在经历了2023年的“百模大战”后，AI大模型作为产业新型基础设施开始为千行百业提供智能服务，当前人工智能发展正处于由弱人工智能向强人工智能过渡阶段。在此前的2024世界人工智能大会上，巨头纷纷展示自家的大模型产品，包括中国电信的“星辰”、阿里的“通义”、百度的“文心”、腾讯的“混元”、商汤科技的“日日新”、云知声的“山海”、人工智能实验室的“书生”等模型。 伴随着人工智能和多模态大模型的迅猛发展，算力需求日益激增，可以看到，以华为、海光、寒武纪等国内算力芯片公司为代表的国内算力链开始稳步前进。2022年我国AI芯片市场规模达到了850亿元，根据中商产业研究院预测，2024年中国AI芯片市场规模将增长至2302亿元。东吴证券研报指出，对于先进制程方面的产业链方向的投资有望持续加大，预计重点投资国产AI芯片领域，为AI芯片产业带来更加广阔的发展前景。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 寒武纪 专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业。 海光信息 的海光DCU系列产品深算二号属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，具有优异的产业生态和国内领先的产品性能。

周三（7月17日）美股早盘，标普500指数跌超1%，以科技股为主的纳斯达克综合指数跌超2%。 投资者继续从科技股转向其他股票，科技“七巨头”暴跌拖累两大指数。分析认为，随着降息的概率越来越大，长期表现低迷的小盘股可能有望获得提振。 美股芯片板块明显走弱，费城半导体指数暴挫4%，成分股中阿斯麦跌超11%。盘前，阿斯麦在财报Q3指引中预计销售额在67亿至73亿欧元之间，低于市场预期的74.6亿欧元。 与此同时，成分股中的格芯竟涨近9%，英特尔涨2.3%，德州仪器、微芯科技涨幅在1%左右。分析认为，最新公布的特朗普言论打击了与先进半导体相关的公司，但却利好这四家“美国国产”概念股。 美国前总统唐纳德·特朗普最近表示，由于美国全部的芯片业务“被抢夺”，且没有得到任何好处，台湾方面应当向其支付“防务费用”。 年内早些时候，特朗普在一档节目中说道，“我们过去所有芯片都是自己制造，现在90%的芯片都是在台湾制造……记住这点，台湾很聪明、很巧妙地夺走了我们的生意，我们早该阻止了。” 据调研机构TrendForce 3月份公布的数据，在2023年第四季度全球半导体晶圆代工市场中，台积电、三星包揽营收前二，格芯排名第三。但 台积电当季的市场占有率达到了61%，三星和格芯则分别为略超11%和不到6%。 特朗普曾将自己的经济议程归结为低利率和低税收，并表示有巨大的动力来完成工作，将企业带回美国。他最新选择的竞选搭档万斯也支持经济民族主义，认为自由贸易摧毁了美国制造业。 本周早些时候，特朗普被正式提名为2024年美国总统选举共和党总统候选人，多数民调显示其支持率高于现任总统拜登。分析称，如果特朗普重新上台，格芯这类美国本土的芯片制造公司有望从中受益。 另外，英特尔也在推动自身的代工业务。值得一提的是，英特尔曾在特朗普任期内宣布投资70亿美元打造“全球最先进的半导体工厂”。当时就有分析师指出，英特尔此举迎合特朗普的政治意味明显。

今日无新股上市，无新股申购。 宏观新闻 1、外交部发言人林剑17日主持例行记者会。记者提问称，美国正在考虑采取更严格的措施，对日本和荷兰等国的公司施加压力，限制其与中国的芯片贸易。林剑对此表示，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。 2、财政部7月24日拟发行2024年超长期特别国债（四期）（30年期）。本期国债为30年期固定利率附息债，竞争性招标面值总额550亿元，不进行甲类成员追加投标，票面利率通过竞争性招标确定。本期国债自2024年7月25日开始计息，每半年支付一次利息。 3、财政部公告，企业在2024年1月1日至2027年12月31日期间发生的专用设备数字化、智能化改造投入，不超过该专用设备购置时原计税基础50%的部分，可按照10%比例抵免企业当年应纳税额。企业当年应纳税额不足抵免的，可以向以后年度结转，但结转年限最长不得超过五年。 行业新闻 1、昨日有市场传言称，传统人身保险产品的预定利率已锚定2.5%。昨日晚间，财联社记者询问国内某头部寿险公司内部人士，对方回应，暂未听说，还有3.0%产品在卖。 2、台州市国资委日前发布《关于加快台州国资国企高质量发展的意见》。《意见》明确，实施资本赋能“星火计划”。深入实施“国民共进”行动，聚焦主业和产业链发展，鼓励国有企业引入高匹配度、高认同感、高协同性的战略投资者，鼓励国有企业投资入股上市公司、拟上市企业、高新技术企业等，推动国有资本高效运营、循环增值。 3、数据显示，4只沪深300ETF成交额昨日均创下3月5日以来天量，合计近235亿元；其中华泰柏瑞沪深300ETF成交额达80亿元。 4、从多个省份的地方法人银行相关人士处获悉，近期其所在银行收到了金融管理部门有关债券投资情况相关的调研，并要求在规定时间内给予反馈，反馈内容包括资产负债表、调研报告。 5、财联社从业内获悉，近期部分地方法人银行债券投资再收监管调研函，此外，在近期的监管通报中，部分中小银行回购杠杆率超出或逼近相关监管文件提及的监管警戒值被点名，部分省份新增降杠杆的要求，单日融出或融入资金规模不得超过上季度末一级资本的70%。 6、截止今年7月初，2024年华为智能汽车解决方案BU的收入达到100亿元。对比往年，华为车BU收入已翻倍增长。华为年报显示，2022-2023年，华为车BU的全年收入分别为21亿、47亿元，华为车BU短短半年收入，超过过去两年总和。 公司新闻 1、广汇汽车公告，公司股票及可转债触及交易类退市指标，股票停牌。 2、锦江在线公告，锦江出租部分企业无人出租车运营活动尚处于实验性阶段，基本不产生收入。 3、富创精密公告，预计上半年净利同比增长20%-41%。 4、洁特生物公告，预计上半年净利同比增长930%。 5、天孚通信公告，预计上半年净利同比增长167%-187%。 6、交运股份公告，公司市盈率高于中证指数有限公司发布的G54道路运输业行业平均水平。 7、重庆钢铁公告，华宝投资拟1.5亿元-3亿元增持公司股份。 8、时空科技公告，公司不存在应披露而未披露的重大信息，上半年预亏6700万元到8200万元。 9、金盾股份公告，与清华大学签订飞行汽车涵道风扇与推进系统研发项目合同。 10、南京公用公告，公司不存在应修正2024年半年度业绩预告情况。 11、三一重工公告，控股子公司拟申请发行不超100亿元ABS。 12、博雅生物公告，拟18.2亿元收购绿十字香港控股100%股权。 环球市场 1、美股三大指数收盘涨跌不一，道指涨0.59%，续创新高；纳指跌2.77%，创2022年12月以来最大跌幅；标普500指数跌1.39%，创4月30日以来最大单日跌幅。费城半导体指数大跌6.81%，创2020年3月以来最大单日跌幅。大型科技股普跌，英伟达跌超6%，Meta跌超5%，特斯拉跌超3%。欧洲主要股指多数收跌，德国DAX30指数跌0.46%。 2、国际原油期货结算价收涨。WTI原油期货8月合约涨2.52%，布伦特原油期货9月合约涨1.61%。 3、美国民主党计划8月初举行投票，提名拜登为党内总统候选人。 投资机会参考 1、国内首个、技术领先！长三角智能网联汽车试验场正式运行 据媒体报道，国内首个覆盖智能网联汽车及自动驾驶能力测试全部场景要求的大型综合封闭式智能网联汽车试验场——长三角（盐城）智能网联汽车试验场正式运行。据介绍，长三角（盐城）智能网联汽车试验场拥有全球第一个也是目前唯一一个在封闭汽车试验场内建设的真实隧道场景。全长840米，深达地下13米，暗埋段呈S弯，长度达350米，并设有地下分流及地下合流匝道，可以实现在没有GPS定位信号且网络信号受到屏蔽时，测试智能网联汽车感知、计算、决策、执行等功能。 海通证券认为，从萝卜快跑在武汉的运营来看，订单量已经非常庞大，增长迅速，无人驾驶车辆的商业化运营已成为事实。但是国内路况复杂，单车智能无法和其他车辆很好的交互，尤其涉及变道、上下匝道这样路权分配的场景中，车路云是很好的解决方案，当前发展车路云的必要性也逐渐凸显。而上海发放首批无驾驶人载客牌照许可也标志无人驾驶商业化运营在上海很快成为现实，智能驾驶和车路云协同发展恰逢其时。 2、5月该产品出口量同比大增超650% 记者采访了解到，随着光伏、风电、电动汽车等产品大量出口海外，急需先进储能设备为电网稳定运行保驾护航，储能企业向海外市场输出产品及服务的速度正大大提升。当前，国内储能企业正处在有效利用先进产能，抢占海外市场的关键时期。除了阳光电源近日签约全球最大储能项目之外，据不完全统计，今年以来，已有亿纬锂能、宁德时代、瑞浦兰钧、国轩高科、鹏辉能源、海辰储能、远东电池等多家企业与海外客户签署了储能系统订单，预计订货量超过32GWh。 2024年1-5月，中国储能电池累计出口量为8.4GWh，同比增长50.1%，这一增速远高于同期动力电池2.9%的增速。尤其是5月，储能电池出口量达到4GWh，同比增长高达664%，中国储能电池出海明显迎来了一个高峰期。业内人士表示，随着电芯供给释放、储能市场价格战加剧，各企业收入增速及盈利能力明显出现分化，海外订单获取能力强的公司量、利增长显著，未来具有全球业务布局、垂直一体化产业链及良好融资能力的企业，将在市场份额和盈利能力上更具竞争优势。 3、特斯拉冲刺4680电池“完全体” 特斯拉计划在年底前量产装车完全采用干法电极的4680电池，这将是4680电池的“完全体”版本。事实上，2023年，特斯拉已在Cybertruck上采用4680电池，但那是一个妥协版，未能实现目标。现在，特斯拉离4680电池“完全体”只差临门一脚。据报道，干法正极的4680电池设计近期已经定型，这是大规模量产的前一步，特斯拉电池部门接下来会全力提升生产良率和效率，扩大产能。 4680电池是特斯拉在2020年发布的自研电池。特斯拉当时宣称，新技术能让电池成本降低50%，带来更便宜的新车。本次大幅降本的关键正是干法电极工艺。现有动力电池的正、负极材料是浆状物，即“湿法电极”，这使电池生产需经历烘干、溶剂回收等流程，耗时长、厂房占地面积大。而干法电极省去了上述流程，可以大幅缩减建厂占地和单位电池产能的资本投入，提升电池性能和生产效率。光大证券表示，在特斯拉和诸多电池厂的引领推动下，4680圆柱电池将在未来五年实现从0到1到N的快速增长，成为中高端乘用车电池的大趋势，从而吸引更多厂商“入场”。 4、明年供应缺口或超20%，产能排挤效应有望掀涨价潮 行业媒体报道，供应链透露，已接获三星通知，其高频宽存储器（HBM）产品HBM3e通过英伟达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货，并将提拨高达三成既有DRAM产能生产HBM3e，造成庞大的产能排挤效应，“要赶紧备货（DRAM）”，料将引爆DRAM涨价潮重头戏，南亚科、威刚、十铨等台厂坐享涨价利益。业界分析，三星是全球存储器龙头，DRAM市占高达45%以上，以三星拟提拨三成产能生产HBM3e换算，全球现有超过13%的DRAM产能不再投入DDR4或DDR5等DRAM，导致DRAM市场供给更紧俏。 根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。此外，大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。

据Digtimes最新报道，液冷AI服务器，将由于快换接头(UQD)供货紧张，而陷入出货瓶颈。 快换接头，也叫快速连接器，在数字化时代常应用于具备液冷系统的计算机或服务器，是液体冷却系统的关键部件之一。 有业内人士指出，在服务器液冷系统所需零组件中，快换接头最为紧缺，因为液冷服务器最忌讳漏水，而最容易漏水处，恰恰是在快接头。也因此，该零组件的置换需求较大。 业内人士进一步表示，快换接头厂商往往具有专利保护，从生产到供货，往往还要经历包括OCP认证、客户端批准在内的重重验证，而既有厂商的扩产意愿又较低，这就导致该零组件的整体供货周期较长。 近年来，随着芯片性能持续发展，功耗持续提升，风冷散热接近极限，液冷系统的重要性日渐上升。早先就有消息传出，英伟达从B100开始，未来所有产品的散热技术，都将由风冷逐步转为液冷。 现如今，英伟达的Blackwell系列芯片，包括B100、B200均将于2024年开始陆续出货，AI服务器亦出货在即。 对此，有服务器ODM厂商指出，目前大多数的B100、B200客户，仍选择采用风冷散热设计，但液冷散热的渗透率也在持续拉升，预计客户导入液冷散热的意愿，将会随着Blackwell系列芯片的放量而提升。 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器也将于第三季度进入量产出货阶段。预期GB200及B100等产品将于今年第四季度至2025年第一季度正式放量。 未来，液冷需求将进一步提升。国盛证券指出，对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。液冷从“可选”到“必选”，将大幅提升市场空间，成为算力重要细分赛道。 财通证券表示，传统风冷无法满足AI计算的散热需求，预估到2027年全球液冷相关产品市场规模有望达数千亿元。在AI大模型的需求驱动以及AI硬件领导者英伟达的引领下，全球数据中心液冷市场规模有望加速增长。

行业暖风之下，半导体设备需求已开始复苏。 全球光刻机龙头ASML（阿斯麦）今日交出了二季度财报数据： 二季度公司销售额达到62.4亿欧元，同比下滑9.57%，环比增长18%，预期为60.3亿欧元； 净利润15.8亿欧元，预期14.3亿欧元； 毛利率51.5%； 同期在手订单额55.67亿欧元（其中25亿欧元为EUV设备），同比增长超过24%，环比增长约54%， 超出分析师预期。 与前一季度相同的是， 中国在阿斯麦的二季度销售额中，占比约有一半 。 “半导体行业的整体库存水平在持续改善，”ASML总裁兼首席执行官傅恪礼表示，“尽管宏观环境仍存在不确定性， 我们预计半导体行业下半年将继续复苏，2025年进入上行周期 。我们需要为目前全球正在建设的大量新晶圆厂做好准备。” 傅恪礼将2024年称作“过渡年”，公司将进一步投资扩产并提升技术，“我们看到AI发展强劲，推动了大部分行业复苏和增长。”Quilter Cheviot分析师Ben Barringer认为，在阿斯麦的营收中，AI所占比例“相对较小”，但未来一段时间内，这部分营收将大幅增长。 但值得注意的是，阿斯麦预计，2024年第三季度销售额67亿~73亿欧元，毛利率50%~51%。 由于三季度展望不及预期，发布财报后阿斯麦股票在欧洲市场骤跌，截至发稿，跌幅超4.7% 。 至于A股中，已有4家半导体设备公司公布了半年报预告，预告归母净利润增幅最高甚至超过1000%，其中长川科技、北方华创、华海清科 第二季度净利润均创下了单季度历史新高 。 海内外供应商的业绩数据，佐证了行业需求高涨的盛景。SEMI最新发布的《年中总半导体设备预测报告》也指出， 2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元，创下历史新高，2025年有望进一步增长至1280亿美元 。 大陆是全球最大的半导体市场，SIA称占比约29.5%；而半导体研究机构Knometa Research数据显示，截至2023年末，大陆在全球晶圆生产份额约19%，其中，来自大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更小。 在这一背景下，中信证券7月11日报告指出，国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产， 短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速超20% ；但是根据中国国际招标网数据统计，测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。半导体设备国产化率有望快速提升，持续看好国内半导体设备公司近几年订单的高速增长。

从HBM3E芯片的10nm制程，一下子跳到4nm制程，三星正企图在第六代高带宽内存芯片（HBM4）超越SK海力士与台积电，夺回主导地位。韩国经济日报援引消息人士的话称，三星将采用4nm制程生产HBM4芯片逻辑裸晶，超出了业界预期的7~8nm制程。 尽管4nm制程成本比7~8nm制程高得多，但在性能和功耗方面拥有巨大优势。三星4nm制程的良品率已经超过70%，已应用于三星Galaxy S24旗舰手机的Exynos 2400处理器。 伴随着AI热浪，以英伟达为代表的GPU龙头对HBM的需求不断增长。HBM由数个DRAM颗粒和逻辑裸晶垂直堆叠组成，而逻辑裸晶位于底部，负责控制DRAM，是HBM的核心部件。 在第五代HBM3E及之前，逻辑裸晶均由存储器厂商生产。不过，为了满足客户定制化需求，从HBM4开始，需要经过代工流程。SK海力士也因此与台积电结成了“HBM4联盟”。 与SK海力士不同，三星自己就拥有晶圆代工部门，三星已经将晶圆代工部门员工派往HBM开发团队。AI相关计算需要消耗大量电力，更高的性能和更低功耗成为市场关注重点。三星通过内存部门和代工部门的紧密合作，从逻辑裸晶的设计阶段寻求优化，以最大限度地提升HBM4芯片的性能和功耗水平。 不过， 三星的HBM目前仍没有通过英伟达的合格测试 。据台湾电子时报最新报道，三星HBM3E将有望于第3季度获得认证出货，待相关程序完成后，将可量产供货。 当然，作为英伟达HBM3和HBM3E主要供应商的SK海力士不可能坐以待毙。其在今年4月就与台积电签署了谅解备忘录，合作生产HBM4，提高逻辑裸晶性能，并整合CoWoS技术。 当时有业内人士预计SK海力士的逻辑裸晶有望采用台积电7nm制程。而日前也有消息称， SK海力士将采用台积电5nm制程来生产HBM4逻辑裸晶 ，并聘请了经验丰富的逻辑设计工程师以提升HBM4的性能。 同时， 为了与英伟达巩固HBM同盟，SK海力士正试图成为英伟达硅中介层供应商。 据韩国媒体Money Today报道，SK海力士已向全球第二大封测厂Amkor协商供应硅中介层样品。SK海力士将自己生产的HBM和硅中介层等发送给Amkor，由Amko将把它们与英伟达等客户的GPU组装成AI加速器。

7月17日，寒武纪强势涨停，成交额达45.11亿元。截至收盘，公司股价报249.84元，重回千亿市值。而此次距离该公司上一次涨停（2023年10月19日），已有近九个月之久。 据寒武纪年度报告，公司2023年实现收入7.09亿元， 其中，智能计算集群系统业务收入为6.05亿元，构成了收入的主要来源 。利润方面，公司2023年亏损8.48亿元，收窄32.47%，报告期内，公司研发投入11.18亿元，占营业收入比例为157.53%。 天风证券7月8日研报指出，寒武纪拥有较强的产品研发能力和较高的市占率，在AI算力需求高速增长、自主可控的AI算力需求不断加速、算力基础设施有望加速建设的背景下，寒武纪 作为业内少数系统掌握通用智能芯片相关技术的企业之一，有望成为国内自主AI算力供应商中的主要参与者 。 ▌国内外AI推动算力需求攀升 从全球范围来看，生成式模型等AI高速增长带动算力芯片需求持续扩大，众厂商纷纷加大布局。近日就有消息称，三星负责芯片设计的LSI部门正在进行业务和组织重组，集中了100-150名专门设计人员，以优先发展AI芯片；此前亦有报道传出，SK集团会长与亚马逊和英特尔等全球科技巨头的高管会面，讨论了扩大人工智能半导体事业的方案。 据IDC及TheNextPlatform统计，2023年全球AI服务器市场规模预计将超500亿美元，2027年预计将超946亿美元，2023年-2027年CAGR达17.41%。出货量方面，根据TrendForce数据，预计2026年AI服务器出货量为237万台，占比达15%，复合年增长率预计保持25%。 国内方面， 生成式AI对中国算力芯片市场的发展带来了明显的拉动作用 。此前，字节豆包、阿里云、通义千问等一众大模型上演“百模大战”，天风证券认为，大模型平价时代来临将加速行业洗牌整合，随着用户侧的流量不断上升，推理算力有望高速增长。 IDC数据显示，随着训练模型的完善与成熟，模型和应用产品逐步进入投产模式，处理推理工作负载的AI服务器占比将随之攀升，预计2027年用于推理的工作负载将达到72.6%。 除此之外，2024年以来，各地与运营商也在积极部署构建算力基础设施： 天风证券表示，AI行情从2023年启动至今，逐步从主题情绪驱动的高PE，演绎为新兴领域高业绩增速带来的高PE支撑及EPS增长。英伟达超预期的业绩表现,再次验证了全球AI投资的持续高景气，叠加近期OpenAl、Google等大模型的陆续发布， 国内AI行情有望迎来“二次启动” 。AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。

荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）作为计算机芯片制造商的顶级设备供应商，将于本周三（7月17日）公布第二季度业绩，预计投资者将重点聚焦两个要点： 其一是，报告中或提到新订单的大量涌入，因为其客户正在扩大产能以满足人工智能（AI）芯片需求的激增。 其二是，中国企业是否会继续大量采购用于制造成熟芯片工艺（如电动汽车中使用的芯片）所用的设备。 阿斯麦公司主导着全球的光刻系统的市场，这是一种使用激光帮助制造计算机芯片微小电路的复杂工具。它是唯一一家生产极紫外（EUV）波长光刻系统的制造商，而芯片制造巨头台积电正需要这种波长来制造最复杂的智能手机和AI芯片。 分析师预计，该公司可能会上调业绩指引，因为包括台积电在内的尖端芯片主要制造商可能会增加并加速设备采购。台积电的主要合作伙伴包括英伟达、苹果等公司，其也将于本周公布季度业绩。 Mihuzo分析师Kevin Wang表示，台积电对阿斯麦的EUV产品线有大量订单。“我们预计阿斯麦第二季度收到的订单价值将接近50亿欧元，高于一致预期。” 需求回归 即将公布的二季度业绩也是阿斯麦新任首席执行官Christophe Fouquet上任后的首份业绩。 根据分析师的平均预期，预计第二季度净利润为14.1亿欧元，营收为60.4亿欧元。相比之下，去年同期净利润为19.4亿欧元，营收为69亿欧元。 阿斯麦此前已将2024年描述为“过渡”之年，预计今年的业务将保持平稳，然后在2025年强劲反弹，其动力来自科技公司对其最先进工具的需求。 截至目前，该公司股价今年已累计上涨45%，目前交易价格为每股989.20欧元，接近曾到达的历史高位，市值则达到近4000亿欧元（合4370亿美元）的水平。 订单量的预计增长将使投资者相信，在经历了2024年上半年疲软之后，该公司最先进产品的需求正在回归。而在过去一段时间，该公司严重依赖中国的订单。

SMM 7月16日讯：7月16日，半导体板块午后强势拉涨，截至日间收盘，半导体指数以2.43%的涨幅报992.29。个股方面，寒武纪-U最终拉涨20CM封死涨停板，天德钰同样拉升涨停，敏芯股份、希荻微、海光信息、龙芯中科等多股纷纷跟涨。 消息面上，因被动元件与半导体之间有着紧密联系，因此，7月16日，被动元件罕见涨价的消息，也一度被解读为半导体行业进入上行周期的信号。据悉，受益于智能手机及PC市场的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%。 此外，半导体个股之一的长川科技7月15日晚间发布了一份令人延续艳羡的业绩预告，其中提到，公司上半年公司归属于上市公司股东的净利润在2~2.3亿元，相比2023年同期飙涨876.62%~1023.12%。公开资料显示，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。 提及公司业绩变动的原因，长川科技表示，报告期内，集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著，公司坚持以客户为中心，强化核心竞争力，丰富产品矩阵。公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长；且报告期内，公司继续聚焦高端领域装备研发投入，随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；同时，公司运营管理水平有效提升，费用率水平趋于稳定，使得归属于上市公司股东的净利润有所增长；预计本报告期非经损益约为1,000万元，主要是报告期内获得的政府补助的影响。 而不仅仅是长川科技，此前，也有包括韦尔股份、澜起科技、方正科技等在内的多家半导体行业相关企业陆续发布2024年上半年业绩预告，其中韦尔股份预计上半年归属于上市公司股东的净利润在13.07~14.07亿元左右，相比2023年同期同比增加 754.11%到 819.42%；澜起科技则预计其上半年归属于上市公司股东的净利润在5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%。 且在多数企业的上半年业绩预告中，均提及了半导体行业回暖的相关讯息，而这也早已成为行业共识，不少行业分析人士均认为，下半年半导体行业或将持续回暖。除了此前已经上调2024年全球半导体产值预测的一众机构，近期，行业的一些数据也在印证着这一现象。据公开数据显示，6月，我国集成电路出口增长23.4%，拉动出口增长0.8个百分点，对出口的贡献超汽车、船舶居首位。 全球范围内的半导体销售自 2023 年 11 月转正， 5 月份增速创两年新高，录得 19.3% 。占据全球半导体产业链主导地位的韩国出口保持高增速， 4 月份以来月增速均高于 50% 。 此外，据半导体行业协会（SIA）数据，2024年5月全球半导体行业的销售额达到491亿美元，相较2023年5月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。 且近期，智能汽车、人工智能等应用屡屡引发市场热议，有业内人士对此评论称，智能汽车、人工智能等新场景、新应用会推升半导体的总体需求，因此半导体行业在中长期看需求仍然呈现正向增长趋势。 平安证券表示，当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。 中信证券对此评论称，2024年至2025年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间，预计未来2～3年国内设备公司的订单将快速提升。

据台湾经济日报报道，受益于手机及PC市场需求回暖、传统旺季即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%， 日本被动元件大厂村田、TDK等正酝酿涨价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20% ，为近年被动元件行业罕见大涨价。 据了解，银在积层式电感、磁珠的成本占比高达六成，由于银价今年来一度大涨近40%，即便近期略微回调，年初以来仍大涨35%，大大推升了制造商量产积层式电感、磁珠的成本。 日本是被动元件龙头公司聚集地。数据显示，全球电感产业集中度高，以村田、太阳诱电、TDK等日系电感器大厂为主，占据全球40%-50%的市场份额，这三大日系厂商长期占据电子元器件行业的龙头地位。同时，TDK和村田也是全球前两大片式铁氧体磁珠制造商，合计占据30%以上的市场份额。 报道称， 鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领先地位，其率先对相关产品进行涨价，或将引发其他厂商跟进 。除了日系厂商酝酿涨价之外，台系电感大厂国巨集团旗下的奇力新、华新科技集团旗下的佳邦、台庆科技的相关产品线也有可能会涨价。 ▌头部公司大手笔布局AI用电子元件 被动元件产业历经一年以上的库存调整期，近期库存陆续回到健康水位 。中金公司近期发布研报称，全球被动元件龙头近期发布1Q24（统一表述日历年）业绩，整体来看，各公司库存基本回落至1Q22水平，而渠道库存方面，预计去库存或接近尾声。展望后市，各公司均给出了稳健复苏的指引，村田/TDK预期下一财年被动元件收入同比增长8.5%或4%-7%。 值得注意的是，AI有望为该行业带来新动能。中金公司称，往后看，龙头厂商预期PC和服务器需求或于2Q24至2H24逐步回暖，同时乐观看待AI相关终端的需求驱动，一方面高端被动元件（包括小尺寸超高容MLCC、高功率密度电感等）的占比提升促进ASP上移，另一方面被动元件单机用量增长。 根据TrendForce，英特尔Meteor Lake或为PC带来90-100颗（约10%+）MLCC的增量，而AI服务器较通用服务器的MLCC用量有望大幅增长。 根据村田制作所、TDK和京瓷等32家公司的投资计划，预计2024财年总支出将达到1.4万亿日元（87亿美元），较2023年增长5.4%，比四年前增长46%。其中19家公司计划增加支出。 这些头部公司已制定AI领域投资计划，将大手笔布局AI用电子元件 。 例如：太阳诱电今年计划投资700亿日元，其中大部分将投资AI服务器用MLCC。该公司每年将产能提高10%~15%，并将在中国和马来西亚的工厂设立生产线；京瓷今年计划投入2000亿日元资本支出，较上一财年增长20%，为公司历史上最大单笔资本支出，该公司将投资用于数据中心的AI半导体先进封装的生产设施……