对于投资者关心的“下半年订单比上半年充足吗？”　楚江新材7月26日在投资者互动平台表示，公司目前在手订单充足，各项生产经营工作有序开展，具体经营数据请关注公司后续披露的定期报告。 楚江新材7月19日发布公告称，公司及下属子公司于近期收到与收益相关的政府补助资金共计人民币57,006,241.51元。 对于“”楚江新材3月21日在投资者互动平台表示，公司向下游电子元器件、电子连接器、精密仪器等企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，下游客户包括兆龙互连、新亚电子、安费诺、金信诺等相关企业。公司对安费诺销售量今年会有多少？”楚江新材7月11日在投资者互动平台表示， 安费诺是公司下游客户之一，公司主要向其供应精密铜带和铜导体材料，您所提及的销量数据涉及商业信息，不便透露， 敬请谅解！ 楚江新材7月8日在投资者互动平台表示，子公司天鸟高新是国家航空航天重大工程配套企业，国际航空器材承制A类供应商，核心产品包括特种纤维预制体、特种纤维布类以及碳/碳、碳/陶复合材料制品，暂不涉及热塑性碳纤维复合材料产品。 楚江新材6月26日在投资者互动平台表示， 公司铜基材料板块产品定价模式为“原材料+加工制造费”，加工制造费为产品利润的主要来源， 公司业绩情况请关注定期报告。 楚江新材6月24日在投资者互动平台表示， 锡锭是公司生产镀锡软圆铜线等产品所需的原材料之一，公司对外采购。 公司铜基材料板块产品定价模式为“原材料+加工制造费”，加工制造费为产品利润的主要来源，公司业绩情况请关注定期报告。 楚江新材6月19日在投资者互动平台表示， 公司在芜湖铜板带生产基地建设的可转债募投项目产品方案规划有压延铜箔产品，目前公司正积极推进该项目的建设工作， 后续进展情况请关注相关公告。 楚江新材6月14日在投资者互动平台表示，公司铜基材料产品处于相关行业中上游，主要为下游电子元器件、电子连接器、精密仪器、电线电缆、线束等生产制造企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，具体业务情况请以公司披露的信息为准。 被问及“公司的铜高速连接器和电磁屏蔽产品有没有应用于华为和英伟达或者公司通过安费诺等国际著名连接器厂商供货给下游客？”的问题，楚江新材6月12日在投资者互动平台表示， 公司铜基材料产品处于相关行业中上游，主要为下游电子元器件、电子连接器、精密仪器、电线电缆、线束等生产制造企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，具体使用场景由下游客户根据自身业务需求确定。 鉴于楚江新材尚未发布半年报的情况，回顾其一季报和2023年年报可以看到： 楚江新材发布的2024年第一季度报告称，2024年第一季度，公司实现营业总收入107.96亿元，同比增长12.70%；归母净利润1.03亿元，同比增长8.32%。 楚江新材此前发布的2023年年报显示，2023年营业收入约463.11亿元，同比增加14.08%；归属于上市公司股东的净利润约5.29亿元，同比增加295.92%；基本每股收益0.4元，同比增加300%。 对2023年主营业务进行分析时，楚江新材表示： （1）铜基材料板块 铜基材料板块业务受行业竞争格局、国内外宏观经济环境、下游消费需求等因素影响较大，面对激烈的行业竞争和复杂的市场环境，公司一直保持着较强的成本竞争优势和一定的市场占有率优势。 1）营业规模持续保持稳定增长，2023年铜基材料板块实现营业收入4,491,316.78万元，同比增长13.70%，销量突破94万吨，同比增长11.51%，其中：铜板带产品32.69万吨，同比增长5.43%，铜导体产品41.09万吨，同比增长19.10%；铜合金产品5.36万吨，同比增长11.12%。 2）项目建设和技改升级稳步推进，公司铜基材料板块可转债募投项目《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期》和《年产2万吨高精密铜合金线材项目》正在分步实施、分步投产；《年产30万吨绿色智能制造高精高导铜基材料项目（一期）》已于23年全部建成投产。 （2）军工碳材料板块 军工碳材料板块始终保持良好的发展态势，其中：1）顶立科技主营高端热工装备的同时，依托自身设备和技术优势拓展新材料板块业务，围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局，碳化钽产业化项目已建成投产，实现内部提质增效和规模稳步增长，报告期内顶立科技实现营收收入64,463.68万元，同比增长41.53%，实现净利润12,609.47万元，同比增长105.33%，营业规模和经营业绩均实现快速提升；2）天鸟高新订单饱满，业绩稳定，报告期内天鸟高新实现营业收入77,389.93万元，同比增长7.06%，净利润保持稳定水平，同时公司正加快提升碳纤维复合材料的民品规模，在民品领域向产业链下游延伸，其子公司芜湖天鸟一期热场复合材料规划产能为400吨，公司通过优化生产工艺、提升设备使用效率，不断提高产能利用率，满足下游订单需求。 谈及2024年工作计划，楚江新材在其2023年年报中介绍： 2024年经营计划：营业收入500亿元，归属母公司净利润6亿元。 公司将继续围绕“高质量发展，做行业龙头”的总体发展目标，重点围绕以下几个方面开展工作：1、推进重点项目建设，提升产业规模效益加快推动重点项目建设，力求早日全面建成、早日投入生产、早日发挥效益，凭借规模效应和品质优势，不断提升产品竞争力、扩大市场份额。（1）先进铜基材料项目：加快推进《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期）》《年产2万吨高精密铜合金线材项目》等募投项目建设。（2）军工碳材料项目：天鸟高新重点推动碳纤维预制体在航空航天及国防军工的提质放量，并进一步加快民品市场及应用领域的拓展。2、持续加强技术创新，推动产品转型升级。3、 精准洞察客户需求，加强订单掌握能力：深度挖掘市场需求，重点向终端领域进行延伸，一方面以市场为导向，在产能扩张的同时加快产品结构升级；另一方面，深入挖掘高端客户及终端客户需求，持续开拓新市场，进一步拓宽产品在新能源、新能源汽车、半导体、风电、光伏、5G通讯等领域的应用，提高产品附加值及市场品牌价值。 4、强化基础管理，提高风险防范水平。5、深化机制改革，提高运营质量。 中邮证券点评楚江新材的研报显示：铜基材料板块业务稳定增长。楚江新材一直保持着较强的成本竞争优势和一定的市场占有率优势。2023年铜基材料板块实现营业收入449.13亿元，同比增长13.70%，销量突破94万吨，同比增长11.51%，其中：铜板带产品32.69万吨，同比增长5.43%，铜导体产品41.09万吨，同比增长19.10%；铜合金产品5.36万吨，同比增长11.12%。项目逐步落地，2025年实现100万吨规模。2023年公司铜基材料板块，依托规模和成本优势，客户认可度和市占率不断提升，营业规模持续增长，同时市场逐步回暖，产品加工费有所提升，盈利能力进一步恢复。到十四五末，公司铜基材料计划形成100万吨以上的产能规模，其中精密铜带超40万吨，铜导体材料超50万吨，铜合金线材10万吨左右。同时公司还在布局高端领域，加快推动“年产5万吨高精铜合金带箔材”等项目建设，助力产品向高精尖领域拓展。军工碳材料板块保持良好的发展态势。天鸟高新订单饱满，业绩稳定。风险提示：原材料价格大幅波动，行业政策发生变化，项目进展不及预期，下游需求不及预期。

2024年7月26日，美国Infineon Technologies Americas Corp.、美国Infineon Technologies Austria AG根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定半导体器件及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same）违反了美国337条款。 中国江苏Innoscience (Suzhou) Technology Company, Ltd. of China英诺赛科（苏州）科技股份有限公司、中国江苏Innoscience (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd. of China英诺赛科（苏州）半导体有限公司、中国广东Innoscience (Zhuhai) Technology Company, Ltd. of China英诺赛科（珠海）科技有限公司、美国Innoscience America, Inc. of Santa Clara, CA为列名被告。 （编译自：美国国际贸易委员会官网） （于　娟编译） 原文： https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/dn_3763_notice07262024sgl_1.pdf

据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电观察到客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。 经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕进一步分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中晶科技 主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。 龙芯中科 第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。在此基础上，后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。

7月26日 晚间，澜起科技、芯源微、聚辰股份三家科创板半导体公司发布公告，询价转让结果落定。三家公司询价转让的价格与先前公告一致，分别为57.72元/股、64.72元/股、55.49元/股； 合计交易金额分别为9.93亿元、1.3亿元、1.76亿元 ，限售期均为6个月。 截至今日收盘，三家公司报价分别为58.23元/股、65.88元/股，以及52.31元/股，较询价转让公告发布日（7月23日）均呈不同程度下跌。其中， 聚辰股份已跌破询价转让价格 。 澜起科技 方面，共12家投资机构合计受让股份数量1721万股。从机构类型来看，参与者包括4家合格境外机构投资者(QFII)、3家基金管理公司、3家私募基金管理人、1家保险公司、1家证券公司。 从参与金额来看，兴证全球、摩根士丹利、摩根大通、UBS AG分别受让4.84亿元、1.01亿元、9350.64万元、8196.24万元，相对居前，受让股份占公司总股本分别为0.73%、0.15%、0.14%、0.12%。 芯源微 方面，共13家投资机构合计受让股份数量200万股。从机构类型来看，参与者包括5家私募基金管理人、4家合格境外机构投资者(QFII)、3家基金管理公司、1家证券公司。 从参与金额来看，UBS AG、诺德基金、广发基金、摩根士丹利分别受让2394.64万元、2064.57万元、1728.02万元、1262.04万元居于前列，受让股份占公司总股本分别为0.18%、0.16%、0.13%、0.1%。 聚辰股份 方面，共14家投资机构合计受让股份数量318万股。从机构类型来看，近一半参与者为私募基金管理人，为6家，另包括3家基金管理公司、3家合格境外机构投资者(QFII)、2家证券公司。 从参与金额来看，盛泉恒元、诺德基金、摩根大通、UBS AG分别受让6603.31万元、3995.28万元、998.82万元、887.84万元，相对居前，受让股份占公司总股本分别为0.75%、0.45%、0.11%、0.1%。 《科创板日报》注意到， 摩根士丹利、摩根大通、UBS AG等几家QFII频繁现身于三家科创板半导体公司询价转让受让方中。经计算，上述三家投资机构在三次询价转让中分别合计受让2.27亿元、1.1亿元、1.15亿元。 此外，摩根大通、UBS AG、诺德基金、国泰君安、广发基金、上海牧鑫6家投资机构同时出现于上述三次询价转让中，一村投资、方正证券等机构也出现了两次。 除此之外，思特威也在昨日公告，Brizan Holdings、Forebright Smart Eyes及共青城思智威拟通过询价转让方式转让800万股，占公司总股本的2%。 今日公司公告股东询价转让定价， 初步确定的转让价格为44.18元/股，较今日收盘价（51.05元/股）折让13.46% 。参与报价的机构投资者15家，有效认购股份数量为844.5万股，对应有效认购倍数约1.1倍。初步确定受让方为14家，拟受让股份总数为800.02万股。

7月26日，上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，以“新创驱动 质领未来”为主题。 在此次峰会的芯片半导体圆桌对话环节，围绕“复苏增长，跨越山海”的话题，多家科创板半导体龙头企业家及投资人、分析师探讨了产业当前发展节奏、企业价值成长路径。 芯联集成联合创始人、CEO赵奇表示，自去年第四季度开始能够感受到市场的复苏，到今年的一、二季度，行情在持续地向上走。 值得关注的是，在赵奇看来，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同。 “一方面来看，自去年第四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，是根据市场实际需求来拉升产量的，而不会如以往进行恐慌性备货、抢产能；另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。” 产业周期复苏已经共识，除了抓住整体结构性成长的机遇，不少半导体企业也通过产业投资和整合并购等多种形式，向外拓展业务疆域。在支持产业链整合并购的“科创板八条”政策发布后，多家科创板的半导体公司并购计划陆续发布。 “我们感受到并购已经开始成为行业的一项主旋律。”赵奇表示，国内半导体产业经过过去五、六年的蓬勃发展，在遇到去年产业的周期低谷时，让不少从业者对产业本身有了更加理性和清醒的认识。加之如今的科创板的相关政策引导，属于中国半导体产业的并购阶段已经开启。 今年6月21日，芯联集成发布发行股份及支付现金方式购买资产暨关联交易的预案，拟收购其子公司芯联越州的剩余72.33%股权，并将通过整合管控，发挥规模效应，有效降低成本。 今年4月，由芯联集成实施的8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产。芯联集成作为国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的企业，目前其SiC MOSFET规模在国内量产出货达到第一，该公司近期也表示，今年上半年的碳化硅产能供不应求。 赵奇在今日（7月26日）的圆桌交流中表示，预计上述项目在今年的三季度就可以开始向客户送样，并且有机会在今年第四季度或者明年年初实现8英寸碳化硅量产。 当前摆在碳化硅应用面前的一大问题仍然是，如何将其成本做到能和硅基器件相匹敌的水平。 “此前业界常说，将碳化硅单器件或单位电流密度的成本降低到硅基器件的2.5倍以内，会是碳化硅进入大规模商业化应用的转折点，”赵奇表示，“现在业界的认知和判断进一步更新，这一倍率开始向2倍以下压缩”。 成本下降第一有赖于产业链整体的良率提升， 第二则需要从过去以6英寸为主的晶圆制造逐步转向8英寸，由芯联集成实施的项目，带来的单位成本预计会有30%到40%的下降空间 ，第三步则需要考虑如何将器件进一步缩小。 “6英寸到8英寸的成本下降是很可观的，因此8英寸碳化硅也是未来的主战场。”赵奇进一步表示，芯联集成带头在国内做了第一条8英寸碳化硅晶圆的产线，想法就是把成本做到更具有优势的水平。其次，国内整体的碳化硅8英寸产业链也需要器件线做牵引，从衬底到外延，再到器件，整个产业链需要在头部厂商的拉动下走向成熟。 赵奇认为， 在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。 芯联集成一直致力于通过顺应市场需求的技术创新来提升公司的核心竞争力。赵奇表示，在即将到来的上行产业周期中，制造端首先要进一步丰富工艺平台，其次要保障产能和品质保障，再者晶圆厂面对新能源产业链、半导体产业链的不断变革，在商业模式上要更具有包容性和灵活性，以此应对变革时代的需求。

智算交易纠纷导致银行账户遭冻结？超讯通信（603322.SH）今日晚间公告，据初步判断，银行账户2.83亿元遭冻结可能系因客户济宁高新宁华大数据有限公司（以下简称“济宁宁华”）与其客户方浪潮软件集团有限公司（以下简称“浪潮软件集团”）因英伟达H800 GPU模组交易存在债权债务纠纷，双方未达成一致意见，浪潮软件集团向法院申请了对公司的诉前财产保全所致。 超讯通信公告显示，公司财务人员于近日查询银行账户时获悉，公司部分银行账户被申请冻结金额2.83亿元，而截至本公告披露日尚未收到有关法律文书。 针对此次银行账户遭冻结，超讯通信称已委派法律团队及业务负责人与相关方沟通，对浪潮软件集团在公司与济宁宁华无任何债权债务纠纷下冻结公司银行账户，且冻结金额远高于超讯设备与济宁宁华交易差额的情况提出严正交涉。 财联社记者查阅天眼查获悉，前述公告中的浪潮软件集团分别由浪潮云信息技术股份公司、上海浪潮云计算服务有限公司持股51%、49%，与A股公司浪潮信息（000977.SZ）、浪潮软件（600756.SH；全称“浪潮软件股份有限公司”）同属浪潮集团有限公司。 天眼查提示，济宁宁华存在多项风险预警，涉及动产抵押、借款合同纠纷、财产保全案件等。 据了解，去年12月超讯通信全资子公司超讯（广州）网络设备有限公司（简称“超讯设备”）与济宁宁华约定，向对方提供英伟达H800 GPU模组的采购与销售服务，合同含税金额约4.72亿元。今年6月，双方补充协议约定，超讯设备向济宁宁华提供的产品由“英伟达H800 GPU模组”变更为“英伟达H800 GPU模组以及其它AI模组、AI服务器整机、AI产品”。 截至目前，超讯设备已收到济宁宁华2.97亿元货款（含2.36亿元预收货款和0.61亿元设备尾款），并已累计向济宁宁华交付了1.23亿元英伟达H800 GPU模组等产品，近期将完成剩余交付。 此次遭冻结或因智算业务而起，不过值得注意的是，上半年超讯通信业绩预盈，恰恰是因为智算业务的贡献。据称，上半年该业务稳步增长的同时提升了公司整体毛利率，且由于该业务回款周期短，本期应计提坏账金额同比减少。此前公司方面亦披露，去年其算力板块业务规模首次超过通服业务板块。 公司称，将依法主张自身合法权益，采取相关法律措施，尽快解决相关事项，消除本次银行账户资金被冻结的风险。 此外，记者注意到，近期超讯通信控股股东梁建华转让股权事宜亦受到投资者关注。据悉，超讯通信曾向梁建华关联公司借款2亿元与兰州科文旅合作，但合作告吹，在兰州科文旅返还2亿元意向金本息之前，公司不会向梁建华及关联公司支付相关资金。而由于资金压力较大，7月21日晚超讯通信连发四份公告，梁建华连续更换受让对象，降价1500万元急忙转让公司股权。

上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，以“新创驱动 质领未来”为主题。 以《对话高端制造：在浪潮中呼唤AI》为题的圆桌论坛，由浙商证券研究所联席所长、大制造组组长邱世梁主持，并汇聚了多位行业领军人物，包括：均普智能董事长周兴宥、禾川科技董事长王项彬、高测股份总经理张秀涛，中控技术副总裁、首席财务官兼董事会秘书房永生，以及耀途资本董事总经理宋晔。 制造业或是其最大应用场景之一 在谈到人工智能如何与制造业相结合时，均普智能董事长周兴宥与禾川科技董事长王项彬均认为“ 具体的、有针对性的、垂直的模型，能大大提高工业制造生产场景中，各个细节的效率与质量 。” 均普智能是“工业4.0领域”智能制造装备提供商，该公司董事长周兴宥称，目前公司已经利用人工智能作为管理工具提升效率，并部署人工智能作为开发工具，实现部分软件编程等开发工作。 均普智能也正在利用公司已有的海量工业制造数据，训练针对具体使用场景的模型或算法。“例如：使用人工智能算法赋能装备后，激光焊的准确率、效率、柔性程度都大大提高了。 需要垂直模型赋能的产线工位还有很多，我们正在加快研发并逐步推出 。”周兴宥称。 禾川科技专注于工业自动化领域。该公司董事长王项彬表示，对禾川科技来说，人工智能在局部已经应用得“比较深了”。 “ 在人工智能浪潮来临前，我们的团队就配合客户在自动化产线底层，布局了人工智能能力 。例如在控制器这一部位，我们就使用了更多算法加码底层代码，当客户应用到具体场景时，就可以更方便地与工艺结合。”王项彬进一步表示。 人工智能将重构工厂生产模式 高测股份是国内第一家同时提供切割设备、切割耗材与切割工艺的供应商，其下游领域涉及光伏、半导体等领域。在该圆桌论坛上，高测股份总经理张秀涛认为，人工智能会重构整个工厂生产的可变性和自适应性。 “现在的工厂生产模式，是传统的以人为主的模式向自动化模式转变，并从自动化模式往自适应性模式发展。 未来的智能制造，可以再向前一步，从自适应地生产，走向自主性地生产，整条制造产线的逻辑都是智能的，生产的品质、效率都可以大幅度提高，成本却可以大幅度下降 。”张秀涛称。 作为国内流程工业智能制造整体解决方案供应商，中控技术副总裁、财务负责人、董事会秘书房永生表示，中控技术一直在拥抱人工智能，并致力于探索工业与人工智能的深度融合， 中控技术于今年6月发布了首款通用控制系统UCS和AI时序大模型TPT，目前产品已实现产业化落地。 “这些新产品不仅可以赋能客户，也能帮助行业突破关键技术瓶颈，提高关键零部件的使用效率，从而提升智能制造的自主可控能力。”房永生称。 耐心资本加速智造体系建设 在智能制造产业蓬勃发展与该领域企业的发展壮大中，专业投资机构及以科创板为代表的市场资本，都发挥了重要的支持作用。 针对资本如何赋能智能制造，耀途资本董事总经理宋晔表示，“智能制造本身是一个涉及众多基础能力的复杂体系，其发展需要时间的积累。 资本可以在一定程度上加速该体系的建设过程，但也不会一蹴而就。因此在智能制造的投资中，资本需要有耐心 。” 宋晔表示，耀途资本投资智能制造的逻辑有两条主线，一是解决“卡脖子”的技术；二是具有全球竞争力的创新型技术。 “第一条主线的重点是半导体领域：一是汽车电子、消费电子、数据中心等领域的芯片产品；二是围绕芯片制造和封装过程中的设备、零部件、材料和软件。第二条主线的重点则包括新能源、新材料、AI技术等。”宋晔进一步表示。

全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合68亿美元)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。 按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。 此前一天，这家英伟达的供应商公布了2018年以来的最高季度营利报告，并表示人工智能(AI)芯片需求正在上升，该公司自2019年以来一直计划在首尔附近的一个半导体集群投资四家新的芯片工厂。 SK海力士制造技术主管Kim Young-sik表示："龙仁半导体集群将成为SK海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司携手打造的创新和共赢的空间。" SK海力士在一份监管文件中表示，这项投资旨在满足对AI芯片的需求，并确保未来的增长。 这个占地420万平方米的庞大厂区最终将容纳该公司计划中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及50多家芯片行业的本地小型公司。 周五公布的投资规模预计将涵盖第一座工厂到2028年底的工程，包括水电等公用设施以及商业支持和福利设施。 该公司表示，它将包括一个"迷你工厂"，即可以处理300毫米硅晶片的研究设施，以便国内芯片材料和设备制造商在现实环境中测试他们的产品。 SK海力士声称，在首座厂房的建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为全球AI芯片生产基地。 该公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。 在此之前，SK海力士于今年4月公布了一项计划，将投资约38.7亿美元，在美国印第安纳州建造一座先进封装厂和AI产品研发设施。 这也将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。”

2022年11月30日，OpenAI ChatGPT的横空出世，引着一票巨头拉开了AI争夺战的序幕。如今600多天过去，AI军备竞赛还在继续， 巨额资本开支仍换不回来对等实际收益。在AI技术上跑得最快的几家公司，反而被AI拖累了财报表现 。 首当其冲的就是OpenAI。据The Information日前援引相关数据及分析称， OpenAI今年可能亏损50亿美元，需要在未来12个月内筹得更多现金才能活下去 。巨大的资金缺口背后，OpenAI今年运营总成本或高达85亿美元，其中包括40亿美元的推理成本、30亿美元的训练成本以及15亿美元的人力成本，也难怪Sam Altman将OpenAI称作“硅谷历史上资本最密集的初创公司”。 遭遇困境的不止OpenAI。 科技巨头财报季已拉开序幕。美股“七姐妹”中，谷歌和特斯拉已在本周披露财报，但他们交出的答卷未能让市场满意。“我们认为，他们 （大型科技股）还没有明确回答有关AI有效性和盈利潜力的问题 。”XTB研究主管Kathleen Brooks表示。 几天前，在谷歌的财报电话会议上，分析师们不断地问公司CEO Sundar Pichai：谷歌每个季度在AI上投资120亿美元，什么时候才能开始产生回报？ 换句话说， 大手笔、砸重金，AI值吗？ ▌高投资，低回报 毋庸置疑的是，眼下AI是一只巨大的“吞金兽”。华尔街分析师预计， 到2026年，大型科技公司每年将在开发AI模型上花费600亿美元，但同时他们每年从AI上只能获得大约200亿美元的收入 。 据高盛全球股票研究主管Jim Covello预测，未来几年，用于扩大AI基础设施（数据中心、公用事业和应用等）的投资将超过1万亿美元，但关键问题是：AI将解决什么1万亿美元的问题？ “ 用成本高昂的技术取代低薪工作，这与我30年来看到的技术变革趋势背道而驰 。互联网即使在发展初期，也是一项低成本的技术解决方案。”Covello指出， 生成式AI问世了一年有余，“却还没有产生一项真正具有变革意义的应用，更不用说具有成本效益的应用了。 ” 这一分析与高盛一年多以前的另一份报告形成了鲜明对比。 当时那份报告指出，未来10年内，AI有望使全球3亿个工作岗位实现自动化，带动全球经济产出增加7%。由此引发了诸多有关AI颠覆性潜力的报道与分析。 ▌科技巨头的“FOMO” 拖累财报表现、难以看到经济效益回报，科技巨头为什么还要大规模投资AI？ 因为“怕” 。 英文中有一个词叫FOMO（fear of missing out），中文译为“错失恐惧症”，即一个人害怕错过一个社交的机会、一个新的体验、一个有利可图的投资……同样地，科技公司也害怕错过AI这个机会。 扎克伯格一直在囤积英伟达的芯片，砸下数十亿美元只为让Meta开发训练AI大模型。但本周他自己也承认， AI可能存在过度投资。“很多公司可能都在过度建设（AI），未来回头看看，我们可能都多花了几十亿美元。 ” 虽说AI成本高昂，但在扎克伯格看来，Meta在AI投资上作出的决定是“理性的”；因为一旦落后了，“你会在未来10~15年最重要的技术中失去站位。” 被分析师们诘问的谷歌CEO Sundar Pichai，也在电话会议上坦承， 谷歌很可能在AI基建上花了太多钱，这些基建主要是英伟达的GPU 。但Pichai认为公司别无选择，在这样一场技术浪潮面前， “投资不足的风险远远大于投资过多的风险” 。只要能占据领先身位，那么过多的资本开支相较而言也只能算是“很小的代价”。 “推动AI资本支出的是博弈论和FOMO，而不是实际收入/应用。” 红杉资本合伙人David Cahn直言。 在云计算巨头们眼中，AI既是威胁也是机遇，他们没有闲情逸致静观技术如何发展，现在就必须行动。据Cahn测算，在科技行业中，AI每年需要带来6000亿美元的收入，才能证明那些数据中心和芯片花费资金的合理性。 ▌跟风挖金子，不如卖铲子 特斯拉这个季度在AI方面的资本支出也高达6亿美元，其中很大一部分同样要支付给英伟达买GPU。 “我们别无选择。”马斯克在几天前的电话会议上说道，毕竟英伟达的芯片需求高、价格高、获取难度也高。 19世纪的那一场美国加州淘金热中，鲜见淘金客暴富，但捧出了倒腾淘金装备的加州首富Samuel Brannan、为淘金者设计出牛仔裤的李维斯、靠卖铲子开银行的 Darius Ogden Mills。 21世纪的今天，英伟达成了这场“AI淘金热”的“卖铲人”。除了特斯拉、谷歌、Meta之外，微软、亚马逊、甲骨文等科技公司同样也是英伟达的客户，这些公司大额的AI投资，撑起了英伟达不断刷新历史纪录的业绩与股价。 从ChatGPT面世至今，英伟达美股涨幅超过600%，远远将谷歌、微软等甩在身后。 美国传奇程序员、谷歌研究院院长Peter Norvig之前曾说过， 当一家公司的市占率超过50%以后，就不要再指望它在市占率上翻番了 。这是一个简单易懂的数学题。 英伟达占据着全球数据中心AI加速市场82%的份额，又以95%的市占率垄断了全球AI训练的市场，留给这家“算力霸主”的市占空间实在不多了。 熟悉互联网发展史的人，在看到如今的英伟达暴涨盛景时，很难不联想到互联网爆发初期的思科。 在上个世纪九十年代，互联网的发展带动网络设备需求暴增，思科市值水涨船高，在2000年凭借5550亿美元一举成为全球市值最高的公司。彼时思科的网络交换机市占率逼近70%，网络路由器市占率更已突破85%。但之后随着互联网泡沫破灭，思科市值一路下跌，如今市值已难以和科技巨头比肩。 眼下的这一波AI投资浪潮的核心，在于对AI变革性潜力的预期：从日常工作自动化到彻底改革整个行业。 如果科技巨头们拥有足够多的服务器和算力来运行AI，如果客户们因迟迟看不到回报而缩减投资，AI基建需求还能维持吗？英伟达的GPU还卖得出去吗？英伟达又会否重演思科的历史呢？ ▌结语 围绕英伟达和AI的“泡沫”论调始终未歇，多空争论激烈也难以得出切实结论。 这一场AI浪潮已经走过了火热的初期阶段，一批初创公司已经倒下 ：谷歌前员工创立的聊天机器人公司Character AI因融资困难已计划“卖身”给谷歌和Meta等；DeepMind前员工创立的Inflection AI，创始人带着一批员工跳槽进了微软；AI生图龙头Stability AI也不得不裁员…… 大浪淘沙后，科技巨头们仍在AI的战场上厮杀，夺得入场券之后又力图占据高地。每一场技术变革都是一次行业洗礼，谁能夺得关键技术的主导权，谁就拥有了主宰未来的力量。毕竟本质上，人类的技术进步史，也是一场权力争夺史。

据路透最新报道，在位于德克萨斯州奥斯汀的一家芯片实验室里，六名亚马逊AWS工程师对一款受到严密保护的新型服务器进行了测试。 值得一提的是， 这款服务器搭载了亚马逊AWS正在自主研发的人工智能芯片 。尽管亚马逊并未透露测试服务器所搭载芯片的名称、参数等具体信息，但据AWS计算和网络副总裁戴维·布朗(David Brown)透露：“在某些情况下， 该芯片性能相较英伟达可提高40%至50%，因此其成本应该是使用英伟达运行相同型号的一半。 ” 从亚马逊业务矩阵来看，该公司AWS云计算服务平台此前开发的AI专用芯片包括Inferentia和Trainium。据亚马逊方面表示，在最近的Prime Day（亚马逊会员日，即该平台的促销日）期间，该公司部署了80000个AI芯片实施云计算，以应对其平台上活动的激增。 不难理解，如此大手笔背后来源于亚马逊AWS业务的利润驱动。数据显示，AWS的销售额占亚马逊整体营业收入的近五分之一，今年一季度其销售额同比增长17%，达到250亿美元。目前，AWS占据云计算市场的近三分之一的份额。 因此显而易见，作为主要增长动力，亚马逊对云计算业务在价格上的降本和算力上的增效有着持续提升的需求。而此次测试服务器的目的也很简单，公司高管拉米·辛诺(Rami Sinno)在参观实验室时直言，是为了 “与市场领导者英伟达的芯片竞争。” ▌英伟达成“众矢之的” 辛诺指出，亚马逊的客户正愈发冀求一款成本更低，同时在性能上能如同英伟达AI芯片般处理复杂计算的替代品。事实上，自从英伟达夺得AI芯片领域的“王座”以来，众多厂商便纷纷为摆脱对其依赖和高昂的“英伟达税”而作出行动。 冲锋陷阵者如微软，今年2月，就有消息称其正研发一款全新网卡，以提升Maia AI服务器芯片的性能。当时该项目所打的旗号正是—— “减少OpenAI在微软服务器上训练模型所费时间，同时降低训练成本。” 很快，愈来愈多的厂商选择加入自给自足的“去英伟达化”阵营。今年4月，谷歌推出Arm架构AI芯片Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任务。此外，Meta也公布了自研AI芯片MTIA的最新版本，该公司表示，其目标是 降低对英伟达等公司的依赖 。 市场研究机构CFRA分析师认为，大型科技公司正在面临芯片成本上的压力，需要靠自研芯片来加以缓解。事实上，对于资金实力雄厚的大型科技公司来说，自研AI芯片不仅能摆脱如英伟达等龙头厂商的垄断效应，还能根据自身业务定制更符合自身需求的硬件。 在其他厂商如火如荼行进着“去英伟达”的运动时，也有厂商如博通酝酿着成为“英伟达第二”。博通一季度财报显示，该公司预计2024年第一季度AI营收规模超100亿美元，其中定制DPU芯片约占70亿美元。就在前些天，该公司还被传出 正与OpenAI接洽，商谈为后者研发定制全新AI芯片的相关事宜 。