SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。 数据显示，上半年，A股半导体设备板块实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；实现净利润51.25亿元，同比增长11.95%。行业复苏明显。中信证券认为，2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，看好国内设备、零部件和材料企业在关键领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 蓝英装备 精密清洗设备面向的高端芯片制造行业企业客户包括光刻机制造企业的合资(参股)公司，该客户负责制造光刻机的核心光学系统。 张江高科 旗下微装公司是国内唯一、全球第四家生产前道光刻机的企业。

英特尔大局已定。其首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中宣布，该公司已调整了其芯片代工业务的布局，并赢得一个重要客户，以期扭亏为盈。 具体来看，英特尔将把其芯片代工部门剥离为一家独立子公司，并新增一个运营董事会。据Gelsinger称，该代工业务的领导层不会发生变化。 此外，Gelsinger还表示，英特尔将暂停其在波兰和德国的芯片制造项目，并考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务。 英特尔此前承诺将斥资360亿美元在德国建造芯片工厂，斥资46亿美元在波兰建造芯片工厂，斥资70亿美元在马来西亚建设工厂。不过，英特尔还在继续推进其在美国亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂项目。 英特尔还将出售其在2015年收购的可编程芯片公司Altera的部分股份。据Gelsinger称，这是英特尔四十多年来最重要的转型，他希望利用这次机会在未来几十年打造更强大的英特尔。 代工业务的胜利？ 英特尔的芯片代工业务变化无疑是市场最关注的动向之一。Gelsinger认为，将该业务独立后，其能够评估独立的资金来源，引入外部融资。 过去两年来，英特尔每年在代工业务上支出约250亿美元，成为英特尔的一大拖累。但另一方面，英特尔寄希望于重振代工业务，以实现为其他客户制造芯片并与台积电、三星电子竞争的雄伟目标。 Gelsinger补充称，英特尔已经与亚马逊云计算公司签署协议，将使用18A芯片制造工艺共同开发一款AI芯片。此外，英特尔还将为亚马逊云服务生产定制的Xeon 6处理器，以巩固两家公司的合作关系。 这对英特尔的代工业务来说无疑是一大进展。Gelsinger强调，英特尔的代工交易渠道已经增加了两倍，其与亚马逊的交易是长达多年，且规模高达数十亿美元的合作，还可能涉及更多的芯片设计，这意味英特尔正在朝着世界级代工服务商进步。 在业务调整消息公布后，英特尔股价迎来大涨。截至发稿，英特尔股价在周二盘前已经大涨超过6%。然而，今年以来，该公司市值已经跌去56%。

在印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上，一张12英寸半导体硅晶圆反射着光线，与其并排悬挂的，是印度总理纳伦德拉•莫迪（Narendra Modi）的肖像。 而本周的印度半导体博览会（Semicon India）上，印度已经为来自全球的芯片制造商们和自己的“芯片梦”铺开了红地毯。 和印度电子和信息技术部部长的办公室墙上一样，如果在网上搜索“SemiconIndia”，在最靠前的图片搜索结果中，大多都是挂着莫迪照片的大会宣传照，足以见得印度对这场大会和整个半导体行业的重视。 莫迪也亲自出席了这场大会，在主旨演讲上他表示，印度正在努力吸引更多芯片公司，并 计划到2030年将印度的电子产业规模提升到5000亿美元——当前，这个数字大约在1550亿美元。 “我们的梦想是，世界上的每一台设备中，都有着印度制造的芯片……为了成为芯片强国，印度将拼尽全力。” 也是在这场博览会上，芯片行业高管们透露了在印投资计划。例如，荷兰汽车芯片商恩智浦CEO Kurt Sievers表示，未来几年拟在印度投资超过10亿美元，以扩大在印度的研发实力。 ▌2030年跻身全球前五大半导体制造国？ 印度芯片上一次“出圈”，还是因为2020年的“牛粪芯片”。 视牛为神祇的印度，彼时又开发了牛粪的“新功能”：印度政府下属的全国牛类委员会（RKA）宣称，在手机中放入牛粪芯片可“大幅减少辐射”，让人免于疾病。为深化“印度制造”理念、抵制外来产品，印度官方推出“牛粪芯片”等本土产品，这种芯片，零售价约为50至100印度卢比。 这个看似“洋葱新闻”实则由官方发布的消息，当时在网上引发了高度关注。比起“牛粪芯片”，这一次印度政府对芯片是“动了真格”。 莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体， 要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。 从2021年预算支出高达7600亿卢比（约合90.60亿美元）、试图为印度建立一个“强大的半导体生态系统”的“半导体和显示器制造生态系统发展计划”，2022年成立的“印度半导体使命项目”和“半导体制造支持计划（Semicon India Programme）”，再到2024年3月通过的“印度AI使命”，这个世界上人口最多的国家已经瞄准了半导体这块“大蛋糕”。 ▌重赏之下，多有勇夫 即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”： 中央政府配套50%，相关邦政府配套20%~25%，整体政府激励比例超出七成，企业只需负担剩余的部分。 印度刚刚在9月2日敲定一个新的半导体项目：印度本土公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦建立半导体制造厂的提案。据悉，新工厂投资额330亿卢比（约合3.93亿美元），建成后日产能达600万片芯片，可应用于汽车、电动汽车、消费电子等行业。 在此之前，已有多个半导体项目获批： 例如印度内阁在2023年6月批准了在古吉拉特邦萨南德设立半导体部门的第一项提案；又在2024年2月接连批准三家半导体工厂：塔塔电子分别位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的两家工厂、CG Power在古吉拉特邦的半导体工厂。 据印度政府介绍，这4个半导体工厂的建设正在快速推进，将带来合计近15亿卢比的投资，累计产能可达到每天7千万个芯片。 另外，美光的古吉拉特邦萨南德的半导体项目也已经于2023年6月获批。该厂覆盖组装、测试、标记和包装，总投资额27.5亿美元，其中美光已承诺投资8.25亿美元，其余资金将由印度州和中央政府补贴，预计2025年可供应首批芯片。 本月初，以色列高塔半导体也在计划与印度亿万富翁高塔姆•阿达尼合作，在印度西部投资100亿美元建设制造厂。 L&T集团（Larsen & Toubro）计划投资超过3亿美元建立一家Fab-less芯片公司，负责设计和销售芯片。L&T半导体技术公司负责人Sandeep Kumar在受访时透露，该公司计划在今年年底前设计15款产品，并于2027年开始销售。 ▌“AI使命” 当然，眼下最热的AI芯片印度也没有错过。 印度的中小型公司正在努力与其他中小型公司、云服务提供商和大型企业建立合作伙伴关系，希望能组建联盟，从而能获得入场券，参加政府价值1000亿卢比（约合11.91亿美元）的GPU招标。 这里的GPU招标指的是印度“印度AI使命（India AI Mission）”，旨在通过政策规划与跨公私部门合作伙伴关系，建立促进AI创新的全面生态体系。 根据“印度AI使命”的GPU采购招标要求，投标方必须已经安装或下单购买至少1000个GPU；投标方或联盟中的主要成员在过去三个财年中，平均年营业额必须超过1亿卢比，非主要成员的营业额门槛则是5000万卢比；且联盟中需要至少有一个合作伙伴，在过去三个财年中来自云运营的平均年收入超过5000万卢比。 一些小公司无法满足全部条件，因此正在寻求组建财团。一些大型公司则正在寻找本地合作伙伴/相关领域的专业公司，希望达成合作。 时报集团旗下的印度媒体The Economic Times称， 英伟达、微软、Tata Communications、印度数据中心运营商STT GDC、印度云基础设施供应商E2E Networks等都在寻求合作伙伴 ，其中已有几家公司参加了印度电子和信息技术部在8月最后一周举行的投标前会议。戴尔等其他一些公司则将通过其合作伙伴参与投标。 ▌“印度造”难造 谈到印度的野心时，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw总喜欢用苹果做例子，“10年前，印度的电子制造几乎可以忽略不计。今天，电子制造业价值1100亿美元……仅苹果公司就雇佣了10万人。” 刚刚开启发售的iPhone 16系列，即有一部分是“印度造”。有媒体消息称，目前印度的流水线不仅正在组装入门款的iPhone 16，还承接了一部分Pro型号的订单。 不过Counterpoint Research分析师Ivan Lam指出， 接下来的几年里，印度（供应链）的增长主要将局限于最终产品的组装。更有价值的电子和机械组件生产仍会集中在中国。 尽管印度已经取得了一些进展，但其效率、基础设施和人才储备尚无法与中国匹敌。 营商环境差同样也是印度半导体产业发展的难题。 硬件能力一直是印度的短板，多年以来，制造业在印度GDP中的占比一直停滞不前，也难以比上印尼、马来西亚等几个亚洲主要新兴经济体。 这就导致了印度没能搭起完整的成熟产业链，对核心配件的进口依赖仍处于较高水平，即便是现在在政策支持下表现较好的电子产业也是如此。 海通证券指出，虽然现在印度对手机整机的进口需求已经大幅减少，但当地缺乏元器件、模具等生产配套能力，2022年印度电子相关产品进口金额达到773亿美元，仅次于进口规模第一的原油类。 《华盛顿邮报》更直接指出，所谓的“印度制造”，里面“含中量”越来越高。随着近些年来印度扩大智能手机、太阳能电池板和药品的生产，该国对于中国进口的依赖程度也进一步提升。印度工业联合会数据显示，印度接近三分之二的电子元器件进口都来自于中国，涵盖电路板、电池等。GTRI也表示，过去5年里，来自中国的此类进口翻了3倍。 产业链不完备，基建也是挑战。据报道，基于对印度供水和电力等基础设施的担忧，许多半导体制造厂或晶圆厂公司仍不愿选择到印度投资。印度在芯片设备市场的份额不到1％，远落后于中国的34％。 “ 现在是进入印度的最佳时机，在21世纪的印度，机会永远不会落空。 ”在印度半导体博览会上，莫迪放出了豪言。但半导体行业、乃至整个电子产业，充斥着科技山巅的冒险，更需要成本管控的艺术，美国《芯片与科学法案》发布两年仍未产出一颗芯片，印度的“芯片梦”究竟会不会落空，还有待时间验证。

HBM产能短缺似乎才过去不久，产能过剩的预期已经来了。 日前，法国巴黎银行旗下证券部门Exane BNP Paribas大幅下调美光评级， 从跑赢大市（Outperform）直接下调至跑输大市（Underperform），目标价从140美元直接“腰斩”到67美元 ，理由便是担心HBM产能过剩和对传统DRAM定价的影响。 该行指出，由于HBM供应过剩，DRAM价格修正速度快于预期，这可能导致更广泛的DRAM市场的衰退。 其预计在2025年底前，HBM产能将大幅超出需求，这将进一步打压价格： 2024年底前，HBM的已装机晶圆月产能已经达到31.5万片，到2025年将达到约40万片——而同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。 Exane BNP Paribas进一步指出，到2025年，美光的表现将落后于其他AI半导体制造商同行们，主要原因就是HBM供应过剩，压低了美光内存芯片的平均售价；而如果美光的内存芯片的确因此降价，股价甚至可能跌破67美元的目标价。 之前SK海力士和美光都提到过，2024年HBM产能已经全部售罄，2025年产能也已经基本分配完成；SK海力士还表示订单能见度可达2026年一季度。 华福证券6月一篇研报指出，根据测算，HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长，2025年需求量有望达到20.8亿GB，整体市场规模有望达到311亿美元。考虑到HBM与GPU出货的时间差以及GPU厂商的HBM库存建立，即使原厂大规模扩产，HBM在未来仍将长期处于供不应求态势。也正基于此，今年Q2原厂已针对2025年HBM进行议价，价格初步调涨5~10%。 值得一提的是， 作为HBM的最主要客户之一，英伟达的GPU需求量一定程度上也会影响HBM的需求。 本周黄仁勋已经递出了一颗“定心丸”，他在高盛技术会议上表示，“（热门芯片产品）需求太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，每个人都想订最多。”他补充，客户对最新一代Blackwell芯片的需求强劲，“的确很紧张，我们在尽力做到最好。” 整体来看，Exane BNP Paribas似乎是在当前情况下第一家提出“HBM产能过剩”警告的机构。 但必须承认的是，半导体是一个周期性很强的产业，在“需求爆发、缺货涨价、投资扩产”的上升周期之后，往往跟随的就是“需求萎缩、产能过剩、价格下跌”的衰退周期，HBM也难以走出这个周期。如今警钟第一声已经敲响，反转真的即将到来吗？投资者们正在等待一个答案。

今年8月底以来，由于市场对英伟达所面临的需求和监管前景出现担忧，英伟达股价一度出现下挫。但本周，该股与甲骨文和超微计算机等其他科技巨头一起反弹。 美东时间周五，标普全球评级技术总监安德鲁•张（Andrew Chang）在接受采访时表示，英伟达的股价还有很大的上升空间，后续至少还会再飙升一年。 英伟达需求还将持续强劲 安德鲁提到了黄仁勋最近的言论。最近，黄仁勋在旧金山高盛会议上发表“凡尔赛”式言论称，客户对英伟达最新一代Blackwell芯片的需求强劲，甚至于使一些客户感到恼火，关系陷入紧张： “需求太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想订最多，我们的客户比较激动，这是理所应当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。” 这一段讲话引发了英伟达股价的大幅上涨，甚至带动美股科技股板块都出现反弹。 安德鲁·张认为，黄仁勋的言论支持了对英伟达持续上涨的预测：“这证实了我们的观点，即 至少在未来12个月，（英伟达股价）还将有强劲的走势。” 此外，英伟达的合作伙伴也显示出芯片需求强劲的迹象。与英伟达有持续合作关系的软件巨头甲骨文在第一季度盈利超过预期后，提高了收入预期。甲骨文还将本财年的计划资本支出增加了一倍，这些都是对英伟达有利的迹象。 “所有这些都是很好的数据点，至少在接下来的12到18个月里，情况看起来很好，”安德鲁表示。 仍有隐忧存在 不过，安德鲁承认，投资者一直在表达一些担忧。一些人担心，英伟达的增长是不可持续的，尤其是考虑到该股在过去五年里已经累计上涨了2514%。 另一些分析师警告说，未来几年对英伟达芯片的需求可能不会保持强劲，因为该公司最大的客户最终可能会变成其竞争对手——据报道，英伟达GPU的两大客户苹果和微软也在研发自己的人工智能芯片。 “最终，如果甲骨文、微软和亚马逊没有看到他们预期的投资回报率，他们就会减少订单。所以超大规模的需求波动是我们真正担心的问题……但是，你知道，这些数据中心的玩家已经知道订购一堆，然后暂停几个季度。这就是我们所留意的。” 除了需求端以外，投资者还需要注意政府对人工智能的监管收紧。据彭博社报道，英伟达最近成为美国司法部新一轮反垄断调查的目标，而其他国家效仿美国的监管举措可能也只是“时间问题”。 尽管如此，华尔街目前仍普遍看好英伟达。根据纳斯达克的数据，分析师给出的平均目标价为每股153美元，较当前水平上涨29%。

拜登政府在过去两年内对其芯片出口实施了一系列限制措施，今年5月，这些出口限制扩大到了沙特、阿联酋等国家。现如今，沙特乐观预期美国即将放宽芯片出口限制，有望获得一些高性能芯片，以便开发和运行最先进的人工智能模型。 沙特数据和人工智能管理局（Saudi Data and AI Authority，简称SDAIA）高级官员阿卜杜勒拉赫曼·塔里克·哈比卜（Abdulrahman Tariq Habib）周四（9月12日）在接受采访时表示，沙特预计明年将取得这样的进展。 此前有报道称，知情人士透露美国政府正在考虑允许英伟达向沙特出口先进芯片。考虑到迄今为止美国严格的出口管制阻止了芯片出口到沙特，这一消息对沙特来说期望值很大。 助力沙特的AI投资 在被问及可能的时间后，SDAIA战略管理办公室副CEO哈比卜在利雅得举行的沙特阿拉伯国际人工智能峰会GAIN间隙指出，“我认为在明年之内。” 哈比卜指出，对沙特来说，获得这些芯片“意义重大”。英伟达的H200 GPU是该公司最强大的芯片，目前OpenAI的GPT-4o中用的就是该芯片。 他还称，“这将缓解沙特和美国之间的贸易，这也将为沙特的计算能力建设打开很多大门。在过去的三年里，我们在能力建设、人员能力建设和数据能力建设方面做了很多努力。因此，我们正在与所有国际社会合作，为成为数据分析最活跃的国家之一做出贡献。” 沙特正在向人工智能领域投入大量资金，希望在该国开发一个强大的人工智能生态系统。数据显示，规模超九千亿美元的沙特公共投资基金（PIF）将在主导这项投资。 SDAIA在一份报告中披露，沙特的目标是到2030年人工智能占其国内生产总值的12%。这些努力是沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼发起的“2030愿景（Vision 2030）”的一部分，该倡议旨在实现沙特经济的现代化，并使其收入多样化，摆脱对石油的依赖。

2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会9月12日举行，华峰测控、芯源微、晶合集成、中巨芯、神工股份等科创板上市公司参加，并与投资者进行交流。 半导体设备及零部件市场，以及电子湿化学品、电子特气、半导体硅片、光刻胶等材料环节，均有望受益国产化和产业复苏的增长逻辑。但半导体材料市场当前整体挑战与机遇并存，部分品类市场竞争较为激烈，同时有待终端市场需求的进一步释放和传导。 国产半导体设备环节加速成长 据SEMI本月发布的《全球半导体设备市场报告》，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。SEMI表示，今年上半年全球半导体设备出货总额达到532亿美元，在战略投资的推动下，半导体设备市场已恢复增长。 其中，中国大陆第二季度半导体设备出货总额为122.1亿美元，同比成长62%，依然是全球最重要的市场。 华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%，看好本土设备国产化率快速提升。 芯源微董事长、总裁宗润福在业绩会上向《科创板日报》记者表示， 2024年上半年，国内后道封测端呈复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户扩产意愿积极，同时上半年公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单 。 华峰测控董事长、董事会秘书孙镪表示，该公司目前的在手订单良好，预计下半年会继续保持良好发展态势。 随着半导体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司下半年经营状况有望得到进一步提升。 机构分析认为，大陆市场晶圆厂有序扩产并进行设备支出，将利于本土设备供应商的发展。 晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟在业绩会上表示，“晶合将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产化发展”。 据介绍，晶合集成持续推动关键原辅材料和设备的国产化，目前在原材料领域已实现90%由国内厂商供应；在设备领域，晶合集成已大量引入北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、至纯科技、盛美上海、屹唐、合肥御微、中科飞测、天芯微、邑文等国内设备厂商。 随着全球半导体产业逐步回暖，不少国产半导体设备厂商也将抓住机遇，加速其海外市场拓展。 华峰测控董事长孙镪表示，今年上半年，由于验收周期的缘故，海外市场的营收有所下降。 不过在未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 据介绍，华峰测控美国子公司和日本子公司在今年上半年相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也已顺利发货至海外客户。 芯源微董事长宗润福则表示，该公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。 今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。 半导体材料环节复苏有待观望 挑战与机遇并存 除半导体设备及零部件市场，电子湿化学品、电子特气、半导体硅片、光刻胶等材料环节亦有望受益国产化和产业复苏的增长逻辑。 在今日（9月12日）的业绩会上，神工股份董事长潘连胜回答《科创板日报》记者提问表示，国内市场受产业链自主完善的推动，仍保持上升势头；目前海外市场需求处于一个逐渐恢复的过程中，较2023年有所提升，但尚未恢复到2021年至2022年期间的市场景气度。 潘连胜关注到， 上游的集成电路制造和设备，以及神工股份所在的材料领域，因为下游应用的不同，受到的影响是结构性的、阶段性的，还没有达到普遍较高景气的程度。 “一方面，历经近两年的库存消化，消费电子产品库存状况有所改善。然而，由于通货膨胀及地缘政治因素的影响，整体消费者信心尚未出现强劲回升态势，就主力消费电子产品的回暖情况而言，尚未达到能够促成极大上行趋势的程度。” 潘连胜表示，另一方面，以ChatGPT为代表的生成式人工智能对下游高性能逻辑和存储芯片的带动作用显著。但从短期数据进行分析，目前AI暂时无法替代消费电子产品对集成电路产品需求的整体拉动作用。当前集成电路制造厂以及部分互联网龙头企业仍在通过大量的资本开支与研发投入，购置更强的算力和存储能力，以支撑产品与服务的创新。 在电子湿化学品和电子特气领域，尽管将从半导体行业复苏成长中受益，但市场整体竞争较为激烈。 中巨芯在近期接受机构调研表示， 在2023年下游客户业绩承压的背景下，今年客户对供应商降价的诉求比较强烈，总体来看行业产品价格普降 。 中巨芯董事、总经理陈刚在业绩会上表示，其产品价格主要受到市场供需、竞争格局和经济形势等多重因素影响，当前国内电子化学材料市场参与者较多，是一个充分竞争的市场，最终价格走势由市场决定。“随着半导体产业逐步复苏，对公司业务带来积极影响。公司将抢抓国内外市场机遇，加快产品认证周期、提升稳定供应产品的市占率，促进公司业务的持续增长。” 金宏气体董事长、总经理金向华也表示，半导体行业呈现触底及复苏反弹态势，电子特种气体作为半导体行业的关键原材料，对半导体行业有重要的支撑作用，将伴随行业复苏而逐步改善。 “当前国内半导体材料市场整体竞争仍然激烈，机遇与挑战并存。” 光刻胶材料方面，久日新材董事长在业绩会上向《科创板日报》记者表示， 该公司生产的部分光刻胶产品已开始小批量供货，同时其控股公司大晶新材4500吨/年光刻胶生产线预计今年12月份投产。 久日新材光刻胶产品主要原材料已实现完全国产化。据介绍，该公司已完成10余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并在下游客户中持续进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等20余家相关客户，已有4款半导体光刻胶产品通过验证并实现稳定销售。 关于市场行情，久日新材在其上半年财报中表示， 受全球的影响，国内实际需求未出现大幅的反弹，仍处于底部区域；由于海运的影响，国外出现提前备货的需求，这部分需求部分支撑了上半年的销售。诸多因素使得产品竞争日趋激烈，各产品价格虽处于底部，也出现了阶段性的反弹，但整体复苏仍存在很大的不确定性。

AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在上海证监局办理辅导备案登记， 拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安 。 壁仞科技 目前已完成多轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币，投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国，平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等机构 。 2022年8月，壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等，涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。 今年4月，中国移动正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），壁仞科技的壁砺系列通用GPU算力产品为该智算中心提供了算力支撑；7月，壁仞科技加入中国联通智算联盟；去年，中国电信宣布壁仞科技为“云网基础设施安全国家工程研究中心云计算合作伙伴”。 近期，在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了异构GPU协同训练方案，这是中国首个三种异构芯片混训技术，支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片）。 值得一提的是。去年壁仞科技曾传出计划在香港进行IPO的消息。有芯片行业投资人对《科创板日报》表示， 壁仞科技作为GPU芯片企业，其实更符合科创板定位，市盈率也高。 《科创板日报》记者注意到， 这是今年又一家GPU企业启动上市辅导。8月，AI芯片独角兽上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）在上海证监局办理辅导备案登记 ，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中金公司。燧原科技由创始人和多家知名企业共同持股，包括腾讯科技（上海）有限公司、创始人赵立东和张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等。

印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）在最新演讲中称赞了印度在科技方面的潜力，并计划在本十年末将该国的电子产业规模扩大到5000亿美元。 周三（9月11日），莫迪在首都新德里郊区的一个芯片会议上发表讲话，称印度正试图吸引更多芯片制造商，例如补贴鼓励苹果公司在该国组装iPhone。据估计，印度当前的电子产业规模约为1550亿美元。 到目前为止，莫迪政府已经批准了价值超过150亿美元的半导体投资，其中包括塔塔集团提出的在印度建立第一家大型芯片工厂的提议，以及美国存储器制造商美光科技公司在古吉拉特邦设想的27.5亿美元的组装工厂。 本月初，以色列高塔半导体（TowerSemiconductor）正寻求与印度亿万富翁高塔姆·阿达尼合作，在印度西部投资100亿美元建设一家制造工厂。 在同一场活动上，来自印度和海外的芯片行业高管也概述了他们在印度的发展计划。例如，荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司首席执行官Kurt Sievers指出，该公司将在未来几年在印度投资超过10亿美元，以扩大在该地区的研发实力。 半导体现已成长为一种至关重要的资源，全球地缘政治因素正让进口商们寻求生产地点多样化；各国也都在大举投资，以提振本地的芯片制造，确保从人工智能到电动汽车等技术所需的零部件供应。

据知情人士透露，全球最大的智能手机、电视和存储芯片制造商三星电子计划在全球范围内进行大裁员，部分海外部门裁员比例将高达30%。 其中一位知情人士表示，该计划将在今年年底前实施，并将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲的岗位。还有两位知情人士声称，三星要求全球各地子公司将销售和营销人员减少约15%，将行政人员减少至多30%。 实际上，韩国媒体近期也有报道，三星电子决定明年之前将中国销售和生产部门人员减少一定数量，并已启动裁员程序，这标志着三星更广泛重组计划的开始。 不过，目前尚不清楚有多少人将被解雇，以及哪些国家和业务部门将受到最大影响。 三星在一份声明中表示，其在一些海外业务中进行的人员调整是常规操作，目的是提高效率。声明中提到，这些调整没有具体的目标，并且不会影响其生产人员。 根据三星最新的可持续发展报告，截至2023年底，该公司共有26.78万名员工，其中超过一半(14.7万名)在海外工作。 报告显示，制造和开发人员占了这些工作岗位的大部分，销售和营销人员约为25100人，而其他领域则有27800人。 知情人士表示，有关全球裁员的“指令”是在大约三周前发出的，三星印度分公司已经在向最近几周离职的一些中层员工提供遣散费。可能在印度裁员1000多人，三星在印度雇佣了大约2.5万名员工。 三星困境 这一裁员计划也反映了三星面临的压力。去年三星年度营业利润首次跌破10万亿韩元，降至15年来的最低水平。 今年5月份，为了克服“半导体危机”，三星电子更换了半导体部门负责人。该公司正在努力赶上竞争对手SK海力士，试图在人工智能高端芯片领域保持领先地位。 在高端智能手机市场，三星面临着来自苹果和中国华为的激烈竞争。就在本周，华为推出了Mate XT非凡大师三折叠手机，引发了全世界的关注。 与此同时，三星电子在印度遭遇了史无前例的大规模罢工，罢工于周一开始，已经导致工厂的生产工作部分中断，工人要求提高工资和福利。 知情人士表示，此次裁员是为了应对全球经济放缓导致的全球科技产品需求放缓，三星正寻求通过节约成本来支撑其利润。 周三，韩国市值最高的股票三星电子的股价跌至16个月来的最低水平，一些分析师最近下调了对该公司的利润预期，理由是智能手机和个人电脑需求复苏乏力。