期的潜力，使该公司容易出现波动，目前财报后隐含波动率为11%。截至周一美股收盘，英伟达跌0.062%，报726.13美元。 不过他补充道，虽然这种下降可能会很明显，但也会很短暂。Arya认为，英伟达未能达到乐观的预期将来自供应方面的因素，而不是更多地与需求和竞争的变化有关。 与此同时，在英伟达即将于3月中旬召开的GPU技术大会（GPU Tech Conference，以下简称GTC）之后，市场波动应该会得到解决。 Arya表示：“作为参考，在过去六次年度GTC活动后的1天内，英伟达股票平均上涨6%（而标准普尔500指数上涨1%）。” 在过去一年多的时间里，英伟达股价大幅飙升，帮助该公司超越亚马逊和Alphabet，成为标普500指数中市值第三高的公司。2023年，该公司股价上涨了250%，因为其技术已成为人工智能发展的核心组成部分。 Arya指出：“我们认为，对英伟达这种波动的一种解释是，恐惧、贪婪和投资者对所有与AI有关的东西的盲目追逐交织在一起。我们承认这些因素，但认为这低估了该公司坚实的执行力和每股收益的修正能力。” 他还强调了该公司“机智应对”美国限制出口的规定。当这些规定在去年10月份出台时，英伟达重新设计了一些性能较低的半导体产品，使其能够进入中国市场。传统上，中国市场占英伟达收入的五分之一左右。 总而言之，不管英伟达是否会出现回调，华尔街对英伟达的喜爱已经显露无疑。由亿万富翁投资者们经营的公司一直在增加对这家芯片制造商的投资，这其中就包括达里奥的桥水基金，以及保罗·都铎·琼斯（Paul Tudor Jones）和斯坦利·德鲁肯米勒（Stanley Druckenmiller）经营的私募基金。

英伟达将于周三美股盘后发布最新财报，市场的目光似乎都聚焦于此。但摩根大通在最新报告中表示，对于寻求在芯片市场好转之际获利的投资者来说， 阿斯麦等三家欧洲半导体设备制造商都提供了最强劲的前景。 这三家半导体设备厂商分别是瑞士的VAT Group、荷兰的阿斯麦（ASML Holding）和ASM International。 以Sandeep Deshpande为首的摩根大通分析师解释称，虽然微芯片市场的低迷现在显示出改善的迹象，但市场的某些部分——包括那些向汽车和工业部门供应芯片的领域，其改善速度比其他部分要慢。 与此同时，存储芯片市场正在释放出强劲复苏的信号，他们在周一发布的一份客户报告中说，目前用于计算机存储设备的微芯片库存水平低于平均季节性水平。 Deshpande和他的团队表示，因此，那些在汽车和工业领域敞口最小、在存储芯片市场敞口最大的欧洲半导体公司，将在短期内获得最大的收益。 瑞士公司VAT Group生产用于芯片制造的真空阀，而荷兰公司阿斯麦和ASM International都生产用于制造半导体的光刻机。在过去的12个月里，这三家欧洲公司的股价都大幅上涨——VAT上涨51%，阿斯麦上涨43%，ASM International上涨81%。 值得注意的是，这三家欧洲公司都专注于制造先进微芯片的设备，这些芯片被用于制造智能手机和个人电脑等电子产品。在摩根大通看来，这使它们处于有利地位，可以从任何复苏中受益。 与此同时，小摩分析师警告称，由于市场仍然充满挑战，那些在汽车和科技行业敞口最大的公司（包括德国英飞凌科技公司和瑞士意法半导体公司）的股价将继续处于低迷水平，尽管它们已经很便宜。 Deshpande和他的团队指出，目前汽车和工业部门使用的芯片库存水平比2023年第四季度的三年季节性平均水平高出38.7%，比2023年第三季度的31.1%有所恶化。 相比之下，存储芯片的库存水平在2023年最后三个月显著改善，从第三季度高于季节平均水平的19%下降到去年第四季度末低于正常季节水平的1.7%。 全球最大的芯片设计公司英伟达将于周三美股盘后公布季度业绩，预计投资者将仔细研读，在大家对人工智能（AI）可能带来的繁荣感到兴奋之际，他们将继续寻找有关全球芯片市场健康状况的重要线索。

DRAM价格已连续第三个月上涨。 据日本经济新闻近日报道，因中国客户接受存储芯片厂商的涨价要求，2024年1月指标性产品DDR4 8Gb批发价为每个1.85美元左右， 环比上涨9%， 4Gb产品价格为每个1.40美元左右， 环比上涨8%，价格皆为连续第三个月扬升。 据悉，上述价格谈判时间为春节之前，系中国客户在休假之前增加采购量。 节后，存储渠道行情整体向上。据CFM闪存市场消息， 近期渠道部分品牌小幅上调SSD和内存价格，存储现货行情整体保持向上趋势， 具体价格持平至小幅上涨。DRAMexchange数据显示，2月5日至2月19日，DRAM15个料号呈上涨趋势；NAND21个型号价格持平，7个型号价格上涨。 台湾工商时报今日报道亦指出，存储芯片三大原厂三星电子、SK海力士、美光科技均控制供给，涨价态度坚定。预计在供给控制持续以及需求缓步复苏下，2024年第一季DRAM环比涨幅13%-18％，NAND环比涨幅18%-23％。 展望第二季度，业内人士预估环比涨幅较第一季度缩小。但第三季度为存储芯片产业传统需求旺季，季度涨幅可望扩大， 存储芯片季度报价有机会连续四季上涨。 对于2024年整体存储市场，三大原厂在财报中不约而同地表达了乐观的态度。 三星电子表示，随着消费电子设备单机存储容量增加、AI投资扩大、服务器需求逐渐复苏等因素， 2024全年存储业务将会继续复苏。 SK海力士则看好高性能DRAM的需求增长。公司表示，2024年将专注于AI用存储器HBM3E的量产和HBM4的研发， 顺应高性能DRAM需求的增长趋势， 同时将DDR5和LPDDR5等高性能、高容量产品应用到服务器和移动端市场。 美光科技直言，2024年消费电子市场需求将回升，伴随AI PC和HBM等需求的带动， 2024年存储器价格将强劲增长。 德邦证券在最新研报中指出，DRAM需求受多因素催化，价格有望持续逐步上涨。NAND客户需求转强而总体供给下降，从而推动价格上涨趋势。模组端，铠侠根据市场灵活调整产能，预计存储产品售价将不断改善。 另一方面，从驱动因素来看，AI需求的带动作用日益明显。SK海力士在财报中指出，随着AI服务器的需求增加，推动2023年公司ASP上升，HBM3的销量较上年同期增长了4倍多。三星电子亦指出，将专注于HBM3、服务器SSD等高附加值产品的开发和销售，从而推动盈利能力改善。 摩根士丹利证券表示，人工智能可望改变PC与智能手机市场，推动存储器需求爆发。人工智能还将助力存储器的潜在市场规模持续扩大， 预估AI PC中的DRAM搭载容量将翻倍；下一代智能手机中的DRAM搭载容量将增加50%以上。到2025年，边缘AI装置的DRAM搭载容量将增长6.7%。

拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。 这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。 《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。上月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。 根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在美国纽约州马耳他建立一家新的先进芯片工厂，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂的现有业务。 此外，除了15亿美元的补贴之外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最后带动的投资可能在120亿美元左右。 美国商务部长雷蒙多表示：“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要，它们为复杂的军事装备、电动汽车提供动力，它们保证智能手机拥有最新的功能，为美国人提供更快的互联网连接。” 美国政府官员表示，这些项目是根据《芯片法案》进行补贴的，将在未来十年内创造1万多个就业岗位，包括1500个制造业岗位和9000个建筑业岗位。并补充说，作为协议条款的一部分，其中1000万美元将用于培训工人。 美国参议院多数党领袖舒默声称，芯片技术对美国经济和国家安全至关重要，就像食品一样。美国仍有可能会像新冠疫情期间那样容易受到干扰，当时汽车工厂缺乏足够的芯片来继续生产汽车。 由于今年的大选将决定白宫和国会的控制权，美国经济的健康状况一直是选民关注的焦点。经济问题也导致拜登支持率不断走低，但民主党人强调了他们为缓解通胀和长期投资所做的努力，他们认为这些投资将推动经济增长，比如对芯片生产和基础设施的投资。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在一份声明中指出：“从行业方面来看，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养美国半导体的高端劳动力。” 雷蒙多表示，这是美国政府《芯片法案》的第三笔补贴，商务部计划在未来几周和几个月内划拨更多补贴，以促进半导体制造业。 雷蒙多补充说，格芯马耳他的新工厂将生产目前美国任何地方都无法生产的高价值芯片，该工厂的扩建将确保汽车供应商和制造商稳定的芯片供应，其中包括通用汽车。另外，雷蒙多称格芯伯灵顿的改造工厂将成为美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓半导体的工厂。 去年12月，雷蒙多宣布，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。 据悉，在2月9日，格芯和通用汽车达成了一项长期协议，通用汽车将获得格芯在美国制造的芯片，这将有助于避免芯片短缺导致工厂停产。