受全球半导体龙头英伟达(NVIDIA)股价大幅波动影响，港股人工智能及相关芯片个股出现显著回调。 截至发稿，人工智能个股走弱，海致科技集团(02706.HK跌12.69%、MINIMAX-WP(00100.HK)跌8.81%、智谱(02513.HK)跌6.47%。 芯片股方面，兆易创新(03986.HK)跌6.16%、英诺赛科(02577.HK)跌5.76%、爱芯元智(00600.HK)跌4.17%。 消息方面，昨日英伟达跌近5.5%，创下自去年4月关税冲击以来的最大单日跌幅。受此拖累，全球芯片产业链普遍走低：隔夜博通下跌3.19%，AMD下跌3.41%。 此前受益于AI基础设施建设浪潮的硬件供应商同样未能幸免，阿斯麦、泛林集团和应用材料等个股跌幅均超过4%；服务器巨头超微电脑下跌3.9%；存储厂商西部数据和希捷科技也分别出现近3%的跌幅。这一系列数据表明，全球AI硬件投资情绪短期趋于谨慎，进而传导至港股相关概念股。 海致科技集团等个股自2月中旬以来，经历了惊人的涨幅。例如，海致科技集团作为“AI除幻第一股”，上市首日曾暴涨242%，截至2月20日，其累计涨幅高达469%；MINIMAX-WP和智谱等也在近期创出上市新高。 一旦外部风向逆转，特别是以英伟达股价下跌为信号，投资者往往会迅速转向获利了结，从而引发股价大幅回调。数据显示，部分个股此前已因集中抛压出现过单日近20%的剧烈震荡。 华为云码道公测发布 尽管二级市场情绪波动，但国内AI应用层仍传来重磅利好。 2月26日，华为云码道(CodeArts)代码智能体公测版正式发布，标志着其在AI赋能软件开发领域迈出关键一步。该工具旨在为开发者及企业提供具备工程化落地能力的智能编码解决方案，目前已在官网开放免费体验，并配套提供快速入门指南与全面教程。 华为云码道公测版实现了代码大模型、集成开发环境与自主开发模式的深度融合。其核心功能覆盖代码生成、研发知识问答、单元测试用例自动生成、专家技能调用、Codebase代码库索引及规范驱动开发等全流程AI Coding技术。 在模型生态上，该版本不仅接入了智谱GLM-5.0、深度求索DeepSeek-V3.2等主流开源模型，还整合了华为自研模型及鸿蒙专属模型，旨在通过多元化的算力底座提升研发效率与安全性。 与此同时，阿里巴巴也将AI战略触角延伸至软件开发领域，试图通过价格策略加速市场渗透。2月25日，阿里云百炼平台推出名为“Coding Plan”的编程工具订阅套餐，整合了Qwen3.5、GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5四大主流开源模型的API服务。 阿里巴巴周五盘中小幅震荡，截至发稿时，其股价上涨0.21%。

据报道，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是一个重大进展。 这家荷兰公司生产着全球唯一的商用极紫外光刻（EUV）设备，这是芯片制造商不可或缺的关键部件。阿斯麦的数据显示， 这款新设备将帮助台积电和英特尔等芯片制造商生产出更强大、更高效的芯片，因为它省去了芯片制造过程中的一些昂贵且复杂的步骤。 阿斯麦首席技术官Marco Pieters周三表示，该公司计划于周四在圣何塞举行的技术会议上公布这一数据，这标志着一个重要的里程碑。 据悉，阿斯麦花了数年时间才研发出这些昂贵的下一代设备，而芯片制造商们则一直在试图确定在何种情况下使用这些设备进行大规模生产才具有经济意义。 但鉴于当前这一代EUV设备在制造复杂AI芯片方面已接近技术极限，下一代设备（被称为高数值孔径EUV工具）对于AI行业至关重要，可以改进OpenAI的ChatGPT等聊天机器人，并帮助芯片制造商按时完成其AI芯片研发线路图，以满足不断增长的需求。 不过需要注意的是，新工具造价约为4亿美元，是原EUV机器造价的两倍。 据Pieters称，阿斯麦的数据显示，高数值孔径EUV的停机时间目前已大幅缩短，已生产了50万片餐盘大小的硅晶圆，并且能够绘制出构成芯片电路的足够精确的图案。综合这三项数据，表明这些设备已准备好投入制造商使用。 “我认为现在正处于一个关键时刻，需要审视已经完成的学习周期数量，”Pieters说道，他指的是客户对这些机器进行的测试次数。 尽管这些机器在技术上已经成熟，但企业仍需要两到三年的时间进行足够的测试和开发，才能将这些技术整合到生产制造中。 “（芯片制造商）拥有所有必要的知识来验证这些工具，”他补充道。 Pieters还表示，这些设备目前的正常运行率约为80%，并计划在年底前达到90%。他指出，阿斯麦计划发布的成像数据足以说服客户用单步高数值孔径（High-NA）工艺取代老一代设备的多步加工。这些设备已加工了50万片晶圆，使公司得以解决许多技术难题。

美东时间周四盘后，美股市场上英伟达的“干儿子”、专注于人工智能的云基础设施提供商CoreWeave的股价大跌超8%。 尽管该公司公布的最新财报显示，公司在去年第四季度营收跑赢分析师预期，但公司的运营支出翻了一番多，公司净亏损也大幅增加。与此同时，对于今年第一季度的盈利预期也令人略感失望。 更加雪上加霜的是，面临天量规模的积压订单，CoreWeave不得不进一步加大资本支出以增加产能，这也意味着短期其将承担更加巨大的短期亏损风险。 运营支出压力倍增 以下是该公司与LSEG统计的分析师预期的对比情况： CoreWeave在第四季度的营收同比增长了110%，达到15.7亿美元，略好于分析师预期的15.5亿美元； 该季度每股亏损89美分，这可能与分析师预期的每股亏损49美分相比差距较大。 公司第四季度运营成本飙升至16.6亿美元，是前一季度的两倍多。 该公司预计，第一季度营收为19-20亿美元，低于分析师预期的22.9亿美元。 对于2026年全年，CoreWeave 预计营收为120-130亿美元。而分析师预期为120.9亿美元。 CoreWeave 首席财务官Nitin Agrawal在分析师电话会议中解释称，随着公司大规模扩张，数据中心租赁成本、电力支出和折旧费用将先于营收确认而启动。 CoreWeave作为背靠英伟达的云计算基础设施公司，英伟达的GPU（图形芯片）是CoreWeave产品的核心组成部分，但目前，在高昂的算力需求下，英伟达芯片仍供应紧张。 CoreWeave 公司的首席执行官迈克·因特拉托（Mike Intrator）在财报会中表示，英伟达H100处理器在第四季度的平均价格与年初持平，而较旧的A100处理器价格在2025年有所上涨。 电力与数据中心规模翻番 截至年底，CoreWeave拥有43个活跃数据中心，活跃电力容量为850兆瓦，而合同电力容量为3.1吉瓦。分析师此前预计的活跃电力容量约为827兆瓦。 该公司打算在2026年结束时拥有超过1.7吉瓦的活跃电力容量，这一数字高于分析师平均预期的1.59吉瓦，并且到2030年还将超出其合同覆盖范围的电力容量，即超过5吉瓦。 为了实现这一目标，该公司计划在2026年的资本支出为300-350亿美元，这一数字远远高于2025年的103.1亿美元。 “我们不仅看到整个经济领域的需求在不断增长，其源头已不再局限于最初的那些超大规模云服务提供商和基础模型领域，”因特拉托说道，“如今，这种需求已开始向企业领域爆发式增长。还蔓延到了主权领域。我们看到越来越多的新参与者开始介入，并为他们所需的基础设施进行投资。” 积压订单风险高企 DA Davidson 分析师 Alexander Platt 指出，CoreWeave 仍在努力应对与积压订单风险、债务义务和资本成本相关的持续挑战。 公司显示，截至去年年底，公司的未完成收入（积压订单收入）从第三季度末的556亿美元增加到了668亿美元。因特拉托表示，公司的合同平均履行期限已从2024年底的4年延长至5年。 “我们有意决定加快建设步伐，进一步扩大规模，这是基于这样一个事实，即我们的客户迫切希望更快地获得更多的基础设施服务。”因特拉托在接受采访时称，为了增加产能，他愿意承受短期的利润损失。 然而，近几周来，AI巨头资本支出增长的持续性问题已经成为困扰华尔街投资者的主要风险之一，微软、Meta等巨头纷纷大局扩张押注AI的举措已经引起股价的下滑，而CoreWeave也似乎正步其后尘。

一场事关全行业的“涨价潮”在半导体产业链中持续席卷。 年初至今，华润微、中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟，以及欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外半导体及芯片企业陆续宣布产品涨价通知，涨幅普遍在10%至80%区间，覆盖MCU、NORFlash、合封KGD存储、功率器件等多个品类。 《科创板日报》记者向产业链公司求证并采访发现，多数企业在调价原因中均提及，上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨是本轮提价的主因，而供需格局失衡则进一步助推了芯片产品涨价。 ▍铜、银、锡等原材料上涨 对于此轮芯片产品涨价，一家半导体功率器件上市公司人士向《科创板日报》记者表示，此轮产品涨价主要与铜、银、锡等上游金属材料价格上涨相关，并非来自硅片等半导体级硅材料的涨价。其表示，功率器件是在硅片上制作电路，产业链公司使用的电子级多晶硅需求量不大、市场价格整体相对稳定。 其中，国内铜价方面，在2025年上涨34.34%之后，其价格在2026年开年又实现新一轮上涨。据生意社披露数据，今年1月29日，铜最新价格达到10.16万元/吨，同比上涨35.08%。 上海有色网（SMM）铜行业高级分析师耿志瑶在接受《科创板日报》记者采访时表示，2025年至今铜价累计涨幅已超40%。在此期间，受宏观面与基本面共振影响，资金持续伺机布局。 对于后市，耿志瑶分析表示，地缘冲突、美联储降息预期，叠加美国铜关税政策走向等因素，仍令铜价面临较大不确定性；但中短期供应紧张的核心逻辑并未改变。 “从基本面来看，当前核心风险点在于全球电解铜库存已处于历史高位；同时，受美国铜关税政策影响，COMEX与LME铜价价差已从历史高位回落。不过，目前COMEX、LME铜价相对SHFE仍处于溢价状态，主因国内春节假期后库存同样攀升至历史高位。”耿志瑶补充说道。 对于铜价后续走势，近日花旗亦发布研报称，短期内看好铜价，预计未来三个月将触及1.4万美元/吨。虽然价格走势难以准确判断，但认为短期内风险回报偏向看涨，料投资者将趁低吸纳，加上春节后中国供应链补充库存，为铜价走势提供支撑。 ▍成本压力倒逼全球半导体厂商集体提价 2026年开年以来，功率半导体等细分赛道便迎来涨价潮。截至目前，国内外多家相关企业陆续官宣提价通知或调价方案。 国际大厂方面，今年2月5日，英飞凌宣布自2026年4月1日起，上调部分功率开关器件及集成电路产品价格。 全球半导体厂商Vishay-Siliconix于2026年2月12日发布调价通知，称受关键原材料成本持续上涨影响，已无法内部消化压力，将对旗下MOSFET及ICs产品线实施紧急涨价，以保障产品品质、供应与服务稳定。 国内厂商也同步加入涨价阵营，通过上调产品价格应对成本压力。 就在今年2月25日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。 华润微是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM功率半导体企业。 该公司证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，涨价原因一是全球上游原材料及关键贵金属价格上涨带来的成本提升；二是基于目前公司产能利用率与订单情况。“功率半导体已经历两年左右的调整，公司产能利用率从去年下半年开始至今及后续预期均处于偏满状态。” 上述华润微证券部工作人员进一步表示，公司从2月1日已经对全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%，现已传导至下游。“公司产品价格上涨幅度实际能够覆盖并超出成本上涨所带来的影响，毛利率方面会有所改善。后续产品价格会根据原材料价格变化趋势，以及产能利用情况逐季度进行调整。” 士兰微是国内IDM模式的头部功率半导体企业。其于今年2月初表示，将对部分器件类产品价格进行上调，调整幅度为10%，自2026年3月1日起正式生效。 其证券部工作人员向《科创板日报》记者表示，公司针对不同客户进行了差异化价格调整，主要为结构性调价，并非覆盖所有品类；公司成本端的压力始终存在，会通过多种方式进行调整，目前上游成本端压力变化趋势难以判断。 立昂微是一家专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。 该公司董秘办人士表示，公司MOS相关器件芯片产品价格随着市场整体价格波动趋势保持一致，但具体调价落实情况会与客户进一步沟通协商。 美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司，形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系，主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品，应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多领域。 其董秘办人士表示，受上游原材料等环节调价影响，公司相应的芯片产品也会有一定幅度的价格上浮，但具体调整幅度不便透露。 ▍供需失衡进一步推动芯片产品涨价 《科创板日报》记者在致电多家相关企业后进一步了解到，供需格局变化与产能紧张等因素，同样是推动本轮产品涨价的重要原因之一。 今年1月27日晚间，中微半导在其官方微信公众号发布涨价函，表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经慎重研究，决定于即日起对MCU、NorFlash等产品进行价格调整，涨价幅度为15%至50%。 国科微也向客户发出正式涨价通知函，宣布自2026年1月起对多款合封KGD存储产品实施价格调整，部分产品价格上调达80%。 对此，《科创板日报》记者以投资者身份致电国科微证券部，其工作人员表示，价格上调的原因除了成本攀升的压力还，包括供应链紧张等。“目前公司产能充足，下游需求变化尚未观察到明显波动。” 展望后市，中信证券认为，去年四季度以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近期，中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动（模拟细分品类）等领域又陆续有厂商宣布涨价，叠加当前下游补库力度超预期、上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延。 东海证券亦表示，当前半导体行业整体周期向上，2026年上半年或大概率延续结构性高增长趋势；从产品价格看，多数产品底部震荡回升；从库存来看，CPU、存储、模拟、MCU的全球龙头标的库存水平普遍处于历史高位。整体看，其认为当前行业处于结构性高增长过程中。

美东时间周三盘后，英伟达公布的财报显示，该公司业绩大获成功：第四财季利润几乎翻了一番，营收也创下历史新高。 但是，英伟达股价却呈现出截然相反的悲观表现。 这家处于全球人工智能交易中心地位的“AI宠儿”的股价在周三盘后下跌，周四收盘大跌5.5%。这是自去年4月以来的最大单日跌幅，近2600亿美元（约1.7万亿元人民币）市值一夜蒸发。 其他主要芯片制造商的股价也大幅下跌，例如博通股价下跌超过3%，AMD跌3.41%，而台积电下跌2.8%。 英伟达的“魔咒” 英伟达的股价大跌，部分原因在于英伟达的“魔咒”： 自2024年8月开始，不论财报好坏，英伟达次日开盘时全都是低开。 事实上，这一“魔咒”背后的深层原因可能在于市场对于英伟达的优秀业绩已经不再感到意外了：过去三年，该公司每个季度都稳定超出盈利预期，这让投资者对其业绩抱有很高的期待。 这意味着，即便交出强劲财报，对于这家全球市值最高的上市公司来说，似乎也已是家常便饭，已经不再令人惊艳了。 华尔街的情绪发生了转变 另一方面，华尔街的情绪也确实发生了转变——尤其是在人工智能领域，以及市场对英伟达的关注方面。 JonesTrading 首席市场策略师奥罗克（Mike O'Rourke） 在英伟达财报会后写道：“投资者们知道天堂里出问题了。” 任何一家公司的投资价值远不止其盈利数据所能体现的，而这正是奥罗克和其他人工智能空头们所关注的重点。 英伟达首席财务官Colette Kress在财报会上承认，2026 年全球头部的五大云计算服务商和超大规模云计算企业贡献了英伟达数据中心业务超50%的营收，这不免再次加重了华尔街对英伟达数据中心需求过于集中的担忧。 在电话会议上，一位分析师询问英伟达首席执行官黄仁勋， 他对客户继续投入数千亿美元购买英伟达芯片的能力有多大信心 。 黄仁勋回应说，他对客户公司的现金流增长“充满信心”。 但奥罗克指出， 问题在于，黄仁勋的表述与现实情况并不相符 。事实上，亚马逊、Meta、微软和谷歌这几家顶级“超大规模数据中心”一个月前公布的财报显示，它们的自由现金流要么大幅下滑，要么趋于平稳。 奥罗克写道： “ 如果管理层对众所周知的信息不坦诚，投资者就会对未知的事情感到恐惧。 ” Janus Henderson 的投资组合经理 Richard Clode直言：“辩论的焦点已经从近期业绩结果转移到人工智能资本支出的可持续性上，人们担心英伟达的规模、货币化和潜在的现金流恶化。” “大空头”指出另一关键问题 令英伟达面临压力进一步加剧的，是知名“大空头”迈克尔·伯里（Michael Burry）的一篇博文。伯里是电影《大空头》的原型，他一直以来都是人工智能热潮的直言不讳的批评者。 在博文中，伯里重点提及了英伟达财报中的一个数据——他认为，如果人们对人工智能的热情开始消退，这个数据可能会带来“灾难性”的后果。 这个关键数据就是 英伟达的“采购义务”（在特定时间范围内购买商品的合同） 。在最新财报中，这个数字从一年前的160亿美元飙升至950亿美元。他指出，原因在于其主要供应商台积电要求英伟达支付更多现金，用于其为英伟达生产的复杂定制芯片。 伯里写道，这意味着英伟达“被迫在需求明朗之前就下了不可取消的采购订单”，而且这种变化似乎是“结构性的”，而不是暂时的。一旦未来下游需求出现动摇，这个势将进一步膨胀的数字可能会对英伟达的业绩健康构成巨大风险。 英伟达对未来前景缺乏明确指引 投资者指出，英伟达与 OpenAI 价值1000亿美元的交易陷入僵局，这是该股股价下跌的另一个痛点。 英伟达周三发布的10-K 监管文件指出，虽然该公司正在与 ChatGPT制造商 OpenAI “敲定一项投资和合作协议”，但“我们无法保证会与 OpenAI 达成投资和合作协议，也无法保证交易能够完成”。 Facet 首席投资官 Tom Graff直言，在微软和亚马逊等客户预计增加数据中心支出后，市场早已预期英伟达本季度业绩良好，但投资者希望从英伟达那里获得更多信息，但却得到令人失望的结果了。 格拉夫表示： “ 我们没有得到关于未来业绩指引的具体细节。如果像OpenAI这样的公司可能正在放缓支出，那么这应该会在未来一到两个季度的实际收入中体现出来，因此，缺乏具体的收入前景令人担忧。 ”

存储器芯片供应商普冉股份2月26日发布2025年度业绩快报公告。 公告显示，经初步核算，普冉股份2025年实现营收23.2亿元，同比增长28.62%；归母净利润2.08亿元，同比下降28.79%，但超过此前业绩预告中的2.05亿元。 由此计算，普冉股份第四季度实现营收约8.87亿元，同比增长102.92%；归母净利润1.49亿元，同比增长120.47%，环比增长714.41%， 且创下其历史单季度新高。 对于 上述业绩变化 ，普冉股份在公告中表示，2025年第二季度开始，受益于存储芯片市场供给格局的有利变化，以及AI服务器、高端手机、PC换机等终端需求的集中释放带来的结构优化，公司主要存储芯片产品的营业收入较去年同期有所上升；公司MCU产品以及Driver等模拟类新产品自推出后，“存储+”系列产品市场份额持续快速提升，基于此，公司整体收入相较于去年有所增长。 毛利率下降则是由于市场竞争加剧，以及行业上下游价格变动节奏差异的影响及公司产品结构变化， 毛利率上升具有一定滞后性。 2025年，普冉股份加大“存储+”芯片产品的研发投入，并进行了研发人员扩张以及外延并购，普冉股份管理运营费用也同步增加。公告显示，普冉股份研发费用、管理费用及销售费用相较于去年同期增长较为明显。 库存与周转情况方面 ，普冉股份在公告中表示，根据新兴市场应用发展情况和产品供需走势，公司采取较为积极的供应链策略，有效增加存货库存水位，使得公司库存维持在较高水平，存货周转率有所下降。公告显示，普冉股份本报告期确认资产减值损失金额同比增加约为6300万元。 值得注意的是，2025年11月，普冉股份通过现金收购方式，控制诺亚长天51%股权，将其全资子公司SHM纳入上市公司合并范围。随后，其于同年12月拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买诺亚长天49%股权，并发行股份募集配套资金。 而 上述收购也对普冉股份业绩产生了积极影响。 根据公告，本次收购交易对本报告期的归母净利润贡献约为4600万元。同时，因诺亚长天于本报告期新纳入普冉股份非同一控制下的合并范围，分别对本报告期营业收入贡献约2.1亿元、对归母净利润贡献约1400万元，低于此前业绩预告披露的2000万元。 据介绍，SHM的核心产品微SLC NAND及eMMC等。另据Trendforce等市场调研数据，SHM为2024年全球第四大SLC NAND厂商，仅次于铠侠、美光和华邦。 普冉股份在近期接受机构调研时表示，SHM在产品方面与公司形成有效互补，可形成完整的非易失性存储产品布局。且SHM主营业务收入主要来源于海外市场，双方在销售渠道方面有效互补，可形成覆盖全球范围的销售网络。 截至2月26日收盘，普冉股份报收于257元/股，股价上涨1.68%，总市值为380.49亿元。

美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。 博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj告诉媒体，销量有望达到100万颗的芯片基于一种自主研发的技术方案：将两枚芯片上下堆叠，使不同的硅片紧密结合，从而显著提升芯片之间的数据传输速度。 日内早些时候，博通宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计算SoC。 作为一个经过验证的模块化、多维堆叠芯片平台，3.5D XDSiP结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D-IC集成。博通表示，3.5D XDSiP是下一代XPU的基础。 Bharadwaj表示，这种堆叠架构能帮助客户打造算力更强、能耗更低的芯片，以满足人工智能软件日益增长的计算需求，“现在几乎我们所有客户都在采用这项技术。” 据了解，博通大约花了五年时间打基础、反复测试各种方案，才最终实现商业化落地。工程师目前正研发更先进的设计，目标是实现最多八层、每层两枚芯片的堆叠结构。 博通通常并不独立设计完整的AI芯片，而是与客户合作：博通工程师会把早期设计转化为可制造的物理版图，再交由台积电等制造商进行生产。 企业可以根据需求，灵活搭配台积电的不同制程与博通的堆叠技术，两枚芯片会在制造过程中直接融合为一体。 目前，其首位客户富士通（Fujitsu）已开始制作工程样片测试该设计，并计划于今年晚些时候量产这种堆叠式芯片。 富士通正在利用这项新技术开发一款数据中心芯片。该芯片由台积电采用最先进的2纳米工艺制造，并与一枚5纳米芯片进行融合封装。 博通目前还有多个堆叠式设计正在推进中，预计今年下半年将再推出两款相关产品，并计划在2027年再提供三款样片。 受益于与谷歌等公司的定制化合作，博通的芯片业务实现显著增长。公司预计，其AI芯片收入在本财年第一季度将同比翻倍至82亿美元。

受英伟达最新一季的强劲财报带动，港股算力硬件概念股今日集体起立，涨幅位居市场前列。 截至发稿，天数智芯(09903.HK)涨近20%，FIT HON TENG(06088.HK)涨约14%，壁仞科技(06082.HK)等多只个股也跟涨超3%。 消息面上，英伟达发布25Q4财报，远超市场预期的业绩表现继续为算力产业链注入信心。 财报显示，该季度英伟达总营收为681.3亿美元，较上一季度增长20%，较去年同期增长73%。更为值得关注的是，公司预计2026年第一财季营收还将同比增长77%，达到780亿美元。 这份业绩“断层式”增长的财报也再度稳固了AI算力需求的预期，成为行业景气度的“定海神针”。 英伟达CEO黄仁勋还在财报电话会上表示，对客户现金流增长充满信心，因为投资算力意味着收入最大化。他还反复强调，AI发展已经迎来拐点，算力需求呈爆发式增长。在这一新时代背景下，算力即营收。 中银国际分析称，随着模型能力提升，智能体与多模态应用进入深水区。春节前后，国内外主要AI模型纷纷完成重大升级。而算力涨价成为新迹象，凸显算力供应瓶颈，预示着优秀的大模型企业不缺需求，有望推动算力硬件的需求持续增长。 此外，2月25日，英伟达还展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节，也对板块行情起到催化作用。该机架集成72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU），整套系统共含130万个组件。 中信证券研报也表示，预计算力板块2025年业绩将在CSP大厂Capex持续兑现、Token需求不断释放、产品能力不断提升等背景下持续景气增长。

据Wccftech等援引韩国Dealsite消息， 苹果已为iPhone 17系列敲定了三星DS部门（半导体部门）LPDDR5X订单，价格较此前翻了一倍 。苹果近期还与三星DS部门举行紧急会议，商讨今年上半年供货安排，以确保供应链稳定性。 据半导体业界人士透露：“ 最初三星DS部门的目标是将报价提高60%。在首轮谈判中，其为了试探意向先报出了100%涨幅，没料到苹果为确保库存直接接受，价格随之敲定 。” 在此之前，苹果一直凭着自己的市场地位以相对较低的价格采购LPDDR，随着存储短缺加剧，如今连苹果都直接一口接受100%涨幅，这足以说明当前各手机厂商对存储芯片库存争夺的激烈程度。 在这一背景下， 三星DS部门已经直接放弃对三星行动体验（MX）部门的长期供货协议，转而实行季度合约，以实现利润最大化。 存储这轮超级周期中，2025年初12GB LPDDR5X内存芯片单价约25-29美元，但年底其价格已攀升至70美元。 据悉，目前苹果iPhone系列DRAM供应以三星为主，约占六成，其余由SK海力士与美光分摊；NAND则由三星、SK海力士与铠侠为主要供应来源。不过，台湾工商时报援引供应端消息称， 苹果现阶段仅锁定DRAM至2026年上半年，NAND供应也仅确保至2026年第一季度 ，后续价格与供给条件仍具不确定性。 在最近一次财报会议上，苹果CEO库克表示，已安排好所需要的存储芯片资源，并将通过不同方式确保关键零部件供应无虞。 在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态， 存储行业已全面进入卖方市场 ，目前公司DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。

神工股份2月25日发布业绩快报，2025年实现营业总收入4.43亿元，同比增长46.26%；归母净利润1.01亿元，同比增长146.54%；基本每股收益0.6元。 对于业绩变化，神工股份表示，报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场本土化替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。 神工股份专注于集成电路半导体材料及零部件领域等产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。 其中，大直径硅材料常年收入占比超过五成，是该公司收入的主要来源。 据悉，神工股份大直径硅材料上游为原始多晶硅，其提炼需经多道工序：从沙子提纯至金属级多晶硅，再到光伏级，最终至半导体级。 上游原材料方面，据同花顺iFind数据显示，2月17日多晶硅现货价格报53333.33元/吨，与上一日持平；最近一周，多晶硅价格累计上涨0元/吨，幅度为0.00%；最近一个月，多晶硅价格累计上涨0元/吨，上涨幅度为0.00%。 谈及多晶硅原料价格波动对公司毛利率的影响， 2月15日，神工股份董秘办人士表示，未来多晶硅原料价格的长期走势，取决于下游光伏产业等实际需求的恢复程度，以及多晶硅原料全行业产能出清的实际力度。 有行业内从业人士对《科创板日报》记者表示， 目前看，多晶硅大幅上涨的概率不大。原始多晶硅与光伏行业同源，当前光伏下行，硅材料价格已跌至低位；国内多晶硅产能充足，光伏需求减少的情况下，半导体需求增长不足以推动价格大幅回升。 此外，对于公司大直径硅材料业务市场预期，2026年1月26日，神工股份在接受机构投资者调研时表示，公司大直径硅材料业务的产能和技术实力，处于全球领先位置。公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工率提升空间较大。2025年12月以来，公司已收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置。 除了大直径硅材料业务之外，报告期内，公司硅零部件成品业务增长迅速，成为公司第二增长曲线。 神工股份表示，硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长。 对于硅零部件业务的预期，神工股份表示，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等厂商的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。 展望2026年半导体市场预期，神工股份管理层综合市场研究数据认为： 2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，支撑庞大的芯片制造产能建设。 因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）；中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长。 二级市场表现方面，截至2月25日收盘，神工股份股价报87.86元/股，公司总市值为149.6亿元。