历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、改约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，复苏曙光终现。融资方面，尽管经济环境尚未恢复景气，芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。 半导体业者预期，库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。此外，随着国内工作生活恢复正常，第2季进入五一与618购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 英唐智控 向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS微振镜等产品的研发、制造服务，子公司英唐微技术目前在手订单主要为已经实现大批量销售的OEIC、显示屏驱动IC、车载IC和光电传感器件产品订单。 同兴达 子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。

3月28日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。 具体原文如下： 公开征求对《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）的意见 为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展，我们组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（见附件1）。 现公开征求社会各界意见，如有意见或建议，请填写《征求意见反馈信息表》（见附件2）发送至 KJBZ@miit.gov.cn （邮件主题注明：国家汽车芯片标准体系建设指南征求意见反馈）。 公示时间：2023年3月28日－2023年4月28日 联系电话：010-68205261 附件： 1. 《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿） 2.  征求意见反馈信息表 工业和信息化部科技司 2023年3月28日 点击跳转原文链接： 公开征求对《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）的意见

据行业媒体报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月。 机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 韦尔股份 相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型。 格科微 主要提供QVGA（8万像素）至1600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，HD和FHD的TDDI产品发展迅速，已获得多家知名手机品牌客户订单。

深陷需求大跌、砍单、跌价之后，半导体为期近一年的寒冬终于迈向尾声，行业新一轮涨价已拉开序幕，其中 驱动IC有望担纲急先锋 。 在终端需求回升、客户回补库存并推出新品的情况下，驱动IC厂商联咏与矽创计划 重新增强对晶圆代工厂投片力道；同时拟在4月调涨部分驱动IC报价，涨幅达10%~15%，涨价这一举动“超出预期” 。 回看本轮半导体下行周期，最先“受伤”的便是驱动IC。这一细分半导体领域经历了暴起暴跌、损失惨重，相关厂商被迫砍单毁约以求快速止血，付给台积电、联电的违约赔偿金金额超出预期。 驱动IC厂商本轮涨价离不开面板市场需求回暖 。从面板终端应用来看，手机及IT需求恢复较慢，电视及其他应用复苏相对显著，车用领域表现稳健。 其中，电视面板是近期整个液晶显示行业中最热的一个赛道， 为赶订单，有公司的电视交付周期已压缩到10天左右 。2月以来，电视面板出货量不断走高，价格率先上涨。TrendForce指出，预计电视面板3月全面上涨，除了非主流品牌价格持续上调外， 618备货需求启动，主流品牌客户也将接受面板价格调涨 。 显示器面板方面，商务机种需求仍疲弱，消费性机种需求回稳的迹象逐渐浮现，部分品牌客户也认为价格已接近底部，开始缓步增加采购量，机构预估显示器面板3月也将正式止跌。 CINNO Research之前也指出，国内一线品牌及其他二三线品牌、代工厂、代理渠道等均已出现涨价，面板价格至第二季度有望全线调涨。 总体而言，在行业库存降低、面板需求回温背景下，TrendForce认为，面板驱动IC已长时间严格控制投片量，预计第二季度行业库存水平将趋于健康。 据《科创板日报》不完全统计，A股涉足驱动IC的公司有：

3月22日，山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目（二期）建设现场一派繁忙的施工景象。建筑工人有条不紊地忙碌着，有的在安装钢筋，有的在运输建材，还有的在搭建脚手架。“目前，车间主体工程已经开始，各项施工有序进行，确保工序无缝衔接。预计2023年底，该项目将全面建成投产。”山西华芯半导体产业基地负责人孟凡旗介绍。 山西华芯半导体产业基地是青岛华芯晶电科技有限公司在半导体产业的重大战略布局，计划总投资5.52亿元。目前，一期项目2022年已实现当年开工、当年投产、当年上规。二期项目全面建成投产后，将布局大尺寸蓝宝石生长、大尺寸磷化铟晶体生长加工、军工大尺寸透明装甲单晶生产研发、氧化镓晶体研发、生长及晶体加工项目，实现中高端半导体化合物材料全覆盖。 “依托基地建设倒膜法蓝宝石晶体研发中心、氧化镓晶体研发中心，孵化更多新材料项目。”孟凡旗说，山西华芯半导体产业基地还会积极引进上下游企业，如设备类、芯片封装类企业，发挥好产业集群乘数效应，延伸产业链、提升价值链，共同打造国内先进的半导体产业集群。

芯片设计概念股周五大涨，华大九天盘中一度涨近10%，年初至今股价累计最大涨幅高达45%，广立微最高涨近9%。消息面上，华为轮值董事长徐直军表示 华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化 ，今年将完成全面验证。 EDA即电子设计自动化，是集成电路产业的源头， 被称为芯片之母 。申港证券曹旭特认为，EDA指的是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。它在集成电路产业链中处于上游的位置， 控制着整个中游的芯片设计与生产，起到了关键性的决定作用 。2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿元， 却支撑着数十万亿规模的数字经济 。 EDA市场受下游需求拉动持续增长，未来前景广阔。中信证券杨泽原等人在3月10日发布的研报中表示， 在全球数字经济、电子系统等相关领域长期向好的发展带动下 ，未来数年，驱动EDA工具市场规模增长的积极因素包括全球半导体市场规模的持续扩张、晶圆制造产能的连续提升、芯片复杂度提升带来的设计工具算力需求增加、晶圆工艺制程提升对制造类工具要求增加等。 EDA贯穿芯片生命周期的各个环节 ，华福证券认为，EDA是以计算机为工具，采用硬件描述语言用于完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。 从芯片生产环节上看，EDA是芯片生产的第一环 。 EDA国内市场规模实现连续增长，涌现出一大批重要EDA企业。广发证券3月15日发布研报表示，随着国内集成电路行业的不断发展，产业链配套需求对国产EDA的需求不断加大。中国EDA市场规模较小，但增长迅速。根据广立微招股书引用的GIA数据， 中国EDA市场2020年至2027年CAGR预计高达11.7% 。 在竞争格局方面 ：国外三巨头Synopsys、Cadence、SiemensEDA三足鼎立，行业集中度高，本土企业加速追赶全球。中信证券认为，第二梯队包括在某些领域具备全流程覆盖能力，并在细分环节具有优势的厂商，如华大九天（面板设计、模拟电路仿真）、Altium（PCB设计），PDFSolutions（良率）、ANSYS（电路仿真）。第三梯队厂商大多仅能提供特定环境的点工具，大部分的国产厂商仍处于第三梯队。 分析师表示， 国内EDA领域 诞生了华大九天、概伦电子、广立微、安路科技等一批优质企业。其中，华大九天 销售额占本土EDA企业销售的一半以上 。2020年，华大九天在国内市场的占有率超过Ansys，获得5.9%的市场份额，仅次于EDA三巨头。 具体来看，概伦电子的主要产品包含 制造类EDA工具 、设计类EDA工具、半导体器件测试仪器以及半导体工程服务四个部分。广立微 提供制造类EDA软件 、电性测试设备和芯片成品率提升方案。安路科技主营业务为FPGA芯片及专用 EDA软件的研发 ，设计，与销售。 券商研报指出，海外三巨头与头部Foundry长期捆绑，始终处于工艺的领先地位。由于国产厂商缺乏与头部Foundry的合作，其EDA工具对先进工艺的支持不够，这 导致国产EDA工具在高端芯片领域几乎没有份额 。

2月28日，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。 徐直军说华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。 徐直军在这次讲话中强调，三年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要华为马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。 软件开发工具是所有硬件和软件产品开发、设计和运维基础中的基础，没有软件开发工具，从底层芯片，到中间层操作系统、数据库、中间件，再到上层软件应用和服务都无从谈起。 以徐直军此次披露的14nm以上工艺所需EDA工具为例，EDA是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，贯穿芯片全产业链，各个工具环环相扣，被称为“芯片之母”。 在美国政府针对中国芯片出口禁令口子越来越大的前提下，徐直军提到的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。 全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。 由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片制程。EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。 徐直军提到的硬件、软件和芯片开发的三条研发生产线上，已经完成了78款软件工具替代。在硬件、软件和芯片开发三条研发生产线上同时开发全套软件设计工具，华为应是中国第一家。这和它的状态有关，对于华为来说，它面前没有任何退路，所有难走的路都得走一遍。 从徐直军透露的信息来看，目前华为应在软件开发工具领域的进展最大，在软硬一体化的今天，缺失软件开发工具，就无法保证华为所有服务产品解决方案保证连续性和迭代开发。截至2021年12月，华为有19.5万员工，其中研发人员10.7万。软件业务的连续性对华为的生死存亡至关重要。 此外，这三年来华为在基础工具软件领域的突破，是和国内产业链上的大大小小公司一起完成的，一套动作下来，华为完成了工具软件自主替代的关键一步，国内相关产业链得到了新一轮的进阶和整合。 据徐直军讲话内容，华为最新的计划是将部分软件设计工具通过华为云开放给外界使用。这暗含一个信息：华为不排除将扩展其在基础软件领域的市场能力。 从发展角度看，这为一部分软件企业提供了一个新的选项。中国大量企业目前在软件设计工具方面一般直接购买美国软件开发商用工具，或选择国产软件工具，但国产软件工具链大量依靠开源技术包装而成，未来一旦受到制裁，开源技术平台被禁用，将会直接导致业务停摆。对于企业来说，是否选择完全基于华为自主技术的设计软件则需要综合考量更多现实因素。 以下为徐直军讲话全文： 今天既是表彰会，又是誓师大会，祝贺在突破“乌江天险”之一——产品开发工具软件中的获奖团队和个人，特别感谢在工具软件攻关过程中的所有合作伙伴和做出过贡献的所有英雄们。 2019年5月16日，美国把华为放入实体清单，所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为，也不能给华为提供服务。 一时间，所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务，我们从芯片设计、单板设计、结构设计和仿真验证、软件开发都只能依赖不能升级及有限许可期的工具软件进行，或很快进入无产品开发工具可用的境地。这如同当年横在红军前进路上的乌江天险，我们只有突破“乌江天险”，实现战略突围，才有可能持续开发出产品——即打造出从矿石和沙子到产品的领先的产品开发工具软件，彻底摆脱开发工具软件的依赖。 第一，三年来，我们围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续。 软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发，而且还基于华为云对外提供服务，实现内外一致。 硬件开发工具开发团队，在合作伙伴的支持和帮助下，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。 芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。 截止今天，我们联合合作伙伴已经对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到我们自己发布的工具，合作伙伴和客户也可在华为云上使用。目前每月有大约20多万软件开发人员、19.7万硬件开发人员在使用我们开发或我们与合作伙伴共同开发的工具，同时还有203家企业愿意付费使用我们的软件工具，这是对开发工具团队的一种认可。 第二，尽管我们这些年在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，没有彻底突破的产品开发工具也很多，需要我们马不停蹄、加倍努力，不断吸引全球优秀人才，彻底实现战略突围。 1、已投入使用和对外发布的产品开发工具软件要以使用者为中心，努力提升用户体验，基于使用者需求和技术的进步持续优化，一定要确保工具的持续领先性，才能有效支撑产品开发工程师的高效和高质量。 2、对没有突破的产品开发工具软件，如光学仿真软件、多物理场仿真软件，要在全球范围内找到专业人才，并持续支持合作伙伴，采用云、AI等新技术、新架构突破关键难题。 3、华为云要开发一些工具软件所需的共性难点技术，以服务的方式让工具开发厂商调用，以帮助工具开发厂商能快速推出产品并有竞争力。要建立工具软件的工程数据标准，打通工具软件的数据。同时要支持工具软件云化，与合作伙伴一起，把工具软件基于华为云服务所有客户。 4、我们自己开发的工具软件，先服务好华为内部，然后再基于华为云对外提供服务，且内外一致；与工具软件厂商联合开发的工具软件，华为云与工具软件开发商合作，用工具开发厂商的品牌对外提供服务，在利益分成上，我们要少分一点，工具厂商要多分一点。 5、要推动高校加速工具软件课程和人才培养体系建设，培养工具软件人才。同时要把所有已发布的工具软件在高校中率先使用，让学生从接触工具开始就使用上这些工具软件，形成星星之火。 “雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”，突破“乌江天险”，实现战略突围的号角已经吹响，战旗已授予，期待开发产品开发工具软件的将士们在2024年12月31日胜利会师，把所有软件、硬件、芯片……的开发工具向社会发布。让我们不辱使命、不负韶华，奋勇前进！谢谢大家！

当地时间周四（3月23日），韩国光伏巨头韩华Qcells宣布，计划在美国佐治亚州投资1.47亿美元，建设一家生产太阳能封装胶膜的工厂。 此举被美国总统拜登拿来当做自己的政绩，拜登认为正是他的气候法案推动了美国太阳能供应链的建立。 这家工厂将建立在佐治亚州巴托县，这也是Qcells在该州的第三家工厂，预计将于2024年6月投产，并将是美国第一家生产太阳能封装胶膜的工厂。 Qcells今年1月宣布，计划在佐治亚州投资23亿美元建设一家太阳能工厂，生产晶圆、电池和面板，还将投资2亿美元扩建该州现有的一家工厂。 加上周四宣布的额外1.47美元投资，Qcells一共将在美国投资逾26亿美元，这是迄今为止美国清洁能源制造业最大的投资。 行业媒体Electrek评价称，美国即将获得第一个完整的太阳能供应链，而Qcells也将成为美国唯一一家建立了从原材料到成品面板的完全集成的硅基太阳能供应链的公司。 美国正通过补贴来促进国内太阳能供应链，以减少对外部的依赖。去年8月，拜登签署了具有里程碑意义的《通胀削减法》，这是美国历史上规模最大的气候法案，将在新能源和气候变化项目投入3690亿美元，为在美国乃至北美自贸区生产的一系列绿色工业产品提供补贴和税收优惠。 包括Qcells在内的一系列公司都将受益于《通胀削减法》提供的绿色补贴，只要它们在美国乃至北美自贸区建厂。 Qcells首席执行官Justin Lee发表声明称：“Qcells正在加倍努力建设一个完整的国内太阳能供应链，而近期的这项投资对实现这一目标至关重要。” 拜登对此表示：“Qcells宣布扩大在佐治亚州的生产，这是美国历史上最大的太阳能制造业投资，这是我的经济计划的直接结果。”

ChatGPT汹涌的浪潮打得竞争对手人心惶惶。极度焦虑之下，高算力GPU需求迅速攀升， 英伟达GPU已陷入严重短缺，多家公司已开始寻求AMD等其他品牌的替代品。而为了揽客，英特尔已率先掀起了GPU价格战 。 据台湾电子时报报道，微软等客户对英伟达A100/H100芯片需求强劲，后者 订单能见度已至2024年，更紧急向代工厂台积电追单 。 另据Fierce Electronics消息，由于需求激增， 博通与英伟达的GPU网络设备供应严重短缺，即便两家公司正全力扩产，但供需鸿沟依然极大 。 SemiAnalysis分析师Dylan Patel指出，目前微软与OpenAI正在消耗大量GPU用于AI推理。而此前的GPT-3训练便已花费了10000个英伟达GPU，有人猜测推理环节是否需要双倍甚至更多的GPU，毕竟从刚刚面试不久的GPT-4来看，其推理功能显然更加先进。 还有人以2021-2022年席卷全球的缺芯潮类比眼下的GPU短缺——如同当年车企因缺少关键芯片导致汽车无法出厂一般，成千上万的AI初创公司、甚至是大型云服务商或许也将因为缺少GPU而面临相似困境。 ChatGPT带来的GPU需求的强劲程度，可能已超出了三个多月前所有人的预期，不同的公司也给出了不同的解法。 微软为了给新版必应聊天机器人与新款Office365留下足够资源，内部已陷入AI服务器短缺，甚至必须对GPU采取“配额供给”机制。分析师Dylan Patel指出， 微软为新Office Copilot部署的GPU并不能支撑一年，公司会在模型大小与质量上作出“重大妥协” 。 另有一些客户没有选择“吊死在英伟达一棵树上”，他们 将目光投向了英伟达的竞争对手，例如AMD的GPU、Cerebras的WSE ，后者表示自家WSE-2是“地球上最快的AI处理器”。 为了招揽客户，GPU厂商之间的价格战已经爆发，冲在最前面的便是英特尔 。 J. Gold Associates分析师Jack Gold表示，英特尔的GPU定价“相当激进，尤其是一些低端产品”；一些超大规模的厂商很有可能会向自家客户提供英特尔的高端GPU。