当地时间周三（12月17日），亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元。 亚马逊首席执行官安迪·贾西周三在一封发给员工的内部信中（同时发布在公司官方博客上）表示，彼得·德桑蒂斯将领导这一新团队。 新组织将亚马逊的通用人工智能（AGI）团队——负责公司Nova品牌AI模型以及Alexa语音助手“数字大脑”的部门——与亚马逊的芯片研发部门和量子计算研究团队整合在一起。 虽然亚马逊云服务（AWS）是全球最大的算力和数据存储租赁服务提供商，但在AI开发者领域，面对微软、谷歌以及众多初创公司的激烈竞争，其优势未能复制。 今年以来，亚马逊年内涨幅仅约1%，表现明显落后于科技“七巨头”中的另外七家公司。 在OpenAI于2022年底推出ChatGPT几个月后，亚马逊将此前分散在Alexa团队和AWS之间的AI开发工作整合为一个统一组织。周三的最新调整则通过将AnnapurnaLabs纳入其中进一步强化了这一团队。 AnnapurnaLabs是亚马逊于2015年收购的一家初创公司，后来成为其通用芯片和AI专用硬件研发的基础。 贾西在内部信中表示：“我认为我们正处于多个新技术的转折点，这些技术将驱动未来大量客户体验。” 德桑蒂斯在亚马逊任职近30年，曾领导亚马逊云服务的基础设施和公用计算业务，负责全球数据中心和核心云服务。他还主导了亚马逊在2015年对AnnapurnaLabs的收购。 贾西称，德桑蒂斯在“解决技术极限边缘的问题”方面有着出色的履历。 亚马逊同时宣布，曾参与打造Alexa、并在近期领导Nova基础模型开发的Rohit Prasad将于今年年底离职。 彼得·阿贝尔（Pieter Abbeel）将负责领导亚马逊基础AI模型的开发团队。亚马逊去年收购了机器人软件公司Covariant，阿贝尔随之加入公司。

在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球“存储荒”愈演愈烈。 而全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供需严重失衡的局面。SK海力士警告称， DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年 。 这描绘了一幅比大多数主流投行机构的预测更为严峻的画面 。此前，包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国际大行均预测，DRAM短缺将持续至2027年。 瑞银上周预计，DRAM供应短缺预计将持续至2027年第一季度，其中DDR内存的需求料增长20.7%，远超供应增速。NAND闪存的短缺态势则预计将持续至2026年第三季度。 海力士的内部分析显示，到2028年，主要面向消费电子终端的通用型DRAM的供应增长将持续受限，难以满足市场需求。 这意味着，消费者将需要为购买PC、智能手机等电子产品花费更多的钱。目前，内存涨价压力已经传导至下游厂商。根据最近的消息，面对存储芯片快速暴涨的压力，美国计算机硬件制造商戴尔（Dell）计划于12月17日起全面提高商用产品线的售价。涨价幅度大致在10%-30%之间，具体取决于电脑配置的存储参数。 据社交媒体平台X用户@BullsLab上周分享的截图，SK海力士预测， 除了高带宽内存（HBM）和小型化压缩附加内存模组（SOCAMM）外，到2028年通用型DRAM的产能增长将持续受限 。这是因为，头部存储厂商已经将重点转移到满足人工智能服务器的需求上，面向消费市场的产能出现显著增长的可能性很低。 有报道称，SK海力士等存储厂商已采取保守的产能扩张策略，相较于大幅提高DRAM产量，它们更注重维持盈利水平。与此同时，服务器用DRAM的需求正呈指数级增长，预计明年的增长势头还将更加猛烈。 SK海力士还预计，AI服务器在整体服务器市场的份额将从2025年的38%飙升至2030年的53%，带动DRAM需求强劲增长。 至于NAND闪存，SK海力士的分析显示，由于服务器端（利润空间更大）的需求激增，消费级NAND闪存的供应增长也可能落后于需求。

又一家射频前端芯片企业登陆A股。 今日（12月16日），昂瑞微在上交所科创板挂牌上市，公司公开发行股票2488.2922万股，发行价格83.06元/股，发行后总股本9953.1688万股。 上市首日公司股价上涨明显， 开盘高开188.95%至240元/股。截至今日（12月16日）收盘，该公司股价报216.05元/股，上涨160.11%，全天换手率75.28%，是当天换手率最高的个股 ，公司总市值为215.04亿元。 昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。 昂瑞微的实际控制人为钱永学。截至本招股说明书签署日，钱永学直接持有公司3.8578%的股份，并通过特别表决权机制等直接或间接控制公司62.4309%的表决权。 报告期内，昂瑞微射频前端芯片下游终端应用领域主要为智能手机，并正在重点拓展智能汽车领域；射频SoC芯片下游应用领域主要为无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等，产品下游市场集中于消费电子领域。 《科创板日报》记者注意到，在客户拓展方面， 昂瑞微射频前端芯片已覆盖荣耀、三星、vivo、小米、OPPO等智能终端厂商。其中，截至IPO上市前，小米与华为关联投资机构小米基金和哈勃投资各拥有昂瑞微310.71万股股份，持股比例均为4.1623%。 从业绩表现来看，报告期内，该公司净利润分别为-28,988.54万元、-45,013.32万元、-6470.92万元和-4029.95万元。近年来，其把握通信制式升级和国产化替代的市场机遇，通过提升产品竞争力和业务管理水平，业务规模不断扩大，营业收入从2022年度的92,304.47万元增长到2024年度的210,131.97万元，复合增长率达到50.88%，2024年度亏损额亦较前期大幅收窄。 昂瑞微表示，考虑到市场景气度、行业竞争、客户拓展、供应链管理等影响经营结果的因素较为复杂，其营业收入可能无法持续增长，存在未来一段时期内持续亏损的风险。 截至2025年6月末，昂瑞微公司累计未弥补亏损为12.79亿元，预计首次公开发行股票并上市后，发行人账面累计未弥补亏损将持续存在，导致一定时期内无法向股东进行现金分红。 昂瑞微客户集中度相对较高。2022年至2024年及2025年上半年，昂瑞微对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为70.44%、75.84%、69.52%和59.07%。 本次上市，昂瑞微拟募集资金总额为20.67亿元，实际募集资金净额约为19.32亿元，未达到IPO拟募集资金金额。募集资金主要用于三大方向：其中，5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目，拟投入募集资金10.96亿元；射频SoC研发及产业化升级项目，拟投入募集资金4.08亿元；总部基地及研发中心建设项目，拟投入募集资金5.63亿元。 在此前的战略配售环节，昂瑞微获得多家投资者参与配售，包括，联想、北汽、广和通、保隆科技、中保投及银华基金等产业及金融机构。

市场调研机构Counterpoint Research周二（12月16日）表示，由于内存短缺推高物料清单成本，预计2026年全球智能手机出货量将下降2.1%。 先前，Counterpoint曾预计明年出货量能“微增0.45%”，如今下调了多达2.6个百分点。该机构还认为，2025年的出货量预计将较2024年增加3.3%，也形成了鲜明反转。 Counterpoint另一份报告《面向GenAI的内存解决方案》显示，到2026年第二季度，内存价格可能还会上涨40%，这将导致智能手机的物料清单成本在当前高位的基础上再上涨8%至15%。 今年，全球人工智能基建热潮促使三星电子、 SK海力士 、美光科技等供应商优先为英伟达等客户生产更先进的存储芯片，而非基础型产品。 这直接导致DRAM（动态随机存取存储器） 供应趋紧——这种芯片广泛用于笔记本电脑、电动车、医疗设备、家电等产品。 值得一提的是，英伟达还决定将服务器使用的内存从通常用于服务器的DDR5（第5代双倍数据速率同步动态随机存取内存），改为LPDDR5X——也是许多旗舰手机采用的内存。 由于成本转嫁和投资组合重组，Counterpoint分析师预计明年智能手机的平均售价（ASP）将上涨6.9%，高于该机构2025年9月预测中的3.6%。 Counterpoint研究总监MS Hwang写道，“我们目前看到的是，入门级手机市场（200美元以下，不到1400元人民币）受到的冲击最大，其物料清单（BOM）成本自年初以来上涨了20%至30%。” 该机构认为，能抵御供应短缺的，将是那些拥有规模、广泛的产品组合（尤其是在高端市场）和紧密垂直整合的制造商。 高级分析师Yang Wang称，“苹果和三星最有能力度过接下来的几个季度。但对于其他没有足够回旋余地来平衡市场份额和利润率的公司来说，情况将会非常艰难。” 近几个月，一些消费电子厂商已就潜在涨价发出警告，联想等公司则开始提前囤积存储芯片。 报告写道，手机厂商也越来越多地采用一些缓解策略，比如对其他组件进行降级。该机构认为，其他方式有重复使用旧组件、精简产品线、引导消费者购买高配版本等，或采用新设计来刺激用户升级。

又一AI芯片企业或将启动IPO。 有消息称，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。对此事， 接近昆仑芯的人士对《科创板日报》记者表示，一切以公告为准。 此前，百度集团港股公告称， 目前正就拟议分拆及上市进行评估。 若进行分拆及上市，将须经相关监管审批程序，而公司 并不保证分拆及上市将会进行。 昆仑芯科技前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。截至2025年7月，昆仑芯经历了D轮融资，投资方包括上河动量资本、山证投资、国新基金下属的高层次人才基金、中移和创等。 《科创板日报》记者注意到，从股权结构来看，百度为昆仑芯控股股东，持股比例为59.45%。北京昆仑传奇科技合伙企业（有限合伙）与天津九章昆仑企业管理合伙企业（有限合伙）分别持股约4.61%和3.57%。 在11月举行的百度世界大会上，新一代昆仑芯M100和M300发布。其中，昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计，将于2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模的多模态模型的训练和推理任务，预计2027年上市。 同步发布的天池256超节点与天池512超节点将于明年正式上市，单个天池512超节点就能完成万亿参数模型训练。未来五年昆仑芯都将按年推出新产品，百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点。 目前，昆仑芯已累计完成数万卡部署。百度在今年已经点亮了昆仑芯三万卡集群，可同时支撑多个千亿参数大模型训练。 未来，百度智能云将把昆仑芯单一集群的规模从三万卡进一步扩展至百万卡级别 。 当前，AI芯片企业正掀起一波上市潮。 其中，摩尔线程已在科创板挂牌上市，募资近80亿元，成为今年科创板最大IPO。上市后的多个交易日内，摩尔线程股价最高涨幅达723.5%，总市值曾突破4400亿元。目前报收710.39元/股，市值达到3339亿元。 而沐曦将于12月17日在科创板上市。燧原科技则在11月1日向上海证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。另一家AI芯片企业壁仞科技赴港上市备案通过，拟发行不超3.72亿股。 一名芯片分析师对《科创板日报》记者表示，当前是AI叙事最好的时间窗口，而昆仑芯作为最早一批涉足自研AI芯片的企业，显然要赶上风口。 根据IDC发布的2024年中国加速计算芯片的出货报告，昆仑芯的出货量在国产芯片中位居较前。报告显示，英伟达出货量占比70%超过190万片。在国产AI芯片头部厂商中，华为昇腾64万片位居第一，其后为昆仑芯6.9万、天数3.8万、寒武纪2.6万、沐曦2.4万、燧原1.3万片。 上述分析师对《科创板日报》记者表示，昆仑芯已经独立运作好几年，也是为了摆脱大厂“自用”的印象。后续，若能独立上市，有利于进一步拓展更大的市场。

自研的边端侧AI SoC芯片CH37系列获关键突破，景嘉微（300474.SZ）构建“高性能GPU+边端侧AI芯片”产品矩阵的战略布局再进一步。 景嘉微今晚发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，经测试，该芯片基本功能与核心性能指标均达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。该芯片将进一步丰富公司及诚恒微产品线。 景嘉微表示，该芯片目前尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生重大影响，对公司未来业绩影响程度尚无法准确预测。公司将积极关注诚恒微后续的功耗优化与全面性能测试，不排除在后续的测试、性能调试中存在不及预期的可能性。 据介绍，诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列是超大规模的集成电路产品，其功能、性能测试极为复杂。该系列产品基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可涵盖包括机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。 公开信息显示，景嘉微已成功研发以JM5400、JM7200、JM9 和JM11为代表的系列图形处理芯片，应用领域由图形渲染领域拓展至计算领域，并实现产业化。 今年8月，景嘉微以自有资金2.2亿元参与诚恒微增资项目。交易完成后，景嘉微持有诚恒微33.59%的股权，并通过一致行动关系，合计取得诚恒微64.89%的表决权，诚恒微成为公司的控股子公司，纳入合并报表范围。此举也宣告景嘉微正式进军边端侧AI芯片领域。 今年以来，景嘉微进一步加大了研发投入力度。财报显示，2025年7-9月公司研发费用为8106.80 万元，同比增长28.81%，约占营业收入的26.90%。 2025年前三季度，景嘉微实现营业收入4.95亿元，同比增长12.14%；归属于上市公司股东的净利润-7253.34万元，同比下降403.81%；扣非归母净利润为-8625.88万元。其中，第三季度公司业绩有所改善，实现营收3.01亿元，同比增长230.65%；归母净利润1507.67万 元 ，同比增长246.66%。 公司日前接受机构调研时表示，第三季度业绩改善的原因系产品销售收入增加且前期推进的部分项目已顺利验收；公司看好GPU与边端侧AI芯片的前景，完善多元化产品矩阵。

传统企业跨界半导体的热潮正受到市场重新审视，园林股份（605303.SH）在月初公告财务投资半导体标的后，公司股价跌幅已近15%。今日晚间，园林股份回应了监管对这起交易的一连串质疑。 园林股份的这起收购于12月1日首次公告，公司拟以1.12亿元购买杭州华澜微电子股份有限公司（下称“华澜微”） 6.4969%的股份。这起交易被定位为财务投资，园林股份不会对标的形成控股关系，上市公司合并报表范围也不会受影响。此举迅速引发上海交易所问询，要求公司对包括标的亏损、撤回IPO以及交易合理性等五大事项进行解释说明。 在公告中，园林股份将华澜微连续亏损归咎于业务调整带来的阵痛。上市公司表示，华澜微前次IPO时营收主要来自消费级存储模组产品，主要客户是以联想集团为代表的消费电子品牌商，撤回IPO后申请后，华澜微将发展重心调至自研存储芯片业务，导致原有营收受到影响，而且存储芯片行业具有研发周期长、研发投入高的特点，也拖累了业绩表现。 据悉，华澜微最早于2022年末提交招股说明书冲击科创板，在招股书中，公司自称同时满足5项“科创属性评价标准二”，但很快监管对其技术独立性提出质疑，在回复上交所的问询函公告中，华澜微称自己满足3项“科创属性评价标准二”，较招股书中少了两项。此举进一步引发市场质疑，公司最终于2024年撤回IPO申报。 不过在园林股份的口中，华澜微折戟科创板并非自身原因，而是受市场环境影响。园林股份表示，2021年华澜微因受国外政府对华企业政策环境变化的影响，在获取特定原产于境外的部分原材料，以及使用含有境外技术的知识产权和研发工具等方面受到政策限制，对相关业务环节产生了一定影响。 此外，公司还提到华澜微曾通过设立于境外的全资子公司开展芯片设计开发相关业务，前次IPO 申报过程中，因为海外营商环境影响，需要调整公司架构、收缩聚焦于国内总部基地。 对于本次交易的合理性，园林股份坦言，城镇化过程中对市政园林行业带来的发展红利正逐步消退，公司市政园林业务受地方财政紧缩、基建投资规模整体下滑等因素影响，在业务承揽及项目回款端均面临瓶颈，公司整体利润处于亏损状态，因此公司从2024年开始，寻求第二业务增长曲线。 在此背景下，园林股份将目光投向半导体领域拟上市公司华澜微，公司称正是考虑到标的处于亏损状态，此次仅购买少量股权降低标的亏损对自身业绩的影响。

12月15日晚间，AI芯片厂商寒武纪发布公告称，公司拟使用母公司资本公积27.78亿元用于弥补母公司累计亏损。 本次公积金弥补亏损以公司2024年末母公司未分配利润负数弥补至零为限。 根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)为公司出具的2024年度《审计报告》(天健审(2025)2943号)，截至2024年12月31日，母公司财务报表累计未分配利润为-27.78亿元，盈余公积期末余额为0元，资本公积期末余额为96.25亿元。 据了解，资本公积金弥补亏损，是2024年7月1日起施行的新《公司法》中允许的财务操作，指公司先用任意公积金和法定公积金弥补累计亏损，仍不足的话，可按规定用特定范围的资本公积金填补亏损，且弥补以未分配利润负数冲减至零为限。 针对寒武纪拟以27.78亿元资本公积金弥补累计亏损的方案，市场普遍关注此类操作的常见性、潜在影响及风险。 对此，资深投行人士王骥跃在接受《科创板日报》记者采访时分析表示：“资本公积补亏是新公司法才允许的事，市场上已有先例。该操作对公司净资产和现金流均无实质影响，因此不会对正常经营有任何风险；而补亏完成后，公司年末未分配利润将由负转正，届时即可满足分红所需的财务条件。” 今日（12月15日），天使投资人、人工智能专家郭涛亦表示，这本质是公司资产负债表中所有者权益科目的内部账务调整，仅让“资本公积”余额减少、“未分配利润”余额增加，无实质性资金流动。其核心目的多是帮未分配利润为负的绩优公司摆脱亏损窘境，使其满足分红、再融资等条件，但仅限股东出资、资本性捐赠等形成的资本公积金才可用于补亏。 公告显示，寒武纪债权人自接到通知之日起30日内、未接到通知的自公告披露之日起45日内，均有权凭有效债权证明文件及相关凭证要求公司清偿债务或提供相应担保。 《科创板日报》记者注意到，今年初以来，全球大厂均在推动应用加速落地，文本对话、AI编程、图像、短视频等爆款应用层出不穷。字节跳动在应用落地上全球领先，日均Token消耗量在2025年10月达到30万亿级别，仅次于谷歌的40万亿。 有市场机构分析认为，寒武纪产品在客户侧的特定场景大模型训练与推理、智能视觉、语音处理、推荐系统等典型AI场景中表现优异，有望迎来订单的持续突破。 此前12月4日，寒武纪股价因明年将大幅提升产能的市场传言尾盘大涨，后深夜紧急发布“严正声明”辟谣，称当日网络上传播的公司相关信息均不实，并保留追究法律责任的权利。 尽管寒武纪否认传言，国内外机构目前仍极为看好该司后市表现。 第一上海证券表示，AI应用加速落地，大客户需求展望积极。寒武纪产品在客户侧的特定场景大模型训练与推理、智能视觉、语音处理、推荐系统等典型AI场景中表现优异。此外，国产算力替代加速，供需缺口亟待填补。IDC预测，2025年中国智算市场规模将达到400亿美元，预计2029年将突破1400亿美元。 东海证券此前指出，2025年前三季度该公司营收与归母净利润同比大幅增长，主要系以思元590为代表的云端产品大幅放量所致，后续思元690也有望受益于量价齐升的逻辑。该机构表示，在中美科技摩擦的背景下，国产AI芯片迎来加速替代期。 寒武纪主要业务涵盖人工智能芯片的研发与生产，提供高效能的计算解决方案。2025年前三季度，寒武纪实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%，实现净利润16.05亿元，上年同期亏损7.245亿元，基本每股收益3.85元/股。 对于业绩变动， 寒武纪表示，公司在人工智能领域的持续市场拓展助力了业务收入的显著增长。 公司在研发方面保持高强度投入，虽然研发投入占营业收入的比例有所下降，但实际投入金额仍有所增加。 二级市场表现方面，截至12月15日收盘，寒武纪收跌0.9%，收于1331.9元/股，总市值5616亿元。 目前科创板个股中，寒武纪收盘价最高，摩尔线程-U、源杰科技等紧随其后，最新收盘价分别为764.90元、633.00元。

三星正在加紧为其芯片先进制程寻找客户，在与苹果和特斯拉签订了规模可观的订单后，其似乎也在与AMD讨论芯片代工的可能性。 虽然台积电目前仍是科技业订购2纳米芯片的主流供应商，但鉴于台积电的产能目前严重受限，加上三星的2纳米技术被逐渐认可，代工业务也快速发展，芯片行业中的竞争正在快速兴起。 消息称，AMD正在与三星晶圆厂商讨2纳米工艺上的合作，且可能将合作开发下一代CPU，很可能是EPYC Venice CPU，但也可能是Olympic Ridge消费级CPU，其预计发布时间要到2026年底。 两家公司计划在明年1月左右最终敲定合同，AMD届时将评估三星工艺是否能达到要求的性能水平，但业内人士认为三星获得量产合同的可能性很大。 打破垄断的关键合同？ 三星过去曾多次尝试将自身定位为高端客户的代工服务提供商。然而，其在高端市场的份额始终微乎其微，主要原因在于三星的工艺成熟度不足、良率问题以及市场对其生产线可扩展性缺乏信心。 但这一情况在今年有所扭转。除此之外，人工智能的蓬勃发展也让芯片需求激增，作为代工首选的台积电无法消化日渐增长的芯片订单，迫使各大公司思考多元化供应的策略，这在经济上和战略上都是必然之举。 据内部人士透露，如果三星即将交付的原型产品能够满足AMD的质量要求，这将极大地提升三星的声誉，但对台积电来说则是沉重的打击。这不仅意味着台积电将失去一位长期客户，更意味着其在尖端逻辑工艺领域的垄断地位将首次受到真正的挑战。 目前，各方讨论的焦点显然集中在AMD的Venice项目上，因为该产品线对AMD的战略意义尤为重大，这款CPU芯片不仅应用于数据中心领域，而且在人工智能加速方面也日益重要。

时隔3月余，因标的公司相关方提出的诉求与市场、政策及公司整体利益存在偏差，芯原股份（688521.SH）宣告终止收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司（简称“芯来智融”）。 今日晚间，芯原股份发布公告称，公司近日收到芯来智融管理层及交易对方关于终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的通知，经充分审慎研究，公司同意终止本次重大资产重组交易，同时公司承诺于终止重大资产重组公告披露之日起至少一个月内不再筹划重大资产重组。 对于终止原因，芯原股份在公告中表示，主因是“在推进各项工作过程中，标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差。” 回溯过往，今年8月，芯原股份公告称与芯来智融交易对方签署了《股权收购意向协议》；今年9月，董事会审议通过了与本次交易相关的议案，并与所有交易对方签署了《发行股份及支付现金购买资产协议》。公司在彼时的预案中表示，“此次交易将完善芯原核心处理器IP+CPUIP的全栈式异构计算版图，同时也将强化公司AI ASIC的设计灵活度和创新能力，提升公司关键业务的市场竞争力。”不过时隔不久，收购按下“终止键”。 公开信息显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。作为上海开放处理器产业创新中心的发起单位及中国RISC-V产业联盟（CRVIC）的首任理事长单位，芯原股份已积极布局RISC-V行业超过七年。 作为标的公司的芯来智融成立于2018年，是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，目前拥有员工100余人，已累计开发数十款IP产品。自2018年到2023年，芯来智融已累计完成6轮融资。其中，芯原股份在天使轮阶段便投资过芯来智融，其他投资方还包括晶晨股份、蓝驰创投、新微资本、小米长江产业基金、中关村集成电路产业基金、君联资本等。 海通国际在今年9月的研报中分析认为，当前RISC-V的“场景先行”路径已清晰，在RISC-V迈向更高阶AI算力的过程中，仍需应对内存子系统与带宽瓶颈、软件可移植性与统一生态支持以及多芯片及多代际互联能力等关键挑战。整体而言，RISC-V凭借其在低功耗、强定制与快速迭代方面的优势，已在边缘计算及垂直行业应用中展现出明确竞争力，具备中长期发展空间。 芯原股份亦明确表示，本次交易终止不会对公司正常业务开展和生产经营造成不利影响。同时，作为芯来智融的股东，公司将与其保持并深化合作关系，且将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作，持续强化在RISC-V领域的布局。 值得一提的是，芯原股份近期投资动作频频，并于同日同步公告了联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体的进展。公司在10月底的一则调研纪要中亦表示，“未来，公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购公司，并将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。” 此外，芯原股份方面还发布公告称，为便于广大投资者全面了解公司本次终止重大资产重组事项，解答投资者提问，公司计划于12月18日下午召开终止本次重大资产重组事项的投资者说明会，财联社记者将保持关注。