当地时间周五（2月6日），美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布报告称，半导体行业今年将史上首次实现1万亿美元的营收规模。 SIA代表着大多数美国芯片企业。其数据显示，2025年全球芯片销售额达到7917亿美元，较上一年增长25.6%。 该组织预计，全球芯片销售额将在2026年再增长26%，达到1万亿美元。 SIA首席执行官John Neuffer表示，芯片市场将比原先预期更快达到1万亿美元这一里程碑，这对整个商业世界而言都是一个积极信号。 “当我们这个行业实现增长时，意味着其他行业将获得指数级的收益，”Neuffer在接受采访时表示。“我们的技术几乎是所有关键战略产业的基础，这是一个相当不错的基本面信号。” 从细分领域看，增长最快、规模最大的芯片类别是英伟达、超威半导体（AMD）和英特尔生产的逻辑芯片。2025年，这类芯片的销售额增长39.9%，达到3019亿美元。 第二大品类是存储芯片。在人工智能（AI）引发的供需紧张背景下，存储芯片价格大幅上涨，其销售额增长34.8%，达到2231亿美元。 谷歌、微软和Meta等科技公司正加速建设AI基础设施，吸收了大量存储芯片供应，造成供应短缺，存储芯片价格随之上涨。 从地区分布来看，亚太地区、美洲和欧洲均实现增长，唯独日本出现下滑。 Neuffer表示，芯片行业未来仍将延续其典型的周期性波动，但长期向上的趋势已经非常明确。 “我们这个行业一向伴随着起伏波动，这一点毫无疑问还会继续，”他说。“但整个‘蛋糕’正在不断变大。” Neuffer透露，他近期走访硅谷时发现，众多中小型芯片企业的高管对2026年前景表现出乐观态度。 “我听到的普遍说法是，‘没人知道一年后AI基础设施建设会发展到什么程度，但我的订单已经完全排满了，’”Neuffer表示。“至少在未来一年内，我们仍处在一条相当、相当稳健的增长轨道上。”

随着存储涨价传导至下游，海外传统行业已开始受到负面影响。 据ZDNet Korea近日报道，由于服务器内存价格上涨，韩国证券公司在更换和引进新服务器时遇到了困难。一家证券公司的IT经理表示，去年11月可以用3000万韩元购买的服务器设备现在要9000万到1亿韩元。 据悉，证券公司运营着数百台用于交易系统、风险管理和数据分析的大型服务器。因此，单台设备价格的上涨会直接影响其整体IT预算，此前硬件软件预算三七开的比例或许会遭遇逆转。 此外， 服务器的交付周期也发生了延长 。据报道，过去服务器设备交付只需要2-3周，如今已延迟至2-3个月，导致上述证券公司内部项目进度被打乱。 类似的情形还发生在韩国医院，据一位医院从业人士透露，其单位需配备的个人电脑的价格比往年上涨了2到3倍，服务器的价格比往年上涨了30%到50%。不过，由于尚未完全实施今年的预算，目前该医院正在密切关注市场状况，而不是立即做出任何采购决定。 全球范围内，作为存储涨价的直接“受害者”，消费电子终端厂商普遍面临成本上涨及缺料问题。如苹果公司与三星电子、SK 海力士谈判后，仍需接受大幅上调iPhone手机所用LPDDR内存的价格。三星电子调整的涨幅超过80%，而SK海力士则接近100%。在2026年第一季度财报电话会议上，苹果公司将内存定义为“成本压力”。 知名分析师郭明錤则进一步分析称，鉴于苹果强大的议价能力，以及iPhone的DRAM和NAND闪存消耗量约占全球智能手机内存市场的20-25%，苹果的观点可能并非代表更广泛终端厂商内存需求的理想指标。 招商证券表示，随主要厂商将产能转向HBM等高毛利产品，消费级存储芯片供应持续缩减，行业供需缺口持续扩大，价格持续攀升，2025年年末，由于工业金属等原材料成本也在快速上涨，涨价产品开始逐步从存储芯片蔓延至被动元件、封测、代工等全产业链环节，终端消费电子成本压力抬升。 而这种成本压力或将进一步传导至消费者 。比如游戏机领域，行业研究显示，PC方面如华硕也已调整部分产品价格，该公司共同执行长许先越表示，目前PC产业面临的最大挑战来自供给端缺货等因素，预估可能要等到2027年下半年才会见到缓解。

AI强劲需求在推动先进封装扩产的同时，也加速了技术迭代。 据台湾工商时报报道，人工智能及高效能计算（HPC）芯片需求强劲，台积电CoWoS先进封装供应今年持续紧张，包括力成、日月光、矽品等封测厂商，均决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求。 据悉， 扇出型先进封装在成本及大尺寸面积等方面具有竞争优势 。例如FOPLP先进封装，不同于传统半导体圆形矽晶圆的思维，其采用方形玻璃基板进行封装，单次处理面积成长7倍以上，面积利用率攀升至95%，通过缩短电路路径可使成本较CoWoS降低3成以上，预期最快于2027年初实现量产。 力成董事长蔡笃恭指出，力成可提供FOPLP先进封装为核心的AI芯片封装完整方案，相关技术锁定AI芯片、CPU、ASIC，也扩及至光学引擎（Optical Engine）、CPO等应用。其预期，力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，规划最快2027年年初FOPLP进入量产阶段，预期到2028年年中，FOPLP产能满载。 除此之外，日月光及旗下矽品在扇出型先进封装领域布局已久。报道指出，矽品与英伟达长期在HPC和AI芯片后段封装合作关系密切，矽品的晶圆凸块制程也采用英伟达AI检测系统，双方在AI芯片先进封装合作可期。 当前， 先进封装已进入涨价与扩产共振周期 。国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。日月光的封测报价涨幅将从原预期的5%至10%上调至5%至20%。同时，力成、华东、南茂等也已启动首轮涨价，涨幅接近30%。行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估，封测服务价格中枢持续抬升。 财通证券表示，本轮封测行业涨价的核心逻辑，在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动。数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5 及NAND芯片的采购需求，进一步推升了国内封测需求；同时工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转，成为本轮封测涨价的关键驱动。 投资方面，该机构称，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等。

就在各界目光都聚焦于对存储芯片的争夺战时，作为服务器心脏的CPU也正拉响红色警报…… 英特尔在1月财报电话会议中就曾已警示CPU供应紧张。该公司当时在一份声明中表示，人工智能的快速普及导致传统计算需求激增。“预计第一季度库存将降至最低水平，但我们正积极应对，预计供应将在第二季度至2026年期间逐步改善。” 而据业内人士本周对媒体透露，英特尔和AMD近期已通知中国客户，服务器CPU供应面临短缺。英特尔甚至警告称，交货周期可能长达六个月。 其中一位知情人士表示，供应限制导致英特尔服务器产品在中国的价格普遍上涨了10%以上，尽管具体价格因客户合同而异。 数据显示，2024年全球服务器出货量约为1600万台，其中中国作为全球最大的服务器生产和消费市场之一，其出货量占全球总量的比例超过25%。业内预计，2025年中国市场的出货量份额预计维持在相似水平。 近来，人工智能基础设施投资的激增不仅引发了对专用AI芯片的疯狂抢购，也波及到了供应链其他环节——其中存储芯片短缺最为严峻，其价格已持续飙升。而业内人士称，近几周英特尔和AMD向中国客户发布的最新通知表明，CPU短缺情况也在加剧，这可能会给AI公司以及许多其他制造商带来多重挑战。 订单积压 据上述知情人士透露，在中国市场，其第四代和第五代至强CPU供应尤为紧张，英特尔正采取配给制交付。中国市场占英特尔总营收逾20%。 他们补充称，这些型号存在大量积压订单，交付周期最长可达六个月。 还有消息源透露，AMD也已向客户通报供应限制。部分AMD产品的交付周期已延长至8至10周。 目前，上述两家公司正共同主导着全球服务器CPU市场，尽管两家公司的市场份额差距正在缩小。瑞银1月的报告显示，英特尔市场份额从2019年的90%以上降至2025年的约60%，而AMD份额则从2019年的5%左右攀升至去年的20%以上。 在中国市场上，两家公司的主要客户涵盖了阿里、腾讯等大型服务器制造商及云服务提供商。 CPU供应缘何那么紧张 目前，CPU的短缺源于多重因素。 英特尔因持续面临制造良率挑战而难以扩大产能；而AMD则将生产外包给全球顶级代工厂台积电，但后者目前正优先保障AI芯片制造，导致CPU产能有限。 此外，作为服务器关键组件的存储芯片短缺也加剧了这一局面。据消息人士指出，去年年底中国市场内存价格开始上涨时，客户曾同时加快了CPU的采购，以锁定较低的内存价格。 对AI智能体系统——即能够执行超越简单聊天机器人功能的复杂、多步操作的系统需求激增，也进一步加剧了供应紧张。此类先进应用所需的CPU处理能力远超传统工作负载。

随着半导体行业掀起新一轮整合浪潮，德州仪器宣布已达成协议，将以75亿美元收购芯片设计公司芯科实验室（Silicon Labs）。 周三（2月4日），德州仪器发布新闻稿，称双方已签署最终协议，将以每股231美元的全现金方式收购芯科实验室，总价值约为75亿美元，交易预计将于2027年上半年完成。 受该消息影响，芯科实验室（股票代码：SLAB）周三收涨48.89%，股价重回2022年初录得的历史高位附近；德州仪器则跌1.02%。 据了解，芯科实验室的芯片广泛应用于智能家居设备、工业自动化、电池储能以及商业照明等产品制造领域。 自2021年剥离基础设施和汽车业务部门后，芯科实验室专注于生产用于物联网（IoT）无线设备的芯片，这为德州仪器业务拓展带来了新的增长机会。 此次收购是德州仪器2011年以65亿美元收购国National Semiconductor以来规模最大的一笔并购交易。通过最新的收购，德州仪器表明其战略重心仍聚焦核心业务。 德州仪器目前的终端市场涵盖工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备，上周其发布的季度营收指引强于市场预期，显示来自工业客户和汽车制造商的需求正在复苏。 由于在全球供应链中的重要地位（工厂设备和汽车制造商通常会提前数月订购芯片），德州仪器的订单情况反映企业对未来销售前景的信心，有时被视为经济“风向标”。 德州仪器在最新的声明中表示，此次收购将通过整合各方资源，打造嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导者。合并后的公司将通过增强创新能力和拓展市场渠道，更好地服务现有客户和新客户，从而加速增长。 德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示，收购芯科实验室的无线连接产品组合“将增强我们的技术与知识产权，实现更大的规模效应”。 作为芯片设计商同时也是制造商，德州仪器在2024年获得了16亿美元联邦补贴，用于支持其在得克萨斯州和犹他州扩建生产设施。去年6月，德仪还表示将在美国七座工厂投入超过600亿美元用于制造业扩张。 目前，半导体行业正处于整合期，芯片制造商通过并购来在人工智能（AI）热潮中抢占优势，同时对冲技术变革带来的动荡。 去年，软银以65亿美元收购了Ampere Computing，私募股权公司银湖资本也收购了英特尔旗下Altera部门51%的股份，对该业务估值达87.5亿美元。

半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。 AI导致的算力和存力扩张传导至“电力”，推动AI相关功率分立器件（如MOSFET）订单大量涌入，同时英飞凌产能向AI领域倾斜，进一步挤压了传统行业（如电信、汽车）同类产品供应。机构指出，国际一线厂商调价上移了行业价格天花板，为国产模拟及功率厂商提供了宝贵的盈利改善空间与替代机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 捷捷微电 是晶闸管领域的龙头企业，近年MOSFET产品持续放量，发展势头强劲，IDM模式逐步拓宽至多个产品。 扬杰科技 是国内功率分立器件龙头，产品线涵盖MOSFET、IGBT。公司通过代理商间接向英伟达提供MOS、二三极管等功率器件产品，产品可应用到AI涉及的电机、电源、服务器等。

据媒体周四报道，在存储芯片供应紧张威胁产品生产，并推高整个科技行业成本的背景下， 全球四家主要的个人电脑（PC）制造商——惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片 。 上述四家PC制造商中，惠普和戴尔是美国公司，而宏碁和华硕是中国台湾地区的公司。 内存芯片是从智能手机到数据中心等各类设备不可或缺的组件。眼下，全球电子供应链正面临内存芯片严重短缺的难题。 一方面，科技企业竞相建设人工智能基础设施，大幅推高了对存储芯片的需求；另一方面，芯片制造商倾向于将产能分配给利润率更高的数据中心领域，从而令面向消费电子领域的产能受到挤压。 知情人士称， 惠普已开始对中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）的产品进行认证，以准备更多供应替代方案 。 长鑫存储是一家总部位于中国安徽省合肥市的一体化动态随机存取存储器（DRAM）制造商，专注于DRAM芯片的设计、研发、生产与销售。 报道称，惠普计划持续关注内存芯片供应状况直至2026年中期左右。如果动态随机存取存储器（DRAM）供应持续紧张且价格继续上涨，该公司可能会首次为非美市场采购长鑫存储的内存产品。 报道还称， 由于担心内存价格2026年持续大涨，戴尔也正在对长鑫存储的DRAM产品进行认证 。 该报道还称， 若中国大陆代工厂商采购，宏碁也愿意使用中国大陆制造的内存芯片 。此外， 华硕也已要求其中国大陆生产合作伙伴协助采购部分笔记本电脑项目的内存芯片 。 尽管推进认证流程并不一定意味着他们一定会使用中国大陆产内存芯片，但消息人士称，许多PC制造商将中国大陆内存芯片公司视为消费电子行业潜在“救星”，因为全球领先的内存芯片制造商——美光、三星和SK海力士一直在优先保障英伟达、谷歌和亚马逊等AI巨头的产能。 此举将标志着全球科技供应链的重大转变 ，上述几家全球主流PC品牌历来主要依赖韩国、美国以及中国台湾地区的内存供应商。 行业分析师表示，持续的供应限制和成本压力正迫使制造商实现供应来源多元化，并重新思考长期的采购策略。 存储芯片价格的飙升正在波及消费电子市场。IDC预测，2026 年个人电脑市场将至少萎缩4.9%，而去年该市场增长了8.1%。 市场普遍预期，存储芯片的涨价潮还将持续，可能延续至明年，这让消费电子厂商的压力进一步加剧。市场研究机构Counterpoint预计，继去年上涨50%后，存储芯片价格今年一季度还将进一步上涨40%至50%。

索尼公司周四（2月5日）公布，其季度营业利润较预期大幅增长 22%，与此同时，索尼还上调了全年业绩预测。 由于日元走软，这帮助该公司减轻了 PlayStation 5 销量放缓带来的影响。 财报显示，索尼公司2025财年第三季度（截至12月的三个月里）经营利润5150亿日元，同比增长 22%，超出分析师预期；净利润3773亿日元，同比增长11%；销售额增长1%，达到3.71万亿日元。 公司上调了全年展望，预计全年经营利润将达到1.54万亿日元，超出此前预计的1.43万亿日元。 此外，该公司还宣布扩大股票回购计划，将股票回购计划的规模扩大至1500亿日元，而此前的计划规模为1000亿日元。 在亮眼财报的推动下，索尼股价周四（2月5日）在亚洲交易时段最高上涨了近6%，创下自去年11月以来最大涨幅。 业务细分 业务细分来看，其图像传感器和音乐部门的出色表现助力公司季度整体营业利润超出预期9%。 其中，图像传感器部门的销售额增长了21%；而索尼的音乐业务收入则在流媒体服务、现场活动以及音乐周边商品销售方面增长了13%。 相比之下，游戏与网络服务部门（包括）存在喜忧参半的情况。该部门第三财季销售额为1.613万亿日元，同比减少687亿日元，这主要归因于主机PlayStation 5 的销售低迷。 从数据来看，在10月至12月这一季度索尼售出了800万台PlayStation 5游戏机，其中还包括重要的年终购物季。与去年同期相比，这一数字下降了16%。 不过，得益于游戏软件下载和PlayStation Plus会员订阅业务的良好表现，游戏部门的利润仍增长了19%，达到1408亿日元。 外部发行商推出的《战地 6》《使命召唤：黑色行动 7》，以及索尼自研的《羊蹄山之魂》等多款重磅游戏，助力PlayStation软件业务实现增长，游戏软件销量升至9720万份。 潜在风险 在公布优秀成绩单的同时，该公司也提醒了潜在风险，称受到硬件成本影响，整个游戏与网络业务部门的盈利能力将可能有所下滑。 PlayStation主机主要依赖动态随机存取存储器（DRAM）芯片，而这类芯片目前供应紧张，因为人工智能和数据中心运营商的需求激增，因此不少市场人士已预计索尼的硬件业务预计今年将面临零部件成本上涨的逆风。 市场研究机构TrendForce本周预测，本季度传统DRAM芯片合约价格将较前三个月暴涨90%至95%，为PlayStation主机制造带来成本隐忧。 许多科技公司也纷纷发出警告，称内存芯片价格的飙升可能会扰乱从智能手机到笔记本电脑等各类产品的供应链，并推高消费者价格。 与此同时，人工智能在电子游戏行业的应用也带来了不确定性。由于谷歌公司近期推出了一款基于人工智能的游戏制作工具，相关游戏公司的股票在最近几天出现了下跌。

金田股份2月4日在互动平台回答投资者提问时表示， 公司聚焦国际化战略目标，不断提升海外业务规模和国际品牌影响力，目前越南扩产项目持续扩大业务合作，新建泰国生产基地建设进展顺利；公司深化高端行业、新兴领域产品应用，截至2025年末，新能源汽车高压扁线占比提升至47%，芯片半导体领域铜材销量超4万吨，其中算力散热领域超1.4万吨，同比增速近60%，持续扩大市场占有率；同时公司抢抓绿色低碳发展契机，进一步加强再生铜领域的技术储备和业务合作，助力公司综合盈利水平的持续提升。 金田股份2月4日在互动平台回答投资者提问时表示，公司铜加工产品采用“原材料价格+加工费”的定价模式，严格按照《套期保值管理制度》进行套期保值操作，以减少原材料价格波动对公司净利润的影响。目前铜价的波动对公司经营业绩影响较小，公司生产经营情况正常有序。 金田股份日前公告，公司于2026年2月3日通过集中竞价交易方式首次回购股份85万股，占公司目前总股本的0.05%，成交价格区间为11.30元/股至11.64元/股，支付资金总额970.5797万元（不含交易费用）。 金田股份发布2025年度业绩预告显示：经财务部门初步测算，公司预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 70,000.00 万元到 80,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 23,795.74 万元到 33,795.74 万元， 同比增加 51.50%到73.14%。 预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润44,000.00 万元到 52,800.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,140.04 万元到 18,940.04 万元，同比增加 29.95%到55.94%。 对于本期业绩预增的主要原因，金田股份表示： 2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。 1月29日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司原料库存以满足公司正常生产经营需求为原则，通过套期保值等工具，有效降低原材料波动对公司经营的影响。目前公司不涉及铜矿业务。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，2025年上半年，公司铜排产品用于散热领域销量同比增长72%，并持续保持较好的增长趋势。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司包头基地一期已投产，稀土永磁材料的年产能已提升至9000吨。目前正积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至1.3万吨。公司在机器人领域有较好的客户基础及技术储备，部分稀土永磁材料已应用于机器人领域。公司将密切关注和跟进机器人领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线行业技术领先优势，其中公司1000V驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进1200V驱动电机扁线的客户相关认证。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发的高精密易切削铜棒，凭借高强度耐磨等优良性能，已应用于低空飞行器的机载结构件中；公司PEEK材料产品，为低空经济载重飞行市场提供高压驱动稳定性技术方案，目前已与国内多家头部企业开展研发合作。公司将密切关注和跟进上述领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体请关注公司定期报告。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司是国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的可实现再生铜全产业链闭环的公司。再生铜领域绿色产品整体毛利率较高，目前公司已推出多款低碳再生铜材料，与多家世界知名客户合作，为消费电子、新能源等领域客户提供优质、完整的一站式绿色低碳铜材方案，满足客户的产品性能及减碳需求。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持推进国际化布局，目前公司“泰国年产8万吨精密铜管生产项目”建设进展顺利。公司出口海外的铜材产品整体毛利率较高，2025年上半年，公司境外主营业务收入同比增长21.86%，并持续保持较好的增长趋势。具体请关注公司定期报告。 1月20日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 金田股份公告的投资者关系活动记录表(2026年1月8日-12日)显示： 公司向投资者介绍了公司发展战略、产能布局、产品应用、经营亮点等基本情况。 1、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 2、公司新能源电磁扁线的建设进度及业务情况。 金田股份回应：公司积极与世界一流主机厂商及电机供应商开展新能源电磁扁线项目的深度合作。2025 年上半年，公司新能源电磁扁线开发项目已实现量产 100 余个，新增新能源驱动电机定点项目 42 项，其中 800V 高压平台新增定点 23 项，且已实现多项批量供货，公司高压扁线出货量占比持续提升。公司 1000V 驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进 1200V 驱动电机扁线的客户相关认证。 3、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。 目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。 同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。 近期公司已获得稀土永磁产品通用出口许可证，持续推进出口相关业务。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 4、公司在芯片算力领域的业务发展情况。 金田股份回应：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进 AI 产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU 散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 5、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，大幅降低产品碳排放，可以为产业链下游客户提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025 年上半年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 61%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 被问及“据报道，英伟达计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式，或将在近期敲定水冷板供应商，下一代架构由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷，如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业竞争优势及出货预期 对此贵公司是否有进入液冷供应链的竞争能力？”金田股份11月24日在互动平台回答投资者提问时表示， 铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 。 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 爱建证券发布的关于金田股份2025年业绩预告点评显示：回购彰显长期发展信心，资本结构优化稳步推进。公司高端铜基材料在算力散热领域加速导入海外客户，销量快速提升，盈利能力抬升显著。1）盈利能力层面，算力用铜排加工费率较高，产品结构升级有望持续抬升公司毛利水平；2）出货进展层面，2025年上半年公司铜排产品在散热领域销量同比增长72%，高精密异型无氧铜排已进入多家全球第一梯队散热模组企业GPU散热方案，公司铜热管、液冷铜管等产品亦已在多家头部企业算力服务器中实现批量供货。 铜价波动对公司盈利影响有限。1）公司产品定价为“铜价+加工费”模式，收入利润核心来源于加工费，而非铜价本身。加工费由公司与客户根据产品规格、工艺复杂度等因素协商确定，具备一定历史粘性；2）公司通过套期保值实现对铜价有效对冲，上游原材料价格波动主要由下游承担，对公司利润影响较小；3）铜价快速波动或阶段性影响下游下单意愿并拉长订货周期，但铜应用场景具备刚需特征，对需求总量影响有限，仅改变铜产品订单节奏，公司整体经营稳定性较强。公司积极布局“铝代铜”方向，材料替代同时优化毛利结构，增强铜价波动的对冲能力。1）单吨口径下，铝制产品加工费绝对值通常低于铜制方案（同等性能水平下，高精度铝型材加工费约10,000元/吨，铜材约20,000元/吨）；但由于铝材单吨价格显著低于铜（通常约为其1/4），材料成本基数更低，使加工费在产品总价值中的占比抬升，铝制方案对应加工费率较铜制方案高约13–14pct，对公司整体毛利率形成正向支撑；2）供货进展：公司电磁铝扁线、铝制车用3D折弯铝排等产品已进入认证及量产供货阶段，空调内螺纹铝管已小批量供货。风险提示：新能源下游需求或产能释放不及预期、铜价上涨风险、海外贸易政策变化风险。

美股周三盘后，美国半导体巨头高通公布了超预期的2026 财年第一财季业绩，但受全球存储供应短缺拖累，该公司业绩展望不及市场预期。 受此影响， 高通股价在周三盘后交易中一度暴跌10% 。当日常规交易时段，该股上涨1.16%。 财报显示，高通第一财季营收为122.5亿美元，同比增长5%，略超市场预期的122.1亿美元；调整后净利润为37.81亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元，同比增长3%，预期为3.41美元。 第一财季，高通手机业务营收达78.2亿美元，同比增长 3%。相比之下，该公司规模较小的业务部门增长速度更快。 物联网业务部门营收同比增长9%，达到16.9亿美元。该部门产品既包括工业用途芯片，也涵盖为Meta雷朋智能眼镜提供动力的芯片。 此外，汽车业务部门营收同比大增15%，至11亿美元。该部门为丰田等车企提供芯片。 存储芯片短缺拖累业绩指引 展望未来， 高通预计第二财季营收在102亿至110亿美元之间；调整后每股收益在2.45美元至2.65美元之间 。而接受LSEG调查的分析师预计，高通第二财季营收为111.1亿美元，每股收益为2.89美元。 高通高管在接受采访时表示， 业绩指引不及预期的直接原因是全球存储芯片短缺 。当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能。 高通是全球最大的智能手机芯片供应商之一，客户包括主要的安卓手机厂商及iPhone制造商苹果，其财报也被视作个人电子设备半导体行业供需动态的重要风向标。 高通的主要客户——智能手机生产商——自行采购存储芯片，并将其与高通的处理器和调制解调器搭配使用。目前这些客户正密切监控存储采购与库存情况，并根据供应状况进行调整。 高通首席财务官Akash Palkhiwala表示， 业绩指引与市场预期的差距由内存短缺问题所致 。 高通首席执行官Cristiano Amon在一次采访中表示：“我们开始意识到，内存将决定移动市场的规模。” Amon补充道，手机需求依然强劲，智能手机市场正处于一轮升级周期之中，但他表示高通预计智能手机供应将面临问题。 他表示，公司尚不清楚手机制造商是否会提高售价，但他预计高通的客户将更加聚焦于高端机型，因为相比入门级手机，高端机型更有能力消化内存价格上涨带来的成本压力。Amon在财报电话会议上还提到，高通在高端智能手机领域最具竞争力。 “我们认为这是一个行业性问题，将波及消费电子领域的所有产品。”Amon说道。 据市场研究机构Counterpoint Research 的数据，2026 年高端智能手机芯片的全球出货量预计将下滑7%，内存芯片价格上涨是原因之一。