DRAM价格已连续第三个月上涨。 据日本经济新闻近日报道，因中国客户接受存储芯片厂商的涨价要求，2024年1月指标性产品DDR4 8Gb批发价为每个1.85美元左右， 环比上涨9%， 4Gb产品价格为每个1.40美元左右， 环比上涨8%，价格皆为连续第三个月扬升。 据悉，上述价格谈判时间为春节之前，系中国客户在休假之前增加采购量。 节后，存储渠道行情整体向上。据CFM闪存市场消息， 近期渠道部分品牌小幅上调SSD和内存价格，存储现货行情整体保持向上趋势， 具体价格持平至小幅上涨。DRAMexchange数据显示，2月5日至2月19日，DRAM15个料号呈上涨趋势；NAND21个型号价格持平，7个型号价格上涨。 台湾工商时报今日报道亦指出，存储芯片三大原厂三星电子、SK海力士、美光科技均控制供给，涨价态度坚定。预计在供给控制持续以及需求缓步复苏下，2024年第一季DRAM环比涨幅13%-18％，NAND环比涨幅18%-23％。 展望第二季度，业内人士预估环比涨幅较第一季度缩小。但第三季度为存储芯片产业传统需求旺季，季度涨幅可望扩大， 存储芯片季度报价有机会连续四季上涨。 对于2024年整体存储市场，三大原厂在财报中不约而同地表达了乐观的态度。 三星电子表示，随着消费电子设备单机存储容量增加、AI投资扩大、服务器需求逐渐复苏等因素， 2024全年存储业务将会继续复苏。 SK海力士则看好高性能DRAM的需求增长。公司表示，2024年将专注于AI用存储器HBM3E的量产和HBM4的研发， 顺应高性能DRAM需求的增长趋势， 同时将DDR5和LPDDR5等高性能、高容量产品应用到服务器和移动端市场。 美光科技直言，2024年消费电子市场需求将回升，伴随AI PC和HBM等需求的带动， 2024年存储器价格将强劲增长。 德邦证券在最新研报中指出，DRAM需求受多因素催化，价格有望持续逐步上涨。NAND客户需求转强而总体供给下降，从而推动价格上涨趋势。模组端，铠侠根据市场灵活调整产能，预计存储产品售价将不断改善。 另一方面，从驱动因素来看，AI需求的带动作用日益明显。SK海力士在财报中指出，随着AI服务器的需求增加，推动2023年公司ASP上升，HBM3的销量较上年同期增长了4倍多。三星电子亦指出，将专注于HBM3、服务器SSD等高附加值产品的开发和销售，从而推动盈利能力改善。 摩根士丹利证券表示，人工智能可望改变PC与智能手机市场，推动存储器需求爆发。人工智能还将助力存储器的潜在市场规模持续扩大， 预估AI PC中的DRAM搭载容量将翻倍；下一代智能手机中的DRAM搭载容量将增加50%以上。到2025年，边缘AI装置的DRAM搭载容量将增长6.7%。

拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。 这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。 《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。上月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。 根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在美国纽约州马耳他建立一家新的先进芯片工厂，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂的现有业务。 此外，除了15亿美元的补贴之外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最后带动的投资可能在120亿美元左右。 美国商务部长雷蒙多表示：“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要，它们为复杂的军事装备、电动汽车提供动力，它们保证智能手机拥有最新的功能，为美国人提供更快的互联网连接。” 美国政府官员表示，这些项目是根据《芯片法案》进行补贴的，将在未来十年内创造1万多个就业岗位，包括1500个制造业岗位和9000个建筑业岗位。并补充说，作为协议条款的一部分，其中1000万美元将用于培训工人。 美国参议院多数党领袖舒默声称，芯片技术对美国经济和国家安全至关重要，就像食品一样。美国仍有可能会像新冠疫情期间那样容易受到干扰，当时汽车工厂缺乏足够的芯片来继续生产汽车。 由于今年的大选将决定白宫和国会的控制权，美国经济的健康状况一直是选民关注的焦点。经济问题也导致拜登支持率不断走低，但民主党人强调了他们为缓解通胀和长期投资所做的努力，他们认为这些投资将推动经济增长，比如对芯片生产和基础设施的投资。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在一份声明中指出：“从行业方面来看，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养美国半导体的高端劳动力。” 雷蒙多表示，这是美国政府《芯片法案》的第三笔补贴，商务部计划在未来几周和几个月内划拨更多补贴，以促进半导体制造业。 雷蒙多补充说，格芯马耳他的新工厂将生产目前美国任何地方都无法生产的高价值芯片，该工厂的扩建将确保汽车供应商和制造商稳定的芯片供应，其中包括通用汽车。另外，雷蒙多称格芯伯灵顿的改造工厂将成为美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓半导体的工厂。 去年12月，雷蒙多宣布，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。 据悉，在2月9日，格芯和通用汽车达成了一项长期协议，通用汽车将获得格芯在美国制造的芯片，这将有助于避免芯片短缺导致工厂停产。

消费电子芯片商炬芯科技2月19日盘后发布2023年度业绩快报，受市场需求回暖及产品线持续导入，该公司年度业绩实现同比回升。 公告显示，经炬芯科技初步核算，该公司2023年实现营收5.20亿元，同比增长25.41%；归母净利润为6505.86万元，同比增幅为21.04%； 扣非归母净利润实现5112.64万元，同比增长64.16% 。（该数据未经会计师事务所审计） 关于业绩增长原因，炬芯科技方面表示，报告期内，该公司积极推进场景化产品布局及发展，实现了各产品线国内外头部品牌客户导入及市场表现的持续突破和快速攀升，加上消费电子行业市场需求逐步回暖，公司整体业绩稳步上升。 具体来看，炬芯科技称 在蓝牙音箱市场头部品牌渗透率持续加大，蓝牙音箱系列收入快速增长 ；同时该公司表示，通过把握市场需求和技术演进方向，积极开拓多元化产品，实现多款新品持续放量，推动低延迟无线音频细分市场突破，以及在智能手表市场表现亮眼，新品销售收入大幅增长。 炬芯科技透露其产品结构得到持续优化，2023年该公司单位销售成本下降，高毛利率产品销售占比提升，进而提升综合毛利率至43.73%，同比提升4.40个百分点。 单季度来看，炬芯科技2023年Q1至Q3连续三个季度实现归母净利润环比增长。据该公司在今年1月初接受机构调研时表示，第三、第四季度通常会因为下半年节假日备货，（销售情况）比第一、第二季度表现得好些，目前可以看到2023年第四季度同比的复苏情况较好。 对于今年一季度市场预期，炬芯科技表示，进入2024年以来，整体看下游客户的开案进展有一定复苏，2024全年将努力在营收规模上取得稳健的同比增长。 “一季度是电子行业的传统淡季，目前公司的出货情况良好，公司将与下游客户保持密切的沟通，持续关注市场情况，力争较去年同期实现更好的销售收入。” 《科创板日报》记者注意到，炬芯科技过去一年的业务亮点除蓝牙音箱芯片收入增长较快外，该公司智能手表芯片销售亦大幅增长，且市场前景获看好。 炬芯科技在最新的调研纪要中表示， 该公司第二代智能手表芯片采用了新一代的低功耗技术，具有双GPU加速、JPEG硬件解码、视频表盘、双mic通话降噪等新功能，目前已有终端产品在海外市场出货，客户对于第二代智能手表芯片的2.5D GPU界mian效果、低功耗技术等整体性能表现满意，市场反馈良好，接下来将会有国内外客户终端产品批量上市 。 据首创证券分析师何立中团队去年第四季度发布的研报， 2023年炬芯科技与小米合作的产品已落地，并且市场表现亮眼 ，品牌厂商项目有望持续落地。另据中银证券分析师苏凌瑶研报观点， 炬芯科技智能手表芯片更是有望借力印度品牌实现较快增长，预计随着印度本土品牌Fire-Boltt对苹果、三星等品牌的持续替代，炬芯科技有望凭借对印度品牌Fire-Boltt的出货实现较快增长 。 炬芯科技还将布局AI芯片， 在今年1月份的调研中，该公司表示将推出最新一代升级为CPU+DSP+NPU三核异构的高端AI音频芯片ATS286X，并预计在今年年中向下游客户提供样品芯片。 市场分析预计，该公司端侧AI芯片将在蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒、智能录音笔等语音交互领域得到应用。 炬芯科技表示，未来该公司在AI计算方面将会重点投入两个技术路径：一是基于存算一体的NPU；二是基于AI模型矩阵稀疏性的功耗和性能优化，提高产品的能耗比，在满足便携式或穿戴式产品的功耗需求下，打造更丰富的AI算力。 在农历新年前后的两个交易日内，炬芯科技股价累计涨幅为20.67%。今日（2月19日）收盘价为24.98元/股，目前该公司总市值30.5亿元。

美国老牌芯片制造商英特尔正在与拜登政府讨论获得超过100亿美元的芯片制造补贴。有媒体在上周五援引知情人士透露的话报道称，这一巨额芯片制造补贴方案可能包括贷款和直接拨款，双方在一些细节层面的谈判仍在进行中。 据了解，这些补贴来自2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》( Chips and Science Act)。 根据补贴细节，该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴，以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保，以帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，将美国打造为芯片制造强国，实现拜登政府所期望的“芯片等高端制造业回流美国”。 2022年拜登政府所出台的《芯片与科学法案》旨在扩大美国境内的高端芯片，尤其是5nm高端制程以下高性能芯片的制造能力 ，以全面增强美国在全球芯片制造领域中的竞争力并减少对外部供应链的依赖。 而美国IDM模式芯片制造巨头英特尔，被多数华尔街分析师视为最有可能获得高额政府补贴。英特尔和美国商务部拒绝就媒体援引的知情人士消息置评。知情人士还表示，目前尚不清楚英特尔所获得的补贴将如何在直接拨款补贴和特别贷款之间分配。 IDM模式的芯片企业拥有芯片设计、芯片制造、芯片封测这三大核心能力，也是全球芯片产业链中，技术门槛最高、资金消耗最大、风险系数最高的芯片企业， 而三星电子和英特尔就是全球最顶尖的IDM芯片企业。台积电主要负责芯片制造这一核心环节，在芯片产业链中属于Foundry模式。 根据商务部发布的信息，尽管没有对任一公司可以申请的资金总额设定上限，但预计补助金将占芯片制造商资本支出的5%到15%。对于英特尔而言，这意味着其在亚利桑那和俄亥俄州的工厂项目可能会收到25亿到105亿美元的补助金。据知情人士透露，拜登政府可能默认美国企业“优先级”，预计英特尔已经申请在美国的芯片制造项目上投资超过500亿美元，这可能使其获得的补助金和贷款总额达到大约175亿美元。 三星电子与台积电等芯片制造巨头也有望获高额补贴 有媒体在上个月底曾报道，拜登政府预计将在未来几周向英特尔、台积电(TSM.US)、三星电子、美光科技(MU.US)以及其他芯片制造领域的龙头提供数十亿美元的补贴，用于在美新建工厂。 媒体在当时报道称，这笔高额补贴的细节预计将在美国总统拜登于当地时间3月7日发表国情咨文演讲之前宣布，不过另一份媒体报道显示，具体的时间可能在3月底前后。还有媒体援引知情人士透露的话报道称，一些美国芯片行业的高管表示，美国模拟芯片领导者德州仪器(TXN.US)和知名芯片制造商GlobalFoundries (GFS.US)也可能获得补贴。 在2023年8月，也就是《芯片与科学法案》签署成为法律一年之后，美国总统拜登以及拜登政府顾问曾多次大肆吹捧该法案取得的巨大成就，包括有460多家在全球芯片行业的占据重要地位的公司提交了申请资金的意向书。 三星电子正在德克萨斯州泰勒建设一家芯片工厂，成本已超过250亿美元，远高于最初预测(比三星最初的预测增加超80 亿美元)。 这主要是由于美国持续通胀导致建筑成本上升。三星计划在2024年完成工厂建设，并于2025年开始生产5nm以下先进制程芯片，该工厂将创造大约2000个高端芯片制造职位。 台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂建设进展迅速，预计耗资400亿美元，尽管因为技术工人短缺和报告中的工会纠纷导致了项目启动的延迟。台积电计划在2025年上半年开始在其凤凰城工厂的生产。 台积电表示，该芯片工厂得到了当地、州和联邦政府的强力支持，并且正在与当地的贸易和工会伙伴发展积极的关系，以及解决工厂基础设施、公用事业和设备安装问题上取得了良好进展。台积电还已经为亚利桑那州工厂的运营做了早期准备，并已经在凤凰城地区雇佣了接近1100名本地员工。 据了解，美国亚利桑那州芯片工厂是台积电对美国市场进行的最大规模投资之一，预计将生产先进的3nm或者2nm芯片，这些芯片用于各种从人工智能到5G和移动端设备等高科技应用。

据知情人士对媒体透露，美国拜登政府正在谈判向英特尔公司提供超过100亿美元的补贴。假如这一补贴落地，英特尔将成为获得美国《芯片法案》补贴的最大受益者。 据称这一谈判正在进行中，拜登政府对英特尔的补贴方案可能包括贷款和直接赠款，会按照一定比例补贴英特尔。 《芯片法案》雷声大雨点小？ 2022年8月，美国总统拜登正式签署《芯片法案》，旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴，以此支持全球芯片企业在美国建立工厂和提升产量。 这一法案的总支出规模达到2800亿美元。其中，2000亿美元将用于科学研究，527亿美元将向芯片行业提供补贴，大约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约30亿美元用于发展尖端技术和供应链的项目。 美国商务部负责监管《芯片法案》的资金支出。尽管截至目前， 已经有170多家芯片企业申请了该法案的补贴，但商务部却迟迟没有真正下拨补贴资金。 直到近期，美国商务部才宣布了两项规模较小的芯片法案拨款。 不过，美国商务部长雷蒙德（Gina Raimondo）已经在本月早些时候表示，商务部计划在两个月内继续落实几项拨款。 英特尔建厂计划或能恢复？ 此前，在《芯片法案》的激励下，英特尔已经宣布，计划斥资数百亿美元，在亚利桑那州和新墨西哥州的老厂址扩建芯片工厂，并在俄亥俄州新建一个芯片厂。该公司曾表示，在俄亥俄州的新厂可能成为世界上最大的芯片工厂。 但本月早些时候， 据称英特尔已经计划将俄亥俄州工厂的完工时间推迟到2026年。 有传言称， 英特尔建厂计划推迟的主要原因是美国联邦补贴资金投入缓慢， 但当地政府官员却强调，该计划推迟更多是由于全球芯片市场降温的市场因素。 目前尚不清楚在拜登政府提供新的联邦资金后，是否能加速英特尔的建厂进程恢复。 此外， 在美国商务部推进补贴之后，台积电的建厂计划也可能受到激励 ——此前台积电也申请了美国政府的补贴资金，而其在亚利桑那州的芯片工厂建设已被推迟。美光和三星电子也正在美国建造新芯片厂，并申请了该补贴计划。

龙年行情即将开启之际，回顾去年，占据A股兔年行情涨幅榜首的为主营环氧塑封料的凯华材料，涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示，环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装材料成本10%~20%，具备典型“一代封装，一代材料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，利用类似产品替代原进口产品的替换需求以及下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，具有成本低，操作方便，生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元，近5年CAGR为5.8%，其中环氧塑封料占据90%以上的份额。 环氧塑封料客户黏性极强，从产品研发到终端放量呈现典型“J”型增长，成熟稳定供应可能需要3~5年。目前环氧塑封料仍被日、韩企业垄断，台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场逐步取得进展，肖洁等人认为随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增。例如华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进半导体等开展工艺验证，GMC已通过佛智芯的验证，自主研发的专用设备已经具备量产能力。 环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。其中硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%，为环氧塑封料最主要材料，并直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。据测算，我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。 目前全球球形硅微粉主要由日企占据，日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球70%左右的硅微粉市场份额。国内具备球形硅微粉生产能力的厂商主要为联瑞新材、华飞电子（雅克科技子公司）、凯盛新材等，产能持续拓展，进口依赖有所改善。联瑞新材已具备3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能，2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉已率先完成验证并出货。此外，华飞电子现有球硅产能1.15万吨，壹石通现有球形氧化铝粉1.03万吨，凯盛科技现有球形硅微粉与球形氧化铝粉8400吨。 上游关键原材料中，电子树脂决定环氧塑封料熔融黏度、热性能及电性能。目前电子树脂供应商主要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的中国台湾公司。我国电子树脂企业起步较晚，目前已着手布局中高端树脂，并逐步推动量产。在电子级环氧树脂方面，东材科技现有产能24.3万吨，宏昌电子现有产能15.5万吨，产能规模逐步赶上国际龙头企业。在电子级酚醛树脂方面，国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨，其中含5万吨电子级酚醛树脂；彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。

媒体援引知情人士透露的消息报道称，日本投资界巨头软银集团(SoftBank Group Corp.)创始人孙正义(Masayoshi Son)正在寻求筹集最高达1000亿美元的资金，打造一家规模庞大的合资芯片公司， 使之能够与当前在AI芯片领域具有垄断地位的英伟达(NVDA.US)展开全面竞争，并为全球人工智能发展提供必要的核心芯片产品。 媒体报道称， 孙正义领导的这一最新项目代号暂定为“Izanagi”，标志着软银大幅削减初创企业投资规模之际，这位亿万富翁兼软银创始人的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义希望能够创建一家规模庞大的芯片公司，与软银控股的芯片设计公司Arm(ARM.US)形成互补，并打造一个未来规模和市场占有率比肩英伟达的人工智能芯片巨头。 知情人士表示，孙正义正在考虑的一种方案是——软银将提供300亿美元，剩下的约700亿美元可能来自中东地区的投资机构。 如果孙正义投资成功，这一AI芯片项目将成为ChatGPT问世以来人工智能领域最大规模的投资之一，甚至使得微软(Microsoft Corp.)此前对OpenAI的100多亿美元投资相形见绌。知情人士表示，孙正义以日本创造与生命之神Izanagi的名字命名了这一投资项目，部分原因在于它包含了通用型人工智能(artificial general intelligence，即AGI)的缩写首字母。孙正义多年来一直在他的演讲中预言AGI不久后将到来，他多次强调，一个充满比人类更聪明的AGI机器的世界将更安全、更健康、更快乐。 知情人士表示，该项目将如何融资或资金将用于何处的细节尚未正式确定，并且该项目可能会有更进一步的发展。知情人士表示，孙正义正在不断考虑多种投资理念和投资战略，以及加强软银所控股的Arm在人工智能市场的影响力，并一直在探索不同类型的下一代芯片。 知情人士称目前尚不清楚哪家公司或者哪几家公司将在开发挑战英伟达所需的芯片技术方面发挥核心作用。英伟达目前是高端人工智能加速器领域，即AI芯片领域的绝对领导者，占据高达90%市场份额。 对于媒体原因的知情人士报道，软银和Arm的代表拒绝置评。 孙正义与OpenAI CEO分道扬镳? 在创业投资遭遇一系列残酷挫折后，孙正义如今将精力集中在Arm上。 知情人士表示，这位亿万富翁似乎看到了重大机会，可以创建一家与“美国七大科技巨头”(Magnificent Seven)相同级别的巨型科技公司。由于全球股市反弹，截至2023年12月31日，软银拥有高达6.2万亿日元(大约410亿美元)的现金和现金等价物。 据悉，软银的资产负债表可谓得到大幅提振，主要因为该投资巨头意外获得了T-Mobile US股价飙升带来的持仓价值，以及该公司持有的Arm 高达90%股份带来的价值。仅在过去一周，Arm的总市值就增加了约500亿美元，2024年以来Arm股价涨幅更是高达70%。 知情人士称， 尽管孙正义与OpenAI CEO山姆•奥特曼(Sam Altman)曾就在芯片制造领域，尤其是AI芯片领域合作和筹资进行过谈判，但Izanagi目前的发展形式与奥特曼在芯片制造领域的雄心壮志可谓截然不同。 知情人士表示，孙正义曾试图投资另一家开发基础人工智能大模型的科技公司，并要求该公司的负责人帮助建立一家合资芯片企业，但他们拒绝了此提议。 据媒体此前报道，有知情人士透露称， OpenAI CEO 奥特曼正在与包括阿联酋主权基金在内的机构投资者进行谈判，以筹集数万亿美元资金，旨在提高全球范围的芯片制造能力，更好地推动该公司人工智能发展。其中一位知情人士表示，该项目可能需要筹集多达5万亿至7万亿美元的资金。 这一规模甚至令全球半导体产业规模相形见绌，去年全球芯片销售额为5270亿美元，预计到2030年将增至每年1万亿美元。根据行业组织SEMI的估算，去年全球半导体制造设备销售额为1000亿美元。从企业筹资标准来看，奥特曼所讨论的金额也是非常巨大，较一些主要经济体的国债、大型主权财富基金还要大得多，去年美国企业债务发行总额约为1.44万亿美元。 在人工智能算力需求激增的背景下，人们对AI芯片供应和运行芯片所需电力的担忧与日俱增，AI芯片领导者英伟达所推出的H100 AI芯片一直供不应求。 因此，奥特曼核心目标就是解决制约OpenAI发展的各类因素，包括训练ChatGPT大模型的AI芯片的稀缺性。OpenAI CEO 奥特曼经常抱怨称，没有足够的AI芯片，支持OpenAI对通用型人工智能(AGI)的追求。 但是在孙正义寻求人工智能相关投资的同时，孙正义领导下的软银一直在探索更大规模使用Arm芯片设计方案的方法。知情人士表示，作为软银董事会成员和技术专家，Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)正在就该项目向孙正义提供技术方面的建议。 在最近接受媒体采访时，哈斯被问及他在帮助孙正义实现他的人工智能雄心壮志方面所扮演的角色。哈斯表示:“当你想到通用人工智能(AGI)，以及在计算、能效和能源方面实现这一目标所需的条件时，这些都是我们需要参与和关注的重要领域。” 知情人士表示，孙正义将是Izanagi这一新计划的直接负责人。这位亿万富翁因而大胆AII IN处于非常早期的初创公司而闻名全球，中国电商巨头阿里巴巴以及美国网约车与配送服务巨头UBER均为孙正义的投资杰作。 孙正义之前曾精心策划软银愿景基金(Vision Fund)的创建，该基金最初是一个价值高达1000亿美元的投资项目，并且得到了中东投资机构的大力支持，是世界上最大规模的科技投资池之一。但是在过去18个月里，由于全球借贷成本高企以及消费电子需求放缓，软银愿景基金的投资步伐已大幅放缓。 执着于AGI的孙正义 一些曾与孙正义共事过的人表示，他是出了名的突然改变主意，在与他会面时，他通常抛出许多名字和技术，但是之后可能突然改变一些想法。 不过孙正义对AGI的热情丝毫没有动摇。去年10月，他曾告诉一大群来自日本的企业客户，要么选择采用人工智能，要么选择落后于发展趋势。 孙正义表示:“AGI是每个人工智能专家都在追求的事物。但是当你问他们详细的定义、数字、时间、计算能力有多强、人工智能比人类智能聪明多少时，大多数人都没有答案。” “但是我有自己的答案:我个人相信AGI将在10年内成为现实。”孙正义表示。 在北京时间2月16日凌晨，OpenAI 首个文生视频模型Sora正式惊艳亮相。Sora向全球展示了人工智能在理解真实世界场景并与之互动的强大能力，这被科技圈大拿们普遍认为是朝着人类社会全面实现通用人工智能(AGI)迈出的重要步伐。

据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼正在努力争取美国政府批准一项大规模投资计划，即建立人工智能（AI）芯片企业。 此前有媒体报道称，奥尔特曼担心随着AI的高速发展，未来可能会面临AI芯片短缺，而这可能会导致没有足够的芯片来实现通用人工智能（AGI）。因此奥尔特曼正寻求募集巨额资金，来建立新的AI芯片企业。 知情人士称，在过去几周里，奥尔特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者以及合作伙伴会面，他告诉其中一些人， 如果没有美国政府的批准，他无法推进这项计划。 台积电、三星电子和英特尔是芯片制造领域的领军企业，因此可能成为奥尔特曼的合作伙伴。据悉，奥尔特曼已经会见了台积电和三星的高管。 消息人士透露，奥尔特曼认为在合资企业的审批、时间安排和结构等问题上必须与美国政府合作，他已经会见了美国商务部长雷蒙多，并且正在努力安排与其他官员会面。 美国商务部证实与OpenAI讨论了增加全球芯片基础设施和供应链等问题，但没有透露具体细节。 奥尔特曼的募资计划可能会引发美国外国投资委员会的审查，还可能与商务部对中东地区芯片出口的管制措施相冲突。 据悉，奥尔特曼还在考虑是否成立一家独立于OpenAI的新公司并发行股票， 但此举可能会引发反垄断方面的担忧， 这也是该计划在推进前需要美国政府批准的部分原因。 美国法律禁止同一人在两家直接竞争的公司担任董事或高管，拜登政府加大了对这些所谓连锁董事的审查力度。 目前尚不清楚OpenAI是否会出资或与这家新公司建立正式关系， 但如果这家新公司只为OpenAI生产芯片，将面临反垄断方面的风险。 知情人士称，奥尔特曼的具体计划并未确定，他正在关注市场信号，以决定是专注于较小范围内的低端芯片和软件生产，还是着眼于大规模改进芯片制造能力。这将决定奥尔特曼必须募集多少资金。 据悉，奥尔特曼最近还开始考虑，该项目是否应该设法增加AI芯片制造所需的绿色能源供应，而这将进一步提高需要募集的资金。

业绩远超预期消息刺激下，美股芯片龙头ARM股价暴涨，周一 盘中一度飙涨达42% ，2月7日至2月12日间的四个交易日 累计最大涨幅约130% 。公司在2月7日披露的财报数据显示，第三财季营收8.24亿美元，同比增长14%，高于分析师预期的7.6亿美元；净利润8700万美元，调整后EPS为0.29美元，高出分析师预期的0.25美元，预计全年调整后EPS为1.20-1.24美元， 超过分析师预期1.05美元 。 公开信息显示，Arm Holdings是ARM架构的IP所有者和开发商，该架构被 用于全球99%的智能手机CPU内核 ，而且在可穿戴设备、传感器等市场占很高份额。华泰证券何翩翩在2月2日研报中表示，CPU主流架构分为x86与ARM两类，其中ARM具有体积小，能耗低、成本低、通用寄存器多、指令执行速度快等优势，因此 在数据中心与AI应用中逐渐受到青睐 。随AI模型规模的持续扩大，服务器CPU客户的关注重点更多转向功耗，对此ARM架构几年前就推出了基于Neoverse架构的高密度内核设计。根据Counterpoint预测，ARM架构占PC市场份额将迅速提升，且该份额将 从2023年的14%提升到2027年近乎翻倍的25% 。 国元证券贺茂飞在研报中指出，ARM生态产业链中，ARM通过其独特的授权模式已吸引众多APU生产厂商，如 手机APU厂商苹果、高通 ，据悉，英伟达的 GH200里CPU则采用了ARM架构 ，iPhone15 Pro搭载的A17 Pro为 全球首颗台积电3nm制程 的ARM架构SoC芯片。此外，国产应用处理器（APU）厂商 全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚微、国科微以及北京君正等 ，龙头全志、晶晨有望助力ARM在未来完善IoT应用领域生态建设。 公开资料显示，全志科技和ARM、地平线机器人联合发起开放人工智能实验室，通过连接行业上下游企业发展嵌入式人工智能。公司是 ARM人工智能生态联盟（AIEC）首批发起单位 。瑞芯微产品RK3588是多场景应用SoC，目标应用场景涵盖大屏设备、边缘计算、ARM PC及AR/VR等领域。富瀚微主要产品为高性能视频编解码及AI SoC芯片等， 主要涉及Arm架构 。另外，国民技术 基于ARM Cortex-M0及M4系列内核 的通用MCU产品已实现批量供货，可覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景。值得一提的是，国民技术股价在春节前前最后一个交易日收盘实现 20cm涨停 ，富瀚微股价当日 盘中涨超9% 。 另外，据媒体报道，中国是ARM的最大市场，ARM中国在总营收的占比已增至约25%。此前IPO文件显示，ARM在2021、2022和2023财年中来自中国大陆的收入分别占其总收入的 约21%、18%、25% 。其中，中国公司安谋科技（ARMChina）是ARM在中国的合资公司，也 是ARM授权其IP给中国授权客户的主要商业分销渠道 。2022财年和2023财年中，安谋科技分别占其总收入的18%和24%。 据财联社不完全统计，包括 四维图新、中化岩土、蜂助手、华勤技术、润和软件、智微智能、龙芯中科、金百泽、东方国信、兆易创新、麒麟信安、景嘉微及亿道信息 在内的多家A股上市公司在互动平台回复 业务涉及ARM生态产业链 ，具体情况如下图： 其中，四维图新2月6日在互动平台表示，目前杰发科技的两大产品线通用SoC和MCU，都 采用业内主流且成熟的核心处理器Arm 。亿道信息此前表示，亿道电子为前身英国Arm公司中国子公司安谋科技的 Arm开发工具中国总代理商 ，亿道电子不是公司旗下子公司，其与公司为同一控股股东控制，为亿道集团旗下重要业务板块之一。

美东时间周一（2月12日），英伟达市值一度超越亚马逊和谷歌母公司Alphabet，成为全球市值第四高的公司，仅次于微软、苹果和沙特阿美。凭借在人工智能（AI）芯片领域的垄断地位，英伟达股价近来不断刷新历史新高。 英伟达股价周一一度上涨近3%，超过740美元/股，使其市值达到1.83万亿美元，以微弱优势超过Alphabet的1.82万亿美元和亚马逊的1.8万亿美元。 截至发稿，英伟达涨幅收窄至1.44%，总市值已落后于Alphabet，但仍略高于亚马逊。 就在AI浪潮兴起前的2022年10月，英伟达市值还不到3000亿美元，远远落后于亚马逊和Alphabet当时超过1万亿美元的市值。 在聊天机器人ChatGPT横空出世点燃AI浪潮后，市场对英伟达AI芯片的需求激增。英伟达股价去年上涨了两倍有余，然而该公司堪称疯狂的涨势远未结束。 2024年刚进入第二个月，英伟达股价今年迄今为止已上涨了近50%，市值增加了约6000亿美元，超过了它在2023年最后七个月的市值增幅。 1月上旬，英伟达发布了具有高性能生成式AI功能的桌面端GPU——GeForce RTX 40 SUPER系列，包括RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 Super，并且在AI相关组件和软件方面也取得了进展。此后，英伟达股价不断攀升至新高。 英伟达CEO黄仁勋2月1日接受采访时表示，多个国家正寻求在本国建立并运行自主AI基础设施，这将推动对英伟达产品的需求增长。 英伟达是最后一家公布财报的科技巨头，其将于2月21（下周三）公布业绩，分析师预计，该公司将连续第三个季度实现创纪录的营收和利润。