西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，西数2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。” Sennesael指出，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来。 东方证券认为，展望未来，AI推理对于存储的增量需求仍将持续被挖掘，面向服务器的DRAM和NAND等整体需求有望持续高速增长。同时，NOR Flash等利基存储因产能被主流产品挤压，供给大幅收缩，预计紧缺与涨价态势将延续，国内相关厂商有望受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 澜起科技 在内存接口芯片行业处于领先地位，是全球三大DDR5生产商之一，可提供DDR5内存接口及模组配套芯片全套解决方案，同时布局高性能运力芯片满足AI系统需求。 艾森股份 存储领域相关产品成熟，产品已适配国产存储芯片制造全流程，在目前国产化加速背景下，公司持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证。

英特尔首席执行官陈立武日前预测， 存储芯片短缺局面至少还将持续两年 。 周二，陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示：“ 要到2028年才能有所缓解 。” 人工智能产业的蓬勃发展推动了数据中心的快速扩张，引发存储芯片需求激增，进而造成供应短缺与价格上涨。作为全球最大的个人电脑处理器制造商，英特尔也大量使用内存芯片来进行数据存储和管理。 陈立武预测，英伟达推出的新一代人工智能加速器——Vera Rubin平台，将进一步拉升存储芯片需求，他称该平台 “会消耗海量存储芯片”。 这一判断意味着， 在三星电子、SK 海力士和美光科技主导的存储芯片市场中，供应商优势地位将持续稳固 。 随着全球半导体行业高管对存储芯片供应短缺的担忧日益加剧，分析师预计，由三星电子和 SK海力士主导的卖方市场格局将延续。 就在英特尔发出上述警告之际，美股存储板块周二热度持续。西部数据批准追加40亿美元回购额度后涨7.4%、闪迪涨4.55%，均续创新高。 全球EDA和半导体IP领域的龙头企业新思科技（ Synopsys） 的首席执行官Sassine Ghazi近日在接受采访时也表示，芯片“短缺”现象将在2026年和2027年持续下去。 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。 将进军GPU市场 陈立武还宣布英特尔将进军由英伟达主导的图形处理器（GPU）市场 。外界解读，此举是英特尔的战略布局：通过自主设计GPU，增强其在人工智能半导体领域的竞争力；同时借助其晶圆代工业务重振昔日辉煌。 “我们近期招募了一位能力出众的GPU设计负责人。”陈立武在接受采访时透露，但未透露此人姓名。据悉，这位负责人正是上月从高通挖来的GPU专家Eric Demers。Demers不久前已通过领英宣布已加入英特尔，担任高级副总裁一职。 陈立武表示，GPU开发项目将由英特尔数据中心部门执行副总裁Kevork Kechichian主导。Kechichian于去年从Arm公司跳槽至英特尔。“GPU与数据中心业务密切相关，”陈立武表示，“我们会与客户合作，明确他们的需求。” GPU是用于人工智能开发和数据中心的核心半导体产品，其中英伟达产品占据了超80%的人工智能加速器市场份额。包括英伟达在内的主要人工智能芯片制造商主要大多将生产外包给了晶圆代工厂台积电。 陈立武还称，依托新一代制造技术，英特尔的晶圆代工业务正稳步推进。“多家客户正积极与英特尔代工部门展开合作。”他补充道，客户的合作兴趣主要聚焦于英特尔的14A制程技术——这是一种制程精度达 1.4 纳米级的先进工艺。

近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪，市中心积雪深度超过180厘米，创下近40年来最严重纪录，严重干扰当地居民生活及安全。同时， 由于当地工商活动几乎停摆，也冲击半导体生产所需的关键零部件材料供应——探针与碳化硅。 青森曾是日本农业大县，以种植苹果闻名。近年来随着日本政府大力发展半导体，引进台积电合资子公司JASM落脚熊本，并在北海道打造Rapidus。而 由于青森位于北海道与日本东北之间，成为连结熊本、千岁两大制造重镇的重要门户，吸引半导体关键耗材与零部件大厂进驻，官方也以将青森打造成日本半导体产业的“北方引擎”为目标 。 其中 探针方面，青森是Micronics Japan（MJC）的生产重地。作为存储探针卡龙头，MJC在该细分领域全球市占率高达四成。 随着美光、铠侠等存储大厂积极扩产，MJC也在去年全面启用青森新建厂区。该公司供应的探针卡产品，可用于半导体晶圆测试及平面显示器（FPD）测试，应用领域涵盖存储芯片、MCU、逻辑芯片等。 探针卡属于半导体领域不可或缺的“耗材”，是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，而晶圆测试能直接影响芯片良率及制造成本。值得注意的是， AI及存储热潮进一步带动了探针卡规模扩张。 探针卡公司FormFactor此前财报显示，25Q3其来自DRAM领域的探针卡收入约6820万美元，同比增长13.3%；同时来自SK海力士的收入占比达到24.5%。A股强一股份也在年报预告中透露，AI算力等芯片领域头部客户订单强劲增长。 也正是因此，本次暴雪对探针卡的供应影响颇受行业关注。业内人士表示，探针卡广泛应用于AI服务器与HBM，一旦生产或出货延误，将直接影响晶圆测试排程，进而影响整体交期。 碳化硅方面，青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体重要生产地，其在当地生产碳化硅零部件，供应电动汽车，工业能源系统等领域。 除此之外，英伟达AI服务器正朝着高压直流（HVDC）架构发展，进一步点燃碳化硅需求，使之成为AI数据中心的关键零部件之一。五矿证券指出，AI产业中，碳化硅迎来“功率+散热”双重增长机遇。数据中心方面，算力提升推动机柜功率密度飙升，碳化硅应用于UPS、HVDC、SST等电源设备，2030年全球电源领域衬底需求73万片。同时，碳化硅作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题，2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片；若在现有技术路径下，CoWoS工艺中，基板和热沉材料也采用碳化硅，则AI芯片散热领域衬底空间将增加2倍。 此次青森暴雪造成当地原料运输与人员到厂受限，业界担心若富士电机津轻半导体停工时间拉长，或影响下游客户拉货与专案进度。

人工智能（AI）基础设施建设正助力掀起一轮存储“超级周期”，投资巨头和科技巨头正在争先布局这一赛道。软银集团周二表示，其子公司Saimemory已与英特尔公司达成合作，共同开发一种新型存储芯片技术。 据悉， 双方已于当地时间2月2日签署合作协议，共同将ZAM（Z-Angle Memory）商业化。ZAM是一种具有高容量、高带宽和低功耗特性的下一代内存技术。 根据这项合作协议，Saimemory将借助英特尔的下一代DRAM（动态随机存取存储器）组装技术，并计划在至少2028年初之前完成原型产品的开发。更具体地说， Saimemory的目标是在2027财年创建原型，并在2029财年实现商业化。 软银在一份声明中表示，该技术的开发旨在用于人工智能数据中心。鉴于运行生成式人工智能模型需要强大的计算能力，高速内存是人工智能数据中心的关键组成部分。 “这项名为‘ZAM’的下一代存储技术，将为数据中心和其他需要大规模AI模型训练和推理处理的场所带来高容量、高带宽的数据处理能力、更高的处理性能以及更低的功耗。”软银写道。 当下，AI大模型训练算力需求正呈指数级增长，数据中心能耗问题已然成为行业痛点。传统HBM等高带宽内存虽可提升数据传输效率，但功耗问题始终难以攻克。例如，有数据显示，在谷歌的AI数据中心里，HBM内存单元的功耗占比高达35%，散热成本更是逐年攀升。 而软银与英特尔此次联手研发的新型AI内存芯片也正是瞄准这一行业瓶颈， 此次合作也预示着AI硬件领域即将迎来一场能效层面的重大变革。 另据了解，Saimemory是软银于2024年12月成立的子公司，旨在推动下一代存储技术的研究与开发，并将其应用于实际应用。在去年有意与英特尔联手后，该公司在2025年年中进行了更名。它们最初以“Saimemory”为名，旨在打造出性能可与当前主流的HBM相媲美、但功耗却能降低一半以上的创新产品。 据早些时候的报道，软银作为此次合作的关键投资者，已决定初期投入30亿日元，成为最大的出资方。整个项目的预计总成本高达100亿日元（约合7000万美元）。但值得注意的是， 一旦Saimemory的产品成功推向市场，软银将享有优先供货权。 另一方面，从英特尔的角度来看也具有重要意义。这一消息宣布之际，正值英特尔努力加强其芯片产品线，并试图在为人工智能领域提供产品方面赶上其竞争对手。 与此同时， 这也标志着英特尔在存储器领域的一次重大回归。 英特尔在2022年决定退出Optane存储业务，并将其NAND闪存业务出售给SK海力士，尽管当时仍保留了Optane相关的3D XPoint技术和专利。 分析人士指出，虽然Saimemory专注于DRAM技术，与Optane的非易失性存储技术路径不同，但英特尔在先进封装和芯片堆叠等领域的技术积累，将为Saimemory的研发提供有力支持。

今日午间，寒武纪发布声明称，公司关注到 今日网络传播的关于公司近期组织小范围交流等信息为不实信息，公司近期从未组织任何小范围交流，没有出具过任何年度、季度营业收入指引数据， 相关信息请以公司公开披露的信息为准。公司目前研发进展顺利，经营稳步推进。 在此，公司提醒广大投资者，我公司相关事项均以公开披露信息为准，请各位投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。此外，对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。

2月2日晚间，联芸科技发布2025年度业绩快报公告。 公告显示，联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归属于母公司所有者的净利润为1.42亿元，同比增长20.36%；扣除非经常性损益后净利润为1.01亿元，同比大幅增长130.29%。 具体来看，联芸科技2025年Q4预计实现归母净利润5204万元，同比上涨15.97%；扣非净利润预计实现3934万元，同比上涨114.24%。 报告期内，受益于存储行业景气度回升与人工智能产业快速发展带来的需求增长，联芸科技PCIE3.0、PCIE4.0及企业级SATA主控芯片出货量显著提升，带动综合毛利率稳步提高。同时，依托产品技术优势与一站式解决方案能力，该公司持续推进新客户开发与产品导入，推动数据存储主控芯片整体经营业绩实现增长。 在研发方面，该公司持续加大投入，2025年研发费用约5.06亿元，较上年同期增长，主要用于下一代主控芯片迭代及研发团队建设。尽管研发费用增加，但研发费用率保持稳定，资源配置效率较高，为持续技术创新与产品升级提供了支撑。 此外，2025年联芸科技确认股份支付费用约5358.14万元，较上年同期有所增加。剔除该影响后，公司归属于母公司所有者的净利润约为1.96亿元，主营业务盈利能力保持稳健。 截至2025年末，该公司总资产达23.32亿元，较年初增长11.78%；归属于母公司的所有者权益为19.05亿元，同比增长11.40%。整体来看，公司在存储主控芯片领域的市场竞争力和经营质量进一步提升。 联芸科技还在公告中表示，2025年该公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长130.29%，主要系公司年度营业总收入增加，高毛利产品出货量增长，综合毛利率提升。 联芸科技是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，目前已构建覆盖SoC芯片架构设计、算法开发、IP设计、中后端实现、封测设计及系统方案开发的全流程芯片研发与产业化平台。 值得关注的是，联芸科技2025年9月在上海设立的子公司“云帆芯创科技有限公司”，目前已作为区域研发中心投入运营，重点承担嵌入式产品相关研发任务，进一步完善了公司在关键市场的技术支撑体系。 联芸科技在巩固数据存储主控芯片领先地位的同时，正积极拓展AIoT与车载芯片等新兴业务。 在其2025年12月举行的投资者交流活动中，联芸科技董事会秘书、财务总监钱晓飞透露，公司在AIoT领域新一代信号感知处理芯片已实现量产，并在LED大屏、OTT盒子、工业控制等应用场景取得客户突破。在车载芯片方面，公司基于感知信号处理技术积累，推出面向智能辅助驾驶车型的车载感知芯片，目前已具备量产条件，并正在积极推进客户导入。 他还提到，公司已将嵌入式存储主控芯片作为继SSD主控后的重点发展方向，其首款UFS 3.1主控芯片已进入量产阶段，后续UFS 2.2与UFS 4.1产品也在稳步研发中，计划构建完整的产品矩阵。 在企业级市场，联芸科技选择高起点切入，直接布局PCIe 5.0企业级主控芯片，相关研发工作进展顺利，以把握数据中心与AI驱动的存储升级机遇。 截至2月2日收盘，联芸科技报收于50.75元/股，股价下跌10.76%，总市值233.4亿元。

遭受存储涨价潮重压的下游厂商们，或许能稍稍“喘口气”了。 据美银最新报告显示， 在连涨多个月之后，上周DRAM现货价格走弱，这也是该价格自2025年9月以来首次出现回调。 随着DRAM现货价持续攀升，已有多家OEM反映，低阶PC、智能手机与平板中的DRAM成本占比已高于合理水准。一般而言，DRAM成本占比在终端产品售价中的比例低于一成，但按照目前现货价格计算，部分产品已难以吸收相关成本。 不过，现货价与合约价情况不同，一线OEM与普通OEM的成本也不尽相同。 美银指出，DRAM现货与合约价格仍存在明显落差。一线OEM拿到的DRAM合约价格仍大致在每GB 10~20美元区间，远低于现货市场水准， 现货价格后续可能朝合约价格回归。 部分模组厂也表示，若DDR4或DDR5价格回落至20~30美元区间，不论容量或规格，市场仍具备明显追加采购动能。 美银指出， 目前不好将这次回调定义为“产业反转”或是“硬着陆”的早期信号，但短期价格波动已开始反映终端成本。 回调是短暂的，从机构预期来看，涨价依旧是存储产业的“主旋律”。 TrendForce今日发布的存储产业调查显示， 2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格环比增幅， 预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的55%~60%环比增幅，改为上涨90%~95%，NAND Flash合约价则从环比增幅33%~38%上调至55%~60%，并且不排除仍有进一步上调空间。 此外，美银已上调存储产业中期展望，将2026 年DRAM与NAND平均销售价格（ASP）预期上调20%以上，并小幅提高储存位元出货量成长假设，同时上修资本支出预估，主要反映HBM扩产，以及晶圆厂土木工程与电力等基础建设投资增加。 美银表示，在AI驱动需求与HBM扩产支撑下，存储产业中期基本面仍偏正向，后续关键仍在于价格修正幅度与终端需求消化速度。其仍看好存储产业具备多年成长周期，但 预期2026年第二季至下半年ASP将趋于稳定，2027年可能出现低于10%的价格回调。

曾长期身处亏损泥潭的国产AI芯片龙头寒武纪-U（688256.SH），交出了一份营收与净利润大幅增长的成绩单。 1月30日晚间，寒武纪发布公告，预计2025年实现营业收入60亿元-70亿元，同比增长410.87%到496.02%；归属于母公司所有者的净利润为18.5亿元-21.5亿元，与上年同期亏损4.52亿元相比，实现扭亏为盈。 值得注意的是，若2025年年度报告审计结果与预告一致，寒武纪将符合科创板“上市时未盈利公司首次实现盈利”的相关规定，证券简称中的特别标识“U”有望摘除。这将是公司自2020年7月上市以来的一个关键节点。 首度扭亏与“摘U”预期 根据公告，2025年是寒武纪经营层面的转折之年。 在营收端，短短一年内，公司的业务规模实现了量级跳跃，公司预计2025年营收同比增长逾4倍。 在利润端，经营质量的改善不仅体现在归母净利润的转正，更体现在扣除非经常性损益后的净利润指标上。公告显示，公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为16亿元到19亿元。而在2024年，这一指标为-8.65亿元。 对于业绩变化的原因，寒武纪表示，主要得益于人工智能行业算力需求的持续攀升。报告期内，公司拓展市场，推动人工智能应用场景落地，营业收入的大幅增长带动了整体经营业绩的提升。 实际上，公司业绩增长的背后，是全球范围内AI算力供应的结构性短缺。 自2024年以来，受限于美国出口管制政策，英伟达等国际芯片巨头的高端算力产品无法向中国市场正常供应。 尽管英伟达后续推出了针对中国市场的特供版芯片H20，并放开了H200入华，但市场对于供应链安全及长期技术支持的担忧始终存在，这种外部环境的剧烈变化，客观上为国产算力芯片腾出了巨大的市场空间。 作为国内第一家上市的AI芯片设计企业，寒武纪的产品矩阵覆盖了云端、边缘端及终端。 公开信息显示，公司思元590、思元370等云端芯片产品，在报告期内被互联网、金融及运营商等重点行业的客户规模化采购。 同时，随着业绩扭亏，寒武纪在资本市场的身份标识或将发生改变。自2020年登陆科创板以来，寒武纪因持续高额研发投入导致连年亏损，其证券简称一直带有“U”标识。2025年年报披露后，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，若经审计的净利润及扣非净利润均为正值，寒武纪将正式申请“摘U”。 对于科创板公司而言，这是公司跨越初创风险期、进入成熟商业化阶段的信号。 业绩兑现后的估值审视 尽管年度数据亮眼，但财联社记者注意到，公司第四季度营收或将环比下滑。 根据公告，寒武纪2025年前三季度实现营业收入46.07亿元，结合此次业绩预告推算，预计2025年第四季度营收为13.93亿元-23.93亿元，而2025年第三季度的营收为17.27亿元。 若公司全年业绩最终确定为预告下限（13.93亿元），则意味着公司年末旺季的营收出现了环比下滑。在经历了前三个季度的爆发式增长后，寒武纪业绩的高增长斜率可能面临阶段性的波动或调整。 其次是极高的估值与市场预期的博弈。 截至1月30日收盘，寒武纪总市值高达5309亿元，若以业绩预告中归母净利润的上限21.5亿元计算，公司的静态市盈率约为247倍；若以净利润下限18.5亿元计算，静态市盈率则高达287倍。 即便是放在科技成长股板块，这一估值水平也处于绝对高位，高盛等机构虽然曾给出更高的目标价，但资本市场的实际走势表明，资金对于利好兑现后的分歧正在加剧。 2025年8月，寒武纪股价曾一度逼近1600元，市值短暂超越贵州茅台（600519.SH），然而，进入2026年以来，公司股价并未延续去年的凌厉攻势，反而出现回调，元旦至今跌幅达7.13%，30日报收1258.89元/股，部分资金选择在年报预告发布前获利了结。 此外，市场对于寒武纪的关注还伴随着各种传言。 2025年12月4日，市场曾流传关于寒武纪产能大幅提升以填补英伟达空白的消息，导致股价异动。随后寒武纪发布声明，称相关信息不实。 总体而言，寒武纪的2025年业绩预告验证了国产AI算力商业化的爆发力，公司通过“以价换量”或“技术卡位”成功拿下了百亿级的市场份额。 但面对5309亿元的市值和近300倍的市盈率，市场不仅在看过去的成绩单，更在用放大镜审视其增长的可持续性，对于投资者而言，摘掉“U”字标签固然是里程碑，但如何提升业绩、持续发展，将是寒武纪在2026年面临的新考题。

据报道，英伟达和OpenAI之间价值1000亿美元的合作交易谈判已陷入停滞。 去年9月英伟达曾宣布，计划向OpenAI投资高达1000亿美元，以帮助其训练和运行最新的人工智能模型。但据知情人士最新透露，这一计划因英伟达内部人士对这笔交易存疑而停滞不前。 据媒体援引知情人士的话报道，这两家公司目前正在重新考虑其合作关系的未来，最新讨论包括在OpenAI当前融资轮中进行数百亿美元的股权投资。 这项交易的搁置显然对OpenAI构成了不小的打击。这笔交易本可以为OpenAI提供所需的资金和渠道，使其能够购买关键的先进芯片，以在日益激烈的竞争环境中保持领先地位。 并且值得一提的是，这家ChatGPT制造商正为2026年底前上市做准备，过去一年一直在争取获得大量算力以支撑未来产品和增长。 竞争担忧 根据两家公司于去年9月签署的谅解备忘录，英伟达将为OpenAI建设至少10吉瓦的算力，还同意投资最多1000亿美元帮助OpenAI支付相关费用。作为交易的一部分，OpenAI则同意从英伟达租赁芯片。 当时，OpenAI预计交易谈判将在数周内完成。但是谈判仍处于早期阶段，尚未取得实质性进展。 而最新的报道称，英伟达首席执行官黄仁勋近期私下向业内同仁强调，最初的1000亿美元协议并非具有约束力，也尚未最终确定。 据悉，黄仁勋私下还还批评了OpenAI在业务运营方面存在的缺乏纪律性问题，并对该公司面临的竞争（包括来自谷歌、Anthropic等公司的竞争压力）表示担忧。 近期，谷歌Gemini应用的成功拖慢了ChatGPT的增长；Anthropic也凭借其名为Claude Code的热门编码助手对OpenAI构成压力。显然，这些竞争态势直接关系到英伟达的核心利益。 不过，黄仁勋向业内人士表示，仍然认为以某种形式向OpenAI提供财务支持至关重要，部分原因是OpenAI是芯片设计商的最大客户之一。如果OpenAI落后于其他AI开发商，可能会影响英伟达的销售。 英伟达的一位发言人通过电子邮件回应称，“过去10年来，我们一直是OpenAI的首选合作伙伴。我们期待继续携手合作。”

随着大模型行业逐渐从大规模训练阶段走向推理落地阶段，业内分析普遍认为，2026年全球AI推理的需求将超过AI训练场景。 不久前，英伟达以200亿美元收购一家AI推理芯片初创企业Groq的技术授权，并把Groq核心团队招入囊中，来补全推理算力拼图。 在近日的采访中，曦望董事长徐冰向《科创板日报》记者判断称，至2030年，预计AI推理在整个AI计算市场将占到80%的份额，而聚焦于极致推理的AI芯片，未来会有更强的爆发性，并会对现有的算力系统造成冲击。 另有AI芯片产业链人士也对《科创板日报》记者表示，未来，推理请求量与并发数将大幅增加，推理算力需求呈指数级攀升。 ▍推理算力需求呈指数级攀升 “现阶段正处于以智能体为代表的人工智能新应用爆发初期，未来推理请求量与并发数大幅增加，推理算力需求呈指数级攀升。”一名AI产业链人士向《科创板日报》记者表示，“随着推理范式变化，AI智能体将加速落地，其整体算力消耗可达同参数规模大语言模型的10倍以上，对智能算力的需求呈数量级跃迁。 目前，全球AI算力龙头正处于由训练转向推理的阶段。英伟达此前完成了对AI推理芯片公司Groq的收购，也是其迄今规模最大的一笔收购。 Groq是一家专注极致推理的AI芯片企业，其创始人Jonathan Ross带领的谷歌TPU原班人马，用七年时间打造出LPU（语言处理单元）架构，曾宣称其推理性能是英伟达H100 GPU 10倍，而成本仅为其十分之一。 此外，美国的Etched.ai、Groq等也是主打极致推理芯片路线的企业。这类公司的核心逻辑是，大模型架构已经收敛，因此放弃通用训练GPU，更专注于打造最快的AI推理芯片。 在国内，也有企业瞄准这一方向。 近日，从商汤科技拆分独立的AI芯片企业——曦望Sunrise，推出了聚焦于大模型推理的GPGPU 芯片启望 S3。在DeepSeek V3/R1满血版等主流大模型推理场景中，S3 的单位 Token 推理成本较上一代降低约 90%。曦望的目标是把百万 Token的推理成本降低至1分钱。为此，曦望联合商汤科技、第四范式等，发起“百万 Token 一分钱”推理成本计划。 曦望联席CEO王勇认为， AI训练芯片赛道逐渐收敛，已经变成头部玩家的游戏。 “如今，市场格局越来越清晰，能做预训练大模型的公司数量是有限的，因为门槛越来越高。而 推理赛道还没有收敛。既有AI智能体，大语言模型，也有具身智能模型、世界模型等等，都会需要芯片来做推理任务 。如果能把算力做到极致性价比，那么在下一代的芯片就占据了极有利的生态。” ▍AI应用或借力春节加速落地 从市场格局来看，相比英伟达在训练端一家独大。在推理端，由于对成本和能效的极致追求，技术路线呈现出百花齐放的态势，为国产AI芯片厂商带来机遇。 对于后续国产AI芯片的市场格局，曦望联席CEO王湛认为， 英伟达的市值达到4万亿美金，而中国或许将出现多家市值数千亿，甚至万亿人民币的GPU公司。 “ 相较于美国，中国AI产业呈现出较为明显的区域化发展特征,国内不同GPU企业在各自优势地域市场占据主导 .而互联网巨头们除自研芯片外，也在采购国产芯片，并已形成各自的深度合作伙伴关系。尽管中国GPU企业的总市值可能难以达到英伟达4万亿美元的高度，但即便以4万亿人民币计算，市场依然蕴藏着巨大的增长空间。” 当前，AI产业链企业的高估值，也引发了市场担忧。曾领导瑞士银行商品策略团队的英国分析师朱利安·加兰认为，美国的资本配置不当，AI泡沫的狂热是互联网泡沫的17倍，2008年房地产泡沫的4倍。 曾经历过互联网泡沫破灭的王湛认为，“ 当时的互联网泡沫之所以形成，很大程度上是因为尽管市场概念火热，实际用户规模却非常有限。如今，AI应用的月活用户规模已经破亿，其增长速度和行业渗透率，远超当年的互联网产品，也比整个互联网浪潮来得更快、更迅猛 。” 目前，百度、腾讯先后宣布旗下AI应用将在今年春节期间发放数亿元红包。阿里旗下的通义千问也计划加入红包促销行列。花旗在研报中表示，回顾以往，春节活动能有效帮助互联网大厂为其消费级应用吸引大量关注。预计在今年的一系列新春推广活动后，中国AI应用的普及进程有望进一步加速。 王湛也看好春节对于AI应用的助推作用。“除了腾讯、百度等的红包促销，不少机器人也要上春晚。今年春节过完，中国的AI渗透率、使用率会进一步的提升，这也代表整个AI产业价值的提升。” 在现阶段的AI产业架构中，最底层的芯片拿到了绝大部分价值。徐冰表示， AI芯片占据了整个AI产业价值70%甚至90%，这是现状。展望未来， AI芯片或许仍会占据整体AGI（通用人工智能）价值的大头。 “试想一下，一旦AGI时代真的到来，机器人的数量会超过人类。这些机器人需要进行7×24小时的推理，所有的这些应用，包括物理AI、多模态等，会让推理的需求变得没有天花板。随着AGI时代的来临，我们需要构建一个推理的算力网络，让普惠的推理算力，能够为每一台机器人，每一台终端设备，每一个消费者，每一个企业所用。”