美东时间周四，AMD股价周四跳涨9.1%，市值首次突破3000亿美元大关，达到3110亿美元。 随着AMD股价不断高歌猛进，该公司市值在标普500成分股中的排名已经从五年前的222名跃升至如今的22名。 不过，在AMD股价如火箭上升之际，AMD CEO苏姿丰却在近期作出了不同寻常的套现动作。 AMD首度迈入3000亿美元市值门槛 在人工智能热潮下，AMD股价去年累计大涨超127%，今年再涨30.6%。自去年10月的低点至今，AMD股价已经上涨了一倍多。 事实上，在过去五年间，AMD的股价大部分时候都在飙升，其市值上升速度远超想象。五年前，AMD在标普500指数成分股中市值排名还在第222名，而四年前，其市值排名已经提升到第114名。一年前，AMD市值排名进一步跃升至第58名。而如今，这家公司在标普500成分股中的市值排名已经来到第22名。 AMD被视为人工智能热潮中，除英伟达之后的最大受益股。周四早些时候，花旗集团发布报告称，它仍然“非常看好半导体”，特别是在人工智能市场持续增长的情况下，各种企业和组织都在竞相购买人工智能芯片。该公司将AMD与英伟达、博通一起列为看好的股票之一。 鉴于英伟达AI芯片严重供不应求，市场越来越多地将目光转向了英伟达芯片的替代品——如AMD芯片之上。美股周四盘后，戴尔的财报会上也传出了类似的信号：戴尔CEO杰夫·克拉克 （Jeff Clarke） 在公司财报电话会议上表示，高端芯片的缺货阻碍了该行业的发展，需求继续超过供应： “我们还看到，人们对配备下一代人工智能GPU的人工智能优化服务器表现出了浓厚的兴趣和订单， 其中包括的（英伟达的）H200和（AMD的）MI300X 。” 不过，在最近的上涨之后，AMD看起来并不算便宜。 该股市盈率目前已经接近50倍 ，远高于行业领头羊英伟达，后者的市盈率相对温和，为32倍。 尽管分析师普遍对AMD持乐观态度——彭博社追踪的公司中有超过四分之三的公司建议买入AMD股票，但该股目前已经基本上与分析师平均目标价持平，暗示从现在开始，AMD进一步上涨的幅度可能有限。 苏姿丰作出少见的减持举措？ 在AMD股价高歌猛进之际，AMD内部高层减持的动向也格外令人瞩目。 SEC文件显示，AMD CEO苏姿丰在2月21日以每股162.06~164.84美元的价格卖出了12.5万股的非期权股票，价值超过2000万美元。 这一举动有些不同寻常：尽管苏姿丰此前也曾出售股票，但近年来出售的都是将在两年内到期的期权。 而她上一次出售非期权股票已经要追溯到2019年了。 VerityData的本•西尔弗曼（Ben Silverman）指出，此举可能反映了AMD内部人事更深层的估值视角。内部人士出售股票，尤其是从期权转为直接股份时，往往可以反映出内部人士对公司当前估值的看法。 市场对AMD出售股份的反应褒贬不一，一些投资者认为这是一个策略性的财务决策，另一些则担忧这可能暗示公司内部人士对AMD估值前景的不看好。 尽管苏姿丰的减持动作引起了部分担忧，但AMD发言人强调，苏姿丰仍持有约400万股AMD股票，最近的出售“仍是苏姿丰的10b5计划的一部分，她在交易后仍持有大量股份”。

进入21世纪以来，在世界各国政府共同签署了《巴黎协定》 的背景下，本世纪中叶实现零碳排放，已成为全球共识。各个国家的政府、公司都在制定各自的推进计划。中国也推出了自己的双碳目标。 一方面要加大环境的保护力度，目前全球二氧化碳排放继续处在创纪录高位，过去十多年是有记录以来的气温最高，北冰洋冰山持续融化，沙漠在扩大，生物多样性还在被破坏；另一方面，各国的经济和社会也需要增长，其中， 科学技术的持续进步，大大增进了人类福祉。 而 以芯片半导体为代表的新技术，被越来越多应用在了智能手机、新能源汽车、智能家居、智慧城市等社会生活的方方面面。芯片半导体技术，已成为推动社会进步、影响人民生活便利度的基础设施与科技“大脑”。 不过，一个还不为公众所周知的事实是：半导体技术本身是在为节能减排作贡献，如最新一代的半导体氧化硅器件，已能降低50%的能耗；但 围绕芯片半导体的制造生产，其产业本身则是一个高污染性领域。 鱼与熊掌能否得兼，能否既享受到科技进步带来的舒适便利，同时也不影响甚至污染环境？半导体产业能否成为“绿色芯片”的标兵行业，对正发挥越来越重要作用的半导体企业来说，确实值得公司领导者们深入思考。 造芯要用到多少电和水？ 造芯产业到底会对环境产生哪些影响？哈佛大学研究员乌迪特·古普塔（Udit Gupta）的报告认为，在整个电子设备制造领域，芯片制造占到了“碳排放的大部分”。 这是因为， 芯片制造行业的产业链极其复杂，整个产业链仅工序就超过3000道，不仅如此，配套的半导体相关设备的生产制造，也都需要电力支撑。因此，芯片制造业也是对能源、水、化学品和原材料要求非常高的资源密集行业。 比如，制造过程中所必需的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机的运转，都需要相当大的能量消耗，其中扩散炉的温度必须达到648至1094摄氏度之间，这要耗费巨大的电量。 知名咨询公司麦肯锡的研究报告，总结半导体设备制造商的碳排放，主要来自以下三类： 一是排放直接来自晶圆厂，主要是具有高气候变暖潜能值的工艺气体和传热流体，它们可能会泄漏到大气中； 二是排放直接来自购买的电力、蒸汽、加热和冷却设备； 三是包括公司产业链中的所有其他间接排放。 数据显示，来自第二类生产制造阶段的碳排放所占比例，达到25%。这是由于， 半导体的生产制造需要整个价值链体系的复杂衔接与运转，这个过程需要极大电能支撑，而目前电能还主要依赖化石燃料。 以著名的芯片制造企业台积电为例，根据台积电公司自己发布的气候相关数据，2020年，台积电用电量为169亿度，超过整个台北市的用电量。 彭博社的报道则称，台积电2017年到2020年的温室气体排放量，已超过美国汽车巨头通用公司。一年的耗电量，约等于斯里兰卡全年的民用用电量，而该国人口为2100万。 此外，半导体产业的制造生产过程，不仅需要极大耗电量，对用水量也有很高要求。 因为在芯片生产过程中，需用纯水对芯片上的杂质进行冲洗，而纯水来自淡水净化，必须占用大量水资源。以一座大型半导体Fab为例，日均耗水量可达数千吨。理论上说，芯片越先进，对水资源的占用就会越多。 由此可见，由于保护环境的内外部压力，对芯片企业的节能减碳要求也在水涨船高。这使得芯片企业们必须想出应对之道，让芯片制造业尽快成为“绿色行业”。 目前，世界上最大的半导体公司之一意法半导体，主要从两方面入手：一是加大对减排技术与低功耗解决方案的投入，从源头上找解决方案；此外，从esg角度出发，在监管、量化评估、全员参与、制度考评等方面，强化公司治理。 中国芯片制造企业做法如何？ 伴随着巨大的国内市场需求，中国的半导体芯片产业正蓬勃兴起。 半导体的研发和生产制造，已成为中国硬科技行业的重要领域，目前科创板上市公司中的半导体相关公司，已达到近百家。 “绿色芯片”的美好畅想，能否成为现实？ 为了解国内半导体公司在节能减排方面的状况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，找出了复旦微电、海光信息、格科微、晶晨股份、澜起科技、龙芯中科等企业，进行案例研究，希望通过公开发布的财报等信息数据，管中窥豹，看看它们的实操情况。 总的来看， 这几家上市公司对节能减排的紧迫性都有认知，在减少电能消耗、减少温室气体排放、进行员工培训与教育、采用绿色技术与产品、推动公司管理数智能化等环节，都有各自举措。 比如在节电节能环节，格科微采取了四个措施：1.建设节能工厂建设，通过调整车间用电布局、以及优化电量采购等，降低能耗；2.对氨氮吹脱系统，进行降温优化处理 ; 3.关闭低温冷水机组; 4.更换洁净室高架地板，调整风机滤清器转速，提高能源效率。 晶晨股份则采取了如下措施：使用节能装置，在楼顶安装太阳能发电装置；对集成控制面板进行设计改造，设置一键开关和场景按键，达到节能减排的目的；鼓励绿色办公：鼓励员工双面打印纸张，用废弃纸张贴发票等。 海光信息则在去年的成都高温限电期间，多方协调，积极配合国家限电政策，降低能耗。 在减少温室气体排放环节，复旦微电采取的措施有：使用ERP、MES等线上系统推进无纸化办公，减少纸张使用量；建立温室气体排放量的盘查与清册，定期核查；推动供应商持续改善CSR管理绩效，改进供应链的碳中和状况等。 澜起科技对“绿色办公”的做法和规定，较有特色。如公司对办公室的空调进行智能管控升级，通过线上远程管理设备，实现节能降耗 ; 办公室的照明，在白天自然光线良好的条件下，关闭对应区域的灯光。 在采取绿色技术与产品方面，复旦微电的做法是：致力于推广绿色产品、在内部建立有害物质管理体系、产品必须获得欧盟等第三方认证。 在管理的数智化方面， 晶晨股份的特色做法是：研发办公室图像识别操控控制面板，通过图像捕捉及算法，识别区域内员工工作状态，达到自动开关该区域灯光、空调、新风、窗帘的功能。 就《科创板日报》记者对这六家半导体行业科创板上市公司的案例调研来看，在如上多个环节中，复旦微电和澜起科技的应对措施较为丰富；海光信息、格科微、晶晨股份的举措，相对居中；龙芯中科则较为简单，仅发布了节约能耗、制定办公室楼宇管理办法等通用措施。 不过， 总体上看，这六家企业在从源头上找解决办法、加大对减排技术与低功耗解决方案的投入方面，均无多少着墨。 这是硬币的两面：一面是日新月异的半导体新技术，确实推进了社会进步和增进人类福祉；而另一面，则是技术发展随之带来的环保、能耗、甚至是科技伦理等新挑战。但愿在未来，这些忧思都不再成为问题。

高数值孔径EUV光刻机是全球芯片制造商都在等待的下一代尖端半导体制造设备，而这一有双层巴士那么大的机器终于迎来了“初次曝光”。 据荷兰阿斯麦公司周三证实，新型光刻机已经首次将光线投射到晶圆之上，完成了基本功能验证，公司下一步将继续测试和调整系统，以发挥出设备的全部性能。 光刻系统使用聚焦光束来绘制计算机芯片的微小电路，而阿斯麦的高数值孔径EUV工具预计将帮助生产新一代更小、更快的芯片。 据悉，第一个高数值孔径光刻机将座落于荷兰Veldhoven的阿斯麦尔实验室，第二个光刻机则正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。 英特尔技术开发主管Ann Kelleher周二曾在一次活动中率先透露了这一设备的最先进展，称已经看到晶圆上雕刻图案的第一道光。英特尔此前还指出，该公司计划在其14A代芯片的生产中使用该生产设施。 而包括台积电和三星电子在内的全球顶尖半导体制造商则预计在未来五年内部署该设备。 巨无霸 高数值孔径EUV光刻机是打造下一代尖端芯片的关键技术之一，其不仅帮助节省芯片的能耗，还将进一步提高芯片的性能。 阿斯麦的高数值孔径EUV光刻机代表了公司技术的巅峰，每台设备重达150吨，需要250个集装箱运输，运到客户手里后还要再由 250 名工程师花费六个月的时间组装。 据悉，新型设备可以将晶体管密度提高至现有水平的2.9倍。而这一技术突破对于人工智能芯片来说至关重要。 据阿斯麦此前透露，该公司已经收到包括英特尔及SK海力士在内的公司的订单，预售出10-20台设备，并计划在2028年年产20台，而每个设备的成本超过3.5亿美元。

英特尔公司周四宣布， 正式将旗下刚独立的现场可编程门阵列（FPGA）集团命名为Altera 。这也意味着在未来几年内，这家乘上AI东风的半导体产业老兵有望重回美股市场。 在公告中，刚刚“自立门户”的Altera大胆喊出“ 重振FPGA市场 ”的口号，并表示公司将以 大胆、灵活和以客户为中心的方式提供可编程解决方案 ，并在通信、云计算、数据中心、嵌入式系统、工业、汽车等领域 提供易于使用的人工智能 。 消息发布后，英特尔周四盘中涨超2%。与此同时，美股芯片板块也因为周四的通胀数据（低于预期）集体走强， AMD涨超7%，英伟达涨2%再创历史新高。 曾是英特尔历史最大并购 简要说明一下Altera“老”在哪里：这家公司成立于1983年，在FGPA、CPLD（复杂可编程逻辑设备）领域均有涉猎。在2015年被英特尔斥资167亿美元收购前，被业界普遍认为是 FPGA赛道的业界老二 ，仅次于2022年被AMD拿下的赛灵思 (Xilinx)。 今天的这一进展也在市场预料之内，英特尔去年10月就曾宣布旗下可编程解决方案集团（PSG）今年开始独立运营。按照此前英特尔拆分自动驾驶公司Mobileye的路数，Altera后续也要走上拆分上市的道路。 顺便一提，由于英特尔在现任CEO格尔辛格2021年“临危受命”前，一直深陷工艺制程进步缓慢的漩涡，这种情况也“拖累”了Altera的竞争力。 介于ASIC和GPU之间的机会 说到AI赛道，投资者们马上就会想起英伟达的显卡，但实际上这个领域蕴含的机会并不限于这一种芯片。 Altera的首席执行官Sandra Rivera介绍称，对于人工智能应用而言， Altera设计的可编程芯片，在介于云计算公司（微软、亚马逊）设计的特定用途芯片，以及英伟达通用人工智能芯片之间的计算任务中非常有用。 （简述三种芯片的差异和优缺点） Sandra表示， 由于目前支持人工智能的硬件正在发生变化，可编程芯片将填补一个不断增长的利基市场 。她说：“可编程芯片始终处于创新周期的前沿，我们的工作就是保持在时代潮头，使这些变革变得容易。” 在2023年，可编程芯片市场的规模大约为80-100亿美元，不过目前并没有可靠的第三方数据量化这个行业在AI时代的机遇。 不过Sandra认为，因为在“AI工作流程”的各个阶段都需要许多可编程芯片，所以这个市场的规模要比人们意识中的要大。 顺便一提，从英特尔体系独立出来后，Altera在选择合作伙伴方面也将具有更多自主权。Sandra拒绝透露接下来即将上市的芯片是否会由英特尔代工，但明确表示公司期望能够像“顾客一样被对待”，并享受“朋友和家人的折扣”。

从智能手机到个人电脑，人类的日常生活几乎已经离不开消费电子设备，也就意味着离不开半导体芯片。而如今该行业正面临一个新的困境，这很有可能扰乱全球科技供应链。 半导体制造行业是一个“口渴”的行业，生产工厂每日都需要消耗大量的水，一是用来冷却机器，二是确保晶圆片的制造过程中没有参杂灰尘或碎片。 本周，标准普尔全球评级在一份报告中写道，随着半导体加工技术的进步，半导体制造商将面临水资源短缺的风险，就例如全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC） 水资源告急 该报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中高个位数的速度增长。更夸张的是，全球半导体制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港地区相当。 “对半导体公司的信用状况而言，水资源安全正成为一项日益重要的因素。对水资源的不当处理可能会扰乱企业的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。” “与此同时，气候变化正在增加极端天气的频率、干旱的频率和降水的波动性，限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。” 台积电的潜在困境 台积电作为英伟达、苹果等科技巨头的重要合作商，需要生产大量的先进芯片，其庞大的体量令该公司面临更严重的水资源短缺困扰。 随着芯片制程向高级节点转移，用水量也会呈现正比例增长。标普的数据显示，台积电在2015年升级到16纳米工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。 标普全球评级的分析师写道，“水的使用量和芯片的复杂程度之间直接挂钩，因为晶圆厂需要在每道工序之间使用超纯水（经过极高纯度处理的淡水）来冲洗晶圆。半导体越先进，工艺步骤越多，耗水量就越多。” 这份报告指出，鉴于台积电在先进芯片制造领域的主导地位，与水资源有关的潜在运营中断可能会扰乱全球科技供应链，并推高芯片价格。 不过，任何产量波动带来的盈利影响在技术领先面前或许都是可控的。目前，全球约90%用于人工智能和量子计算应用的先进半导体芯片都是由台积电出品的。 标普指出，在供水有限的情况下，台积电还可以专注于生产更先进的芯片，标普称这可能提振收益。

今日半导体股再度迎来反弹，截至发稿，上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨9.08%、6.94%、4.74%。 注：半导体股的表现 消息方面，标普全球在一份报告中表示，随着加工技术的进步，台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险，这可能会推高芯片价格。 这一报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称，全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。 芯片制造需要大量水资源 芯片制造是一个需要大量水的行业，因为工厂每天要消耗大量的水用于冷却机器，并确保晶圆片没有灰尘或碎片。 标普全球分析师Hins Li表示：“水的使用和芯片的复杂程度之间有直接的联系，因为晶圆厂在每道工序之间使用超纯水(经过极高纯度处理的淡水)来冲洗晶圆片。芯片越先进，工艺步骤越多，消耗的水就越多。” 标普全球表示：“水供应安全将成为影响半导体公司信用状况日益重要的因素。对水资源的不当处理可能会扰乱企业的运营，损害财务业绩，并可能影响客户关系。” 以台积电为例，该公司作为在2015年升级到16nm工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。标普全球表示：“这主要是由于向先进节点的迁移，这需要更多的制造工艺。”“鉴于台积电在先进制程芯片制造领域的主导地位，与水有关的潜在运营中断可能会扰乱全球科技供应链。” 标普全球还表示，在供水有限的情况下，台积电还可以专注于生产更先进的芯片，而不是通常利润率较低的成熟制程芯片，这可能将提振该公司的收益。 近日国内芯片企业被裁定“无罪” 除了以上之外，根据近日报道，中国芯片企业福建晋华集成电路有限公司在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控，终于获得清白。美国旧金山的法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。此前报道称，美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫。 福建省晋华集成电路有限公司2月28日发布声明称，“晋华公司一直依法经营，尊重知识产权。公司在美刑事案件经法庭审理，所有指控罪名都不成立。我们对判决表示欢迎”。 事实上，早在去年12月底，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。 机构：半导体行业处于底部区间 天风证券近日表示，短期来看，应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善。长期来看，半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。

今年1月，地方两会密集召开，多地首次将发展新质生产力写入政府工作报告，提出推进未来产业发展行动计划，将量子科技、人形机器人、AI大模型、生命科学等产业纳入重点布局。 今年全国两会开幕在即，全国人大代表、新松机器人自动化股份有限公司总裁张进将建议聚焦在“发展新质生产力、打造东北区域创新中心”等方面。希望未来人工智能相关学科发展、理论建模、技术创新、软硬件升级等能够整体推进”。 新松公司是目前国际上机器人产品线最全的企业之一，拥有自主知识产权的工业机器人、移动机器人、洁净机器人、特种机器人、医用机器人5大类核心产品，打造了以自主核心技术、核心零部件、核心产品及行业系统解决方案为一体的全产业价值链。2022年8月，中央领导曾专门考察了新松公司。 作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略技术，人工智能的高速发展为机器人行业注入新的活力，张进在接受财联社专访时表示，人工智能和机器人深度融合，发展方向将是更加智能化、自主化、人机协作、多模态融合、应用场景拓展以及关注伦理和法律问题。 财联社：今年全国两会，你的建议主要关注哪些方面？ 张进：今年的全国人民代表大会，我的建议重点聚焦在“发展新质生产力，打造东北区域创新中心”上，希望在未来的发展中，人工智能相关学科发展、理论建模、技术创新、软硬件升级等能够整体推进。 财联社：人工智能被认为是发展新质生产力的主要阵地，然而有 观点认为目前人工智能应用落地依然面临挑战，对此你有哪些看法或建议？ 张进：人工智能是模拟、延伸和拓展人的智能的技术。简单来说，就是让机器学习人类的智慧，能够像人一样做出智能化的反应。人工智能是引领未来的战略性技术，是新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力，被认为是发展新质生产力的主要阵地。 随着人工智能应用场景的日益复杂化，算法设计和模型训练也面临着巨大的挑战。首先，针对不同的应用场景，需要设计与之相适应的算法和模型。此外，如何将人工智能技术与实际应用场景相结合，也是一大挑战。例如，在智能制造中，如何实现人工智能技术与工业自动化系统的无缝对接，提高生产效率和产品质量。 为应对这些挑战，我们需要加强人工智能算法和模型的研究与开发，提高其适应性和准确性。同时，还需要推动人工智能技术与各行业领域的深度融合，探索更多具有创新性和实用性的应用场景。此外，针对不同行业和应用场景，需要制定更加细致和完善的规范和标准，以确保人工智能技术的合理应用和发展。 财联社：站在机器人产业的角度，你认为目前人工智能主要充当怎样的角色？未来两者如何进行深度融合创新？ 张进：人工智能在机器人行业中的作用越来越显著，通过提高自主学习能力、应用于多个场景等方式，为机器人赋能。AI技术如深度学习、计算机视觉等使机器人能够更好地理解和执行任务，提高生产效率。人工智能（AI）在机器人行业中的应用日益广泛，为机器人赋予了各种先进功能和更强大能力。在工业机器人领域，人工智能不仅提高了生产效率，还确保了功能安全和信息安全，催生了如协作机器人、自动驾驶汽车和无人机作业等新兴应用。极大地增强了机器人的功能和智能水平，使得机器人能够执行更为复杂、灵活且自主的任务。 未来，人工智能在机器人产业中扮演着关键角色，通过强化学习、深度学习等技术显著提升机器人的自主学习与适应环境能力。人工智能使机器人具备更加智能化的能力，例如更好的感知、认知和决策能力。这将使机器人能够更好地适应不同的任务和环境。人工智能和机器人深度融合，发展方向将是更加智能化、自主化、人机协作、多模态融合、应用场景拓展以及关注伦理和法律问题。这些发展将为人类带来更多的便利和福祉。 财联社：作为中国机器人产业的发源地，辽宁在支持机器人行业发展方面有哪些优势？这些优势如何拓展到人工智能领域？ 张进：辽宁是中国机器人产业的发源地，拥有一批优势突出的高校、科研机构和骨干企业，算力基础设施持续升级，智能制造、智慧医疗应用场景十分丰富，这些都是发展人工智能的先天优势。加速构建人工智能产业新生态、加快形成新质生产力，从而以科技创新推动产业创新，建议释放政策红利推动国产焊接机器人在汽车产业链上下游企业实现原始技术积累，让国产焊接机器人在重点产业领域中抢占科技竞争和产业发展的制高点，加速培育以新一代机器人为代表的人工智能新兴产业，推进新一代机器人、核心支撑软件、工业互联网等系统集成应用，助力辽宁制造业转型升级。 财联社：随着机器人与人工智能产业的发展，劳动力需求也将逐渐降低，你认为普通人要如何适应未来的就业挑战？ 张进：首先，我们需要了解机器人和人工智能不是全部都能够替代人类的工作。虽然机器人在生产线上执行重复性任务的效率更高，但是在许多其他领域，如创造性的工作和人际关系，机器人的表现并不如人类。 对于仍然担心被机器取代的人来说，可以通过学习新的技能和知识的积累，使他们具备更广泛的技能，从而能够适应不同的工作环境。其次，可以考虑从事机器无法替代的工作。这些工作通常需要人类独特的技能和专业知识，从事机器无法直接取代的工作。

万众瞩目的英伟达顶级盛会GTC 2024即将来袭，综合多家媒体报道，英伟达预计将在本次大会上推出Blackwell架构的B100 GPU。 台湾经济日报最新报道指出，B100系列产品，相较目前的H系列，整体效能都进行了大幅提升。除了HBM内存容量和AI效能大幅提升以外， B100搭载的散热技术也进行了一番升级，从原先的风冷转为液冷。 对此，英伟达CEO黄仁勋曾提到， 坚信浸没式液冷技术就是未来指标， 将带动整片散热市场迎来全面革新。 据悉， 英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷转为液冷。 台湾经济日报相关报道指出，对整体AI服务器市场来说，这是一场划时代的技术革新。 英伟达B100的液冷项目由代工厂英业达供应。英业达表示，今年AI服务器市场仍以英伟达产品为主流，旗下B100产品将于第四季启动量产。就服务器方面，英业达预估，自今年至未来二、三年内，都将有望每年保持双位数百分比的增长，整体表现乐观。 散热模组厂双鸿董事长林育申于去年11月指出，过去英特尔、AMD等厂商会将芯片的散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增，散热天花板打开。H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦， 而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。 不难看出，高散热需求下，液冷成为服务器温控产业的未来发展方向。华尔街分析师Hans Mosesmann直言：“液冷技术对于克服AI云端运算挑战非常关键，能为超大规模云端服务铺路。” 该分析师近日将超微电脑目标价从700美元上修至1300美元，并维持买入评级。而究其原因，Mosesmann表示，超微电脑成长前景看俏的关键是采纳了液冷服务器技术，能为高速运转的AI计算机降温。 民生证券在最新研报中表示，AI产业快速发展，驱动液冷服务器渗透率逐步抬升。受限于数据中心建设面积及环保要求，传统风冷难以满足散热需求，需要液冷技术提升服务器使用效率及稳定性。从发展趋势来看， 预计到2025年液冷服务器渗透率大约保持在20%-30%的水平。 东方财富证券亦指出，未来几年将进入液冷时代。从散热性能角度来说，AI的大规模发展带动算力需求提升，芯片和服务器功率逐步升级，超出风冷散热能力范畴，液冷将成为智能数据中心的唯一解决方案。预计2025年我国数据中心温控市场规模405亿元。具体到公司层面，机构建议关注英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份。

三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客户。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。 存力已成AI芯片性能升级核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。英伟达发布最新AI芯片H200，内存配置明显提升，存储技术提升为AI性能提升的关键。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。HBM主要应用场景为AI服务器，根据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 国芯科技 已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。 香农芯创 此前表示，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。公司未来根据下游客户需求，在原厂供应有保障的前提下形成相应销售。