作为年初惯例，全球最大科技盛会CES将在下周举行。数千家科技企业集体亮相拉斯维加斯，展示手头有哪些值得市场兴奋的前沿新品。 随着资本市场持续关注AI、芯片、AR/VR等概念，所以这个以消费电子产品见长的展会，正愈发受到股民群体的关注。 毫无疑问， AI会是今年所有品类的热门概念 ，无论汽车还是电脑，新一代产品卖点里都会有AI。鉴于在刚刚过去的周五，汽车语音AI开发商赛轮思宣布与英伟达合作后迎来股价翻倍的盛况，可以理性期待AI相关的公告依然会是下周市场热点。 以下是财联社收集整理的观展指南。 展会何时开始？ 虽然展会是在当地时间下周二至周五（7日至10日）举行， 但对资本市场而言，大量上市公司都会选在开展前发布参展公告。 同时英伟达、AMD、英特尔、三星、索尼等大厂也都选在1月6日密集举行发布会，由于时差的缘故，大概对应中国市场的周二凌晨至午前。 等到7日展会开放后，焦点将转向现场的情况，特别是那些“小而美”的科技新品。 千余家中国参展商亮相 作为全球制造业重镇， 中国厂商依然会是CES的主力军 。 根据CES官网展示的参展商名单，今年共有近1500家中国（含港台）企业参展，比去年略多一些，占参展商总数3成以上。大多数是专精电子产业的中小企业。 在更容易吸引关注的大企业方面，联想、TCL和海信都安排了高规格的展出，阿里云和比亚迪锂电池公司也回归今年的展会。去年参展的字节跳动今年缺席，但TikTok仍会在现场设立多个展位。中国汽车科技公司小鹏汇天此前也宣布，会在CES上展出模块化飞行车——“陆地航母”产品。 考虑到今年CES恰逢美国政府换届前夕，对于中国厂商来说，除了展现前沿技术外，也会是寻找全球合作伙伴应对地缘变局的关键窗口期。 芯片大厂新品齐出 对于今年的CES而言， 英伟达CEO黄仁勋的演讲将会是最受关注的活动 。根据之前数不清的爆料，黄仁勋将在北京时间1月7日上午10点30分的演讲中，揭晓首批RTX 50系列显卡。 同样作为AI概念的晴雨表， 黄仁勋也需要向资本市场证明，人工智能芯片的需求将会在2025年以及之后很长一段时间保持强劲。 在黄仁勋出场前，AMD和英特尔将率先举行主题演讲。市场预期AMD会在下周发布 Radeon RX 9070 XT显卡 ，并推出最新的上采样技术FSR 4。不过在顶级家用显卡领域，AMD的新显卡据称对标的是英伟达RTX 4080，而不是即将登场的5090/5080。 AMD的另一个关注点，是“Strix Halo”处理器是否会在下周登场。传言称这款处理器的集成显卡能够与英伟达4060相媲美。这也意味着轻薄笔记本领域能有更体面的性能。 由于英特尔去年底刚刚“六年三度换帅”， 下周的主题演讲只能由临时联席CEO，同样也是芯片设计条线的CEO霍特豪斯主持。潜在的新品包括Arrow Lake-H系列AI PC芯片。 伴随着三家芯片厂的新品涌入市场，今年CES肯定会成为笔记本电脑厂商新品迭出的舞台。 作为PC游戏领域的新兴分支， 游戏掌机领域也将迎来新的挑战者 。联想同时邀请Valve的Steam Deck/OS设计师Pierre-Loup Griffais，以及微软Xbox游戏设备和生态系统副总裁Jason Ronald出席新品掌机的发布会，将会是展现掌机操作系统竞争格局的有趣场面。 人工智能热潮 2022年底ChatGPT开启的AI热潮，直到今天依然滚烫。2025年的趋势，将从一系列硬件转向更多的AI应用。 CES的组织者消费者技术协会透露，在其年度CES创新奖中，人工智能是增长最快的类别，与2024年相比提交的数量提高了49.5%。 不出意外，今年与AI有关的新品恐怕得达到四位数级别。从AI“情感伴侣”到家用电器、个人护理行业都有备受期待的新品。同时随着AI产业的迭代，从翻译到医疗诊断等各种软件的应用也会是今年大会的热点。 产业新趋势 考虑到消费者过去几年越来越偏好 “更大的电视” ，今年CES上肯定会出现三星、LG、海信、TCL等公司的巨型OLED或Mini LED电视。 毫无疑问的是，各家厂商将进一步展现 AI与电视结合的技巧 ，推动“会聊天的电视”进入消费者的客厅。 智能家居领域也会迎来一场盛大的新品发布潮，不论是新形态机器人还是给传统家电“装上屏幕”，市场也在期待具有开创性意义的新品。 在可穿戴领域，去年已经积累一些势头的 AI眼镜和AR/VR/MR产品 料将主导今年的展会，AI戒指也会是热门类别。市场也在猜测三星是否会在主题演讲中让人一窥其备受期待的AR头显。 当然，今年依然会有大量类似于Rabbit、AI Pin这样的“未完成产品”。 健康方面，随着苹果AirPods切入OTC助听器领域，今年肯定会出现许多类似概念的新品。同样CES上也不缺虚无缥缈的噱头，例如每年都有厂商声称能做到“无创血糖检测”。

CES 2025举行在即，市场预测AI终端落地将成为核心主题，而包括英特尔、AMD、英伟达在内的芯片巨头也有望发布AIPC相关产品。 CES官网显示，英伟达CEO黄仁勋将于1月6日发表开幕主题演讲，并带来前沿技术创新的demo演示。 届时，英伟达或将正式发布新一代GeForce RTX50系列显卡，包括RTX5090、5080和5060等。据Tom's Hardware等媒体报道，RTX5080显卡预计将于1月21日正式上市。华鑫证券指出，英伟达系列合作品牌接连宣布将在CES 2025上发布新品，预示着在成功消化RTX40系列显卡库存之后，英伟达有望引领GPU技术进入一个全新时代。 除英伟达外，AMD、英特尔也将在大会期间发布新品。 据英特尔官网显示，公司将于当地时间1月6日发布“AI内部新时代”主题演讲。根据TechPowerUp和Wccftech等外媒预测，届时将重点介绍其即将推出的处理器系列中的AI功能。 据报道，英特尔有望发布多款新品，分别为：Core Ultra 200H/HX处理器（Arrow Lake移动版）、酷睿Ultra 200S（Arrow Lake 35W/65W台式机）以及中端和工作站800系列台式机处理器。根据英特尔高管Michelle Johnston Holthaus表述，Arrow Lake是一款具备AI功能的PC处理器。 AMD方面，同样官宣将于当地时间1月6日举办“AMD at CES 2025”新闻发布会。AMD高级副总裁Jack Huynh称将“展示游戏、AIPC和商业领域的下一代创新”。据Wccftech爆料，AMD届时将发布Radeon RX 9000 RDNA4 GPU和 Ryzen 9 9000X3D Zen5 CPU两款PC产品。 值得一提的是，报道显示AMD还将推出FSR 4技术，即新一代超级分辨率锐化技术。该技术将利用AI机器学习来生成帧，从而提高图像质量。 万联证券认为，AIPC具备自然语言交互、个人大模型、混合算力、开放应用生态、隐私安全五大特征，有望快速渗透PC市场，进而带动产业链升级。芯片厂商积极推动AIPC芯片迭代，夯实硬件基础，行业整体已从“AI Ready”阶段发展至用户体验探索的阶段。 除各芯片厂商将在CES 2025展示一系列重大更新以外，各PC品牌也作出响应。截至目前，包括联想、ROG在内的PC制造商已发布CES 2025预热海报。

国产半导体探针卡龙头冲刺科创板。 近日，上交所官网披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称：“强一股份”）科创板IPO审核状态变更为“已受理”。 据招股书披露，强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 本次科创板IPO，强一股份拟募资15亿元。其中，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。 企业营收利润双增 收入来源较为单一 根据Yole的数据，强一股份2023年位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 业绩方面，近年来，强一股份营收增幅较大，盈利能力有所增强。2021年至2024年上半年各期期末，该公司分别实现营收1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元、1.98亿元；净利分别为-1335.84万元、1562万元、1865.77万元、4085万元；扣非后净利分别为-377万元、1384万元、1439万元、3660.8万元。 需要注意的是， 强一股份收入来源较为单一， 该公司主营业务分为探针卡销售、探针卡维修、晶圆测试板销售。其中，探针卡销售业务常年占比95%左右。 当前， 探针卡行业市场规模较小。 TechInsights数据显示，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为21.09亿美元、2.11亿美元。 据了解，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件。探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。 强一股份探针卡产品种类较为全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。截至招股书签署日，该公司掌握24项核心技术，拥有授权专利171项，其中发明专利67项。 报告期内， 强一股份前五大客户销售金额占营业收入的比例集中度较高 ，分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%。同时，该公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%， 对B公司存在较大依赖。 此外，报告期内，强一股份单体客户数量合计超过370家，典型客户包括B公司、展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商，以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。 实控人周明曾拆借公司资金 强一股份控股股东、实际控制人为周明。毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，在半导体领域有20多年的工作经历。 2015年8月至今，周明一直担任强一股份执行董事、董事长。同时，周明也在其他两家公司担任董事职务，2012年8月至今，担任南通圆周率董事，2021年8月至今，任南通圆周率董事长。 值得注意的是， 在强一股份辅导过程中，存在向受同一实际控制人周明控制的南通圆周率采购PCB及其他材料的情形。 辅导机构对该关联交易的必要性、合理性以及公允性进行了核查，并督促辅导对象规范采购程序，采取必要措施规范和控制关联交易的金额和比例。 此外，在IPO辅导工作开始之前， 周明曾向公司拆借资金， 这笔资金在2020年已经归还，但截至2021年初还有未归还的利息，周明于2021年及2022年将前述利息归还完毕。 华为哈勃科技投了 股权方面，强一股份控股股东、实际控制人周明直接持有强一股份27.93%的股份，间接控制强一股份13.83%的股份。 此外，强一股份股东徐剑、刘明星、王强分已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在强一股份所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此， 周明及其一致行动人合计控制强一股份50.05%的股份。 自其成立以来，强一股份已完成多轮融资。其中，该公司自2020年获得丰年资本5000万元天使轮投资后，已先后获得元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等投资者投资。 财联社创投通数据显示，强一股份最新一轮融资发生于2023年1月，投资方包括正心谷资本、湖北科投、诺华资本、君海创芯、复星集团、清石资产管理集团、光谷产业投资等。

根据此前报道，苹果公司原本计划在将于今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2纳米处理器芯片。 不过，韩国媒体ChosunBiz的最新消息显示，苹果可能会将2纳米芯片量产时间推迟12个月至2026年，今年大概率等不到搭载2纳米芯片的iPhone了。 据业内人士透露，这是因为台积电的2纳米制程产能有限，而测试需求却在不断增加，因此客户需要支付高价才能实现量产。 据台湾经济日报报道，台积电2纳米晶圆的良率约为60%，这意味着有40%晶圆是无法使用的，而每个晶圆的生产成本达到3万美元。 这使得苹果将继续使用3纳米制程芯片一年，留给台积电提高良率、扩大产能并改善价格的时间。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3纳米的台积电N3P工艺，而非2纳米制程。 台积电2纳米制程目前的产能为每月1万片晶圆。台积电正全力提升产能，通过设施投资，预计到2026年台积电2纳米制程产能将扩大至8万片晶圆。 此外，台积电计划在美国亚利桑那州工厂扩大投资，将2纳米制程产能再增加约2万片，至每月14万片晶圆。 同时，台积电还计划在此期间提升3纳米制程的产能，以巩固其在先进工艺领域的领导地位。 目前，台积电正在与苹果、英伟达、AMD等大公司进行2纳米制程测试。预计苹果将是首个利用台积电2纳米制程进行量产的企业，事实上iPhone和Mac的最新处理器均由台积电独家生产。 不过，台积电的竞争对手三星电子也在全力提升2纳米制程良率，并推动现有客户日本PFN等公司进行测试，以争夺2纳米制程市场。 有分析指出，由于半导体设计企业在3纳米以下的先进工艺中对台积电的依赖程度不断加深，而台积电产能不足，价格上涨。随着时间的推移，半导体设计企业对代工厂商多元化的意愿也在不断增强。 而三星不仅需要提高目前2纳米制程的良率，还要将性能提升到客户所期望的水平。这可能是承受了数万亿韩元亏损的三星代工业务的最后机会。

新年伊始，韩国总算听到一则好消息！周三（1月1日），韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国12月出口保持增长势头，因来自中国的需求增加，而且半导体销售保持弹性。 韩国产业通商资源部周三公布的数据显示，12月份经工作日差异调整后的出口额较上年同期增长4.3%，与之相比，最初公布的11月整个月的增幅为3.7%。 未经调整的出口增长6.6%，整体进口增长3.3%，贸易顺差为65亿美元，连续19个月保持顺差。 芯片出口飙升 全年来看，韩国2024年出口同比增长8.2%，达到6838亿美元，创下历史新高，超过了2022年6836亿美元的前纪录。全年进口下降1.6%，至6320亿美元，录得518亿美元贸易顺差。 这些良好的数据主要归因于半导体出口的强劲增长。2024年芯片出口同比增长43.9%，达到1419亿美元，同样创下历史新高，超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。 尽管全球半导体价格整体下降，但对包括高带宽存储芯片在内的高端产品的强劲需求推动了整体出口的强劲表现。 此外，从目的地来看，主要受芯片、石化产品和移动设备的出口带动，对最大贸易伙伴中国的出口增长6.6%，达到1330亿美元；对美国出口增长10.5%，达到1278亿美元，连续第7年创下年度新高。 些许安慰 对于一个正在经历多年来最大政治动荡的国家来说，出口数据的上升趋势似乎给了他们一些安慰。 韩国总统尹锡悦在12月3日短暂宣布戒yan令震惊全国后被弹劾；韩国总理韩德洙也因拒绝任命法官审议弹劾案而遭到弹劾。目前，财政经济部长官崔相穆已成为代理总统。这场动荡已使韩元跌至2009年以来的最低水平，韩国股市也依然脆弱。 而在上周末，韩国又发生了一起令全球震惊的灾难性事故。周日，韩国济州航空的一架客机在降落过程中冲出跑道，与机场未来相撞后爆炸起火，机上181人除两名机组人员外全部遇难。该事故无疑将进一步打击消费者信心。 韩国不仅要处理源源不断的内忧，严重依赖出口推动经济增长的韩国还面临着外部挑战。美国候任总统唐纳德·特朗普在即将重返白宫之际做出了一系列保护主义政策的承诺，包括普遍征收关税。 韩国央行行长李昌镛上月再一次采访中就曾指出，与韩国国内政治危机相比，美国总统特朗普拟实施的关税政策对韩国的出口导向型经济威胁更大。 李昌镛还他还预计，韩国今年的经济增长率将低于此前预测的1.9%，“特朗普关税是我们下调今年和明年增长预测的主要原因之一。”

又一家上市公司变更为无控股股东及无实际控制人。 12月30日晚间，概伦电子发布关于股东解除一致行动协议暨公司无控股股东及无实际控制人的提示性公告。 公告显示，公司控股股东、实际控制人刘志宏分别与共青城峰伦及KLProTech解除《一致行动协议》。解除后，刘志宏持有公司16.15%股份，共青城峰伦持有5.58%股份，KLProTech持有21.12%股份，相关股份将不再合并计算。 该公司控股股东、实际控制人将由刘志宏变更为无控股股东及无实际控制人。 解除情况方面， 公司表示，各方确认在概伦电子战略方向、生产经营、管理层人事安排等方面不存在分歧；各方确认解除一致行动协议不是为了分散减持或规避减持股份相关承诺；各方持有的公司股份目前均处于限售期，且暂无减持股份的计划或意向。 针对上述情况，《科创板日报》记者今日（12月31日）致电概伦子证券部，其相关工作人员表示，“实控人变更后有更自主灵活的股权架构，为以后战略重心和产业并购留有充足准备。同时，公司一直关注并购重组。” 《科创板日报》记者注意到，近年来，科创板公司因《一致行动协议》解除和到期而导致公司无控股股东、无实际控制人的案例层出不穷。 其中，今年6月20日，力芯微收到实际控制人袁敏民、毛成烈、周宝明、佴东辉、张亮、汤大勇、汪东、汪芳出具的告知函，各方确认《一致行动协议》于6月27日到期后不再续签，其将由原八名一致行动人共同控制变更为无实际控制人。 2023年7月21日，瑞联新材收到实际控制人刘晓春、吕浩平、李佳凝出具的《关于不再续签〈一致行动协议〉的告知函》，各方确认《一致行动协议》于9月1日到期后不再续签，公司由原三名一致行动人共同控制变更为无实际控制人 此外，国盾量子于2023年7月10日发布公告称，公司实际控制人中科大资产经营有限责任公司、程大涛、柳志伟、于晓风、费革胜、冯辉、彭承志的一致行动协议到期终止，公司无控股股东、无实际控制人。 需要注意的是， 上市公司无控股股东、无实际控制人并不意味着对其自身产生完全的负面影响，而更像是一把“双刃剑”。 多个机构认为，无实际控制人的公司在并购重组、战略决策等方面可能面临一定的复杂性和不确定性，但如果能够建立科学合理的决策机制和有效的风险防控体系，也可以在市场竞争中获得独特的发展机遇，如：吸引更多战略投资者、实现多元化发展等。 此外，也有不少学者持相似观点，认为无实际控制人的公司在治理结构上具有一定的独特性，可能面临决策效率和监督机制方面的挑战，但也可能因权力制衡而带来创新和多元化决策的机会，关键在于公司内部治理机制的设计和运行有效性。 另有律所表示，实际控制人可能导致公司缺乏稳定的治理机制，缺少绝对意义上的领导与决策核心，存在不确定的股权变动风险。股东之间的过度博弈、股权分散和决策权的不确定性可能导致公司缺乏灵活性，无法及时应对市场的突变。 浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林在接受媒体采访时表示，上市公司变为“无主”状态的好处是利于多方制衡，企业决策更加理性，市场监督力更强，小股东话语权更多。弊端则是权力分散、重大决策无人拍板、决策效率低、股东沟通难度大。

据The Information报道，字节跳动计划在明年斥资70亿美元（约等于511亿元人民币）购买英伟达芯片。不过，字节跳动发言人称，The Information报道中所提供的信息“不实”。 尽管如此，市场对字节跳动算力需求的高预期依然存在。 据Omdia发布的数据，字节跳动已成为中国境内英伟达人工智能芯片的最大买家，甚至是英伟达在亚洲的最大客户。 报告显示，微软在2024年订购的英伟达Hopper芯片总数达48.5万枚，超过了全球其他科技公司，而位列第二的则是订单量各约23万枚的字节跳动和腾讯公司。 自今年5月字节跳动正式发布豆包大模型以来，至今已完成了Doubao-pro、Seed-Music、视频生成模型、视觉理解模型等多项更新成果。与此同时，其语言能力、多模态理解与生成、模型推理、代码生成等方面不断提升。 近日，字节豆包大模型对外披露2024全领域技术进展，最新版豆包通用模型Doubao-pro-1215已支持50多个C端应用场景。通过火山引擎，豆包大模型服务了30多个行业，日均tokens调用量超4万亿，较5月发布时增长33倍。 据海通证券12月30日研报分析，截至目前，豆包大模型通用模型能力已经全面对齐GPT-4o，在FlagEval模型评测的“对话模型”榜单中，豆包-pro32k版本已经位列第一。 伴随豆包家族性能提升的，是其应用场景的不断拓展和算力需求的必然走高。2024年9月字节跳动火山引擎智能算法负责人吴迪曾表示，2027年豆包每天Token消耗量预计超过100万亿，是原来的100倍以上。民生证券预计，2025-2026年豆包大模型将至多需求181万枚H20芯片。 从资本开支来看，浙商证券表示，国内算力需求的黎明已经到来，字节跳动在AI上投入巨大，2024年资本开支达800亿元，接近百度、阿里、腾讯的总和（约1000亿元），研发投入显著领先同行。 该券商进一步预测，2025年字节跳动资本开支有望达到1600亿元，旨在打造自主可控的大规模数据中心集群，其中约900亿元将用于AI算力的采购，700亿元用于IDC基建以及网络设备如光模块、交换机。 从投资层面来看，国海证券12月30日研报认为，豆包大模型有望成为继ChatGPT之后的又一重量级产品，预计将带动人工智能产业加速发展，算力、AI应用、大模型等环节有望受益。

AI芯片竞争日益激烈，据媒体报道，作为算力霸主的 英伟达正在押注机器人技术，希望其能成为公司下一个重要增长动力。 “物理人工智能和机器人技术的ChatGPT时刻即将到来。” 英伟达机器人技术业务副总裁Deepu Talla表示。 当前，机器人、特别是人形机器人仍处于规模化初期，行业仍在致力于降本、提高产品精度和扩大规模。 Talla指出，机器人市场的转变动力主要来自于两项技术突破：AI大模型的爆炸式增长、以及通过模拟环境在这些模型上训练机器人的能力。后者是一项极为重要的发展，有助于弥合“模拟到现实的鸿沟”，可以确保在虚拟环境中训练的机器人能在现实世界中有效运行。 “过去12个月以来，这个差距已经足够成熟（渐渐弥合）。如今我们可以结合生成式AI进行模拟实验，两年前这是做不到的。” 在机器人领域中，英伟达将自己定位为机器人技术平台的供应商，供应全栈解决方案，覆盖训练机器人的各层软件和机器人芯片。公司计划在2025年上半年推出最新一代用于人形机器人的小型计算机Jetson Thor。 与此同时， 高盛在最新研究报告中大幅上调人形机器人市场规模预期，到2035年，人形机器人行业市场规模将达380亿美元，是此前预测值（60亿美元）的6倍有余。 在解释上调预期原因时， 与英伟达Deepu Talla一样，高盛也指明了AI模型对机器人训练的重要作用。 “AI加速演进、技术突破、资本支出投资加大都是促成我们调整预测的核心推动因素。目前端到端AI取得了重大进展，模型可以通过这种AI进行自我训练，不再需要人类工程师手工编写所有代码。这加快了机器人的发展，使这些设备能够更快地完成更多任务并适应新情况（例如在工厂外工作）。” 高盛预测，人形机器人有望在2024年~2027年间率先应用于工厂，而进入消费市场的时间则预计在2028年~2031年之间。 整体来看，近期海内外多家公司都加快了机器人的布局脚步。 OpenAI 在已经投资Figure、1X之后，考虑自主开发人形机器人，公司已重启机器人团队；广汽集团发布其具身智能人形机器人GoMate；乐聚人形机器人产线正式启动，预计可年产200台人形机器人；上海矩阵超智集成系统有限公司发布自主研发的全尺寸通用人形机器人原型机MATRIX-1；优理奇科技全新通用人形机器人Wanda 2.0发布…… 长城证券指出，当前人形机器人产业链正处于从"0-1"向商业化落地"1"的加速推进阶段，今年以来可以明显发现入局者大量增加、大厂入局已成明显趋势。分析师看好人形机器人作为通用人工智能落地的重要方向之一、新质生产力的前沿方向和首发经济的重要分支，在政策的驱动下商业化进程不断加快，有望迎接2025年量产元年的到来。

在汽车智能化转型浪潮中，芯片作为自动驾驶、智能座舱等前沿技术的核心驱动力，正逐步成为决定车企竞争力的关键因素。特别是在2024年全球贸易环境复杂多变的背景下，主机厂进一步加大了包括高算力芯片在内的研发布局，力求打破行业垄断，以实现核心部件技术自主可控。 临近年末，业界传出消息，长城汽车RISC-V车规芯片设计企业南京紫荆半导体落户南京江北新区。作为长城汽车培育的一家专注于RISC-V车规级芯片的设计公司，南京紫荆半导体致力于打造自主可控的车规级芯片及解决方案，包含RISC-V MCU、模拟芯片、SOC芯片等芯片。长城汽车称，紫荆半导体将致力于实现长城国产化芯片自研供应，并辐射行业车厂。 “长城汽车培育的中国第一颗开源RISC-V车规芯片，紫荆M100成功点亮，”此前，长城汽车董事长魏建军曾表示，“这颗小小的芯片意义重大”。 经历了2021年的“缺芯潮”后，面对已进入智能化转型“下半场”的主机厂，愈发将芯片视为保障未来供应链安全的重要抓手。“走向智能化后，汽车就变成了越来越具有半导体属性的产业。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟亦分析认为，在智能化时代，芯片将会像电池一样成为汽车的重要组成部分。 除长城汽车，目前已有多家车企开展了芯片领域的自研，并公开芯片国产化率目标。其中，上汽集团计划在2025年国产芯片占比力争达到30%，东风集团到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%的目标。 为此，上汽集团一方面成立工作专班，搭建国产芯片整车验证平台；另一方面，通过参股芯片企业，带动车用芯片技术攻关和应用落地，加快提升车规级芯片的自主化水平。据上汽创新研发总院副院长武东海介绍，2024年，上汽创新研发总院新立项近10个国产芯片量产应用整车项目，进一步提升汽车芯片国产化率，保障产业链供应安全。 东风汽车则已完成三款车规级芯片流片。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。东风汽车集团总经理周治平表示，目前东风集团集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全体系行业最高认证，将在国产同类芯片中率先实现量产。 “未来一汽将着力攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多域融合SOC芯片‘红旗一号’，逻辑算力和AI算力等关键性指标将行业领先，计划明年1月点亮。”中国一汽集团董事长记邱现东于近日透露了一汽自研芯片的最新进展。今年7月，中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议。 三家央企同时释放的信息，只是主机厂自研芯片的缩影。8月23日，成功流片的小鹏自研图灵芯片，是全球首颗同时应用于AI汽车、AI机器人及飞行汽车的AI芯片。该芯片配备了40核处理器，专为L4级自动驾驶研发设计，其计算能力达到了现有芯片的三倍。7月27日，蔚来汽车神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑 NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。在明年一季度上市的蔚来ET9将会搭载2颗神玑NX9031。 更早之前，吉利汽车和比亚迪等亦均在高算力芯片领域有所布局，以支持智舱和智驾的发展。 当前，全球高算力芯片市场主要由英伟达、英特尔、高通等主导，芯片先进制造工艺则由台积电、三星等巨头掌握，上述企业在技术积累、产能规模、生态构建等方面拥有显著优势。车载芯片本土化虽然有所进步，但国产芯片的总体占比仍不算高。 与此同时，围绕着芯片的贸易冲突在2024年也愈演愈烈。12月3日，中国汽车工业协会发布声明称，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。 尽管行业普遍认为，芯片是一项高投入、长周期的行业，同时还要面对技术上的风险，包括流片失败、良品率低、性能不达标等问题，但在广汽集团董事长曾庆洪看来，智能网联汽车对芯片有着更多、更广、更先进的需求，意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关。 “要实现稳定的供应链，一是要提升和支持跨国芯片企业在中国的本土化率，特别是在本土用成熟制程实现本土制造；二是要支持本土企业实现对海外芯片的替代能力，增强国产芯片在汽车芯片中的占比。”张永伟表示。

据彭博社报道，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加速扩产。对此，总裁河岛浩二解释称， 公司用于AI基板订单满载 ，预计相关需求至少可望持续到2025年全年。 为实现产能扩增，揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度启用25%的产能，并于2026年3月前达到50%的产能。目前，公司正在讨论何时启用剩余50%的产能。 河岛浩二认为，公司几乎专门向英伟达供应用于AI服务器的IC封装基板，但这可能仍不足以满足需求。他表示，客户对公司供应抱有疑虑，目前已有人征询公司今后的投资计划和下一次产能扩增。 公开资料显示，揖斐电成立于1912年，其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制，因此许多客户在产品开发初期就开始和公司进行合作。在AI芯片领域，IC基板是PCB核心产品，用以为芯片提供支撑、散热和保护作用。 早先河岛浩二指出， 生产AI服务器用IC基板的大野工厂将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载生产 。同时他也认为，目前虽仅有公司可生产AI用封装基板，未来其余海外公司或将抢进，预估明年以后市场竞争将加剧。 目前，揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。东洋证券分析师安田秀树则认为，用于 AI 服务器的尖端芯片对抗热变形等要求很高，因此新进入者不太可能推出英伟达能够满足的质量和数量。 海通证券认为，AI及高性能计算或为IC载板市场增量来源。AI及高性能计算需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积方向发展。根据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。 按基板材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下，预计ABF为IC载板种增速最快品类。根据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。