伴随着汽车市场转暖以及公司旗下光刻材料体系扩充，华懋科技（603306.SH）第三季度营收净利润实现双增。在今日举行的业绩说明会上，华懋科技总经理张初全向投资者透露，东阳华芯将在今年年底启动设备的安装和调试工作，争取尽快投产。 值得注意的是，在业绩向好之余，公司Q3销售增速较之前略有降低，对此，张初全给出的解释是，增速略降为去年三季度公司收入基数显著高于一、二季度所致。环比来看，今年三季度是公司历史业绩新高。 另外对于Q3净现金流入仅600多万，公司财务总监肖剑波表示，主要原因系公司业务逐步成长，大部分客户以信用的方式结算，部分客户的应收款项在报告期末未到期所致。 公司目前的主营业务包括汽车被动安全业务以及光刻材料业务。汽车被动安全业务方面，张初全表示，目前公司产能利用率维持在较高水平，其中，厦门工厂正在积极扩产，进展顺利，产能正逐步爬坡，目前能满足公司订单的增长需求，有望突破产能瓶颈。 此外，越南工厂今年已经开工，预计明年下半年工厂主体建成，设备安装也将逐步入场，后续会尽快投产。 业绩会上，部分投资者对公司光刻材料业务提出疑问：“徐州博康没有达到承诺的业绩，后期有什么计划？”对此，张初全表示，徐州博康经营和建设均在正常推进；而对于东阳华芯，他透露，今年年底将启动设备的安装和调试工作，力争尽快投产。 投资者对公司新任董事吴黎明参与的具体事务表示关注。据了解，吴黎明于10月加入公司，目前为上海晶持科技法定代表人，而晶持科技大股东爱普迈和张江高科同为张江集团控股。对此，张初全表示，吴黎明目前尚未在公司有其他任职，将依托其在半导体及新材料领域的经验为公司的发展提供帮助和支持。 根据公司财报，2023年第三季度，公司实现营业收入5.66亿元，同比增长18.95%，净利润7160.14万元，同比增长28.15%。

11月17日，港股半导体板块再度萎靡，短线反弹势头遭挫。 截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、中电华大科技(00085.HK)双双跌超4%，上海复旦(01385.HK)跌超3%，中芯国际跟跌超2%。 消息面上，本周多方消息令市场此前对半导体行业高涨的复苏预期形成扰动。 一方面，上周华虹半导体、中芯国际相继公布三季度业绩，市场对两家晶圆代工龙头四季度的业绩预期较为谨慎。 高盛在近日的一份报告中指出，根据指引，华虹半导体四季度收入预计环比跌12%-21%，毛利率预期也较弱，仅为2%-5%，对比第三季度则为16.1%。 开源证券分析师吴柳燕在11月15的报告中表示，三季度华虹半导体业绩先出下滑主要由于多降价导致平均销售价格显著下降，基于公司给出的收入及毛利率指引，预计四季度或将出现经营亏损。 此外，国际投行摩根大通近日发布报告称，中芯国际将2023年资本支出上调至75亿美元，同比增加21%，这意味着其2024-25年的折旧压力更大，或对业绩产生影响。 值得注意的是，近期中芯国际在接受投资者调研时还表示，预计大宗产品晶圆价格在来年还会进一步下降。 另一方面，据韩国当地媒体报道，数据显示，全球存储芯片巨头三星电子及SK海力士第三季度的的库存仍处于高位。这也让市场对半导体周期复苏节奏的预期重新调整。 不过，目前机构对半导体行业处于底部区域的判断仍有共识。 据中原证券分析师邹臣11月11日的行业月报显示，目前半导体行业估值低于低于近十年中位值。而全球前15大芯片厂商有8家在三季度实现营收环比增长，根据部分厂商指引四季度有望继续增长。 国信证券电子团队也在11月策略报告中称，全球和中国半导体销售额均连续两个季度环比增长且同比降幅收窄，周期维度半导体本轮周期底部已过，将逐步复苏。

从虚拟币热潮到AI大模型时代，英伟达可谓近几年来半导体市场的绝对明星。乘着ChatGPT的东风，英伟达市值从年初至今已经大涨234%，成为标普500指数成分股中涨势最高的“当红炸子鸡”。 不过，随着AI热潮持续升温，越来越多厂商也开始在AI芯片领域发力：前有英特尔、AMD等半导体巨头公布新一轮的AI芯片研发计划，后有OpenAI、微软等下游客户推动自研芯片，大有各大高手“围攻光明顶”的趋势。 这不，在美东时间周三微软刚刚宣布推出首款AI自研芯片后，韩国一家半导体初创公司也推出了其最新的AI智能芯片。 韩国初创公司推出AI智能芯片 当地时间周四，韩国无线运营商SK 电信在首尔举办科技峰会SK Tech Summit 2023。这场峰会着重于展示SK集团各领域的先进技术，其中，重中之重便是人工智能技术。 在这场峰会上，SK集团下属的半导体初创公司Sapeon Inc.宣布，该公司推出了其最新的人工智能芯片X330。 该公司在声明中表示，X330芯片的计算性能是上一代X220的四倍，能效是其两倍多。Sapeon 计划先为主要客户进行测试，并在2024年上半年开始批量生产该芯片。 韩国巨头SK电信在背后支持 Sapeon公司总部位于美国加州圣克拉拉。据报道，韩国巨头企业SK电信、SK海力士、SK Square等是该公司的股东。 2020年，SK电信首次开发了Sapeon X220，这是韩国国内首款用于提供高速低功耗AI服务所需的数据中心的芯片。 两年后，SK电信将Sapeon业务分拆出来，使其成为总部位于加州的一个独立实体企业，以加速人工智能芯片的商业化。 彭博报告显示，随着OpenAI的ChatGPT等服务的涌入，在未来十年内，生成式人工智能市场有望从2022年的400亿美元激增至1.3万亿美元。

当地时间周三，科技巨头微软宣布推出了两款高端定制芯片，其中一款便是投资者极为关注的人工智能(AI)芯片，不过微软并没有详细说明产品的性能。美股盘中，微软股价微跌0.2%。 在当天的Microsoft Ignite全球技术大会上，微软发布了Microsoft 365 Copilot新增功能、Security Copilot演示、Azure最新功能展示等一系列内容。但重点还是微软的首款人工智能芯片Maia 100，这将为其Azure云数据中心提供动力，并为其各项人工智能服务奠定基础。 Maia 100芯片旨在运行大语言模型，帮助人工智能系统更快地处理大量数据，以完成识别语音和图像等任务，并有可能避免对英伟达的高成本依赖。不过微软暂时并不打算出售这种芯片，而是将把它们用于支持自己的产品，并作为其Azure云计算服务的一部分。 负责Azure芯片部门的副总裁Rani Borkar声称，已经在Bing和Office人工智能产品上测试了这款芯片，ChatGPT开发商OpenAI也在进行相关测试。 在演讲中，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉表示：“我们的目标是确保我们和我们的合作伙伴能够为客户带来最终的效率、性能和规模。”他补充说，Maia 100将首先为微软自己的人工智能应用程序提供支持，然后再向合作伙伴和客户开放。 作为云计算服务的顶级提供商和人工智能应用的重要推动力量，微软在芯片行业的参与度不断加深。这一举措可能使微软避免过度依赖某一家供应商，目前整个行业对英伟达人工智能芯片的争夺凸显了这一弱点。 微软高管表示，他们计划通过一套通用的基础人工智能模型，来解决人工智能服务的高成本问题，而Maia 100芯片对这项工作至关重要。 微软云和人工智能部门执行副总裁Scott Guthrie表示：“我们认为，Maia 100为我们提供了一种方式，可以为客户提供更快、成本更低、质量更高的解决方案。” 分析公司Creative Strategies的首席执行官Ben Bajarin声称：“这并不是说微软要取代英伟达的芯片。Maia 100芯片将允许微软在云端销售其人工智能服务，直到个人电脑和手机足够强大。” 明年上市 微软发布的第二款芯片是名为Cobalt 100的CPU，是一款基于Arm架构的128核云原生芯片，针对通用的计算任务，可能会与英特尔处理器展开竞争。 Borkar表示，这两款芯片都采用了台积电的5纳米制程工艺制造技术，Maia 100的晶体管数量达到1050亿个。据悉，微软的Maia人工智能芯片和ARM驱动的Cobalt CPU都将于2024年上市。 总的来说，也是微软一直在推进的工作是，它将把各种人工智能辅助功能以及Bing聊天机器人功能整合到一个软件中，让用户可以更方便地访问所有这些功能。 微软开展的一项调查显示，人们对其新的企业人工智能工具普遍满意。例如，77%的用户表示，一旦他们使用了它，就不想回到之前的状态。

据报道，慕尼黑工业大学（TUM）的Hussam Amrouch教授领导的研究团队开发出了一种可用于人工智能的架构，其功能是同类内存计算方法的两倍。 最新研究结果已于近期发表在了《自然》杂志上。据称，创新的新型芯片技术集成了数据存储和处理功能，大大提高了效率和性能。这些芯片受到人脑的启发，预计将在三到五年内上市，需要跨学科合作才能达到行业安全标准。 据悉，Amrouch团队利用被称为铁电场效应晶体管（FeFET）的特殊电路应用了一种新的计算模式。几年内，这可能会被证明适用于生成式人工智能、深度学习算法和机器人应用。 实际上，他们的基本理念很简单：以前的芯片只在晶体管上进行计算，而现在它们也是数据存储的位置。这样既省时又省力。Amrouch说：“因此，芯片的性能也得到了提升。” 随着人类需求的不断提高，未来的芯片必须比以前的更快、更高效。因此，它们不能迅速升温。如果它们要支持诸如无人机飞行时的实时计算等应用，这是必不可少的。 “像这样的任务对计算机来说是极其复杂和耗能的，”研究人员说。 对芯片的这些关键要求可以用数学参数TOPS/W来概括：“每秒每瓦特的太赫兹运算量”。这可以看作是未来芯片的重要技术指标：当提供一瓦（W）功率时，处理器每秒（S）能执行多少万亿次运算（TOP）。 这款新型人工智能芯片可提供885 TOPS/W。这使得它比同类人工智能芯片（包括三星公司的MRAM芯片）的功能强大一倍。而目前普遍使用的CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片的运行速度在10-20 TOPS/W之间。 具体而言，研究人员从人类那里借鉴了现代芯片架构的原理。Amrouch说：“在大脑中，神经元负责处理信号，而突触则能够记住这些信息，他描述了人类如何能够学习和回忆复杂的相互关系。” 为此，芯片使用了"铁电"（FeFET）晶体管。这种电子开关具有特殊的附加特性（施加电压时极性反转），即使在切断电源的情况下也能存储信息。此外，它们还能保证在晶体管内同时存储和处理数据。 Amrouch认为：“现在，我们可以构建高效的芯片组，用于深度学习、生成式人工智能或机器人等应用，例如，在这些应用中，数据必须在生成的地方进行处理。” 不过，慕尼黑工业大学慕尼黑机器人与机器智能综合研究所（MIRMI）的教授认为，要实现这一目标还需要几年时间。他认为，适合实际应用的首款内存芯片最快也要三到五年后才能问世。

英伟达(NVDA.US)周二美股收涨2.13%，报496.56美元，创下历史新高。这是英伟达连续第十个交易日收涨，追平了该股有史以来最长的连续上涨行情。 今年迄今为止，这家AI芯片领军企业的股价已上涨逾240%，成为纳斯达克100指数和标普500指数中表现最好的成分股。英伟达发布的新一代人工智能(AI)芯片H200帮助该股股价在最近一轮涨势中上涨了22%，市值增加了约2190亿美元。与此同时，市场对美联储事实上已结束加息的预期也推动了包括英伟达在内的一众科技股的反弹。 当地时间11月13日，英伟达宣布推出NVIDIA HGX™ H200(AI芯片型号，以下简称“H200”)H200是目前用于训练先进的大型语言模型H100的升级版。据悉，H200是首款采用HBM3e内存的GPU(显卡)，相较此前速率更快、容量更大，进一步加速生成式AI与大语言模型，同时推进用于HPC(高性能计算)工作负载的科学计算，可提供传输速度4.8 TB/秒的141GB显存，与上一代架构的NVIDIA A100相比容量翻了近一倍，带宽增加了2.4倍。根据英伟达方面的说法，将于2024年第二季度开始通过全球系统制造商和云服务提供商提供H200。 Wolfe Research分析师Chris Caso表示：“英伟达过去没有更新过以前的数据中心GPU。因此，这进一步证明了英伟达正在加快产品节奏，以应对人工智能市场的增长和性能要求，这进一步扩大了他们的竞争护城河。” Bloomberg Intelligence分析师Kunjan Sobhani表示：“第一批H200将于2024年年中上市表明英伟达正在加速产品推出的步伐，这可能有助于捍卫其市场份额。新的H200可能是市场上性能最好的GPU，并提高了竞争的门槛。” 此外，今年以来表现亮眼的另一家大型科技公司莫过于Meta(META.US)。数据显示，Meta今年迄今上涨了近180%，较去年11月的低点更是涨了近300%。 Meta股价因令人失望的财季营收和未来业绩预警、以及超出市场预期的巨额支出计划在去年11月初跌至2015年来新低。如今，对成本削减的关注、弱化的元宇宙言论以及收入增长的复苏，帮助打消了大多数人对Meta的怀疑。在70位关注这家社交媒体巨头的分析师中，有62位对该股给出了等同于买入的评级。这表明，分析师从未像现在这样对Meta未来的进一步上涨充满信心。 尽管Meta的估值今年有所上升，约为未来12个月预期市盈率的18倍，但它是七大科技和互联网股中便宜的，相对于纳斯达克100指数和标准普尔500指数成分股也有折让。交易所交易基金公司Defiance ETFs的联合创始人兼首席投资官Sylvia Jablonski认为，Meta现在的重点是正确的，该公司将在未来几年从人工智能和数字广告支出的增长中受益。

SMM 11月14日讯：11月14日开盘，半导体概念板块便快速拉升，走势活跃，盘中一度涨逾1%，截至收盘，半导体概念指数以1.14%的涨幅报1492.87，较10月23日低点涨幅达15.16%。个股方面，寒武纪涨13.19%，炬光科技涨10.91%，芯海科技涨9.47%，恒玄科技、华海诚科、恒烁股份、气派科技等多股纷纷跟涨。 港股半导体指数也连续第二日反弹，个股方面，华虹半导体一马当先，以超5%的涨幅持续领涨。 公司消息面上，高盛发布研报指出，华虹半导体管理层认为主要产品都将面临价格压力，不过相信客户正在消化库存，并预计需求将在明年复苏。高盛认为，在电动汽车、新能源和工业应用发展的推动下，本地客户对华虹的IGBT、MCU、模拟等专业技术的需求不断增长，因此维持长期增长的正面看法。 值得一提的是，前段时间，华虹半导体发布其三季度业绩报告，其中提到，公司第三季度营收为41.09亿元，同比下滑5.13%，归属于上市公司股东净利润为9583.41万元，同比下滑86.39%。　华虹公司总裁兼执行董事唐均君评价表示，半导体行情尚未复苏，当季毛利率为16.1%，公司第三季度业绩符合指引预期。 放眼整个半导体行业，消息面上，近日，国内唯一一家具备90nm及以下芯片制造能力的光刻机整机厂商——上海微电子装备（集团）股份有限公司计划在国内首次公开发行股票并上市，该公司的产品在后道封装光刻机领域具有市场优势。 且近期，随着小米14系列新机开售以及华为Mate 60 Pro的横空出世，业内对智能手机的销量增长信心重燃，与此同时，业内也对消费电子上游的半导体产业充满了期待。 中原证券此前提到，目前半导体行业处于下行周期底部区域，半导体行业估值低于近十年中位值，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，新能源汽车需求相对较好。且随着存储芯片领域的供需关系不断改善，存储器价格有望继续反弹，周期复苏或降至。在国际地缘政治冲突加剧的背景下，国内存储厂商国产替代进入加速成长期。 东吴证券也表示，2023年前三季度半导体设备零部件板块受益零部件国产化推进，收入获得稳步增长。考虑到国内半导体零部件国产升级提速、2023年四季度海外半导体景气度有望复苏，业绩增速有望逐步回暖。 国际半导体产业协会SEMI也曾提到，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。不过同时其也提到，机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。 11月10日，身为国内两大晶圆厂之一的中芯国际也在其业绩说明会上表示，受地缘政治影响，多个国家、地区都在单独扩建自身产能，但全球整体需求并不及产能扩建速度，个人预计全球范围产能可能会过剩，需要较长时间消化过剩产能。 国内半导体产业上游硅晶圆龙头沪硅产业曾表示，其预计行业周期已经来到底部，2023年上半年客户需求确实一直持续下滑，但是三季度开始已经企稳，偶尔还有部分急单，因此，沪硅产业预计半导体行业周期已到底部。 五矿证券方面认为，伴随着半导体行业中上游去库存调整、下游AI算力基础设施建设需求和消费电子出现回暖趋势、政策发力、国产替代持续推进，半导体板块有望触底回升。 开源证券方面也表示，从历史盈利情况来看，半导体行业位于周期底部区域，指数盈利水平符合周期底。国内分析师预计本轮半导体周期将在2023年触底，2024年重回增长通道。分析师预计2024年和2025年半导体行业归母净利润同比增长分别为45.91%和32.05%。

半导体巨头英伟达（Nvidia Corp.）股价周一创下近七年来最长的连涨纪录，徘徊在历史高点附近。截至收盘，英伟达涨0.59%，报486.20美元，该股今年迄今的涨幅已达近240%。 周一早些时候，这家芯片巨头推出了新的人工智能（AI）芯片，承诺相对于之前的型号，该款芯片有显著的性能提升。该公司表示，新一代AI芯片H200，旨在培训和部署各种人工智能模型。 据悉，新的H200芯片是当前用于训练先进大语言模型H100芯片的升级产品，集成了141GB的内存，更加擅长进行“推理”。在用于推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。 富国银行（Wells Fargo）分析师Aaron Rakers表示，H200是英伟达推出的首款采用HBM3e内存的芯片，赋予了它更大的带宽和容量，凸显了“内存在下一代人工智能工作负载中的重要性”。 英伟达称：“借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍。” 市场研究公司Wolfe Research的分析师Chris Caso指出，英伟达“过去没有更新过之前的数据中心GPU，因此这进一步证明了（英伟达）正在加快产品节奏，以应对人工智能市场的增长和性能要求，这进一步扩大了他们的竞争护城河。” 英伟达股价周一上涨近0.6%，连续第九个交易日上涨。根据道琼斯市场数据，这是该股自2016年12月27日以来最长的连续上涨，当时该股连续上涨了10个交易日。在目前的九个交易日中，该股上涨了19%以上。 英伟达股价周一收于486.20美元，比8月31日创下的493.55美元的历史收盘高点低1.5%。该公司将于11月21日收盘后公布第三季度财报。 瑞穗证券分析师Jordan Klein周一对英伟达过去一周的涨势进行了评估，他写道，英伟达、博通和台积电的股价上涨似乎反映了对投资者和零售买家的“真正的”吸引力，而AMD和芯片设备股的上涨似乎更像是空头挤压。

英伟达周一在官网宣布推出NVIDIA HGX™ H200，该平台基于NVIDIA Hopper架构，配备具有先进内存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。NVIDIA H200是首款提供HBM3e内存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。 由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华海诚科 的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。 联瑞新材 部分客户是全球知名的GMC供应商，因HBM在封装高度提升、散热需求大问题上，颗粒封装材料（GMC）需添加球硅、球铝。

自今年2月以来，芯片巨头台积电的月度销售额久违地录得同比增长。 受此消息提振，公司股价周一一度创下近半年来的最大涨幅。 台积电的芯片销售额同比增长，也突显出全球芯片市场正逐渐从疫情低谷中复苏的预期。 台积电月度营收久违地同比增长 近日，台积电发布月报显示，该公司10月营收录得2432亿新台币（约合人民币548亿元），环比增长34.8%，同比增长15.7%，这是自2月份以来，台积电首次实现月度销售额同比增长。 本周一开盘，台积电股价在台股市场上飙升4.1%，一度创下了5月份以来的最大单日涨幅。截至发稿，公司股价涨幅略微收窄至2.87%。 今年前10个月，台积电营收同比下降3.7%，至1.78万亿新台币（约合人民币4012亿元）。 芯片市场将很快触底？ 台积电首席执行官魏哲家上个月曾表示，在经历了一年多的后疫情低迷之后， 该公司预计芯片市场将“很快”触底。 他提到，人工智能的繁荣刺激了对训练大型语言模型的芯片的需求，同时，台积电已经发现智能手机和个人电脑等消费电子行业需求改善的早期迹象——而智能手机和个人电脑芯片正是台积电最大的业务之一。 魏哲家表示，鉴于其强大的技术领先地位和广泛的客户群，公司有信心在2024年实现更健康的增长。 台积电上个月曾预计，本季度公司销售额将达到188亿至196亿美元（约合人民币1371亿至1430亿元），高于分析师的预期。 在公布10月销售额后，台积电需要在今年剩余时间内实现约117亿美元（约合人民币853亿元）的销售额，才能达到这一预期的中点。