电子材料咨询公司TECHCET发布报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。据SEMI数据统计，随着先进制程工艺不断演进，所需要的刻蚀次数也逐渐增多，从65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，复杂度提升了8倍，显著提高了对光刻胶的需求。根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

容大感光主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等电子化学品的研发、生产和销售，手机芯片使用到的半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品。

晶瑞电材ArF高端光刻胶研发工作正式启动，已完成ASML1900Gi型光刻机、匀胶显影机、扫描电镜、台阶仪等设备购置，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶。