智能座舱及电子产品正成为智能汽车竞争的新焦点。 均胜电子近日公告，获得约50亿元智能座舱与车载屏幕项目定点订单，涉及多家国内外整车客户。 除均胜电子，德赛西威、华阳集团等供应链厂商亦近期提及相关业务持续增长。 业内人士认为，随着智能驾驶技术逐步普及、动力系统趋于同质化，车企正将竞争重点转向车内电子与交互体验，带动产业链进入新一轮增长周期。 上游芯片进入“换挡期” 高工智能汽车研究院的《2025年1-6月中国乘用车智能座舱前装市场分析报告》显示，2025年上半年，中国智能座舱市场前装搭载率已达74.6%，预计全年将突破80%。 同时，政策端正在强化顶层设计，《“十四五”数字经济发展规划》将智能座舱列入关键研发方向。 刚刚落幕的世界智能网联汽车大会所展现和释放出的信号也显示，工信部正积极推动智能座舱关键软硬件的国产化与车云协同能力建设，并加速舱驾融合、舱泊一体等跨域集成场景的落地。 有汽车行业分析师对《科创板日报》记者表示：“随着‘硬件堆料’进入尾声，智能座舱正从炫技阶段迈向体验与生态并重的阶段，成为汽车电子产业最具确定性的增长支点。下一阶段的门槛，不在屏幕数量，而在能否让大模型落地车内实时算力。” 同时该名分析师进一步称，行业虽保持高景气，但增长结构正在重构：高通、瑞萨等国际巨头的汽车芯片业务增速明显放缓，而国产厂商凭性价比快速占据中低端市场。行业总体仍在扩张，但增长结构正在转向“国产替代+利润再分配”，上游环节进入增速换挡期。 高通2025财年第三财季汽车业务增速降至21%，较前一年同期的87%明显回落；瑞萨、恩智浦等车规芯片厂商一季度营收下滑超9%，其中恩智浦库存周转天数从2024年Q1的145天延长至169天。 四维图新证券事务部相关人士对《科创板日报》记者称，国产座舱芯片正加速渗透主流价位车型，“目前自主品牌车型中超过九成已搭载公司MCU或SoC方案。”该人士称，虽然外资仍占据高端市场主导，但国产芯片在成本方面具备一定优势，客户接受度也在持续上升。 Tier 1在利润重构中“上位” 随着硬件毛利压缩与舱驾融合加速，系统集成商正在接过利润主导权。 德赛西威2025年上半年智能驾驶业务收入达41.5亿元，同比增长55.5%，座舱域控制器出货量继续保持行业领先。公司最新一代平台在集成高通8295芯片、自研算法及第三方应用的同时，实现了更高的系统集成度与成本效率。 券商研报在研报中指出，系统集成能力正在成为Tier 1厂商利润结构改善的关键，相较上游单一芯片或显示模组环节，系统级方案具备更高附加值和可复制性。 在接受《科创板日报》记者采访时，德赛西威证券部门相关人士称，公司在上海车展已展示基于高通8775平台的舱驾一体方案样机，“一个芯片可同时承担座舱与驾驶功能，相比双芯方案在硬件与线束上均可节省成本。” 华阳集团投资者关系部相关人士也持有相同观点，他告诉《科创板日报》记者：“舱驾一体方案可以降低主机厂的成本，让更好的智能座舱体验下沉到十几万级别车型。我们也在基于高通8775打造一体化方案，目前还未拿到定点项目，还在市场化推进中。” 《科创板日报》记者注意到，多家厂商都曾对外表示，其舱驾一体方案对比传统方案，成本可以降低约30%，如卓驭科技、车联天下等。业内分析人士认为，Tier 1 企业正通过软硬一体化方案，将整合能力转化为核心竞争力与利润来源。 舱驾一体化：车企自研与共研并行 整车厂也在加速掌握技术主权。理想、比亚迪、小鹏等头部车企正通过自研操作系统、算法平台与域控架构，推动智能座舱由“采购件”转向“整车定义件”。 理想汽车的星环OS已在内部实现座舱与智驾融合架构，核心功能全部自研。公司介绍，该系统将导航、语音、车控等模块统一在同一底层虚拟化平台上，研发周期由传统半年压缩至四周；比亚迪DiLink平台则打通芯片与车控域，强化自研芯片与电池管理系统协同，降低通信延时并增强数据安全。 德赛西威投资者关系部相关人士对《科创板日报》记者表示，舱驾一体项目预计在2025年后量产车型中占比将明显提升，同时不同车企对方案需求差异明显，“有的客户倾向自研，只采购硬件；也有车企希望 Tier1 提供整套系统集成方案。” 此外，AI与生态协同正成为竞争新焦点。小鹏、小米等厂商通过软硬一体方案延伸体验边界，小米YU7搭载的P-HUD（全景抬显）实现手机、语音、手势跨设备互联；小鹏在天玑系统中嵌入自研语义理解模型，使语音响应更自然。 《科创板日报》记者在走访中了解到，多数用户在车内使用频率最高的仍是语音控制开窗、开关空调与播放音乐等基础功能，但销售人员在介绍时会主动强调座舱芯片配置：“现在大家买车时都在问算力和芯片是哪家的。” 分析人士认为，车企自研趋势正在重塑产业链分工：上游Tier 1需更多参与联合开发，而终端用户的认知也开始由“屏幕数量”转向“系统能力”。智能座舱正从车载娱乐终端演化为整车智能化中枢，其核心竞争力已从硬件堆料转向生态整合与算法协同。

Choice数据统计，截至上周日，沪深两市 本周共159家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、医药生物和电力设备行业 接受机构调研频度最高。此外，汽车、环保等行业关注度有所提升。 细分领域看， 通用设备、汽车零部件和电池 板块位列机构关注度前三名。此外，家居用品、软件开发等行业机构关注度提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 国机精工、亚太股份、思源电气、利元亨、新强联、广电运通、复洁环保和博盈特焊接受调研次数最多，均达到2次。 从机构来访接待量统计， 新强联、多氟多和百亚股份排名前三，机构来访接待量分别达189家、184家和153家。 市场表现看， 国产芯片概念股本周表现活跃 。江波龙周五发布机构调研纪要表示， 公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 。根据CFM闪存市场预测， 四季度eSSD涨幅将达到10%，DDR5 RDIMM涨幅约10%~15% ，Mobile NAND ASP将出现5%~10%的涨幅，LPDDR4X/5X ASP上涨幅度将达到10%~15%。此外，截止至7月底， 公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署 ，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的 UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 ，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。 二级市场上， 江波龙周五收盘涨近17%。 国机精工周五发布机构调研纪要表示， 超硬材料磨具在芯片领域的国产替代空间较大 。随着国内芯片产能扩张，以及企业产品线扩展、性能提升，未来仍具有较好的增长潜力。公司2024年超硬磨具业务收入5.8亿元左右，下游应用分半导体领域和非半导体（汽车、制冷、LED、工模具等）领域， 其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著 。二级市场上， 国机精工周五收盘涨停。 扬杰科技周二发布机构调研纪要表示， 前三季度半导体行业景气度持续攀升 ，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势，带动公司主营业务实现显著增长。公司将精益生产理念 深度融入功率半导体生产全流程 ，全方位提升运营效率，毛利率呈现逐季提升的良好态势，为利润增长奠定了坚实基础。 星宸科技周四发布机构调研纪要表示，公司已规划 多颗大算力AI芯片产品 ，产品将具备先进制程（12nm及以下）、大算力（32T及以上）、高带宽、高能效比、支持7B及以上端侧AILLM（Large Language Model大型语言模型）和LVM（Large Vision Model大型视觉模型）等功能特点，未来可用于具身智能机器人的小脑控制与大脑决策协同、NAS、边缘计算等场景。此外，公司在主业上 已实现中高端芯片的规模化落地 。为应对存储芯片的价格上涨，公司将对部分产品适当调整售价。 ST铖昌周六发布机构调研纪要表示，公司T/R芯片产品应用领域主要分为两个板块，一是传统相控阵雷达天线领域，其中包含以遥感为主的星载、机载、地面等应用领域。公司 星载在手项目及订单充足 ，2025年部分规模量级遥感项目已经陆续进入常态化批量交付阶段；机载领域营收规模还在持续扩容，且该领域 新的需求订单及合同持续下达 ，整体保持了可持续的增长态势；地面领域公司一直在不断积累的项目资源，将随下游需求计划逐步进入批产阶段。另一个版块，在低轨卫星通信领域公司保持领先优势，按计划进行备货及生产安排，节奏已经在加快。 康希通信周五发布机构调研纪要表示，公司网通Wi-Fi射频前端模组为公司的主营业务， 目前Wi-Fi7产品发展势头良好 ，预计2025年占主营业务收入比例达到50%以上。公司2024年潜心研发的 无人机用射频前端产品、工业IoT芯片产品目前已实现批量出货 ，市场需求表现突出。另一方面，公司今年已开始蜂窝类射频前端（如Cat.1等）产品的研发，目前正处客户送样验证阶段。 格科微周二发布机构调研纪要表示，公司积极布局车载前装芯片， 首颗3.0μm130万像素产品已在客户端调试 ，主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司积极研发在自有工厂生产，并支持公司自主研发A-COM封装的3.0μm300万像素产品，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。此外，上半年公司 首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户成功交付 。

上周五美股存储芯片概念再度狂飙，闪迪大涨超11%，美光科技涨近6%，希捷科技、西部数据盘中均一度涨超6%。 财联社记者从存储产业链人士处获悉，目前部分原厂的部分Dram和Flash产品已经处于暂停报价状态，“就算报价，价格有效期也很短，一天一个价。”针对这种情况，国内产业链亦受到不小影响。江波龙证券部人士在接受采访时称，公司有存货，上游涨价对公司毛利率促进作用；普冉股份证券部人士表示，最近四季度开始有一些供给紧张，公司想要和下游商议是否能有价格涨幅。 AI大模型的发展，带动着产业链对于GPU等基础设施的需求。摩根士丹利日前预测，今年科技巨头在AI基础设施上的投入将达到4000亿美元。 这创造了存储芯片的海量需求。Yole Group预计，2025年，主要用于GPU生产的HBM产品的营收预计将接近翻倍，达到约340亿美元；HBM市场将在2030年前保持33%的年复合增长率，届时其营收将超过DRAM市场总营收的50%。而由于HBM所消耗的晶圆容量是标准DRAM的三倍多，在总产能有限的情况下，迫使存储巨头们将产能重点转向利润更高的HBM和DDR5。DDR4、LPDDR4X等旧制程产品则开始面临“计划性牺牲”而供应紧缺，产品涨价范围也从需求暴增的HBM扩大至整个存储市场。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 江波龙 的企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据IDC数据，2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一。 安集科技 的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于存储芯片。长江存储为公司重要客户。

【发布单位】贸易救济局 【发布文号】商救济进二函〔2025〕26号 【发文日期】2025年10月22日 各利害关系方： 2025年9月13日，中华人民共和国商务部发布2025年第27号公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。该产品归在《中华人民共和国进出口税则》：85423990，该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。根据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定，现就该反倾销案调查问卷发放的相关工作通知如下： 一、本案调查问卷分为国外出口商或生产商问卷、中国国内生产者问卷、中国国内进口商问卷三类（见附件）。有关答卷要求、提交方式及提交时限详见各问卷。 二、外国出口商或生产商应当按要求填写国外出口商或生产商调查问卷。国内生产者应当按照要求填写国内生产者调查问卷。国内进口商应当按照要求填写国内进口商调查问卷。 三、本通知发出之日即为问卷发放之日，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。如在规定期限内未能按照问卷要求提供答卷，或存在《中华人民共和国反倾销条例》第二十一条规定的其他情况，调查机关可以根据已经获得的事实和可获得的最佳信息作出裁定。 四、请在商务部网站贸易救济调查局子网站贸易救济调查栏目（网址为http://trb.mofcom.gov.cn）或中国贸易救济信息网（http://cacs.mofcom.gov.cn）下载问卷。相关利害关系方应通过“贸易救济调查信息化平台”（https://etrb.mofcom.gov.cn）提交答卷的电子版本，并根据调查机关的要求，同时提交答卷的纸质版本和光盘。电子版本和纸质版本内容应相同，格式应保持一致。相关利害关系方在本次问卷发放或答卷过程中如有疑问，可向调查机关咨询。 联系电话：0086-10-85093415、65198190 附件： 1. 相关模拟芯片反倾销案国外出口商或生产商调查问卷.pdf 相关模拟芯片反倾销案国外出口商或生产商调查问卷.wps 2. 相关模拟芯片反倾销案国内生产商调查问卷.pdf 相关模拟芯片反倾销案国内生产商调查问卷.wps 3. 相关模拟芯片反倾销案国内进口商调查问卷.pdf 相关模拟芯片反倾销案国内进口商调查问卷.wps 商务部贸易救济调查局 2025年10月22日

10月24日，AI龙头寒武纪再掀涨势，截至收盘，其涨幅近9%，股价收于1525元，再次超越贵州茅台（1450元）成为当前股价最高标的。同时，寒武纪全天成交额达234.03亿元，拿下A股今日成交额冠军。 注：A股目前股价前十股（截至10月24日收盘） AI标杆股又近新高，融资余额再度攀升 本周，寒武纪股价重拾热度，截至今日（10月24日）收盘，5个交易日累计上涨近22.2%，不计算新股，其周涨幅在一众千亿市值股中位居第二，仅次于中际旭创（32.2%）。若以股价层面统计，寒武纪今日盘中一度涨至1548元，距离此前于8月28日录得的历史最高价（1595.88元）仅相差3%。同时，其今日收盘价也是时隔近2个月再度超越贵州茅台。 注：寒武纪、贵州茅台近期股价对比图（截至10月24日收盘） 从资金面来看，寒武纪本周融资余额再度攀升。截至10月23日数据，其周内共获融资客近19.73亿元加仓，融资余额增幅近14.9%。其中，寒武纪10月22日融资余额一度升至155.15亿元，为上市以来最高纪录。此外，寒武纪10月21日获融资客近11.96亿元增持，单日融资净买额创历史第三高，仅低于今年9月5日（16.03亿）、8月28日（15.65亿）。 注：寒武纪近期融资余额变动情况（截至10月23日数据） 目前，寒武纪融资余额规模在整个A股市场中位居第9名，仅次于东方财富、中国平安、中信证券、宁德时代、贵州茅台、中际旭创、胜宏科技、新易盛。不过，若仅计算周内行情，其以19.73亿元的融资净买额位居A股榜首，胜宏科技、中际旭创、天孚通信周内也获重点加仓，其融资净买额均超10亿元，中芯国际、宁德时代、东山精密等股融资净买额也居前。 科创系指数再掀涨势，量能比例重返高位 作为第三大权重成分股，寒武纪今日的大涨也带动科创50指数久违长阳。截至收盘，科创50收涨4.35%，单日涨幅创9月11日以来近1个半月新高。同属科创板规模指数的科创100、科创200今日也分别上涨近3.29%、3.35%，单日涨幅创9月24日、9月11日以来新高。若以年内行情统计，科创200指数累计上涨近53.0%，稍优于科创100、科创50。 从相关ETF方面来看，筛选跟踪科创50、科创100、科创200指数的12只ETF，截至10月23日数据，其本月基金份额有增有减。其中，基金规模唯二超700亿元的科创板ETF（588080）和科创50ETF（588000）月内份额分别小幅增长近1.3%、1.7%。此外，科创200ETF易方达（588270）份额增长最高，而科创100指数ETF（588030）份额降幅居前。 注：跟踪科创50、科创100、科创200指数的12只ETF月内份额变动情况（截至10月23日数据） 若以量能数据统计，科创板今日成交总额2334.61亿元，为时隔1周再次站上2000亿元关口，同时在整个A股中占比11.72%，创10月9日以来新高，并在年内行情中位居第6高。具体个股来看，今日共有6股成交额创年内新高，分别为佳华科技、欧科亿、拓荆科技、智明达、航天环宇、明微电子，其中，佳华科技、欧科亿盘中股价录得今年以来最高纪录。 注：科创板年内每日成交额及占比情况（截至10月24日收盘）

荷兰政府干预中资控股的安世半导体运营，这一事件正在造成全球汽车行业的芯片危机。 周四，继欧美汽车协会之后，日本汽车制造商协会（JAMA）表示，已收到一家荷兰半导体制造商的通知，称其可能无法保证芯片交付。 该协会在官网刊登声明中指出，受影响的芯片是电子控制单元的关键部件，这一情况可能对会员公司的全球生产造成严重影响。日本汽车制造商协会的会员公司包括丰田、本田、马自达、三菱、日产、斯巴鲁等知名日系汽车制造商。 注：声明译文 虽然该通知未点明是哪一家荷兰半导体公司，但结合最近的情势和产业状况，大概率是指安世半导体。 周三，德国汽车巨头大众也表示，其汽车中使用了部分安世的零部件，虽然目前生产不受影响，但短期内不能排除突发事件对生产产生影响的可能性。大众还指出，该公司旗下的高尔夫和途观的生产将于本周五暂停，并在下周恢复。 严重冲击 自荷兰政府宣布控制中国闻泰科技子公司安世半导体以来，海外多家汽车制造商已经发出警告。上周，欧洲汽车制造商协会表示，如果安世半导体芯片供应中断的问题不能立即得到解决，欧洲汽车制造业可能会受到严重干扰。 更早些时候，有汽车制造商及其供应商收到安世半导体的通知，称系列事件导致他们无法再保证向汽车供应链交付芯片。还有消息显示，安世的部分产品已经被抢货，甚至是扫货。 安世是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，也是汽车制造领域的关键供货商。德国汽车管理中心汽车行业专家Stefan Bratzel透露，汽车制造商正在尝试转向其他供应商，但短时间内很难找到替代者。 针对这一局面，中国外交部发言人林剑上周五强调，中方一贯反对泛化国家安全概念、针对特定国家企业采取歧视性做法，并呼吁有关国家应纠正错误做法，坚持契约精神和市场原则，停止破坏全球的产供链，中方将坚定维护自身的正当合法权益。 中国商务部发言人何咏前指出，公开文件显示荷美双方曾就“穿透规则”进行沟通协调，美向荷提出更换安世半导体中方首席执行官及调整治理结构等要求，以免受穿透规则制裁。 何咏前强调，希望荷方坚持独立自主，能够从维护中荷经贸关系、维护全球半导体供应链稳定出发，尊重客观事实，坚持契约精神和市场原则，纠正错误做法，切实保护中国投资者正当权益，营造公平、透明、可预期的营商环境。中方将采取必要措施，坚决维护中国企业合法权益。

高端芯片赛道上拥有核心技术的公司开始进入收获期，臻镭科技（688270.SH）今日晚间披露的三季报显示，第三季度公司净利润增速达337.49%。 臻镭科技主要产品包括射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、终端射频前端芯片、微系统及模组，产品及技术广泛覆盖数据链、电子对抗、无线通信终端等特种领域，以及移动通信系统、卫星互联网等民用领域。 今年前三季度，臻镭科技实现营业收入3.02亿元，同比增长65.76%；净利润1.01亿元，同比增幅高达598.09%。单看第三季度，公司营收为9751万元，同比增长51.33%；净利润3864万元，增速为337.49%，公司称“主要系上年同期净利润基数较低，报告期内公司营收大幅增长的同时，提高运营管控能力，加强降本增效工作。” 财联社记者注意到，臻雷科技前三季度的应收账款及应收票据规模不断增加，前三季度的应收账款为5.04亿元，同比增长43.54%；应收票据0.62亿元，同比增长83.09%，两者占总资产的23.63%。 从公司半年报披露的产品端收入结构来看，电源管理芯片收入超1亿元，射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片收入贡献8000多万元，微系统及模组、终端射频前端芯片收入分别约510万及400万。下游应用方面，特种行业领域的需求回暖，卫星通信领域的订单加速释放，公司长期深耕的射频收发芯片、电源管理芯片等产品，正好契合了当前卫星互联网产业的浪潮，公司表示，相关产品已从小批量、实验阶段转入持续批量交付阶段。 纵观近几年业绩表现，臻镭科技的改善点始于今年，此前的2021年至2024年，公司营收的增速从25.28%一路下滑到8.04%，净利润的增速从28.48%到-75.37%。今年上半年，公司净利润暴增10倍。 臻镭科技业绩高歌猛进的同时，公司实控人、董事长郁发新在今年9月被实施留置措施，一度引发市场关注。9月底，公司发布公告称，郁发新已被解除留置措施，恢复正常履行董事长及法定代表人职责。

AI繁荣背景下，存储芯片的这波“超级周期”，或比以往更加持久一些。 据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK海力士等主要内存供应商，将在今年第四季度继续向客户调整报价。幅度上，包括DRAM和NAND在内存储产品价格将上调高达30%，从而顺应AI驱动的存储芯片需求激增趋势。 整体而言， 本轮涨价幅度略高于预期 。早在9月下旬，三星电子便已发出第四季度提价通知，当时的计划是将部分DRAM价格上调15%至30%，NAND闪存价格上调5%至10%。而回到当下，根据花旗集团和摩根士丹利在其半导体行业分析报告中所预测，第四季度DRAM平均售价将上涨25-26%，比上一季度上涨10%以上，涨价热潮或进一步加剧。 需要承认，存储芯片行业正加速迈入“超级周期”几乎已成为市场不争的共识。如存储模组大厂威刚董事长陈立白判断，第四季度仅仅是存储严重缺货的起点，明年存储产业将继续处于供货吃紧状态。 对存储芯片供应趋紧的预判则进一步加剧了市场的囤货行为。另据《朝鲜日报》报道，由于担心DRAM短缺，几家领先的国际电子和服务器公司正在囤积内存， 并与三星和SK海力士洽谈签订2至3年长期供应协议，与以往按季度或年度签订合同的传统形成鲜明对照 。 存储芯片进入“超级周期”的源头何在？归根结底，离不开AI和高性能计算需求的爆发。 正如美光公司首席商务官苏米特·萨达纳（Sumit Sadhana）所言，DRAM价格上涨部分原因是供应紧张，而这一趋势很大程度上是由HBM需求激增推动的，因为HBM消耗的晶圆容量是标准DRAM的三倍多。而根据摩根士丹利预测，今年包括谷歌、亚马逊、Meta、微软在内的科技巨头，将在人工智能基础设施上投入4000亿美元。 也因此， 国内外存储厂商纷纷将优先布局HBM相关的先进封测领域作为其经营策略 。10月20日消息，三星正在加紧推进HBM4的研发，计划于10月27日至31日进行发布，并于今年晚些时候量产。上市公司方面，佰维存储于10月21日在互动平台表示，公司的晶圆级先进封测制项目正处于投产准备过程中，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建。 从价格趋势来看，TrendForce预测，2025年HBM的平均销售单价将同比上涨20.8%，达到1.80美元/Gb，盈利能力可观。另有机构预计明年上市的12层HBM4产品单价将达到500美元，比售价约300美元的12层HBM3e高出60%以上。 不过，随着人工智能投资从大容量数据训练转向推理， DRAM需求增长也有望跑出加速度。根据韩国KB证券研究主管Jeff Kim预计，若当前涨势持续，明年非HBM内存芯片的盈利能力甚至可能将超越HBM。 展望未来，上海证券研报表示，AI需求旺盛推动存储需求的增长，同时由于海外原厂产能限制，2025年第四季度存储涨价趋势预计持续，看好本轮存储大周期。也有保守声音如华邦电董事长焦佑钧指出，当前DRAM供需不平衡，有可能实际需求并无这么多，不过如今仍处在供不应求的状况，致使缺口产生，供给不足下导致价格狂飙。

据外媒报道，日前，德国汽车工业协会（VDA）表示，中国与荷兰围绕芯片制造商安世半导体（Nexperia）的僵局，可能在近期对汽车生产造成严重干扰。 近日，荷兰政府以知识产权担忧为由，接管了汽车基础芯片重要供应商安世半导体的控制权。作为回应，中国政府已禁止该公司的成品出口。 VDA主席Hildegard Mueller在一份声明中称：“若安世半导体芯片的供应中断问题无法在短期内解决，可能导致近期汽车产量大幅受到大幅冲击，甚至可能造成停产。” 据知情人士透露，由于中国对安世半导体成品芯片的出口控制，欧洲核心汽车零部件供应商可能在一周内面临芯片短缺，而10至20天内，影响或将蔓延至整个欧洲汽车业。 知情人士还表示，此次争端的影响范围预计将扩大到欧洲以外，美国汽车制造商也将受到波及，部分依赖安世半导体芯片的小型零部件及电子设备制造商，会将影响传导至美国车企。其中两位人士透露，荷兰政府在美国的压力下接管安世半导体，令整个行业措手不及。 知情人士称，尽管起初措手不及，但汽车制造商及零部件供应商目前已与中国有关部门、荷兰当局及欧盟委员会建立沟通渠道，旨在明确出口限制的范围，并探索在生产线被迫停产前缓解影响的方法。 彭博新闻社此前报道称，汽车行业主要芯片供应商之一、德国英飞凌科技公司（Infineon Technologies），已接到多家汽车制造商寻求替代零部件的咨询。 大众汽车集团已成立专项工作组，评估其供应链可能面临的风险。该公司在10月21日表示，正准备暂停两款关键车型高尔夫和途观的生产。德国《图片报》（Bild）援引供应商网络知情人士的话称，大众上述措施与安世半导体争端有关。不过，大众集团一位发言人否认了这一说法，称本周暂停上述两款车型的生产是“早已规划好的”，目的是处理库存问题，且生产暂停时间恰好与秋季假期重合。 梅赛德斯-奔驰集团10月21日表示，该公司正密切关注安世半导体的事态发展，且已确保短期芯片供应。奔驰一位发言人表示，目前正与合作伙伴共同努力，以规避潜在的供应链缺口。但公司同时也指出，鉴于形势“高度复杂且多变”，难以做出可靠的预测。 宝马此前曾表示，其部分供应链正受安世半导体争端影响。宝马一位发言人称：“我们正与零部件供应商保持密切联系，并持续评估局势，以便尽早发现潜在的供应风险，必要时采取相应措施。”他补充道，宝马各工厂目前仍按计划进行生产，但未透露供应链问题的具体细节。 全球最大汽车零部件制造商博世集团表示，其专家团队正与安世半导体、其他供应商及受影响客户保持密切联系，以避免或最大限度减少对产能的冲击。 博世发言人10月21日表示：“与其他安世半导体的客户一样，我们当前也面临巨大挑战。因此，我们希望相关各方能迅速达成解决方案，缓解当前的供应瓶颈。” 德国汽车工业协会表示，目前正与受影响企业、德国政府及欧盟委员会保持沟通。Mueller指出：“当前最重要的是尽快找到切实可行的解决方案。” 10月21日，中国商务部部长王文涛应约与荷兰经济大臣卡雷曼斯（Vincent Karremans）通话，双方围绕安世半导体相关问题交换意见。 王文涛表示，中方高度重视中荷经贸合作。荷方针对安世半导体采取的有关措施，严重影响全球产供链稳定。中方敦促荷方从维护全球产供链安全稳定的大局出发，秉持契约精神和市场化、法治化原则，尽快妥善解决问题，保护中国投资者合法权益，营造公平、透明、可预期的营商环境。 卡雷曼斯表示，荷方高度重视荷中经贸关系，愿与中方密切沟通，为安世半导体问题寻找建设性的解决方案。 尽管安世半导体的芯片技术复杂度不高，但在汽车及消费电子产品中均有大量应用。 此次安世半导体争端，进一步加剧了全球贸易紧张局势对欧洲汽车制造商及其供应商的冲击。此前，美国提高进口关税、中国对稀土实施出口限制等因素已带来影响。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周三告诉投资者，特斯拉即将推出的人工智能芯片5号（AI5）将由三星电子（德克萨斯州工厂）和台积电（亚利桑那州工厂）一起生产。 AI5芯片被用来驱动自动驾驶及机器人产品线。此前他曾表示，AI5芯片性能是AI4的40倍，算力提升8倍，内存增加9倍。他还称，这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。 在特斯拉第三季度财报电话会议上，马斯克表示，特斯拉正在努力实现“过剩生产”，任何未用于汽车或机器人的芯片都可以用于该公司的数据中心。 “我们的明确目标是让AI5芯片供过于求。”他说。 这也是他对之前的评论作出的澄清。根据媒体此前对其表述的理解，AI5为过渡性或特定场景主力芯片，由台积电代工生产；AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工。不过现在看来，特斯拉在AI5上仍然与三星合作，而不会完全依赖台积电。 另一方面，特斯拉以前在其车辆中使用的是英伟达Drive芯片，但在2019年放弃了它们，转而使用自己的处理器。特斯拉周三还宣称，AI5计算能力相当于81000个英伟达H100芯片。 仍将使用英伟达GPU 目前，谷歌、亚马逊（Amazon）和微软（Microsoft）等超大规模企业都在投资开发自己的人工智能芯片，以便在英伟达之外寻找另一种选择。而且，一些人工智能专家表示，定制芯片在某些任务上可能更具成本效益或速度更快。 对此，马斯克周三表示，特斯拉将继续使用在人工智能市场占据主导地位的英伟达GPU来训练其模型。 “我们不打算取代英伟达，但我们会将两者结合起来使用。” 他补充说。 马斯克还表示，由于特斯拉是AI5的唯一客户，其芯片设计师能够专注于公司的需求，并消除芯片中减慢速度的旧部件。 “特斯拉只需要满足一个客户的要求。这使得设计工作变得非常容易，意味着我们可以从芯片中删除很多复杂的东西。”他补充道。 马斯克进一步指出，特斯拉的设计团队已经去掉了芯片的传统GPU、信号处理器和其他部件，并 预测该芯片在人工智能领域的性价比将达到最佳，“可能提高10倍”。 “英伟达在处理几乎难以想象的复杂要求方面做得非常出色。但在我们的情况下，我们正在寻求彻底的简单。”他说。