台积电周四表示，将从中国台湾派遣更多工人到美国亚利桑那州，帮助建设一座耗资400亿美元的大型工厂，以确保其“快速投产”。 台积电在亚利桑那州的第一家芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将生产目前先进的3纳米芯片，预计将于2026年投产。 台积电没有透露目前在亚利桑那州有多少台湾工人。该公司在一份声明中表示，将前往该州的额外人数尚未确定，而且只会在该州停留有限的时间。 台积电表示：“鉴于我们现在正处于一个关键阶段，在一个复杂的设施中处理所有先进和专用的设备，我们需要熟练掌握专业知识的员工。” 台积电补充说，新增员工不会影响目前每天在现场的1.2万名员工，也不会影响在美国的招聘。

得益于人工智能（AI）领域对内存芯片的需求增加、以及其传统个人电脑和智能手机市场供应过剩的缓解，存储芯片行业逐渐开始回温。 美光科技周三（6月28日）公布的2023财年第三财季业绩超出预期。根据Refinitiv的数据，美光第三财季营收为37.5亿美元，超过预期的36.5亿美元，去年同期为86.4亿美元；预估第四季营收约为37至41亿美元的区间内，基本符合预期。 该公司调整后的净亏损为每股1.43美元，低于每股亏损1.58美元的预期。美光公司股价在盘后交易中上涨逾2%。 库存过剩正在改善 美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，“最近，生成式AI的加速采用推动了AI服务器对内存和存储的需求高于预期，然主流数据中心应用的传统服务器需求仍然低迷。” 在疫情期间需求激增之后，消费者在智能手机和个人电脑上的支出触底，导致了价格压低、库存增加。 不过目前来看，供过于求的情况正在改善。Mehrotra补充道，客户继续减少过剩库存，随之改善了定价趋势，并增强了对该行业增长和收入已经触底的信心。 Mehrotra指出，“我们相信存储器产业已经走过营收低谷，随着供需逐渐恢复平衡，我们预估利润率将有所改善。” Summit Insights Group董事总经理Kinngai Chan表示，“我们认为当前内存行业的库存调整已经过去。” 逆风仍在 尽管美光的客户正在摆脱大量过剩的库存，但该公司预计2023年不会迅速恢复增长。美光公司预计个人电脑出货量将比去年同期下降“较低的两位数百分比”，跌至疫情前的水平以下；智能手机行业将比去年同期收缩一个百分点左右。 Kinngai Chan也补充道，尽管行业调查显示需求企稳出现了一些苗头，不过预计下半年个人电脑、智能手机和服务器的需求仍将好坏参半。 此外，上月，美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查，审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患。 Mehrotra对此表示，“是一个重大的逆风，正在影响我们的前景，减缓我们的复苏。”

据美媒引述两位知情人士爆料，美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能（AI）芯片出口管制。该报道称，美国商务部最早将于7月要求停止向中国客户提供英伟达（Nvidia）和其他芯片公司生产的芯片产品。 根据该报道，英伟达、美光（Micron）和超威半导体（AMD）等美国芯片制造商都可能会受到这一新措施的影响。对此，英伟达首席财务官Colette Kress周三表示，此举可能会产生严重后果。受益于ChatGPT引爆的AI热潮，该公司在AI芯片领域一举成为“龙头老大”。 根据她的说法，这一举措“将导致美国这一行业永久失去机会”，尽管Kress也安抚投资者称，有鉴于公司产品的整体需求旺盛，所以即便美国推出此类出口管制规定，预计也不会对公司的利润立即产生实质性影响。 “从长远来看，如果实施禁止向中国出售数据中心图形处理单元的限制措施，将导致美国这个行业在世界最大市场之一（的中国）竞争和领先的机会永久丧失，并影响我们未来的业务和财务业绩。”她说。 事实上，这也并非美国首次针对向中国出口AI芯片实施制裁。英伟达曾在去年9月表示，美国官员要求该公司停止向中国出口两款用于人工智能的计算芯片。 为满足出口管制规定，英伟达在几个月后表示，将向中国提供一款名为 A800 的“降级版”芯片。 根据Kress的说法，中国市场占据英伟达数据中心收入的大约20%至25%。上述消息传出后，英伟达股价周三收跌1.8%，有分析师当即就发出警告称，该公司的收入可能会受到高达7%的影响。 美银分析师维Vivek Arya表示，如果A800和H800数据中心芯片销售需要额外的许可要求，该公司7%的总收入和10%的数据中心销售额可能会受到影响。而上一次出现类似情况时，英伟达在接下来的几个交易日下跌了约10%至11%，不过10周后当公司公布最新季度业绩后，其股价收复了失地。 “这种情况对英伟达来说是不受欢迎的，但它可能是可控的，因为该公司修改了A100和H100芯片的规格，并创建了A800和H800系列。”他说。

6月28日，据相关媒体报道，DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿之中。业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。华鑫证券认为，存储芯片价格整体呈现下跌趋势变缓的状态，周期底部区间基本确认。存储行业周期性极强，本轮周期拐点或将来临。 存储芯片三巨头集体酝酿涨价 存储市况已降无可降 据悉，DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。业内人士称，目前价格还在季末的拉锯战中，个别厂商面对的情况不一样，若下游企业本身的库存水位高，会不会接受价格调整还需再观察。 报道称，在合约市场，目前主要在拉扯的还是DDR4的产品，DDR5勉强供需平衡，市况比较健康。在现货市场，价格止跌的现象则已很明显，现货市场的价格也都较强硬，已无下跌空间。 此外，近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本已默认接受存储市况已降无可降的现实。 TrendForce亦在近日报告中表示，DRAM现货市场中，近期低价DDR4产品出现零星涨价;由于芯片供应充足，DDR5产品价格不断走低。之后该机构另一份报告指出，DRAM市场中买家与供应商已开始讨论第三季度合同，初步报价显示，DDR5与LPDDR5X产品价格进一步下跌的空间已经不大。另外，预计今年全球DRAM需求将超过1054亿片2GB芯片，超过预估的1043亿片供应量。 行业已度过低谷 存储芯片巨头释放强劲业绩预期 市场消息，6月29日存储芯片巨头美光科技公布截至6月1日的2023财年第三季度业绩。公告提到，美光对当前季度的销售额预期非常乐观，表明存储芯片行业供过于求的局面正在缓解。从芯片行业背后的强周期性逻辑的这一重要角度来看，美光的业绩复苏趋势以及乐观指引暗示整个存储芯片行业已迈入周期复苏的重要拐点。 美光在业绩预测部分中表示，预计该公司第四财季的销售额将高达41亿美元，超出分析师平均预期的38.7亿美元。该公司首席执行官Sanjay Mehrotra在声明中表示:“我们相信，存储芯片行业已经度过了销售额低谷，随着行业供需平衡逐渐恢复，我们预计未来利润率将有所改善。” AI浪潮催化存储需求 值得一提的是，AI浪潮也会在一定程度上催化存储行业的需求复苏。 在2023年中国闪存市场峰会上，江波龙副总裁闫书印表示，在DRAM方面，AI高性能计算会对存储带来高性能、低时延的产品需求;云计算、边缘计算、AI大模型对数据分析的需求，会要求在网络端配置大容量的DRAM资源训练。而在NAND Flash方面，AI会需要高速的Flash产品;其次大量数据会带来大容量需求。 闫书印认为，从趋势看，AI大模型对存储的需求会增长，同时针对AI的存储需求将是覆盖从云端到边缘端等环节。这都是未来在存储方面积极的市场机会。 同时，美光管理层也看到了AI带来的新机会。Mehrotra在电话会议上对分析师们表示：“正如我们之前所预测的那样，AI服务器的DRAM存储的需求量是普通服务器的六到八倍，NAND的需求量是普通服务器的三倍。事实上，一些客户已经开始部署具有更高内存容量的AI服务器。” 根据东吴证券测算，2023年全球AI服务器存储市场规模为81亿美元，预计2026年能达到492亿美元，23-26年CAGR为82.5%，AI服务器带来的增量主要体现在对大容量DDR、HBM、SSD产品的拉动。 该行在当前时点看好存储产业尤其是国产化进程加速，在景气度反转前提下，格局未来有望呈现国产化加速的局面。基于产业配套及国产化替代等逻辑，该行认为存储产业投资重点看三条主线：1)建议关注国内存储芯片材料设备、设计、晶圆及代工厂、模组、封测等产业链相关厂商;2)利基存储及配套芯片IC设计厂商;3)国产化产业链。 相关概念股： 上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。此外，公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。 中芯国际(00981)：公司预计Q2产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%到7%，毛利率预计在19%到21%之间，打消先前市场担忧，好于市场预期。目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。此外，存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升。 华虹半导体(01347)：公司主营晶圆代工业务，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。公司总裁兼执行董事唐均君此前表示，公司将强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平臺的市场供给，使产能利用率保持高位运行。

6月28日晚间，华虹半导体在港交所公告， 国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购总金额不超过30亿元 。 大基金二期认购价格将与科创板IPO发行价相同。 公告显示，根据最高认购金额30亿元计算，假设全部43373万股将根据特别授权按人民币股份发行进行发行，且发售规模为人民180亿元，则 大基金二期预计将认购约7229万股，占可发行人民币股份总数16.67%，占发行完成后总股本约4.15% 。 今年1月， 华虹半导体与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体订立合营协议 ，四方有条件同意透过合营公司成立合营企业，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。 目前，大基金二期持有华虹半导体非全资附属公司无锡合营公司的29%股权。 证监会近期已同意华虹半导体的科创板IPO注册，大陆晶圆代工双雄即将会师科创板。 本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元——这一募资规模位居科创板第三位，仅次于中芯国际（532.3亿元）与百济神州的221.6亿元。 而募集资金将用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。 华虹半导体港股股价去年10月触及区间低点后，在今年4月17日达到阶段高点38.80港元/股，之后股价走低，跌去36.21%，今日收盘价24.75港元/股。 浦银国际证券指出， 全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已接近底部区域 ，优先布局估值弹性标的。目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。 此外，SEMI日前预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元， 但2024即将回温，且2026年增至1188亿美元，创历史新高 ，背后的驱动力为HPC、汽车、存储等需求提升。 因此华福证券指出，半导体设备行业经历了2023年的调整之后，有望于2024年重归成长，并带来相关零部件的需求提升。

据多家媒体报道，美国存储芯片公司美光科技周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在该国古吉拉特邦建立半导体工厂，为其第一家在印工厂。 美光上周确认，将投资至多8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施。在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，该工厂的总投资额将达到27.5亿美元，其中50%将来自印度中央政府、20%来自古吉拉特邦，这也意味着印度政府补贴占比高达总开支的70%。 美光此前称，新工厂预计将于今年开建，项目一期将于2024年底投入使用，二期预计将在本十年下半期启动，两个阶段共计将创造至多5000个直接就业机会，以及15000个社区工作岗位。 据悉，该半导体工厂将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造。DRAM和NAND是两种主要存储类型。 在该项目的第一阶段，计划中的约50万平方英尺的洁净室空间将在2024年底前投入使用，随着时间的推移，美光科技将逐步提高产能，以满足全球需求趋势。 美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们对印度为发展当地半导体生态系统而采取的措施感到兴奋，感谢印度政府和所有参与投资的官员。我们在印度的新组装和测试地点将使美光能够扩大我们的全球制造基地，更好地为我们在印度和世界各地的客户服务。” 美光科技的计划是该公司战略的一部分，旨在满足跨市场对内存和存储的预期长期需求，并补充该公司的全球组装和测试网络。 美光之所以选择印度古吉拉特邦建厂，主要是因为其制造业基础设施、有利的商业环境以及当地工业园区完善的人才渠道。 印度联邦内阁部长Shri Ashwini Vaishnaw表示：“美光在印度建立组装和测试制造的投资将从根本上改变印度的半导体格局，并创造数万个高科技和建筑业就业机会。这项投资将是印度蓬勃发展的半导体生态系统的关键组成部分。”

全球芯片业龙头企业之一的三星电子正在芯片代工领域发力，近日更是发布明确的路线图，希望未来几年能夺得更多市场份额。 当地时间周二（6月27日），三星电子在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”。会上，三星电子宣布将提高芯片代工产能，并引进更先进的制程技术。此外，三星还发布了该公司2纳米等先进制程的具体路线图。 2纳米制程 三星电子去年6月实现基于全环绕栅极（GAA）技术的3纳米工艺半导体产品量产，之前也公布了将于2025年起量产基于GAA技术的2纳米工艺半导体。 据悉，GAA技术是新一代半导体的核心制程技术，能够提升数据处理速度、电力效率和晶体管性能。 与目前最先进的3纳米技术比较，三星电子的2纳米制程将提高性能12%、并节能25%。 周二当天， 三星电子在论坛上提出了关于2纳米工艺半导体的具体时间表 ：自2025年起首先将该技术以用于移动终端；到2026年将2纳米工艺适用于高性能计算机集群（HPC）；并于2027年将其用途扩至车用芯片。 展望未来，三星还确认了在2027年开始批量生产首批1.4纳米芯片的计划。 三星电子代工事业部总经理 Siyoung Choi博士表示，“三星代工一直以领先的技术创新曲线来满足客户的需求，今天，我们相信，我们基于GAA的先进节点技术将有助于支持客户使用人工智能应用程序的需求。确保客户的成功是我们代工服务的最核心价值。” 拓展代工路线 除了推进先进制造工艺外，三星电子公司还决定拓展专业芯片代工服务。 首先，三星将从2025年起提供人工智能技术所需的8英寸氮化镓（GaN）功率半导体的代工服务，该半导体的特色是高性能低电耗，目标应用是消费者、数据中心和汽车应用。 同年，三星还将开始生产支持6G网络技术的5纳米射频芯片。该射频芯片将采用三星的5纳米工艺制造，其功率效率将比之前的14nm射频芯片提高40%，面积则减少50%。 与此同时，公司还力争提高生产能力，通过增加无尘室扩产，服务更多的客户。三星电子计划到2027年，该公司的无尘室总空间将比2021年扩大7.3倍。 为此，三星电子表示将在韩国平泽工厂和美国得克萨斯Taylor工厂新建生产线。 此外，公司还宣布将与相关企业构建先进封装协商机制“MDI（Multi Die Integration）同盟”， 领导新一代封装市场。 争抢领跑位 2纳米工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作为三星最大竞争对手的 台积电 ，该公司于去年研讨会上就披露了其2纳米芯片的早期细节。台积电的2纳米芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。 台积电推出的采用纳米片晶体管构架的2纳米制程技术，在相同功耗下较3纳米工艺速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。 美国芯片巨头 英特尔 也为先进制程做好了准备。该公司已经完成了Intel 20A和Intel 18A的制程工艺的开发（分别对应2纳米和1.8纳米）。Intel 20A工艺将引入两种全新的技术，PowerVia背部供电技术和RibbonFET全环绕栅极晶体管。RibbonFET就是基于GAA技术，只是英特尔将其命名为了RibbonFET。 英特尔还表示，将于2024年量产Intel 20A、以及更加先进的Intel 18A。根据英特尔的说法，Intel 18A的性能会完全超过台积电和三星的2nm工艺。 此外，日本的一家芯片合资企业 Rapidus 也不容小觑。该公司由索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、日本电装等八家日企共同成立，还获得了日本政府的大力支持。该公司的目标是在2025年至2030年间开始高端芯片。 去年末，Rapidus宣布与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。今年2月，Rapidus公司将其尖端2纳米芯片工厂的选址定在了千岁市，该公司计划于2025年启动这条生产线，并于2027年量产。 4月，Rapidus社长还公布了一项更大胆的计划，兴建1纳米制程的芯片厂房。

据韩联社报道，韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开了英伟达主导的图形处理单元（GPU）市场。 韩国科学技术信息通信部长官李宗昊于6月26日主持人工智能半导体战略对话，宣布将启动“K-云计算”（韩国云计算）项目第一期。据悉， 三星电子、SK海力士 等芯片龙头以及部分AI芯片初创企业、云计算企业参加会议。 据介绍， 第一期项目将斥资1000亿韩元（约合人民币5.5亿元），目标到2025年完成神经网络处理器验证； 第二期目标到2028年研制出低功耗存内处理（PIM）芯片；第三期目标到2030年研制出超低功耗存内处理芯片。 ASIC与GPU或开展替代竞争 项目主攻的NPU芯片全称Neural Processing Unit（神经处理单元），是AI芯片的一种。AI芯片有多种类型，比如GPU、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）等。而NPU属于ASIC芯片的一种类型，因为其是为特定应用场景（如神经网络和深度学习）而设计的定制芯片。 NPU专门用于处理神经网络、深度学习和机器学习等人工智能任务，其在AI和深度学习领域的应用广泛，如自动驾驶汽车、智能手机、智能家居设备、语音识别和自然语言处理等。 值得一提的是，近年来涌现的TPU、NPU、VPU、BPU等令人眼花缭乱的芯片均属于ASIC。不同于GPU和FPGA的灵活性，ASIC是定制化的，一经制造完成便不能更改，因此其开发成本高昂且周期长。但ASIC在性能和功耗上都要优于前两者，例如TPU比同时期的GPU 平均提速15-30倍，能效比提升30-80倍。 天风证券认为，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场， 未来GPU与ASIC两者可能将产生替代竞争。 国内方面，布局NPU芯片的公司有华为、寒武纪等。华为的NPU产品被称为昇腾（Ascend）系列，如昇腾310、昇腾910等，主要应用于AI计算领域；寒武纪NPU产品主要包括寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M等。 中泰证券分析指出，目前全球ASIC市场并未形成明显的头部厂商，国内厂商正快速发展。国内产品主要采用7nm工艺制程，与国外ASIC厂商相同；算力方面，海思的昇腾910在BF16浮点算力方面超越Googel最新一代产品TPUv4，遂原科技和寒武纪的产品在整体性能上也与Googel比肩。 未来国内头部企业有望在ASIC领域继续保持技术优势，突破国外厂商在AI芯片的垄断格局。 据《科创板日报》不完全统计，除了华为、寒武纪以外，以下公司也具备ASIC相关技术储备和产品：

据外媒报道， 日本政府支持的投资公司JIC（产业革新投资机构）计划斥资约9093亿日元（约合64 亿美元），收购日本光刻胶龙头JSR 。 日本政府目标在于，重新夺回日本在先进芯片生产中的领先地位，并保有材料及设备供应商的优势。 JIC计划12月底发起要约收购以将JSR私有化， 报价为每股4350日元，较其上周五收盘价溢价35% 。瑞穗银行和日本开发银行（DBJ）将提供融资。 受此消息影响， JSR今日股价上涨22%，达到日涨幅范围上限 。市场也开始出现行业整合的预期，因此JSR同行东京应化工业上涨10%，住友化学、信越化学上涨2%。 JSR成立于1957年，自1979年开始涉足电子材料市场，产品涉及半导体、显示器材料、及光学材料，其中半导体方面主要包括光刻胶、先进封装材料等产品。 野村证券数据显示， JSR在全球ArF光刻胶市场的占有率达到39%，客户包括三星、台积电、美光科技等巨头 。 从基本面来看，截至今年3月的财年中，JSR销售额达4089亿日元，同比增长20%；营业利润294亿日元，同比下降33%。 报道指出，JSR已就潜在支持事宜与JIC进行接触。 与此同时，一位不愿透露姓名的JSR内部人员表示，JSR需要大力投资于产能和先进芯片制造材料开发之中。 JSR曾于2021年宣布收购美国Inpria公司，后者为排名世界前列的极紫外光刻金属氧化物光刻胶设计、开发和制造厂商。 总体而言，材料堪称是半导体制造的基石，其贯穿了半导体整个生产流程。根据SEMI数据显示，2015-2021年全球半导体材料市场年均增速为6.8%，2016-2021年国内半导体材料市场年均增速8.9%。 半导体材料的需求增长主要来源于两方面： 其一是得益于下游5G、 物联网、新能源需求拉动，国内外晶圆厂的不同程度扩产。SEMI预计，2020-2024年全球将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半导体材料的需求也将同步提升。 其二，便是由于先进制程不断发展，制程提升也会增加工艺难度和加工步骤数。例如28nm刻蚀步骤仅40步，5nm刻蚀步骤提升至160步，而工序的增多也扩大了对上游材料的需求。

美光科技(MU.US)将于6月28日(周三)美股盘后公布2023财年第三季度业绩。 华尔街预计，美光科技Q3营收为36.7亿美元，上年同期为86.4亿美元，同比下降58%;预计每股亏损1.57美元，上年同期每股收益为2.59美元。 存储芯片市场前景的改善推动了美光科技股价的反弹，过去三个月上涨了约14%，而该行业的涨幅中值为7%。该股股价在过去六个月上涨了34%;今年以来则上涨了32.5%，好于同一时期内标普500指数13%以上的涨幅。 美光科技不仅受益于存储芯片业务前景的改善，还受益于生成式人工智能的带来的乐观市场情绪，这可能有助于推动其盈利复苏。美光科技的存储芯片业务具有很强的周期性。除了存储芯片需求疲软以及价格下跌外，该公司还面临存储芯片市场的供应链逆风，而这一市场已经高度波动以匹配需求的波动。 存储芯片市场预计将在2023年下半年触底，并将在2024年初进入周期性复苏。这就解释了为什么美光科技的股价最近几个月表现如此之好。与此同时，该公司管理层还通过削减运营费用来保护利润率及其资产负债表。在等待存储芯片需求和价格恢复稳定之际，这些成本削减举措预计将帮助该公司实现盈利目标。此外，美光科技预计还将发布乐观的业绩指引，让投资者相信未来几个季度存储芯片的价格可能会反弹。