据彭博社报道，日本经济产业省计划在新财年（2026年4月至2027年3月），将尖端半导体和人工智能技术研发的预算支持提升至原先的近四倍，总额约达1.23万亿日元（约合79亿美元）。 据悉，日本经济产业省新财年的总预算较上一财年增长约50%，达到3.07万亿日元，这一增长主要得益于芯片与人工智能领域支出的大幅提升。该初步预算方案已于12月26日经日本内阁批准，将于明年提交日本国会审议。 当前，中美两国在前沿技术领域的竞争日趋激烈，日本此举意在强化自身在该领域的技术实力。尽管中美贸易战出现阶段性缓和，但两国关系仍处于紧张状态，日本也在借此契机，争取关键技术供应链的稳定与自主可控。 日本经济产业省还计划将芯片和人工智能领域的新增资金纳入常规预算，而非依赖年内补充预算这种临时性拨款方式。此举有望为相关产业提供更稳定的资金保障。 在半导体领域，日本经济产业省将为日本政府支持的芯片企业Rapidus划拨1,500亿日元专项资金，至此，日本政府对Rapidus的累计投资额将达到2,500亿日元。人工智能领域的3,873亿日元预算，则将用于国产基础人工智能模型研发、数据基础设施建设，以及人工智能技术在机器人与机械设备控制领域的落地应用，即“实体人工智能”的相关研发。 在整体预算框架中，50亿日元将用于保障稀土等关键矿产资源的供应安全；脱碳领域则获得1,220亿日元拨款，专项支持下一代核电站等相关技术的研发工作。 此外，日本政府还将发行约1.78万亿日元的特别国债，助力日本出口和投资保险机构，为日本企业依据日美贸易协定对美投资提供支持。

在HBM3E价格依旧节节攀升之际，存储龙头们已围绕HBM4展开了新一轮的市场份额之争。 据TheElec报道，SK海力士将其位于清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月，将于明年2月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆。产能方面，该工厂初期规划约为1万片，预计到明年底将提升至数万片。相关人士透露：“设备投入和安装工作正在进行，计划已进行调整，以实现更快、更大规模的量产。” 值得一提的是，M15X又被称作“HBM4专用工厂”，业内人士认为，此次加速生产表明了SK海力士对HBM4供应的信心。 截至目前，SK海力士已完成M15X早期投产的技术准备工作，其中就包括完成1b HBM4工艺的认证，其采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。 与此同时，英伟达搭载HBM4的Vera Rubin 200平台出货预期愈发明确。市场预测显示，伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%。Vera Rubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货，部分厂商订单能见度已远至2027年。 ▌三巨头竞逐HBM4份额 时至今日，SK海力士在全球HBM市场仍占据龙头地位。 市场调研机构Counterpoint Research数据显示，今年第三季度，SK海力士全球HBM营收市占率达57%，虽有下滑但仍好于去年同期。与之相比，三星与美光的市占率则分别为22%和21%。 然而，未来上述格局或将被撼动。据韩国《每日经济新闻》日前消息，英伟达相关团队访问了三星，通报了 HBM4 系统级封装（SiP）的测试进展。会议透露，在运行速度与功耗效率两项核心指标上，三星的产品在所有内存厂商中取得了最佳表现。 基于其优异表现，英伟达也为三星HBM4的供应亮起了绿灯。据悉，英伟达要求的明年三星HBM4供应量大大超过了其内部预测值。 预计这将对三星业绩的改善起到显著作用。三星内部人士表示：“与上次的HBM3E不同,我们在HBM4开发上处于领先地位。” 据报道，三星考虑到其平泽P4生产线的增设速度和生产能力等,将于明年第一季度正式签订供应合同。 预计将从第二季度开始正式供应。 除此之外，美光也参与到HBM4的竞争之中。最新财报显示，其HBM4将在2026年第二财季按计划量产并实现高良率产能爬坡。HBM4在基础逻辑芯片和DRAM核心芯片上采用先进的CMOS和先进金属化工艺技术，这些芯片均由美光自主设计与制造。 华泰证券指出，2026年全球三大存储企业的资本开支或将集中在HBM/DRAM上。根据TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26%。存储超级周期有望成为2026年半导体行业重要主线，但呈现结构性分化特征，Batch ALD设备、测试设备及封装加工设备的市场需求有望明显增长。

据报道，本周五（12月26日），日本政府批准了2026财年预算案，预算规模及其中用于偿还国债及利息的国债费用均再创新高。 其中，日本经济产业省计划将用于支持尖端半导体和人工智能研发的预算大幅增加近三倍，达到约1.23万亿日元（约合79亿美元）。 这表明，日本正试图通过大幅增加在芯片和人工智能领域的投入，加强其在前沿技术方面的实力，追上美国和中国的步伐。 对AI和芯片支出大幅增加 据日本财务省公布的文件，高市早苗内阁提出的2026财年（2026年4月至2027年3月）预算规模达122.3万亿日元（约合7839.74亿美元），明显超过2025财年的115.2万亿日元。 其中，日本经济产业省的预算较上年增长了约50%，达到3.07万亿日元（196.79亿美元），这主要是由于芯片和人工智能方面的支出大幅增加所致。 从明年4月开始的下一财政年度内，日本政府还计划将芯片和人工智能领域的大部分额外资金纳入常规预算，而非像往年那样通过年底的临时预算来提供资金。此举预计将为相关领域提供更稳定的资金支持。 在日本首相高市早苗的内阁于周五批准该预算后，政府的初步预算计划将于明年在议会进行讨论。这一预算安排将适用于从明年4月开始的财政年度。 对本土AI和芯片产业增加拨款 对于半导体行业，日本政府计划为日本国有芯片企业Rapidus Corp拨款1500亿日元，使得政府对该企业的累计投资达到2500亿日元。 对于人工智能领域，日本政府将投入3873亿元将用于开发日本本土基础人工智能模型、加强数据基础设施以及“物理人工智能”（即人工智能控制机器人和机械装置）方面。 在更广泛的预算中，日本政府将投入50亿元，用于确保关键矿产资源的供应，包括稀土矿。在脱碳方面，1220亿元将用于包括开发所谓“下一代核能”发电站等项目。 日本政府还将发行约1780亿元的特别债券，以帮助日本国企Nippon Export与Investment Insurance公司支持日本对美国的投资，这是两国贸易协议的一部分。

受美股表现强劲以及“存储超级周期”下行业盈利前景向好推动，韩国“芯片双雄”SK海力士和三星电子的股价在周五早盘交易中双双走高。 SK海力士股价回升至60万韩元上方 ，截至发稿，报602500韩元，涨幅为2.47%； 而三星电子股价再创历史新高 ，盘中一度触及116900韩元，截至发稿，报116500韩元，涨幅为4.86%。 12月25日，美股因圣诞节而休市。平安夜（12月24日）当天，美股全面上涨，迎来了投资者期待的“圣诞老人行情”，三大股指均强势收涨。这一乐观情绪也传导至了韩国股市。 此外， 据报道，野村证券近日维持对SK海力士的 “买入” 评级，并给出88万韩元的目标股价，高于此前预期的84韩元 。 野村证券表示：“随着人工智能（AI）投资和服务器部署不断加码，存储芯片的定价权正向供应商转移，存储企业已具备更灵活调整产品组合的市场环境。” 野村同时还将三星电子的目标股价从15万韩元上调至16万韩元 ，并指出，鉴于存储芯片价格持续走高，三星业绩到明年仍有较大提升空间。 “由于通用型DRAM与NAND闪存价格在第四季度均大幅上涨，存储行业盈利能力正快速提升。”野村证券表示。 该行指出，通用型DRAM价格第四季度涨幅达30%-40%，服务器用DRAM价格环比涨幅预计在40%-60%。 本周早些时候，有报道援引半导体行业消息人士称，预计四季度三星内存业务及SK海力士的毛利率在63%-67%，超过台积电的60%。

商务部昨日举行例行新闻发布会。新闻发言人何咏前在回答关于美宣布对部分中国半导体产品加征301关税的有关提问时说，中方注意到有关情况，已通过中美经贸磋商机制向美方提出严正交涉。 商务部回应TikTok将在美成立合资公司 何咏前在回答关于TikTok将在美成立合资公司的有关提问时说，中国政府希望企业达成符合中国法律法规、利益平衡的解决方案。 在商务部当天举行的例行新闻发布会上，有记者问：据报道，TikTok已与三家投资者签署协议，并将成立新的TikTok美国合资公司，确保其继续在美运营。请问发言人对此有何评论？何咏前作出上述回应。 何咏前表示，为落实中美两国元首通话重要共识，此前双方经贸团队在相互尊重、平等协商基础上，就以合作方式妥善解决TikTok等问题达成基本框架共识。希望美方与中方相向而行，切实履行相应承诺，为中国企业在美持续稳定运营提供公平、开放、透明和非歧视的营商环境，推动中美经贸关系稳定、健康、可持续发展。 商务部：坚决反对美对华半导体产品加征301关税 已提出严正交涉 何咏前在回答关于美宣布对部分中国半导体产品加征301关税的有关提问时说，中方注意到有关情况，已通过中美经贸磋商机制向美方提出严正交涉。中方不认同美方301调查的所谓结论，坚决反对美对华半导体产品加征301关税。在商务部当天举行的例行新闻发布会上，有记者问：美东时间12月23日，美国贸易代表办公室发布针对中国半导体政策301调查结果，宣布对部分中国半导体产品加征301关税，目前税率为0%，18个月后，即2027年6月再提高税率。商务部对此有何评论？何咏前说，美单边关税违反世贸组织规则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链，损害美国企业和消费者利益，损人不利己。中方敦促美方尽快纠正错误做法，取消相关措施。中方愿与美方在相互尊重、和平共处、合作共赢原则基础上，通过平等对话磋商解决各自关切。倘若美方执意损害中方权益，中方将坚决采取必要措施，坚定维护自身权益。 商务部回应是否会放松对美稀土磁体出口的限制：积极促进、便利合规贸易 何咏前在商务部例行新闻发布会上回答有关稀土磁体出口的有关提问时说，中方积极促进、便利合规贸易。发布会上，有记者问：在中美已达成贸易协定的前提下，请问商务部是否会放松对美稀土磁体出口的限制？何咏前作出上述回应。“正如我此前一再强调的，中方始终致力于维护全球产供链安全稳定，积极促进、便利合规贸易。”何咏前说。 商务部回应美封锁进出委内瑞拉受制裁油轮：坚决反对“长臂管辖” 针对美国近期下令封锁进出委内瑞拉的所有受制裁油轮，商务部新闻发言人何咏前25日在例行新闻发布会上表示，中方一贯坚决反对有关国家滥施单边制裁和所谓的“长臂管辖”，随意拦截他国油轮不仅可能扰动国际能源市场正常运行，还有可能引发其他安全风险。发布会上，有记者问：美国近期下令封锁进出委内瑞拉的所有受制裁油轮，并已经拦截了三艘油轮。中国是委内瑞拉原油的主要买家之一，请问此举将对中委原油贸易产生什么影响？中国商务部对美国此举有何回应？何咏前作出上述回应。何咏前还表示，委内瑞拉同其他国家在国际法框架内开展经贸合作是正常的，也是合理、合法的，这一权利应当得到尊重和支持。

北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出 “100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU） 。 作为背景，三星上周末发布了 全球首款2nm制程智能手机芯片Exynos 2600 。据知情人士周四透露，这款移动端SoC搭载的GPU就是三星电子“利用AMD架构、并由自身技术设计”的。 业界消息称， 三星电子的系统LSI事业部计划最早于2027年，将其自行开发的架构应用于自主设计的GPU中，并集成在Exynos 2800芯片中 。这也将使得三星成为地球上少数几家能用自主架构设计GPU的公司，加入英伟达、AMD、英特尔和高通的行列。 实现这一里程碑突破后，三星还计划以此为跳板，效仿博通为外部客户提供定制化半导体（ASIC）业务。 三星的GPU战略变化，也反映出AI崛起对半导体产业的塑造。 2021年前，智能手机的GPU仅负责图像处理和运行游戏，三星也一直依赖英国芯片设计公司Arm的技术。随着AI时代降临，意识到GPU成为实现AIGC不可或缺芯片的三星开始与AMD展开合作。 在之前的Exynos 2200至2500型号芯片中，三星一直依赖AMD的GPU供应。但公司内部判断， 通用GPU为了顾及多个品牌和不同设备，不仅无法与三星的软件做到完美契合，还会导致功耗和算力的浪费 。自有GPU则能针对三星所需的特定功能专门定制，这也是谷歌、Meta、亚马逊等大厂开发定制算力芯片的原因。 一位知情人士如此表示：“ 若三星要扩展设备端AI生态，就必须及时获得GPU供应，更重要的是实现自有软件和硬件的完美‘优化’。 ” 移动端GPU也将成为更广阔市场的“敲门砖”。三星计划以AI手机为起点，推动搭载自研GPU芯片的移动端处理器，向其所构想的AI生态系统供货，包括 智能眼镜、自动驾驶汽车的信息娱乐系统以及人形机器人 等。积累业绩与量产经验之后再推进ASIC业务， 将系统LSI事业部打造成“第二个博通”或“第二个迈威尔科技” 。 知情人士称，三星的GPU愿景早就开始发力。近2-3年里，三星在美国的半导体分公司一直在大力招募GPU专家，基本年薪可以达到3至4亿韩元（约合160-220万人民币），外加绩效奖金。具备资深经验的高级工程师甚至可以拿到5至10亿韩元（约合270-540万人民币）的年薪。 作为最新案例， 三星在官宣Exynos 2600同时，还宣布挖来了合作伙伴AMD的计算与图形事业部副总裁约翰·雷菲尔德 ，主管三星的奥斯汀研究中心（SARC）和先进计算实验室（ACL），推动Exynos GPU相关的研发。 （雷菲尔德官宣跳槽） 在官宣跳槽的帖子中，雷菲尔德就已经表示期待与三星团队合作，推动GPU、系统级IP以及SoC架构创新的下一波浪潮。

当地时间周三（12月24日），被视作英伟达“挑战者”的Groq在官网宣布，与英伟达达成一项 “非独家授权协议”。Groq创始人兼CEO Jonathan Ross、总裁Sunny Madra等核心高管及团队将加入英伟达。 这不是一次对公司整体的收购。英伟达支付约200亿美元现金，获得了Groq的核心AI推理技术知识产权和相关资产，而Groq的云服务业务（Groq Cloud）将继续独立运营。 这被认为是科技巨头争夺顶级AI人才与技术的典型方式，能以绕过复杂反垄断审查的形式，快速获取关键创新。对于Groq而言，这可能意味着其独立的硬件挑战者征程告一段落，但其核心技术将在英伟达的生态中获得更广阔的开发平台。 Groq是专攻AI推理芯片的明星初创公司，成立于2016年，总部位于美国加利福尼亚，创始人Jonathan Ross曾是谷歌自研AI芯片TPU（张量处理单元）项目的核心研发成员，部分谷歌前TPU团队成员也跟随他加入了Groq。 Jonathan Ross作为谷歌第一代张量处理单元（TPU）项目的核心研发人员，深度参与了专为AI优化的芯片设计。这个项目后来被用于击败围棋冠军李世石的AlphaGo比赛，也是Google AI服务的关键硬件。2016年，他带领谷歌TPU团队10名核心成员中的7位一同离职，创立了Groq。当时他发现，传统计算架构（如CPU/GPU）无法高效处理现代AI任务，这一认知促使他决定创办一家突破传统限制的公司。 Groq的核心产品是LPU（语言处理单元），这类芯片主要用于加快大语言模型完成推理相关任务的速度，被外界视为英伟达GPU替代方案之一。 2024年2月，Groq推出了一款全新的AI芯片，声称实现了“地表最强推理”——在Groq上运行大模型的推理速度较英伟达GPU提高10倍甚至更高。 2025年11月，美国白宫和美国能源部的最新声明显示，24家顶尖的人工智能企业已与美国政府签署协议，加入“创世纪计划”，英伟达和Groq都位列其中。 目前，Groq已与Meta合作为其Llama API提供推理加速；与IBM合作整合其AI推理平台；与沙特阿美签署巨额协议，计划建设大型AI推理数据中心。 Groq LPU：推理速度惊人但成本高昂 惊人的推理速度、差异化的技术路线被视作Groq LPU安身立命的根本。在Llama、Mixtral等大模型上，其文本生成速度（每秒可达500个token）曾引发广泛关注，被认为远超同期GPU。 另外， Groq LPU的工作原理与英伟达的GPU不同，它采用了名为时序指令集计算机（Temporal Instruction Set Computer）架构，使用存储器为静态随机存取存储器（SRAM），其速度比GPU所用的高带宽存储器（HBM）快约20倍。 从芯片的规格中，SRAM容量是230MB，带宽80TB/s，FP16的算力是188TFLOPs。这一区别造成了 LPU和GPU在生成速度的差别。据Groq表示，英伟达GPU生成每个tokens需要约10焦耳（J）到30焦耳，而 Groq 仅需1焦耳到3焦耳。 但Groq LPU并不是完美的，其面临成本与通用性挑战，为运行大模型所需的庞大集群带来了高昂的购置和运维成本，且专用芯片难以灵活适应快速迭代的AI算法。 前阿里巴巴集团副总裁、Lepton AI创始人兼CEO贾扬清曾在社交平台上表示，由于每一张Groq卡的内存容量仅为230MB，因此在运行Llama-2 70B模型时，需要305-572张Groq卡才足够，而用H100则只需要8张卡。 贾扬清认为，如果按未来运行三年的成本算，Groq的硬件采购成本是1144万美元，运营成本至少要76.2万美元。从目前的价格来看，这意味着在同等吞吐量下，这几乎是H100硬件成本的40倍、能耗成本的10倍。 不止是成本高昂。SRAM技术面积大、功耗比较高，早就以IP内核形式集成到SoC（系统级芯片）里面，并非单独用，远不如HBM的未来发展潜力。业内人士表示，综合来看，不管是比单位容量价格、还是性能和功耗，英伟达GPU所使用的HBM技术都优于SRAM。 估值飙升至69亿美元 去年营收9000万美元 目前，Groq已完成多轮融资，最新估值约69亿美元。 2017年：种子轮1030万美元。 2021年：C轮融资3亿美元，估值超过10亿美元，成为独角兽。 2024年8月：完成由贝莱德（BlackRock）领投的6.4亿美元D轮融资，估值达到28亿美元。 2025年9月：完成新一轮7.5亿美元战略融资，估值跃升至约69亿美元。 Groq背后既有顶级的跨国金融机构，也有领先的科技产业巨头，还有活跃的风险投资基金： 金融机构作为基石：贝莱德、路博迈等全球顶级资产管理公司多次参与大额融资，还包括D1资本、Altimeter Capital、1789 Capital。 产业资本深度参与：三星、思科、德国电信资本合伙公司（DTCP）等产业巨头的投资不仅是财务行为，更是战略合作。例如，这可能涉及到芯片生产、数据中心部署或市场渠道的合作。 专业基金持续领投：Disruptive（长期领投方）、Infinitum，其中，以Disruptive为代表的风险投资基金，在2025年的最新一轮7.5亿美元融资中担任领投方。 不过，近70亿美元的估值与2024年9000万美元的营收相比，溢价极高。 其2025年营收预期已大幅下调。2025年7月，Groq将其2025年的收入预期从20亿美元大幅下调至5亿美元。原因可能与部分大额订单（如与沙特阿拉伯的协议）交付延迟，以及数据中心建设进度有关。 Groq此前告知投资者，其2026年收入将增至近12亿美元（约合人民币86亿元），到2027年将超过19亿美元（约合人民币136亿元），主要来自向其他公司直接销售硬件。 截至2025年中，Groq手头现金流超过20亿美元，该公司资金储备依然充足，支撑其后续扩张。

记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。“由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。 此前，台积电已宣布计划自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划。国金证券电子团队认为，此次涨价全面反映生产成本上升与资本支出增加。申港证券电子团队认为，在AI算力需求提升和半导体自主可控大背景下，国产代工有望在更先进制程和更大产量层面继续提升，国际龙头向更先进制程的产能结构调整也为国产代工留出空间。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中科飞测 主营半导体检测与量测设备，司已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装客户批量供货。 深桑达A 旗下中国系统为国内洁净室工程龙头，与中芯国际、长江存储、华虹半导体等企业开展多次项目合作，有望受益国内电子产业投资扩张。

美国银行分析师Vivek Arya表示，人工智能（AI）热潮并未降温，反而正在进一步扩大。 尽管一些AI怀疑论者认为过高的估值是回避该板块的理由，但Arya认为，这一行业仍处在为期十年的结构性变革“中点”，而这场变革是 由英伟达和博通引领的。 Arya在题为《2026年展望：颠簸但仍充满希望》的报告中预计， 明年全球半导体销售额将同比增长30%，这将最终推动该行业首次突破具有里程碑意义的1万亿美元年销售额。 Arya指出，他尤其看好那些“护城河可以通过利润率结构量化”的公司。除英伟达和博通外，他还将 泛林集团、科磊、亚德诺以及铿腾电子 列为2026年的首选标的。 “我经常说，投资半导体其实很简单，”Arya在12月19日电话会议上表示，“你根本不需要卖方分析师。只要把所有公司按毛利率排序，买前五名，基本不会错得太离谱。” 美银预计，到2030年，AI数据中心系统的可服务市场规模（TAM）将超过1.2万亿美元，复合年增长率高达38%。其中，仅AI加速器本身就对应着9000亿美元的市场机会。 尽管这些数字十分惊人，市场依然保持谨慎，因为AI数据中心的建设成本极其高昂。按照美银的报告，一座典型的1吉瓦数据中心需要超过600亿美元的资本支出，其中大约一半直接用于硬件。 Arya 依然保持乐观，认为当前的投入既具有“进攻性”，也具有“防御性”。换言之，科技巨头别无选择，必须投资以守住他们现有的商业帝国。 Arya特别提到，英伟达就像是在“另一个星系”中运营。年初至今，英伟达股价已累计上涨超40%，过高的估值令部分投资者“望而却步”。 对此，Arya评论道，不应将这家AI龙头与传统芯片厂商相提并论：一颗英伟达GPU的售价高达约3万美元，远高于其他普通芯片。 尽管有人担心英伟达的市值已触及天花板，但美国银行指出，其未来三年自由现金流预计将达到5000亿美元，在考虑增长因素后，其估值“依然极其便宜”。 当前，英伟达的PEG（市盈率相对盈利增长比率）约为0.6倍，明显低于标普500指数成分股接近2倍的整体水平。Arya说道：“估值本就是见仁见智的事情。” 美银最看好另一家——博通股价已于2025年内累涨52%。该公司主要得益于为谷歌、Meta等超大规模云厂商提供定制ASIC（专用集成电路）芯片。随着科技巨头试图降低对英伟达的依赖，他们正越来越多地转向博通。 华尔街的其他机构也持相同观点。高盛分析师James Schneider再研究报告中将博通视为AI热潮中的关键“军火商”。他指出，随着博通与Anthropic、OpenAI等关系深化，其股价仍存在进一步上行空间。 尽管整体前景乐观，Arya也承认，迈向1万亿美元规模的道路将是“颠簸的”，且没有任何股票是“零风险”的。不过，他为2026年选出的这六大标的，正是基于他们在各自领域高达70%至75%的市场占有率。 “看看科技领域任何一个细分赛道的领导者，你通常都会发现，龙头公司往往拥有这样的市场份额，”Arya总结道，“这实际上才是常态。”

半导体晶圆代工即将开启新一轮涨价。 《科创板日报》记者从多个独立信源了解到， 中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。 “我们已经接到了涨价通知，每家客户涨价情况不尽相同。”一家芯片上市公司人士向《科创板日报》记者表示，“我们认为这样的涨价不可持续，后续我们公司还会与中芯国际方面进行进一步协商，看能否争取到优惠空间。” 对此，中芯国际方面向《科创板日报》记者回应称：“公司对媒体新闻不做回复和评价。” 《科创板日报》记者了解到，此次并非只有中芯国际一家公司上涨其代工价格。另一家平台型的芯片设计企业从业者向《科创板日报》记者表示，他们近期已经接到中芯国际、世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，其中后者涨幅同样在10%左右，且主要是BCD平台。 上述芯片设计公司人士表示，这一轮晶圆代工价格上涨有其背后的行业因素助推，因此“未来免不了其他几家主流的晶圆厂跟风涨价”。 就具体原因，据介绍，首先是AI基础设施投资处于热潮期，而AI服务器等产品需要大量电源芯片，导致占用了许多BCD产能。 BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，能够大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。 其次，台积电（TSMC）收缩8英寸产能转移到高端制程，导致供应端出现缺口。另外，以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，也对代工价格形成影响。 除了8英寸BCD已经确定涨价外，上述芯片行业从业者预计，接下来高压CMOS（HV-CMOS）也将成为晶圆厂主动提价的目标之一。“现在BCD需求多，价格高于HV，看下来HV必然也要涨价。” 业内人士分析，随着晶圆代工环节的提价，国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。在下游， 由于存储价格年内经历暴涨，导致终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力。 “我们的车规产品近期已经被迫涨价了。现在有很多公司为了抢份额，不少产品都是负毛利销售，目前看各家的芯片价格都到底了。”上述人士如是称。 据了解，目前国内大陆市场布局BCD平台的晶圆代工企业包括中芯国际、华虹半导体、芯联集成、华润微等。 华虹半导体在今年11月的财报会上表示，该公司将继续改善平均售价。从第二季度开始提价后第三季度开始见效。同时华虹半导体表示，该公司有意扩大BCD的产能，公司产能组合将向支持更多BCD技术和BCD产品倾斜，BCD平台也是华虹几大技术平台中利润率较好的一个。未来行业构建AI系统时，无论是用于训练还是现在行业转向的更多推理类型的应用，都需要大量的电源管理。 芯联集成在今年10月举行的业绩会上表示，今年在中低端应用上产品竞争较为激烈，不过在中高端应用上，随着需求增长，目前已出现供不应求，该公司将持续推出迭代产品，维持价格稳定，也存在价格上升机会。芯联集成在模拟芯片领域，打造了国内稀缺的高压BCD工艺平台，其应用于高压电源管理芯片的BCD 120V车规高压工艺产品已实现量产。 华润微在今年11月接受机构调研时表示，该公司目前主要出货产品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆盖高压、中压和低压等多类应用场景，并采用最新工艺实现高效能表现，可广泛应用于AI服务器电源供电部分。