今年以来，在显示厂商的积极调控下，大尺寸面板价格持续走强。27日下午，TCL科技（000100.SZ）三季报出炉，扣非环比增超700%，此外，彩虹股份（600707.SH）、深纺织A（000050.SZ）等显示产业链其他厂商Q3业绩亦喜人，显示产业终于拨开云雾见青天。 展望后市，分析人士表示，在面板厂战略重心由市占率转为利润回报的背景下，行业供需关系有望长期保持平稳，面板价格已经由过去强周期下的大幅波动，转为具有合理利润的窄幅波动；随着大尺寸面板进入止涨回稳阶段，中小尺寸面板成为产业链Q4盈利重点。 根据TCL科技三季报，公司Q3实现营收479.6亿元，同比增长14.21%，环比增长4.92%；归属净利润12.71亿元，同比增长431.95%，环比增长42.88%；扣非净利润11.08亿，同比增长187.92%，环比增长752.86%。 在下游需求没有明显回升的情况下，提高盈利能力是业绩回暖重点。Q3，TCL科技毛利率17.90%，同比提升9.41个百分点，环比提升3.03个百分点。 分业务来看，Q3公司半导体显示业务扭亏，实现营收256.8 亿元，同比增长 73.0%，环比增长 25.8%，实现净利润18.2 亿元，单季扭亏为盈；光伏板块因硅片价格下行等原因，业绩下降，TCL中环（002129.SZ）Q3实现净利润16.52亿元，同比下降24.2%、环比下降27.7%。 除TCL科技外，已披露的产业链其他厂商Q3业绩亦明显转好。 面板上游偏光片厂商深纺织A三季报显示，公司Q3实现营收8.27亿元，同比增长22%，环比增长2.04；归属净利润3028万元，同比增长114.49%、环比增长30.51%；扣非净利润2668万元，同比增长174.16%、环比增长22.87%。 另一大尺寸面板商彩虹股份披露Q3业绩，公司Q3实现营收33.67亿元，同比增长66.81%、环比增长13.08%；归属净利润5.76亿元，同比增长159.13%，环比增长202.63%；扣非净利润5.441亿元，同比扭亏，环比增长225.77%。 展望后市，面板产业的盈利点发生变化。根据群智咨询最新TV面板价格报告，近期，大尺寸面板价格止涨回稳。尽管价格仍维持在相对高点，但是此前面板厂商因积极控产等原因带来的强势地位发生变化。 群智咨询（Sigmaintell）TV面板资深分析师李晓燕告诉记者，尽管四季度进入全球销售旺季，但渠道及终端品牌普遍缺乏信心。因此，整机厂商从8月开始减少采购控制库存，全球电视面板采购需求陷入持续低迷。面板厂减产力度亦随之加大，但整体控产力度赶不上需求回落幅度。 根据群智咨询(Sigmaintell)供需模型数据显示，四季度全球LCD TV面板市场供需比(面积基准)为7.5%，供需转向宽松。 不过，随着进入消费电子品牌出新旺季，中小尺寸面板需求开始回升。 群智咨询研究显示，10月份不同技术别智能手机面板价格走势总体呈现“稳中上涨“趋势，Q4部分规格LTPS项目价格存在上涨可能。群智咨询（Sigmaintell）移动事业部研究总监王晓雅表示，随着旗舰手机Mate60系列、苹果iPhone15 系列等陆续发布，手机屏幕需求增长。目前行业库存回归到安全水位、零部件备货恢复到正常需求节奏。

今日港股半导体板块表现活跃涨幅居前。截至发稿，中芯国际(00981.HK)涨近6%，上海复旦(01385.HK)涨超5%、华虹半导体(01347.HK)涨超3%。 消息面上，近期存储芯片价格反弹上涨，叠加英特尔等全球半导体巨头业绩超预期，市场短线对半导体行业周期复苏的预期再度走高。 一方面，据TrendForce最新研究，四季度手机DRAM合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%；NAND Flash中，eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15%。 近日，韩国内存芯片制造商SK海力士公布业绩显示，第三季度营收下滑17%，但与前两季度相比较为温和，也验证了存储芯片市场的复苏。 另一方面，周四全球半导体巨头英特尔公布三季度业绩，实现营收142亿美元超出市场预期，虽同比下降8%，但环比则增长了9%。非美国通用会计准则下，净利润为17亿美元，同比提升14%。 英特尔方面表示公司所有业务表现都好于预期，后续展望也较为乐观，预计第四季度调整后的毛利率将达到46.5%。 此外，近日欧洲芯片制造商意法半导体表示，第三季度销售超出预期，这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。 整体上看，在经历多个季度的疲软后，全球半导体行业目前已开始展露出一些复苏的迹象。 国际半导体产业协会SEMI近日表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。 但该机构也强调，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。且这一反弹势头将延续至2026年。

《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》今日印发。其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。 对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局关于印发广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法的通知 区各有关单位： 《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》业经广州开发区管委会、黄埔区政府同意，现印发实施。执行过程中如遇问题，请径向区工业和信息化局反映。 特此通知。 广州市黄埔区工业和信息化局 广州开发区经济和信息化局 2023年10月27日 广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法 第一条【目的】 为深入贯彻习近平总书记关于“要聚焦集成电路等重点领域，加快锻造长板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的大企业和具有产业链控制力的生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市”以及黄埔区“四个万亿”计划。根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）、《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》（粤发改产业〔2020〕338号）、《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（穗工信规字〔2020〕4号》等文件精神，结合本区实际，助力打造中国集成电路第三极核心承载区，制定本办法。 第二条【适用范围】 本办法适用于注册登记地、税务征管关系及统计关系在广州开发区、广州市黄埔区及其受托管理和下辖园区（以下简称本区）范围内，有健全财务制度、具有独立法人资格（单独入统的分公司视同具有独立法人资格）、实行独立核算、符合信用管理相关规定的集成电路企业。 本办法所称的集成电路企业是指专门从事集成电路设计、芯片架构设计、EDA及IP开发设计、生产、先进封装测试、装备、材料和零部件等经营活动的相关企业。 第三条【推进产业链强化优化】 在CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、MCU（微处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、存储、AI算法等高端数字芯片，电源管理、显示驱动、射频通信、光通信、ADC/DAC（模数转换）等高端模拟芯片等领域，培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的高端芯片设计企业。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 对主营业务收入连续两年均1亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，给予20万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。 鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。 支持12英寸先进SOI工艺研发，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线、半导体激光器工艺研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延片等产线。对当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予100万元、200万元、400万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。 建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第四条【突破产业关键核心技术】 对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区科技局） 对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的，对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第五条【支持国产化自主创新】 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500万元的，经认定，每单给予25万元补贴，每家企业每年最高补贴50万元。 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的10%给予补贴，每家企业每年最高补贴50万元。（责任单位：区工业和信息化局） 第六条【加大投早投小投科技力度】 鼓励国企基金重点围绕我区集成电路产业，聚焦产业链、创新链的关键环节、薄弱环节，着眼关键共性技术、前沿引领技术和颠覆性技术突破，加大投资布局，充分发挥基金投资的资金支持、招商带动作用，吸引集聚优质科技型集成电路领域中小企业落户。（责任单位：各区属国企） 对积极投向区内科技型集成电路中小企业的国企基金予以大力支持。（责任单位：区国资局） 第七条【强化基础设施保障】 对于集成电路重大战略性项目，其用地、筹建、供电、供水、排污等基础设施建设问题，由所在街道、管委会，行业主管部门以及相关职能部门和单位综合研究依法给予大力保障。 第八条【打造人才高地】 加强对集成电路人才的扶持力度，对符合我区人才标准的集成电路人才，按照相关人才政策措施给予大力支持。 第九条【重点扶持】 对地方产业生态集聚带动性强、贡献性大的集成电路领域重大战略项目，经管委会、区政府同意，另行予以重点扶持。 第十条【附则】 符合本办法规定的同一项目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定（含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定）的，按照从高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。本办法条款所涉及的金额均不含税，获得扶持的涉税支出由企业或个人承担。区内企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本政策办法扶持范畴。本办法所涉及的财政资金专款专用，各责任单位适时制定实施细则，且实施细则范围应结合我区工作重点予以确定，具体内容以当年发布的申报指南为准。其中，相关扶持奖励补贴的比例和限额均为上限数额，并且其比例和金额受年度资金预算总量控制。 本办法自印发之日起实施，有效期3年。

据天津日报， 新一代脑机接口专用采集国产芯片在津研发成功 。 受此消息刺激，今日早盘，脑机概念股盘中异动，创新医疗触及涨停，截至午间收盘，创新医疗涨超6%，三博脑科涨超4%，国际医学、南京熊猫、新智认知等跟涨。 报道称，该芯片 由脑机交互与人机共融海河实验室、中国电子信息产业集团联合研发，拥有完全自主知识产权 ，可面向非侵入式脑机接口与多模态神经电生理装备，可广泛应用于智慧医疗、航空航天、人机交互、游戏娱乐等场景，将落地天开园企业进行成果转化。 从性能上看，新一代8通道脑电采集国产芯片，较上一代采用了更为先进的拓扑结构，其模拟数字转换器动态范围提升至125分贝以上，放大器低噪声技术将输入等效噪声减小至0.8微伏（峰峰值）以下，低功耗设计技术将单通道功耗减小至4毫瓦以下，且在信噪比、功耗、输入阻抗等核心指标方面具有显著优势。 新一代芯片还实现了与目前常见商用芯片的完全兼容，并支持菊花链扩展和双电源配置，进一步优化了用户体验。 位于天开园的燧世智能科技有限公司，是脑机海河实验室瞄准创新成果落地而孵化的企业。 公司正与多家三甲医院、科研院所、医疗器械企业等洽谈对接，待芯片样品试生产成功后，将正式应用于自研脑电采集模块、可穿戴便携设备上 ，投入各类民用及特种脑机接口应用场景，加快后续产品的转化推广。 ▌研发者什么来头？ 脑机交互与人机共融海河实验室是天津市第六家海河实验室，由天津市政府主导，天津大学牵头，联合中电云脑、海河产业基金等10余家优势单位共建而成，今年3月27日正式揭牌。 自成立以来，该实验室成果斐然。其研发了具有完全自主知识产权的世界首款脑机接口采集及编解码芯片，脑语者C系列和D系列，极大地提升了大脑与机器之间的通信效率。 5月18日，脑机交互与人机共融海河实验室科研团队在第七届世界智能大会上正式发布具有完全自主知识产权的超大指令集高速率非侵入式脑机接口系统。使用者只需注视电脑屏幕上闪烁的216键虚拟键盘，即可通过头上佩戴的小小设备实时捕获蕴藏在脑电波中的交互信息，进而完成字符的高速拼写，实现“意念”打字。该系统创造了迄今为止国际上非侵入式脑机接口最大指令集的世界纪录。 ▌脑机接口步入应用初期 国内企业具有研发优势 脑机接口技术被誉为人脑与外界沟通交流的“信息高速公路”，就是在人脑和计算机或其他电子设备之间，建立不依赖于常规大脑信息的输出通路，是新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术。 国内早于十三五期间已启动中国“脑计划”，十四五又提出“一体两翼”规划，重点支持类脑计算与脑机融合计算研发。在脑机接口方面，国内研究团队从逐步跟随到齐头并集，在脑机接口专用芯片、深部脑刺激、静态视觉诱发电位脑机接口、脑波音乐脑机接口系统等领域取得突破。 从应用端看，基于脑机接口技术，我们已经见证了很多科幻场景成为现实——中国抑郁症患者在脑中植入机器治疗抑郁症；Synchron帮助渐冻症患者在30分钟内发送了两条推特；天津大学实验室成功让测试者通过“意念”隔空打字…… 行业领军者还在不断推进，Neuralink已经获批可以推进首次人体试验工作，Precision Neuroscience等多家脑机接口公司也计划在2023-2024年申请人体临床。 华鑫证券称，虽然从第一例临床到产品上市到大规模临床应用，仍有较长的时间验证，但万里征途已踏出关键一步。而 相对于海外，国内的试验动物审批和临床资源支持都有具有优势 。 从脑机接口产业链来看，上游主要包含：电极、算法、BCI芯片等软硬件设备，中游为脑机接口相关企业及合作伙伴，下游为应用领域，多集中于科研设备和医疗健康领域。 综合互动易上的消息，A股多家上市公司已经开展脑机接口业务，包括：世纪华通、汤姆猫、盈趣科技、中科信息、佳禾智能、东方中科、南京熊猫、麒盛科技、汉威科技、创新医疗、博济医药、三博脑科等。

电子材料咨询公司TECHCET发布报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。 在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据统计，随着先进制程工艺不断演进，所需要的刻蚀次数也逐渐增多，从65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，复杂度提升了8倍，显著提高了对光刻胶的需求。根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 容大感光 主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等电子化学品的研发、生产和销售，手机芯片使用到的半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品。 晶瑞电材 ArF高端光刻胶研发工作正式启动，已完成ASML1900Gi型光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备购置，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶。

截至周三（10月25日）美股收盘，以科技股为主的纳斯达克100指数收跌2.47%，除了大幅下挫的三家科技巨头谷歌、亚马逊和Meta，芯片板块的暴跌也难以忽略。 具体行情显示，费城半导体指数收跌4.13%，成分股中跌幅居前的有：AMD、英特尔跌逾5%，英伟达、高通跌超4%，博通、德州仪器、应用材料、亚德诺的跌幅则超过3%。 英特尔定于周四（10月26日）美股收盘后公布2023年第三季度的财务业绩，这将是Q3第一家公布业绩的主要芯片制造商。根据FactSet的数据，分析师预计英特尔Q3营收为136亿美元，EPS为0.22美元。 不过在此之前，作为芯片行业风向标的德州仪器财报令人失望，激起了市场对半导体公司的抛售。德仪周二盘后公布的数据显示，公司Q3营收同比下降14%，Q4展望也明显逊于市场预期。德州仪器认为， 短期大环境不确定性因素高，再加上升息的影响，对未来持谨慎的态度，今年下半年呈现旺季不旺，市场需求较预期差，半导体库存调整期延长，第四季需求持续不佳。 有分析指出，尽管人工智能芯片爆炸性增长的需求一度占据新闻头条，但半导体行业整体一直处于低迷的时期。德仪高管也在电话会上警告称，数个工业部门的需求仍在继续恶化。 根据分析师的预测，德州仪器今年全年营收预计将下降10%，势将打破连续三年的营收增长。德仪在半导体行业拥有最广泛的客户名dan，这使其预测成为整个经济需求的风向标。 对于试图从严重放缓中复苏的芯片行业来说，这无疑是一个很糟的预兆。日内，全球第二大内存芯片制造商SK海力士公布的Q3营收也同比下降了17%，进一步印证了市场悲观的看法。 有媒体分析指出，英特尔和德州仪器之间没有太多的重叠业务，甚至一些下游会结合使用两家的不同产品。这意味着，如果德仪出现了需求减弱的迹象，可能表明英特尔也将面临类似的阻力。 本周早些时候，投行Bernstein分析师Stacy Rasgon重申了对英特尔34美元的目标价，理由是这家芯片制造商明年的盈利能力将面临风险。而在昨晚大跌之后，英特尔的股价已经低于这一水平，为每股32.83美元。 除此以外，高通公司昨日推出了骁龙X Elite处理器，该系列面向个人电脑（PC）市场，目标是拿走英特尔和AMD在电脑处理器（CPU）市场的份额。需要指出的是，高通本次公布的骁龙X Elite是基于ARM架构。 高盛分析师认为这对英特尔来说是个负面的消息，如果越来越多供应商使用基于ARM的CPU，可能会蚕食英特尔的市场份额。根据Mercury的数据，英特尔在2022年占据了PC CPU市场接近72%的份额。

全球第二大内存芯片制造商SK海力士公布的第三季度营收的下滑较为温和，并透露将增加资本支出，这或许是全球半导体市场在经历了一年多的需求放缓挑战后正在复苏的一个迹象。 三季度业绩显示，SK海力士营收下降17%，至9.07万亿韩元，高于分析师8.14万亿韩元的预期。相比二季度47%的跌幅和一季度超过58%的跌幅，这已经有很大的改善。 该公司三季度营业亏损缩减至1.79万亿韩元，此前分析师预计亏损1.7万亿韩元；净损失额为2.2万亿韩元，高于1.55万亿韩元的预测值。 周四（10月26日），SK海力士股价早盘时一度下跌4.3%，为一个多月来最大盘中跌幅。 增加资本支出 随着智能手机和个人电脑需求的减弱，SK海力士和竞争对手三星电子艰难度过了行业低迷时期。 三星电子本月早些时候公布了其初步业绩 ，显示利润下滑幅度较上一季度温和，这一点提振了其股价。 尽管今年以来电子产品的需求低迷，但由于SK海力士从向英伟达供应优质高带宽存储芯片（HBM）的交易中受益，其股价表现优于其规模更大的竞争对手。截至周三收盘，SK海力士的股价迄今已累计飙升了70%，而三星的涨幅约为23%。 资深产业分析师Masahiro Wakasugi在业绩公布之前写道，“SK海力士第三季度的销售额可能比同行要好，这是因为SK海力士在用于生成式人工智能中的HBM产品方面具有优势。” 在此次业绩会上，SK海力士还表示，2024年的资本支出将比今年增加，但为了确保效率和避免扰乱市场，将把增长幅度降至最低。它将优先考虑HBM和其他战略产品的支出。 此外，也有迹象表明，SK海力士在做出减产决定后，芯片价格正在企稳。该公司的DRAM部门在经历了两个季度的亏损后恢复了盈利，并且芯片平均售价环比上涨10%。 值得一提的是，本月初，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。

随着行业对AI大模型研发和商业化的持续探讨与打磨，大模型向端侧的发展呼之欲出。近期，国内外多家主流厂商宣布其在AI PC产业当中的举措和布局。 三季度PC行业逐步回暖，机构预计， 搭载生成式AI的个人电脑将成为行业发展分水岭，AI PC有望在明年进一步提升市场客单价 。另外业内人士认为，部署AI功能的PC操作系统带来全新交互模式，或将激发新的市场需求，同时生成式人工智能也为软件及操作系统应用，开启创新空间。 多家芯片巨头“盯上”PC端侧AI应用 AI和机器学习算法增强的软件功能不断攀升，因此AI PC的到来被视为PC产业的转折点。《科创板日报》记者关注到， 近期多家主流计算机芯片厂商宣布其支持发展AI PC产业的布局。 英特尔近日宣布正式启动“AI PC加速计划”，将在2025年前为超过100万台PC带来人工智能特性，并由计划于12月14日发布的英特尔酷睿Ultra处理器率先推动。 据英特尔方面介绍，上述计划旨在联结独立硬件供应商和独立软件供应商，并充分利用英特尔在AI工具链、协作共创、硬件、设计资源、技术经验和共同推广的市场机会等资源，充分发挥相关硬件优势，以尽可能最大限度发挥AI和机器学习应用的性能，吸引更广泛的PC产业伙伴融合到AI PC生态系统的解决方案中。 无独有偶，高通在高通骁龙峰会期间发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片。高通高管表示，搭载X Elite芯片的笔记本电脑，将从明年开始上市，这款芯片经过重新设计，可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。 据介绍，在AI处理方面，骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，AI处理速度是竞品的4.5倍，在某些任务上比苹果的M2 Max芯片更快，而且比苹果和英特尔的PC芯片更节能。 AMD近期正式面向的Windows平台，在Ryzen 7040系列PC处理器中配备了基于Xilinx IP的专用AI引擎，名为“Ryzen AI”，可加速PyTorch和TensorFlow等机器学习框架的运行。据了解，该引擎可以处理最多4个并发AI流，并处理INT8和bfloat16指令。AMD称该引擎比苹果M2处理器的神经引擎更快。 PC整机厂商亦加快推进其品牌AI PC面市 。联想集团董事长兼CEO杨元庆日前在联想创新科技大会Tech World上，向全球首次展示了AI PC，并表示“个人电脑迎来全新的朝阳”。杨元庆称，联想AI PC计划将在明年9月上市， 据介绍，在更好地了解用户的基础上，AI PC能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现AI自然交互；AI PC可作为每个人量身定制的全新智能生产力工具，将进一步提高生产力、简化工作流程，并保护个人隐私数据安全。 IDC此前表示，虽然案例尚未完全明确，但市场对该类别的兴趣已经很强。“AI PC能够在更深层次上个性化用户体验，同时能够保护数据隐私。随着明年大量AI PC的推出，预计整体销售价格将大幅提升。” AI开启PC软件及操作系统新的创新空间 算力是生成式AI和大模型的底层支持，但英特尔方面在介绍其AI PC加速计划时表示， 软件领导力或许才是AI PC体验的关键 。 Canalys指出，除了芯片大厂的积极推动外，新版操作系统在AI功能上的增强，也将同步促使AI PC产品的推出和总量，自明年起加速增长。 业内人士向《科创板日报》记者表示，操作系统作为数字时代的基石，为所有计算机软件提供了运行与支撑平台。“大模型作为软件的一种，本身也运行在操作系统之上；未来AI将是操作系统的基础能力之一，通用大模型通过操作系统探索更多应用场景”。 微软推出Windows Copilot，使Windows 11成为第一个宣布集中式AI协助的PC平台。Copilot作为基于GPT-4的人工智能助手，可以帮助用户完成各种任务，包括文档编写、代码编写、图片设计等，还可以根据用户的输入提供建议，并帮助用户纠正错误。 Canalys预测，随着x86架构持续提升PC AI能力，预计从2024年上半年开始将出现新一轮的AI赋能模型浪潮，到2024年第四季度，出货量预计上升至约2000万台的水平，在全球个人电脑出货量的占比超过25%。 同时鉴于微软将会在2024年末推出新一代Windows操作系统，并预期将发布AI升级功能，以及具备AI工具在商业和生产力软件的广泛应用，因此兼容AI的个人电脑市场，有望在2025年和2026年实现爆发式增长。 值得关注的是，国产PC操作系统也在结合产业动态，接入大模型能力并形成探索生产力转化。 统信软件运营的深度社区日前正式官宣，deepin成为首个接入大模型的开源操作系统，并发布UOS AI。据介绍，统信UOS不仅正在从底层XPU驱动、运行时优化、AI框架支撑等方面赋能AI，另外也已与众多大模型合作伙伴一起，将大模型融合进操作系统之中。接下来统信软件还将探索大模型与AI原生应用，自然语言交互兼容性、数据安全性等多个技术点，打造下一代操作系统与创新生态。 “微软在现任董事长带领下，战略主要转向了云端，在考虑把操作系统、云和AI都集成在一起，打造成一个通用的系列产品。”统信软件高级副总经理、CTO张磊向《科创板日报》记者表示，不过用云部署AI能力目前面临成本、安全性等问题，统信UOS AI则希望同时探索云、端部署。 端侧大模型整体面临芯片算力和生态部署等挑战。“英特尔、英伟达等多家芯片厂商都在宣称，自己的芯片推出了新的支持AIGC的能力，当前他们其实也有一定诉求，希望能够推出新的产品满足市场，而端侧大模型和软件也需要能力更强的计算设备支持。”张磊表示，芯片和软件商在商业落地和技术合作方面，是一种双向奔赴的关系。总体而言，“生成式人工智能爆发，为软件及操作系统下半场开启了无限的创新空间。”

今年全球半导体市场较为低迷，封测企业通富微电（002156.SZ）也面临业绩压力，公司前三季度同比由盈转亏。但财联社记者关注到，公司利润亏损主要集中Q2，Q3则环比提升明显。业内人士向记者称，近期半导体市场景气度正在缓慢复苏，属于“至暗已过、黎明将至”的时期。 根据通富微电披露的财报，前三季度公司实现营收159.07亿元，同比增长3.84%；归属净利润亏损6367万元，同比由盈转亏。 通富微电解释称，由于半导体市场环境不佳，公司传统业务遭遇较大挑战。同时通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%，致使公司产生较大汇兑损失。 拆分来看，公司Q1-Q3的单季归属净利润分别为0.05亿元、-1.92亿元、1.24亿元，Q3改善现象显著，同比提升约11%，环比提升约165%。 通富微电表示，第三季度，随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失。 业内分析人士向财联社记者表示，半导体市场经历连续多个季度的萧条后，目前处于底部企稳阶段，同时，除了消费电子需求复苏，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求也更加巩固，随着下游景气度的回暖，封测行业正在率先受益。 在近期的投资者关系活动中，通富微电也提及，公司努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。 另外，今年通富微电配合意法半导体集团等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。同时，AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。据通富微电披露，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。公司认为，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 财联社记者关注到，封装厂商业绩向好势头正在不断加强。芯碁微装（688630.SH）披露，Q3单季度实现营业收入2.05亿元，同比增长31.23%；归属净利润为0.46亿元，同比增长47.90%。北方华创（002371.SZ）预告，Q3单季度实现营收57.30-65.60亿元，同比增长25.42%-43.59%；归属净利润10.00-11.60亿元，同比增长7.36%-24.53%。

日本执政党一位重要的议员表示，日本计划为两个关键的半导体项目争取额外1.49万亿日元（100亿美元）补贴。 日本自民党的半导体战略推进议员联盟的会长Yoshihiro Seki周三（10月25日）接受采访时透露，政府将为台积电（TSMC）在日本西南部熊本的第二家工厂拨出至多9000亿日元；同时为日本本土芯片企业Rapidus公司拨出5900亿日元。 他还称，经济产业省已将这些补贴作为本财年追加预算请求的一部分。 与日本的其他预算项目一样，最终数额可能仍会通过与财务省的讨论而改变。 此举可见，日本正朝着半导体等关键科技领域发力。就在本周一，日本首相岸田文雄再一次发言中承诺，将努力加强与半导体和脱碳技术相关的供应链；周二，日本经济产业省大臣西村康稔也表示，希望在不陷入保护主义的情况下建立供应链和采购框架。 补贴高于常规水平 据了解，台积电在熊本市建的第二座工厂预计耗资约2万亿日圆，工厂建成后预计将生产6-12纳米逻辑芯片，这些芯片将用于电动汽车等产品。这座工厂日后或成为日本重要的半导体生产据点。 Seki称，一般来说，对于此类项目，政府补贴通常占成本的三分之一左右，而计划的9000亿日元意味着政府将承担台积电新工厂三分之一以上的成本。 为了证明台积电工厂获得高于平常水平的补贴是合理的，Seki说，政府将敦促日本提供额外的激励措施，以换取台积电对当地的帮助。这可能包括支持台积电培训日本工程师，以及与日本公司进行联合研究。 据悉，日本目前已经承诺了为台积电熊本第一家工厂承担大约一半的成本，约为4760亿日元的补贴。此外，日本政府还承诺向Rapidus投资3300亿日元，该公司的目标是在北海道北部生产2纳米逻辑芯片。