英特尔正在努力自救，除了本月中旬宣布的重大业务调整之外，该公司近日还传出可能将被高通并购的消息。 然而，华尔街大部分分析师认为，英特尔仍属意自行开展业务，不太可能接受高通的收购邀约。而最新消息称，美国政府正在商议向英特尔提供85亿美元的财政拨款和110亿美元的贷款，这或许能为英特尔提供重要的资本强心针。 据知情人士透露，白宫可能将在年底前敲定这一拨款计划，谈判已经进入后期阶段，任何收购英特尔全部或部分业务的行为都可能破坏微妙的谈判。 还有一名熟悉英特尔的人士则指出，由于靠近美国大选，白宫可能急于落实这一项目，若补贴在11月大选前确定也不会令其惊讶。 这将是美国芯片法案授予的最大单笔补贴，美国政府希望通过一系列财政援助扶持美国当地的芯片企业，并同时吸引海外投资者。这一法案同时也是拜登政府最引以为豪的政治成就。 互利的买卖 今年3月，拜登参观了英特尔位于美国亚利桑那州的工厂，并大力宣传这项临时融资协议。白宫称，该协议将为亚利桑那州带来3000个制造业岗位和7000个建筑业岗位，而亚利桑那州是选举中的关键摇摆州。 此外，作为美国芯片业多年以来的无冕之王，英特尔对于美国来说也有着特殊的代表意义，美国商务部长雷蒙多曾称呼英特尔为冠军半导体公司。TechInsights的G Dan Hutcheson则指出，芯片法案的部分目的也在于，确保英特尔等公司为受美国政府支持的美国公司。 作为向美国政府的示好，英特尔则在本月中的转型声明中强调，不会暂停在美国的一切投资，而是取消其在德国、波兰和马来西亚的扩张。 如果英特尔能成功获得白宫的这笔拨款，其将有可能就在芯片代工业务上再搏一搏，尝试单车变摩托，而不至于因财务压力将其拆分或者出售。 英特尔本身也对其持续亏损的芯片代工业务仍寄予厚望。本月早些时候，英特尔宣称其最先进的18A芯片制造工已经揽到亚马逊这一大客户。本周，英特尔再次加码，发布了两款AI芯片，其虽比英伟达的H100在性能上有所削弱，但在成本上极富优势。 这代表着英特尔仍拥有与全球顶级代工商一争高下的雄心，而这一雄心目前急需资金为其续航。

印度政府正在大力推进其半导体制造雄心，加大力度吸引国际电子公司和芯片制造商在印度设立工厂。 作为供应链的重要一环，为台积电、三星电子、SK海力士公司和英特尔公司提供设备的东京电子宣布，计划在印度招聘和培训当地工程师，为印度公司塔塔电子提供技术服务。 东京电子首席执行官Toshiki Kawai表示，印度员工将获得来自日本的现场和远程支持。但他并未透露在印度的招聘规模。 东京电子此前计划在未来五年内，全球招聘10000名新员工。其还预计，到2030年，受到人工智能、自动驾驶汽车和脱碳转型的推动，芯片总体需求将翻一番。 遭到考验的雄心 东京电子早些时候表示，将帮助塔塔电子培训员工使用芯片制造设备，并支持其研发。 该公司是一家生产硅片开发、图案化和清洗设备的公司，其主要竞争对手为美国的应用材料公司。现在，东京电子正在寻求低温蚀刻大规模生产技术的认证，其可以高速处理堆叠式闪存。 除了东京电子之外，美国内存制造商美光科技计划投资27.5亿美元在印度建造一座组装厂，以色列Tower Semconductor也在寻求与印度富豪阿达尼合作，在印度西部建造一座价值100亿美元的制造厂。 这充分反映出莫迪政府150亿美元半导体扶持计划的吸引力，也反映出全球半导体产业继续海外布局的策略重点。 但好消息之外，印度目前也正面临着一个巨大的问题——劳资矛盾。先行者韩国三星电子在印工厂正在经历大规模的罢工，工人们连续三周堵在工厂周围，誓言获得更高的工资及福利待遇。 三星电子则表示，一定程度的涨薪要求是可以理解的，但要求工资在短时间内涨到两倍显然不可接受。据当地媒体称，印度政府已经要求邦政府介入调解，但目前双方尚未出现和解苗头。 这一事件也被分析师视为对印度的重大考验。若三星电子工厂的印度工人获胜并成功组建了工会，对于该地区的其他制造工厂来说将是现成的例子，并引发更大规模的工会组建浪潮。而这对海外投资人来说，将是一个极大的劝退因素。

全球光刻机产业终于迎来了一个有些“不一样”的新产品——日本佳能公司本周宣布，成功交付首台新型纳米压印光刻机。 （来源：佳能公司官网） 这里首先需要解释一下，佳能的纳米压印光刻（NIL）系统，与阿斯麦的光刻技术有什么区别。 传统的光刻机通过将电路图案投影到涂有光刻胶的晶圆上来转移电路图案， 佳能的设备则是通过将“印有电路图案的掩模像印章一样压入晶圆上的光刻胶中”来生产芯片 。由于电路图案的转移不需要通过光学机制，掩模上的精细电路图案可以在晶圆上忠实再现。 佳能在去年十月发布了全球首台商业化纳米压印光刻系统FPA-1200NZ2C， 公司表示这款设备可以实现最小线宽为14纳米的电路图案，相当于当前生产先进逻辑半导体用到的5纳米节点。 关键优势是便宜 佳能表示，相较于传统光刻机需要复杂的光学镜片构造， 纳米压印设备的构造更为简单，功耗仅需十分之一 。同时还能通过单次压印形成复杂的三维电路图案，能够处理用于最先进逻辑芯片的极细电路。 这条芯片制造路线的开发从2014年启动。去年底开始，佳能与铠侠 (Kioxia)、大日本印刷合作开始销售这款设备。 这次交付的首台设备将被送往美国得克萨斯电子研究所 。这是得克萨斯大学奥斯汀分校支持的一个团体，成员包括英特尔和其他芯片公司、公共部门和学术组织。这台设备将被用于芯片制造的研究与开发工作。 佳能光学产品副首席执行官Kazunori Iwamoto对媒体表示， 公司计划在未来3-5年内，每年销售10-20台此类设备 。 对于佳能来说，进一步推广纳米压印技术也存在一些挑战。首先由于“压印”的物理机制，这种光刻机需要更先进的技术防止细小的尘埃颗粒造成芯片缺陷。同时由于芯片制造涉及广泛的产业链，拓展更多公司、特别是材料企业加入“纳米压印产业链”对于佳能来说也非常重要。

自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》后，包括思林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业发布资产并购计划。A股半导体板块本周显著回暖，9月27日多只芯片ETF迎来爆发，科创芯片ETF南方（588090）一度触及涨停，最终收涨19.74%，天弘中证芯片产业ETF也以涨停价报收。1700亿市值半导体设备龙头股北方华创自2023年4月14日以来首次报收涨停。此前宣布跨界并购宁波奥拉电子的双成药业收获连续第11个涨停。 今年全球再迎半导体并购重组热潮 今年以来，包括希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内，多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展公告。此外包括双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威53%股权、必创科技拟收购创世威纳等。 据集微咨询统计，2024年8月，全球共发生超294起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加9起（3%），同比增加137起（83%）。本月并购数量环比上升，同比大幅增长。按所处国家或地区划分，中国大陆有114起，为数最多。 天风证券表示，半导体行业并购重组趋于活跃，看好并购重组助力半导体企业提升国际竞争力。国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。 晶圆产能加速扩张 国产半导体设备迎巨大发展机遇 根据SEMI七月份发布的《年中总半导体设备预测报告》，2024年全球晶圆厂设备支出将由2023年的956亿美元增长至983亿美元，同比增长3%，主要系行业逐步好转，进入周期上行阶段。同时，SEMI数据显示，中国已连续四年成为全球最大半导体设备市场。Gartner也预计，2018-2025年全球新建晶圆厂项目总数预计为171座，其中中国位居全球第一。 SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出：全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，年复合成长率为17.4%；而3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，年复合成长率为29%”。 源达证券指出，半导体设备作为高技术门槛、高附加值行业，晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体设备资本开支。展望明年，华福证券指出，龙头设备公司加快平台化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期，当前或可积极关注龙头平台型设备公司底部机会。 华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%，看好本土设备国产化率快速提升。 具体至产业链，半导体设备大致可分为晶圆/硅片制造设备、芯片制造设备/前道设备，封测设备/后道设备。从2024年上半年业绩看，刻蚀、薄膜沉积等前道设备、晶圆加工设备等方向业绩表现较好。就最近一个月的市场表现来看，板块内低估值品种表现则相对强势。而检测、抛光设备等或受益晶圆加工产能加速扩张，有望具备较强业绩弹性。

“可能在短期或中短期内，市场焦点会集中在一些大型通用模型上，然而对于AI来说，更广阔的应用空间实际上是在推理场景中。”近日召开的英特尔®至强®6性能核处理器发布会后，英特尔市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉在接受财联社记者采访时表示。 据财联社记者多方采访梳理获悉，当前国内大模型厂商算力成本至少七成仍用于训练端，而未来推理将成“大模型下半场”。海内外众多厂商均已盯上推理算力的蛋糕，芯片巨头英特尔服务器CPU至强（Xeon）系列重量级新品亦瞄准推理市场需求，直接带动多家服务器厂商新品于今年9月起至明年一季度密集面市，国内数据中心预期步入新发展阶段。 推理算力需求或达训练10倍 供给端紧盯蛋糕 “实际上，在AI技术的实际应用落地过程中，用户感受最直观、最强烈的往往是推理环节的性能表现。虽然过去我们一直在强调大模型训练的重要性，但真正到了企业应用层面，推理的需求规模往往是训练需求的5-10倍。”站在推理算力需求视角，紫光股份（000938.SZ）旗下新华三集团计算存储产品线副总裁刘宏程向财联社记者表示。 他进一步告诉财联社记者，通用模型应用于具体行业时，往往需要结合企业数据进行私有化微调与推理。“通用大模型的投入成本过高，很多企业难以承担，而且投入与产出的时间比也较长。因此，企业更倾向于在通用模型的基础上进行微调，以满足自身特定需求，并通过推理来实现应用落地。” 财联社记者采访了解到，众多从业者认为算力需求将持续增长，对行业发展前景持乐观态度。 “我们认为能够在‘百模大战’竞争中生存下来的通用大模型数量将非常有限，可能不会超过一只手能数得过来的数量。某些参与者可能会面临巨大挑战，甚至被市场淘汰。但从整个市场的角度来看，训练规模的需求仍然非常庞大。此外，当所有的通用模型和私域模型都达到可用并准备变现的阶段时，我们预测将会有一个规模达到训练市场5到10倍的推理市场等待着我们。算力投入预计将在未来5-10年内保持高速增长。”刘宏程称。 站在供给视角，据财联社记者观察，国内炙手可热的华为、近期因启动IPO颇受关注的GPU独角兽燧原科技、壁仞科技、海外的AMD、Cerebras Systems、FuriosaAI等众多芯片厂商纷纷加码AI推理竞赛。与此同时，Meta、微软、OpenAI等厂商亦透露亲自下场做推理芯片的计划，其中Meta上半年已正式发布MTIA v2芯片。 财联社记者问及英特尔如何看待推理算力供给侧的蓬勃趋势，梁雅莉称，前述厂商亲自开发推理芯片，“一方面是因为需求旺盛，另一方面也是为了寻找价值和性能之间的平衡。” 她认为，推理算力需求下，硬件架构和性能固然重要，更重要的是软件的优化和整体系统的设计。软件层面，比如深度学习框架需要不断优化；整体系统设计层面，无论CPU、GPU甚至FPGA，最重要的是如何与产业的每一个具体场景深度融合。 CPU可用于10B模型推理 推动服务器革新 英特尔最新至强6性能核处理器（代号Granite Rapids）的发布，使得AI推理算力赛道迎来更强劲的CPU选手。 据悉，至强6性能核采用分离式模块化设计，包括Intel 3工艺的计算模块、Intel 7工艺的I/O模块；最高配备128个X86内核，支持高达每秒6400MT的DDR5内存、每秒8800MT的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路（速率达每秒24 GT），96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道、504MB的L3缓存。 英特尔至强6能效核处理器（代号Sierra Forest）曾于今年6月推出，针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化。 公开资料显示，至强是英特尔为与普通个人电脑市场作区分研制推出的服务器CPU品牌，该产品线面向中高端企业级服务器、工作站市场。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立透露，现有AI服务器中大部分机头CPU仍是英特尔CPU。基于英特尔“四年五个制程节点”战略，2024年至强6系列采用了Intel 3制程工艺。 据悉，自第四代至强起，英特尔针对AI加速推出专属指令集“英特尔®高级矩阵扩展（下称AMX）”，使得CPU能够支持市面常见大模型的推理计算，第四代、第五代至强可以用于处理6B、7B甚至13B的模型，正被业内大量使用中。而在第六代至强中，AMX亦做出升级。 财联社记者于发布会现场获悉，从实际推理表现看，针对70亿参数的Llama2大模型推理，至强6性能核相比第五代至强单颗CPU性能和每瓦特性能分别有3.08倍、2.16倍提升；针对80亿参数的Llama3，则分别有2.40倍、1.68倍提升。 （受访者供图） “2年前，一个主流服务器搭配的至强处理器应该是24-48核。相比上一代，至强6性能核性能装备从64核到128核，单核性能提升1.2倍。”陈葆立在发布会上称。 据财联社记者观察，除了CPU内核数及整体性能提升，在GPU用于AI推理被视作主流的当下，这款CPU加码推理的意义更在于带动国内数据中心步入新发展阶段。 刘宏程认为，融合架构相比单一GPU服务器更符合企业私有化微调、推理的需求。“因为对于私域小规模的训练和推理任务来说，融合架构的投资回报率更高，能更有效地利用资源。” 梁雅莉亦告诉财联社记者，“未来的市场环境下，性能和成本必须做平衡考虑。尤其是对于推理场景，只追求性能是欠妥的，企业最终要平衡的是在这样一个场景下耗费的算力成本是多少，以及它如何转化为企业的商业价值，最终大家都需要进行成本效益分析。” 财联社记者注意到，由于生成式AI算力需求持续增长，在本月受业内关注的两大互联网巨头的“主场”2024腾讯全球数字生态大会、2024云栖大会上，围绕英特尔至强6性能核的讨论声就已逐渐增多。 而OEM厂商方面，超聚变服务器产品总经理朱勇对财联社在内的媒体表示，基于通用场景的CPU推理可实现“一芯多用”：“现在CPU已经发展到可以去做一些10Billion左右的大模型推理场景，这为客户带来的优势是能够降低TCO。” “过去我们常常区分通用服务器和GPU服务器，但在这一代至强6服务器上，我们实现了一个融合基础设施，即能够同时兼顾通用计算和GPU加速的需求。这种融合将加速各行业对新技术应用的推动，因为用户不再需要在不同类型的服务器之间做出选择，而是可以更加灵活地应对多样化的计算需求。”刘宏程称。 此外财联社记者获悉，浪潮信息（000977.SZ）、超聚变、新华三、中兴通讯（000063.SZ）、联想等厂商基于英特尔至强6性能核处理器的服务器新品将陆续面市。

本周四，全球芯片股迎来一片狂欢。 美东时间周三盘后，美光科技公司发布了亮丽财报之后，全球半导体市场信心显著受到提振。与此同时，SK海力士、东京电子也传出利好消息，推动美国、日本、韩国和欧洲市场的芯片股价普遍上涨。 与接连不断的好消息形成鲜明对比的，是半个月前摩根士丹利才刚刚发布的一篇名为《凛冬将至》的看衰报告。摩根士丹利认为，全球内存芯片行业已经“凛冬将至”，HBM供应过剩的困境可能即将上演。 而周四的全球普涨行情，也令投资者不禁对大摩的判断产生怀疑：凛冬真的将至吗？ 全球芯片点燃普涨行情 美东时间周三盘后， 美光科技发布强劲财报 ：不仅第四财季营收取得十多年来最大涨幅，而且对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期。 值得一提的事，美光还重申， 其2024年和2025年的HBM芯片产品已经售罄。 在财报发布后，美光科技公司周四股价大涨。截至周四收盘，该公司股价大涨14.73%，表明这份财报给投资者带来了巨大的惊喜。 其他美股芯片股同样在周四表现强劲：AMD收涨3.38%，高通收涨2.61%，英特尔收涨1.61%。 全球其他市场上的芯片股同样受到提振。 在韩股市场上，三星电子和SK海力士股价周四双双上涨，其中三星收盘涨超4%，SK海力士涨超9%。 对于SK海力士来说，周四还有一大利好， 就是该公司早间公布其实现了全球首个12层HBM3E芯片产品的量产 ，并计划年内交付，这无疑为其股价再注入一针兴奋剂。 在日股市场上，东京电子股价收盘大涨8%。值得一提的事，该公司周四同样传来利好消息：东京电子CFO周四对日媒表示，该公司预计本财年人工智能相关销售额将同比增长约15%至6900亿日元（约合人民币334.43亿元）。 此外，日股市场上，芯片设计公司Arm的大股东软银集团周四股价也上涨超过4%。 全球半导体代工龙头台积电周四收涨2.46%。 在欧洲市场上，荷兰半导体设备巨头阿斯麦股价同样上涨，截至收盘，阿斯麦涨4.19%。此外，贝思半导体（Be Semiconductor）和意法半导体等其它股票也大幅走高。 摩根士丹利被打脸了？ 值得玩味的是，无论是美光的强劲财报，还是东京电子的乐观预期，都表明目前市场对人工智能芯片的需求依然强劲。 然而就在不到半个月前， 摩根士丹利才刚刚表达了对HBM芯片前景的悲观看法 。 9月15日，摩根士丹利发布了一篇名为《凛冬将至》的研究报告，警告人工智能泡沫可能破灭，对SK海力士和三星的前景表示悲观。摩根士丹利的看空理由是通用DRAM需求疲软，AI专用的HBM芯片预计将出现供应过剩。 摩根士丹利还在报告中下调了SK海力士的评级至减持，并双双下调了SK海力士和三星电子的目标价。这也导致SK海力士股价在报告发布之后的首个交易日内一度暴跌逾11%，至2月8日以来的最低水平。 然而，今天包括SK海力士在内的全球半导体股票的大涨，仿佛是给摩根士丹利的看空立场一记狠狠的回击。 不少分析师提出异议 事实上，在摩根士丹利的看空报告发布后，已经有不少行业分析师提出了异议。 三星证券公司分析师黄民成（音）表示，SK海力士的HBM产能将从今年年底的每月13万片增加到2025年底的15万片，而且公司只会生产预先签订合同的量，这意味着不太可能出现供应过剩： “如果预计HBM供应过剩，那么英伟达为什么还要向三星电子寻求额外供应呢？” 野村证券表示，考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断，实际供应过剩“不太可能发生”。 韩国信荣证券则表示，预计明年全球HBM需求和供应量将分别达到 2200亿千兆字节(GB) 和1900亿GB，这意味着供应持续短缺。 信荣证券分析师 Park Sang-wook表示：“通用DRAM需求疲软将被HBM需求强劲所抵消。”

商务部新闻发言人就美发布限制中国网联车软硬件及整车有关规则答记者问。 问：当地时间9月23日，美商务部发布限制中国网联车软硬件及整车的拟议规则，请问商务部对此有何评论？ 答：中方注意到美方发布的拟议规则。美国商务部拟限制中国网联车软硬件及整车在美国使用。中方对此坚决反对。 近年来，美方对中国汽车加征高额关税、限制参加政府采购、出台歧视性补贴政策，现在又以所谓国家安全为由，污蔑中国网联车软硬件及整车“不安全”，限制在美国使用。美方做法毫无事实依据，违反市场经济和公平竞争原则，是典型的保护主义做法，严重影响中美在网联车领域正常合作，扰乱和扭曲全球汽车产业链供应链，也会损害美国消费者的利益。美方做法也是利用政府力量干扰企业经济商业合作的非市场行为，构成经济胁迫。 中方敦促美方停止泛化国家安全的错误做法，立即撤销相关限制措施，停止对中国企业的无理打压。中方将采取必要措施坚决维护中国企业的合法权益。

周二，英特尔发布了两款人工智能芯片，旨在强调其仍有能力成为人工智能领域的主要参与者之一，可以从英伟达和AMD手中抢占市场份额。 新的两款芯片分别为Xeon 6 CPU和Gaudi 3 AI加速器。英特尔表示，Xeon 6芯片配备P核，性能是上一代芯片的两倍，其专为人工智能和高性能计算场景所设计；Gaudi 3加速器则瞄准生成式AI应用，将与英伟达的H100和AMD的MI300X形成直接竞争。 英特尔还补充称，IBM正在其云端业务中使用Gaudi 3加速器，该产品能帮助IBM降低总成本。 这两款芯片的发布无疑为英特尔投资者注入了更多信心。上周，英特尔被爆出正在与高通洽谈并购事宜，但本周不少分析机构都认为该笔交易弊大于利，这让市场对于英特尔的未来充满疑虑。 今年以来，英特尔股价大幅下跌超过50%，而其对手英伟达则因为人工智能的领先布局而股价大涨142%，AMD也跟随潮流，股价上涨了12%。 提振士气 英特尔执行副总裁兼数据中心人工智能事业部总经理Justin Hotard表示，对人工智能的需求正在引发数据中心的大规模转型，业界需要在硬件、软件和开发工具方面作出选择。 他进一步指出，通过推出配备P核的Xeon 6和Gaudi 3，英特尔正在建立一个开放的生态系统，为客户提供更高的性能、效率和安全性。 英特尔还称，73%的GPU加速服务器都在使用Xeon芯片作为主机所需的CPU。 这也是英特尔自救计划中的难得亮点。上周，英特尔宣布将进行重大转型，包括独立其芯片代工业务，出售可编程芯片部门Altera的部分股份以及其他业务调整。 而这一调整也为一些业内公司提供了收购契机，高通便是当下市场传言中最热门的收购者之一。 高通希望开发出智能手机业务之外的更多可能性，而英特尔在这一方面提供了极佳的互补性。但另一方面，分析师担心“齐大非偶”，业务线繁杂的英特尔看起来不像是高通消化得了的大饼。

9月25日晚间，晶合集成宣布其子公司项目将融资扩产。 据晶合集成发布的公告，该公司拟与农银投资、工融金投等外部投资者，共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。 在出资比例上， 晶合集成拟出资41.5亿元并认缴注册资本约41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元认缴注册资本53.94亿元 。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.85亿元。 据了解， 晶合集成此次的出资额将全部为自有资金 。除农银投资、工融金投外，此次另有其他外部投资者，不过因其内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。 晶合集成表示，本次增资该公司放弃部分优先认购权， 所持有皖芯集成的股权比例将由100%下降为43.7504% 。增资完成后， 晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时该公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，因此对皖芯集成仍具有控制权，不会导致合并报表范围发生变更 。 皖芯集成于2022年12月设立，此次融资完成前是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。 公告显示， 晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月 ，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。 晶合集成公告称， 此次皖芯集成的增资资金，将主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等 。后续皖芯集成还将根据项目建设进度及资金安排，及时做好后续资本金的筹集工作。 经采用资产基础法评估，截至评估基准日，皖芯集成的股东全部权益账面值为1597.77万元，评估值5005.85万元，增值3408.08万元，增值率213.30%。 此次晶合集成用于三期项目扩产的资金，并未选择以再融资的形式解决，对此一名接近晶合集成的人士表示，主要原因是现阶段公司股价表现不好，不便于再融资，后期或会考虑。 该人士称，对于重资产投入的产业企业来说，扩产用这种模式（即为子公司项目引入外部融资）解决资金需求很常见。“京东方就是类似案例，后续上市公司可以通过发行股份加现金的方式完成收购。” 近期，芯联集成对其子公司芯联越州剩余股份的收购事件，作为一例产业整合并购的案例，受到资本市场关注。当前，监管在鼓励上市公司进行产业整合的政策支持方面持续加码。 9月24日，证监会推出的“并购六条”，在支持上市公司向新质生产力方向转型升级、补链强链的同时，也进一步提高资产收购的监管包容度。证监会主席吴清表示， 证监会将在遵守规则的同时，尊重市场规律、经济规律、创新规律，对重组估值、业绩承诺、同业竞争、关联交易等一些事项，进一步根据实际情况来提高相关的帮助，更好发挥市场优化资源配置的作用。 晶合集成2024年半年报显示，该公司期内实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，归属于上市公司股东净利润为1.87亿元，与上年同期相比增长528.81%，实现扭亏为盈。其中二季度归母净利润1.08亿元，环比一季度增长35.94%。得益于市场回暖、新品放量，自2024年3月，晶合集成产能一直处于满载状态，其表示今年内将紧跟市场需求持续扩产。 研发进展方面，晶合集成上半年55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台已实现小批量生产，晶圆代工产品结构持续优化。同时上半年，晶合集成90-55nm占主营业务收入比例达到54.45%，其中55nm占比为8.99%，与上年同期相比增加4.16个百分点。

目前资本市场并购重组正进入“活跃期”。晚间，一则筹划收购的公告再度引起市场关注。富乐德(301297.SZ)公告正筹划收购间接控股股东FERROTEC集团（日本磁性技术控股股份有限公司）下属半导体产业相关资产。而除富乐德外，FERROTEC集团目前在国内还控股三家半导体企业，体量均在富乐德之上。新资产如能成功注入，对富乐德的业绩以及资本市场的表现都有望产生巨大影响。 富乐德今晚公告表示，公司正筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成重大资产重组，同时亦构成关联交易。公司股票自2024年9月26日开市起停牌。公司预计停牌时间不超过10个交易日。 富乐德主营业务系为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务，由于其业务领域包括为光刻环节的溶胶显影、涂胶等设备提供精密洗净服务，亦常被市场定义为“光刻机概念”。 据天眼查，目前上海申和投资有限公司持有富乐德50.24%的股份，系公司控股股东；而日本磁性技术控股股份有限公司(即“FERROTEC集团”)则持有上海申和投资有限公司100%的股权，系富乐德间接控股股东。 除富乐德外，FERROTEC集团在国内还控股了三家半导体产业企业。分别为中欣晶圆、盾源聚芯及富乐华，上述三家企业都曾有过IPO意向，但目前都仍未登陆资本市场。 主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售的中欣晶圆已于今年7月终止了IPO申请，该公司IPO之路始终因盈利问题饱受质疑，2019年至2021年及2022年上半年，该公司实现的营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，同期分别亏损1.76亿元、4.24亿元、3.17亿元、7517.88万元。 从事硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售的盾源聚芯今年3月曾中止IPO，6月又重新提交招股书，公司2023年营收13.16亿，净利润2.47亿元，但公司因关联交易比例较高亦受到不少质疑。 主营业务为功率半导体基板的研发、生产和销售的富乐华曾于2022年签署上市辅导协议，并进行了辅导备案，但目前该公司尚未提交招股书，该公司2023年营业收入17亿元。综上，这三家企业在短期内登陆资本市场的难度均较高。 今晚公告中，富乐德并未给出详细预案，因此其收购标的究竟是其中一家还是多家仍不明晰。但可以确定的是，这三家公司的营收水平都在富乐德（2023年营业收入5.94亿元）之上，资产注入后对于富乐德的业绩表现都将产生巨大影响。此外，截至9月25日收盘，富乐德的总市值为70.45亿元，新资产的注入亦有望提振其市场表现。 日前，监管对于上市公司开展基于转型升级为目标的跨行业并购及对未盈利资产的收购态度积极，但由于此次收购仍在筹划阶段，能否成功还有待进一步观察。 一位资本市场律师告诉记者，此类涉及重大资产重组的收购案件，相关标的的资质、收购的定价、监管的意见都可能会左右并购案的进展。