据韩媒报道，日前多位消息人士透露， 三星内部认为目前NAND Flash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NAND Flash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采用新价格 。 今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NAND Flash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。 如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转， 其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点 。 SK证券研究员Han Dong-hee认为，三星的第二波减产计划和获利优先政策有望带动存储芯片价格反弹。 值得一提的是， 三星9月已与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20％ 。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。 另外，原厂近期已通知下游厂商，Q4将调涨合约价。不同产品涨幅不同，但涨幅几乎都在双位数水平，其中NAND Flash Q4合约价有望涨一至两成，DRAM则约涨一成。 10月初，威刚董事长陈立白表示，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过， 2024年下半年更可能出现短缺 。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。 目前业内买卖双方正在洽谈合约价，陈立白估计，DRAM及NAND Flash第四季度合约价将上涨10%-15%，三星甚至计划调涨20%，仍待观察成交价 。 从行业供给端来看，中信证券预计，2023年行业供给增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复，看好存储板块周期2023年下半年见底。需求端而言，目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势。 总体上，分析师预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加本土化趋势下的投资机遇，建议关注：1）存储模组；2）存储芯片设计；3）存储配套芯片。

台积电(TSM.US)周五公布2023年9月营收为1804.3亿元台币，环比降低4.4%，同比下降13%。2023年1月至9月的营收总计15362.1亿新台币，较2022年同期减少6.2%。 据计算，台积电第三季销售额为5467亿元台币，同比下降11%。

据韩媒报道，日前多位消息人士透露， 三星内部认为目前NAND Flash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NAND Flash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采用新价格 。 今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NAND Flash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。 如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转， 其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点 。 SK证券研究员Han Dong-hee认为，三星的第二波减产计划和获利优先政策有望带动存储芯片价格反弹。 值得一提的是， 三星9月已与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20％ 。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。 另外，原厂近期已通知下游厂商，Q4将调涨合约价。不同产品涨幅不同，但涨幅几乎都在双位数水平，其中NAND Flash Q4合约价有望涨一至两成，DRAM则约涨一成。 10月初，威刚董事长陈立白表示，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过， 2024年下半年更可能出现短缺 。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。 目前业内买卖双方正在洽谈合约价，陈立白估计，DRAM及NAND Flash第四季度合约价将上涨10%-15%，三星甚至计划调涨20%，仍待观察成交价 。 从行业供给端来看，中信证券预计，2023年行业供给增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复，看好存储板块周期2023年下半年见底。需求端而言，目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势。 总体上，分析师预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加本土化趋势下的投资机遇，建议关注：1）存储模组；2）存储芯片设计；3）存储配套芯片。

据媒体报道，三星电子宣布已开发出其首款7.5Gbps低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，目前这一突破性研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。这一成果或将改变PC和笔记本电脑的DRAM（动态随机存取存储器）市场，甚至影响到数据中心的DRAM市场格局。据悉LPCAMM技术有望同时克服了LPDDR和So-DIMM的缺陷，做为可拆卸的内存模组，LPCAMM在大大减少了设备内部空间占用的同时，还大幅提高了性能及能效。与So-DIMM相比性能提高50%，能效提高70%，体积缩小60%。 华泰证券发布研究报告称，存储正处于新一轮成长的黎明期：1)周期方面，当前存储产品价格已呈现筑底态势，叠加存储原厂减产、下游库存水位持续修正，目前行业已处于周期底部，下半年需求有望逐步回暖；2)创新方面，AI高速发展推动HBM为代表的高性能存储器需求快速增长，该行测算HBM市场24年将达64亿美金，AI有望开启存储成长新篇章。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。 万润科技 子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试，以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。

北京时间9月27日晚间，知名分析师郭明錤发文称，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。 郭明錤指出，苹果2024年的3nm需求将低于预期。2023年，苹果MacBook和iPad的出货量分别为1700万部和4800万部，分别下降了约30%和22%。出货量急剧下降的原因主要在于居家办公需求的终结，以及新规格（Apple Silicon芯片和Mini-LED显示屏）对用户的吸引力逐渐下降。展望2024年，苹果的3nm需求将受到MacBook和iPad缺乏增长动力的负面影响。 郭明錤表示，高通2024年的3nm需求也将低于预期，部分原因包括三星自家处理器Exynos 2400在其智能手机中的普及率高于预期。 郭明錤还称，三星3GAP+和英特尔20A的需求低于预期。他预计，三星、美光和SK海力士要到2025-2027年才会推出内存扩展计划。 目前的市场共识是，半导体行业将在今年下半年触底。然而，郭明錤认为，这一时间节点尚不明确，可能会推迟到2024年上半年，甚至要到明年二季度才会触底。 光刻机在芯片制造中扮演关键角色，阿斯麦是全球少数几家能提供芯片光刻机的厂商之一。在主要用于7纳米及以下先进工艺的EUV光刻机领域，阿斯麦更是唯一的供应商。 今年7月公布的二季度财报显示，阿斯麦共售出113台光刻机，其中全新光刻机107台，二手光刻机6台。阿斯麦该季度的新增订单金额达到45亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。

美国人工智能芯片公司耐能(Kneron)周二表示，它筹集了新一轮资金，希望加快其人工智能芯片的商业化布局，并希望与英伟达展开竞争。 该公司宣布，它又筹集了4900万美元，使其B轮融资总额达到了9700万美元，制造业巨头富士康和通信科技公司Alltek都是这轮融资的投资方。 耐能希望利用投资者对人工智能和芯片技术的巨大兴趣，获得尽可能多的发展资金。今年以来，英伟达股价上涨了180%，半导体设计公司Arm上周在美国IPO也表现火热。 目前，市场对英伟达产品的需求极为炽热，客户争相配备该公司支撑诸如ChatGPT等人工智能系统的芯片。相比之下，耐能设计的芯片主要用于消费电子产品和汽车等设备，专注于终端人工智能解决方案。比如，该公司推出的人工智能定制芯片KL720，可广泛用于智能安防、智能家居、无人机、智能穿戴设备等人工智能的重点应用领域。 耐能的芯片在设备上运行，而不是在云端。支持者表示，在成本、安全性和运行速度方面，耐能的芯片占据优势，因为一些人工智能应用程序不需要来自云端。 该公司认为，强大的GPT模型大多仍在云数据中心运行，这导致了一系列问题，包括高延迟、高数据传输成本以及用户隐私保护的不足，耐能的芯片可能解决这些行业瓶颈。 耐能将其芯片称为神经处理单元(NPU)，NPU是专门为边缘设备设计的。其最新产品被称为KL730，这种芯片是为智能汽车设计的，该公司表示，它可以用于支持自动驾驶。 耐能首席执行官Albert Liu声称，GPU的运行成本很高，这可能有助于市场对NPU的需求。 在新闻稿中，耐能写道：“有了这笔资金，耐能将专注于扩大其在人工智能方面的努力，将推动自动驾驶成为现实。” 当然，耐能不乏竞争对手，其中包括高通和联发科等巨头，以及一系列开发人工智能芯片的初创公司。 耐能已成功吸引一些备受关注的支持者，富士康是其中比较有趣的一家，因为该公司正努力实现多元化，从单纯组装iPhone等电子产品转向电动汽车和半导体等领域。 但到目前为止，富士康进军半导体市场的过程并不顺利。去年，该公司与印度韦丹塔集团签署了一项协议，计划在印度西部的古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。但今年7月份，富士康宣布退出了该计划，凸显了打入芯片市场的难度。

昔日“AI芯片第一股”寒武纪今日早间表示，实际控制人自愿承诺不减持公司股份。而在这份承诺发布的节点，正是寒武纪的“多事之秋”，背后的的意味不由得引人深思。 寒武纪：实际控制人自愿承诺不减持公司股份 今日早间，寒武纪发布公告，公司于9月25日收到了公司实际控制人、董事长、总经理陈天石出具的《承诺函》。 陈天石自愿承诺：本人直接持有的公司股份（119,530,650股）， 自本承诺函出具之日起至2024年12月31日，将不以任何方式进行减持 ，包括承诺期间该部分股份若因资本公积转增、派送股票红利、配股、增发等事项产生的新增股份。 近期刚遭“清仓式”减持 9月22日晚间，寒武纪发出一份股东减持公告，一度引发市场关注。 公告显示，9月21日，公司收到股东国投创业基金出具的《关于减持计划时间届满暨减持结果告知函》，国投创业基金已通过大宗交易方式减持寒武纪218.58万股股份，占目前公司总股本的0.52%；通过集中竞价方式减持寒武纪521.29万股股份，占目前公司总股本的1.25%。 根据公告，本次减持期间为2023年3月23日至2023年6月29日，累计减持739.87万股，减持比例为1.776%，减持总金额合计约14.82亿元。 减持后，国投创业基金所持寒武纪股份仅剩1176股，基本完成“清仓减持”。 根据该公司招股书和历次减持公告梳理，今年以来多个股东在该股大涨期间减持套现。公告显示，2023年3月23日～2023年8月24日，股东苏州工业园区古生代创投通过集中竞价和大宗交易完成了对寒武纪的清仓，目前持股比例为零；2023年2月9日～2023年6月7日，南京招银电信新趋势凌霄成长股权投资基金合伙企业（有限合伙）与湖北长江招银成长股权投资合伙企业（有限合伙）已通过集中竞价交易方式完成对寒武纪的清仓，持股比例目前为零。 几家企业年内共完成减持金额累计超过41亿元。 股东高位套现背后：公司业绩连年亏损 股东高位套现，赚得盆满钵满，但寒武纪业绩亏损明显。作为科创企业，公司研发投入也在缩减。 寒武纪2023年半年报显示，上半年公司实现营业收入约1.14亿元，同比下降33.37%；归属于上市公司股东的净利润亏损约5.45亿元。公告显示，受供应链影响，公司调整销售策略，优先服务毛利较高、信用较好的客户，造成了当期营业收入有所下降。 2023年上半年，公司研发投入总额4.83亿元，较上年同期减少1.47亿元，同比减少23.32%。对此，公司解释为，主要是职工薪酬减少、测试化验加工费减少、无形资产摊销减少导致。 2017年至2022年，寒武纪归母净利润分别亏损3.81亿元、0.41亿元、11.79亿元、4.35亿元、8.25亿元和12.57亿元。另外，数据显示，2023年三季度以来，寒武纪股价累计跌幅达32.91%。 公司连年的亏损，叠加股东的大规模减持、股价大幅回调，昔日的“AI芯片第一股”的光环或许已然暗淡。

据报道，美国明尼苏达大学双城分校的一个研究小组首次合成了一种独特的拓扑半金属材料薄膜，这种材料有潜力产生更多的算力和内存空间，同时使用更少的能源。 最新研究成果已于近期发表在了《自然通讯》杂志上。 正如美国《芯片和科学法案》所证明的那样，半导体制造业的重要性正在提升，更加需要支持研究开发无处不在的电子设备所需的材料。虽然传统的半导体技术是当今大多数计算机芯片背后的技术，但科学家和工程师们一直在寻找能够用更少的能量产生更多能量的新材料，以使电子产品更好、更小、更高效。 其中一个有潜力的替代选择是一类被称为拓扑半金属的量子材料。这些材料中的电子以不同的方式表现，使材料具有常见绝缘体和金属所不具备的独特特性。有鉴于此，这是传统半导体器件的替代方案，利用电子的自旋而不是电荷来存储数据和处理信息。 在这项新研究中，明尼苏达大学的一个跨学科研究小组成功地合成了一种薄膜材料，并证明了它具有低能耗、高性能的潜力。 在研究过程中，科学家们使用了一种与行业兼容的溅射工艺来制造这种半金属的薄膜形式。这一技术很容易被采用并用于制造真实世界中的设备，为延长电子设备的寿命和降低能耗提供了新的解决方案。 研究人员说，“我们正在寻找方法来延长我们的电子设备的使用寿命，同时降低能耗，我们正在尝试以非传统的、开箱即用的方式来实现这一目标。” “在我们的生活中，我们每天都在使用电子设备，从手机到洗碗机再到微波炉。他们都用芯片。问题是，我们如何最大限度地减少能源消耗？这项研究是朝着这个方向迈出的一步。我们正在开发一种新型材料，具有类似或更好的性能，但消耗的能源要少得多。”他们补充说。 研究人员们总结道，这项研究的成果不仅展示了拓扑半金属材料在电子设备中的巨大潜力，还为未来的科学研究和技术创新提供了新的方向。

据专注于人工智能（AI）的智库Rebellion Research称，英伟达的股价今年飙升得如此之高，以至于这家半导体巨头目前的估值水平让人想起17世纪的郁金香泡沫和上世纪90年代末的互联网泡沫。 今年迄今，AI芯片巨头英伟达股价已大涨逾190%，至416.10美元，但该智库表示，该股目前被严重高估，随时可能崩盘。 Rebellion Research的分析师在最新报告中写道：“从历史上看，金融市场见证了无数的资产泡沫，从17世纪的郁金香狂热，到20世纪90年代末和21世纪初的互联网泡沫。” “因生成式人工智能热情高涨，以及自身盈利飙升，英伟达最近的股票表现似乎表现出这种投机泡沫的许多特征。我们认为英伟达是一家伟大的公司……然而，可能也只是每股300美元。”他们补充说。 Rebellion Research是一家全球机器学习智库、人工智能金融顾问，同时亦是一家对冲基金。 像ChatGPT这样的生成式人工智能程序需要在高性能的专用图形处理单元（GPU）上运行，而英伟达在这个市场上占有巨大的份额。在后者发布了出色的财报后，投资者大举增持其股票。 这使得英伟达的估值达到了万亿美元，并使其成为由大型科技公司组成的“七巨头”中的一员。但据Rebellion称，人工智能的“实用性和盈利能力”还有待观察，这使得英伟达的股价在目前的水平上很脆弱。 策略师们在报告中警告称，从目前的市盈率来看，该公司估值过高，如果美联储最终将利率维持在较高水平更长时间以对抗通胀，该公司的股价可能会陷入困境。 他们写道：“以历史市盈率为参考，加上货币政策即将转变，投资者应谨慎行事。就像之前的每一次泡沫一样，导致泡沫上升的因素往往埋下了泡沫最终破裂的种子。” Rebellion利用概率模型进行市场预测，将这家芯片制造商的估值与过去400年里几个备受瞩目的泡沫进行了比较。 其中包括17世纪30年代的荷兰郁金香热潮——当时郁金香球茎的合约价格飙升，造成了第一次投机性金融泡沫，以及互联网泡沫破裂，后者引发了2000年3月至2002年10月期间以科技股为主的纳斯达克综合指数的大规模抛售。 事实上，对英伟达股价发出警告的也不止该机构。传奇投资人、投资机构Research Affiliates的董事长罗伯•阿诺特（Rob Arnott）本月早些时候警告称，英伟达的股票在今年惊人的反弹之后形成了一个资产泡沫，如果泡沫破裂，可能引发更大范围的市场崩盘。 “英伟达的崩盘会拖累整个市场吗？这是很有可能的，”他说。