寒武纪公布2024年第三季度财报。公告显示，公司今年前三季度实现营业收入1.85亿元，同比增长27.09%；净利润亏损7.24亿元。第三季度单季营业收入1.21亿元，同比增长284.59%，净利润亏损1.94亿元，相较前一季度有所收窄。 谈及营业收入变动原因，寒武纪表示系公司持续拓展市场所致。另一方面，公司于第三季度研发投入2.12亿元，同比减少9.91%，占营业收入的比例减少573.77个百分点。对此，寒武纪解释称， 一是由于本期营业收入较上年同期增加；二是公司调整战略，陆续暂停部分预期毛利率较低的研发项目 。 值得注意的是，截至今年三季度末，寒武纪存货10.15亿元，较上半年末暴增331.18%。与此同时，公司预付款项达8.54亿元，较上半年末增长54%，创历史新高。 国海证券此前研报指出，公司预付账款与存货持续提升，这或意味公司向上游供应商加单，并积极进行备料生产，未来增长或较为乐观。 股东变动方面，前十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF、华泰柏瑞沪深300ETF三支指数基金在第三季度均有不同程度的加仓，合计增持超600万股。其中，易方达上证科创板50成份ETF增持141.95万股，变动比例达17.12%。

澜起科技10月30日盘后发布2024年第三季度财报。 该公司今年前三季度实现营业收入25.71亿元，较上年同期增长68.56%；归母净利润实现9.78亿元，同比增长318.42%。 单季度来看，其Q3营收为9.06亿元，同比增长51.60%；归母净利润为3.85亿元，同比增长153.40%。 澜起科技表示， 前三季度经营业绩较上年同期大幅增长的主要原因包括，一方面，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，该公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品。 另一方面， 受益于AI产业趋势推动，该公司三款高性能运力芯片新产品，如PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片等，开始规模出货 ，为其贡献新的业绩增长点。 分产品来看，澜起科技今年前三季度互连类芯片产品线销售收入约为23.77亿元，较上年同期增长59.37%；津逮服务器平台产品线销售收入约为1.85亿元，较上年同期增长565.34%。 从第三季度经营情况来看， 该公司互连类芯片产品线销售收入为8.49 亿元，较上年同期增长46.02%， 环比增长1.83%，也创下该产品线单季度销售收入历史新高，毛利率为62.21% 。 其中，DDR5内存接口芯片也在Q3实现单季度出货量超过DDR4内存接口芯片；在新产品方面，PCIe Retimer芯片第三季度出货量超过60万颗，该公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入环比小幅增长。 根据TrendForce此前的预测，DDR5渗透率将在2024年第三季过半。而AI服务器、AI PC内存条直接使用DDR5产品，加速DDR5渗透。 股东变动方面，今年第三季度，香港中央结算有限公司、华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF、华夏国证半导体芯片ETF均增持；华泰柏瑞沪深300ETF新进成为第十大股东，持股比例为1.56%。

佰维存储10月30日晚间发布2024年第三季度财报。 数据显示，该公司前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%。 单季度来看，今年第三季度，其营收为15.84亿元，同比增长62.64%，但环比第二季度减少7.57%；归母净利润为-5524万元，较去年同期的亏损大幅收窄，但环比第二季度转亏。 佰维存储表示，今年前三季度存储行业复苏，该公司紧紧把握行业上行机遇，大 力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。 同时，佰维存储称其产品价格实现同比回升，因此前三季度综合毛利率同比增长25.99个百分点。 关于其Q3归母净利润环比转亏的原因，根据财报披露，主要系该公司第三季度研发投入大幅增长，同时股份支付费用较高。 今年佰维存储在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入力度。该公司前三季度研发费用3.39亿元，同比增长123.63%，其中第三季度的研发费用为1.29亿元，同比增长71.82%。 其今年前三季度股份支付费用为2.97亿元，剔除股份支付费用后的前三季度归母净利润为5.25亿元，同比增长208.44%。 其中第三季度股份支付费用为9934.80万元，剔除股份支付费用后第三季度归母净利润为4410.35万元，今年第二季度为1.158亿元。 今年10月9日，佰维存储计划募资19亿元的定增项目已获交易所受理，近日其审核状态变更为已问询。 据了解，该定增资金将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目的建设，分别拟投入募集资金8.8亿元、10.2亿元。 佰维存储表示，晶圆级先进封装技术是先进存储器发展的必然要求，同时晶圆级先进封装市场成长空间较大，亦是大湾区半导体产业亟需补强的重要环节。 根据Yole预测，全球先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026年先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。 佰维存储在今年9月接受机构调研时表示，该公司在晶圆级先进封测制造项目所需技术能力方面，已开展了包括多层高密度线宽RDL技术、小间距uBump、以及3D堆叠等先进封装技术的开发工作。 该项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，为客户提供整套的先进封装测试解决方案。 第三季度股东变动方面，前十大股东中，华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50成份ETF增持，持股数环比第二季度分别增加36.19%、26.82%；超越摩尔基金、珠海市红土湛卢股权投资合伙企业Q3减持。

10月30日晚间，芯原股份披露三季度报告。 财报显示，**该公司前三季度营业收入为16.50亿元，同比下降6.50%；归母净利润为-3.96亿元，上年同期为-1.34亿元；扣非归母净利润为-4.22亿元，上年同期为-1.56亿元；基本每股收益-0.79元。 其中，该公司 半导体IP授权业务同比增长6.13%；一站式芯片定制业务同比下降11.63%。 芯原股份表示，2024年前三季度，该公司量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响等因素所致；净利润下降主要由于其收入、毛利同比有所下降，并坚持研发投入故研发费用等期间费用增加，导致净利润波动。 根据三季报，芯原股份第三季度实现营业总收入7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%；归母净利润-1.11亿元，亏损金额收窄29.01%，环比下降42.70%；扣非净利润-1.18亿元，亏损金额收窄25.64%，环比下降33.24%。 盈利能力方面， 2024年前三季度，该公司实现毛利7.02亿元，同比减少8.43% ；其综合毛利率为42.52%，同比减少0.90个百分点。 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 营收体现各项业务方面，2024年前三季度，该公司知识产权授权使用费收入为2.18亿元，环比增长36.62%；特许权使用费收入为0.25亿元，环比增长3.68%；芯片设计业务收入为2.38亿元，环比增长23.02%；量产业务收入为2.36亿元，环比增长0.79%。 对于公司三季度设计业务收入的原因，芯原股份表示，主要来自于数据处理、汽车电子等先进制程客户项目。在数据处理领域，对于日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，该公司拥有面向高性能计算的AIGPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等，满足客户人工智能计算需求；在汽车电子领域，其已为某新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务等。 在手订单方面，该公司持续开拓增量市场和新兴市场，拓展行业头部客户， 2024年第三季度新签订单6.48亿元，截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元，其中一年内转化为收入的比例为78.26%。 “公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。”芯原股份表示。 值得一提的是，并购重组俨然成为当前资本市场热度最高的词汇之一。 10月13 日，有机构投资者在公司调研时提及，“请问公司有没有外购IP的计划？” 芯原股份表示，半导体的发展有正常的波动周期，产业下行时期是半导体IP行业整合的良好时机。作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台，芯原股份适合做并购。 公司在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新，在此过程中，公司IP得到了充实，芯片定制能力也逐渐变强。

周三（10月30日），苹果在官网发布新一代MacBook Pro笔记本电脑，全系列搭载M4系列芯片（M4、M4 Pro和M4 Max），令其性能得到大幅增强。 根据美国官网的新闻稿，新款MacBook Pro的起售价（14英寸机型、M4芯片、16GB统一内存、512GB固态硬盘）为1599美元。在中国官网上，该机型的售价为12999元人民币，将于11月8日起正式发售。 外观上看，新款MacBook Pro有14英寸和16英寸两种机型，深空黑色和银色两种颜色。所有机型均配备Liquid视网膜XDR显示屏，且提供纳米纹理显示屏的选项，纳米纹理高出1100元人民币。 MacBook Pro硬件中最受关注的自然是M4系列芯片，该系列采用第二代3纳米制程工艺打造，M4芯片配备了10核中央处理器（CPU，4颗性能核心+6颗能效核心）和10核图形处理器（GPU）。 M4 Pro则集成了最多14核CPU（10颗性能核心+4颗能效核心）和最多20核GPU；而最新公布的M4 Max集成了最多16核CPU和最多40核GPU，可以驱动MacBook Pro更快地运行设备端AI模型。 官网称，相较配备M1芯片的MacBook Pro机型，M4芯片的机型速度最高能达到前者的3.4倍，M4 Pro机型最高能达到M1 Pro的3倍，M4 Max能达到M1 Max的3.5倍，可以更快地处理人工智能（AI）任务。 新闻稿提到，搭载M4芯片的MacBook Pro是创业者、学生、创作者等的理想选择；M4 Pro适合科研人员、开发者、工程师、专业创意人士等；M4 Max则为数据科学家、3D 艺术家、作曲家等专业人士设计。 苹果称，M4系列芯片还具备业界领先的性能功耗比，电池续航时间最长可达24小时，刷新Mac的最长续航纪录。 与昨日发布的Mac mini一样，新款MacBook Pro所有机型的起步内存为16GB。与此同时，搭载M2和M3芯片MacBook Air机型的起步标配也改为16GB内存，起售价仍为7,999元人民币。 除此以外，搭载M4 Pro和M4 Max芯片的MacBook Pro配备了雷雳5端口，可提供最高达120Gb/s的数据传输速度。

近日，A股各半导体设备公司陆续公布三季报。《科创板日报》统计了市值过百亿的11家设备厂商，从其营收、归母净利润，乃至合同负债等财务数据来看，各公司今年前三季度表现相对良好。 具体而言，8家公司前三季度实现净利润同比增长。其中，长川科技前三季度净利润同比增超268倍，增速位居第一。关于业绩变动原因，长川科技在三季报中表示：“主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。”除此之外，北方华创、富创精密利润增速也相对较好，分别同比增超54%和43%。 单从第三季度表现来看，11家设备厂商业绩总体保持维稳态势，上下变动幅度均不超过0.5%。其中，共7家公司实现净利润环比增长。 北方华创、华海清科再度创下单季度历史新高 。 ▌合同负债及存货高增 在手订单充沛 从合同负债及存货来看，11家公司中有8家公司两项指标相较上半年末期均实现增长，这或许表明其在手订单充沛 。事实上，几家公司在三季报中及回复投资者调研时也证实了这一点： 中微公司在三季报中表示，前三季度新增订单76.4亿元，同比增长约52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；新产品LPCVD新增订单3亿元，开始启动放量。 拓荆科技9月20日调研纪要显示，基于公司产品在客户端的验证和应用表现，以及目前公司初步预判的下游客户的需求情况，公司对2024年全年新签订单及营业收入的趋势保持乐 观的态度。 芯源微10月20日调研纪要显示，后道先进封装部分客户下单意愿积极，键合设备在重要大客户有序实现突破，新签订单情况良好。 展望2025年，浙商证券10月23日研报指出，高端存储及先进逻辑客户扩产确定性相对较高，先进国产化率提升斜率有望超预期，带动国产设备订单继续增长。 ▌研发力度显著加大 推进AI布局 从研发费用来看，各公司2024年第三季度持续加大研发投入，11家公司均实现同比增长.事实上， 近期以来各公司均不约而同地提及创新产品及工艺相关事宜 ： 中微公司在三季报中指出，由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度。2024年前三季度公司研发支出占公司营业收入比例约为28.03%，远高于科创板均值。 盛美上海在三季报中表示，随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加。 华海清科9月3日调研纪要显示，随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。 芯源微10月20日调研纪要显示，公司临时键合机、解键合机整体工艺指标已达到国际先进水平，目前已全面覆盖国内主要2.5D及HBM客户。 东海证券10月28日研报指出，智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品不断创新发展驱动行业需求总量与结构向上发展。需求因素是构成目前周期拐点的关键变量。 随着以AI为代表的科技产品需求带动本土半导体国产化率提升，全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势 。例如此前台积电在电话会议上表示，预计2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年的资本支出很可能高于今年。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。 ▌估值偏低 多家QFII现身调研名单 当前半导体设备板块估值低，估值仍有扩张空间。据SEMI估算，10月22日，半导体设备指数（882523.WI）PE为43x，位于过去5年的22%分位数。在此背景下，《科创板日报》统计到， 上述部分设备公司于今年下半年（2024年7月1日至今）获多家QFII参与调研 ： 天风证券10月23日研报指出，半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产化率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下，国产设备有望加速产线验证，预计板块受益于本土产能扩张及国产替代率提升，看好板块投资机会。 财信证券10月24日研报指出，地缘因素不确定性增强，半导体自主可控需求促进关键设备进口。预计本轮逆周期扩产有望为国产设备厂商提供发展机遇。

就在几个月前，三星电子似乎还准备从全球人工智能（AI）热潮中获益：公司利润飙升，股价也升至历史新高。 但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强，例如高带宽内存（HBM）领域输给其竞争对手SK海力士、在外包芯片制造领域也无法超越台积电。 三星电子股价已从7月9日的今年高点下跌了32%。在此期间，该公司的市值损失了1220亿美元。 此前，这家全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商承诺进行全面改革以重获竞争力。但包括百达资产管理有限公司（Pictet Asset Management Ltd.）和骏利亨德森（Janus Henderson Investors SP Ltd.）在内的国际基金管理公司似乎并不相信该公司会很快好转。 数据显示， 自7月底以来，海外投资者净卖出了价值约107亿美元的三星电子股票。 骏利亨德森投资组合经理Sat Duhra表示：“过去几个月，我们在三星的头寸减少了一半以上——这曾是我们7月份策略中最大的头寸。虽然该股估值已降至具有吸引力的水平，但我们目前无意买入。” 错过AI热潮 目前，智能手机和其他消费电子产品仍然占三星销售额的最大份额。而且，由于其芯片业务最近出现危机，三星电子本月早些时候罕见地就令人失望的业绩向投资者道歉。 三星电子今年的疲弱表现足以凸显出，人工智能是决定当今芯片行业赢家和输家的关键因素。 而目前在韩国，SK海力士在HBM领域占据了毋庸置疑的主导地位。 再看看其他因AI芯片“发家致富”的公司：在外国投资者带头撤出三星之际，英伟达已成为全球最大的公司之一。而台积电是英伟达和苹果公司设计的芯片的主要制造商，今年市值也增加了逾3,300亿美元。 三星缘何坐上“过山车”？ 此前，三星电子公布6月当季营业利润激增15倍后，其股价一度创下历史新高。而就在今年8月，投资者还乐观地认为，三星可能赢得更多业务，为英伟达提供与人工智能处理器配合使用的高带宽内存。 然而，10月初，在SK海力士表示已开始批量生产HBM新款芯片后不久，三星电子便承认推迟了最新一代HBM芯片的生产，追赶SK海力士步伐又放慢了。与此同时，美国竞争对手美光科技也在HBM领域加紧努力，并报告称其产品需求强劲。 本月早些时候，三星芯片部门负责人罕见地就公布的初步业绩低于预期向投资者道歉，并称该公司正在努力应对向英伟达交付HBM芯片延迟的问题。 百达资产管理公司全球新兴市场高股息团队驻伦敦高级投资经理Young Jae Lee表示， 三星正在“失去其在半导体行业的技术领先地位”。 “从本质上讲，短期内很难重新获得技术领先地位。我们一直在减持三星的股份。”他补充说。 Chameleon Global Capital的创始合伙人Neil Campling此前评论称，“三星的痛苦就是海力士的收获”，SK海力士正在利润丰厚的HBM领域取得领先，并已获得了英伟达2025年的份额。

据媒体报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，以打造首款“in-house”芯片，支持其人工智能系统。 报道提到，OpenAI已经研究了一系列让芯片供应多样化和降低成本的选项。消息人士表示，公司还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片，以满足其激增的算力需求。 先前，OpenAI甚至曾考虑建立一个芯片代工厂。但据消息人士的说法，鉴于成本和时间的考量，OpenAI已放弃代工计划。作为替代，公司计划专注于in-house芯片设计工作。 受该消息影响，正在美股交易的台积电、博通和AMD股价均有明显涨幅。 “In-house 芯片”指的是由企业内部自行设计和开发的芯片，而不是依赖于外部的芯片供应商或第三方设计公司。这种做法通常出现在一些技术能力强的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。 开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本，或根据企业的特定需求打造差异化的产品。同时也存在一些挑战，比如设计和制造芯片需要大量资金和技术投入，芯片开发通常需要多年的设计和测试周期。 消息人士透露，为打造首款专注于推理的AI芯片，OpenAI已与博通合作数月。虽然当前对训练芯片的需求较大，但分析师预测，随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。 博通与谷歌、Meta等科技巨头都有合作，凭借其在定制芯片领域的深厚积累，博通近期的营收大幅攀升。有分析认为，继英伟达后，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。 报道称，OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队，由曾在谷歌构建张量处理单元（TPU）的顶级工程师领导，其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。 消息人士称，OpenAI已通过博通与台积电确定了制造能力，计划在2026年制造其第一款定制芯片。但他们补充道，时间表可能会发生变化。 其中两位消息人士表示，OpenAI仍在确定是否开发或收购芯片设计的其他元素，并可能会引入更多的合作伙伴。 目前，英伟达的GPU占据了超80%的市场份额，但供不应求和较高成本导致微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。OpenAI也计划通过微软的Azure云服务使用AMD芯片。 消息人士补充称，OpenAI一直对从英伟达挖角人才持谨慎态度，因为公司希望与英伟达保持良好的关系，尤其是在Blackwell芯片即将发货之际。

纳芯微三季度增收不增利。 10月28日晚间，纳芯微披露2024年第三季度报告显示，该公司 前三季度实现营业收入13.66亿元，同比增长36.49%；归母净利润亏损4.08亿元，上年同期亏损2.51亿元 ；扣非净利润亏损4.41亿元，上年同期亏损3.14亿元。 纳芯微表示，其亏损主要为以下原因：一是受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；二是销售费用、管理费用同比上升；三是因公司实施限制性股票激励计划等，摊销的股份支付费用21790.04万元所致。 2024年前三季度，该公司毛利率为33.21%，同比下降7.86个百分点；净利率为-29.85%，较上年同期下降4.78个百分点。 经济学家宋清辉对《科创板日报》记者表示，纳芯微毛利率的大幅下降意味着公司在成本控制和产品定价等面临挑战，可能是由于原材料成本上涨或市场竞争加剧所致。 “目前看，公司当务之急是调整下产品结构和成本控制，否则就算营收涨了，也只是给供应商‘做嫁衣’。” 资料显示，纳芯微是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。该公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。 展望下游市场汽车电子等行业景气度趋势， 纳芯微表示，汽车电子市场需求仍在持续增长，不管是整个中国汽车市场产销量，还是新能源汽车渗透率，仍处于持续提升的状态，该公司在汽车市场的增长主要来源于汽车市场的应用拓展和产品拓展。 其中，在汽车智能化产品布局方面，纳芯微在传感器、电源管理、信号链等产品方向有所布局，可应用于汽车的智能座舱、自动驾驶等领域。 需要注意的是，近期纳芯微在相关产业并购方面亦有所动作。 今年6月，纳芯微在“科创板八条”发布后宣布以7.93亿元现金高溢价收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（下称“麦歌恩”）合计79.31%的股份，引发市场关注。 麦歌恩主要从事以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片研发、生产和销售，目前主要产品为磁传感器芯片。因此，纳芯微表示，本次交易事项有助于丰富公司在磁传感器领域的产品品类，提高公司在磁传感器领域的销售规模和市场份额等。 对于收购最新进展， 纳芯微在三季报中披露，上述收购事项进展顺利，该公司已向上海矽睿科技股份有限公司等支付了收购事项第二笔转让价款；截至目前，麦歌恩已完成股东名册的变更，公司已取得交易对手方矽睿科技直接持有麦歌恩的62.68%的股份。 《科创板日报》记者注意到，纳芯微发布2024三季报披露，该公司部分股东持仓发生变化。其中，三位股东减持。 减持的股东中，该公司股东国润瑞祺、慧悦成长、苏州华业及其一致行动人长沙华业减持计划实施完毕，共减持公司股份约518万股，减持股份占公司总股份约为3.64%。

吉利投资的半导体公司完成又一轮融资。 近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）完成5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。 《科创板日报》记者注意到，晶能微电子背靠吉利控股，在成立仅半年后就完成了首轮融资。 近年来，吉利控股已经在半导体领域进行了较为密集的布局，被投项目包括芯擎科技、广东芯粤能、苏州光之矩光电科技有限公司等。苏科斯半导体董秘方亮告诉《科创板日报》记者， 吉利主要布局围绕功率-雷达-座舱进行半导体产品布局，并与其产业链上下形成联动，以帮助吉利汽车在未来的智能电动汽车产业布局上抢占高地 。 但同时他也指出，很多车企都倾向围绕功率-雷达-座舱/智驾三个方向投资布局，“这导致一个规模比较大的车规芯片市场，就这样被各家圈地跑马、画地为牢。” 聚焦SiC碳化硅产业 晶能微电子2022年6月成立于浙江省杭州市，是吉利控股集团旗下功率半导体公司，吉利科技集团有限公司（隶属于吉利控股集团）为其第一大股东，持股43%。该公司专注开发高可靠性功率半导体产品，在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。 目前，晶能微电子针对400V、800V等整车EE架构，完成了多种产品研发，包括Si/SiC（碳化硅）基的全桥、半桥、单管及单开关模块。 在资本运作方面，截至目前，晶能微电子已完成4轮融资，投资方包括吉利控股、华登国际、高榕资本、春山资本、余杭国投等。 SiC碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。与传统的硅半导体相比，碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。近年来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏发电等现代工业领域的快速发展，碳化硅作为第三代半导体材料的代表，正逐步成为半导体产业的关键一环。 一位半导体行业业内人士告诉《科创板日报》记者，国内SiC碳化硅产业布局和分布具有区域集中、技术突破与产业链协同发展的特点，主要集中在华东、华南等经济发达地区，例如，浙江省和广东省是SiC碳化硅产业发展的前沿阵地。 “该产业链的技术壁垒高、价值量大，其中衬底制造是产业链中最为关键的环节。SiC碳化硅产业发展迅速，但仍面临诸多挑战。首先，国际市场竞争激烈， 其次，SiC碳化硅产业链上下游协同发展的机制尚不完善，需要进一步加强产业链各环节的紧密合作。 ”上述业内人士表示。 《科创板日报》记者注意到，国内聚焦SiC碳化硅领域的企业还包括 士兰微、芯聚能、芯联集成、基本半导体、比亚迪 等。 吉利密集落子汽车半导体领域 近年来，吉利控股在汽车半导体领域密集落子，除了对外进行股权投资的方式外，其还直接或通过旗下子公司间接进行持股孵化。 其中，车规级自动驾驶传感器芯片研发商苏州光之矩光电科技有限公司，于2021年成立。该公司第一大股东为亿咖通（湖北）技术有限公司，占股62.9%。亿咖通科技则由吉利控股集团的创始人李书福与公司董事长兼首席执行官沈子瑜于2017年共同创立，致力于打造全栈式汽车计算平台。 2023年6月，上述由吉利控股主导成立的晶能微电子，还出资设立了浙江晶益半导体。工商资料显示，晶益半导体注册资本5000万元，注册地址位于浙江省台州市温岭市。在晶益半导体注册成立前不久，晶能微电子曾发文称与温岭新城开发区签订项目合作协议，在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。 此外，李书福还在武汉投资设立芯擎科技，该公司为一家智能座舱芯片提供商，据称目前“龍鹰一号”芯片出货量已超40万片。芯擎科技在一级市场上亦备受关注，2018年成立以来，已收获国调基金、基石资本、越秀产业基金、红杉中国、中国一汽、中芯聚源、武汉科投等多个知名机构的出资。 在对外投资方面，企查查显示，吉利控股对外投资项目共36起，直接涉及汽车芯片的企业包括芯聚能、Jade Bird Display以及川土微电子等。 李书福此前曾就“吉利为什么要设计芯片”的问题作出过公开回答：“是希望使汽车达到真正的智能化要求，所以要根据车辆的特点和智能化需求专门设计芯片，而不是购买标准的通用芯片。” 值得一提的是，不只是吉利在加快汽车芯片领域的投资和研发，大多数整车企业都在该领域有所投入。2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉成立智新半导体，开始自主研发生产车规级的IGBT模块；本月，一汽红旗宣布，由研发总院自主设计的首款1700V超高压碳化硅功率器样件开发成功。