当地时间1月6日，美国芯片大厂Marvell（美满电子）宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。 这种新架构能让AI服务器能力实现拓展， 从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。通过这一架构，超大云服务商将能开发定制XPU，实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器内提供更长距离的XPU到XPU连接，同时具有最佳延迟和功率效率。 在该架构中，Marvell将XPU、HBM及其他芯片组一起，与Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上。 通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。 谈到最新架构时，Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“将光学器件直接集成到XPU中，可将定制加速基础设施提升到新的规模和优化水平，超大规模企业必须提供这种水平才能满足AI应用日益增长的需求。”Marvell光学平台高级副总裁兼首席技术官Radha Nagarajan补充称，“硅光子技术对于扩展加速基础设施连接至关重要，可以满足带宽、互连距离、功耗等方面的需求。” Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。 Marvell是全球ASIC的两大供应商之一，另一家则是博通——而后者也正在推进CPO技术布局。 上周有消息指出， 台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产 ，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，预计台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。 除此之外，英特尔、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型机，英伟达也曾展示了自家的CPO计划。 开源证券1月2日报告指出，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案， 有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。 但目前，CPO仍处于产业化初期，除了技术上的挑战外，更受集成光学器件的市场接受度、标准和制造能力的限制，作为光通信解决方案的一环，其发展仍需整体产业链的协同推进。 整体来看，分析师建议重点关注以下板块： （1）光引擎板块： 包括硅光光器件/光模块厂商和硅光工艺配套厂商：中际旭创、新易盛、天孚通信等、罗博特科、杰普特、炬光科技等； （2）光互连板块： 包括ELS/CW光源、TEC、光纤、光纤连接器及封装工艺：中天科技、亨通光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、光库科技、富信科技、东方电子、太辰光、博创科技、致尚科技、天孚通信、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等； （3）交换机板块： 主要包括交换机&交换芯片供应商：紫光股份、盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、菲菱科思、共进股份、烽火通信、光迅科技等。

当地时间周一，在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在为个人电脑(PC)提供强大的运算能力，使其能够运行最新的AI软件，让更多用户能够以较低的成本享受到AI赋能的PC体验。 据介绍，Snapdragon X采用4纳米制程工艺制造，配备高通的Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，为下一代PC提供了强大的计算性能。 高通表示，Snapdragon X将支持微软Copilot+软件。Copilot+是微软基于生成式人工智能开发的AI助手，能够帮助用户完成复杂任务。 此外，包括宏碁、华硕、戴尔科技和联想集团在内的PC制造商将采用这款AI芯片，且搭载Snapdragon X的PC的售价预计将低至600美元，产品预计在2025年初上市，这意味着用户将很快能够体验到。 CES是全球规模最大的消费电子展览会，每年吸引众多科技企业展示最新技术和产品。高通选择在CES上发布这一消息，标志着该公司在PC市场的深入布局，也预示着AI技术在PC领域的深度融合与普及。 长时间以来，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙一直在推动公司实现多元化发展，特别是扩大PC市场份额。他希望高通能在智能手机芯片之外找到新的增长领域，以降低单一市场的风险和依赖性。 智能手机是高通最主要的收入来源，尤其是在高端手机市场中，高通的Snapdragon系列芯片占据了主导地位。然而，随着智能手机市场逐渐饱和，高通面临增长放缓的挑战。 目前高通已经获得了PC制造商和微软的广泛支持，并且去年进入市场的设备也收获了积极的评价。但在与英特尔和AMD的竞争中，高通尚未能显著撼动这两家公司的市场份额。 除了新的笔记本电脑，高通的客户还将提供基于Snapdragon X的新型小型台式电脑。此外，高通还将通过Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus等高端芯片，进一步满足高性能设备的需求。 高通强调其芯片在提供长时间电池续航的同时，也能保持较高的性能水平，特别是在移动设备领域的优势。 周一早些时候，英特尔宣布推出新款芯片，并声称在电池续航方面重新夺回优势。但高通对此表示异议，称其芯片即使在笔记本电脑不插电的情况下也能保持全功率工作，而英特尔的处理器则需要降低性能来节省电量。

苹果原计划在今年上市的iPhone 17系列中应用台积电的2纳米芯片，但据最新消息称，由于该工艺成本高昂，每片硅晶圆报价高达3万美元，迫使苹果推迟了这一计划。 有消息指出，苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年，即在iPhone 18系列上进行应用。而iPhone 17将继续应用台积电的3纳米芯片，以给台积电升级2纳米工艺留出时间。 作为台积电的最大客户，苹果的这一推迟虽不至于让台积电面临困境，但仍警示了一定风险。目前，台积电2纳米制程的良率仅60%，大大增加了每片晶圆的成本，也给业内竞争对手看到了追赶的希望。 其中，韩国方面再次传出风声称，英伟达和高通也可能将尖端芯片的订单转向三星电子的2纳米工艺，部分考量就在于台积电的高成本和产能受限。 三星电子预计将在今年第一季度开始试产2纳米芯片。此外，另一主流供应商——日本的Rapidus正在北海道建设工厂，目标在2027年量产2纳米晶圆。 多元化 台积电将在今年4月试产2纳米芯片。据业内估计，到2026年，台积电的2纳米产能将从试产期间的每月10000片晶圆增加到80000片晶圆。 而在台积电稳定产量之前，2纳米芯片市场预计将出现激烈的竞争，或改写高端芯片产业未来的发展格局。其中，最有希望冲击台积电地位的当属三星。 据报道，三星之前从台积电抢走日本AI初创公司Preferred Networks这家客户，目前正在与英伟达和高通等大型硅谷科技公司合作测试2纳米工艺。 这也是大型科技公司使其供应链更加多元的努力之一，很多企业不希望看到台积电一家独大，从而利用垄断地位控制价格的局面。 然而，三星以及Rapidus现在的2纳米芯片良率都不及台积电，且三星过去在高端制程上的平平表现也构成了很多公司的担忧。因此业内估计未来的发展更可能是“双源”并存，即台积电和三星平分一家公司的订单，以人为制造竞争。 而如果三星无法在台积电完成市场垄断之前杀出血路，那么高端芯片将再次回到台积电独大的局面。三星的芯片代工业务也将陷入绝境，其目前正面临着数十亿美元的损失。

有着“OLED行业光刻机”之称的FMM精密金属掩膜版（Fine Metal Mask，下称：FMM），及其Invar36金属薄带原材料迎来本土化新进展。 近日，在众凌科技新产品技术联合发布会上，该公司发布了两项技术成果：一是与太钢精带联合研发的大宽幅FMM用Invar金属薄带量产成功；二是大尺寸产品用G8.6 FMM产品试量产。 众凌科技创始人徐华伟在接受《科创板日报》记者采访时表示，众凌科技这次在国内实现大宽幅G8.6世代FMM产品试量产成功，是全球继日本DNP后第二家达成这一目标的企业。该产品宽幅达到350mm以上，长度延展至1.7m，产品面积较G6产品激增近40%，规格达到行业主流需求水平。 FMM最大门槛在于高纯超薄Invar材料 在新型显示技术AMOLED领域，我国企业与韩国三星、LG等国际巨头的竞争激烈，部分细分领域的材料末端仍长期受制于老牌海外企业，FMM及其Invar36金属薄带原材料，处于长年受制于海外单一供应商的状态。 据了解，FMM是OLED面板生产中必不可缺的核心生产消耗性模具。如果说FMM是影响OLED产业发展的关键因素，那么Invar则是决定FMM产品质量的关键材料。 据徐华伟介绍， FMM的主要最大门槛在于获得高质量的Invar合金卷材 ，短期发开替代厂商，长期自研国产化材料是较为合理的选择，但对团队技术研发和整合能力要求极高。 其次， “FMM需求Invar体量太小 ，全球市场仅6亿人民币/年，国内大型钢厂基于自身体量（都是千亿体量），无法从投入产出角度符合商业利益有动力去开发超薄Invar”。 再者是技术门槛， 由于OLED和FMM产业前期的垄断原因，彼此上下游也都属于黑箱行业。 上中下游之间理解非常浅，上游无法洞悉下游现在及未来的价值点，并针对性的进行改善和技术开发。 特别是钢铁行业的粗放式规模化加工距离半导体级别的微米级别精细加工，行业鸿沟巨大，仅靠上游环节主动开发，从而去穿透下游环节难度极高。 太钢首席精密箔材工艺工程师廖席对《科创板日报》等媒体表示，目前众凌科技与太钢精带联合研发的可量产Invar薄带产品宽幅已达400mm，厚度精准至25um，厚度均一性控制在≤0.7um，契合FMM行业主流需求规格。双方还透露，未来产品宽幅将向500 - 600mm迈进，厚度有望减薄至15um级别。 对于材料国产化，清华大学张百哲教授表示，三星显示也在联合DNP和日立金属，通过FMM的品质代差和差异化垄断供给打压中国OLED企业抢占韩国份额的速度。“做材料国产化，要做到头。否则是两个不行：一是容易被卡脖子；二是难以实现盈利。” 赛迪研究院显示领域首席研究员耿怡在会上表示，显示面板产业链的协同合作非常重要。“我们长期关注显示产业上游的材料问题的解决，而一直忽视了显示面板产业上游材料商也面临材料需求本土化发展的问题，材料端的产业合作应被重视起来。” G8.6世代OLED的新一轮布局 得益于OLED显示的技术日益成熟，OLED在手机端对LCD技术的渗透和替代已超50%。以LCD技术为主流的平板、笔记本等中大尺寸显示产品，也已开始向OLED技术转移。车载、平板、笔记本、桌面显示等显示产品开始尝试将LCD屏幕替换为OLED技术。 中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾表示，随着OLED显示技术在下游包括平板、手机、电脑，以及AR、VR的应用，OLED面板市场需求不断加快。 “FMM作为OLED的生产过程中的核心模具，其在尺寸精度、平整度还有稳定性等方面要求变得愈发严苛， 成为决定OLED面性能的重要一环。” 据了解， G8.6面板尺寸较G6世代增大一倍，用于生产15寸-30寸上下的中大尺寸面板有更好的排版利用率和生产效率，且中大尺寸产品像素密度较小尺寸显示要低，其电路背板要求也有更大技术余量。 故用于中大尺寸显示OLED的关键模具G8.6 FMM的需求就形成了新的技术挑战。 OLED大尺寸浪潮下，FMM也开始为适配第8代OLED面板作准备。 日本DNP于2024年6月宣布，开始在位于日本福冈县北九州市的黑崎工厂运营一条用于制造第8代OLED显示面板用的FMM产线。之后，韩国材料商Poongwon Precision也宣布完成了第8代FMM制造设备的引进和安装。另一家韩国显示设备制造商Olum Material也表示，将开始为第8代OLED面板开发FMM。 根据QYResearch的调研数据，2022年全球OLED显示面板用FMM市场规模大约为60亿元。随着OLED显示技术的不断发展和应用领域的扩大，预计未来几年该行业将保持快速增长。到2029年，全球市场规模有望达80-100亿元。 虽市场增速较快，但其国有化率目前仍较低。 据了解，全球OLED显示面板用FMM核心厂商包括Dai Nippon Printing (DNP)全球一家独大，Toppan Printing和Darwin等老牌台企日企受困于DNP独占日立金属Invar原材料，已于2023年至2024年陆续退出市场， DNP独占全球99%以上份额。 为推进FMM本土化发展，我国OLED产业在众凌、寰采星等企业解决G6及以下低世代FMM的国产化之后，也在积极开发量产更大尺寸的G8.6 FMM产品。 据众凌科技副总经理赵明烜介绍，众凌科技大宽幅G8.6世代FMM产品，宽度≥350mm，长度≥1.7m，面积较G6产品增大40%，该规格为G8.6 世代OLED产线主流需求中高端规格。截至目前，众凌科技从原料到FMM产品，已能覆盖全品类FMM及对应下游OLED显示产品。 另据媒体报道，寰采星科技在完成G6及以下低世代FMM的国产化供给之后，也陆续完成了G8.6 FMM产品的开发工作，将择机量产。 徐华伟在接受《科创板日报》等媒体采访时表示，“海外产品一般交期要求为35至50天，对于电子产品来说，寿命周期较短，众凌科技有机会把交期压到25天。” 产能方面，徐华伟表示，第二期设备已经下单，第三季度可投产使用，预计产能在现有基础上实现翻番，能覆盖国内约70%市场需求。 关于FMM未来发展方向，徐华伟表示，“随着大尺寸OLED逐渐普及，金属薄带原材料尺寸越来越宽，强度也要提升。因此， FMM会朝着更薄、更精细、更宽、更长的方向发展。”

作为年初惯例，全球最大科技盛会CES将在下周举行。数千家科技企业集体亮相拉斯维加斯，展示手头有哪些值得市场兴奋的前沿新品。 随着资本市场持续关注AI、芯片、AR/VR等概念，所以这个以消费电子产品见长的展会，正愈发受到股民群体的关注。 毫无疑问， AI会是今年所有品类的热门概念 ，无论汽车还是电脑，新一代产品卖点里都会有AI。鉴于在刚刚过去的周五，汽车语音AI开发商赛轮思宣布与英伟达合作后迎来股价翻倍的盛况，可以理性期待AI相关的公告依然会是下周市场热点。 以下是财联社收集整理的观展指南。 展会何时开始？ 虽然展会是在当地时间下周二至周五（7日至10日）举行， 但对资本市场而言，大量上市公司都会选在开展前发布参展公告。 同时英伟达、AMD、英特尔、三星、索尼等大厂也都选在1月6日密集举行发布会，由于时差的缘故，大概对应中国市场的周二凌晨至午前。 等到7日展会开放后，焦点将转向现场的情况，特别是那些“小而美”的科技新品。 千余家中国参展商亮相 作为全球制造业重镇， 中国厂商依然会是CES的主力军 。 根据CES官网展示的参展商名单，今年共有近1500家中国（含港台）企业参展，比去年略多一些，占参展商总数3成以上。大多数是专精电子产业的中小企业。 在更容易吸引关注的大企业方面，联想、TCL和海信都安排了高规格的展出，阿里云和比亚迪锂电池公司也回归今年的展会。去年参展的字节跳动今年缺席，但TikTok仍会在现场设立多个展位。中国汽车科技公司小鹏汇天此前也宣布，会在CES上展出模块化飞行车——“陆地航母”产品。 考虑到今年CES恰逢美国政府换届前夕，对于中国厂商来说，除了展现前沿技术外，也会是寻找全球合作伙伴应对地缘变局的关键窗口期。 芯片大厂新品齐出 对于今年的CES而言， 英伟达CEO黄仁勋的演讲将会是最受关注的活动 。根据之前数不清的爆料，黄仁勋将在北京时间1月7日上午10点30分的演讲中，揭晓首批RTX 50系列显卡。 同样作为AI概念的晴雨表， 黄仁勋也需要向资本市场证明，人工智能芯片的需求将会在2025年以及之后很长一段时间保持强劲。 在黄仁勋出场前，AMD和英特尔将率先举行主题演讲。市场预期AMD会在下周发布 Radeon RX 9070 XT显卡 ，并推出最新的上采样技术FSR 4。不过在顶级家用显卡领域，AMD的新显卡据称对标的是英伟达RTX 4080，而不是即将登场的5090/5080。 AMD的另一个关注点，是“Strix Halo”处理器是否会在下周登场。传言称这款处理器的集成显卡能够与英伟达4060相媲美。这也意味着轻薄笔记本领域能有更体面的性能。 由于英特尔去年底刚刚“六年三度换帅”， 下周的主题演讲只能由临时联席CEO，同样也是芯片设计条线的CEO霍特豪斯主持。潜在的新品包括Arrow Lake-H系列AI PC芯片。 伴随着三家芯片厂的新品涌入市场，今年CES肯定会成为笔记本电脑厂商新品迭出的舞台。 作为PC游戏领域的新兴分支， 游戏掌机领域也将迎来新的挑战者 。联想同时邀请Valve的Steam Deck/OS设计师Pierre-Loup Griffais，以及微软Xbox游戏设备和生态系统副总裁Jason Ronald出席新品掌机的发布会，将会是展现掌机操作系统竞争格局的有趣场面。 人工智能热潮 2022年底ChatGPT开启的AI热潮，直到今天依然滚烫。2025年的趋势，将从一系列硬件转向更多的AI应用。 CES的组织者消费者技术协会透露，在其年度CES创新奖中，人工智能是增长最快的类别，与2024年相比提交的数量提高了49.5%。 不出意外，今年与AI有关的新品恐怕得达到四位数级别。从AI“情感伴侣”到家用电器、个人护理行业都有备受期待的新品。同时随着AI产业的迭代，从翻译到医疗诊断等各种软件的应用也会是今年大会的热点。 产业新趋势 考虑到消费者过去几年越来越偏好 “更大的电视” ，今年CES上肯定会出现三星、LG、海信、TCL等公司的巨型OLED或Mini LED电视。 毫无疑问的是，各家厂商将进一步展现 AI与电视结合的技巧 ，推动“会聊天的电视”进入消费者的客厅。 智能家居领域也会迎来一场盛大的新品发布潮，不论是新形态机器人还是给传统家电“装上屏幕”，市场也在期待具有开创性意义的新品。 在可穿戴领域，去年已经积累一些势头的 AI眼镜和AR/VR/MR产品 料将主导今年的展会，AI戒指也会是热门类别。市场也在猜测三星是否会在主题演讲中让人一窥其备受期待的AR头显。 当然，今年依然会有大量类似于Rabbit、AI Pin这样的“未完成产品”。 健康方面，随着苹果AirPods切入OTC助听器领域，今年肯定会出现许多类似概念的新品。同样CES上也不缺虚无缥缈的噱头，例如每年都有厂商声称能做到“无创血糖检测”。

CES 2025举行在即，市场预测AI终端落地将成为核心主题，而包括英特尔、AMD、英伟达在内的芯片巨头也有望发布AIPC相关产品。 CES官网显示，英伟达CEO黄仁勋将于1月6日发表开幕主题演讲，并带来前沿技术创新的demo演示。 届时，英伟达或将正式发布新一代GeForce RTX50系列显卡，包括RTX5090、5080和5060等。据Tom's Hardware等媒体报道，RTX5080显卡预计将于1月21日正式上市。华鑫证券指出，英伟达系列合作品牌接连宣布将在CES 2025上发布新品，预示着在成功消化RTX40系列显卡库存之后，英伟达有望引领GPU技术进入一个全新时代。 除英伟达外，AMD、英特尔也将在大会期间发布新品。 据英特尔官网显示，公司将于当地时间1月6日发布“AI内部新时代”主题演讲。根据TechPowerUp和Wccftech等外媒预测，届时将重点介绍其即将推出的处理器系列中的AI功能。 据报道，英特尔有望发布多款新品，分别为：Core Ultra 200H/HX处理器（Arrow Lake移动版）、酷睿Ultra 200S（Arrow Lake 35W/65W台式机）以及中端和工作站800系列台式机处理器。根据英特尔高管Michelle Johnston Holthaus表述，Arrow Lake是一款具备AI功能的PC处理器。 AMD方面，同样官宣将于当地时间1月6日举办“AMD at CES 2025”新闻发布会。AMD高级副总裁Jack Huynh称将“展示游戏、AIPC和商业领域的下一代创新”。据Wccftech爆料，AMD届时将发布Radeon RX 9000 RDNA4 GPU和 Ryzen 9 9000X3D Zen5 CPU两款PC产品。 值得一提的是，报道显示AMD还将推出FSR 4技术，即新一代超级分辨率锐化技术。该技术将利用AI机器学习来生成帧，从而提高图像质量。 万联证券认为，AIPC具备自然语言交互、个人大模型、混合算力、开放应用生态、隐私安全五大特征，有望快速渗透PC市场，进而带动产业链升级。芯片厂商积极推动AIPC芯片迭代，夯实硬件基础，行业整体已从“AI Ready”阶段发展至用户体验探索的阶段。 除各芯片厂商将在CES 2025展示一系列重大更新以外，各PC品牌也作出响应。截至目前，包括联想、ROG在内的PC制造商已发布CES 2025预热海报。

国产半导体探针卡龙头冲刺科创板。 近日，上交所官网披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称：“强一股份”）科创板IPO审核状态变更为“已受理”。 据招股书披露，强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 本次科创板IPO，强一股份拟募资15亿元。其中，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。 企业营收利润双增 收入来源较为单一 根据Yole的数据，强一股份2023年位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 业绩方面，近年来，强一股份营收增幅较大，盈利能力有所增强。2021年至2024年上半年各期期末，该公司分别实现营收1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元、1.98亿元；净利分别为-1335.84万元、1562万元、1865.77万元、4085万元；扣非后净利分别为-377万元、1384万元、1439万元、3660.8万元。 需要注意的是， 强一股份收入来源较为单一， 该公司主营业务分为探针卡销售、探针卡维修、晶圆测试板销售。其中，探针卡销售业务常年占比95%左右。 当前， 探针卡行业市场规模较小。 TechInsights数据显示，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为21.09亿美元、2.11亿美元。 据了解，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件。探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。 强一股份探针卡产品种类较为全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。截至招股书签署日，该公司掌握24项核心技术，拥有授权专利171项，其中发明专利67项。 报告期内， 强一股份前五大客户销售金额占营业收入的比例集中度较高 ，分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%。同时，该公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%， 对B公司存在较大依赖。 此外，报告期内，强一股份单体客户数量合计超过370家，典型客户包括B公司、展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商，以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。 实控人周明曾拆借公司资金 强一股份控股股东、实际控制人为周明。毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，在半导体领域有20多年的工作经历。 2015年8月至今，周明一直担任强一股份执行董事、董事长。同时，周明也在其他两家公司担任董事职务，2012年8月至今，担任南通圆周率董事，2021年8月至今，任南通圆周率董事长。 值得注意的是， 在强一股份辅导过程中，存在向受同一实际控制人周明控制的南通圆周率采购PCB及其他材料的情形。 辅导机构对该关联交易的必要性、合理性以及公允性进行了核查，并督促辅导对象规范采购程序，采取必要措施规范和控制关联交易的金额和比例。 此外，在IPO辅导工作开始之前， 周明曾向公司拆借资金， 这笔资金在2020年已经归还，但截至2021年初还有未归还的利息，周明于2021年及2022年将前述利息归还完毕。 华为哈勃科技投了 股权方面，强一股份控股股东、实际控制人周明直接持有强一股份27.93%的股份，间接控制强一股份13.83%的股份。 此外，强一股份股东徐剑、刘明星、王强分已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在强一股份所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此， 周明及其一致行动人合计控制强一股份50.05%的股份。 自其成立以来，强一股份已完成多轮融资。其中，该公司自2020年获得丰年资本5000万元天使轮投资后，已先后获得元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等投资者投资。 财联社创投通数据显示，强一股份最新一轮融资发生于2023年1月，投资方包括正心谷资本、湖北科投、诺华资本、君海创芯、复星集团、清石资产管理集团、光谷产业投资等。

根据此前报道，苹果公司原本计划在将于今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2纳米处理器芯片。 不过，韩国媒体ChosunBiz的最新消息显示，苹果可能会将2纳米芯片量产时间推迟12个月至2026年，今年大概率等不到搭载2纳米芯片的iPhone了。 据业内人士透露，这是因为台积电的2纳米制程产能有限，而测试需求却在不断增加，因此客户需要支付高价才能实现量产。 据台湾经济日报报道，台积电2纳米晶圆的良率约为60%，这意味着有40%晶圆是无法使用的，而每个晶圆的生产成本达到3万美元。 这使得苹果将继续使用3纳米制程芯片一年，留给台积电提高良率、扩大产能并改善价格的时间。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3纳米的台积电N3P工艺，而非2纳米制程。 台积电2纳米制程目前的产能为每月1万片晶圆。台积电正全力提升产能，通过设施投资，预计到2026年台积电2纳米制程产能将扩大至8万片晶圆。 此外，台积电计划在美国亚利桑那州工厂扩大投资，将2纳米制程产能再增加约2万片，至每月14万片晶圆。 同时，台积电还计划在此期间提升3纳米制程的产能，以巩固其在先进工艺领域的领导地位。 目前，台积电正在与苹果、英伟达、AMD等大公司进行2纳米制程测试。预计苹果将是首个利用台积电2纳米制程进行量产的企业，事实上iPhone和Mac的最新处理器均由台积电独家生产。 不过，台积电的竞争对手三星电子也在全力提升2纳米制程良率，并推动现有客户日本PFN等公司进行测试，以争夺2纳米制程市场。 有分析指出，由于半导体设计企业在3纳米以下的先进工艺中对台积电的依赖程度不断加深，而台积电产能不足，价格上涨。随着时间的推移，半导体设计企业对代工厂商多元化的意愿也在不断增强。 而三星不仅需要提高目前2纳米制程的良率，还要将性能提升到客户所期望的水平。这可能是承受了数万亿韩元亏损的三星代工业务的最后机会。

新年伊始，韩国总算听到一则好消息！周三（1月1日），韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国12月出口保持增长势头，因来自中国的需求增加，而且半导体销售保持弹性。 韩国产业通商资源部周三公布的数据显示，12月份经工作日差异调整后的出口额较上年同期增长4.3%，与之相比，最初公布的11月整个月的增幅为3.7%。 未经调整的出口增长6.6%，整体进口增长3.3%，贸易顺差为65亿美元，连续19个月保持顺差。 芯片出口飙升 全年来看，韩国2024年出口同比增长8.2%，达到6838亿美元，创下历史新高，超过了2022年6836亿美元的前纪录。全年进口下降1.6%，至6320亿美元，录得518亿美元贸易顺差。 这些良好的数据主要归因于半导体出口的强劲增长。2024年芯片出口同比增长43.9%，达到1419亿美元，同样创下历史新高，超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。 尽管全球半导体价格整体下降，但对包括高带宽存储芯片在内的高端产品的强劲需求推动了整体出口的强劲表现。 此外，从目的地来看，主要受芯片、石化产品和移动设备的出口带动，对最大贸易伙伴中国的出口增长6.6%，达到1330亿美元；对美国出口增长10.5%，达到1278亿美元，连续第7年创下年度新高。 些许安慰 对于一个正在经历多年来最大政治动荡的国家来说，出口数据的上升趋势似乎给了他们一些安慰。 韩国总统尹锡悦在12月3日短暂宣布戒yan令震惊全国后被弹劾；韩国总理韩德洙也因拒绝任命法官审议弹劾案而遭到弹劾。目前，财政经济部长官崔相穆已成为代理总统。这场动荡已使韩元跌至2009年以来的最低水平，韩国股市也依然脆弱。 而在上周末，韩国又发生了一起令全球震惊的灾难性事故。周日，韩国济州航空的一架客机在降落过程中冲出跑道，与机场未来相撞后爆炸起火，机上181人除两名机组人员外全部遇难。该事故无疑将进一步打击消费者信心。 韩国不仅要处理源源不断的内忧，严重依赖出口推动经济增长的韩国还面临着外部挑战。美国候任总统唐纳德·特朗普在即将重返白宫之际做出了一系列保护主义政策的承诺，包括普遍征收关税。 韩国央行行长李昌镛上月再一次采访中就曾指出，与韩国国内政治危机相比，美国总统特朗普拟实施的关税政策对韩国的出口导向型经济威胁更大。 李昌镛还他还预计，韩国今年的经济增长率将低于此前预测的1.9%，“特朗普关税是我们下调今年和明年增长预测的主要原因之一。”

又一家上市公司变更为无控股股东及无实际控制人。 12月30日晚间，概伦电子发布关于股东解除一致行动协议暨公司无控股股东及无实际控制人的提示性公告。 公告显示，公司控股股东、实际控制人刘志宏分别与共青城峰伦及KLProTech解除《一致行动协议》。解除后，刘志宏持有公司16.15%股份，共青城峰伦持有5.58%股份，KLProTech持有21.12%股份，相关股份将不再合并计算。 该公司控股股东、实际控制人将由刘志宏变更为无控股股东及无实际控制人。 解除情况方面， 公司表示，各方确认在概伦电子战略方向、生产经营、管理层人事安排等方面不存在分歧；各方确认解除一致行动协议不是为了分散减持或规避减持股份相关承诺；各方持有的公司股份目前均处于限售期，且暂无减持股份的计划或意向。 针对上述情况，《科创板日报》记者今日（12月31日）致电概伦子证券部，其相关工作人员表示，“实控人变更后有更自主灵活的股权架构，为以后战略重心和产业并购留有充足准备。同时，公司一直关注并购重组。” 《科创板日报》记者注意到，近年来，科创板公司因《一致行动协议》解除和到期而导致公司无控股股东、无实际控制人的案例层出不穷。 其中，今年6月20日，力芯微收到实际控制人袁敏民、毛成烈、周宝明、佴东辉、张亮、汤大勇、汪东、汪芳出具的告知函，各方确认《一致行动协议》于6月27日到期后不再续签，其将由原八名一致行动人共同控制变更为无实际控制人。 2023年7月21日，瑞联新材收到实际控制人刘晓春、吕浩平、李佳凝出具的《关于不再续签〈一致行动协议〉的告知函》，各方确认《一致行动协议》于9月1日到期后不再续签，公司由原三名一致行动人共同控制变更为无实际控制人 此外，国盾量子于2023年7月10日发布公告称，公司实际控制人中科大资产经营有限责任公司、程大涛、柳志伟、于晓风、费革胜、冯辉、彭承志的一致行动协议到期终止，公司无控股股东、无实际控制人。 需要注意的是， 上市公司无控股股东、无实际控制人并不意味着对其自身产生完全的负面影响，而更像是一把“双刃剑”。 多个机构认为，无实际控制人的公司在并购重组、战略决策等方面可能面临一定的复杂性和不确定性，但如果能够建立科学合理的决策机制和有效的风险防控体系，也可以在市场竞争中获得独特的发展机遇，如：吸引更多战略投资者、实现多元化发展等。 此外，也有不少学者持相似观点，认为无实际控制人的公司在治理结构上具有一定的独特性，可能面临决策效率和监督机制方面的挑战，但也可能因权力制衡而带来创新和多元化决策的机会，关键在于公司内部治理机制的设计和运行有效性。 另有律所表示，实际控制人可能导致公司缺乏稳定的治理机制，缺少绝对意义上的领导与决策核心，存在不确定的股权变动风险。股东之间的过度博弈、股权分散和决策权的不确定性可能导致公司缺乏灵活性，无法及时应对市场的突变。 浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林在接受媒体采访时表示，上市公司变为“无主”状态的好处是利于多方制衡，企业决策更加理性，市场监督力更强，小股东话语权更多。弊端则是权力分散、重大决策无人拍板、决策效率低、股东沟通难度大。