本周三，日本政府最新公布的数据显示，受中国芯片设备需求回升带动，日本10月出口增速快于预期。 不过，在特朗普赢得大选之后，对美国贸易保护主义政策可能阻碍日本未来出口的担忧也愈发浓重。 中国芯片设备需求强劲 最新数据显示，日本10月份出口总额较上年同期增长3.1%，较9月份的同比下降1.7%有所改善，这一涨幅也超过了经济学家们普遍预期的1%。 数据显示，由于中国对芯片制造设备的需求强劲，日本对中国的出口同比增长1.5%，并引领了日本对外贸易的复苏。 “今天的数据提升了第四季度（10-12月）外部需求回升的希望，”伊藤忠研究所高级研究员Hiroshi Miyazaki表示，“ 中国政府的刺激措施阻止了经济的疲软，扭转了之前的（出口）下滑趋势。” 今年9月，日本对中国的出口同比下滑7.3%，一度引发日本经济学家们的担忧。不过10月，日本对中国的出口由负转正，同比增长1.5%，其中半导体制造设备的出口增长了约30%。 美国关税计划将打击日本经济 与此同时，日本最大出口目的地——美国对日本汽车的需求却大幅走弱，导致日本对美国出口同比下降了6.2%。 大和综合研究所经济学家Kazuma Kishikawa警告称，全球需求依然疲弱。“特别是对美出口可能需要数月才能恢复，因为降息开始提振经济需要时间，”他说。 美国当选总统特朗普此前已经公开表态，将会提高关税。瑞穗证券首席经济学家Shunsuke Kobayashi估计，如果美国对所有进口商品征收10%关税，可能会使日本国内生产总值（GDP）下降0.13%；如果美国对中国制造的产品征收60%关税，并引发中国的报复性关税，日本的国内生产总值将再下降0.12%。 一位匿名日本政府官员表示：“特朗普的政策承诺如果付诸实施，可能会通过各种渠道影响日本，增加不确定性，从而使日本企业对新的投资持谨慎态度。” 这位官员指出，日本尤其容易受到影响，因为日本的制造业占经济的20%。 日本内需明显复苏 对于日本来说，目前国内消费需求复苏的迹象越来越明显。上周公布的日本第三季度（7-9月）GDP数据显示，在日本工资上涨的支撑下，私人消费增长强于预期。 日本10月份进口同比增长0.4%，而市场预期为下降1.9%。 这导致日本10月份的贸易逆差为4612亿日圆（约合29.8亿美元），而此前预测的逆差为3604亿日圆。 日本央行行长植田和男本周一表示，日本经济正朝着薪资驱动的持续通胀迈进，这为最早下个月再次加息留下了可能。

“2024年三季度以来，存储产品价格有所回落。行业库存主要在中下游环节，下游客户三季度放缓了提货节奏，在控制和消化库存水位。从下游需求看，四季度市场需求比三季度有所恢复，主要驱动因素是客户库存消化和传统消费电子旺季。”在佰维存储今日（11月20日）举行的业绩会上，该公司董事长孙成思回答《科创板日报》记者提问时如是称。 关于明年一季度的下游市场行情，孙成思表示，目前没有看到大的需求变化，需进一步观察头部厂商，如：苹果、OPPO、小米、vivo、荣耀等公司的AI产品迭代；另一方面还要看存储结构性机会，如：PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC等新产品、新技术的替代趋势等。 孙成思表示，针对这些机会，佰维存储都有相应的布局。在客户方面，该公司已进入国内外一线手机和穿戴客户，在适配多模态应用的AR眼镜上与Meta深入合作；DDR5产品在电商平台销售居前。在产品方面，佰维存储是国内少数同时拥有大容量eMMC、 UFS和LPDDR产品的存储器厂商，并已布局PCIe Gen5产品，迎合AI应用驱动存储升级的趋势。同时，该公司还推出了支持QLC颗粒的存储主控芯片，迎合手机存储QLC替代趋势。 今年前三季度，佰维存储实现总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%。 不过在今年第三季度，佰维存储的营收、归母净利润、毛利率等关键经营指标环比Q2有所回落。其中Q3归母净利润环比转亏，原因系第三季度研发投入大幅增长，同时股份支付费用较高；Q3毛利率环比下降10.46个百分点。 对于毛利率波动，孙成思表示，该公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。 “随着库存结构的更新，预计公司毛利率会逐渐回归到中枢水平。” 孙成思认为， 从长期来看，存储市场国产化率较低，国产化率的提升为该公司营收增长提供了广阔的空间 。“公司将持续加强研发投入，新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长，全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。” 下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。据Yole发布的报告显示， 得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2630亿美元 。目前存储器国产化率较低，存储芯片的国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升。 关于未来佰维存储发展战略，孙成思在今日（11月20日）举行的业绩会上表示，该公司将进一步强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节实现突破，服务产业发展新趋势。 同时，该公司将坚持“5+2+X”的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与竞争力，争取实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者；持续布局芯片设计和晶圆级先进封测，打造公司二次增长曲线；对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域进行探索与开拓。 佰维存储还表示， 该公司将坚持围绕主业，持续做好经营管理，努力提升研发水平和业务能力，同时也会积极关注存储产业链相关的整合机会 。 今年10月9日，佰维存储计划募资19亿元的定增项目已获交易所受理，目前其审核状态变更为已问询。据了解，该定增资金将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目的建设，分别拟投入募集资金8.8亿元、10.2亿元。其中晶圆级先进封装项目，在定增募集资金到位前，公司计划以自筹资金先行投入。 关于项目最新的建设进展， 据孙成思介绍，晶圆级先进封测制造项目尚处于前期投入阶段，正在建设中，预计将于2025年投产，将为客户提供整套的存储+先进封装测试解决方案 。

中信证券研报指出，全球模拟芯片库存调整已持续近两年，疲软的汽车、工业市场需求亦使得行业复苏不断延后。基于最新的主要个股三季报，并结合对收入增速、毛利率、库存水平（上游、渠道、下游）、新增订单、产能利用率、下游市场需求等指标的综合分析，中信证券判断本轮全球模拟芯片调整周期已经触底，并有望自2025Q2开始进入复苏通道。 考虑到汽车、工业等板块对宏观经济预期、政策利率极其敏感，因此一旦宏观预期发生转变，叠加当前下游偏紧的库存水平，市场有望快速进入拉货通道，并一定概率上实现V形反转。中信证券认为当前板块风险收益比较为理想，建议重点关注估值水平低、汽车工业市场占比高、渠道占比高的企业。 ▍报告缘起：美股模拟芯片板块库存去化已持续近2年，市场关注板块进一步下行风险，以及可能的反转时间点。 自2023H1至今，本轮全球模拟芯片库存调整周期已持续近2年的时间，超过此前4-6个季度的平均水平。下游工业、汽车、个人电子市场呈现不同的周期，以全球模拟芯片龙头为例，个人电子市场率先进入复苏通道，工业市场以及中国以外的汽车市场仍持续调整。作为典型的周期性板块，周期拐点确认是模拟芯片板块配置的主要考量。因此，我们将基于传统的分析框架，并主要结合收入、毛利率、库存水平、新增订单等指标，就目前全球模拟芯片所处的周期位置、后续可能反转的时间点等关键问题展开分析讨论。 ▍模拟芯片行业周期：我们判断本轮库存周期已经触底，有望自2025Q2开始复苏。 结合全球一线模拟芯片企业的三季报数据及其业绩交流会信息，我们判断，本轮模拟芯片库存周期已经触底，有望自2025Q2开始复苏： 1）收入，各家企业季度环比增速基本回正，但2024Q3数据，以及2024Q4、2025Q1指引均仍弱于季节性表现。 2）毛利率，企稳迹象明显，预示行业压力最大时候基本过去，各家企业2024Q4毛利率指引大多仍有所下滑，但降幅空间在本轮周期持续调整后相对有限，后续预计将逐步企稳。 3）订单，新增&取消情况整体趋于稳定。 4）库存，（a）上游IC厂商库存水平整体仍处于历史高位，但季度环比增幅已明显放缓。（b）分销渠道库存水平相对正常。（c）下游OEM&Tier1厂商库存上，自2022Q2的62天周转天数波动下降至2024Q2-Q3的56天左右，略高于疫情前45天及以下的水平，但芯片交期的缩短有望进一步降低其库存水平。 5）产能利用率，大多企业保持在60%-70%的相对低位。 6）下游需求，欧美汽车市场继续受到高利率的拖累，工业市场大多细分板块继续在底部徘徊，消费电子早已进入复苏通道。 ▍风险因素： 全球整车市场需求持续下滑风险；全球宏观经济波动风险；电动车、AI进展不及预期风险；全球地缘政治冲突风险；行业无序竞争、产能过剩过风险；企业关键技术、人才流失风险等。 ▍投资逻辑： 预计板块存在V形反转可能，当前位置风险收益比较为理想。 1）周期复苏形态上，我们预计存在V形反转可能，持续时间和上行幅度料将好于上一轮周期：（a）从头部模拟芯片企业数据来看，一次典型的上行周期，一般至少持续8个季度，周期的下行、上行形态相对对称，本轮周期的调整幅度相对更大，上行阶段料将幅度更大、持续时间更长。（b）从库存端和需求端来看，目前头部模拟芯片厂商的渠道库存处于正常水平，下游OEM&tier1厂商持续采取激进去库存策略，而在需求端，汽车、工业等板块对宏观经济预期、政策利率极其敏感，因此一旦宏观预期发生转变，叠加当前下游偏紧的库存水平，市场有望快速进入拉货通道。（c）同时，当前上游IC厂商偏低的产能利用率亦将带来极大的产能供给弹性，产业不排除存在V形反转的可能。 2）投资逻辑上，当前板块消极信息已被市场充分吸收和认知，处于周期底部的美股模拟芯片板块风险收益比较为理想，建议周期底部布局。 3）个股偏好上，综合考虑企业的估值水平、下游工业汽车等高端市场占比、渠道占比以及企业自身业绩弹性等要素，未来6-12个月。

据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官奥尔特曼正在为人工智能（AI）芯片制造商Rain AI寻找投资者，以试图挑战英伟达在AI芯片领域的垄断地位。 Rain AI是一家新兴的AI芯片制造商，根据该公司官网上的信息，奥尔特曼是其主要股东之一。 消息人士称，Rain AI在2022年进行了种子轮融资，筹集了2500万美元，奥尔特曼是该轮融资的主要投资者。 据悉，Rain AI的新一轮融资将于下月开始，该公司将寻求以约6亿美元的估值筹集1.5亿美元资金，而奥尔特曼正在积极推动这一轮融资，并且试图吸引OpenAI的投资者来投资Rain AI。 “他已经把Rain AI介绍给了B轮融资的所有投资者，”消息人士透露。 消息人士表示， Rain AI声称其芯片的能效和性能均优于英伟达 。 英伟达在AI芯片领域的市场份额达到了惊人的85%，也正是凭借在该领域的垄断地位，英伟达已成长为全球最有价值的公司，市值超过3.5万亿美元。 据媒体此前报道称，英伟达有意参与世界首富马斯克旗下AI初创公司xAI的新一轮融资。另有媒体报道，xAI计划以500亿美元的估值筹集60亿美元资金，这笔资金很可能用于购买多达10万枚英伟达芯片。 若英伟达投资xAI的消息为实，料不会影响该公司继续向OpenAI出售芯片，但内部人士猜测， 奥尔特曼已经开始担心，英伟达与马斯克的关系可能会变得过于亲密 。 作为世界上最著名的连续创业者，马斯克也是OpenAI的联合创始人之一，但因为理念不合，最终和奥尔特曼等其他联合创始人分道扬镳。OpenAI崛起后，马斯克曾多次批评该公司，并成立了xAI与其竞争。 Wedbush分析师Dan Ives指出，展望AI芯片领域未来的发展，英伟达不会是唯一的玩家，会涌现很多新的参与者，Rain AI就有望成为其中之一，而有了奥尔特曼的支持后，Rain AI的发展前景将十分广阔。

江苏省无锡市，一家新晋中国独角兽企业踏上了IPO征程。 中国证监会官网显示，11月18日，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（下称：吉姆西）在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券。 据其官网介绍，吉姆西成立于2014年，是一家半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商，主要从事各类半导体工艺设备、工艺辅助设备、CMP耗材等的研发、制造、销售及服务。 吉姆西总部坐落于无锡，制造工厂分布在无锡、上海、盐城、张家港等地，在北京、武汉等地设有办事处。该公司员工人数1400多名，厂房面积16.5万平方米。 其主要客户包括SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等。 从研发情况来看， 截至目前，吉姆西共有181件公开专利申请，其中发明专利73件。该公司已为国内超100家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案， 主要设备已实现6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸覆盖。 其中，国家知识产权局信息显示，今年7月，吉姆西申请了一项名为“供液方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利。该申请提供的方案可解决原先补给过量或补给不足的问题。同时，补给量和回收量的差值在一定范围内，极大程度上降低了补给的误差。 投资方队伍方面， 吉姆西董事长庞金明直接持有该公司23.2%股份，第二大股东惠科晴直接持有公司19.69%股份。财联社创投通信息显示，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中电科（南京）产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中信证券全资子公司中信证券投资有限公司等均为其投资方。 从融资历程来看， 2021年至2023年，吉姆西在这三年内完成了五轮融资，参与融资的机构众多。 其中， 吉姆西在2021年的战略融资中获得赛微电子、正海资本的3000万元的融资。 对此，赛微电子曾在公告中表示，此次投资目的在于联合产业资源，加强与上游供应商的长期合作与联系。 2022年3月，吉姆西A轮融资获得赛微电子、英诺天使基金、锡山创投、基石资本等13家机构投资；2023年，该公司B轮、B+轮融资分别获得中信证券投资、中信资本投资。 估值方面， 今年6月16日，在2024中国（重庆）独角兽企业大会上，长城战略咨询发布了《中国独角兽企业研究报告2024》。该报告显示，2023年，无锡共涌现盛合晶微、中环领先、GMCs吉姆西、锡产微芯等5家独角兽企业，均来自集成电路赛道。其中，GMCs吉姆西估值为10亿美元。

SMM 11月19日讯：今日午后半导体板块快速上涨，指数盘中最高涨逾4.5%，结束此前三连跌的态势。个股方面，国芯科技、惠智微-U两股一同20CM涨停，华岭股份、力芯微、台基股份等等多股涨逾10%。康强电子、盈方微等多股涨停。 消息面上，2024年半导体销售额较2023年明显好转。 据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年1—9月全球半导体销售额约为4567亿美元，同比增长约19.9%；亚太地区半导体销售额约为2489亿美元，同比增长19.6%。WSTS预计2024年全球半导体营收将实现16%的增长，2025年则将保持10%以上的增长率。 此外，近期半导体行业盛会集体开幕，会议透露出了不少半导体行业利好消息， S EMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，预测2024年全球半导体销售额至少会有15%-20%的增长，有望突破6000亿美元，到2030年可能到万亿美元。 另外他表示，半导体行业最大的驱动力就是AI。 中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示 ， 预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长5% ；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。 中国半导体行业协会理事长陈南翔近日也表示，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面，还面临变局和挑战。 中国半导体行业协会高级专家王若达表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。其预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。 存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；新兴市场如人工智能、5G/6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。 韩国半导体行业协会执行副会长安基贤表示，今年预计中国和韩国半导体贸易额将进一步增长至688亿美元左右。他还表示，由于很多复杂的因素，各国共同参与的半导体制造供应链愈发的不稳定，半导体是电子产品的重要组成部分，如果没有办法满足技术需求或者是保持稳定的供应链，半导体产业作为电子产品坚实基础的声誉就会受到严重的损害。 马来西亚半导体行业协会主席邝瑞强表示，为了深化中国、马来西亚以及东南亚之间的半导体合作，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、低功能设计、5G以及互联网等新兴技术，推动半导体创新的发展。他还建议，通过结合各国的生产能力，打造强大的区域半导体供应链，应对风险，提升供应链的安全；专注于汽车级的半导体以及电动汽车技术，在电源管理、电池系统以及ADAS领域推动创新，满足快速增长的市场要求。 此外，英伟达作为全球芯片巨头，其即将发布的三季度财报也吸引着全球投资者的目光 ，接受FactSet调查的分析师普遍预计，这家芯片制造商的季度销售额将达到331亿美元，较上一季度增长10%，较上年同期增长83%。 机构评论 天风证券最新观点再次强调半导体国产替代投资机会，该机构半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化。该机构判断国产半导体设备、材料、EDA/IP国产替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。 光大证券表示，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。建议持续关注光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP等细分领域半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。 华福证券电子行业首席分析师杨钟表示，整体来看，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC（高性能计算）、端侧AI/折叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。 中商产业研究院预计，中国半导体行业正积极推动产业链协同与生态优化。随着产业的不断发展，半导体产业链上下游企业之间的联系日益紧密。通过加强产业链各环节之间的沟通与协作，中国半导体企业正共同推动产业链的整合与优化。同时，行业也在积极构建更加完善的生态系统，吸引更多的上下游企业加入，共同推动产业的持续健康发展。这将有助于提升中国半导体产业的整体竞争力，为行业的未来发展注入新的活力。

“AI总龙头”英伟达（Nvidia）将于当地时间本周三（20日）披露三季度财报，也将是其纳入道指之后的第一份财报。因此，这极有可能会成为美国股市的又一“风向标”。 据美国银行全球研究（BofA Global Research）称， 与下一次的非农就业数据、CPI或美联储会议相比，该芯片制造商的盈利对标准普尔500指数构成的风险可能更大。 目前，“特朗普狂欢”所推动的涨势已然停滞，投资者开始将注意力重新转向科技股和人工智能（AI）交易。 以Gonzalo Asis为首的美银策略师们强调， 英伟达的最新业绩报告可能会决定美国股市的近期走势。 “美国股市一直高度关注选举影响、利率波动和美联储，但期权市场告诉我们，英伟达的财报对整个市场来说仍然是一个非常重要的因素，”他们在最新报告中写道。 分析师们指出，根据下图，标准普尔500指数的隐含波动率与英伟达自身的隐含波动率保持一致， 这表明财报带来的风险高于即将发布的就业和通胀数据或美联储会议。 “期权市场给英伟达的盈利配置了更高的市场风险，而不是其他可能影响市场的事件，例如下一份非农就业报告的发布、消费者价格指数（CPI）报告，甚至是美联储12月的政策会议。”Asis和他的团队写道。 英伟达将是“科技七巨头”中最后一家公布业绩的公司。接受FactSet调查的分析师普遍预计， 这家芯片制造商的季度销售额将达到331亿美元，较上一季度增长10%，较上年同期增长83%。 诚然，英伟达是美国股市中“最具主导地位的股票”，在过去一年里令标准普尔500指数带来了20%的回报率。美银分析师写道，预计该公司第三季度还将推动标普500指数每股收益（EPS）实现近25%的增长。 这就是为什么Asis和他的团队警告说，如果英伟达周三发布的业绩令人失望，那么与该公司相关的“单一股票脆弱性”风险就会上升。 但 对于希望对冲下行风险的投资者来说，美银表示，如果以科技股为主的纳斯达克100指数本周下跌3%左右，看跌期权价差可能会提供“有吸引力的回报”。 最后，值得一提的是，在英伟达本周发布财报前，还传出了一个坏消息： 其新一代Blackwell人工智能芯片再度面临延迟交付的问题。 据报道，这款AI芯片在高容量服务器机架中存在严重的过热问题。而该缺陷已迫使英伟达多次修改机架设计，这不仅限制了GPU性能，还可能损坏硬件。其客户因此担心，这些技术问题会延迟数据中心的处理器部署进程。 自英伟达于今年3月推出了Blackwell芯片系列以来， 已一再推迟交货时间。从最初的今年二季度，到后来CEO黄仁勋预计的四季度，而如今据媒体预计，改良后的Blackwell GPU最快于明年1月底才能出货。

近日，《科创板日报》记者来到唯捷创芯在北京北投亦庄产业园举行的其2024年第一次临时股东大会。 “该办公场所是唯捷创芯的运营中心所在地，主要从事半导体集成电路的技术开发以及承接相关射频前端产品技术检测工作等。”据唯捷创芯相关工作人员介绍。 随后在股东会议现场，该公司董事长荣秀丽、公司总经理孙亦军、公司董秘赵焰萍以及部分股东，通过线上线下方式参加，会议审议通过了《关于拟参与产业投资基金暨关联交易的议案》（下称“投资基金”）《募集资金管理制度》等。 其中，唯捷创芯拟出资设立投资基金计划，引起业内广泛关注。 此前，唯捷创芯公告显示，其将作为有限合伙人，与海南华鸿私募基金管理有限公司共同签署合伙协议，成立产业投资基金，初步计划募集资金规模为2亿元。而该公司拟认缴出资1.5亿元，占基金总认缴出资额的75%。 唯捷创芯对此表示， 投资基金的重点领域涵盖半导体、新材料、智能制造等新兴产业，这与其主营业务高度相关。 不过，投资收益与风险并存。 在业内人士看来，尽管唯捷创芯在选择投资项目时会充分考虑行业前景与企业实力，但市场的变化较为不可控。“当前，许多新兴企业面临着融资难、盈利模式不清晰等挑战。” 前述唯捷创芯董秘办人士对此表示，该公司之所以与海南华鸿私募基金管理有限公司合作，表明“公司将借助专业投资机构的力量，尽量减少投资风险，拓宽其在投资管理方面的视野”。 “ 在项目投资重点上，首先会排除传统制造业、服务业等领域布局。公司更看重射频前端主营业务基础上，做一些与人工智能芯片设计相关的业务布局或者延伸。 ”上述唯捷创芯董秘办人士表示，“这种合作的好处是，能够提升公司在资金运作上的灵活性，加速延伸至新兴产业的布局。” 值得一提的是，随着5G手机的普及和物联网的发展，滤波器在手机射频前端价值量日益凸显，成为射频前端增长最快的单品器件。 对于唯捷创芯在滤波器产品领域的布局，该董秘办人士直言，“滤波器之于公司业务现状，是一个很好的投资方向。” 《科创板日报》记者注意到，在滤波器布局上，唯捷创芯除了通过产业基金积极寻求相关标的外，该公司还通过自主研发和技术创新的方式，加速在滤波器产品方面的布局。 今年6月，唯捷创芯在回复投资者公开提问时表示，该公司配备有专业的团队从事相关技术及产品的开发，并在滤波器方面形成一定技术储备，如：声表面波滤波器的封装结构、声表面波滤波器封装结构、声表面波滤波器等专利。 针对该投资基金最新进展，唯捷创芯董秘办人士表示，目前该事项还处于前期筹备阶段，尚未正式开展业务。“在投资策略上，一个是标的自身技术足够强；再一个与公司主业协同，优势互补。” 唯捷创芯主要提供射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，产品应用于智能手机等移动终端，是手机中的核心芯片之一。 营业收入方面，今年前三季度，该公司营业收入为14.92亿元，同比下降7.37%；归母净利润为-3212.20万元，同比下降156.60%。 盈利能力方面，今年前三季度，该公司毛利率为24.51%，同比下降1.76个百分点；净利率为-2.15%，较上年同期下降1.38个百分点。其表示，今年毛利率的下调主要受产品价格下降的影响所致。 展望四季度，唯捷创芯董秘办人士表示， 与前些年市场出现“芯片荒”等情况不同，近两年，消费电子市场体现在射频前端芯片产品收入上的季节性特征并不太明显。 “当下手机厂商更多考虑到自身库存‘水位’，以及新技术、新产品迭代等因素，灵活调整对上游射频前端芯片厂商的提货节奏。” “随着Q4手机客户多款旗舰机型产品的陆续发布上市，公司对后续的销量展望环比第三季度持有较为乐观的预期。”唯捷创芯方面进一步表示。 有市场消息称，华为即将上市的Mate 70系列手机可能会采用唯捷创芯相关产品。 对此，唯捷创芯董秘办人士以“相关产品供应涉商业机密”为由，并未予以正面回应。据其表示，该公司射频前端产品对既有大客户OPPO、vivo、荣耀、小米等主流品牌厂商出货量持续稳定。 在海外市场订单方面， “截至第三季度，公司已正式成为三星的供应商，目前正在备货，预计Q4开始交付。”唯捷创芯相关人士补充说道。

据消息称，台积电已经将其亚利桑那工厂的开幕仪式从12月6日推迟到明年1月或2月的某个时间，以配合美国新总统特朗普的就职。 此前曾有人传言该工厂将在年底前开幕，预计邀请美国现任总统拜登、当选总统特朗普、亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯和台积电创始人张忠谋出席。但随着时间推迟至特朗普上任之后，现总统拜登及其政府官员很可能将不再出席开幕式。 据悉，12月6日的开幕式出席者已经收到延期通知，但目前还未确定具体开幕日期，一切将取决于特朗普的上任时间。 台积电的这一举动无疑反映出其谨慎态度。鉴于特朗普此前对海外半导体产业和《芯片法案》的态度，台积电担忧其将采取严苛的政策态度，迫使相关公司对美国业务作出进一步承诺，并削减相应的激励与贷款额度。 台积电的影响力 虽然特朗普的上任为芯片行业带来了不确定性，但由于台积电在工艺和生产能力上拥有领先地位，且在先进节点领域上罕有对手，其并不担心在美业务受阻。此外，台积电本身的资本实力也颇为雄厚，这意味着其即便失去美国政府的大力支持，其也有实力继续在美国开展业务。 目前为止，台积电已获得66亿美元的美国政府补贴及50亿美元的贷款，还有可能获得高达25%的投资税收抵免。 这些资金将支持台积电亚利桑那工厂的三个开发阶段，其中第一个阶段是使用其4nm/5nm制造技术为苹果制造处理器，其预计将在2025年正式投产。 第二阶段的建设则已经接近完成，内容为在2027年或2028年生产3nm或2nm级芯片。第三阶段则计划在本世纪末或下一十年初完工。台积电预计将为此三个开发阶段总计投入约650亿美元。 另据半导体业内人士分析，由于特朗普上台将加速美国国内的制造业回流，半导体封装厂和设备厂正在加速将业务转移至美国，而台积电的亚利桑那工厂将成为芯片业的指路方向标之一。 业内人士称，晶圆代工、封装和测试企业正瞄准美国得克萨斯州作为其海外设点，并配合台积电的步调以进一步扩大对美国市场的供应。

北京即将诞生一家大型晶圆厂。 11月15日晚间，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（下称“亦庄国投”）、北京国有资本运营管理有限公司（下称“北京国管”）、北京国芯聚源科技有限公司（下称“国芯聚源”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。 公告显示，上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模，将达到199.9亿元。 北电集成设立于2023年10月，上述交易完成前，为北京电子控股有限责任公司（下称“北京电控”）的全资公司。 交易完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。 增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际控制北电集成 。 公告显示，北电集成将作为项目建设主体，建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元，总产能5万片/月。 北电集成项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。 除此次即将注入的近200亿元资金，上述项目总投资与资本金之间存在的约130亿元差额，公告称将由项目公司北电集成贷款解决。 具体出资额方面，燕东科技现金出资49.9亿元，天津京东方创投现金出资20亿元，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元。 该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。 此外，上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。 在北电集成未来的公司治理方面，公司股东会会议由全体股东按照实缴出资比例行使表决权，而新一届董事会由11名董事组成。其中，燕东微子公司燕东科技推荐人选6名，其余股东各选派一名，董事长由燕东科技推荐。此外北电集成的总经理及财务总监由燕东科技提名。 据接近燕东微的一名人士向《科创板日报》记者表示，按燕东微董事会决策，北电集成未来会是燕东微子公司，同时也会是一个独立的法人主体。 燕东微在公告中表示，目前其拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。 公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。 燕东微表示，通过本项目的建设，燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，有助于实现公司实现高质量、可持续发展。 此外，据公告称，基于北京电控以“芯屏”为核心的战略定位，充分发挥显示产业的需求带动和装备产业的供应保障作用，以京东方等IC市场为牵引，以燕东微8英寸/12英寸集成电路制造能力为基础，辅以北方华创装备及工艺开发能力，将构建集成电路产业生态链。 目前上述交易事项，尚需北京市国资委批复，且尚需提交上市公司股东大会审议。 《科创板日报》记者关注到，团队建设方面，北电集成依托北京电控在集成电路领域的人才优势，已通过全系统调配组建了核心管理和技术团队，目前正面向全球补充优秀人才。在今年10月，北电集成已面向北京大学、清华大学、南开大学等知名高校，启动校园招聘。