据台湾经济日报消息，台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。据台媒报道，该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求，考量到AI强劲未来需求，不排除须寻觅下个扩产地点的可能；按照台积电过往作法，应会等到订单到手再审慎评估扩厂。 现阶段，台积电AI芯片已出现爆单，即使调整制程也无法满足客户需求，铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单；铜锣厂盖完后，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。

全球最大的代工芯片制造商台积电周二（7月25日）声称，计划在中国台湾地区投资近900亿新台币（合28.7亿美元）建设一座更为先进的封装工厂。 台积电在一份声明中表示，为了满足市场上日益增长的人工智能（AI）产业对芯片的需求，台积电正计划在新竹科学园区辖下的铜锣科学园区建立一家封装工厂。 台积电预定2026年底完成建厂，2027年第三季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产基地。 尽管台积电今年来加快了海外扩张的步伐，但它仍计划将其先进的芯片封装技术留在中国台湾本土。 提高封装产能 台积电首席执行官魏哲家上周表示，台积电现无法满足AI热潮推动下的客户需求， 并计划将其先进封装能力提高约一倍 。 由于全球经济复苏速度慢于预期，台积电作为AI芯片领先制造商的地位，未能抵消终端市场整体疲软的影响。 上周，台积电发布其二季报，实现营收4808亿元新台币，同比下滑10%；净利润1818亿元新台币，同比下降23%，尽管营收和利润双双下滑，但仍超出此前预期。 魏哲家表示，对于先进封装，尤其是台积电的CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术， 其产能“非常紧张” 。CoWoS封装技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行。 正是因为这项独家的封装技术，台积电获得了英伟达、苹果、AMD等全球龙头的大订单。 魏哲家补充道，“我们正在尽快提高我们的能力。 我们预计这种产能紧张的局面将于明年开始缓解，具体可能是在明年年底前后。 ” 根据台积电的最新表示，目前铜锣科技园管理部门已正式批准台积电租赁土地的申请，并补充新工厂将创造约1500个就业岗位。

 今日，华虹公司（华虹半导体）开启申购，申购代码为787347，发行价格为52.0元/股，单一账户申购上限40500股，顶格申购需配市值40.5万元。 据华虹公司7月23日晚间公告，公司公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股， 预计募集资金总额为212.03亿元。 其发行市盈率34.71倍，行业最近一个月平均静态市盈率为36.15倍。 本次科创板IPO的募资规模仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元， 居科创板IPO募资规模第三位，也是目前A股今年以来的最大IPO。 多家产业链公司争相“打新” 值得一提的是， 多家半导体产业链公司参与本次“打新”。 据华虹公司公告，在战略配售名单中，不乏半导体产业链各环节龙头企业的身影，其中包括聚辰股份（688123.SH）、上海澜起红利企业管理合伙企业（澜起科技688008.SH设立的企管公司）、盛美上海（688082.SH）、中微公司（688012.SH）、安集科技（688019.SH）、沪硅产业（688126.SH）。每家公司获配金额不超过1亿元。 另外， 大基金二期 （国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司） 获配股数占本次初始发行数量的比例为11.85%，获配金额25.13亿元居首； 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司获配比例5.66%，获配金额12亿元。长期投资资金还包括中国保险投资基金（有限合伙）、中国互联网投资基金（有限合伙）、浙江制造基金合伙企业（有限合伙）。 此外值得注意的是，截至7月24日收盘，华虹半导体港股（01347.HK）报24.80港元/股（折合人民币约22.78元），而该公司科创板IPO发行价为52元/股， 相较其港股股价溢价超一倍。 不过，科创板个股的“AH”溢价由来已久。以中芯国际为例，截至7月24日收盘，A股中芯国际（688981.SH）股价报49元/股，港股中芯国际（00981.HK）报18.48港元/股。 华金证券在新股分析报告中指出，综合考虑业务与产品类型等方面，选取晶合集成、中芯国际、华润微为华虹公司的可比上市公司；从上述可比公司来看，2022年平均收入规模为232.09亿元，销售毛利率为40.39%，可比PE-TTM（算术平均）为31.79X；相较而言， 华虹公司营收规模处于行业中上游，但销售毛利率低于行业平均。 Q2毛利率将下滑 全年盈利或承压 回归到基本面，华虹公司是一家晶圆代工企业。据其招股书显示，华虹半导体提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 公司拟将本次IPO募资金额投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。其中， 华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计2025年开始投产。 公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体居第六位。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。 业绩方面，华虹公司于2020年、2021年及2022年分别实现营业收入67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，同期归母净利润为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。 今年第一季度，公司实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%；归属母公司净利润1.52亿美元，同比增长47.88%。 但需要注意的是，半导体产业景气复苏仍面临坎坷。据台媒援引供应链人士消息，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季度的“以量换价”策略成效不佳。半导体产业资讯网站集微网亦指出，大陆晶圆代工厂上半年已经连续两个季度降价促销，目前处于价格低点。 就华虹公司的具体情况来看，其一季度产能利用率基本环比持平，8寸和12寸产线的产能利用率分别从2022年第四季度的105.9%、99.9%小幅调整至107.1%、99.0%，而产线收入环比变动分别为-5%、8%，产线收入变动主要系ASP变动所致，8寸产线相关产品价格承压。 另外， 华虹公司2023年第一季度实现毛利率32%，该公司指引第二季度毛利率下滑至25%-27%区间 ，主要由于需求下行，部分产品面临降价压力；2023年12寸产线的新增产能或使产能利用率进一步降低，并带来折旧增加，削弱毛利率。对此，光大证券此前预计， 2023年华虹半导体的盈利能力将面临压力。

据媒体近日援引消息人士报道，美国三大芯片巨头的高管近日向拜登政府官员表示，美国政府需研究进一步收紧对华出口限制的影响，并在出台新的限制之前应暂停实施有关措施。 上周一，英特尔CEO帕特·盖尔辛格、英伟达CEO黄仁勋和高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙与美国国务卿布林肯和国家安全顾问沙利文等官员进行了会面，三大芯片巨头的高管警告称，对华出口管制可能会损害美国在芯片行业的领导地位。 知情人士透露，盖尔辛格对拜登政府官员表示，若英特尔在中国的业务进一步受限，将会危及拜登建立本土芯片制造业的愿景。 盖尔辛格警告称，如果没有中国客户的订单，英特尔在俄亥俄州建设芯片工厂等项目的必要性就会大大降低。 去年1月，英特尔宣布，将投资超过200亿美元，在俄亥俄州哥伦布市附近建设两座芯片工厂，预计将于2025年投产。 美国总统拜登上台后，便一直声称要使美国重获在芯片制造领域的领先地位。去年8月，美国国会通过了《芯片法案》，该法案将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，以鼓励芯片巨头在美国建立工厂。 英特尔CEO：允许芯片公司进入中国市场符合美国利益 上周三，盖尔辛格在一次活动上提到了他和拜登政府官员的会谈。盖尔辛格称：“目前， 中国占半导体出口的25%至30%。如果我的市场减少了20%或30%，我就需要减少工厂的建设 。” 盖尔辛格认为，总的来说，允许芯片公司进入中国市场符合美国的利益，因为来自中国的收入有助于推动研发。 美国半导体行业协会上周亦发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施。SIA在声明中表示，白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发重大市场不确定性。 SIA敦促白宫与行业和专家更广泛地进行接触，在评估当前和潜在限制措施的影响之前，不要再实施进一步的限制措施，以确定它们是否狭窄且明确定义，是否一致适用，并且是否与盟友充分协调。 外交部此前回应 针对美国限制对华芯片出口，中国外交部发言人毛宁此前回应称，美国出于维护科技霸权的需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意的封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的权益。 毛宁表示，这种做法阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链的稳定和世界经济恢复都会造成冲击。

据媒体报道，德国政府正计划拨款200亿欧元（约合220亿美元）支持国内的半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。 去年7月，德国联邦政府批准了总额约1775亿欧元的“气候与转型基金”，基金原先定于使用在能源转型和气候保护方面，之后范围被扩大。消息人士称，目前政府内部正在就拨款进行谈判，结果将在未来几周内公布。 德国政府先前已经同意为英特尔公司300亿欧元的新工厂提供100亿欧元的援助，消息人士补充称，政府有望向英飞凌、台积电等公司提供总计约70亿欧元的补贴。另外还有至少30亿欧元用于其他项目，可能惠及格芯和博世在德国现有的工厂。 媒体认为，德国此举意在支撑该国的科技行业并确保关键零部件的供应，以防止重现新冠疫情初期“缺芯”的困难局面。不过分析指出，大部分资金流向了非欧洲公司，其中几乎一半给了美国的英特尔。 在上月与英特尔达成价值近100亿欧元的补贴协议后，德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克表示，该国将扶持战略产业的具体项目，“我们不会为所有人提供资金，而只会支持选定的项目”。 哈贝克指出，半导体尤其重要，“未来它们将无处不在”，因此补贴英特尔在德国的超300多亿欧元投资是对经济安全的投资。 另外，德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段，知情人士透露，多达50亿欧元的补贴编入了预算，约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。 德国政府还为英飞凌指定了约10亿欧元的援助，约占其德累斯顿新厂投资额50亿欧元的20%。

据媒体报道，德国政府正计划拨款200亿欧元（约合220亿美元）支持国内的半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。 去年7月，德国联邦政府批准了总额约1775亿欧元的“气候与转型基金”，基金原先定于使用在能源转型和气候保护方面，之后范围被扩大。消息人士称，目前政府内部正在就拨款进行谈判，结果将在未来几周内公布。 德国政府先前已经同意为英特尔公司300亿欧元的新工厂提供100亿欧元的援助，消息人士补充称，政府有望向英飞凌、台积电等公司提供总计约70亿欧元的补贴。另外还有至少30亿欧元用于其他项目，可能惠及格芯和博世在德国现有的工厂。 媒体认为，德国此举意在支撑该国的科技行业并确保关键零部件的供应，以防止重现新冠疫情初期“缺芯”的困难局面。不过分析指出，大部分资金流向了非欧洲公司，其中几乎一半给了美国的英特尔。 在上月与英特尔达成价值近100亿欧元的补贴协议后，德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克表示，该国将扶持战略产业的具体项目，“我们不会为所有人提供资金，而只会支持选定的项目”。 哈贝克指出，半导体尤其重要，“未来它们将无处不在”，因此补贴英特尔在德国的超300多亿欧元投资是对经济安全的投资。 另外，德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段，知情人士透露，多达50亿欧元的补贴编入了预算，约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。 德国政府还为英飞凌指定了约10亿欧元的援助，约占其德累斯顿新厂投资额50亿欧元的20%。

自特斯拉HW4.0平台硬件加入4D毫米波雷达之后，又迎来一波关注热潮。但伴随着汽车行业进入“新四化”阶段，车规级SoC芯片的研发和应用面临着新的挑战。 “不同于消费级和工业级芯片产品，车规级芯片需要满足更为严格的安全和可靠性标准。” 7月21日，世界半导体大会在南京举行，毫米波雷达芯片领军企业加特兰微电子科技(上海)有限公司（下称“加特兰”）CEO陈嘉澍，在大会上接受《科创板日报》的采访时表示，随着汽车行业进入以电动化、智能化、网联化和共享化为特征的“新四化”阶段，**汽车行业对汽车整车和上游芯片厂商，从开发、设计到生产，建立了日益严格的体系要求，包括零缺陷管理、功能安全、汽车软件开发、网络安全等。 “每一项符合标准的体系的建立，对SoC芯片厂商来说，都提出了巨大挑战。” 对于零缺陷管理概念，在AEC-Q004车规文件中有详细描述，所谓零缺陷管理，它的核心理念就是在芯片开发的整个周期中，通过一系列预防、监控和改进手段，最终达到产品零缺陷目标。 在陈嘉澍看来，零缺陷管理要贯穿整个芯片产品的全生命周期，从制程设计、产品设计与验证、生产管控与验证，量产放行到持续改进，每个阶段都需要落实一系列管理措施和手段。“越早期的措施手段能起到的功效越大。” 截至目前，在零缺陷管理方面，加特兰将DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis，设计失效模式及后果分析）、DFM（Design for Manufacturing，面向生产的设计）、可靠性管理、Safe Launch（安全放行）等管控方式嵌入到产品的制造设计、验证、生产管控和量产放行全流程中，坚持零缺陷目标。 不过，这在陈嘉澍看来还远远不够。他认为，零缺陷管理这个理念只能尽最大可能地系统性防范设计缺陷，降低芯片出厂的故障或者是可靠性的风险，但是从每一颗芯片角度来讲，它在出厂之后，由于不可抗概率事件时有发生，仍有可能出现故障，这时就需要“功能安全”进一步保驾护航。 所谓“功能安全”，是指电器电子系统的功能异常引起的安全目标违背的风险足够低。其中，ISO26262标准对于功能安全等级，每一个等级所必须具备失效检测覆盖率有非常详细的定义。比如说对单点失效检测覆盖ASIL B需要达到90%以上，ASIL D需要达到99%以上。 经过过去5-10年的发展，功能安全已经成为整个汽车行业的共识，包括欧盟、中国、美国在内的国家和地区，都出台了一系列对车辆功能安全的准入要求。 由于汽车行业分布式开发的特点，整车厂会将功能安全的要求传导至上游芯片厂商，这时，高集成度系统级单芯片SoC就需要承担模组功能安全的重任。 在生产加工等过程中，“功能安全”在芯片设计企业的实施同样会遇到一系列的难点和挑战。 “对于芯片设计中需要完成的安全等级需求，可根据终端客户需求、系统需求等进行逐级分解、追溯。”陈嘉澍对《科创板日报》记者介绍，在设计层面，一方面需要保障足够多的失效检测机制，安全机制的设计，确保达到的失效检测的覆盖率；另一方面也不能进行太过冗余的设计，因为这样会影响主体的功能，尤其是毫米波射频的功能，如果太冗余安全机制设计，它本身的失效概率就会变成不可或缺的一部分。 据悉，加特兰目前已建立了ISO 26262功能安全管理流程体系，其第二代CMOS SoC芯片Alps系列，是国内首个完全符合ISO 26262标准的芯片产品，满足ASIL-B的功能安全等级需求。 作为SoC芯片开发商，软件交付是整个产品交付中并不可缺的一环。在陈嘉澍看来，车规级软件开发需要符合一定的规范和要求。在汽车行业比较普遍被接受的、用于评价软件开发团队研发能力水平的模型框架Automotive SPICE，即ASPICE（汽车软件过程改进及能力评定），也就是汽车软件过程改进和能力测定。 对于零部件厂商、整车行业来说，ASPICE的实施是已经比较普遍，但是对于芯片厂商来讲，是比较陌生的。 “我们公司在实践ASPICE上面更进一步，我们将ASPICE测试方法论上升把它应用到了芯片开发验证阶段，其实理念是非常类似的，我们根据验证的需求设计验证用例，同时用验证用例来覆盖验证的所有场景，最终对验证的结果进行审核。”陈嘉澍介绍。 需要指出的是，随着汽车智能网联不断迭代升级，网络干扰、攻击以及整车受到相应损害的风险也在逐渐增加。 与“功能安全”一样，整车厂会将网络安全需求向上游供应链传递，对于芯片厂商来说，也需要符合网络安全相关法规和流程要求。 陈嘉澍对《科创板日报》记者表示，网络安全在芯片公司实施中也面临多方面挑战。比如在设计层面，其中最大的难点在于，芯片产品在设计初期要进行网络威胁分析和风险评估。这就要求SoC芯片厂商具有网络安全专家资源储备，熟悉黑客常用攻击手段，对网络安全进行产品生命周期的持续监控，一旦有网络安全事件发生，芯片厂商需要对网络安全进行应急处理。

在上周举行的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，共有台积电、长晶科技、华天科技、华为、徐州博康、中电鹏程、芯华章等300余家重点企业，展示了其最新的先进技术、解决方案或高端产品。据介绍，大会参展参会人数达到约3.6万人次。 不过，尽管大会全程共有3大主题论坛、近20场高端平行论坛或专项活动的轮番上演，还是有不少与会者认为这场盛会“不够尽兴”。一位资深半导体产业投资人告诉《科创板日报》记者，无论是参展商整体规格、还是活动在业内引起的声量，此次活动恐怕都无法与不久前刚刚结束的SEMICON和慕尼黑上海电子展相较。 透过此次大会的诸多亮点，《科创板日报》记者关注到，人工智能及大数据发展，让越来越多大厂开始涉足或向外展示其数据处理能力在半导体等先进制造当中的应用。 比如， 华为此次集中展示了其覆盖研发、生产、供应、运营环节的半导体电子解决方案，具体应用包括全无线工厂、FAB微隔离、AI质检、良率大数据、EDA工程仿真等 。此次大会展区分为IC设计、半导体封测、半导体制造以及半导体设备材料几大板块，其中华为被安排在了制造展区。 此前，华为宣布基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。业内观点认为，ChatGPT极度依赖算力，算力芯片复杂度和数量需求急剧上升，变相提升了EDA需求。 上述人士介绍， 目前芯片研发仿真业务存在处理海量KB级小文件与GB到TB级大文件，文件在存储上的读写性能是运算速度的重要影响因素 。因此，芯片研发仿真对算力及内存有较高要求，EDA等专业软件越来越需要集群计算能力的支持。 据现场工作人员介绍， 华为此次展出的EDA解决方案，主要是基于内部的计算、存储、网络平台，以端到端的全业务能力适配不同场景需求 。 在AI工具辅助提升生产质量检测方面，华为也在联合博涵智能、中科创达、聚时科技等产业伙伴，打造面向电子、新能源、半导体的AI质检方案。同时基于华为大数据平台底座，华为还提供了YMS良率管理系统的联合解决方案，最大可支持10P级诗句处理能力。 值得关注的是， 运用人工智能、大数据平台等工具提升制造品质一致性和生产效率，同时重视算力及存储布设，也是目前头部晶圆制造商正在关注的重点方向 。 台积电中国经理苏华在台积电专场论坛中介绍， 台积电GIGAFAB月芯片产能10万块，每天大概要产生700亿的数据，并且工厂布及全球，生产力和品质一致统一的关键，在于台积电大数据平台 。 据介绍，该平台可覆盖从生产最前端的零部件和原材料供应，到生产过程中成百上千的工艺步骤、上百台设备运作及其中上万个零部件、生产过程中的控制参数，再到生产完成后的质量检测流程。 “每片晶圆在下线生产之前就已经被计算好了，包括要使用什么样的工艺流程、什么样的制程参数、要如何达到工艺最优化。” 在生产过程中，以目前台积电使用率最高的APC系统为例，不仅能在生产中根据前一步偏差进行动态的、同机台的修正，还可以在层与层之间，进行反馈，也就是在大数据层将各步骤之间的连接关系套用到工艺流程中形成正反馈，保证了生产线工艺的动态稳定。 未来台积电还会加强跟供应商合作，持续让其品管系统“保证延伸深入到了产业链每一个环节”。 目前在产能及先进制程上向台积电发起强势冲击的英特尔，也在重视AI技术及数据处理在半导体制造当中的变革作用。据了解，英特尔半导体制造中的AI部署涉及生产线上的缺陷检测、工具/设备群/晶圆厂匹配、多变量流程控制、自动化晶圆图模式检测和分类、快速的根本原因分析等。 英特尔称， AI有望为半导体制造带来变革 。在近二十年来的生产实践中，英特尔工厂通过使用各种AI解决方案，“已切身体会到AI在提高良率、优化成本和提高生产力方面的价值”。 英特尔在上周发布的白皮书中，提醒应对产业制造趋势下的算力资源布建。在生产制造产生数百PB海量数据的情况下，一旦确定了用例的优先级，就要对计算资源和DevOps进行适当投资，并将算法集成到现有的工作流程和自动化系统中。

据科创板日报近期报道，三星电机16日宣布，将开始量产用于搭载自动驾驶系统的电动汽车摄像头的功率电感器，这是三星电机首次量产电力电感器。据悉，功率电感器可防止电流突然变化，并为处理自动驾驶信息的半导体稳定供电。 电感具有定制化生产的特点，主要起到筛选信号、过滤噪声、稳定电流和抑制电磁屏蔽等作用。 汽车所用电感主要分为功率电感、射频电感与共模扼流线圈(CMCC)，汽车电子化、智能化发展对电感提出更高要求 。 德邦证券翟堃等7月3日研报中表示， 芯片电感是GPU及数据中心的核心 ，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。 公开资料显示，芯片电感位于供电模块，主要起到为芯片前端供电的作用，以维持主板和显卡中的各种芯片的正常工作。供电模块通过降压稳压以及滤波等，让GPU和CPU持续获得稳定、纯净及大小适中的电压和电流。 中邮证券李帅华2022年9月20日研报中预计 2025年全球芯片电感需求量约206.7亿个，2021-2025年CAGR约5.4% 。其中，智能手机芯片电感市场需求将达161.4亿个；PC端芯片电感市场需求将达42.4亿个；全球服务器端芯片电感需求量将达3亿个。智能手机领域，芯片电感需求量将破百亿；与PC、服务器等领域的需求共振，拉动芯片电感需求。 民生证券邱祖学2022年6月17日研报中表示，我国芯片电感起步较晚，发展初期技术研发和生产管理均落后于境外企业。据国际电子商情，2019年TDK占据市场份额的20%，村田占市场份额的15%，奇力新和太阳诱电各占13%，CR4为51%，芯片电感市场较为集中。 国内上市公司仅顺络电子位列全球第五 。 此外，据财联社不完全整理， 近期在互动易平台回复芯片电感相关业务的上市公司包括铂科新材、麦捷科技、屹通新材、天通股份、东睦股份、横店东磁、云路股份等 ，具体如下： 具体来看，顺络电子作为国产电感龙头， 核心产品之一的片式电感目前所占市场份额位列国内第一、全球综合排名前三 ，同时全面切入汽车电子、光伏及储能领域，已经成为国内外头部企业核心供应商。 铂科新材芯片电感区别于传统的铁氧体材质和其它一体成型工艺，采用合金软磁材料及独创的高压成型和铜铁共烧工艺，起到为GPU、CPU等芯片前端供电的作用，具有高效率、小体积、能够响应大电流变化从而更适合用于高功率芯片运行的优势， 其特性更加符合AI人工智能、自动驾驶等大算力的应用场景及技术发展趋势 。