市场对玻纤布短缺的担忧正在快速蔓延，业内开始担忧，用于PCIeGen5/Gen6设备的高速SSD主控芯片，可能很快面临供应吃紧的风险。分析人士指出，NANDFlash供应紧张与价格上涨，叠加主控芯片潜在涨价，可能在2026年直接压制消费电子出货量，相关风险值得高度关注。 在传统数据中心储存分层架构中，HDD（机械硬盘）凭借每单位储存容量的极低成本优势，稳居冷数据主流储存方案，但HDD无法满足活跃数据较高吞吐速率的需求。SSD基于NAND芯片存储数据，与HDD相比，SSD读写速度优势明显，适应高工作负载，满足活跃数据读写需求。东方证券薛宏伟分析指出，AI训练和推理对存储的需求推动AISSD发展。展望未来，在AI应用驱动下，随着活跃数据占比提升，全球NAND与SSD用量有望高速增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 国科微 作为少数基于自研控制器芯片进行硬盘研发的企业，SSD控制器芯片技术水平得到了下游客户的较高认可。 澜起科技 是全球领先的PCIe5.0/CXL2.0Retimer芯片供应商之一，自研IP带来的良好整合性，在产品的时延、信道适应能力方面，公司具有一定的优势。

据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。 基于这项创新的氮化铝薄膜技术，研究团队制备出的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%，是近二十年来该领域最大的一次突破。这意味着，在芯片面积不变的情况下，装备探测距离可以显著增加；对于通信基站而言，则能实现更远的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于，它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的发展，储备了关键的核心器件能力。 第一创业证券郭强指出，英伟达更新发布了800伏直流架构白皮书。未来的数据中心电源将主要采用800V直流供电，和现有供电方案相比，变压器由传统的线圈变压改成了以电子电子技术为主的固态变压器，最要依靠更高端的氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）功率半导体器件进行电力转换。按照英伟达CEO在今年二季度业绩分析师会议上的预计，2030年AI基础设施支出可能达到3~4万亿美元，是2025年预计投资的5倍以上，如果考虑AI芯片升级则需要的功耗会更高，因此将带来功率器件需求的快速增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 士兰微 Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗，第Ⅳ代SiC模块已送客户评测。 晶方科技 投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。

继通威股份（600438.SH）收购润阳股份未果之后，光伏行业有望再迎来一起重磅交易。昨日晚间，TCL中环(002129.SZ)公告称，拟投资一道新能源科技股份有限公司（下称“一道新能源”）。本次交易中一道新能源的主要股东拟转让其持有的全部或部分股份。 TCL中环是光伏硅片龙头，其出货综合市占率持续保持第一；一道新能源产能主要覆盖电池－组件，根据infolink发布的统计数据，去年上半年，一道新能源与阿特斯并列组件出货第七，其组件出货量约15GW。 财联社记者注意到，早在此轮光伏行业出现阶段性供需失衡初期，行业内外就存在共识，认为可以通过市场化兼并重组来推动产能出清。然而截至目前，尚未出现成功的光伏头部企业兼并重组案例。 根据TCL中环公告，本次交易尚处于筹划阶段，交易方案仍需进一步论证和沟通协商。市场关注在于，在探索产能出清优化的同时，两家头部企业能否如愿实现“1+1＞2”的效果？ 硅片龙头欲快速补齐下游短板 截至去年上半年，TCL中环 210 硅片已累计出货超 200GW。在光伏一体化的大趋势下，近两年公司从硅片业务向下游延伸，形成新能源光伏材料板块、光伏电池及组件板块和其他硅材料板块。 此次收购《意向书》主要内容显示，投资方（TCL中环）拟通过受让股份、接受表决权委托、增资等方式对标的公司（一道新能源）进行投资，本次交易中，主要股东拟转让其持有的全部或部分标的公司股份，具体转让价格和交易方式等由相关方后续签署协议另行约定。 一道新能源成立于2018年8月，并于2023年12月29日首次披露招股说明书（申报稿），计划登陆创业板。时值光伏行业处于上升周期，根据披露的财务数据，2021年至2023年，一道新能源营业收入分别为18.94亿元、86.06亿元和227.24亿元。 不过，受光伏行业周期波动及资本市场融资环境收紧等影响，一道新能源于2024年8月终止了其IPO进程。 目前，一道新能源主要股东为衢州智道企业管理合伙企业（有限合伙）持股 17.4597%、刘勇持股 12.6048%、苏州睿索斯环保科技合伙企业（有限合伙）持股 8.1042%、北京京国管股权投资基金（有限合伙）持股 5.9407%等。 值得一提的是，去年4月，衢州国资委控股企业衢州工业控股集团有限公司曾计划收购一道新能源17.46%的股份，后拟签署表决权委托协议取得刘勇及其一致行动人持有的一道新能源的表决权，以实现单独控制一道新能源。 不过，该笔交易最终未能落实。财联社记者注意到，在目前的市场背景下，第二梯队厂商也面临着严峻生存压力。2021至2023年，一道新能源合并报表资产负债率就已经分别高达87.71%、86.54%和86.89%，迫切的资金需求使其在IPO遇阻后必须寻找替代方案。 对比两次交易收购方角色变化，有业内人士对财联社记者称，国资收购偏“救助”，行业兼并更符合产业逻辑。一道新能源主要生产光伏电池、光伏组件及系统应用等，是硅片的直接下游。如果交易完成，TCL中环补强其在下游终端产品的短板。 收购仍处于筹划阶段 财联社记者注意到，此轮光伏周期底部中，尚未出现头部企业之间的兼并重组。2024年8月，通威股份公告称拟向电池片头部企业润阳股份增资并取得其控股权，但该笔交易于2025年2月被宣布终止。此后，光伏行业再未传出头部企业之间兼并重组。 TCL中环在最新公告中表示，在交易过程中及完成后，双方将逐步落实低效产能出清，构建新技术与应用的产业生态，并计划通过赋能、协同等方式改善经营现状，助力产业健康发展。 目前，交易具体转让价格和交易方式等尚未披露。在一道新能源2023年6月完成的一轮增资中，其估值高达77.45亿元。不过，在近两年的行业周期调整中，光伏上市公司市值普遍较2023年大幅缩水，因此一道新能源估值也受到影响。 组件是TCL中环业务发力方向。在2025年半年报中，公司在列举影响公司报告期业绩的主要因素中提到，公司高效组件出货同比、环比均有所提升，单瓦亏损收窄，并重点提到，将打造组件产品差异化竞争力，改善电池组件业务板块经营业绩。 从最新披露的业绩预告看，TCL中环去年净利润实现小幅收窄。最新业绩预告显示，公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润亏损82亿元至96亿元，上年同期亏损98.18亿元。 对于业绩变动原因，公司表示报告期内，光伏新增装机量保持增长，但整体供需仍持续失衡，行业继续在周期底部徘徊，主产业链的产品价格在低位调整且传导不足，公司经营继续承压。 对此，公司列举了多条应对措施，其中继续提到，将夯实光伏材料业务基础，提升电池组件产品相对竞争力。公司称，力争 2026 年经营大幅改善。

据中核集团消息，近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。 这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。 长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。原子能院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累，以串列加速器技术作为核心手段，破解一系列难题，完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力，打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。

A股市场并购重组持续活跃。消息面上，中国证监会1月15日召开2026年系统工作会议。会议强调， 激发并购重组市场活力，完善重组全链条监管 ，多措并举推动上市公司高质量发展。 据财联社不完全统计，截至发稿， 上周披露并购重组进展的A股上市公司共有19家 ，包括 新瀚新材、华立股份、星华新材、德福科技、中原内配、金钼股份、纳尔股份、宏力达、万辰集团、科达制造、和顺科技、紫光国微、联检科技、艾迪药业、江化微、明阳智能、蓝箭电子、盛达资源、中原环保 ，具体情况如下图： 其中，拥有完整半导体封装测试技术的 蓝箭电子 1月12日公告称，公司拟以支付现金的方式收购转让方持有的成都芯翼不低于51%的股权， 成都芯翼的整体估值暂定为不超过6.75亿元 。通过此次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局。二级市场方面， 蓝箭电子周四收盘20CM涨停，周五收涨超13%。 国内主要的综合性集成电路上市公司之一 紫光国微 1月14日披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式 购买瑞能半导100%股权 ，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。通过此次交易，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局。公司股票及可转债1月15日复牌。 复牌当日，紫光国微股价一字涨停。 此外，据不完全统计， 上周披露并购重组进展而停复牌的上市公司，包括科达制造、江化微、明阳智能。 主营建筑陶瓷机械及海外建材生产和销售的 科达制造 1月14日公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购控股子公司广东特福国际控股有限公司少数股权，同时募集配套资金。 本次交易预计将构成关联交易和重大资产重组。 公司A股股票自1月15日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 国内湿电子化学品龙头 江化微 1月12日公告称，公司控股股东淄博星恒途松控股有限公司正在筹划重大事项， 该事项可能导致公司控制权发生变更。 为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司股票于2026年1月13日开市起开始停牌。 风电电站运营商 明阳智能 1月12日公告称，公司于2026年1月12日收到控股股东能投集团的通知，拟通过发行股份及支付现金的方式 收购德华公司控制权 ，并募集配套资金。该交易构成关联交易，目前尚处于筹划阶段，预计不构成重大资产重组。为保证公平信息披露，维护投资者利益，公司股票自1月13日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

尽管HBM自推出到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间，但其迭代技术HBF或将以更快速度实现商业化和普及。 据韩国经济日报等外媒报道，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1（第一代产品）样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 除此之外，据“HBM之父”韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩透露：“三星电子和闪迪计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。”他补充道：“由于在研发HBM的过程中积累了丰富的工艺和设计技术，能将这些经验应用于HBF设计中。因此HBF技术的研发速度会更快。” HBF即高带宽闪存，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的产品。金正浩认为， HBM与HBF就好比书房与图书馆。前者容量虽小，但使用起来方便；后者容量更大，但也意味着延迟更高 。 金正浩进一步指出，待迭代至HBM6，HBF将迎来广泛应用，届时单个基础裸片将集成多组存储堆栈。他预测，2至3年内，HBF方案将频繁涌现，到2038年左右，HBF市场将超过HBM市场。 值得注意的是，随着AI需求不断加大，如今各存储厂商正纷纷扩充产能。就在昨日，美光科技被曝拟以18亿美元从力积电收购其位于中国台湾的一处晶圆厂设施，并计划在交易于第二季度完成后分阶段提升DRAM产量。美光预计，该交易将在2027年下半年带来显著的DRAM晶圆产出。 另有三星电子透露，已将泰勒晶圆厂原规划的每月2万片晶圆提升至每月5万片晶圆，初始制造计划最早在今年第二季度启动。 广发证券认为， 当前大模型的参数规模已经达到万亿级别，上下文长度普遍超过128K，HBM的容量已难以满足AI大模型对于内存容量的要求 。在研的HBF存储容量有望达到现有HBM的8至16倍，有望将GPU的存储容量扩展至4TB，或成为满足AI大模型内存容量要求的最佳方案。 从投资层面来看，该机构判断，在针对存储介质优化的数据基础软件领域，相关产品开发厂商既包括大型科技公司，也包括独立第三方公司。在对于数据库有一定技术积累的背景下，相关公司均有针对HBF存储介质开发数据基础软件的潜力。随着HBF相关技术的成熟，相应产品在AI推理任务中有望大规模使用，从而推动相关数据基础软件的应用。

据Choice数据统计，截至上周日， 沪深两市上周共166家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、电力设备和电子 接受机构调研频度最高。此外，银行、纺织服饰等行业关注度有所提升。 细分领域看， 通用设备、专用设备和IT服务 板块位列机构关注度前三名。此外，电网设备、塑料等行业机构关注度有所提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 天禄科技、博盈特焊和泰和新材接受调研次数最多，均达到3次。 从机构来访接待量统计， 海天瑞声、帝科股份和彩讯股份位列前三，分别为204家、97家和76家。 市场表现看， 存储芯片概念股上周表现活跃。 通富微电周五发布机构调研纪要表示，募投项目计划投资8.88亿元提升存储芯片封测产能， 项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。 二级市场上， 通富微电周五收盘涨停。 帝科股份周五发布机构调研纪要表示，存储业务方面，面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面， 公司计划2026年将出货量目标提升至3000万至5000万颗， 充分利用现有产能保障供应，叠加涨价因素，进一步扩大营收与归母净利润规模。管理层明确将存储业务作为第二主业，持续加大资金与资本投入， 目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方DRAM存储模组企业。 安集科技周五发布机构调研纪要表示，受益于半导体产业的长期发展趋势，半导体材料市场持续增长，同时 随着先进逻辑芯片、3D存储芯片及异构集成技术的发展， 工艺步骤的增加将 进一步带动对晶圆制造与封装环节的材料需求。 公司的CMP抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖， 致力于为前道晶圆制造与后道先进封装提供一站式产品与服务。

周四，全球最大的芯片代工厂商台积电公布了炸裂财报，并给出了乐观的业绩展望，同时表示今年资本支出规模将创历史新高。 这在美股市场上引发了连锁反应，芯片板块受到明显提振，并带动荷兰半导体设备制造商阿斯麦的市值一举突破5000亿美元 。 台积电周四公布的财报显示，2025年第四季度净利润同比增长35%，好于预期；该公司还预计，第一季度营业利益率为54％至56％，市场预估为49.7％；第一季度毛利率为63％至65％，市场预估为59.6％。这表明这家芯片制造商正从人工智能热潮中显著获益。 更关键的是，台积电还预计2026年资本支出最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。 这一信号被市场解读为，该公司对人工智能产业持续扩张抱有坚定信心 。 点燃美股AI行情 芯片股普涨 台积电财报以及乐观预测，在美股市场上点燃了AI行情，为整个芯片行业注入了一剂强心针。此前“AI交易”曾一度显现出波动迹象，台积电的前景展望为2026年全球AI支出的持续增长带来了新的乐观情绪。 周四，台积电股价在美股盘中一度涨超7%刷新历史新高，最终收涨4.44%，报341.64美元，总市值1.77万亿美元。台积电的台股周五亦涨近2%。 根据市值数据平台CompaniesMarketCap的数据， 目前台积电已经晋升为市值排名全球第六的上市公司 。 不仅如此， 在台积电的带动下，英伟达、AMD、美光科技、博通以及应用材料等核心芯片股也纷纷跟涨，推动半导体指数大幅走高 。其中，应用材料大涨近6%，英伟达、AMD上涨约2%，美光科技、博通上涨近1%。 在芯片板块的引领下，美股大盘在连续两个交易日走弱后，周四止跌反弹，三大指数集体收涨。 Alan B. Lancz & Associates总裁Alan Lancz指出：“此前市场对科技股估值偏高存在一定担忧，认为它们有些走在基本面前面了，但来自台积电的消息基本打消了这种顾虑。” Bokeh Capital Partners投资总监Kim Forrest表示：“台积电公布的业绩，更重要的是其资本开支计划，向投资者传递了一个令人安心的信号——当前的AI行情未必构成泡沫，公司将投入大量资金扩建产能。” 阿斯麦市值突破5000亿美元大关 台积电财报对阿斯麦股价来说尤为利好，在台积电作出巨额支出预测后， 阿斯麦市值飙升至5000亿美元以上，成为第三家市值突破这一大关的欧洲企业 。 台积电是阿斯麦最大单一客户之一，而阿斯麦的光刻机设备是台积电先进制程芯片扩产及量产的 “刚需”。 周四，阿斯麦在阿姆斯特丹股市一度大涨7.6%，创下历史新高，使其今年以来的累计涨幅达到24%。其市值也随之攀升至约4530亿欧元（约合5270亿美元）。 此前，仅有奢侈品巨头路威酩轩集团（LVMH）与丹麦制药企业诺和诺德这两家欧洲企业达成过这一市值里程碑。 阿斯麦目前是欧洲市值最高的公司，其核心竞争力在于：该公司是全球唯一能生产尖端光刻机的厂商。台积电需要这些设备来制造从苹果公司的智能手机到英伟达公司的人工智能加速器等各种产品所使用的芯片。 “这一里程碑对市场情绪而言意义重大。”巴克莱银行策略师Emmanuel Cau表示。“欧洲市场规模较小，所以如果像阿斯麦这样的大型股上涨，自然会带动整个市场走高。阿斯麦股价上涨也为欧洲投资者提供了参与主流人工智能交易的途径。” 不过，即便市值突破5000亿美元，阿斯麦与华尔街科技巨头相比仍存在不小差距。英伟达与Alphabet的市值均已超过4万亿美元。 阿斯麦将于1月28日公布其2025年的业绩报告。

近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”，688126.SH）发布2025年年度业绩预告公告，经财务部门初步测算，公司2025年归母净利润预计为-15.3亿元到-12.8亿元。 企业预警通显示，沪硅产业成立于2015年，注册资本约33.1亿元。股权结构方面，其第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例约17.16%，第二大股东上海国盛（集团）有限公司持股比例约16.52%。公司主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。 财务数据显示，2025年前三季度，沪硅产业实现营业总收入26.41亿元，同比增长6.56%；归母净亏损6.31亿元，上年同期净亏损5.36亿元。资产负债方面，截至2025年9月末，公司总资产为322.66亿元，总负债137.09亿元，资产负债率为42.49%。现金流量方面，2025年前三季度，公司经营活动现金流净额为-8.27亿元，投资活动现金流量净额为-29.87亿元。 对于预亏原因，沪硅产业表示，2025年行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。公司300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%；公司前期并购的子公司 Okmetic OY 和上海新傲科技股份有限公司的主营业务200mm及以下半导体硅片，受市场影响报告期内业绩水平不及预期，公司预估仍存在较大的商誉减值的可能性；公司的扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中，前期的盈利水平尚未完全释放。 2025年11月20日，沪硅产业发布公告称，公司通过发行股份及支付现金方式完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权收购，现已持有标的公司100%股权。申万宏源表示，这三大标的均为公司300mm硅片二期项目的实施主体，收购完成后将实现核心资产100%股权并表。华安证券指出，尽管300mm硅片出货量有所增长，价格仍因国内竞争加剧而承压，不过随着半导体市场整体复苏，前景可期。 中诚信国际在最新信用评级报告中评定沪硅产业主体信用等级为AA+，展望稳定。评级机构肯定了公司在300mm硅片领域的产能规模及技术优势，但也提醒公司对进口原材料和设备议价能力受限、以及2024年以来利润由盈转亏等经营风险。 存续债方面，企业预警通显示，沪硅产业目前共有存续债券3只，债券存量规模合计28.4亿元。

台积电第四季度利润同比增长35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。 隔夜美股芯片股在台积电亮眼财报推动下上涨，应用材料、阿斯麦涨超5%，台积电涨超4%。 全球半导体设备正步入新一轮扩张周期。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，并在2026-2027年继续创新高，核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张。国金证券指出，AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 精测电子 始终与有关存储客户保持密切且良好的合作关系，公司电子束设备已取得国内先进制程重复性订单。 中微公司 在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。