英伟达（Nvidia Corp.）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）周二在接受媒体专访时表示，该公司最新一代AI训练芯片Blackwell GPU将以合理的价格吸引更广泛的客户群体。他对人工智能（AI）的增长持乐观态度。 这是继2022年3月发布的Hopper架构数据中心GPU之后，英伟达的最新一代旗舰产品，有望取代被“爆抢”的H100的市场地位。在命名序号上，最新亮相的产品直接跳过了100的序列，而是直接以“B200”命名。 黄仁勋表示，B200的售价可能在3万到4万美元之间。这个定价低于一些分析师的预期，他告诉分析师，他希望新芯片的定价能吸引尽可能多的客户。 不过他后来又补充说，英伟达将把其新芯片纳入更大的计算系统中，价格将根据它们提供的价值而变化。 此外，他预计B200将于今年晚些时候发货。黄仁勋说，英伟达正在与台积电合作，以避免芯片封装瓶颈，正是因封装瓶颈致使其上一代旗舰AI处理器的出货速度放缓。 “上次需求量急剧上升，但这一次，我们对Blackwell芯片的需求有了充分的了解。”他说。 英伟达首席财务官Colette Kress 也表示， 新芯片及其基于的系统将于“今年晚些时候”上市 。她表示，虽然该公司对需求激增的相关准备比当前一代产品做得更好，但仍可能存在供应限制。 看好全球数据中心市场 在本次采访中，黄仁勋还提到，由于生产的芯片和软件种类繁多，英伟达可以从全球对数据中心设备的投入中获取一大块收入。他表示，全球每年在数据中心设备上的支出将达到2,500亿美元，英伟达获得的份额会高于其他芯片制造商。 他强调，该市场每年增速高达20%。 此外，英伟达还在致力于开发软件，以允许人工智能技术在各行各业得到采用。该公司提供人工智能模型和其他软件，然后根据客户需要使用的算力和运行计算的芯片数量进行收费。 黄仁勋周二在加州一个投资者活动上表示，“我预期是这将是一个非常大的业务”。 总而言之，他指出，英伟达正在从销售单个芯片转向销售整个系统，有可能赢得数据中心内更大的“蛋糕”。 “英伟达不是制造芯片，而是建造数据中心，”他说。

“这是块非常非常大的GPU！”今日凌晨GTC大会如期举行，英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell。这场备受业界期待的大会上，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接更是成为一大亮点，牵动市场神经。 财联社记者今日多方采访获悉，因速率更快且价格更低，采用铜缆连接未来将是数据中心发展的方向，不过完全铜缆化需要较长时间，部分厂商已研发出800Gb/s的高速电缆组件，但尚未批量生产，光模块仍是主流技术。 黄仁勋表示，GB200将于今年晚些时候上市。相关报道显示，英伟达GB200 NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里）。 从A股市场表现看，今日高速连接器概念发酵，铜缆方向领涨：华丰科技（688629.SH）、鼎通科技（688668.SH）、新亚电子（605277.SH）、兆龙互连（300913.SZ）等多股涨停，金信诺（300252.SZ）、亦东电子（301123.SZ）等大幅冲高。 财联社记者从立讯精密方面获悉，铜连接一直是其通讯业务核心产品。公司在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax™散装电缆技术，开发了112G PAM4无源铜缆（DAC）、112G PAM4有源铜缆（ACC），通过Optamax™超低损耗高速裸线以符合MSA标准的paddle card和cage技术，将8个通道组合在一起，以每通道高达112 Gbps的速度运行到一个高密度数据接口（MDI）中，并与Marvell的DSP芯片结合，即 可提供超过800 Gbps的聚合数据吞吐量 。 立讯精密方面告诉记者，目前公司已能将铜缆的应用长度进一步延长到5米，满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓展需求，而这正是当下在短距（小于5米）传输中替代光模块最具性价比的方案。 同时，财联社记者以投资者身份致电兆龙互连证券部获悉，该公司已研发出800Gb/s高速电缆组件。 此外，金信诺方面告诉记者，其布局的应用于数据中心领域的高速业务已获国内主流服务器厂商供应商资质并实现稳定交付；同时，去年内还获得了一家海外厂商的供应商资质。 不过，兆龙互连人士称，“部分厂商都已研发出了800Gb/s产品，但还没有正式运用到服务器方面，因为现在国内这一块的速率其实都不高，主要是100Gb/s、200Gb/s，国外的话可能会用到400Gb/s产品。” 一家AI公司的相关负责人也告诉财联社记者，铜缆目前的问题在于无法长距离传输，但数据中心的线缆一般需要20米以上。 据财联社记者测算，上述英伟达GB200每根NVLink铜缆长度约0.64米。该人士进一步表示，“英伟达这个方案每根铜缆的长度不超过一米，这个长度的铜缆传输技术目前已经较为成熟。” 铜缆的可行性得到确认，是否意味着“光退铜进”？有分析人士告诉财联社记者，其实这一趋势早已开始，这一担忧去年就已消化。去年，英伟达发布的GH200第一层也使用了铜，但光模块是必不可少的。”前述AI公司负责人亦表示，光模块被取代暂时不太可能，完全铜缆化需要很长时间。目前已经有数据中心部分使用铜缆传输，但服务器用的都是光模块接口，因此铜缆的两端也需要适配光模块。” 光模块龙头中际旭创（300308.SZ）证券部人士今日则告诉记者，“光模块被取代属于网上的传闻。”天孚通信（300394.SZ）方面亦称，光模块和铜缆的使用情况取决于客户的技术方案，现在主流技术还是光模块。 此外，黄仁勋在GTC大会上还表示，此前OpenAI最大模型已有1.8T参数，即使一块PetaFLOP级的GPU也需300亿秒（约1000年）才能完成。为此英伟达必须首先拿出新GPU，即Blackwell。 会后，黄仁勋的这一表述被一部分媒体解读为“使用新款GPU训练AI模型可提前1000年达到预期”，引发业内诸多讨论。针对这一说法，前述AI公司负责人表示，这个表述用了一些夸张手法，因为对比的是一张单卡1PFlops（每秒浮点运算数）的单机进行训练的结果，但实际上目前所有的训练都是千万张卡集群合成的结果。例如莫斯科国立大学(MSU)去年上线的最新超级计算机“MSU-270”，其AI计算性能为400PFlops。

尽管已经在HBM芯片赛道上落后，但三星电子仍在积极探索人工智能时代半导体的发展道路。 本周二，三星半导体业务负责人Kyung Kye-Hyun在领英发布帖子宣布，三星在美国和韩国成立AGI（通用人工智能）计算实验室，专注于研发“为满足未来AGI处理需求而设计的芯片”，并已经为此进行招聘工作。 三星成立AGI芯片计算实验室 三星半导体业务负责人表示，三星半导体AGI计算实验室的 目标是发布“一种专门为满足未来AGI处理需求而设计的半导体” ，“以更低的功耗和成本，为越来越大的模型提供更强的性能和支持。” 他透露，AGI计算实验室最初将专注于为大语言模型（LLM）开发芯片，重点是推理和服务应用。为了开发能够大幅降低LLM运行所需功耗的芯片，三星正在重新审视芯片架构的各个方面，包括内存设计、轻量化模型优化、高速互连、先进封装等。 三星电子联席CEO、曾任谷歌高级软件工程师的Dong Hyuk Woo将担任三星AGI计算实验室的负责人。 Kyung Kye-Hyun在帖子中写道： “通过创建AGI计算实验室，我相信我们将更好地解决AGI固有的复杂系统级挑战，同时也为下一代先进的AI/ML模型提供负担得起和可持续的方法。” 三星正在AI芯片道路上奋起直追 目前，OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼（Sam Altman）和Meta CEO扎克伯格（Mark Zuckerberg）等硅谷重量级人物都在讨论人工智能的未来发展轨迹。 而最近几个月，阿尔特曼和扎克伯格都访问了韩国，与三星及其他韩国公司讨论了在人工智能领域的合作，可见他们对于三星在AI领域潜在能力的看重。 不过，三星目前已经在HBM芯片业务上落后于其竞争对手SK海力士，正在努力设法赶超。尽管SK海力士公司规模不如三星，但该公司已经成为AI领域龙头英伟达的唯一HBM3供应商。 在美东时间周一的英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell芯片。而SK海力士也随即宣布，已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货——这意味着SK海力士成为首家实现量产HBM3E的供应商。

3月18日晚间，中微公司发布2023年年度报告称，该公司2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；实现归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。中微公司董事长、总经理尹志尧在年报中表示，2023年成为中微自成立以来，经营业绩最好的一年。 《科创板日报》记者注意到，从近几年数据来看，中微公司2023年归母净利润创下近三年新高。其2021年至2023年，归母净利润分别为10.1亿元、11.7亿元、17.86亿元。按单季度计算，2023年第一季度至第四季度，其归母净利润分别为2.75亿元、7.28亿元、1.57亿元、6.26亿元。 中微公司2023年研发投入占营收比例为20.15%，比2022年提升0.56个百分点。 对于2023年业绩，中微公司董事长、总经理尹志尧在年报中表示，占该公司营业收入约75.1%的等离子体刻蚀设备在2021年、2022年分别增长了55.4%和57.1%；在此基础上，2023年增长了49.43%，营收达到47.03亿元。此外，该公司的MOCVD设备2023年实现营收4.62亿元。 据中微公司披露，该公司过去20年开发了一个完整系列的15种等离子体刻蚀设备，可覆盖我国95%以上的刻蚀应用需求，在性能、稳定性等各项指标上满足先进制程客户的各类严苛需求。 新增订单额同比增超三成 对于业绩增长的原因，中微公司在年度报告中也提到新增订单额。该公司表示，报告期内，其新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。 其中，刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；受终端市场波动影响，2023年MOCVD设备订单同比下降约72.2%。 “刻蚀设备和薄膜设备越来越成为更关键的、市场空间更大的设备品类，各占集成电路设备总市场的22%左右，而且还在持续增长。”尹志尧表示。 尹志尧提到， 近两年新开发的沉积各种导体薄膜的设备LPCVD和ALD，已有4款设备进入市场，其中3款获得客户认证，取得了重复性订单。该公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备，快速扩大产品覆盖度。 该公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等新产品，也计划在2024年投入市场验证。此外，中微公司通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备。 LED显示产业或将助力MOCVD 《科创板日报》记者注意到，作为半导体设备公司，中微公司向下游客户提供半导体制造设备，并促进各类新产业的持续发展。 该公司在年报中表示，集成电路应用领域中， 人工智能、大数据、可穿戴设备、自动驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造的需求，进一步推动上游半导体设备行业的稳步增长。 光电子LED产业中，以LED新型显示为代表的新兴产业，逐渐成为显示行业追逐的热点。 当前新兴的小间距LED显示在物理拼缝、显示效果、功耗、使用寿命方面均有优越表现，未来随着Mini LED和Micro LED技术的进一步发展和完善， LED新型显示产业有望成为继LED照明产业后，MOCVD应用产业发展最迅速的版块之一。 中微公司在2023年10月的投资者调研中表示，市场机构预测到2026年，全球每年需求超过800台MOCVD设备。中微公司在其中三个领域，即Mini LED、Micro LED、功率器件有开发相关产品。该公司预计可以覆盖大约75%的MOCVD设备市场。 在化合物半导体功率器件领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势。

在今天的英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。 作为英伟达唯一HBM3供应商，SK海力士随即发布新闻稿，宣布已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货 。七个月前，该公司公布了HBM3E开发成功的消息。 据路透最新报道， 消息人士称首批出货量将交付给英伟达 。有分析师表示， SK海力士的HBM产能在2024年已被预订满 ，因为人工智能芯片的爆炸性需求推动了高端存储芯片的需求。IBK Investment & Securities分析师Kim Un-ho表示：“SK海力士已经占据了绝对的市场地位……其高端存储芯片的销量增长预计也将是芯片制造商中最为积极的。” HBM（高速宽带存储器）是面向AI的超高性能DRAM产品，也是当下存储厂商的竞争焦点，该存储器供应市场由SK海力士（53%）、三星（38%）和美光（9%）三大存储巨头主导。 通过垂直连接多个DRAM，HBM可显著提升数据处理速度，实现小体积、高带宽和高速传输，满足高性能AI服务器GPU需求。HBM DRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。 HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，为当下最强大的HBM产品 。 在HBM最新产品的竞逐赛中，SK海力士再次夺得先机，是首家实现量产HBM3E的供应商。SK海力士在声明中表示：“公司预计HBM3E能够成功量产，凭借作为业界首家HBM3供应商的经验，我们希望巩固我们在人工智能内存领域的领导地位。” SK海力士推出的HBM3E芯片有何性能优势？ 据该公司介绍，SK海力士采用了先进的MR-MUF（Molding with Rubberand UFP）技术， 使得HBM3E的散热性能比上一代产品提高10% 。这种技术通过在半导体芯片堆叠后的空间中注入液体形态的保护材料并进行固化，与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较，工艺效率更高，散热方面也更加有效； 其HBM3E的最高数据处理速度可达每秒1.18TB（太字节），这意味着它能够在极短的时间内处理大量数据。相当于在 1秒内处理230部全高清（FHD）级别的电影 ； 另外，其HBM3E 提供高达8Gbps的传输速度 ，这是相较于前一代HBM3的显著提升。这种高速度对于需要快速数据处理的应用场景，如高性能计算和人工智能，尤为重要。 值得注意的是，HBM3E领域，美光、三星紧追不舍，这两家公司均表示已开始批量生产该款芯片。其中，美光计划在2024年第二季度开始出货，其HBM3E将用于英伟达的H200 Tensor Core GPU；三星已开发出业界首款12栈HBM3E芯片，并开始向客户提供样品，预计今年上半年量产。

在GTC大会上，英伟达首席执行官黄仁勋展示了新款芯片Blackwell。黄仁勋表示，Blackwell处理人工智能模型的速度比前代产品快数倍。该处理器不仅适用于AI技术开发阶段（即训练过程），还适用于运行阶段（称为推理过程）。 由2080亿个晶体管组成的Blackwell将成为亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet和甲骨文等全球大型数据中心运营商部署新计算机和其他产品的基础。英伟达表示，基于Blackwell的产品将于今年晚些时候上市。 Blackwell以首位入选美国国家科学院的黑人学者David Blackwell命名，它要超越的是Hopper芯片，后者通过发展AI加速器芯片领域推动了英伟达销售额的爆炸性增长。Hopper系列的旗舰产品H100已成为科技界最炙手可热的商品之一，每片售价高达数万美元。 黄仁勋表示，人工智能正在推动经济的根本变革，并称Blackwell是“驱动这场新工业革命的引擎”。他表示：“我们正与世界上最具有活力的公司合作，将实现人工智能对每个行业的承诺。” 由于Blackwell拥有众多晶体管，其尺寸超过了传统生产技术的极限。实际上，它是通过无缝连接两块芯片的方式组合而成的。英伟达的合作伙伴台积电将采用4NP技术生产该产品。 Blackwell还提升了与其他芯片连接的能力，并引入了一种处理AI相关数据的新方法，从而加快了整个过程。它是英伟达下一代“超级芯片”阵容的一部分，这意味着它将与英伟达的中央处理器Grace相结合。用户可以选择将这些产品与新的网络芯片配对，其中一种使用专有的InfiniBand标准，另一种则依赖更常见的以太网协议。英伟达还计划通过HGX服务器搭载这款新芯片。 随着人工智能相关计算硬件支出的增长，英伟达的销售额也在飙升。英伟达最初以销售受电脑游戏玩家欢迎的图形卡起家。其图形处理单元（GPU）最终因为其分割和平行处理能力而在其他领域获得成功。现在，这项技术正逐步应用于基于日益庞大的数据集的复杂、多阶段任务。 英伟达表示，Blackwell将帮助相对简单的人工智能工作实现过渡和超越，如语音识别或图像生成。这可能意味着仅通过向计算机说话就能生成三维视频，依靠的是包含多达1万亿参数的模型。 尽管取得了巨大成功，但英伟达的收入高度依赖于少数几家云计算巨头，包括亚马逊、微软、谷歌和Meta Platforms。英伟达面临的挑战是将其技术拓展到更多的客户群体。黄仁勋希望通过让其他企业和政府更容易地在其自身的软件、硬件和服务上使用AI系统来实现这一目标。 此外，黄仁勋还邀请了两个机器人登上舞台，并表示它们是通过英伟达的模拟工具训练的。他说：“未来所有能动的东西都将实现机器人化。”

台积电正大力投资CoWoS封装，一方面将在台湾地区扩产，另一方面计划将该技术引入日本。 据台湾经济日报报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币（约合1137亿人民币），主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。 目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。而据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。 CoWoS是一种高精度封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。 台积电之所以大扩产，主因先进封装供不应求。摩根士丹利此前表示，先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。 台积电首席执行官魏哲家曾在1月份表示，该公司计划今年将CoWos产量增加一倍，并计划在2025年进一步增加。 值得注意的是， 这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮 。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，今年3月已有新一波的积极追单，交机时间预计为今年四季度。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万~3.5万片，如今预期或超过4万片。 据台湾经济日报最新报道，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼： “每天都在加班，订单太多了！” 其中，万润切入台积电2.5D／3D先进封装供应链，是CoWoS点胶机与自动光学检测的主要供应商；辛耘为晶圆代工厂先进封装合格供应商之一，供应链透露，台积电先进封装大扩产，辛耘已领先同行取得多数订单；弘塑是半导体湿制程设备生产商，不只是台积电供应链伙伴，亦卡位日月光等全球前六大封测厂供应链。

印度铁道、通信以及电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw近日表示，印度希望在未来五年跻身到世界前五大半导体生产国之列。 Vaishnaw在上周五的一场电视栏目采访中指出，“芯片行业是一个非常复杂的市场。全球价值链和全球供应链在当前背景下极其复杂。而我们认为，在未来五年内，我们将能跻身世界前五大半导体生产国之列。” 根据市场情报公司TrendForce的数据，截至去年12月，中国大陆和台湾地区总计拥有全球半导体代工市场约72%的份额，紧缩其后的是韩国(12%)、美国(6%)和日本(2%)。 Vaishnaw表示，印度正将自身视为整个芯片领域“值得信赖的价值链合作伙伴”，能够满足电子设备、工业和国防电子以及电力领域半导体产品的几乎所有设计需求。 印度发力布局 上周四，美国芯片巨头高通公司刚刚宣布在印度清奈投资2000万美元，扩建设计中心，专注于无线连接解决方案和Wi-Fi相关创新技术的开发。这一举措将为当地创造约1600个专业岗位。 “我们在印度成为热门投资目的地之前就已开始在印投资。十多年来，我们一直在印度开展业务，”高通公司首席执行官Cristiano Amon表示，“我们的许多芯片都是在印度设计的，在印度的存在也为许多印度公司创造了机会。” 上周，印度总理莫迪还以视频方式在三家半导体工厂的奠基典礼上致词，其中包括中国台湾地区力积电公司和印度塔塔集团兴建的大型12英寸晶圆厂。力积电董事长黄崇仁表示，该晶圆厂的目标是到2026年底量产28纳米半导体芯片。该合作是印度首座商业半导体厂。 印度技术部副部长Rajeev Chandrasekhar在一份新闻稿中表示，“在印度生产的芯片，将有助于印度在全球价值链中建立强大而重要的地位——这将使印度成为世界的半导体中心。” 当被问及不少投资者担心“印度在半导体制造领域迄今仍然落后，需要奋起直追”时，Vaishnaw则并不感到焦虑。他预计，由于印度人才济济，加上当地专注于提高制造能力，未来七年印度有望快速成长，推动全球半导体行业的产值达到一万亿美元。 美国调查公司高德纳1月发布的预测数据，2023年的全球半导体市场规模比2022年减少11.1%，降至5330亿美元。若按Vaishnaw的预测，这相当于七年内半导体市场规模要翻一番。 “这种增长将需要近百万名半导体工程师。人才库在哪里？处理如此复杂问题的生态系统在哪里？印度就有。现在绝对是进入半导体行业的最佳时机，我们已经迅速赢得了整个全球半导体行业的信任，”Vaishnaw表示。 Vaishnaw还指出，“在全球范围内，所有公司都正将印度视为下一个投资决策的天然目的地。” 他还证实了最近关于印度政府正在考虑成立价值210亿美元的半导体基金，来促进其国内半导体产业发展的媒体报道。

据两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，此举将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添一些动力。 据一位知情人士对媒体透露，台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 台积电将把CoWoS技术引进日本？ CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在台湾。 随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。 今年1月，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划今年将CoWos产量提高一倍，2025年将进一步提高产量。 先进封装产能的建设，将扩大台积电在日本的业务。此前，台积电刚刚在日本建设了一家芯片制造工厂，并宣布将再建一家。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部。台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。 此外，台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业，总投资预计将超过200亿美元。 日本国内需求或是个问题 日本经济产业省的高级官员表示，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业，并积极提供支持它的生态系统。 日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资也在不断增加，这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。 然而，调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔（Joanne Chiao）表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能， 她预计规模将有限。 她提出， 台积电目前的CoWoS客户多数在美国，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。 据另外两名知情人士称，除台积电外，英特尔和三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

大厂CVC正“角逐”芯片赛道。 3月中旬，字节跳动今年首度出手，入股了一家存储芯片企业。旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.成为昕原半导体（上海）有限公司（下称“昕原半导体”）股东，持股9.5%，位列第三大股东，字节跳动发言人也证实了这一消息。 几乎在同一时间，专注于安全芯片的无锡沐创集成电路设计有限公司（下称“无锡沐创”），宣布完成由蚂蚁集团领投的数亿元A3轮融资。这是蚂蚁集团今年公开披露的第一笔投资。 两家大厂不约而同地把资金投向了芯片赛道。 “涌入”芯片投资 与字节、蚂蚁一样把注意力放在芯片赛道的大厂战投，不在少数，腾讯、阿里、美团都下了重金。 去年年底，高端SiC功率器件研发生产商清纯半导体的数亿元Pre-B轮融资，就是由美团龙珠领投，美团战投也参与了跟投。 在芯片制造业的上游，美团涉猎更深。光电芯片研发商长芯盛、数模混合信号芯片研发商芯格诺、单光子传感器芯片研发商灵明光子、AI视觉处理器芯片爱芯元智、晶圆制造商荣芯半导体的背后，都出现了美团系VC的身影。 腾讯在芯片赛道的投资更偏向于“连续下注”。 比如已经孵化出的芯片独角兽企业——燧原科技，自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已连续六次投资支持燧原科技。去年9月，燧原科技完成了20亿元D轮融资，公开估值超过160亿元人民币。腾讯是其控股股东，目前持股21.371%。 像这样“下重注”的投资，腾讯在芯片赛道干过不止一回。2022年，腾讯投资了 DPU 创业公司云豹智能数亿元人民币的新一轮融资，投后估值达到近90亿元。 这是腾讯第3次投资这家成立不到 2 年的DPU公司。据工商信息显示，腾讯目前在云豹持股 23.9774%，也是其控股股东。此前，腾讯在被投企业的持股多数不超过 20%。 2022年， 腾讯和阿里还联手投了一家芯片赛道的超级独角兽——长鑫存储。 长鑫存储是国产DRAM芯片龙头，这是半导体产业基础设施之一。2021下半年，长鑫存储完成C轮融资，估值已经上涨到超390亿元。 2022年2月，长鑫存储股东名单发生变更，腾讯、阿里以及阿里系的云峰基金都悄然现身，公司的注册资本也达到约485.76亿人民币。 在此之前，阿里在芯片领域深耕已久，不仅成立了自己的“造芯”公司平头哥，还先后投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）以及翱捷科技（ASR）等5家芯片公司。 老牌互联网大厂已经在芯片赛道经营起了一方天地，互联网行业的新贵们也开始涌入。字节出手阔绰，相继投资了混合信号芯片供应商聚芯微电子、数据中心网络芯片公司云脉芯联、RISC-V公司睿思芯科、GPU芯片设计商摩尔线程、衍射光学芯片制造商光舟半导体等多家企业。 三七互娱、米哈游的身影也屡屡出现在芯片赛道里。仅今年以来，三七互娱已经入股了芯视界、光梓科技两家芯片企业。去年年底，还与米哈游一起战投镭昱半导体。 对于老牌大厂和互联网新贵的涌入，一家半导体赛道机构的投资人向《科创板日报》记者表示，腾讯、阿里其实是从2018年开始就不断加码芯片半导体投资，它们切入进来的逻辑，主要是因为大厂对于芯片和算力需求一直不断增长，外部地缘环境因素的变化也加剧了这个过程。 另一位大厂背景的投资人则对《科创板日报》表示， 加注芯片半导体是投资周期变化的结果。通过模式创新，攫取互联网红利的创业打法很难跑出来了，现在看的项目，基本上都是在硬科技赛道。芯片半导体又是其中的热门，而且和母公司的业务具备协同性，从产业资本的角度，大厂CVC投这个领域是有一定优势的。 直投、做LP“两手抓” 值得注意的是，大厂布局芯片赛道的打法正在丰富化。 直投之外，已经有大厂开始做起了LP，来撬动更多芯片、半导体赛道的机会。 去年年底，阿里和蚂蚁，一起增资峰瑞资本。 财联社创投通-执中数据显示，峰瑞资本旗下上海峰瑞睿佳投资中心（有限合伙）新增合伙人，包括淄博华函鼎盛股权投资合伙企业（有限合伙）、上海兴嘉股权投资合伙企业（有限合伙） 、阿里巴巴（中国）有限公司、蚂蚁集团子公司云涌产业共赢（北京）创业投资有限公司等。 由此，该投资中心出资额由100万人民币增至8.2亿人民币，增幅81900%。有了解峰瑞资本的投资人士告诉《科创板日报》记者，底层逻辑应该与近年来峰瑞资本在半导体领域上的布局有关。 峰瑞资本在芯片、半导体投资领域的积累颇深。财联社创投通-执中数据显示，峰瑞资本投资了芯翼信息科技、加特兰微电子、芯视界、曦智科技、飞芯电子、洛微科技、埃尔法光电、多感科技等20家半导体芯片公司。 同样玩法的还有米哈游和三七互娱。2021年年底，米哈游认缴5000万，出资了武岳峰资本的新基金——南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）。 在业内，武岳峰资本是公认的半导体投资的一线机构，潘建岳、武平等创始合伙人曾担任美国新思科技、展讯通信等企业高管。和米哈游合作的基金目前已经投出了7个项目，几乎都与芯片、半导体相关。 之后，米哈游的投资版图再次扩大。2022年，米哈游、三七互娱和 VR龙头歌尔股份签订合伙协议，拟合计5.56亿元开展创业投资活动，成立青岛同歌一期创业投资基金，对先进制造、半导体、智能网联汽车、增强现实/虚拟现实未上市创业企业，进行股权或准股权投资。 目前该基金已投出8个项目，其中大半都与芯片、半导体有关，包括今年的新晋独角兽——无问芯穹以及通用智能计算芯片——此芯科技等明星项目。 上文半导体投资人表示，大厂直投一般是围绕自身业务延展，重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主。通过做LP来布局芯片、半导体的投资，可以涉猎更多细分领域。 他还提到，半导体赛道是个小圈子，从业人员基本上都有交集，积累了人脉资源的垂直机构相比于互联网大厂而言，相对更专业，也更容易得到份额。 在上个“黄金十年”，大厂通过投资在互联网产业的版图上高歌猛进，当赛道转换，大厂CVC们能创造什么样的新故事，《科创板日报》将持续关注。