美东时间周三，高通公司发布第一季度财报。 作为全球最大的智能手机芯片供应商，该公司预计，该行业将在今年出现温和复苏，手机出货量也会更加强劲。但同时，该公司也预计，联网设备的市场预计仍然低迷。 财报显示，在截至去年12月24日的第一财季， 不计某些项目，高通每股利润为2.75美元，好于分析师预期的2.36美元； 公司营收增长5%，至99亿美元，好于分析师预期的95.4亿美元。 高通还预计， 公司第二财季的销售额将达到89亿至97亿美元，这与分析师93.6亿美元的平均预期基本相符； 不计某些项目，公司第二财季每股利润将为2.20-2.40美元，分析师平均预期为2.26美元。 手机出货量有望上升 高通在财报电话会议上表示，尽管2023年全球手机出货量出现下降，但在2024年，预计手机出货量将“持平或略有上升”。 该公司首席执行官阿蒙（Cristiano Amon）表示，该公司正在努力“稳住自己的增长，同时我们也正在应对行业范围内的库存减少”。 智能手机芯片是高通最大的一块业务。尽管阿蒙正试图通过进军汽车和个人电脑芯片，来减少对手机市场的依赖，但高通的盈利仍不可避免地严重受到手机需求的影响。 因此，高通的投资者一直在寻找消费者智能手机升级速度加快的迹象。在这方面，高通这次带来了好消息： 上季度来自手机的收入同比增长了16%，扭转了一年来的同比下滑趋势；相较之下，前一个季度下降了27%。 但高通也警告称，尽管整个智能手机行业开始迈入复苏周期，但一些客户仍在消化芯片库存过剩。 高通周三还宣布了两个大单：苹果公司将一项专利许可协议延长了两年。该许可将持续到2027年3月；高通还与三星电子签署了一项新协议，后者同意在未来的设备上使用高通的处理器。 联网设备需求仍疲弱 高通强调，尽管下游的手机制造商们大多已经解决了库存过剩的问题，但在高通的第二大业务——为联网设备提供芯片——供过于求仍然是一个问题。 财报显示，高通联网设备芯片业务的收入在第一财季下降了32%。而高通的汽车芯片销量增长了31%。 高通的业务主要分为两大部门：QCT和QTL，其中QCT部门是高通公司的主要营收来源，是以芯片产品为主的半导体业务，由三大板块业务组成，分别是手机终端、汽车和联网设备(IoT)；QTL部门则是主要负责高通专利授权的技术许可业务。 全球多家知名手机制造商（包括苹果、三星等）都在使用高通的手机芯片。 高通的另一部分利润来自支撑所有现代移动网络的基础技术的授权，即QTL部门业务——无论手机制造商是否使用高通品牌的芯片，他们都要支付费用。 财报显示，QTL部门第一财季的收入达14.6亿美元，同比下降4%；税前利润为10.8亿美元，同比下降3%。

周四最新公布的数据显示，韩国1月份出口连续第四个月增长，芯片销售创下六年来最大增幅，提振了依赖出口的韩国经济。 根据韩国产业通商资源部的数据，该国1月份出口同比增长18.0%，至546.9亿美元，连续第四个月增长，这是自2022年5月以来最大的百分比增幅。相比之下，12月份出口同比增长仅5.0%。 其中，出口反弹的最大推动力是存储芯片。韩国在芯片产量方面处于世界领先地位，因此全球对其强劲需求对于更广泛的经济来说是一个好兆头。 具体而言，韩国1月芯片出口同比增长56.2%，创下自2017年12月以来的最大增幅，为连续第三个月增长，引领整体出口回升。 其他行业表现也不错。汽车出口增长24.8%，连续19个月增长，至62亿美元，创历史同月最高水平。此外，机械、家用电器和显示产品的出口分别增长了14.5%、14.2%和2.1%。 按目的地计算，运往中国的发货量增长16.1%，结束了连续19个月的下滑。对美国出口增长26.9%，连续第六个月增长，对欧盟出口增长5.2%。 一直以来，韩国出口都可以说是全球贸易的一个主要晴雨表，让人得以初步了解全球需求状况。因为该国生产芯片、显示器等多个供应链的关键产品。该国也是世界上最大的一些半导体和智能手机制造商的所在地。 分析人士称，韩国出口在经历了一年的低迷后，自去年10月以来已转向增长，预计今年将进一步改善，成为经济增长的主要推动力。 他们认为，今年韩国出口复苏的时间和速度将取决于多种因素，包括美国、中国等主要国家的消费需求以及全球利率走势。 汇丰全球银行的策略师Shanella Rajanayagam和Prachi Mathur表示：“较高的利率可能会继续限制消费者的商品支出和企业的借贷成本，而需求加速的程度仍然存在不确定性。企业正在面临高度不确定的贸易环境。” 最后，数据还显示，韩国进口继去年12月下降10.8%之后，今年1月下降7.8%，而经济学家此前的预期是下降7.6%。这是自2023年3月以来的最低水平。这使得1月的贸易顺差收窄至3亿美元。

年初日本地震之后，由于MLCC大厂太诱、村田的生产基地距离震中不远，市场关于MLCC供应情况的讨论不断。 近日，多家MLCC厂商告诉财联社记者，地震未影响供大于求市场格局，风华高科（000636.SZ）证券部人士向财联社记者表示，“市场价格仍在低位运行”。华南地区某MLCC厂主甚至直言“目前开工率不足四成”。 不过，相较于去年上半年，市场去库存已结束。多位厂商人士表示，目前确见部分需求缓慢回暖。TrendForce集邦咨询分析师陈惟圣告诉财联社记者，2024年MLCC产业已走出谷底，但受到全球经济放缓，产业成长力度减弱，恐迫使MLCC市场复苏成长同步减缓。 年初日本地震，其中邻近震中周边的太诱、村田的MLCC生产基地灾情格外受市场关注，加上正逢新年假期，第一时间无法取得公司官方确认灾损，在信息不对称的状况下，市场传出高端MLCC涨价的消息。近日，公司陆续发出厂区设施无虞、生产供货正常的声明后，涨价传言随即消散。 “并没有涨价这回事，目前市场需求仍然很淡，我们和周围几家MLCC厂的开工率都不到四成”，华南地区一家主营中低容MLCC产品的厂主向记者表示。风华高科证券部人士也表示“没有收到涨价消息，目前市场仍在低价运行中。” 2023年，MLCC市场一直处于去库存状态，Q4之前三环集团（300408.SZ）、风华高科净利润均呈环比下滑趋势。陈惟圣告诉记者，上年Q4，MLCC市场在供应商严控产能稼动率下，供需两端平稳。消费规标准品价格贴近材料成本价格，供应商持稳报价态度明确，维持与2019年同期价格水平。 从近日披露财报预告来看，三环集团Q4预计实现归母净利2.87亿-5.13亿元、风华高科Q4净利润预计1850万-6850万元，中值环比略增或持平，同比则大幅增长。再结合富昌电子2023年Q4交期报告，陶瓷电容的期货趋势及价格趋势均维持稳定，行业触底信号明确。 进入2024年，MLCC市场趋势未见大改变，不过多家厂商告诉财联社记者，目前市场需求确有缓慢回升趋势。陈惟圣预计，今年因资通讯产品设计升级、AI产品增加、汽车电子化程度提高，预计全年订单需求量可望提升至43280亿颗，年增3.2%。 值得关注的是，富昌电子今日发布的Q1被动元器件交付趋势简报表示，下游白色家电、电脑、手机等消费类产品仍然处于低迷的状态，工控行业、储能、需求平稳，但电动汽车需求稍有上升。根据Grand View Research的调研数据，汽车MLCC市场是增长最快的细分市场，从2023年到2030年的复合年增长率为6.3%。 目前车规MLCC主要使用的是高容MLCC，市场主要由海外厂商占领，国内厂商正在努力突破中。在此情况下，高容市场的争夺战开始打响。集邦咨询方面表示，村田计划从2024年第一季开始议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。 国产厂商方面，三环集团近日于投资者关系平台表示，公司在高端MLCC技术突破上进展顺利，MLCC产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格，并曾公开表示公司预计于2025年实现高容系列年产数千亿只的扩产目标；风华高科2023年部分车规MLCC产品已通过AEC-Q200、IATF16949车用体系认证，公司在2023年年底时表示公司去年在汽车电子、工控、高端通信、新能源市场均有实现突破，与各领域头部终端厂合作持续深入。

据媒体报道，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，该会是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。据悉，三星将展示其GDDR7内存以及280层3D QLC NAND闪存等技术，其中280层QLC闪存将成为迄今为止数据密度最高的新型NAND闪存技术。 前不久，三星、美光等存储器大厂正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%~20%，天风证券发布研报称，存储价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量的带动，存储板块有望持续受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 已形成闪存主控芯片+固件方案两大核心技术平台，建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。 江波龙 是国内兼具规模与品牌优势的龙头模组厂商，主要从事Flash及DRAM存储器研发、设计和销售，提供消费级、工规级、车规级存储器及行业存储软硬件应用解决方案。

在一系列芯片企业财报出炉之后，行业形成较强的“马太效应”，少有的几个与人工智能密切相关的公司明显走强，另一些则由于半导体复苏程度有限回吐了先前的部分涨幅。 代工龙头台积电和光刻机龙头阿斯麦的最新业绩表明，人工智能技术给两家公司带来了巨大的提振作用，给了投资者继续购买这两支美股新的理由。 月初至今，台积电美股和阿斯麦的普遍盈利预期分别上升了3.1%和1.1%，与之相比，芯片板块的变化仅为0.4%。截至昨日收盘，两支美股本月分别累涨11.60%和14.68%。 相比之下，没那么高端的PC和数据中心市场继续举步维艰，超威半导体（AMD）和英特尔的报告让市场保有谨慎态度，交易员可能认为，在全球最大的一批公司采用它们的产品之前，AI技术不会明显惠及它们。 目前，人工智能芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。Synovus Trust Co.高级投资组合经理Dan Morgan表示，还没有看到Meta、Alphabet以及微软给这些公司带来巨大的、直接的利润影响。 即将公布业绩的有定于今日美股盘后的高通，2月21日的AI“卖铲人”英伟达。其中，英伟达本月已累涨26.76%，推升费城半导体指数屡创新高。自去年10月以来，该指数已反弹34%，是标普500指数涨幅的两倍。 但人工智能概念的持续火热，并不能掩盖消费电子以及汽车等行业需求的持续低迷，模拟芯片巨头德州仪器上周的报告引发了投资者的担忧。随着汽车芯片库存增加，且汽车行业需求初步显露疲弱迹象，其财报表现和对新一季度的预估均不及预期。 Quad Investment Management Co.投资组合经理Marcello Seongsoo Ahn表示，“与三到四年前相比，利率仍然很高，对消费者不得不贷款购买的汽车等产品的需求造成了压力。”GPU和存储芯片则看起来“很稳定”。 日内，韩国三星电子公布的财报显示，尽管内存芯片价格近期有所反弹，但由于许多企业消费产品的需求仍然疲软，公司第四季度营利仍同比下降34%，全年营利更是暴跌85%。 对此，Yuanta Securities Korea分析师Baik Gil-hyun仍比较乐观，他认为三星和SK海力士在AI服务器相关业务上的收益可能会比其他一些半导体公司更快反弹。 他还表示，由于向具有AI功能的新机型升级，PC和智能手机可能会在下半年迎来新的顺风。

本周三，三星电子公布去年第四季度财报。财报显示，尽管内存芯片价格近期有所反弹，但由于许多企业消费产品的需求仍然疲软，三星电子第四季度营利仍同比下降34%，全年营利更是暴跌85%。 不过三星预计，随着人工智能应用的扩大，2024年存储芯片和技术需求将持续复苏。 财报显示，在截至去年12月的第四季度， 三星营业利润降至2.8万亿韩元（约合人民币150.64亿元），低于上年同期的4.3万亿韩元，同比下降34.4%； 营收为67.8万亿韩元（约合人民币3647亿元），较上年同期下降3.8%。 第四季度净利润同比下降73.4%，至6.3万亿韩元（约合人民币339亿元）。 2023年全年， 三星营业利润较上年同期下降84.9%，至6.6万亿韩元（约合人民币355亿元） ——这是自2008年金融危机的6.03万亿韩元以来的新低。 全年营收下降14.3%，至258.9万亿韩元（13928亿元）。 全年净利润下降72.2%，至15.5万亿韩元（约合人民币834亿元）。 Q4芯片业务有所改善 三星是全球最大的内存芯片制造商，而芯片业务此前一直是三星的摇钱树。但去年，由于电子产品需求疲软，全球存储芯片需求陷入前所未有的低迷，导致公司芯片业务出现大幅亏损。 去年全年，三星芯片业务创纪录地亏损了14.9万亿韩元（约合人民币801亿元）， 而前一年盈利23.8万亿韩元（约合人民币1280亿元）。 然而， 去年三星第四季度的利润表现相较于前三个季度有所改善。 该公司的芯片业务第四季度出现了2.2万亿韩元（约合118亿元）的营业亏损，较去年第三季度的3.8万亿韩元（约合204亿元）亏损有所收窄。 三星表示，随着客户削减库存至健康水平，其存储芯片业务显著增强。但是，由于手机等应用的需求减少，系统半导体（(System Semiconductor)部门业务没有出现好转。 三星预计， 随着人工智能应用的扩大，移动和个人电脑制造商将在设备中安装更多、更好的芯片，而更换旧服务器的需求也将有助于芯片市场的逐步复苏。 三星在声明中表示： “尽管存在货币政策和地缘政治问题等各种潜在麻烦，但到2024年，内存业务预计市场将继续复苏。” 智能手机/电脑部门仍表现较差 该公司移动体验和网络部门（主要生产智能手机和平板电脑）在去年第四季度表现较差，营业利润从上一季度的3.3万亿韩元（约合人民币177亿元）降至2.7万亿韩元（约合人民币45.亿元）。 根据市场分析机构IDC的数据，由于三星智能手机销量的下滑，去年全球最大智能手机制造商的地位也从三星转为了苹果。 本月早些时候，三星在加州发布了首款人工智能驱动的Galaxy S24系列，试图借助人工智能热潮，在竞争激烈的智能手机行业中重获动力。

半导体设备领域发生一笔亿元级融资。 近日，邑文科技宣布完成超5亿元D轮融资， 本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿异、水木资本等联合投资。 财联社创投通-执中数据显示，邑文科技成立于2011年，注册在无锡。 法定代表人廖海涛是最大股东，比亚迪则是这家半导体设备公司的第三大股东。此外，背靠无锡远东控股集团的无锡金控远东投资企业（有限合伙），是邑文科技第四大股东。 8寸线充实设备类型+12寸线设备预研 融资数据显示，邑文科技共经历7轮融资。 2018年2月，该公司由锡创投孵化，参与A轮融资；隔年，锡创投再次加码参与邑文科技B轮融资。 到了2019年，展鹏科技与毅达资本介入。2022年，邑文科技加速完成C轮与C+轮融资，比亚迪、惠友投资、建信（北京）投资、鼎晖百孚、苏州国发创投、海通新能源、明智资本、中信建投资本等一众产业资本与券商系私募股权基金注资。 其中，比亚迪于2022年12月出手数亿元，战投邑文科技C+轮融资，以深化与无锡市的合作。 2023年4月，邑文科技又完成Pre-D轮融资，加上最近一轮的融资，邑文科技身后已站满了几十位投资人。 于2022年投资邑文科技的一家硬科技投资人对《科创板日报》记者表示， 设备领域是半导体投资的中长期成长方向。“邑文科技于2022年在8寸线技术获得阶段性需求后，接下来，向8寸线充实设备类型，和12寸线做设备预研两大方向发展。” 据该投资人透露，邑文科技的8寸线充实设备类型，包括刻蚀、薄膜、清洗等前道大类。12寸线由于生产和材料技术等要求较高，因此需要设备预研。“一般而言，8寸线的生产极限是90nm芯片，而28nm、14nm、7nm芯片等只能在12寸线上生产。” 记者了解到，8寸线产能主要应用于电源管理、CIS、功率器件，以及RF开关、MCU和显示驱动器IC等方向。2020-2022年间，由于汽车芯片对8寸线产能依赖性最大，邑文科技刚好站上风口，成为受益者。 上述投资人表示，2020年缺芯潮起，使得行业对8寸线这一老技术需求大增。 在获得阶段性需求之后，这两年邑文科技业绩还不错。 另有投资人透露，邑文科技过去两年的营收规模大概在1-2亿元；预计今后两年可达3-4亿元。 12寸线已有龙头公司 邑文科技打“综合”牌 8寸线向12寸线发展，是行业共识。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多；在生产成本上，12英寸的单位成本也比8英寸更低。 目前，国内主要的4条12寸晶圆产线的整体国产化率不足15%。其中，长江存储、华虹无锡、合肥晶合、上海华力二期四个项目，累计采购数千台工艺设备，整体国产化率接近13%。 在邑文科技涉足的刻蚀、薄膜、清洗等前道领域，已有行业龙头出现。比如，在清洗设备领域，盛美半导体在12英寸国产清洗设备占据绝对领导地位。 刻蚀方面，中微公司、北方华创、屹唐股份三家，合计实现刻蚀设备国产化率超20%。对此，邑文科技如何突围？ 上述投资邑文科技的投资人表示， 从技术底蕴上看，上述几家龙头肯定更好，但每家公司都有产能瓶颈，而且各种设备研发生产也各有擅长。 在他看来，仅光刻蚀设备就有很多类型细分，适用于不同工艺。“截至目前，上述几家龙头均做不到完全替代，其他厂商都有机会。” 上述投资人表示，在半导体设备领域，技术是基础，但产品不过关，什么都没法谈。此外，客户渠道也很重要。 “相比其他龙头，邑文科技在这些方面兼顾得还不错，包括产品过关、供应有保障、客户服务好，性价比高等。” 值得注意的是，邑文科技亦有上市计划。2023年，邑文科技已从无锡邑文电子科技有限公司变为无锡邑文微电子科技股份有限公司。

周二美股盘后，芯片大厂AMD（超威半导体）发布了第四季业绩报告，其中营收略高于预期，但对今年第一季的业绩指引不及预期，导致该公司股价在盘后交易中下跌近6%。 不过，该公司预计新的人工智能（AI）处理器今年将产生比预期更多的收入。 财报显示，AMD第四财季营收61.7亿美元，略高于分析师预期的61.3亿美元；每股收益为77美分，与预期相符；调整后运营利润率23%，分析师预期23.2%；四财季调整后运营收益14.1亿美元，分析师预期14.3亿美元。 其中，AMD的个人电脑芯片部门营收为14.6亿美元，低于预期的15.1亿美元。数据中心（包括AI服务器芯片）销售额同比增长38%，达22.8亿美元，分析师预期为23亿美元。游戏电脑相关收入为13.7亿美元，分析师此前预计该部门的销售额为12.5亿美元。 不过，这份财报的最大问题在于业绩指引。该公司预计，一季度营收将在51亿至57亿美元之间，低于分析师预期的57.7亿美元；经调整毛利率大约为52％，与分析师预期的51.8％差不多。此外该公司还预计，数据中心业务将较上个季度持平。 AMD董事长兼CEO苏姿丰在电话会议上表示，该公司预计2024年人工智能芯片（MI300）销售额将达到35亿美元，高于此前预测的20亿美元。但据研究公司Wolfe Research分析师Chris Caso称，华尔街一直预计这一数字将高达80亿美元。 美国投行Wedbush分析师Matt Bryson)表示：“这一预测低于我们的预期，但数据中心（更重要的是人工智能加速器）的进展超出了我们之前的估计。” 该公司上个月推出了一系列名为MI300的人工智能加速器。这种芯片通过大量数据帮助公司开发人工智能模型，而且需求量很大。苏姿丰还表示，第四季度人工智能芯片销售额超过了预期的4亿美元，但没有给出具体数字。 在寻找押注人工智能计算的方式时，AMD的股票一直是投资者最喜欢的选择之一。但最大的问题是，AMD的MI300处理器能否挑战英伟达及其H100的主导地位。据估计，英伟达最近一个财年的收入翻了一番。 继去年的强劲表现后，今年迄今AMD已上涨约24%，而英伟达的涨幅约为30%。

芯原股份1月30日晚间发布2023年度业绩预告。该公司在2023年度三季度公告亏损超1.5亿元后，Q4业绩未能有效回正，全年净利润亏损预计达到2019年来新高，并低于多家券商此前预测。 芯原股份公告称，经该公司财务部门初步测算，预计2023年度实现归母净利润为-2.98元至-2.72万元，与上年同期的法披数据相比，同比下降3.46亿元至3.72亿元；扣非净利润预计为-3.34亿元至-3.08亿元，同比下降3.21亿元至3.47亿元。 其中，该公司2023年Q4预计亏损1.38亿元至1.64亿元，与Q3亏损额整体相当。 关于其业绩变动，芯原股份方面表示， 2023年度全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，该公司预计营业收入同比有所下降 。“公司所处的集成电路行业为高度技术密集型行业，坚持高研发投入以保持技术先进性，2023年度持续深化面向AIGC、自动驾驶等领域的研发布局，推进半导体IP和Chiplet等技术的研发工作，研发人力成本同比有所增长。” 芯原股份还表示，本着谨慎性原则，对应收款项余额的客户进行了风险识别，并根据不同风险组合相应计提了信用减值损失准备。 《科创板日报》记者注意到，上述全年业绩预期低于中金公司、中信建投、华泰证券等券商此前发布的研报盈利预测 。 据中金公司成乔升分析师团队研报观点，Q3业绩变动系芯原IP授权业务受下游需求波动所致，但从过往各季度来看，该业务的移动平均收入曲线近年来整体呈现增长趋势，“随着下游需求回暖，公司IP授权等业务有望恢复增长，并持续转化为定制业务的订单”。 芯原股份董事长戴伟民去年在业绩会上表示，在半导体产业经历的下行周期中，该公司独特商业模式仍具备潜力与机遇。“半导体的发展有正常的波动周期，一般在遭遇产业下行时期，芯片设计企业大多采取韬光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，而困难时期不便扩张，因此产业下行时期多需要寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作；此外，产业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。” 据了解， 在AIGC、Chiplet领域，除利用自有资金持续投入，芯原股份还于近期启动规模为18.08亿元的定增募资计划 。根据预案公告，Chiplet项目主要针对数据中心、智慧出行等市场需求，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。而另一募投项目将研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP。 在半导体资产投资方面，芯原股份近年来可谓“投资熟手”。据《科创板日报》记者梳理，芯原股份在上市后陆续完成对至成微、汗环宇智行、威视芯、京微齐力、鹏瞰科技、迈矽科等芯片或自动驾驶企业的投资。 不过芯原股份在2023年的一项产业投资也出现“失手”的情况。该公司在2023年上半年以1000万元自有资金增资的智能座舱和自动驾驶芯片企业复睿微，被传出因经营不善导致解散的消息。芯原股份方面未对此作出回应。彼时芯原股份表示，将结合该公司核心IP、设计服务能力、汽车产业的全球视野，以及对产业链的影响力，与复睿微深度战略合作，加快复睿微的产业化进程。

据媒体消息， 近日英伟达已要求SK海力士分配2025年第一季度的HBM产能 ，双方正在讨论供应量。 2023年SK海力士基本垄断了HBM3供应，今年其HBM3与HBM3E的订单也已售罄，公司已决定今年将HBM相关产能提高一倍以上。 一般而言，HBM供应商都会与客户事先协商后，签订至少为期一年的合同，再以此决定产能规模。而一个月前已有消息称，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。 韩国Meritz Securities研究员Kim Seon-woo预计， 今年SK海力士的HBM销售额和营业利润有望分别达到7万亿韩元与3.1万亿韩元，对应同比增幅高达161%与201% 。 SK海力士刚于1月25日发布超预期财报。2023年四季度，公司实现营业利润3460亿韩元（约合2.6亿美元），扭亏为盈，去年同期亏损1.9万亿韩元，去年三季度则亏损1.8万亿韩元；同期收入暴涨47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元）。 SK海力士业绩大增的最关键驱动力，便是先进DRAM芯片，特别是HBM。去年四季度，其HBM3芯片销量同比增长五倍多，预计将于今年上半年开始量产下一版本HBM，即HBM3E，且还在开发HBM4芯片。 在这一背景下， SK海力士计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端存储产品上 。之前公司曾预计，到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗；并决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。 之前英伟达发布H200，内存配置明显提升，而存储技术提升便是AI芯片性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。 山西证券指出，存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。算力驱动AI服务器出货量迅猛增长，叠加GPU搭载HBM数量提升和HBM容量与价值增长，全球HBM市场规模有望从2023年的15亿美元增至2030年的576亿美元，对应2023-2030的年复合增长率达68.3%。