英特尔周二（1月9日）在国际消费电子展（CES）上表示，将推出其最新的汽车人工智能（AI）芯片，旨在与高通和英伟达展开竞争。 英特尔汽车部门主管Jack Weast表示，英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术，以满足汽车的耐用性和性能要求。 Weast表示，中国汽车制造商极氪（Zeekr）将成为首家使用英特尔汽车AI芯片的汽车制造商，极氪将在汽车上创造“增强客厅体验”，包括人工智能语音助手和视频会议。 除了极氪之外，英特尔正在与多家整车厂商进行积极谈判。 此外，英特尔还表示，将收购法国电动汽车软件初创公司Silicon Mobility，该公司设计用于控制电动汽车电机和车载充电系统的片上系统技术和软件，不过英特尔没有透露收购这家公司的价格。 覆盖客户全产品线 截至目前，英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片，不过在自动驾驶技术、可升级的汽车系统软件、以及复杂的仪表板显示所需的芯片市场上，英伟达和高通则是更胜一筹。 Weast在展会前的电话会议上指出，“英特尔在宣传我们在汽车领域的成果方面做得非常糟糕，我们要改变这一点。” Weast称，英特尔将提供多种类的汽车芯片，让汽车制造商可以在其全产品线中使用，覆盖面从低价车到高档车，从而更加具有竞争力。 目前，中国快速增长的电动汽车市场已然成为芯片制造商的主要战场，中国汽车制造商也正在竞相争取先进的信息娱乐系统和自动驾驶系统。 去年，英伟达与联发科（MediaTek）结盟，以提供成本更低的芯片组。联发科主要为低价汽车提供基于安卓系统的信息娱乐显示屏技术。

A股首家披露2024年营收预告的公司来了。 今日盘后，盛美上海发布公告，预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间 。按照此前预告的2023年营收中位数，其2024年营收将同比增长26.58%-46.84%。 在年初早早披露当年的营收预期，是盛美上海的“传统”。该公司于2021年11月上市，在2023年、2022年的1月份均预告了当年的营收。 另外，据此公告， 盛美上海2023年的营业收入预期不变 ，在36.5亿元-42.5亿元之间（与2023年1月3日披露的区间值相同），同比增长27.04%-47.93%。按照原计划，盛美上海将成为科创板首家披露年报的公司，其2023年的正式年报将于2024年2月29日披露。 盛美上海是国内半导体清洗设备龙头公司，其营收预测以订单执行情况为依据 ，该公司在每份年度营收预告中均表示，业绩预测是基于“近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况”。 据了解，该公司三季度签订订单额度和在手订单规模都实现同比大幅度增长。截至2023年9月27日，公司已签订合同订单65.26亿元，相比2022年9月30日的46.28亿元，增长幅度为41.01%；截至2023年9月27日公司在手订单为67.96亿元，相比2022年9月30日的46.44亿元，增长幅度为46.33%。 光大证券表示，盛美上海半导体清洗设备品类持续扩展中，镀铜设备和炉管设备已经实现一定的出货量，未来随着品类的不断延伸以及客户验证的不断导入，业绩有望实现快速增长。考虑到公司盈利能力持续提升，上调23-24年的归母净利润分别为8.95（上调18.07%）、10.95（上调16.74%）亿元，新增25年归母净利润为12.58亿元，当前市值对应的PE为59x、48x、42x。 浙商证券表示，稳健预计该公司未来三年营收分别为40.36/51.42/62.84亿元，同比增长40.49%/27.40%/22.21%；实现归母净利润8.70/11.11/13.95亿元，同比增长30.20%/27.61%/25.56%，对应2022-2024年PE分别为52/40/32倍。 展望半导体设备行业，开源证券称，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场份额有望加速渗透，带来显著的订单增量。

近日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》（下称：《指南》）提到，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品及应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需求。 到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 建设思路上，《指南》提到，以“汽车芯片应用场景”为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统五个方面，向上延申形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范及试验方法。 而早在2023年3月28日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，为芯片产业的发展指明了方向。 “《指南》到落地还需要解决一些问题。首先，需要加强技术研发和创新能力，提高国内企业在汽车芯片领域的核心竞争力。其次，需要加强标准制定和执行力度，确保标准的科学性和可操作性。此外，还需要加强产业链上下游的合作与协同，形成完整的产业生态系统。最后，需要加强人才培养和引进，提高行业的整体素质和能力。”天使投资人、资深人工智能专家郭涛向《科创板日报》记者分析表示。 根据研究机构划分，汽车芯片分类主要为：域控制器芯片（座舱域、驾驶域、车身域）、MCU、存储芯片、传感器芯片、IGBT/SiC、模拟（ADC/DAC、放大器、各类电源管理芯片、隔离芯片等）。 江西新能源科技职业学院新能源汽车技术研究院院长张翔向《科创板日报》记者表示，标准化政策出台能帮助企业有一个更好的定位，产品的开发方向会更加明确，亦可作为芯片供应商和车企协作的桥梁，加速中国汽车芯片产业发展。 当前，随着新能源汽车渗透率持续攀升，汽车芯片“中国造”迎来进一步发展。同时，车企和芯片企业之间的关系也日益紧密。 一级市场方面，汽车芯片领域投融资火热。据不完全统计，投资汽车芯片的车企包括上汽、广汽、北汽、长城、蔚来、长安、奇瑞、吉利、比亚迪等。 以蔚来为例，其投资了清纯半导体、锐泰微、此芯科技、智多晶、晶湛半导体等芯片制造企业。 2023年12月23日，在NIO DAY上，蔚来推出新旗舰车型ET9，也同步推出蔚来自主研发的5nm自动驾驶芯片神玑NX9031，并宣布2025年ET9量产将搭载这款NX9031。 近年来，上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。 其中，今年6月，上汽集团发布公告称，其将与子公司上海汽车集团金控管理有限公司以及关联方上海上汽恒旭投资管理有限公司、上海尚颀投资管理合伙企业（有限合伙）共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团认缴出资60亿元，持有99.8%份额。 从融资规模来看，其中，2023年，长飞先进半导体获得高达38亿元A轮融资。长飞先进半导体成立于2018年，是一家专注做SiC和GaN的第三代半导体企业。2023年，除完成大额融资外，该公司首颗自研产品1200V 20A SiC SBD也进入试产，同时其也与奇瑞汽车共建“汽车芯片联合实验室”。 中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。“预计到2030年全球汽车芯片的年需求量有望超过1600亿颗，中国的汽车芯片需求量也将达到600亿颗。” 不过，当前，汽车芯片国产化仍面临一定问题。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟曾公开表示，2022年我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。 天使投资人、资深人工智能专家郭涛向《科创板日报》记者表示，“这主要是由于国内企业在技术研发和生产能力方面相对滞后，无法满足市场需求。汽车芯片的标准体系还不够完善，缺乏统一的技术规范和应用要求。这使得不同企业生产的芯片之间存在兼容性和互操作性的问题，限制了行业的发展。” 在近期举行的2023全球芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛上，湖南三安半导体有限责任公司碳化硅应用专家施洪亮强调了标准化对于汽车芯片的重要性，“标准化决定着一个行业的生死，是汽车安全的重要保障，也是保证车规功率芯片安全的重要门槛。引入可靠性评价与汽车安全的标准可以帮助车厂以更快的速度、更低的风险去选择一个更可靠的模板。” 中国汽车工业协会副总工程师许海东进一步表示，车和芯片这两个行业必须协同发展，通过健全标准、检测体系等方式共同促进。

据Mining.com网站报道，由煤焦转化为纳米级碳盘而产生的碳点连接可形成原子级薄膜，能够应用于二维晶体管和忆阻器，这项技术对于研发更先进的电子产品至关重要。 在最新发表在《通信工程》杂志的一篇论文中，来自美国国家能源技术实验室（NETL，National Energy Technology Laboratory）、伊利诺伊州厄巴纳-香槟分校、橡树岭国家实验室和台湾半导体制造公司的研究人员称，煤在下一代电子设备中可发挥关键作用。 “煤通常被认为多而脏，但我们研发的加工技术可以将其转化为只有几个原子厚的高纯度材料”，联合研究组长曹庆在一份声明中称。“其独特的原子结构和性质使得它们非常适于制造一些性能优于目前先进技术的最小电子产品”。 曹庆解释说，在不断寻找更小、更快和更高效的电子产品的过程中，最终是要用一两个原子厚的材料来制造设备。这是设备的极限，规模小使得它们运行的更快，能量消耗也少的多。虽然超薄半导体已经被广泛研究，但也需要拥有原子薄绝缘体，一种能够阻挡电流并用来制作晶体管和忆阻器等电子设备的材料。 煤焦衍生碳层作为绝缘体 拥有无序原子结构的原子薄层碳可以作为制作二维器件的良好绝缘体。合作研究人员已经展现这种碳层可以由煤焦衍生的碳点形成，为展现他们的能力，以曹庆为首的伊利诺伊州大学研究组研发了两个二维设备样品。 曹庆说，“这真的令人兴奋，因为这是我们通常认为技术含量低的煤首次与先进的微电子直接联系在一起”。 他的团队在基于半金属石墨烯或半导体二硫化钼的二维晶体管中采用煤衍生的碳层作为栅极电介质，在设备运行速度提高一倍的同时，而能耗更少。 与其它原子薄材料一样，煤衍生的碳层不具有“悬空键”或与化学键无关的电子。这些位点在传统三维绝缘体的表面上大量存在，通过有效地充当“陷阱”来改变其电特性，以降低移动电荷的传输，从而放缓晶体管的开关速度。 然而，与其他原子薄材料不同的是，煤衍生碳层无定形，也就是说它们的晶体结构不规则。因此，它们在不同晶体区域之间不存在边界，这些边界会充当导致“泄漏”的传导路径，电流意外通过绝缘体，并在器件运行期间导致大量额外的功耗。 适合用于人工智能 曹庆团队考虑的另外一个应用是忆阻器，这是一种既能存储数据又能对数据进行操作的电子元件，它可以极大地促进人工智能技术的推广。这种设备通过调制由一对电极之间的电化学反应形成的导电细丝（绝缘体夹在导电细丝之间）来存储和表示数据。 研究者发现，超薄煤衍生碳层作为绝缘体，可以在低能耗的情况下快速制作这种细丝，从而以低功耗实现器件的高运行速度。另外，煤衍生的碳层中的原子环限制了灯丝，可以增强可重复的设备操作，从而提高了数据存储的保真度和可靠性。 曹庆研究组研发的新设备证明煤衍生碳层在二维器件中的使用原理上是可行的，下一步需要做的是验证此类设备可否大规模制造。 “半导体行业，包括我们在台积电的合作者在内，都对二维器件的功能非常感兴趣，我们正在努力兑现这一承诺”，曹庆称。“未来几年，伊利诺伊大学将继续与NETL合作，开发可大规模推广的煤基碳绝缘体制造工艺。”

工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，其中提到，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。 到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。 一图读懂《国家汽车芯片标准体系建设指南》 点击跳转原文链接：工 业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知

从2023年年初打到年尾的“价格大战”背后，正是车企的同质化竞争。在这一背景下，叠加供应链保供安全和降本需求，主机厂正不遗余力地All in包括动力电池电芯、智舱智驾芯片和车载操作系统（OS）等在内的全自研能力。 “材料、电池、芯片、软件既是供应链的核心领域，也是断链脱链的高风险领域。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟认为，业界要充分意识到汽车供应链的重要性，强大的供应链能力成为决定企业生死的关键，事关企业降本提质、新技术导入、业务连续性。 主机厂的“自研战火”率先在“不想再为电池制造商打工”的动力电池电芯燃起。2023年12月15日，吉利旗下的极氪汽车正式发布首款自研电池“金砖电池”，充电15分钟续航增加超过500公里；12月12日，广汽埃安旗下因湃电池工厂竣工投产，广汽全面打通上游原材料、研发、制造、电池回收及梯次利用在内的能源生态产业链布局；12月23日举办的2023NIO Day上，蔚来发布了面向900V高压平台的46105大圆柱电芯和电池包，单颗电芯能量密度高达292Wh/kg，整包容量120kWh，超充快换电池包充电效率达到5C。 在此之前，长安汽车在2023年广州车展发布自研电池品牌“金钟罩” 后，计划到2030年，推出液态、半固态、固态等8款自研电芯。奇瑞方面也曾透露，将在2024年正式推出自研电池产品。上汽、长城、江淮、奇瑞等整车企业的自研电池计划也均在逐步落到实处。 “一家智能电动汽车企业，未来想要形成竞争力，电池是核心、最基础的要素，也是品牌未来发展的护城河之一。”极氪智能科技CEO安聪慧的表态，代表了绝大多数主机厂的心声。 如果说电芯是电动汽车的“心脏”，那么芯片则是智能汽车的“大脑”。度过“缺芯少电”的2022年后，对智舱智驾芯片的自研，也成为主机厂的另一战略决策。 同样在2023NIO Day上，蔚来发布了首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031，该芯片采用了5nm车规工艺制造，支持32核CPU，算力超过1000TOPS。其采用了自研图像、信号处理器、ISP，处理延迟小于5毫秒，处理位宽为26bit，每秒处理能力达到65亿像素。此外，芯片还具备低功耗、高安全性等性能，并具备双芯片毫秒级备份能力。 大力投资芯片领域的还有上汽集团。2023年6月，上汽集团宣布与子公司以及关联方共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团持有其99.800%份额。该基金将重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品。 “公司正加快推进芯片国产化，2022年（公司）国产芯片占比约为7%，今年占比力争超10%，2025年力争达30%。今年力争完成100款国产芯片的整车验证。”上汽集团表示。 为了在万物互联时代达成“千车千面”的愿景，车企自研OS操作系统也正在蔚然成风。2023年9月，蔚来发布天枢SkyOS，这是汽车行业首个由车企自研并发布的智能电动汽车整车全域操作系统。在“车+手机+OS”的造车趋势下，脱胎于手机系统的小米澎湃OS、魅族FlymeAuto车机系统也分别搭载到小米汽车SU7 和吉利领克08上。 作为“自研大军”的带头者，比亚迪已率先尝到了自研的红利。比亚迪董事长兼总裁王传福曾表示，在技术研发上，公司累计投入了上千亿元资金。在新能源汽车市场销售火爆的情况下，比亚迪成为了“最会赚钱”的车企——2023年前三季度，实现归母净利润高达213.67亿元。 不过，在自研的巨大投入和收益之间保持平衡，亦是对主机厂的巨大考验。尽管车企希望通过自研路径实现降本增效，但这一蓝图似乎有些遥远。“研发电池可以改善毛利，但三年内电池制造改善不了毛利，固定资产投入换毛利能推就推。”在2023年年底，蔚来汽车进行了组织架构优化，动力电池部门受影响比较大。同样作为造车新势力的小鹏汽车在面对自研芯片和电芯传闻时，小鹏汽车董事长何小鹏明确表示，“这两个领域，我们目前都不会涉足。” “从技术创新的角度看，电池、芯片、操作系统等领域在2024年会持续进行技术突破，一些标志性的技术应该会密集应用在汽车上。”张永伟分析认为，在电池领域，大圆柱电池会规模化量产上车、磷酸铁锂也将不断演进，车企会把新技术电池上车当作差异化发展的重点；智能化领域则是芯片和OS，“2024、2025年是非常值得期待的一年，有的企业已经提出来2025年要做全国产化，所以国产芯片加速上车是明后两年汽车半导体领域一个非常亮丽的特点，包括国产的操作系统。”

1月8日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。 有记者提问，美方不断收紧对华芯片出口管制措施，加大对中国半导体企业打压力度。发言人对此有何评论? 毛宁表示，美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径。美国对华实施半导体出口管制措施，构成对中国的歧视性做法，违反关贸总协定第一条规定的最惠国待遇原则；美国以威胁网络信息安全为由，将相关中国电信设备企业列入黑名单，禁止中国产的电信设备进入美国市场，违反关贸总协定第十一条规定的关于普遍取消数量限制的原则，同时美方禁令也违反技术性贸易壁垒协定的相关规定。美方常常把国际规则挂在嘴边，但真正做的却是无视规则破坏规则的事情。

越来越多地方政府出资平台，出现在港股基石投资人中。 2023年12月29日，机器人公司优必选上市，北京经济技术开发区财政审计局旗下的北京亦庄国际投资，通过亦庄国际(香港)成为其基石投资人。后者认购602.58万股发售股份，占发售股份数目的53.41%，占全球发售完成后股份总数的1.44%。 这一入股是地方政府出资平台，热衷于做基石投资者的典型一幕。 事实上，过去一年，在港股新上市的70家公司中，有30家IPO企业背后，有地方政府出资平台成为其上市的基石投资人。 这30家企业，地方政府出资平台出手了 星矿数据显示，2023年港股市场迎来70家新上市公司，首发募资金额为448.67亿港元。这70家公司中，至少有40家企业在IPO阶段有基石投资者参与。 而《科创板日报》记者注意到，其中有30家IPO企业， 被地方政府出资平台投了，成为其上市的基石投资人。 以最近上市港股的优必选为例，北京亦庄国投认购发售股份数目占到50%以上，这与其加码人形机器人产业有关。 一则工商信息变更显示，北京人形机器人创新中心有限公司近日新增股东，北京亦庄投资控股子公司——北京亦庄机器人科技产业发展有限公司出现在其中，注册资本由3亿元增至3.5亿元。 该创新中心是国内首家成立的省级人形机器人创新中心，股东中除了北京亦庄投资，还包括北京小米机器人、北京优必选智能机器人、北京京城机电产业投资。 一位机构投资人认为，这笔基石投资人出资，显然是北京亦庄投资对于相关公司的支持。“在港股，做基石投资人的大多是产业资本，目的是加强关联度，在产业上形成生态和支持。现在地方政府平台做基石投资人，亦是用资本的力量推动产业升级和经济结构优化，发力新兴产业。” 除北京亦庄国投外， 星矿数据显示，2023年以来，绿源集团控股、第四范式、慧居科技、来凯医药-B、友芝友生物-B、易点云、梅斯健康、维天运通等港股上市公司背后，均有地方政府平台加码 。 联动产业发展是“关键词” 做基石投资人是地方政府平台助力新兴产业企业港股上市的举动，举动的背后，“联动当地产业发展”则是关键词。 以2023年港股上市的易点云为例，记者看到，该公司获得了策源资本的支持，后者认购了1.56亿港元，成为基石投资人。股权穿透显示，策源资本为成都高新区搭建的产业投资平台，承载着打造高新区未来五年3000亿元产业基金群的使命。 一位接近策源资本的人士对《科创板日报》记者表示，此番认购的目的主要是产业联动。 “‘2023年成都市招商引智重大项目’中，易点云计划投资40亿元在成都设立总部，引入云计算、营销自动化等多类型企业服务供应商，助推区域IT办公设备供应商业务发展。策源资本此次战投，也是为了推动双方合作，形成长期投资+产业联动的格局。”上述人士称。 无独有偶，在知行汽车科技的IPO中，苏州园丰资本控股的浙江七新智行信息技术有限公司及苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)等分别成为其基石投资人，两者认购781.2万股和521.8万股，占首次发行总股数的35%和23%。 而 知行汽车科技是一家位于苏州工业园区的企业，苏州园丰资本又是苏州工业园区产业投资基金唯一普通合伙人及基金管理人（GP）。 有数据显示，2023年前三季度，苏州工业园区不断拓展基金合作，累计合作基金数量达到18只，基金规模超过80亿元。 一位了解苏州工业园区的长三角投资人对记者表示，苏州工业园区旗下有一个科技产业运营载体——SISPARK（苏州国际科技园），知行科技就入驻了其中的该人工智能产业园。围绕智能车联网产业，苏州工业园区还招引了中科创达和九识智能等潜力公司。 全面发力半导体、医药、智能汽车 从出手的30家港股上市公司来看， 半导体/电子设备、医药、智能汽车是地方政府出资平台最喜欢投的方向，而这些方向均是高端制造赛道。 上述接受《科创板日报》记者采访的机构投资人士表示，地方政府出资平台聚焦这几大领域，无疑是想发展新型战略产业而做的积极布局。“在招商引资马太效应下，希望通过投资优势企业让产业链更完善，吸引后续企业的入驻。” 就产业方向来看，上述投资人认为， 在科技驱动背景下，半导体及电子设备为国家重点发展的战略性产业。 地方政府出资平台通过投资该领域的企业，能够肩负起助力国家科技力量崛起的使命。 医药方面，随着人口老龄化趋势的加剧， 出资关注创新药的研发、高端医疗器械等领域，可带来丰厚回报。 “更重要的是，一些产业园区以生物医药为主，投资链主公司的重要供应商，亦是加码产业链的重要手段。” 至于智能汽车行业，未来智能汽车是交通出行重要方向。 “地方政府出资平台通过投资产业链企业，能够形成规模效应，推动地方经济向智能化、绿色化转型。” 不过，亦有投资人认为， 在地方产业园区和国资平台竞相招引、加码的今天，也出现了较为严重的“同质化”现象。 一位国资平台人士对《科创板日报》记者表示，部分项目签约后，落地不达预期。“一些热门赛道的重复投资，也造成了一定的资源浪费和内卷。下一阶段地方政府出资平台在投资时，也必须加入这些考量因素。”

三星也加入了晶圆代工厂降价抢单大军。据台湾经济日报最新报道，业内消息称， 三星已下调2024年第一季度晶圆代工报价，以争取客户投片，拉高产能利用率，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程。三星还表示有进一步让价的空间，可根据订单量提供更优惠的价格。 此前报道称， 晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免 。联电、世界先进及力积电等台系代工厂已针对IC设计，提出“多元化”让利接单新模式，今年首季不再守价。韩媒去年11月底报道，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮，Fabless公司正在要求晶圆代工厂降价，一些公司已收到10%的降价。 业界人士分析，三星这波降价， 主要是考虑到当下需求没预期好，另一方面要靠降价抢台积电先进制程客户 ，同时，也会对联电、世界先进等同行形成压力。 当下，全球消费电子景气尚未好转，车用芯片市场也不再“一枝独秀”。 全球晶圆代工厂订单疲弱，加上晶圆厂库存偏高，晶圆代工价格看跌态势确立。 产业链上下游早已多番传递此类信号。 从公司角度看，英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye在4日预警，客户端库存过剩压力仍在，旗下高级驾驶辅助芯片“EyeQ”库存高达600万-700万片，本季仍待消化，预计本季营收将同比下降五成，获利也不乐观，远不如预期，并直言车用芯片行业正面临衰退；由于晶圆出货量减少，代工厂世界先进11月合并营收创近8个月新低，联电同期营收为近6个月新低。 从产品角度看，台湾电子时报此前报道，基础功率组件MOSFET芯片厂商已与晶圆代工厂谈好2024年起逐步降价；微控制器（MCU）客户对于新单仍采取观望的保守态度，使上游端逐步减弱对晶圆代工厂的投片力道。 晶圆代工厂的未来在哪里？ 据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。此外，台积电、三星3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。 上海证券也表示，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续。尽管终端尚未全面复苏，但中国安卓阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的iPhone新机效应。 对于半导体行业而言，上游代工厂目前处于弱势，晶圆代工成熟业者制程业者为了力保产能利用率，不惜祭出最大降价行动， 后续随着晶圆代工成本降低，以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到MCU等芯片厂在经历长时间的库存调整后，有望获得喘息空间。

种种迹象显示，就在苹果公司的Vision Pro即将登场之际，一场头戴式设备的硬件大战有望在2024年正式打响。 北京时间周四晚间，芯片巨头高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片，这也将成为各大消费电子巨头挑战苹果的最新利器。 空间计算进入“4K时代” 作为这款芯片的前身，高通去年9月才刚刚发布XR2 Gen 2芯片，并用在同期上市的Meta Quest 3上。 从命名里面的“+”上也不难看出，今天登场的这款芯片将提供更强劲的性能。高通强调称，XR2+ Gen 2芯片能够在90Hz刷新率的前提下，支持单眼4.3K分辨率。横向对比，Meta Quest 3支持的是单眼3K分辨率。而苹果宣传Vision Pro的措辞则是“单眼分辨率超过4K电视”。 正因如此，这款芯片的上市，意味着空间计算正式进入4K时代。高通披露，相较于去年9月的版本，XR2+ Gen 2芯片的CPU和GPU频率分别提高了20%和15%，能够支持12个或更多同时运行的摄像头（前一代是10路并行），以及强大的机载AI系统。全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）的延迟则与XR2 Gen 2一致，都是最低可达12毫秒。 作为混合现实头显的主要卖点，摄像头越来越多正是空间计算蓬勃发展的特色。 高通最新芯片的参考设计，依然由歌尔开发，并使用瑞典Tobii（眼动追踪设备制造商）眼部追踪技术。高通表示，现在这款设计同时支持单眼3K和4K的技术标准，对应使用两款不同的芯片。 组团迎战Vision Pro 高通也表示，三星和谷歌将利用这款新的芯片推出“领先的XR设备体验”。值得一提的是，高通与谷歌的合作，也意味着安卓生态系统将能充分发挥最新头显芯片的实力，将会有更多的消费电子厂商能够向高端MR/VR市场进军。 除了三星、谷歌即将推出的头戴式设备外，高通也透露还有更多OEM厂商正在开发使用XR2+ Gen 2芯片的设备，包括HTC Vive、Immersed以及玩出梦想（原来的YVR）等。 高通技术公司XR产品管理高级总监Said Bakadir表示，现在有许多人想要有更多的能量去做更多的事情，大家都想将平台推到更高的位置。Bakadir特别强调，高通正在与许多客户展开合作，这些厂商最快可能会在下周的CES上发布公告，而搭载最新款芯片的产品最早也会在年内上市。 知名消费电子行业分析师郭明錤曾在去年底表示，作为苹果公司2024年最重要的产品，Vision Pro有可能在1月底或2月初正式发售，所以坊间一度有“苹果可能会抢CES风头”的调侃。从最新的进展来看，下周的“科技春晚”也有可能是Vision Pro竞品抢占消费者品牌认知的大好机会。